DE2253826C - Kaltpreßschweißbaren Gehausebau parts and method for producing the same - Google Patents

Kaltpreßschweißbaren Gehausebau parts and method for producing the same

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DE2253826C
DE2253826C DE19722253826 DE2253826A DE2253826C DE 2253826 C DE2253826 C DE 2253826C DE 19722253826 DE19722253826 DE 19722253826 DE 2253826 A DE2253826 A DE 2253826A DE 2253826 C DE2253826 C DE 2253826C
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Dieter Dipl Phys Dr 8300 Landshut Kassa Basil Clifton NJ Fuchs (V St A)
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Schott AG
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Description

Gegenstand der Erfindung sind Gehäusebauteile für elektrische und elektronische Bauelemente, bei denen in einer Metall-Basisplatte ein oder mehrere Stromzuführungen mittels Glas isoliert und vakuumdicht eingeschmolzen sind, und deren Flansche konstruktiv so gestaltet sind, daß ein hermetischer Verschluß der Gehäuse durch Kaltpreßschweißung erfolgt. Mittels der vorliegenden Erfindung wird eine minimale Bauhöhe des Gehäuses realisiert.The invention relates to housing components for electrical and electronic components where one or more power supply lines in a metal base plate are insulated and vacuum-tight by means of glass are melted, and the flanges are designed so that a hermetic seal the housing is made by cold pressure welding. By means of the present invention, a Realized minimal construction height of the housing.

Die Forderung nach Funktionstüchtigkeit und Betriebssicherheit vieler Bauelemente setzt eine definierte Schutzgasatmosphäre bzw. Hochvakuum im Gehäuseinneren voraus. A.us diesem Grunde dürfen beim Verschließen keine Spurenverunreinigungen, wie sie allgemein beim Lot- und Widerstandsschweißverfahren als unerwünschte Begleiterscheinungen auftreten, in das Gehäuseinnere dringen. Zur Vermeidung dieser negativen Einflüsse bietet sich das Verfahren der Kaltpreßschweißung zur Verbindung der einzelnen metallischen Gehäusebauteile an.The requirement for functionality and operational safety of many components is a defined one Protective gas atmosphere or high vacuum inside the housing. A. for this reason are allowed to no trace contamination when sealing, as is generally the case with solder and resistance welding processes occur as undesirable side effects, penetrate the interior of the housing. To the To avoid these negative influences, the method of cold pressure welding is available for the connection of the individual metallic housing components.

Bei der Verbindung von zwei Metallteilen durch Kaltpreßschwcißen treten starke örtliche Materialverformungen auf, die unzulässig hohe mechanische Spannungen und Biegemomente auf die Glas-Metall-Verschmelzung übertragen können.When two metal parts are connected by cold press welding, strong local material deformations occur on, the inadmissibly high mechanical stresses and bending moments on the glass-metal fusion can transfer.

Ziel der Erfindung ist ein kaltpreßschweißbares Gehäuse minimaler Bauhöhe unter Verwendung einer Basisplatte mit einer oder mehreren Glaseinschmelzungen, das eine rationelle und sichere Massenherstellung ermöglicht und eine hermetische Kaltpreßschweißung sicherstellt.The aim of the invention is to use a cold pressure weldable housing of minimal overall height a base plate with one or more glass seals, which is a rational and safe Enables mass production and ensures a hermetic cold pressure weld.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch Gehäusebauformen gelöst, die dadurch gekennzeichnetAccording to the invention, this object is achieved by housing designs which are characterized by

• angepaßte• customized

Druckglasdurchführung;
- verstärktePressure glass bushing;
- reinforced

Druckglasdurchführung:Pressure glass feed-through:

angepaßtecustomized

Glasdurchführung.Glass duct.

Der für die Kaltpreßschweißung vorgesehen. Flansch 4 aus Kupfer oder einem anderen duktilen Material kann auf zwei Wegen hermetisch mit der Basisplatte verlötet werden.The one intended for cold pressure welding. Flange 4 made of copper or some other ductile Material can be hermetically soldered to the base plate in two ways.

