DE2247260C3

DE2247260C3 - Electric film capacitor and process for its manufacture

Info

Publication number: DE2247260C3
Application number: DE19722247260
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Filing date: 1972-09-27
Publication date: 1977-12-08

Description

Die Erfindung betrifft einen elektrischen Schichtkondensator, dessen Schichten im wesentlichen eben ausgebildet sind, mit auf Kunststoffolien aufgebrachten Metallschichten der Beläge, mit Deckfolien, von denen mindestens eine aus thermoplastischem Material besteht und zwischen denen die Metallschichten der Beläge und zwischen diesen eine oder mehrere Dielektrikumschichten aus Kunststoff angeordnet sind, bei dem die Metallschichten des einen Belags bis an eine erste Seite des Kondensators und die des anderen Belags bis an die der ersten gegenüberliegende Seite des Kondensators heranreichen und die Metallschichten an den diesen Seiten gegenüberliegenden Seiten Freirandzonen im Bereich der Folienkante übrig lassen und bei dem die jeweils an eine Kondensatorseite heranreichende Metallschicht eines Belags mit einem Anschlußdraht kontaktiert sind.The invention relates to an electrical film capacitor, the layers of which are essentially flat are formed, with applied to plastic films metal layers of the coverings, with cover films, of which at least one consists of thermoplastic material and between which the metal layers of the Coverings and between them one or more dielectric layers made of plastic are arranged, in which the metal layers of one coating up to a first side of the capacitor and that of the other The covering reach up to the first opposite side of the capacitor and the metal layers the sides opposite these sides leave free edge zones in the area of the film edge and at each of which is the metal layer of a covering with a connecting wire reaching up to one side of the capacitor are contacted.

Ein derartiger Kondensator ist aus der DT-OS 02 088 bekannt. Die Drähte sind dort über Spritzmclallschichten mit den Metallschichten der Beläge elektrisch leitend verbunden und mechanisch gehalten. Diese Kontaktierung ist für sehr niedere Schichtpakete wenig geeignet und zu aufwendig.Such a capacitor is known from DT-OS 02 088. The wires are there over sprayed metal layers electrically conductively connected to the metal layers of the coverings and held mechanically. This contact is not very suitable for very low layer packages and is too expensive.

In einem Kondensator gemäß DT-OS 20 37 426 werden Drähte in die Stirnseiten eines Wickelkondensators eingeschmolzen und durch Legierungsbildung mit den Aluminiumfolien, die als Beläge dienen, verbunden. Der dort beschriebene Aufbau eignet sich jedoch für die Kontaktierung von aufgedampften Metallschichten nicht, da diese bereits aufgrund der beschränkten thermischen Belastbarkeit von thermoplastischen Dielektrikumsfolien nicht so dick gemacht werden können. daß die bei dem genannten Aufbau erreichten, punktförmigen Kontaktstellen einen ausreichend sicheren und niederohmigen Kontakt gewährleisten könnten. Die DT-PS 9 76 844 beschreibt die Kontaktierung einer als Kondensatorbelag zu verwendenden, mit einer ίο Lackschicht überzogenen Aluminiumfolie durch einen erhitzten, verzinnten Kupferdraht, wobei der Kupfer draht durch Elektroden auf die Aluminiumfolie aufgedrückt und durch Stromdurchgang erhitzt wird und so sich durch die Lackschicht hindurch mit der Aluminiumfolie fest verbindet. Die dünne Lackschicht hat hierbei im wesentlichen die Funktion der Wärmeisolierung gegenüber der Unterlage. Die Festigkeit der Verbindung hängt von der Stärke der Aluminiumfolie ab.In a capacitor according to DT-OS 20 37 426, wires are inserted into the end faces of a wound capacitor melted down and bonded to the aluminum foils, which serve as coverings, through the formation of an alloy. However, the structure described there is suitable for contacting vapor-deposited metal layers not, as this is due to the limited thermal load capacity of thermoplastic dielectric films cannot be made so fat. that the achieved with the mentioned structure, punctiform contact points a sufficiently secure and could guarantee low-resistance contact. DT-PS 9 76 844 describes the contact an aluminum foil coated with a layer of lacquer to be used as a capacitor layer through a heated, tinned copper wire, the copper wire being pressed onto the aluminum foil by electrodes and is heated by the passage of current and so through the lacquer layer with the aluminum foil firmly connects. The thin layer of lacquer essentially has the function of thermal insulation compared to the document. The strength of the connection depends on the strength of the aluminum foil.

Aus der DT-PS 5 14 902 ist ein Kondensator mit einem beidseitig bedampften Glimmerdielektrikutn bekannt. Die beiden Beläge lassen an gegenüberliegenden Kanten des Kondensators Freirandzonen frei, an die Anschlußklemmen angeklemmt werden können. Kondensatoren mit den gewünschten Kapazitätswerten können von einem längeren Mutterkondensator der genannten Art abgetrennt werden. Die Kontaktierung eines derartigen Kondensators mittels aufgelöteter Drähte ist nicht mit einer ausreichenden mechanischen Festigkeit möglich, da diese lediglich durch die Haftfestigkeit der dünnen Metallschichten der Beläge auf der Unterlage bestimmt ist.From DT-PS 5 14 902 is a capacitor with a double-sided vapor-deposited mica dielectric known. The two coverings leave free edge zones on opposite edges of the capacitor the terminals can be clamped. Capacitors with the desired capacitance values can be separated from a longer mother capacitor of the type mentioned. The contacting Such a capacitor by means of soldered wires is not with sufficient mechanical Strength possible, as this is only due to the adhesive strength of the thin metal layers of the coverings is determined on the document.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht im Aufbau eines einfach zu handhabenden Kunststoffkondensators mit kleinen Abmessungen und kleinen Kapazitätswerten, der Dielekirikumschichten und dünne, vorzugsweise regenerierfähig dünne Metallschichten der Beläge enthält, insbesondere nur je eine Metallschicht je Belag, und bei dem die Anschlußdrähtc ohne Zwischenschaltung von Stirnkontaktschichten mil den Metallschichten mechanisch sicher und elektrisch leitend verbunden sind.The object of the present invention consists in the construction of a plastic capacitor which is easy to handle with small dimensions and small capacitance values, the dielectric layers and contains thin, preferably regenerable, thin metal layers of the coverings, in particular only one each Metal layer per coating, and in which the connection wires without the interposition of front contact layers mil the metal layers are mechanically securely and electrically connected.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung durch einerThis object is achieved according to the invention by a

Kondensator der eingangs beschriebenen Art gelöst der dadurch gekennzeichnet ist. daß die Anschlußdrähtc innerhalb des Bereiches der Freirandzone und paralle zu den angrenzenden Kondensatorseiten zumindes stellenweise durch eine der Deckfolien und ggfs. durch Dielektrikumschichten im Bereich der Freirandzoner hindurchgeschmoLen. in diesen mechanisch stabi verankert, mit den jeweils zu kontaktierenden Metall schichten der Beläge durch Legierung elektrisch lcitencCapacitor of the type described at the outset, which is characterized. that the connecting wires c within the area of the free edge zone and parallel to the adjacent capacitor sides at least in places by one of the cover foils and, if necessary, by dielectric layers in the area of the free edge zone melted through. anchored in this mechanically stable, with the respective metal to be contacted layering of the coverings by alloy electrical lcitenc

und mit der anderen Deckfolie ebenfalls stabi verbunden sind und daß die zur Handhabung de:and are also stably connected to the other cover sheet and that the handling de:

Kondensators erforderliche mechanische FestigkeiMechanical strength required by the capacitor

durch entsprechende Dicke zumindest einer der beidei Deckfolien gewährleistet ist.by appropriate thickness of at least one of the two Cover foils is guaranteed.

Unter Belag wird die Gesamtheit aller Metallschich ten derselben Polarität verslanden, welche untereinan der im Kondensator elektrisch leitend verbunden sine Ein Belag enthält also ggfs. mehrere Metallschichten.The totality of all metal layers of the same polarity will end up under the covering which is connected in an electrically conductive manner in the capacitor. A covering may therefore contain several metal layers.

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht in de Möglichkeil, die Vorzüge der Kondensatoren mi Kunststoffdielektrika auch bei Kondensatoren bis zi Kapazitätswerten der Größenordnung 1 pF herunte ausnützen zu können. Ein weiterer Vorteil de vorliegenden Erfindung besteht in der besonder einfachen Automatisierbarkeit der Herstellung derarti ger Kondensatoren.One advantage of the present invention is the possibility of using the advantages of the capacitors mi Plastic dielectrics even for capacitors down to zi capacitance values of the order of 1 pF to be able to exploit. Another advantage of the present invention is the particular easy automation of the production of such capacitors.

FJn besonders einfacher Aufbau derartiger Kondensatoren ist gegeben, wenn beide Deekfolien thermoplastisch sind und die Drähte durch eine Deckfolie, die Dielektrikumschichten und die zu kontaktierenden Metallschichten zumindest stellenweise hindurch in die andere Deckfolie eingeschmolzen sind und wenn beide Deckfolien, die Dielektrikumschichten und die Metallschichten der Beläge mit den Drähten mechanisch stabil verbunden sind und allein dadurch zusammengehalten werden. Haben derartige Kondensatoren relativ dicke und damit schwierig zu verarbeitende Deckfolien oder wird ein relativ dickes Dielektrikum benötigt, so ist ein Aufbau vorteilhaft, bei dem über einer ersten Deckfolie eine beidseitig mit Metallschichten zweier Beläge bedampfte Dielektrikumsfolie und darüber eine zweite Deckfolie angeordnet ist und bei dem die beiden Metallschichten an einander gegenüberliegenden Rändern der Dielektrikumsfolie Freirandzonen freilassen. A particularly simple construction of such capacitors is given when both cover foils are thermoplastic and the wires through a cover film, the dielectric layers and the ones to be contacted Metal layers are melted through at least in places into the other cover film and if both Cover foils, the dielectric layers and the metal layers of the coverings with the wires are mechanically stable are connected and are held together by this alone. Have such capacitors relatively thick and thus cover films that are difficult to process or if a relatively thick dielectric is required, then a Structure advantageous in which a first cover film has two coverings on both sides with metal layers vapor-deposited dielectric film and over it a second cover film is arranged and in which the two Leave free edge zones free of metal layers on opposite edges of the dielectric film.

Soll ein erfindungsgemäßer Kondensator regenerierfähig sein, so ist es zweckmäßig, daß zumindest einer der Beläge regenerierfähig dünne, kapazitiv wirksame Zonen und verstärkte Kontakticrungszonen aufweist. Kin derartiger Belag kann dicker sein als ein regenerierfähiger Belag in Kondensatoren herkömmlicher Bauait. Eine ausreichende Regenerierfähigkeit ist noch gegeben, wenn die Metallschichten der Beläge aus Aluminium bestehen und wenn die Metallschichten eines Belags eine Flächenleitfähigkeit von etwa 15 Siemens und die des anderen Belags eine Randzonc (Kontaktierungszone) mit einer Flächenleitfähigkeit von ebenfalls etwa 15 Siemens und eine kapazitiv wirksame Zone mit einer Fläehenlehfähigkeit \on höchstens 3 Siemens aufweisen.If a capacitor according to the invention is capable of being regenerated, it is expedient that at least one the coverings have regenerable thin, capacitively effective zones and reinforced contact zones. Such a coating can be thicker than a conventionally regenerable coating in capacitors Bauait. Sufficient regenerability is still given when the metal layers of the coverings are off Aluminum are made and if the metal layers of a covering have a surface conductivity of about 15 Siemens and that of the other surface have an edge zone (contacting zone) with a surface conductivity of also about 15 Siemens and a capacitively effective zone with a surface lean ability have a maximum of 3 Siemens.

Line Kennzeichnung der Kondensatoren ist zweckmäßigerweise zumindest auf eine der Deckschichten aufgebracht.Line marking of the capacitors is useful applied to at least one of the cover layers.

Die Stärke jeder der beiden Deekfolien liegt zweckmäßigerweise /wischen 20 um und 500 μητ. Dabei ist es im allgemeinen vorteilhaft, die Stärke der beiden Deckfolien unterschiedlich zu wählen, wobei eine Deckfolie die zur Handhabung des Kondensators erforderliche mechanische Festigkeit und eine sichere Verankerung der Drähte gewährleistet, während die andere Deckfolie nicht stärker, als für die Herstellung und für den mechanischen Schutz des Kondensators erforderlich, dimensioniert ist.The thickness of each of the two Deek foils is expediently / between 20 μm and 500 μm. Included it is generally beneficial to the strength of the two Different cover foils to choose, with a cover foil being used for handling the capacitor The required mechanical strength and secure anchoring of the wires are ensured while the other cover foil no stronger than for the manufacture and for the mechanical protection of the capacitor required, is dimensioned.

Zur Regierungsbildung eigenen sich besonders Anschlußdrähte aus verzinntem Kupfer oder verzinnter Bronze. Sie werden zweckmäßigerweise in einem Abstand voneinander angebracht, welcher dem Rastermaß einer gedruckten Schaltung entspricht. Die Regenierfähigkeit eines derartigen Kondensators wird dadurch verbessert, daß zwischen zumindest der Metallschicht eines Belags und der darauf angeordneten Deckfolie eine die Regenerierfähigkeit verbessernde Schicht angeordnet ist. Diese Schicht liegt nicht im elektrischen Feld.Connection wires made of tinned copper or tinned copper are particularly suitable for forming a government Bronze. They are expediently attached at a distance from one another which corresponds to the grid dimension corresponds to a printed circuit. The regenerative capacity of such a capacitor is improved by the fact that between at least the metal layer of a covering and that arranged on it Cover film a regenerability-improving layer is arranged. This layer is not in the electric field.

