DE2227876A1 - ARRANGEMENT OF CIRCUIT PARTS TO COMPLETE COMPONENTS - Google Patents

ARRANGEMENT OF CIRCUIT PARTS TO COMPLETE COMPONENTS

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DE2227876A1 DE19722227876 DE2227876A DE2227876A1 DE 2227876 A1 DE2227876 A1 DE 2227876A1 DE 19722227876 DE19722227876 DE 19722227876 DE 2227876 A DE2227876 A DE 2227876A DE 2227876 A1 DE2227876 A1 DE 2227876A1
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Walter Spyra
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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Description

Philips Patentverwaltung GmbH, 2 Hamburg 1, SteindammPhilips Patentverwaltung GmbH, 2 Hamburg 1, Steindamm

"Anordnung von Schaltungsteilen zu abgeschlossenen"Arrangement of circuit parts to be completed

Bausteinen"Building blocks "

Die Erfindung betrifft eine Anordnung von Schaltungsteilen zu abgeschlossenen, auswechselbaren Bausteinen (z.B. Steckmodulen), insbesondere bei Endstufen in Fernsehwiedergabegeräten. Schwierigkeiten bei der Wärmeableitung und bei der Isolierung der einzelnen, auf zum Teil sehr unterschiedlichem Spannungspotential liegenden Schaltungsteile waren in der Vergangenheit der Grund dafür, daß keine von einem abgeschlossenen Gehäuse umgebenen, kleinräumigen Steckmodulen hergestellt werden konnten, in denen alle Teile einer Schaltungseinheit, beispielsweise einer Horizontal-Ablenkendstufe enthalten waren; die Wärme erzeugenden und gegenüber Temperaturerhöhungen anfälligen Schaltungselemente, wie beispielsweise der Endstufentransformator und der Treibertransformator bzw. der Endstufen-Ieistungstransistor und gegebenenfalls weitere Elemente mußten frei 'angebracht oder mit Kühlblechen versehen sein, um ausreichende Kühlung zu gewährleisten.The invention relates to an arrangement of circuit parts to form closed, exchangeable components (e.g. plug-in modules), especially for power amplifiers in television playback devices. Difficulties in dissipating heat and in Isolation of the individual circuit parts, some of which have very different voltage potentials, were in the Past the reason that none of a completed Housing surrounded, small-scale plug-in modules could be produced in which all parts of a Circuit unit, for example a horizontal deflection output stage, were included; the heat generating and opposed to temperature increases vulnerable circuit elements, such as the output stage transformer and the driver transformer or the output stage power transistor and possibly further elements had to be freely attached or provided with cooling plates in order to ensure sufficient cooling.

Die einzelnen Bauteile wurden bei bekannten Anordnungen auf PHD 72-058 /Eg . 2 -The individual components were in known arrangements on PHD 72-058 / Eg. 2 -

309851/0649309851/0649

Printplatten aufgesetzt oder einzeln im Chassis eines Fernsehwiedergabegerätes angeordnet. Diese Bauausführung hatte jedoch wesentliche Nachteile, wie ungenügende Sicherheit gegenüber unbefugten und unfachmännischen Eingriffen, Kurzschlüsse bei Reparaturmaßnahraen, geringe Brandsicherheit, loslösung einzelner Elemente oder Verbindungen durch Erschütterungen, umständliches Auswechseln einzelner defekter Bauelemente, relativ großer Raumbedarf usw.. Insbesondere bei Konsumartikeliij, v/ie einem Fernsehgerät, wiegen diese Nachteile schwer, da die Sicherheitsfrage und robuste, störunanfällige Schaltungen wesentlich sind. Die fertigungstechnischen und kommerziellen Nachteile liegen insbesondere in der arbeitsintensiven und damit kostspieligen Herstellung.Placed on printed circuit boards or arranged individually in the chassis of a television display device. This construction had however, significant disadvantages, such as insufficient security against unauthorized and unprofessional interventions, short circuits for repair measures, low fire safety, detachment individual elements or connections due to vibrations, laborious replacement of individual defective components, relatively large space requirements, etc. Especially with consumer articles, v / ie a television set, these disadvantages weigh heavily, since the security issue and robust, failure-prone Circuits are essential. The manufacturing and commercial disadvantages are particularly labor-intensive and thus costly to manufacture.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung von Schaltungsteilen als abgeschlossenen, steckbaren Baustein zu schaffen, in der der überwiegende Teil der Bauelemente der Horizontal-Ablenk-Endstufe innerhalb eines Bausteingehäuses UDtergebracht ist, wobei feansformator(en), Leistungstransistor (en) und sonstige Wärme erzeugende bzw. zu kühlende ■ Bauelemente und -Elemeiitgruppen auf der Innenseite des zumindest teilweise aus wärmeleitendem Material bestehenden Bausteingehäuses mechanisch angebracht sind und mit diesem in gutem wärmeleitenden Kontakt stehen.The invention is based on the object of providing an arrangement of circuit parts as a closed, pluggable module to create, in which the majority of the components of the horizontal deflection output stage within a building block housing UDterried is, whereby feansformator (s), power transistor (s) and other heat generating or to be cooled ■ Components and element groups on the inside of the at least partially made of thermally conductive material building block housing are mechanically attached and with this are in good thermally conductive contact.