1. Die Druckglasverschmelzung wird nach den, Einglasungsprozeß mit einem niedrigschme' zenden Lot (Löttemperatur unter 500° C) n.: dem Flanschteil verlötet.1. The pressure glass fusion is carried out after the 'glazing process with a low melting point' soldering solder (soldering temperature below 500 ° C) n .: soldered to the flange part.

2. Die Verlötung zwischen Druckkörper und Flansch erfolgt zusammen mit der Verschmelzung der Einschmelzpartner — 1,2 und 3 miitelseines Lotes, das >-ne Löttemperatur von etwa 950" C besitzt.2. The soldering between the pressure hull and the flange takes place together with the fusion the melting partner - 1,2 and 3 miitelseines Solder that has> -ne soldering temperature of about 950 "C.

Die Gehäusekappe 5 besteht wie das Flanschteil 4 aus Kupfer oder einem anderen duktilen, gut kaltpreßschweißbaren Material.The housing cap 5, like the flange part 4, is made of copper or some other ductile, good cold pressure weldable Material.

Durch die der Erfindung zugrunde liegende Gestaltung des Bauteiles werden die von der Kaltschweißzone ausgehenden mechanischen Spannungen im Flanschten 4 duktil aufgefangen und damit die Glas-Metall-Verschmelzung mechanisch entlastet. Durch die einfache Formgebung des für die Kaltpreßschweißung vorgesehenen Flanschteiles (ebenes Stanzteil) sowie durch dessen Verlötung in der Basisplattenebene ergibt sich eine minimale Bauhöhe für die komplette Basisplatte, wie sie für Miniaturbauteile, z. B. Schutzgaskontakte, Miniaturrelais, Schwingquarze, benötigt werden.Due to the design of the component on which the invention is based, those of the cold welding zone outgoing mechanical stresses in the flange 4 are ductile and thus the Glass-metal fusion mechanically relieved. Due to the simple shape of the for cold pressure welding provided flange part (flat stamped part) as well as its soldering in the base plate level results in a minimum overall height for the complete base plate, as it is for miniature components such. B. Inert gas contacts, miniature relays, Quartz crystals are required.

Als weiteres Ausführungsbeispiel zeigt Fig. 2 den Aufbau eines Gehäuses, bei dem die Basisplatte 1. Glaskörper 2 und die nicht runden eingeschmolzenen Leiter 3 dilathermisch angepaßt sind. Flanschteil 4 ist mit dem Druckkörper 1 verlötet und besteht wie die Kappe 5 aus einem duktilen Material guter Kaltschweißbarkeit, z. B. Kupfer.As a further embodiment, Fig. 2 shows the Construction of a housing in which the base plate 1. Glass body 2 and the non-round ones melted down Head 3 are dilathermisch adapted. Flange part 4 is soldered to the pressure body 1 and is like the cap 5 made of a ductile material with good cold weldability, z. B. Copper.

In F i g. 3 ist ein weiterer Gehäusesockel (1 bis 4) nach F i g. 1 bzw. 2 gezeigt. In Abweichung von den in Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsformen ist der für die Kaltpreßschweißung vorgesehene Kupferring-Flansch 4 durch ein plan aufgelötetes dünnes Kupferblech ersetzt.In Fig. 3 is a further housing base (1 to 4) according to FIG. 1 and 2 respectively. In deviation from the in Fig. 1 and 2 illustrated embodiments is provided for the cold pressure welding Copper ring flange 4 replaced by a thin sheet of copper soldered flat.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims (4)