Kinc definierte F.indringtiefc der Anschlußdrähte wird dadurch gewährleistet, daß beide Anschlußdrähte von einer Seite her in eine thermoplastische Deckfolie eingeschmolzen sind, welche eine geringere thermische Kurzzeitbeständigkeit hat als die Deckfolie auf der anderen Seite. Die geringere thermische Kurzzeitbeständigkeit kann auf ein Material der einen Deckfolie zurückzuführen sein, welches einen niedrigeren Schmelzpunkt hat als das der anderen, oder darauf, daß die eine Deckfolie zwar einen höheren Schmelzpunkt.Kinc defined the penetration depth of the connecting wires this ensures that both connecting wires are inserted from one side into a thermoplastic cover sheet are melted, which has a lower short-term thermal resistance than the cover film on the other side. The lower short-term thermal resistance can be attributed to a material of one of the cover sheets be due, which has a lower melting point than that of the other, or that the one cover sheet has a higher melting point.

aber trotzdem eine niedrigere Kurzzeitbeständigkeit hat als die andere. Dieser Fall ist erreicht, wenn die eine Deckfolie aus Polyethylenterephthalat und die andere aus Polysulfon besteht. Eine ähnliche Begrenzung wird erreicht, wenn die Deckfolie mit höherer thermischer Kurzzeitbeständigkeit sich aus einer dicken Schicht mit relativ geringer thermischer Kurzzeitbeständigkeit und aus zumindest einer auf deren Oberseite aufgebrachten dünneren Schicht mit einer höheren thermischenbut still has a lower short-term stability than the other. This case is reached when the one Cover sheet made of polyethylene terephthalate and the other made of polysulfone. A similar limitation will be achieved when the cover sheet with higher thermal short-term resistance consists of a thick layer with relatively low short-term thermal resistance and at least one applied to the top thinner layer with a higher thermal

ίο Kurzzeitbeständigkeit zusammensetzt. Dies ist besonders bei einer relativ dicken Deckfolie von Vorteil. In diesem Fall kann die dicke Schicht aus dem Material der Deckfolie mit geringerer thermischer Kurzzeitbeständigkeit bestehen. Die dünne Schicht mit relativ hoher thermischer Kurzzeitbeständigkeit braucht nur etwa 1 μηι dick zu sein. Sie besteht zweckmäßigerweise aus einem Polysulfon mit einem Schmelzpunkt von mindestens 210^cC [Summenformel (C27H22O.1S),,] oder Polyhexafluorpropylen. Ein derartiges Polysulfon hat z. B.ίο short-term resistance. This is particularly advantageous in the case of a relatively thick cover sheet. In this case, the thick layer can consist of the material of the cover film with a lower short-term thermal resistance. The thin layer with a relatively high short-term thermal resistance only needs to be about 1 μm thick. It consists advantageously of a polysulfone having a melting point of at least 210 ^c C [sum formula (C27H22O.1S) ,,] or polyhexafluoropropylene. Such a polysulfone has e.g. B.

zo einen Schmelzpunkt von 210' C. eine Einfriertemperatur von 190^cC und eine Dauerbeständigkeit von 165^CC.zo a melting point of 210 ° C. a glass transition ^{temperature of 190 °} C. and a long-term stability of 165 ^° C.

Unter thermischer Kurzzeilbeständigkeit wird hier der Widerstand verstanden, der dem Einsinken eines erhitzten Drahtes in die entsprechende Folie kurzzeitig entgegengesetzt wird. Die thermische Kurzzeitbeständigkeit kann z. B. in Sekunden/mm angegeben werden, wenn die übrigen Parameter (z. B. Druck. Erhitzung, Vorrichtungsaufbau) konstant gehalten w erden.Short-term thermal resistance is understood here to mean the resistance that a heated wire is briefly opposed in the corresponding foil. The short-term thermal resistance can e.g. E.g. in seconds / mm, if the other parameters (e.g. pressure, heating, Fixture structure) w ill be kept constant.

Eine besonders sichere mechanische und elektrische Verbindung der Anschlußdrähte mit den Belägen ist erreicht, indem die Anschlußdrähtc im Bereich ihrer Kontaktierung mit den Belägen des Kondensators mit oder ohne Querschnittsänderung verformt sind. Verformungen ohne Querschnittsänderungen sind z. B. Ausbiegungen. Liegen derartige Ausbiegungen parallel zur Oberfläche der Beläge, so wird im wesentlichen die mechanische Festigkeit erhöht. Liegen diese Ausbiegungen senkrecht zur Oberfläche der Beläge, so daß sie stellenweise durch die Beläge hindurchgedrückt sind, so ergibt sich eine in mechanischer und elektrischer Hinsicht besonders gute Verbindung mit den Belägen, die ihre Ursache in der Art derartiger Durchbrüche durch die Beläge hat. Derartige Durchbrüche haben Zonen, in denen der mit dem Anschlußdraht zusammenlegierte Teil des Belages vom übrigen Belag seitlich abgetrennt ist. während in Längsrichtung des Drahtes mit zunehmender Entfernung von der Mitte der Ausbiegung Zonen erreicht werden, in denen der Belag zwar noch mit dem Draht legiert und daher elektriscr leitend und mechanisch fest verbunden ist. aber eine seitliche Trennung der legierten Belagsteile von derr übrigen Belag nicht mehr erfolgt. In diesen Zoner besteht also eine einwandfreie elektrische Verbindun; /wischen Draht und Belag. Je mehr derartige Zonen au einem Anschlußdraht zu finden sind, um so besser is demnach die elektrisch leitende Verbindung zwischei Anschlußdraht und Belag. Ein auch nur annäherni gerader Draht hat am Anfang und/oder am Ende ein derartige Verbindung mit dem Belag; auf der dazwi schenliegenden Strecke kann allenfalls über einzeln Brücken zwischen Belag und Draht oder über stump auf den Draht aufstoßende Trennkanten des Belage eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen BeIa und Anschluödraht bestehen. Diese reicht zwar ft einige Anwendungsfälle aus, für Belastung mit höhere Strömen ist sie jedoch nur wenig geeignet. Für derartig Fälle ist es zweckmäßig, den Draht mit Ausbiegungen 2 versehen, die einen wellenförmigen Verlauf haben urA particularly secure mechanical and electrical connection between the connecting wires and the coverings is achieved by the connection wires in the area of their contact with the layers of the capacitor with or are deformed without any change in cross-section. Deformations without changes in cross-section are z. B. Bends. If such bends are parallel to the surface of the coverings, then essentially the mechanical strength increased. If these bends are perpendicular to the surface of the coverings, so that they are pushed through the pads in places, this results in a mechanical and electrical one Particularly good connection with the coverings, which is caused by the nature of such breakthroughs through the rubbers. Such breakthroughs have zones in which the alloyed together with the connecting wire Part of the pavement is laterally separated from the rest of the pavement. while in the longitudinal direction of the wire as the distance from the center of the bend increases, zones are reached in which the surface is covered is still alloyed with the wire and is therefore electrically conductive and mechanically firmly connected. but one Lateral separation of the alloyed lining parts from the rest of the lining no longer takes place. In this zoner So there is a perfect electrical connection; / wipe wire and coating. The more such zones au a connecting wire can be found, the better the electrically conductive connection between them Connection wire and coating. A wire that is even approximately straight has one at the beginning and / or at the end such connection with the pavement; On the route in between, you can at most individually Bridges between the covering and the wire or over the separating edges of the covering that abut the wire there is an electrically conductive connection between the BeIa and the connection wire. This is enough ft some use cases out for load with higher However, it is not very suitable for streaming. For such cases, it is useful to have the wire with bends 2 provided, which have a wavy course ur

stellenweise durch die zu kontaktierenden Beläge hindurchgedrückt sind. Eine besonders gute mechanische und elektrische Verbindung zwischen den Anschlußdrähten und den Belägen wird erreicht, indem die Anschlußdrähte im Bereich ihrer Kontaktierung mit den Metallschichten der Beläge spiralenähnlich gekrümmt sind. Eine einfache Verbindung zwischen Anschlußdraht und Metallschicht eines Belags mit relativ großen Zonen guter Kontaktierung ist gegeben, wenn die Anschlußdrähte zumindest an zwei Stellen durch die jeweils zu kontaktierenden Beläge hindurchgedrückt und in die andere Deckfolie eingeschmolzen sind und wenn die Anschlußdrähte zwischen diesen beiden Stellen zumindest an einer Stelle nicht weiter als bis zur ersten zu kontaktierenden Metallschicht eingeschmolzen sind. Dies läßt sich vorteilhaft an einem Kondensator erreichen, bei dem die Anschlußdrähte verzinnte Neusilber-. Bronze- oder Kupferdrähte von einem Durchmesser von etwa 0,7 mm sind und an wenigstens zwei Stellen durch den jeweils zu kontaktierenden Belag hindurchgedrückt und in die andere Deckfolie eingeschmolzen sind und wenn der Abstand zweier derartiger Stellen etwa 2 mm beträgt. Ebenso vorteilhaft läßt sich ein derartiger Aufbau des Kondensators erreichen, wenn die Anschlußdrähte aus Zinn- oder Aluminiumbronze mit relativ geringem Schmelzpunkt bestehen und einen Durchmesser von mehr als 0.7 mm aufweisen, wenn die Anschlußdrähte an mindestens zwei Stellen durch den jeweils zu kontaktierenden Belag hindurchgedrückt ur.d in die andere Deckfolie eingeschmolzen sind und wenn der Abstand zweier derartiger Stellen meh;· als 2 mm beträgt. Eine besonders gute Verbindung /wischen Anschlußdraht und Belag mit besonders großen Kontaktierungszonen wird erreicht, wenn die Anschlußdrähte an mehr als zwei Stellen durch den jeweils zu kontaktierenden Belag hindurchgedrückt und in die andere Deckfolie eingeschmolzen sind und wenn die senkrechte Projektion eines Anschlußdrahtes auf eine Ebene, die parallel zur Einschmelzzone verläuft und auf die zu kontaktierenden Beläge senkrecht steht, annähernd eine Sinuskurve darstelltare pressed in places through the pads to be contacted. A particularly good mechanical one and electrical connection between the leads and the pads is achieved by the Connecting wires curved like a spiral in the area of their contact with the metal layers of the coverings are. A simple connection between the connecting wire and the metal layer of a covering with relatively large zones good contact is given when the connecting wires at least at two points through the each of the pads to be contacted are pushed through and melted into the other cover sheet and if the connecting wires between these two points at least at one point no further than to first metal layer to be contacted are melted. This can be advantageous on a capacitor achieve in which the connecting wires are tinned nickel silver. Bronze or copper wires from one Diameter of about 0.7 mm and in at least two places through the respective to be contacted Covering pressed through and melted into the other cover sheet and if the distance between two such places is about 2 mm. Such a construction of the capacitor can be just as advantageous achieve if the connecting wires are made of tin or aluminum bronze with a relatively low melting point exist and have a diameter of more than 0.7 mm, if the connecting wires to at least two points pressed through the respective covering to be contacted ur.d into the other cover sheet melted and if the distance between two such points is more than 2 mm. One Particularly good connection / between connecting wire and covering with particularly large contact zones is achieved if the connecting wires are to be contacted at more than two points Covering pushed through and melted into the other cover sheet and if the vertical projection a connecting wire on a plane which runs parallel to the melt-down zone and on the one to be contacted Deposits are vertical, approximately represents a sinusoidal curve