Besondere Bedeutung kommt hierbei der Wärmeableitung des Endstufen-Transformators zu, die in einer weiteren erfindungswesentlichen Maßnahme dadurch zufrMensteilend erfolgt, daß die seitlichen Außenflächen des Magnetkerns des Horizontal-Endstufen-Transformators in eine Nut auf der Innenseite des wärmeleitenden GehäusematerialE. die entsprechend eingeschnitten oder gefräst ist, eingepaßt ist. Für gute Isolationsund wirtschaftliehe Herstellung ist die Ausführungsform bedeutsam, bei der das Bausteiugehäuse nach Einbau der Bauteile mit Kunstharz oder ähnlich isolierendem Ausgießmaterial ausgegossen v/ird* Die stark wärmeanfälligen Elemente, wie LeistungstransistoEea oder Halbleiter-Chips werden vorzugs-Particular importance is attached to the heat dissipation of the output stage transformer, which in a further measure, essential to the invention, takes place according to the fact that the lateral outer surfaces of the magnetic core of the horizontal output stage transformer are inserted into a groove on the inside of the thermally conductive housing material. which is cut or milled accordingly, is fitted. For good Isolationsund Liehe economic manufacture, the embodiment important, wherein the poured Bausteiugehäuse after installation of the components with a synthetic resin or similar insulating Ausgießmaterial v / ill * The highly heat-vulnerable elements such as LeistungstransistoEea or semiconductor chips are preferential

weise in .der Mitte des zu einem Gebäuseteils abgewinkelten Metallblechs angebracht, das als Wärmeableiter dient. Sollte die Y/ärme ab strahlung des Gehäusebleches allein nicht aus- ' reichen, kann die Außenfläche des Gehäusebleches geschwärzt oder mit Kühlrippen versehen werden.wise in .der middle of the angled to a part of the metal sheet, which serves as a heat sink. If the Y / Slee from radiation of the casing sheet alone is not sufficient off ', the outer surface of the housing can be blackened plate or provided with cooling fins.

Nachstehend wird die Erfindung'anhand der Zeichnungen beispielsweise näher erläutert. Es zeigenThe invention is illustrated below by way of example with the aid of the drawings explained in more detail. Show it

Pig. 1 eine mögliche Anordnung einer Horizontal-Ablenk-EndstufePig. 1 shows a possible arrangement of a horizontal deflection output stage

und
Mg. 2 das Beispiel einer Anordnung der Elemente nach der Erfindung.and
Mg. 2 shows an example of an arrangement of the elements according to the invention.

In Pig. .1 ist in dem strichliniert angedeuteten Gehäuse 1, das wenigstens zum Teil aus wärmeleitendem Material (z.B. Aluminiumblech) besteht, die Prinzipschaltung der Endstufe einer Horizontal-Ablenkanordnung dargestellt. Über die Eingänge 5 und 5' wird die Schaltung mit einer positiven bzw. negativen Klemme einer Speisespannungsquelle verbunden. Der Ausgang 5f kann hierbei geerdet sein bzw. das aus elektrisch leitendem •Material hergestellte Gehäuse kann als Erdleitung dienen. Über den Eingang 2 und dem Koppelkondensator C1 wird der Treiberstufe 5 eine rechteckförmige, horizontalfrequente Spannung zugeführt, die über den Treibertransformator Tr.. an die Basis des npn-Leistungstransistors T1 gelangt. Der andere Anschluß der Sekundärwicklung des Treibertransformators Tr1 liegt am Emitter des Transistors T1, mit dessen KollektorIn Pig. .1 is shown in the dashed line housing 1, which consists at least partially of heat-conducting material (eg aluminum sheet), the basic circuit of the output stage of a horizontal deflection arrangement. The circuit is connected to a positive or negative terminal of a supply voltage source via inputs 5 and 5 '. The output 5 f can be grounded or the housing made of electrically conductive material can serve as a ground line. A square-wave, horizontal-frequency voltage is fed to the driver stage 5 via the input 2 and the coupling capacitor C 1 , which voltage reaches the base of the npn power transistor T 1 via the driver transformer Tr ... The other terminal of the secondary winding of the driver transformer Tr 1 is connected to the emitter of the transistor T 1 , with its collector