Patentansprüche.Claims. 1. Kaltpreßschweißbarc und kaltpreßlötbare Gehäusebauteile für elektrische und elektronische Bauelemente, wie Druckglasdurchführungen, verstärkte Druckglasdurchführungen oder dilathermisch angepaßte Glasdurchführungen, bei denen in einem Metallkörper ein oder mehrere Stromzuführungen mittels Glas isoliert und vakuumdicht eingeschmolzen sind, dadurch ge kennzeichnet, daß mit dem Metallkörper der Glasdurchführung ein planer Flanschteil verlötet und dieser mit der Gehäusekappe durch KaUpreßschweißung hermetisch verbunden ist.1. Kaltpreßschweißbarc and Kaltpreßlötbaren housing components for electrical and electronic Components such as pressure glass feedthroughs, reinforced pressure glass feedthroughs or dilathermal adapted glass feedthroughs in which one or more power supply lines are located in a metal body are insulated by means of glass and melted vacuum-tight, thereby ge indicates that a flat flange part is soldered to the metal body of the glass duct and this is hermetically connected to the housing cap by pressure welding. 2. Glasdurchführung nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß der Flanschteil aus einem gut kaltpreßschweißbaren Material, wie Kupfer u. ä.. besteht.2. Glass bushing according to claim 1, characterized in that the flange part a material that is easy to cold-press weld, such as copper and the like. 3. Glasdurchführung nach Anspruch 1. 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine vorgefcriigte Glasdurchführung mit dem Flanschteil verlötet ist.3. Glass bushing according to claim 1. 2 and 3, characterized in that a prefabricated Glass bushing is soldered to the flange part. 4. Verfahren zur Herstellung einer Glasdurchführung nach Anspruch 1. 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Glaseinschmelzung und die Lötiit j /wischen Druckkörper und Flanschteil gleichzeitig erfolgt.4. A method for producing a glass bushing according to claim 1. 2 and 3, characterized in that that the glass seal and the soldering j / between pressure body and flange part takes place at the same time. sind daß mit dem Metallkörper der Glasdurchführung ein planer Flanschteil verlötet und dieser mit der' Gehäusekappe durch Kaltpreßschweißung hermetisch verbunden ist. Die Erfindung wird durch die Zeichnungen erläutert:are that with the metal body of the glass bushing a flat flange part is soldered and this is hermetically sealed to the housing cap by cold pressure welding connected is. The invention is illustrated by the drawings: In Fig. 1 ist der Aufbau eines Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der Erfindung dargestellt. Der Gehäusesockel (1 bis 4) besteht aus der als Druckkörper wirkenden Basisplatte 1 mit einem thermischen Dehnuneskocffizientcn \v dem von ihr umschlossenen Glaskörper 2 (...) und dem darin eingeschmolzenen Leiter 3 (λ3). Die" Herstellung derartiger Gehäusesockel ist in zwei Variationen unter folgenden Bedingungen realisierbar:In Fig. 1, the structure of a housing is shown according to an embodiment of the invention. The housing base (1 to 4) consists of the body acting as a pressure base plate 1 having a thermal Dehnuneskocffizientcn \ v of the enclosed glass her body 2 (...), and the melted therein conductor 3 (λ 3). The "production of such housing bases can be realized in two variations under the following conditions:
DE19722253826 1972-11-03 1972-11-03 Kaltpreßschweißbaren Gehausebau parts and method for producing the same Expired DE2253826C (en)

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NL7308996A NL7308996A (en) 1972-11-03 1973-06-28
JP7852473A JPS4978162A (en) 1972-11-03 1973-07-13
IT6920473A IT991836B (en) 1972-11-03 1973-07-23 STRUCTURAL ELEMENT D SHELL THAT CAN BE SEALED BY COLD PRESSURE
CH1376173A CH555130A (en) 1972-11-03 1973-09-26 HOUSING FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENTS.
FR7338589A FR2205801B3 (en) 1972-11-03 1973-10-30
GB5043773A GB1441008A (en) 1972-11-03 1973-10-30 Electric or electronic component having a glass metal seal and a method for its production
AT919473A AT323361B (en) 1972-11-03 1973-10-31 COLD PRESS WELDABLE OR COLD PRESS SOLDERABLE HOUSING COMPONENTS AS WELL AS PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME

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DE2253826C true DE2253826C (en) 1973-11-15

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