Anschlußdrähte, in die im Bereich der eingeschmolzenen Zonen ein in Längsrichtung des Drahtes wellenförmiges mit einer Änderung des Drahtquerschnittes verbundenes Profil eingeprägt ist, bieten den Vorteil, daß der Kondensator Kontaktierungszonen der genannten Art aufweist, deren Länge und deren gegenseitiger Abstand unabhängig von der Drahtstärke ist. Dies ist besonders vorteilhaft, wenn viele derartige Kontaktierungszonen in kurzen Abständen hintereinander hergestellt werden sollen. Um mittels eines derartigen Profils eine einwandfreie Kontaktierung zu erreichen, ist es notwendig, daß die am weitesten eingeschmolzenen Teile des Anschlußdrahtes durch den zu kontaktierenden Belag hindurch in die dem Anschiußdraht gegenüberliegende Deckfolie eingeschmolzen sind und daß die zwischen diesen Teilen jeweils am weitesten zurückliegenden Punkte des dem Belag zugewandten Teiles der Drahtoberfläche nicht weiter als bis zur ersten zu kontaktierenden Metallschicht eingeschmolzen sind. Besonders lange Zonen guter Kontaktierung bietet ein Sinusprofil. Das eingeprägte wellenförmige Profil weist vorteilhafterweise eine Wellenlänge zwischen 0,5 mm und 3 mm auf. Die Profiltiefe ist dabei vorteilhafterweise größer als die Summe der Folienstärken, da hierdurch alle Folien zur Erhöhung der mechanischen Stabilität herangezogen werden. Sie muß mindestens so groß sein, daß unter Berücksichtigung aller Toleranzen der Folien und der Anschlußdrähte die am weitesten eingeschmolzenen Teile des Anschlußdrahtes durch den zu kontaktierenden Belag hindurch in die dem Anschlußdraht gegenüberliegende Deckfolie eingeschmolzen sind und daß die zwischen diesen Teilen jeweils am weitesten zurückliegenden Punkte des den Belägen zugewandten Teiles der Drahtoberfläche nicht weiter als bis zurConnection wires, in which in the area of the melted-in zones a wave-shaped in the longitudinal direction of the wire profile associated with a change in the wire cross-section is embossed, offer the advantage of that the capacitor has contacting zones of the type mentioned, their length and their mutual distance is independent of the wire size. This is particularly advantageous when there are many such Contact zones are to be produced one after the other at short intervals. To use a To achieve a perfect contact of such a profile, it is necessary that the furthest melted parts of the connecting wire through the covering to be contacted into the dem Connecting wire opposite cover film are melted and that the between these parts in each case furthest back points of the part of the wire surface facing the covering are not farther than are melted down to the first metal layer to be contacted. Particularly long zones a sine profile offers good contacting. The embossed wave-shaped profile advantageously has a wavelength between 0.5 mm and 3 mm. The profile depth is advantageously greater than that Sum of the film thicknesses, as this means that all films are used to increase the mechanical stability will. It must be at least so large that taking into account all tolerances of the foils and the Connecting wires the most fused parts of the connecting wire through the contact to be made Coating are melted through into the cover film opposite the connecting wire and that the points that are furthest back between these parts of the facing towards the coverings Part of the wire surface no further than to

ίο ersten zu kontaktierenden Metallschicht eingeschmolzen sind. Daraus ergibt sich für die Profiltiefe ein vorteilhafter Bereich zwischen 50 μπι und 500 μιη. Als vorteilhafter Bereich für die Durchmesser der Anschlußdrähte ergibt sich der Bereich zwischen 0,3 mm und 1.5 mm.ίο melted down the first metal layer to be contacted are. This results in an advantageous range between 50 μm and 500 μm for the profile depth. When an advantageous range for the diameter of the connecting wires results in the range between 0.3 mm and 1.5 mm.

Eine relativ geringe Dicke des Kondensators wird erreicht, wenn er eine dünnere, mit Belägen und Dielektrikumschichten versehene, und eine dickere, unbeschichtete Deckfolie enthält, wobei in die unbeschichtete Deckfolie die Anschlußdrähte eingeschmolzen sind. Diese verleiht dabei dem Kondensator seine Stabilität und den Anschlußdrähten eine gute mechanische Verankerung, während die dünnere nur die Stärke haben muß. die zum Schutz des Kondensators gegen die bei der sachgemäßen Verwendung auftretenden mechanischen Beanspruchungen erforderlich ist. Dies ist in einem Kondensator gegeben, der eine Deckfolie von etwa 50 ,um Stärke enthält, auf die abwechselnd Metallschichten und Dielektrikumschichtcn von insgesamt nur einigen um-Stärken (z.B. 2 iim bis 10 um) aufgebracht sind, und eine darüberliegende Deckfolie von etwa 100 μιη Stärke und Anschlußdrähte von 0,8 mm Durchmesser mit einem welligen Profil mit einer Profiltiefe von etwa 250 μιη.A relatively small thickness of the capacitor is achieved if it is thinner, with coatings and Dielectric layers provided and contains a thicker, uncoated cover sheet, with the uncoated Cover foil the connecting wires are melted down. This gives the capacitor its own Stability and the connecting wires a good mechanical anchorage, while the thinner only the strength must have. those used to protect the capacitor against the mechanical effects that occur during proper use Stresses is required. This is given in a capacitor that has a cover sheet of contains about 50 .mu.m thickness, on the alternating metal layers and dielectric layers of a total only a few µm strengths (e.g. 2 µm to 10 µm) are applied, and an overlying cover film of about 100 μm thickness and connecting wires of 0.8 mm diameter with a wavy profile with a profile depth of about 250 μm.

Ein Kondensator der beschriebenen Art kann mehrere einen Belag bildende Metallschichten enthalten, wenn diese durch Dielektrikumschichten und/oder weitere thermoplastische Isolierstoffschichten voneinander getrennt sind, wenn jede zweite Metallschicht an die eine bzw. an die andere Kante einer der Deckfolien heranreicht und wenn durch deren kapazitiv nicht wirksame Bereiche jeweils ein gemeinsamer Anschlußdraht hindurchgedrückt ist, welcher mit allen Metallschichten eines Belages durch LegierungsbildungA capacitor of the type described can contain several metal layers forming a deposit, if these are separated from one another by dielectric layers and / or further thermoplastic insulating material layers are separated when every second metal layer to one or the other edge of one of the cover foils and if their capacitively ineffective areas each have a common connecting wire is pushed through, which with all metal layers of a coating by alloying

mechanisch fest und elektrisch leitend verbunden ist Auf diese Weise lassen sich vorteilhaft je drei Metallschichten von einem gemeinsamen Anschlußdraht kontaktieren, eine Dicke jeder ggfs. aus einet Dielektrikumschicht und/oder einer weiteren Isolierstoffschicht bestehenden Schicht von 50 μιη kanr hierbei noch gut verarbeitet werden. Werden einseitig metallisierte Kunststoffolien verwendet, so ergeben siel· beim erfindungsgemäßen Kontaktieren Luftspalte übei den Metallschichten, die vorwiegend durch Sauerstoff-mechanically firmly and electrically conductively connected. In this way, three Contact metal layers from a common connecting wire, each having a thickness if necessary Dielectric layer and / or a further layer of insulating material existing layer of 50 μιη kanr are still well processed here. If plastic films metallized on one side are used, the result is when contacting according to the invention, air gaps over the metal layers, which are predominantly caused by oxygen

zufuhr den Regeneriervorgang fördern. Werden anstel Ie der Dielektrikumschichten mit zwei gegenpoliger Metallschichten und einem dazwischenliegender dünnen Dielektrikum beschichtete Trägerfolien ver wendet, so lassen sich je Belag sechs Metallschichterfeed promote the regeneration process. Instead of the dielectric layers with two opposing polarities Metal layers and an intermediate thin dielectric coated carrier foils ver turns, six metal layers can be placed on each surface

mit einem Anschlußdraht kontaktieren.contact with a connecting wire.

Zum Schutz gegen Feuchte und gegen das Linwirker von organischen Lösungsmitteln und zur Erhöhung dei mechanischen Festigkeit eines Kondensators dei genannten Art können Rr.ndbereiche der Dielektrikum folien derart miteinander verschweißt sein, daß ein« mechanisch stabile Verbindung aller Schichten unterein ander besteht. Eine derartige Schweißnaht ist Vorzugs weise wasserdicht ausgeführt.To protect against moisture and against the effect of organic solvents and to increase the dei mechanical strength of a capacitor of the type mentioned can be the edge regions of the dielectric foils must be welded together in such a way that a “mechanically stable connection between all layers other exists. Such a weld is preferably made watertight.

11 ^w 1211 ^w 12

Soll ein Kondensator der beschriebenen Art beson- die Zuleitungsdrähte gegen Zugkräfte senkrecht zurIf a capacitor of the type described is intended to protect the lead wires against tensile forces perpendicular to the

ders kleine Kapazitätswerte erhalten, so ist ein Aufbau Folienebene besser verankert sind, als es beim AufbauIf the small capacitance values are obtained, a structure of the foil level is better anchored than it is in the structure

zweckmäßig, bei dem zwischen zwei unbedampften ohne Kunststoffbügel der Fall ist, wenn eine dickeexpedient, in which between two non-steamed ones without plastic brackets is the case, if a thick one

Deckfolien eine Dielektrikumsfolie zwischen 2 μιη und Deckfolie von den Zuleitungsdrähten durchgeschmol-Cover films a dielectric film between 2 μm and cover film melted through by the lead wires

200 μιη liegt, welche beidseitig mit gegeneinander 5 zenwird.200 μιη lies, which is zenwird on both sides with against each other 5.

versetzten Metallschichten bedampft ist. Ein Kondensator mit einem Dielektrikum ausoffset metal layers is vapor-deposited. A capacitor made with a dielectric

Line weitere Verkleinerung der Kapazität und vollfluorierten Kohlenwasserstoffen hat den Vorteil,Line further downsizing the capacity and fully fluorinated hydrocarbons has the advantage

Erhöhung der Spannungsfestigkeit kann durch die widerstandsfähig gegen organische Lösungsmittel zuIncrease in dielectric strength can be achieved by being resistant to organic solvents

Verwendung einer inneren Reihenschaltung erreicht sein. Als Materialien für die Deckfolien empfehlen sichUsing an inner series connection can be achieved. As materials for the cover foils are recommended

werden, bei der sich Blindbeläge und kontaktierte io Stoffe aus der Gruppe Polyäthylenterephthalat, Polysul-be, in which there are blind coverings and contacted materials from the group of polyethylene terephthalate, polysul-

Beläge überlappen. Zur Herstellung von Kondensato- fön, Polycarbonat, Polystyrol. Zur Erhöhung derOverlap coverings. For the production of condensate dryers, polycarbonate, polystyrene. To increase the

ren mit Kapazitätswerten in der Größenordnung von Haftung der Anschlußdrähte empfiehlt es sich, daßRen with capacitance values in the order of magnitude of the adhesion of the connecting wires, it is recommended that

1 pF ist ein Kondensator geeignet, welcher eine zumindest eine der Deckfolien (oder der o.a. Kunst-1 pF a capacitor is suitable which has at least one of the cover foils (or the above-mentioned plastic

beidseitig mit den Belägen beschichtete Polypropylen- stoffbügel) aus Polyäthylenterephthalat besteht,polypropylene fabric hangers coated on both sides with the coverings) made of polyethylene terephthalate,

folie von 100 μηι Stärke als Dielektrikumsfolie enthält 15 während die andere Deckfolie aus einem beliebigen derfilm of 100 μm thickness as a dielectric film contains 15 while the other cover film is made of any of the

und dessen Deckfolien Dickc-nwerte zwischen 50 μιη genannten Stoffe besteht. Eine mechanisch stabile undand whose cover film thickness values between 50 μm consist of the substances mentioned. A mechanically stable and

und 300 μιη aufweisen. in der Herstellung relativ einfache Ausführungsformand have 300 μm. relatively simple embodiment to manufacture

Sollen relativ wärmeempfindliche Dielektrika ver- besteht darin, daß eine Deckfolie 50 μηι stark ist und aus wendet werden, insbesondere dünne Dielektrikums- einem der genannten Stoffe und die andere Deckfolie schichten von wärmeempfindlichen Dielektrika, was zur 20 aus 190 μιη starkem Polyäthylenterephthalat besteht. Herstellung relativ großer Kapazitäten von Vorteil ist. daß eine erste Metallschicht, eine Dielektrikumsschicht so ist der Kondensator zweckmäßigerweise gekenn- aus etwa 1 μιη starkem Polyphenylenoxid und eine zeichnet durch einseitig durch Bedampfung metallisierte zweite Metallschicht auf die 50 μηι starke Deckfolie Deckfolien und eine zwischen den Metallschichten der aufgebracht sind und daß die Anschlußdrähte durch die Beläge liegende, nicht bedampfte relativ wärmeemp- 25 190 μιη starke Deckfolie und die Dielektrikumsschicht findliche Dielektrikumsschicht. Diese kann vorteilhaf- und jeweils die Metallschicht eines Belags hindurch in terweise aus einer auf eine Metallschicht der Beläge die 50 μηι starke Deckfolie eingeschmolzen sind. Mit aufgebrachten nicht selbsttragenden Lackschicht beste- diesem Aufbau lassen sich vorteilhaft Kapazitätswerte hen. Ein Kondensator mit einer mit einer Metallschicht in der Größenordnung 1 nF realisieren. Hierbei ergibt eines Belags bedampften ersten Deckfolie, einer 30 sich eine besonders günstige Verankerung der Aneinseitig mit Metall bedampften und auf die erste schlußdrähte durch deren Einbettung in Deckfolien aus Deckfolie aufkaschierten Dielektrikumsfolie und einer Polyäthylenterephthalat. Bestehen beide Deckfolien aus zweiten, nicht bedampften Deckfolie zeigt den Vorteil. Polyäthylenterephthalat. so kann mit Vorteil durch die daß die Dielektrikumsfolie nur die für die Bedampfung eine bzw. andere Deckfolie je ein Anschlußdraht mit einem Metall ausreichende Wärmefestigkeit aufwei- 35 hindurchgeschmolzen sein. Hierfür eignet sich besonsen muß und daß zwischen den Belägen keine ders gut ein Aufbau, bei dem beide Deckfolien gleich Luftschicht besteht. stark sind. Eine besonders gleichmäßige und genaueIf relatively heat-sensitive dielectrics are to be used, a cover film must be 50 μm thick and consist of are used, in particular thin dielectric - one of the substances mentioned and the other cover film layers of heat-sensitive dielectrics, which consists of 190 μm thick polyethylene terephthalate. Manufacturing relatively large capacities is beneficial. that a first metal layer, a dielectric layer so the capacitor is expediently made of about 1 μm strong polyphenylene oxide and one characterized by a second metal layer metallized on one side by vapor deposition on the 50 μm thick cover film Cover foils and one between the metal layers are applied and that the connecting wires through the Coverings lying, not vaporized, relatively heat-sensitive 25 190 μm thick cover film and the dielectric layer sensitive dielectric layer. This can advantageously and in each case the metal layer of a covering through Alternatively, the 50 μm thick cover film is melted onto a metal layer of the coverings. With applied, non-self-supporting lacquer layer, this structure allows advantageous capacitance values hen. Realize a capacitor with one with a metal layer on the order of 1 nF. This results in a covering vapor-coated first cover film, a 30 a particularly favorable anchoring of the one side vaporized with metal and on the first connecting wires by embedding them in cover foils Cover film laminated with dielectric film and a polyethylene terephthalate. Are there both cover foils second, non-vaporized cover film shows the advantage. Polyethylene terephthalate. so can take advantage of the that the dielectric film only has one connecting wire for the vapor deposition or the other cover film be melted through with a metal having sufficient heat resistance. Special is suitable for this must and that between the coverings none of the good a structure in which both cover sheets are the same There is a layer of air. are strong. A particularly regular and precise one