die Kathode der Booster-Diode D1, der Abstimmkondensator C. , der Linearitätsregler 4 und das eine Ende der Primärwicklung des Endtransformators Tr2 verbunden ist. Über den Eingang gelangt die positive Speisespannung an die Treiberstufe 3 und die Primärwicklung L1, die mit der Emitter-Kollektor-Strecke des Transistors T1 in*Reihe liegt. Der Emitter des Transistors T1, ein Eingang der Treiberstufe 3, die Anode der Booster-Mode D1 und der eine Anschluß des Kondensators sind mit der Eingangsklemme 5', d.h. mit dem negativen Pol der Speisespannungsquelle verbunden,oder geerdet. Die zurthe cathode of the booster diode D 1 , the tuning capacitor C., the linearity regulator 4 and one end of the primary winding of the output transformer Tr 2 is connected. Via the input, the positive supply voltage reaches the driver stage 3 and the primary winding L 1 , which is in series with the emitter-collector path of the transistor T 1 . The emitter of the transistor T 1 , an input of the driver stage 3, the anode of the booster mode D 1 and one connection of the capacitor are connected to the input terminal 5 ', ie to the negative pole of the supply voltage source, or grounded. The for

309851/0649 - 4 -309851/0649 - 4 -

Ablenkung des Elektronenstrahles "benötigte Spannung zwischen dem Emitter des Endtransistors T. und dem negativen Spannungspol 5' oder Erde wird den Ablenkspulen über den Linearitätsregler 4, den Tangens-Kondensator Cp über den Ausgang 6 zugeführt. Das andere Ende der in Reihe oder parallel liegenden Horrzontal-Ablenkspulen ist mit der Klemme 7 verbunden, die wiederum an der Klemme 51 liegt bzw. geerdet ist. Während des Zeilenrücklaufs, wird in der Sekundärwicklung Lp des Transformators Tr2 eine Hochspannung erzeugt, die im Gleichrichter und Spannungsvervielfacher Gl1 gleichgerichtet sowie erhöht und über den Ausgang 8 als Beschleunigungsspannung der Bildröhre zugeführt wird.Deflection of the electron beam "required voltage between the emitter of the output transistor T. and the negative voltage pole 5 'or earth is fed to the deflection coils via the linearity regulator 4, the tangent capacitor Cp via the output 6. The other end of the series or parallel horizontal Deflection coil is connected to terminal 7, which in turn is or is grounded at terminal 5 1. During the flyback, a high voltage is generated in the secondary winding Lp of the transformer Tr 2 , which is rectified, increased and increased in the rectifier and voltage multiplier Gl 1 is fed via the output 8 as an acceleration voltage of the picture tube.

Verschiedene Ausführungsformen der in Pig. 1 als Prinzip dargestellten Schaltungsanordnung für die Horizontal-Ablenkung sind bekannt. Die Schaltungsteile wurden auf Printplatten oder, wie beispielsweise der Endstufen-Transformator, an geeigneten Stellen des Chassis angeordnet, so daß eine genügend gute Wärmeableitung durch Luftkühlung vorhanden war. Zusätzlich waren weiterhin Kühlbleche vorgesehen, die mit den Transistoren oder Dioden oder sonstigen zu kühlenden Teilen wärmeleitend verbunden waren und zur Abstrahlung der Überschußwärme dienten. Wie bereits genannt, weisen die Anordnungen von Schaltungsteilen auf Printplatten erhebliche Nachteile auf. Insbesondere ist der Raumbedarf relativ groß, da die Bauelemente auf einer Platte angeordnet, also im wesentlichen zweidimensional und nicht raumgepackt liegen. Insbesondere bei Fernsehgeräten, die Konsumgüter sind und somit nicht fachmännisch bedient und behandelt werden, muß auf Betriebssicherheit sowie auf geringe Anfälligkeit gegenüber äußeren Einflüssen, beispielsweise gegen Erschütterungen und unfachmännische Eingriffe,geachtet werden.Various embodiments of the pig. 1 as a principle The circuit arrangement shown for the horizontal deflection are known. The circuit parts were on printed circuit boards or, such as the output stage transformer, arranged at suitable points on the chassis, so that a sufficiently good Heat dissipation by air cooling was present. In addition, cooling plates were also provided, those with the transistors or diodes or other parts to be cooled were connected in a thermally conductive manner and were used to radiate excess heat. As already mentioned, the arrangements of circuit parts on printed circuit boards have considerable disadvantages. In particular the space requirement is relatively large, since the components are arranged on a plate, i.e. essentially two-dimensionally and not lying packed in space. Especially with televisions, which are consumer goods and therefore not professionally operated and must be treated for operational safety and low susceptibility to external influences, for example against vibrations and unprofessional interventions will.