Ein Kondensator, wie eben beschrieben, bei dem die Lage der Anschlußdrähte zur Oberfläche einer derA capacitor, as just described, in which the position of the connecting wires to the surface of one of the

Beläge und die Dielektrikumsschicht mit einer der Deckfolien wird erreicht, wenn die AnschlußdrähteDeposits and the dielectric layer with one of the cover foils is achieved when the connecting wires

Deckfolien stoffschlüssig verbunden sind und bei dem 40 einen oder mehrere Fußpunkte aufweisen und dieseCover foils are cohesively connected and in which 40 have one or more base points and these

ein im Vergleich zur ersten Deckfolie dünnes Dielektri- Fußpunkte durch alle Schichten des Kondensatorsa dielectric base that is thin compared to the first cover film through all layers of the capacitor

kum mit einem linearen Wärmeausdehnungskoeffizien- hindurchgeschmolzen sind. Diese Fußpunkte könnenkum with a linear coefficient of thermal expansion melted through. These base points can

ten verwendet ist, welcher sich von dem der Trägerfolie auch zur mechanischen Befestigung und Sicherung derth is used, which differs from that of the carrier film also for mechanical fastening and securing of the

unterscheidet, zeigt den Vorteil eines vom Träger Anschlußdrähte dienen, wenn sie mit aufgesetztendiffers, shows the advantage of being used by connecting wires when attached to the carrier

beeinflußbaren Temperaturkoeffizienten TA.V Um z. B. 45 Plättchen mechanisch stabil verbunden sind. Diesecontrollable temperature coefficient TA.V To z. B. 45 plates are mechanically stably connected. This

nach dem Zusammenschalten mit Ferritspulen einen aufgesetzten Plättchen können vorteilhaft aus Metallafter being interconnected with ferrite coils an attached plate can advantageously be made of metal

geringen Temperaturgang der Resonanzfrequenz zu bestehen, wobei die Anschlußdrähte in diese Plättchenlow temperature response of the resonance frequency to exist, with the connecting wires in these platelets

erhalten, ist ein TK_C zwischen -150· 10-^b/K und eingeschmolzen sind. Als Material eignet sich hierzuobtained, a TK _C between -150 · 10- ^b / K and are melted down. The material is suitable for this

-250 ■ IO-^b/K erwünscht. Dafür erhält man z.B. mit besonders Zinn oder Lötzinn oder ein oberflächlich-250 ■ IO- ^b / K desired. For this you get for example with especially tin or solder or a superficial

Polyäthylenterephthalat als Träger und Polyphenylen- 50 verzinntes Metall, da sich derartige Plättchen mit denPolyethylene terephthalate as a carrier and polyphenylene 50 tinned metal, since such platelets with the

oxid als Dielektrikum ein TkVvon-220 ■ 10-^b/K. verzinnten Anschlußdrähten gut verbinden. EbensJoxide as a dielectric has a TkV of-220 ■ 10- ^b / K. Connect the tinned connecting wires well. EbensJ

Eine höhere mechanische Festigkeit des Kondensa- eignet sich ein Plättchen, welches aus zwei Schichten auJA plate made up of two layers is suitable for a higher mechanical strength of the condensate

tors und eine bessere Verankerung der Anschlußdrähie Zinnlegierungen mit verschiedenen Schmelzpunktentors and better anchoring of the connecting wire tin alloys with different melting points

wird erreicht durch einen oder mehrere Kunststoff- zusammengesetzt ist. Dadurch wird eine einfachJis achieved through one or more plastic composites. This makes a simpleJ

bügel, die sich quer zu den Anschlußdrähten erstrecken, 55 Herstellung derartiger Plättchen durch Eingießen debracket that extend transversely to the connecting wires, 55 production of such platelets by casting de

mit der jeweiligen Deckfolie verschmolzen sind und den Zinns in Formen ermöglicht und ein zu tiefes Einsinkcrjare fused with the respective cover foil and allow the tin to form and sink too deeply

Anschlußdraht umhüllen. Die Dicke eines derartigen der Fußpunkte in das Plättchen vermieden. Eir.JSheath connecting wire. The thickness of such a foot point in the platelet is avoided. Eir. J.

Kunststoffbügels beträgt zweckmäßigerweise zwischen zweckmäßige Ausführungsform einer derartigen VeranPlastic bracket is expediently between an expedient embodiment of such a Veran

0,2 und 1 mm. Ein derartiger Aufbau ist vorteilhaft kerung ist gegeben, indem die Anschlußdrähte etw0.2 and 1 mm. Such a structure is advantageous kerung is given by the connecting wires sth

gegeben, wenn zwei Deckfolien je 20 μιη stark sind, von 60 0,8 mm stark sind, die Fußpunkte auf einer Länge vogiven when two cover films are each 20 μm thick, are 0.8 mm thick from 60, the base points over a length of vo

denen zumindest eine mit Belägen und Dielektrikums- etwa 1 mm um maximal etwa 150 μιη aus der zuletz^which at least one with coatings and dielectric about 1 mm by a maximum of about 150 μιη from the zuetz ^

schichten beschichtet ist, wenn darauf ein Kunststoff- durchgeschmolzenen Deckfolie herausragen und dilayers is coated when a plastic melted cover film protrude and di

bügel von 500 μιη Stärke aufgebracht und das gesamte Plättchen eine Größe in mm von 2 χ 2 χ 0,5 besitzeiBracket of 500 μm thickness is applied and the entire plate has a size in mm of 2 × 2 × 0.5

Schichtpaket am Rande ultraschallverschweißt ist. Für Verwendung als Chipkondensator in integrierteLayer package is ultrasonically welded at the edge. For use as a chip capacitor in integrated

Dieser Aufbau hat den Vorteil, daß infolge der dünnen 65 Schaltungeil empfiehlt es sich, daß ein Kondensator deThis structure has the advantage that due to the thin 65 circuit part, it is recommended that a capacitor de

Trägerfolie eine Volumeneinsparung in den Beschich- bisher beschriebenen Art Anschlußdrähte aufweist, diCarrier film has a volume saving in the coating previously described type connecting wires, ie

tungsapparaturen vorliegt bzw. längere Folienbänder in in Richtung der Folienausdehnung die Folien nicrprocessing equipment is present or longer film strips in the direction of the film expansion the films are not

einem Arbeitsgang verarbeitet werden können und daß überragen und daß sie zumindest abschnittweise voncan be processed in one operation and that protrude and that they are at least partially of

J.J.

Kunststoff der Deck- bzw. Dieiekirikumfolien über einen Teil ihres Umfangs. aber nicht vollständig umgeben sind.Plastic of the cover or Dieiekirikum foils over part of their circumference. but not completely are surrounded.

Zur Herstellung eines Kondensators nach der beschriebenen Art kann ein sehr einfaches Verfahren angewendet werden, welches die Merkmale aufweist, daß zunächst ein Kondensatorband gebildet wird, indem auf eine thermoplastische Trägerfolie fortlaufend eine streifenförmige Metallschicht, eine Dielektrikumschicht und eine zweite Metallschicht und gegebenenfalls weitere Dielektrikum- und Metallschichten nacheinander unter Freilassung von Freirandzonen so aufgebracht werden, daß die jeweils folgende Metallschicht gegenüber der davorliegenden seitlich versetzt angeordnet wird, daß dieses Kondensatorband zu einer Kontaktierungsstelle geführt und in deren Bereich mit einer Deckfolie bedeckt wird, daß eine thermoplastische Deckfolie auf das Kondensaturband bzw. auf eine der Kondensatorfolien gelegt wird, daß Anschlußdrähte parallel zur größten Ausdehnung der Freirandzonen und in deren Bereich über die Deckfolie gebracht und durch je zwei Elektroden mit den beiden Polen einer Stromquelle elektrisch leitend verbunden, durch den elektrischen Strom erhitzt, durch die thermoplastische Deckfolie, die Dielektrikumschichten und die Randzonen der Beläge hindurch bis in die Trägcrfolic eingeschmolzen und mit allen Metallschichtcn der Beläge durch Bildung einer Legierung im Bereich der Berührung mechanisch fest und elektrisch leitend verbunden werden, und daß die Folien nach dem Einschmelzen der Anschlußdrähte quer zur Folienlaufrichtung und ggfs. vor oder nach dem Einschmelzen der Anschlußdrähte in Folicnlaufrichtung zertrennt werden. Dieses Verfahren hat den Vorteil, daß nach der Herstellung der Kondensatorfolie und der Deckfolie mit der richtigen Breite nur noch ein einziger Arbeitsgang zur Herstellung des Kondensators erforderlich ist. Bei einem nach diesem Verfahren hergestellten Kondensator dient die Trägcrfolic als eine Deckfolie. Eine genaue Führung und eine genaue Lage der einzelnen Bänder zueinander und damit verbunden eine gute Raumausnutzung und eine gute Ausnutzung des Materials wird erreicht, indem eine erste Dccklolie, ein aus Metall schichten zweier Beläge und Diclektrikumsschichtcn zusammengesetztes Kondensatorband und eine zweite Deckfolie aus derselben Richtung und die Anschlußdrähte aus der entgegengesetzten Richtung unter entsprechende Elektrodenpaarc geführt werden und jeder der Anschlußdrähte durch ein Elektrodcnpaar erhitzt und in die Deck- und Diclektrikumsschichtcn eingeschmolzen wird. Ein verbesserter Schutz der Folienkanten wird erreicht, indem als erste Deckfolie eine Trägerfolie verwendet wird, auf die Beläge und Dielektrikumsschichten aufgebracht sind, indem die zweite Deckfolie, in ihrer Laufrichtung über die Trägerfolie überstehend, unter die Elektroden gebracht wird und indem nach dem Einschmelzen der Drähte die Trägerfolie mit den daraufgebrachten Belägen und Diclcktrikumsschichten π 'her bei der Kontaktierungsstelle und die Deckfolic v. <. iicr von der Kontaktierungsstelle entfernt abgetrennt wird. Durch Veränderung der Lage der Trennschnittc kann ein Kapazitätsabgleich durchgeführt werden. Soll ein häufiger Wechsel der Kapazitätswerte möglich sein, so ist es vorteilhaft, daß die Deckfolien, Beläge und Dielektrikumsschichten zunächst zusammenkaschiert, als Folienband der Kontaktierungsstelle zugeführt und nach dem Einschmelzen der Anschlußdrähte die so entstandenen Kondensatoren in der gewünschten Länge vom Folienband abgetrennt werden. Hierfür ist der apparative Aufwand besonders gering, da eine Fixierung der Lage der einzelnen Folien zueinander beim Einschmelzen der Anschlußdrähte und beim Abtrennen der Kondensatoren bereits durch die Kaschierung gegeben ist. Das Durchtrennen der Folien geschieht zweckmäßigerweise durch Stanzen oder Durchschmelzen. Eine Vielzahl derartiger Kondensatoren kann in einem Arbeitsgang hergestellt werden, indem Trägerfolien von der mehrfachen Breite eines Kondensators mit Metallschichten der Beläge und Diclektrikumsschichten versehen werden, wobei die Metallschichten in Streifen in Längsrichtung der Folien mit der im Kondensator erforderlichen Breite aufgebracht und durch belagsfreie Streifen voneinander getrennt werden, indem die übereinanderliegenden Beiäge gegeneinander versetz; aufgebracht werden, indem auf die Beläge und Dielektrikumsschiiiiten eine Deckfolic aufkaschiert oder aufgelegt wird und indem das so entstandene Kondensatorbard vor und nach dem Einschmelzen der Anschlußdrähte in seiner Laufrichtung hinter den Kontaktierungsstellen und nach dem Einschmelzen der Anschlußdrähte senkrecht dazu zertrennt wird.To produce a capacitor of the type described, a very simple method can be used which has the features that a capacitor strip is first formed by continuously placing a strip-shaped metal layer, a dielectric layer and a second metal layer and, if necessary, further dielectric layers on a thermoplastic carrier film Metal layers are applied one after the other leaving free edge zones so that the respective following metal layer is arranged laterally offset from the preceding one, that this capacitor strip is led to a contacting point and covered in its area with a cover film, that a thermoplastic cover film on the condensation tape or on one of the capacitor foils is placed so that connecting wires are brought parallel to the greatest extent of the free edge zones and in their area over the cover foil and through two electrodes each with the two poles of a power source electr ch electrically connected, heated by the electric current, melted through the thermoplastic cover film, the dielectric layers and the edge zones of the coverings into the carrier film and mechanically firmly and electrically conductive connected to all metal layers of the coverings by forming an alloy in the contact area, and that after the connecting wires have melted, the foils are cut transversely to the running direction of the foil and, if necessary, before or after the connecting wires have been melted in the running direction of the foil. This method has the advantage that after the capacitor foil and the cover foil have been produced with the correct width, only a single operation is required to produce the capacitor. In the case of a capacitor manufactured according to this method, the carrier film serves as a cover film. A precise guidance and a precise position of the individual strips with respect to one another and, associated therewith, a good utilization of space and a good utilization of the material is achieved by using a first cover film, a capacitor strip composed of metal layers of two coverings and Diclektrikumsschichtcn and a second cover film from the same direction and the Connecting wires are passed from the opposite direction under corresponding pairs of electrodes and each of the connecting wires is heated by a pair of electrodes and melted into the cover and dielectric layers. Improved protection of the edges of the film is achieved by using a carrier film as the first cover film, to which coverings and dielectric layers are applied, by bringing the second cover film, protruding over the carrier film in its running direction, under the electrodes and by placing the wires under the electrodes after melting the carrier film with the coverings and Diclcktrikumsschichten applied thereon π 'here at the contact point and the cover film v. <. iicr is separated away from the contacting point. A capacity adjustment can be carried out by changing the position of the separating cuts. If a frequent change of the capacitance values is to be possible, it is advantageous that the cover foils, coverings and dielectric layers are first laminated together, fed to the contacting point as a foil strip and, after the connecting wires have melted, the capacitors created in this way are separated from the foil strip in the desired length. The outlay on equipment is particularly low for this, since the fixing of the position of the individual foils to one another when the connecting wires are melted and the capacitors are separated is already provided by the lamination. The foils are expediently cut through by punching or melting. A large number of such capacitors can be produced in one operation by providing carrier foils several times the width of a capacitor with metal layers of the coatings and dielectric layers, the metal layers being applied in strips in the longitudinal direction of the foils with the width required in the capacitor and separated from one another by coating-free strips by offsetting the overlapping enclosures; can be applied by laminating or laying a cover film on the coverings and dielectric layers and by cutting the capacitor bar so produced before and after melting the connecting wires in its running direction behind the contacting points and after melting the connecting wires perpendicular to them.

Die Dielektrikumsschichten brauchen bei dem hier beschriebenen Kondensator nur die für die elektrischen Werte des Kondensators erforderliche Stärke aufzuweisen, wenn die Dielekirikumsschichten durch Aufbringen von l.ackschichien auf eine auf einer Trägerfolie aufgebrachte Metallschicht eines Belags hergestellt werden. Werden besonders dünne Dielektrikumssiär kcn gewünscht, so empfiehlt es sich, daß die Diclcktrikumsschichten durch Glimmpolymcrisation hergestellt werden, wobei als Ausgangsmonomere insbesondere vollfluorierte Ausgangsmonomcrc zur Verwendung kommen. Schutzschichten durch Aufpolymerisieren in der Glimmentladung aufzubringen, ha! den Vorteil, daß die Schicht sich gut den mikroskop¹ sehen Unebenheiten anschmiegt (was z. B. bein; Lackieren nicht in dem Maße der Fall ist wo außerdem die Lösungsmittel im Lack die kapazitive Schicht beschädigen können).In the capacitor described here, the dielectric layers only need to have the thickness required for the electrical values of the capacitor if the dielectric layers are produced by applying lacquer layers to a metal layer of a covering applied to a carrier film. If particularly thin dielectric layers are desired, it is advisable that the dielectric layers are produced by glow polymerization, in particular fully fluorinated starting monomers being used as starting monomers. Apply protective layers by polymerizing in the glow discharge, ha! the advantage that the layer ^{hugs the unevenness of the microscope 1} well (which is, for example, in the case of painting; painting is not the case to the extent that the solvents in the paint can also damage the capacitive layer).

Ein etwas stärkeres Dielektrikum kann, ohne einen Luftspalt im elektrischen Feld in Kauf zu nehmen, in einem derartigen Kondensator hergestellt werden, indem als Dielektrikumsschicht eine selbsttragende, einseitig unter Freilassung eines Freirandes metallisierte thermoplastische Folie auf die Metallschicht des ersten Belags aufkaschiert wird und die Metallschicht dieser Folie den Gegenbelag bildet. Eine gute Verbindung zwischen Belag und Anschlußdraht wird gefördert, indem im Bereich der Schnittkanten stets eine Freirandzone des einen Belages über eine verstärkte Randzone des anderen Belages gelegt wird. Eine einfache Handhabe der Kondensatoren bis /11 ihrem Einsatz und ein verbesserter Schutz der Metallschichten der Beläge vor mechanischen Beschädigungen, beispielsweise bei der Anwendung der Kondensatoren, oder durch von außen aufgebrachte ätzende Substanzen, beispielsweise durch Handschweiß, wird durch ein Verfahren ermöplicht. bei dem eine Kondensatorfolie mit der im Kondensator erforderlichen Breite und eine Deckfolic. beide länger als im Kondensator benötigt, aus zueinander senkrecht stehenden Richtungen etwas weiter als bis zur vollständigen Überdeckung der Breite der Kondensatorfolie durch die Deckfolie übereinandergeschobcn werden, bei dem die Kondensatorfolie eine vollständige Überdeckung der Breite der DeckfolicA somewhat stronger dielectric can, without having to accept an air gap in the electric field, in such a capacitor can be produced by a self-supporting, thermoplastic film metallized on one side leaving a free edge on the metal layer of the first covering is laminated and the metal layer of this film forms the counter-covering. A good The connection between the covering and the connecting wire is promoted by always having one in the area of the cut edges Free edge zone of one covering is placed over a reinforced edge zone of the other covering. One easy handling of the capacitors up to / 11 their use and improved protection of the metal layers the coverings from mechanical damage, for example when using the capacitors, or by externally applied corrosive substances, for example from hand perspiration, is caused by a Procedure enables. in which a capacitor film with the width required in the capacitor and one Cover folic. both longer than needed in the capacitor, somewhat from mutually perpendicular directions further than until the cover foil completely covers the width of the capacitor foil in which the capacitor film completely covers the width of the cover film

laeegcn nicht erreicht, bei dem uie Anschlußdrähte ,arallel zur und aus entgegengesetzter Richtung wie die kondensatorfolie zu den Kontaklierungsstellen geführt werden, bei dem nach jedem Kontaktierungsvorgang jie Kondensatorfolie durchtrennt, die Deckfolie jedoch _1Ur außerhalb des Überlappungsbereiches mit der Kondensatorfolie entlang einer senkrecht zu ihrer Laufrichtung verlaufenden Linie über ihre ganze Breite perforiert und in ihrer Laufrichtung um den Betrag der Länge der so begrenzten Deckfolie eines Kondensators verschoben wird. Dadurch wird ein Band von aneinanderhängenden Kondensatoren gefertigt, welche erst im Bedarfsfall durch Abreißen oder Abschneiden voneinander getrennt werden. Dabei werden von der Kondensatorfolie im Vergleich zur Deckfolie kürzere Stücke abgetrennt und deren Kanten gegen die Kanten der Deckfolie entsprechend versetzt angeordnet, die Deckfolic ragt also auf allen vier Seiten über die Kondensatorfolie hervor und bietet also einen allseitigen Schutz gegen Beschädigungen.Laeegcn not achieved, in which uie connecting wires, parallel to and from the opposite direction as the capacitor foil to the contact points, in which after each contacting process jie capacitor foil is severed, but the cover foil _1U r outside the area of overlap with the capacitor foil along a perpendicular to its direction of travel running line is perforated over its entire width and shifted in its running direction by the amount of the length of the thus limited cover film of a capacitor. As a result, a band of interconnected capacitors is produced, which are only separated from one another by tearing or cutting off when necessary. In this case, shorter pieces are separated from the capacitor film compared to the cover film and their edges are arranged offset from the edges of the cover film, so the cover film protrudes over the capacitor film on all four sides and thus offers all-round protection against damage.

Um an die Anschlußdrähte Ausbiegungen auch ohne vorhergehende Profilgcbung anzuformen.die senkrecht /u den Metallschichten der Beläge gerichtet sind, werden der Durchmesser der Anschlußdrähte, der Abstand und der Druck der Elektroden und die Zeit der Erhitzung beim Einschmelzen der Drähte so gewählt, diß der unter den Elektroden liegende Bereich des jeweiligen Drahtes durch die obenliegende Deckfolie und die Dielektrikumsschichten und Metallschichten hindurch in die untenliegende Deckfolie eingeschmolzen wird, daß sich der Draht jedoch zwischen den Elektroden durchbiegt und teilweise nicht weiter als bis zur ersten zu kontaktierenden Metallschicht einsinkt. Um den Kondensator feuchte- und lösungsmittelfest gegen organische Lösungsmittel zu gestalten, werden als Dielektrikum vollfluorierte Kohlenwasserstoffe verwendet, die durch Glimmentladung auf den oder auf die Beläge aufpolymerisiert werden. Um darüber hinaus luch die nicht stoffschlüssig mit Kunststoffschichten 'verbundenen Oberflächen der Metallschichten vor dem Angriff von Feuchtigkeit zu schützen, werden auf diese Oberflächen dünne Schichten aus vollfluorierten Kohlenwasserstoffen, insbesondere aus Hexafluorpropylen, aufpolymerisiert. Dies geschieht besonders vorteilhaft, wenn die metallisierten Folien bereits aufgeschlossenIn order to form bends on the connecting wires even without a previous profile gcbung. Die vertically / u are directed to the metal layers of the linings, the diameter of the connecting wires, the The distance and the pressure of the electrodes and the heating time when the wires are melted are selected so that that is, the area of the respective wire lying under the electrodes through the covering film on top and the dielectric layers and metal layers are melted through into the underlying cover film However, the wire bends between the electrodes and sometimes does not bend further than to sinks to the first metal layer to be contacted. Around the condenser moisture and solvent resistant Fully fluorinated hydrocarbons are used as a dielectric to protect against organic solvents used, which are polymerized onto or onto the coverings by glow discharge. To beyond luch the surfaces of the metal layers which are not cohesively connected to the plastic layers before the To protect against moisture attack, thin layers of fully fluorinated hydrocarbons are applied to these surfaces. in particular made of hexafluoropropylene, polymerized on. This is particularly advantageous when the metallized foils are already unlocked

^Sollen die Anschlußdrähte über eine längere Strecke kontaktiert werden, so isi es vorteilhaft, daß auch zwischen den Elektroden stellenweise ein Druck in Richtung senkrecht zur Folienoberfläche auf den entsprechenden Anschlußdraht ausgeübt wird daß hierdurch der Anschlußdraht an einer oder mehreren Stellen zwischen den Elektroden durch die Dielektrikumsschichten und Metallschichten hindurch m die untenliegende Deckfolie eingeschmolzen wird und daß der Draht sich jeweils zwischen zwei derartigen Stellen durchbiegt und teilweise nicht weiter als bis zur ersten /u kontaktierenden Metallschicht einsinkt. Eine weitere Verbesserung der mechanischen Verankerung wird bewirkt wenn die Anschlußdrähte vor dem Einschmelzen in dem zu kontaktierenden Bereich wellenförmig gebogen werden, wenn diese Einbiegungen vor uau linschmelzvorgang parallel zur Dcckfol.e ausgerichtet werden und wenn beim Einschmelzvorgang eine Γρί alenähnliche Form der Anschlußdrähte durch «„en Druck auf die entsprechenden Stellen der Anschlußdrähte während des Einschmelzvorganges erwird. Die geeigneten Abstände fur die in der genannten An einzudrückenden Stellen der Anschlußdrähte liegen etwa zwischen 0,5 mm und 3 mm. Die entlang einer Mantellinie gemessene Amplitude der Ausbiegungen der Anschlußdrähte wird zweckmäßiger-S weise im Bereich zwischen 50 und 500 μπι eingestellt, da bei 50 μηι unter der Berücksichtigung der Toleranzen der Anschlußdrähte, der Ausbiegungen und der Folientoleranzen noch einerseits die Ausbiegungen bis in die untenliegende Deckfolie durchgedrückt werden ίο können, während andererseits Bereiche zwischen diesen Ausbiegungen nicht weiter als bis zur ersten zu kontaktierenden Schicht einsinken. Die obere Grenze von 500 μΐη ist dadurch bedingt, daß bei den für Kondensatoren interessanten Abständen der Ausbie-■ 5 gungen bei größeren Amplituden bereits sehr kleine Zonen guter Kontaktierung entstehen. Sollen die Ausbiegungen mehr als 2 mm Abstand voneinander haben, so werden zweckmäßigerweise Anschlußdrähte aus einer niedrigschmelzenden Aluminium- oder Zinnbronze verwendet und beim Einschmelzen bis über ihren Erweichungspunkt erhitzt und infolgedessen in die gewünschte Form gedrückt.^ Should the connecting wires be over a longer distance are contacted, it is advantageous that a pressure in places between the electrodes Direction perpendicular to the film surface is exerted on the corresponding connecting wire that as a result, the connecting wire at one or more points between the electrodes through the dielectric layers and metal layers through m the underlying cover film is melted and that the wire bends between two such places and sometimes no further than the first / u contacting metal layer sinks. Another The mechanical anchoring is improved if the connecting wires are melted down be bent in a wave-like manner in the area to be contacted if these bends are in front of uau Linschmelzvorgang aligned parallel to the Dcckfol.e and if during the melting process a Γρί alene-like shape of the connecting wires through «„ en Pressure is exerted on the corresponding points on the connecting wires during the melting process. The appropriate distances for the points of the connecting wires to be pressed in in the specified manner are approximately between 0.5 mm and 3 mm. The amplitude of the measured along a surface line Deflections of the connecting wires is expediently set in the range between 50 and 500 μπι because at 50 μηι taking into account the tolerances of the connecting wires, the bends and the foil tolerances on the one hand the bends up to ίο can be pressed through into the cover sheet below, while on the other hand areas between them Bends do not sink in further than the first layer to be contacted. The upper limit of 500 μΐη is due to the fact that the for Capacitors interesting spacing of the deflection ■ 5 with larger amplitudes already very small Zones of good contact are created. If the bends should be more than 2 mm apart have, then connecting wires are expediently made of a low-melting aluminum or tin bronze used and heated during melting to above their softening point and consequently into the desired shape pressed.