Pig. 2 stellt eine der möglichen Ausführungsformen nach der Erfindung dar, die die genannten Nachteile vermeidet und den Erfordernisse-, eines sicheren und robusten Konsumgerätes Rechnung trägt. Me irs Fig, I symbolisch dargestelltenPig. 2 shows one of the possible embodiments according to the invention, which avoids the disadvantages mentioned and the Requirements, a safe and robust consumer device takes into account. Me irs Fig, I symbolically represented

3 0 9 8 S 1 / G 6 4 93 0 9 8 S 1 / G 6 4 9

Schaltteile sind, soweit dies zeichnerisch möglich ist, in Pig. 2 räumlich dargestellt und tragen die entsprechenden Bezugszeichen. Die Darstellung nach Pig. 2 kann nur als beispielhafte und in keinem Pail als vollständige Ausfuhrungsform verstanden werden; sie dient-lediglich der Darstellung einiger Merkmale, die für die Erfindung wesentlich sind.Switching parts are, as far as this is graphically possible, in Pig. 2 shown spatially and bear the corresponding reference numerals. The representation after Pig. 2 can only be used as an example and in no pail as a complete embodiment to be understood; it serves only to illustrate some features that are essential to the invention.

Das Gehäuseblech Ί ist in diesem speziell dargestellten Pail zur Schaffung dreier Seitenwände 11, 12 und 13 vorgesehen. Vor der Abwinkelung der Seitenteile werden die Bauelemente auf dem dann noch ebenen oder erst auf einer Seite abgewinkelten Gehäuseblech angeordnet, wodurch eine einfachere Montierung und Verlötung der Teile möglich ist. Als wesent- liehen Teil der Schaltungsanordnung, insbesondere hinsichtlich der Wärmeentwicklung, ist der Endstufen-Transformator L^ anzusehen. Dieser erzeugt einen wesentlichen Teil der Gesamtwärme, der in dem Bauteil anfällt. Aus diesem Grunde wird in das Gehäuseblech eine Hut eingeschnitten oder eingefräst, in die der Magnetkern des Transformators mit seiner Außenfläche gut passend eingesetzt wird, so daß eine innige, wärme-.leitende Verbindung zwischen Magnetkern und Gehäusewand entsteht. Um sicherzustellen, daß sich der Transformator oder Teile des Transformators nicht bewegen könne', wodurch gegebenenfalls Klirr- oder Klappergeräusche entstehen können, ist auf der einen Seite des Magnetkerns ein federndes Blechteil, vorzugsweise aus wärmeleitendem Material, zwischen Magnetkern und der in Pig. 2 noch nicht abgewinkelten Bausteinseite 13 vorgesehen. Auf der hinsichtlich der lage nach Pig. 2 oberen Seite des Magnetkerns ist ebenfalls ein Pederblech angedeutet, das mit einem Quersteg, der in Schlitzen an den Seitenflächen 11 und 13 steckt, gehaltert ist. Auf diese Weise erhält der Transformator einen festen Sitz. Der aus drei Kondensatoren und drei Dioden bestehende Gleichrichter-Vervielfacher-Schaltteil ist in unmittelbarer ITähe des Transformators angeordnet und mit diesem über eine kurze und damit keine zusätzliche Kapazität darstellende Zuleitung verbunden. Ein weiterer, hinsichtlich der Wärme-=·The housing plate Ί is in this specially shown pail provided to create three side walls 11, 12 and 13. Before the angling of the side parts, the structural elements arranged on the housing plate, which is then still flat or angled on one side, making a simpler one Assembly and soldering of the parts is possible. Borrowed as essential The output stage transformer L ^ is part of the circuit arrangement, in particular with regard to the generation of heat to watch. This generates a substantial part of the total heat that accumulates in the component. Because of this, a hat cut or milled into the housing plate, in which the magnetic core of the transformer is inserted with its outer surface well fitting, so that an intimate, heat-.conducting Connection between the magnetic core and the housing wall is created. To make sure that the transformer or parts of the transformer cannot move, which may cause clattering or rattling noises can, on one side of the magnetic core is a resilient sheet metal part, preferably made of thermally conductive material, between the magnetic core and the one in Pig. 2 not yet angled building block side 13 is provided. On the terms of the location after Pig. 2 upper side of the magnetic core is also indicated a Pederblech with a crossbar that is shown in Slots on the side surfaces 11 and 13 is inserted, is retained. In this way the transformer gets a tight fit. The rectifier-multiplier switching part consisting of three capacitors and three diodes is arranged in the immediate vicinity of the transformer and connected to it via a short and thus no additional capacitance representing supply line connected. Another, with regard to the heat =