Sollen in relativ zur Stärke eines Anschlußdrahtes kurzen Abständen Zonen guter Kontaktierung erzeugt werden, so w'ird vorteilhafterweise den Anschlußdrähten vor dem Einschmelzen ein Profil eingeprägt. Hierfür hat sich ein Sinusprofil als besonders günstig erwiesen. Um einen genauen Abstand von der außenliegenden Oberfläche der untenliegenden Deckfolie zu gewährleistcn, läßt sich vorteilhaft ein Profil mit einem wellenförmigen Teil und weiter hervorragenden Fußpunkten verwenden, bei dem diese Fußpunkte beim Einschmelzen durch alle Folien hindurchgeschmolzen werden und hierdurch der Abstand des wellenförmigen Profils von der außenliegendcn Oberfläche der zuletzt durchgeschmolzenen Deckfolie festgelegt wird. Eine zusätzliche Verankerung der Anschlußdrähte in den Folien wird erreicht, indem die Fußpunktc nach dem Durchschmelzen aller Folien noch in Metallplättchen eingeschmolzen werden.If zones of good contact are to be created at short intervals relative to the thickness of a connecting wire are, then w'will advantageously impressed a profile on the connecting wires before melting. Therefor a sinus profile has proven to be particularly beneficial. To an exact distance from the outside one To ensure the surface of the underlying cover sheet, a profile with a Use wave-shaped part and further outstanding base points, where these base points at Melting through all foils are melted and thereby the spacing of the wave-shaped Profile is determined by the outer surface of the last melted cover film. One additional anchoring of the connecting wires in the foils is achieved by the Fußpunktc after Melting through of all foils can still be melted into metal plates.

Eine gute Festlegung der Eindringtiefc der Anschlußdrähte wird auch durch eine Kühlung derjenigen Deckfolie beim Einschmelzen der Anschlußdrähte erreicht, die von den einschmelzenden AnschlußdrähtenA good definition of the penetration depth of the connecting wires is also achieved by cooling that cover film when the connecting wires are melted down reached that of the fusing connection wires

45 zuletzt erreicht wird.45 is reached last.

Eine weitere Verbesserung der Verbindung zwischen Belag und Anschlußdraht wird erreicht, indem nach dem Einschmelzen der Anschlußdrähte durch den Kondensator nochmals ein sehr kurzer Stromstoß sehr hoher 50 Stromdichte geschickt wird, welcher zur Bildung lokaler Schmelzen ausreicht, ohne zur Beschädigung des Kondensators, insbesondere der kontaktierten elektrisch leitenden Schicht, zu führen. Hierzu wird vorteilhafterweise der Kondensator mit einer entspre-55 chend hohen elektrischen Spannung aufgeladen und anschließend über einen möglichst induktivitäts- und widerstandsarmen Stromkreis entladen.A further improvement of the connection between the covering and the connecting wire is achieved by after Melting down of the connecting wires by the capacitor again results in a very short, very high current surge 50 current density is sent, which is sufficient for the formation of local melts without damaging the Condenser, in particular the contacted electrically conductive layer to lead. To do this, advantageously, the capacitor is charged with a correspondingly high electrical voltage and then discharge via a circuit with the lowest possible inductance and resistance.

Soll eine zusätzliche Verfestigung des Kondensators und Verankerung der Anschlußdrähte erreicht werden, 60 so wird zweckmäßig ein Kunststoffstreifen vor dem Einschmelzen der Anschlußdrähte senkrecht zu diesen zwischen die jeweils einen Draht kontaktierenden Elektroden eingeschoben und auf die zu kontaktierenden Anschlußdrähte aufgelegt und beim Einschmelzen 65 mit den Anschlußdrähten und Deckfolien verschmolzen. Zur Ausführung der genannten Verfahren ist es zweckmäßig, daß in einer Vorrichtung zwischen je zwei einen Anschlußdraht kontaktierenden Elektroden einIf an additional consolidation of the capacitor and anchoring of the connecting wires is to be achieved, 60 a plastic strip is expediently perpendicular to the connecting wires before they are melted down inserted between the electrodes each contacting a wire and onto the electrodes to be contacted Connecting wires placed and fused when melting 65 with the connecting wires and cover foils. To carry out the process mentioned, it is expedient that in a device between two electrodes contacting a lead wire

oder mehrere Stempel mit nicht elektrisch leitenden, zylindrischen Stirnseiten angeordnet sind und mit einer Bewegungseinrichtung für die Elektroden nktioneller Verbindung stehen. Diese Stempel nnen den erhitzten Draht zwischen den Elektroden in den > Kunststoff eindrücken oder auch dazu dienen, den bereits vorher mit einem Profil versehenen Draht an seinen dünneren Stellen zu kühlen. Sie verhindern auch ein Durchbiegen eines bereits mit Profil versehenen Drahtes in einem nicht erwünschten Maß. Dabei wird wegen des nicht leitenden Materials kein Nebenschluß zu dem erhitzten Draht erzeugt. Bei relativ großen Abständen der Ausbiegungen, die einem Anschlußdraht aufgepräg*. werden sollen, empfiehlt sich ein Stempel der genannten Art mit einer sinusförmig verlaufenden Stirnseite. Für relativ kurze Abstände der Ausbiegungen kann der Stempel die Form parallel zur Deckfolie liegender zylindrischer Stäbe haben. Durch entsprechende Abstände zwischen diesen Stäben wird sich der Anschlußdraht beim Eindrücken in die Deckfolie annähernd sinusförmig biegen. Die Stirnseite des oder der Stempel ist vorzugsweise aus Keramik, die eventuell mit einer schlecht benetzbaren Kunststoffschicht (Polyimidlack) überzogen werden kann. Vorteilhaft ist eine Absaugvorrichtung, die in unmittelbarer Nähe der Elektroden wirksam wird und dadurch die Elektroden vor Anlagerung isolierender Substanzen schützt, welche bei der starken lokalen Erhitzung der Folien durch den gegebenenfalls bis zur Rotglut erhitzten Anschlußdraht entstehen.or several stamps are arranged with non-electrically conductive, cylindrical end faces and are functionally connected to a movement device for the electrodes. These punches can press the heated wire into the > plastic between the electrodes or serve to cool the wire, which has already been provided with a profile, at its thinner points. They also prevent a wire that has already been profiled from bending to an undesirable extent. No shunt is created with the heated wire because of the non-conductive material. With relatively large distances between the bends, which are impressed on a connecting wire *. are to be, a punch of the type mentioned with a sinusoidal face is recommended. For relatively short distances between the bends, the punch can have the shape of cylindrical rods lying parallel to the cover sheet. Due to the appropriate spacing between these rods, the connecting wire will bend approximately sinusoidally when it is pressed into the cover sheet. The end face of the stamp or stamps is preferably made of ceramic, which can possibly be coated with a poorly wettable plastic layer (polyimide varnish). A suction device is advantageous which is effective in the immediate vicinity of the electrodes and thereby protects the electrodes from the accumulation of insulating substances, which arise from the strong local heating of the foils by the connecting wire, which may be heated to red heat.

Um den Kondensator allseitig wasserdicht verschweißen zu können, ist ein heizbarer Metallstetr.pel vorgesehen, welcher gegenüber einer kühlbaren Metallunterlage beweglich angebracht ist und eine Schmalseite aufweist, die auf eine zwischen Metallstempel und Metallunterlage gebrachte Folie gedrückt werden kann und so dimensioniert ist, daß sie zum allseitigen Verschweißen der Randbereiche entsprechender Kondensatoren geeignet ist. Der Stempel ist zweckmäßigerweise mit einer Polytetrafluoräthylenschicht überzogen und mit einer außerhalb der Schmalseite liegenden Schneide versehen die zum Ausschneiden des Kondensators in der gewünschten Größe geeignet ist.In order to be able to weld the condenser watertight on all sides, a heatable metal plug is required provided, which is movably attached to a coolable metal base and a narrow side which can be pressed onto a film placed between the metal stamp and the metal base and is dimensioned in such a way that it is used for welding the edge areas of corresponding capacitors on all sides suitable is. The stamp is expediently covered with a polytetrafluoroethylene layer and provided with a cutting edge lying outside the narrow side for cutting out the capacitor is suitable in the desired size.

Anstelle des Stempels kann auch insbesondere zum Verschweißen von Polyethylenterephthalat eine rüsselförmig ausgebilete Sonotrode vorgesehen sein, die zur Ultraschallschweißung dient und während des Ultraschweißvorganges einen Druck auf die Folien ausüben kann. Auch diese Sonotrode ist zweckmäßigerweise durch eine außerhalb des rüsselförmigen Teiles angebrachte Schneidvorrichtung ergänzt, die zum Ausschneiden des Kondensators in der gewünschten Größe geeignet ist. Vorteilhaft wird gegebenenfalls auch der genannte Kunststoffbügel mit verschweißt.Instead of the stamp, a Trunk-shaped sonotrode can be provided, which is used for ultrasonic welding and during the Ultrasonic welding process can exert pressure on the foils. This sonotrode is also expedient supplemented by a cutting device attached outside of the trunk-shaped part, which is used for Cutting out the capacitor to the desired size is appropriate. It may be advantageous also the said plastic bracket is welded together.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Figuren näher erläutert. Sie ist nicht auf die Figuren beschränkt.The invention is explained in more detail below with reference to figures. It is not limited to the characters.

F i g. 1 zeigt ein Beispiel einer Schichtenfolge eines Kondensators in teilweise geschnittener Ansicht;F i g. 1 shows an example of a layer sequence of a capacitor in a partially sectioned view;

Fig. 2 zeigt einen Kondensator mit einem geraden und einem verformten Anschlußdraht;Fig. 2 shows a capacitor with a straight line and a deformed lead wire;

Fig. 3 zeigt einen teilweise gebrochen dargestellten Schnitt lll-lll durch einen Kondensator gemäß F i g. 2;Fig. 3 shows one shown partially broken Section III-III through a capacitor according to FIG. 2;

F! g. 4 zeigt einen teilweise gebrochen dargestellten Schnitt IV-IV durch einen Kondensator gemäß F i g. 2;F! G. 4 shows a partially broken away Section IV-IV through a capacitor according to FIG. 2;

F i g. 5 zeigt einen Kondensatoraufbau aus zwei nicht metallisierten Deckfolien und einer dazwischenliegenden beidseitig metallisierten Dielektrikumsfolie in geschnittener und teilweise gebrochener Ansicht;F i g. 5 shows a capacitor structure made of two non-metallized cover films and one in between Dielectric film metallized on both sides in a cut and partially broken view;

Fig. 6 zeigt eine Anordnung mit Elektroden und Stempeln zur Erzeugung von Ausbiegungen i_m Anschlußdraht;Fig. 6 shows an arrangement with electrodes and punches to produce bends i _m terminal wire;

Pig. 7 zeigt einen Anschlußdraht mit eingeprägtem Profil;Pig. Fig. 7 shows a connecting wire with an embossed profile;

Fig.8 zeigt einen eingeschmolzenen Anschlußdraht und einen entsprechenden Stempel mit sinusförmigem Verlauf bzw. Profil, wobei die Verformung der Schichten nicht dargestellt wurde;Fig. 8 shows a fused connection wire and a corresponding punch with a sinusoidal course or profile, the deformation of the Layers was not shown;

F i g. 9 zeigt eine Metallschicht eines Belags, durch die eine sinusförmige Ausbiegung eines Anschlußdrahtes hindurchgedrückt wurde;F i g. 9 shows a metal layer of a covering, through which a sinusoidal deflection of a connecting wire was pushed through;

Fig. 10 zeigt eine Anordnung der Kondensatorschichten und dsr Anschlußdrähte unter Elektroden, wobei Kondensatorfolie und Deckfolie aus aufeinander senkrecht stehenden Richtungen zugeführt sind;Fig. 10 shows an arrangement of the capacitor layers and the connecting wires under electrodes, the capacitor film and cover film being fed in from directions perpendicular to one another;

Fig. 11 zeig! eine Anordnung von der Kondensaiorfolie und Anschlußdrähten unter Elektroden, wobei die Anschlußdrähte in entgegengesetzter Richtung zur Kondensatorfolie unter die Elektroden geführt sind und senkrecht zu diesen zwischen die Elektroden ein Kunststoffstreifen eingeführt ist.Fig. 11 shows! an arrangement of the condenser film and lead wires under electrodes, the lead wires in the opposite direction to the Capacitor foil are passed under the electrodes and perpendicular to these between the electrodes Plastic strip is inserted.

In Fig. 1 sind eine erste Deckfolie 1, eine erste, nicht regenerierfähige Metallschicht 2, eine dünne Dielektrikumsschicht3 und eine zweite Metallschicht 4 mit einem regenerierfähigen Bereich und einem verstärkten Randbereich miteinander stoffschliissig verbunden. Über diese eine Kondensatorfolie darstellende Schichtenfolge ist eine thermoplastische Deckfolie 5 und darüber ein Paar von Anschlußdrähten 6 gebracht. Durch ein Einschmelzen der Anschlußdrähte 6 in Pfeilrichtung durch die Deckfolie 5, die Dielektrikumsschicht 3 und die Beläge 2 bzw. 4 hindurch bis in die Deckfolie 1 hinein entsteht der Kondensator.In Fig. 1, a first cover sheet 1, a first, are not regenerable metal layer 2, a thin dielectric layer 3 and a second metal layer 4 with a regenerable area and a reinforced one Edge area materially connected to one another. About this layer sequence representing a capacitor film a thermoplastic cover sheet 5 and a pair of connecting wires 6 are placed thereover. By melting the connecting wires 6 in the direction of the arrow through the cover film 5, the dielectric layer 3 and the coverings 2 and 4, respectively, into the Cover sheet 1 is used to create the capacitor.

Fig. 2 zeigt einen Kondensator im Schrägbild in teilweise geschnittener Ansicht. Neben den Schichten 1 bis 4, die denen in F i g. 1 entsprechen, sind in F i g. 2 die Druckpunkte 23 der Elektroden beim Einschmelzen des jeweiligen Anschlußdrahtes angedeutet. Die untere Deckfolie I ist wesentlich dünner als die obere Deckfolie 5. Der Anschlußdraht 6 ist annähernd gerade während der Anschlußdraht 18 annähernd sinusförmig gekrümmt ist. Die Metallschicht 4 weist einen regenerierfähigen Teil und eine verstärkte Randzone 31 auf.Fig. 2 shows a capacitor in an oblique view in a partially sectioned view. In addition to layers 1 to 4, which correspond to those in FIG. 1 are shown in FIG. 2 the pressure points 23 of the electrodes indicated when the respective connecting wire is melted. The lower cover sheet I is significantly thinner than the upper cover sheet 5. The connection wire 6 is approximately straight while the connection wire 18 is approximately sinusoidally curved. The metal layer 4 has a regenerable part and a reinforced edge zone 31.

Im Schnitt durch einen Kondensator gemäß F i g. 2 wie er in F i g. 3 dargestellt ist, ist der Draht 6 durch die Deckfolie 5 hindurch und in die Metallschicht 4 des einen Belags, das Dielektrikum 3 und die andere Deckfolie 1 eingeschmolzen. Die Mittelschicht 4 bildei eine Legierungszone 8, welche mit dem übrigen Teil der Metallschicht 4 einstückig verbunden ist.In a section through a capacitor according to FIG. 2 as shown in FIG. 3 is shown, the wire 6 is through the cover film 5 and into the metal layer 4 of the a covering, the dielectric 3 and the other cover sheet 1 are melted down. Form the middle class 4 an alloy zone 8 which is connected in one piece to the remaining part of the metal layer 4.

Fig.4 zeigt einen Schnitt durch denselben Draht ar einer anderen Stelle, an der der Draht sehr weit in die untere Deckfolie 1 eingeschmolzen ist. Die Legierungszone 8 ist an dieser Stelle nicht mit der Metallschicht 4 elektrisch leitend verbunden. Zwischen dem Draht 6 und der Metallschicht 4 haben sich mit Kunststoff ausgefüllte Spalte 7 gebildet, die den Draht 6 und die Legicrungszone 8 von der Metallschicht 4 trennen. Die Spalte 7 sind durch den flüssigwerdenden und nach ober drängenden Kunststoff erzeugt worden, da dieser ir dem erweichten Bereich besonders leicht dem durch den Draht 6 ausgeübten Druck ausweichen kann.FIG. 4 shows a section through the same wire ar at another point at which the wire has melted very far into the lower cover sheet 1. The alloy zone 8 is not connected to the metal layer 4 in an electrically conductive manner at this point. Gaps 7 filled with plastic have formed between the wire 6 and the metal layer 4 and separate the wire 6 and the alloy zone 8 from the metal layer 4. The gaps 7 have been created by the plastic, which is becoming liquid and pushing upwards, since this can particularly easily evade the pressure exerted by the wire 6 in the softened area.

In F i g. 5 sind eine erste Deckfolie 1, eine beidseitig mit Metallschichten 4 bzw. 34 beschichtete Dielektrikumsfolie 3 und eine zweite Deckfolie 5 durch das Einschmelzen eines Drahtes 6 miteinander verbundenIn Fig. 5 are a first cover sheet 1, one on both sides Dielectric film 3 coated with metal layers 4 or 34 and a second cover film 5 through the Melting a wire 6 connected to one another

Eine Legierungszone 8 ist mit dem verstärkten Randstreifen 31 der Metallschicht 4 einstückig verbunden. Zwischen den Metallschichten 4 bzw. 34 und den daran angrenzenden Dielektrikiimsfolien 5 bzv. 1 befinden sich Luftspalte 32, die durch die Zufuhr insbesondere von Sauerstoff die Regnerieriähigkeit der Metallschichten 4 bzw.34 verbessern.An alloy zone 8 is reinforced with the Edge strips 31 of the metal layer 4 connected in one piece. Between the metal layers 4 and 34 and the adjoining dielectrics foils 5 or respectively. 1 there are air gaps 32 created by the feed especially of oxygen the regeneration ability of the Improve metal layers 4 or 34.

Soll ein Verbiegen von Anschlußdrähten beim Einschmelzen in einer Richtung, die auf den Metallschichten der Beläge senkrecht steht, erreicht werden, so wird vorteilhaft eine Anordnung gemäß Fig.6 gewählt. Auf einer gekühlten Metallplatte 14 mit den Anschlußrohren 15 für das Kühlmittel liegt eine aus Deckfolien. Dielektrika und Metalischichten der Beläge besiehende Kondensatorfolie 13, über diese ist ein Anschlußdraht 6 geführt. Die Stempel 12 bestehen aus elektrische leitfähigem Matcial, sind über die Anschlüsse 16 und 17 mit den beiden Polen einer Stromquelle verbunden und dienen als Elektroden zur Kontaktierung des Anschlußdrahtes 6. Die Stempel 11 bestehen aus elektrisch nichtleitendem Material, z. B. Keramik. Die Stempel 11 und 12 haben zylinderförmige Stirnflächen, wobei der mit dem Anschlußdraht 6 in Berührung kommende Teil des Zylinders den Querschnitt eines Kreissegmentes besitzt.Should a bending of the connecting wires during melting in a direction on the metal layers of the linings is vertical, can be achieved, an arrangement according to FIG. 6 is advantageous chosen. One lies on a cooled metal plate 14 with the connecting pipes 15 for the coolant Cover foils. Dielectrics and metal layers of the coverings, capacitor film 13, over this is a Connecting wire 6 out. The stamp 12 are made of electrically conductive material, are about the connections 16 and 17 are connected to the two poles of a power source and serve as electrodes for making contact of the connecting wire 6. The punches 11 are made of electrically non-conductive material, for. B. Ceramic. The punches 11 and 12 have cylindrical end faces, the one with the connecting wire 6 in The part of the cylinder coming into contact has the cross-section of a segment of a circle.

Durch Bewegung dieser Stempel U, 12 in Pfeilrichtung wird der Anschlußdraht 6 kontaktiert, erhitzt, in die Kondensatorfolie 13 eingedrückt und durch den Gegendruck der auf der Metallplatte 14 aufliegenden Kondensatorfolie 13 dabei zwischen die Stempel 11 und 12 gedruckt, so daß der Draht einen wellenförmigen Verlauf erhält. Durch die Kühlung über die Kühlplatte 14 wird das Eindringen des erhitzten Anschlußdrahtes im unteren Bereich der Folien 13 verlangsamt und somit die Eindringtiefe bei vorgegebener Dauer und Stromstärke des durch die Anschlußdrähte 16 und 17 zugeführten Stromes und bei vorgegebenem Druck auf die Stempel 11,12 begrenzt. Damit werden insbesondere Streuungen der vorgegebenen Daten ausgeglichen.By moving this punch U, 12 in the direction of the arrow, the connecting wire 6 is contacted, heated, in the Capacitor foil 13 is pressed in and rests on the metal plate 14 by the counterpressure Capacitor foil 13 is printed between the stamps 11 and 12 so that the wire has a wavy shape Course receives. The penetration of the heated connecting wire is prevented by the cooling via the cooling plate 14 slowed down in the lower area of the foils 13 and thus the depth of penetration for a given duration and Amperage of the current supplied through the connecting wires 16 and 17 and at a given pressure the stamps 11.12 are limited. So that in particular Spreads of the given data balanced.

F i g. 7 zeigt einen mit einem welligen Profil 19 versehenen Anschlußdraht 18, welcher ^culJpunkte 20 aufweist. Das wellenförmige Profil 19 ist durch Quetschung erzeugt. Seine Wellenlänge ist relativ klein im Vergleich zum Drahtdurchmesser. Wird ein derartiger Anschlußdraht in Pfeilrichtung in die Folie eingeschmolzen, wobei die Lage der drückenden Stempel vorzugsweise mit den Pfeilen in der Figur übereinstimmt, so werden die Fußpunkte 20 bis durch die unterste Schicht eines Kondensators, durch die untenliegende Deckfolie, hilldurchgedrückt und bestimmen so die Eindringtiefe des welligen Pi ofils 19.F i g. 7 shows a connecting wire 18 which is provided with a wavy profile 19 and has ^c ulJ points 20. The wave-shaped profile 19 is produced by squeezing. Its wavelength is relatively small compared to the diameter of the wire. If such a connecting wire is melted into the foil in the direction of the arrow, the position of the pressing punches preferably corresponding to the arrows in the figure, the base points 20 are pushed through the bottom layer of a capacitor, through the cover foil below, and thus determine the depth of penetration of the wavy pi ofils 19.

Fig. 8 zeigt Deckfolien 22 und 24 mit einer dazwischenliegenden Metallschicht 23, in die ein Anschlußdraht 21 eingeschmolzen isl, wobei die Druckrichtung und die Lage der Elektroden durch Pfeile gekennzeichnet sind und zwischen den Elektroden ein Stempel 25 während des Einschmelzens auf den Draht gedrückt hat, dessen Stirnseile das Drahtprofil des nahe der Erweichungstemperatur befindlichen Drahtes sinusähnlich geformt hat.Fig. 8 shows cover foils 22 and 24 with an intermediate metal layer 23 into which a Connecting wire 21 is melted down, the direction of pressure and the position of the electrodes being indicated by arrows and between the electrodes a punch 25 during the fusing onto the wire has pressed, whose end ropes the wire profile of the wire, which is close to the softening temperature, is similar to a sinusoid has formed.

Fig. 9 zeigt eine Metallschicht 26, auf der eine Legierungszone 27 und die Zonen 28, in denen mit Kunststoff gefüllte Spalte 7 vorhanden sind, schraffiert eingezeichnet sind. |e größer der Anteil der Begrenzung der Legierungszone 27 ist, welcher unmittelbar an die Metallschicht 26 angrenzt, um so geringer ist der Übergangswiderstand zwischen dem Anschlußdrahi und der Metallschicht 26.9 shows a metal layer 26 on which an alloy zone 27 and the zones 28 in which with Plastic-filled column 7 are present, are shown hatched. | e greater is the fraction of the limitation of the alloy zone 27, which is directly adjacent to the metal layer 26, the smaller that is Contact resistance between the connection wire and the metal layer 26.

In Fig. 10 wurden eine Kondensatorfolie 13, die aus einer Deckfolie, Dielektrika und Metallschichien der Beläge besteht, und eine Deckfolie 5 aus zueinander senkrechten Richtungen übereinandergeschoben, wie sie durch die entsprechenden Pfeile angedeutet sind, und die Anschlußdrähte 6 wurden parallel, jedoch in entgegengesetzter Richtung zur Kondensatorfolie über die Deckfolie geschoben. Durch Aufdrücken der Elektroden 30 auf die Drähte 6 werden diese von Strom durchflossen, dadurch erhitzt und durch die Deckfolie 5 in die Kondensatorfolie 13 eingeschmolzen.In Fig. 10, a capacitor film 13, which consists of a cover sheet, dielectrics and metal layers There is coverings, and a cover sheet 5 pushed over one another from mutually perpendicular directions, such as they are indicated by the corresponding arrows, and the connecting wires 6 have been parallel, but in FIG in the opposite direction to the capacitor foil pushed over the cover foil. By pressing the Electrodes 30 on wires 6 have a current flowing through them, thereby heating them and passing through the cover film 5 melted into the capacitor film 13.

In F i g. 11 sind zwei Deckfolien 1 und 5 und eine dazwischen liegende, aus Metallschichten der Beläge und Dielektrikumsschichten bestehende Kondensatorfolie 29 aus einer und zwei Anschlußdrähte 6 aus der entgegengesetzten Richtung in Richtung der entsprechenden Pfeile übereinandergeschoben, ein Kunststoffstreifen 35 ist zwischen vier Elektroden 30 in einer senkrecht auf die Anschlußdrähie 6 stehenden Richtung eingeschoben und auf die Anschlußdrähte 6 aufgelegt. Werden nun die Elektroden 30 in der Richtung der entsprechenden Pfeile auf die Drähte gedrückt, so werden die Drähte 6 in die Folie 1,5, 29 eingeschmolzen und der Kunststoffstreifen 35 wird gleichzeitig mit den Drähten 6 und der Deckfolie 5 verschmolzen. Dadurcr wird eine zusätzliche Sicherung der Anschlußdrähte f und eine Verfestigung des Kondensators erreicht.In Fig. 11 are two cover foils 1 and 5 and one intermediate capacitor film consisting of metal layers of the coverings and dielectric layers 29 from one and two connecting wires 6 from the opposite direction in the direction of the corresponding Arrows pushed one over the other, a plastic strip 35 is between four electrodes 30 in one inserted perpendicular to the connecting wires 6 and placed on the connecting wires 6. If the electrodes 30 are now pressed onto the wires in the direction of the corresponding arrows, so the wires 6 are melted into the film 1,5, 29 and the plastic strip 35 is simultaneously with the Wires 6 and the cover film 5 fused. Dadurcr is an additional fuse for the connecting wires f and solidification of the capacitor is achieved.

BezugszeichenlisteList of reference symbols 55 DeckfolieCover sheet 1,1, 44th Metallschichten der BelägeMetal layers of the coverings 2,2, DielektrikumsschichtDielectric layer 33 AnschlußdrahtConnecting wire 66th mn Kunststoff gefüllter SpaltMn plastic-filled gap 77th LegierungszoneAlloy zone 88th Stempel (nicht leitfähig)Stamp (not conductive) 1111th Stempel (leitfähig)Stamp (conductive) 1212th KondensatorfolieCapacitor foil 1313th gekühlte Metallplattecooled metal plate 1414th Änschlußrohrc für KühlmittelConnection pipe for coolant 1515th 1717th Anschlüsseconnections 16,16, AnschlußdrahtConnecting wire 1818th welliges Profilwavy profile 1919th FußpunktBase point 2020th AnschlußdrahtConnecting wire 2121 2424 DeckfolieCover sheet 22,22 MetallschichtMetal layer 2323 Stempelrubber stamp 2525th MetallschichtMetal layer 2626th LegierungszoneAlloy zone 2727 SpaltzoneCleavage zone 2828 KondensatorfolieCapacitor foil 2929 Elektrodeelectrode 3030th verstärkter Randstreifenreinforced edge strip 3131 LuftspaltAir gap 3232 DruckpunktPressure point 3333 MetallschichtMetal layer 3434 KunststoffstreifenPlastic strips 3535

Hierzu 4 Blatt ZeichnungenFor this purpose 4 sheets of drawings

Claims

Patent claims:

1. Electrical film capacitor, the layers of which are essentially flat, with Metal layers of the coverings applied to plastic films, with cover films, of which at least one made of thermoplastic material! exists and between which the metal layers of the linings and between these one or more dielectric layers made of plastic are arranged, in which the metal layers of one coating up to a first side of the capacitor and that of the other Covering reach up to the first opposite side of the capacitor and the Metal layers on the sides opposite these sides free edge zones in the area of the Leave the edge of the foil and in which the metal layer reaching one side of the capacitor a covering is contacted with a connecting wire, characterized in that that the connecting wires (6, 18) within the area of the free edge zone and parallel to the adjacent capacitor sides at least in places through one of the cover foils (5, 22) and, if necessary. melted through dielectric layers (3) in the area of the free edge zones, in these mechanically stable anchored, with the respective metal layers (2, 4, 23) to be contacted Alloy coverings are electrically conductive and also stable with the other cover sheet (1, 24) are connected and that the mechanical strength required to handle the capacitor at least one of the two cover films (1, 5, 22, 24) is guaranteed by appropriate thicknesses.

2. Electrical capacitor according to claim 1, characterized in that both cover films are thermoplastic and that the wires through a cover sheet (1, 5, 22, 24), the dielectric layers (32) and the metal layers (2, 4, 23) of the coverings to be contacted through, at least in places and in the other cover film (5, 1, 24, 22) are melted and that both cover films, the Dielectric layers and the metal layers of the coverings are mechanically stable connected to the wires are and are held together by this alone.

3. Capacitor according to one of claims 1 or 2, characterized in that the metal layers consist of aluminum, that the metal layers (4) of a coating can be regenerated thin, capacitive effective zones with a surface conductivity of a maximum of 3 Siemens and reinforced contacting zones with a surface conductivity of about 15 Siemens and that the metal layers (2) of the other surface cannot be regenerated and have a surface conductivity of around 15 Siemens own.

4. Capacitor according to one of claims 1 to 3, characterized in that both connecting wires are fused from one side into a thermoplastic cover sheet and that this Ueckiolie has a lower short-term thermal resistance has than the other.

5. A capacitor according to claim 4, characterized in that the cover foil through which the connecting wires are passed melted, the other is composed of polyethylene terephthalate and of a polysulfone with a Scnmelzpunkt about 200 ⁰ C.

6. Capacitor according to claim 4, characterized in that the cover film with high thermal short-term resistance from a thick layer of low short-term resistance and a facing the metal layers, only about 1 μm strong layer with high thermal short-term resistance.

7. Capacitor according to one of claims 1 to 6, characterized in that the connecting wires (18) in the area of their contact with the metal layers of the coverings of the capacitor or are deformed without changing the cross-section.

8. A capacitor according to claim 7, characterized in that the connecting wires are tinned nickel silver, bronze or copper wires of a diameter of about 0.7 mm and are pushed through the respective metal layers to be küntaktierenden and melted into the other cover foil at at least two points and that the distance between two such locations is about 2 mm.

?. Capacitor according to Claim 7, characterized in that the connecting wires are made of tin or Aluminum bronze with a relatively low melting point and a diameter of have more than 0.7 mm that the connecting wires in at least two places through the each to contacting metal layers are pressed through and melted into the other cover film and that the distance between two such locations is more than 2 mm.

10. Capacitor according to one of claims 8 or 9, characterized in that in each case the am furthest fused-in parts of the connecting wire through the metal layer to be konu'ktierenden c-n are melted through into the cover film opposite the connecting wire and that the between these parts of the furthest points of the metal layers of the The facing part of the wire surface does not go further than the first to be contacted Metal layer are melted down.

11. Capacitor according to one of claims 1 to

10, characterized by a cover film of about 50 µm thickness on which alternating metal layers and dielectric layers of a total of only a few μΐπ thickness are applied by a overlying cover sheet of about 190 μηι and connecting wires of 0.8 mm diameter with a wavy profile with a profile depth of about 250 μm.

12. Capacitor according to one of claims 1 to

11, characterized by up to six metal layers, which are separated from each other by dielectric layers with a thickness of about 50 μίτι, from which every second one reaches up to one or the other edge of one of the cover foils and through whose capacitively ineffective areas are each pushed through a common connecting wire, which is mechanically solid and with all metal layers of one polarity through alloy formation is electrically connected.

13. Capacitor according to one of claims 1 to

12, characterized by an all-round watertight Weld.

14. Capacitor according to one of claims 1 to

13, characterized by a dielectric film

arranged, coated on both sides with the coverings polypropylene film of 100 μπι thickness and through Thickness values of the cover film between 50 μm and 300 μm.

15. Capacitor according to one of claims 1 to 13, characterized by at least one Deck.olie made of a polysulfone with a melting point of more than 200 ⁰ C, on which a metal layer forming a coating is vapor deposited, and by a materially bonded to this layer Dielectric layer made of polyphenylene oxide, onto which a metal layer forming the counter-coating is vapor-deposited.

16. Capacitor according to one of claims 1 to! 5, characterized by at least one transversely to the connecting wires (6) extending plastic bracket (35), which fused to the respective cover film in the area of the connecting wires is and the connecting wires sheathed.

17. Capacitor according to one of claims 1 to

16, characterized in that a first cover sheet 50 μηι is strong and made of a substance from the group of polyethylene terephthalate, polysulfone, polycarbonate, Polystyrene consists that a first metal layer, a dielectric layer from about 1 μιτι strong polyphenylene oxide and a second metal layer applied to the 50 μm thick cover film are and that the connecting wires through a second, about 190 μm thick, made of polyethylene terephthalate existing cover film, the dielectric layer and each a metal layer through into the 50 μm strong cover film are melted down.

18. Capacitor according to one of claims 1 to

17. characterized in that the connecting wires (18) have one or more base points (20) and that these base points pass through all layers of the Condenser melted through.

19. Capacitor according to claim 18, characterized in that the connecting wires are about 0.8 mm thick, that the base points protrude over a length of about 1 mm a maximum of about 150 μm from the last melted cover film and that platelets with a size in mm of 2 χ 2 χ 0.5 are mechanically firmly connected to the base points.

20. Capacitor according to one of claims 1 to 19, characterized in that the connecting wires in the direction of the film expansion, the films do not protrude and that they at least in sections from the plastic of the cover or dielectric films over part of their circumference, but not are completely surrounded.

21. A method for producing a capacitor according to any one of claims 1 to 20, characterized characterized in that first a capacitor ribbon is formed by placing on a thermoplastic Continuous carrier film, strip-shaped, a metal layer, a dielectric layer and a second Metal layer and, if necessary, further dielectric and metal layers one after the other with the release of Free edge zones are applied so that the respective following metal layer opposite the previous seulicli displaced! is ordered that this capacitor band led to a contact point and in the area with a Cover film is covered that connecting wires in the area of the free edge zones over the cover film e brought and through two electrodes each with don both poles of a power source are electrically connected, heated by the electric current, through the thermoplastic cover film, the dielectric layers and the edge zones of the metal layers one polarity through to the carrier film and one with the metal layers Polarity due to the formation of an alloy in the area of contact mechanically solid and electrical be conductively connected and that the foils after melting the connecting wires transversely to Foil running direction and, if necessary, before or after the connection wires are melted in the foil running direction be severed.

22. The method according to claim 21, characterized in that a first cover sheet, one from Metal layers of two coverings and dielectric layers composed of capacitor tape and a second cover sheet from the same direction and the connecting wires from the opposite direction Direction are guided under corresponding pairs of electrodes and that each of the connecting wires is heated by a pair of electrodes and melted into the deek and dielectric layers.

23. The method according to claim 21, characterized in that a capacitor film with the required width in the capacitor and a cover film, longer than required in the capacitor somewhat further to mutually perpendicular directions than up to the complete overlap of the Width of the capacitor film can be pushed through the cover film that the capacitor film a complete coverage of the width of the cover film does not achieve that the connecting wires parallel to and from the opposite direction as the capacitor film to contact points be performed that after each contacting process of the capacitor film compared to Width of the cover sheet so short pieces are cut that the cover sheet also on the fourth side protrudes over the capacitor film that the cover film is outside the area :; of coverage the capacitor film along a line running perpendicular to its direction of travel across its The entire width is perforated and in its running direction by the amount of the length of the cover sheet so limited a capacitor is shifted.

24. The method according to any one of claims 21 to 2j, characterized in that the diameter of the Connection wires, the distance and the pressure of the electrodes and the time of the heating during Melting of the wires are chosen so that the area of the lying under the electrodes respective wire through the overlying cover foil and the dielectric layers and metal layers is melted through into the underlying cover film, but that the wire is between the electrodes sags and sometimes no further than the first to be contacted Metal layer sinks.

25. The method according to any one of claims 21 to 24, characterized in that the not surfaces of the metal layers that are materially bonded to plastic layers are thin layers are polymerized from fully fluorinated hydrocarbons, especially hexafluoropropylene.

26. The method according to any one of claims 21 to 25, characterized in that at intervals of more than 2 mm in the direction of the course of a

Connection wire a pressure is exerted that this connection wires from a low-melting point Aluminum or tin bronze are used and when melted down to above their softening point heated and consequently pressed into the desired shape.

27. The method according to any one of claims 21 to 26, characterized in that the connecting wires, where a profile may have been embossed before melting, on one or more between the electrodes by one or more punches with non-electrically conductive ones cylindrical end faces are pressed into the foils during the melting process.

28. The method according to any one of claims 21 to 27. characterized by cooling those Cover foil when the connecting wires are melted down by the connecting wires to be melted down is reached last.

29. The method according to any one of claims 21 to 28, characterized in that the capacitor according to the melting of the connecting wires charged with such a high electrical voltage and is then discharged again that when discharging over a possible inductance and low-resistance circuit formed local melts, the electrically conductive to be contacted Layers, however, are not damaged.

30. The method according to any one of claims 21 to 29, characterized in that prior to melting of the connecting wires perpendicular to these between the electrodes contacting one wire in each case a plastic strip inserted and placed on the connecting wires to be contacted and is fused during melting with the connecting wires and the cover foils.