308861/064* · " 6 "308861/064 * · " 6 "

belastung wichtiger Bauteil ist der Endstufen-Transistor T1, der, in Fig. 2 auf der Außenfläche des zweiten Teüs 12 sitzend, strichliniert dargestellt ist. Seine Anschlüsse ragen rsaoh innen und sind dort mit den entsprechenden Schaltteilen verbunden.The most important component is the output stage transistor T 1 , which is shown in dashed lines in FIG. 2, sitting on the outer surface of the second part 12. Its connections protrude inside and are connected there with the corresponding switching parts.

Schaltangsteile dieser Anordnung, die in integrierter Bauform z.B. als Chips ausgeführt werden, können vorzugsweise auf die Innenfläche des Gehäusebleches gut wärmeleitend angebracht, beispielsweise angelötet v/erden. Um die Wärmeableitung zu optimalisieren, sollte die Anbringung vorzugsweise in der Flächenmiete dieses Metallbleches, also auf dem mittleren Teil 12 der drei Seitenteile 11, 12, 13,angebracht sein. Die Anschlußdrähte dieser Chips ragen in den Innenraum des Bausteins.Schaltangsteile this arrangement, the integrated design e.g. in the form of chips, can preferably be attached to the inner surface of the housing sheet in a way that conducts heat well, for example soldered on / ground. In order to optimize the heat dissipation, the attachment should preferably be in the Rent space for this sheet metal, i.e. on the middle one Part 12 of the three side parts 11, 12, 13, be attached. The connecting wires these chips protrude into the interior of the module.

Eine weitere vorteilhafte Ausbildung des Bausteins ist durch Verwendung eiiter Printplatte möglich, die auf der gegenüberliegenden Seite der Chips angebracht ist, wobei die Bauelemente auf dieser Printplatte in den Inrsnraum des Bausteins ragen und die Ansehlußdrähta der Chips mit entsprechenden Klemmen der Printplatte verlötet werden= Die Printplatte kann auf Sicken, die auf den beiden Saitenflächen 11 und 13 angebracht sind, aufgelötet werden.Another advantageous embodiment of the module is possible by using a printed circuit board that is on the opposite side Side of the chips is attached, with the components on this printed circuit board protrude into the interior of the module and the connection wires of the chips with corresponding terminals the printed circuit board = the printed circuit board can be soldered to beads on the two string surfaces 11 and 13 are to be soldered.

Um die Ausfallrate bei der Herstellung der Bausteine niedrig zu halten, v/erden in einer gesonderten Vorprüfung die Teilschaltungen des Bausteins, wie Priatplatte, Chips und Hochspannungs-Vervie!fächer nach dere;,; Zusammenbau, jedoch vor dem Ausgießen des Bausteins mit kunstharz auf Betriebsfehler geprüft. Nach Montage und Verdrahtung der Schaltungsteile werden die Seitenteile des Gehäuses abgewinkelt. Hierzu wurden zuvor in das Gehäuseblech Nuten eingefräst. Schließlich wird das gesamte montierte Gehäuse mit Kunstharz oder ähnlich isolierendem Material ausgegossen, wodurch die Schaltungsteile gegeneinander sicher isoliert und fest sitzen. Die Anfälligkeit des Ba.ustei.as gegenüber Erschütterungen ist sehr gering. Je aaoli Beautzungszv/eck und Aufgabe könnenIn order to keep the failure rate during the manufacture of the modules low, the subcircuits are grounded in a separate preliminary test of the building block, such as Priatplatte, chips and high-voltage Vervie! after which;,; Assembly, however, before after pouring the block with synthetic resin, checked for operational errors. After assembly and wiring of the circuit parts the side parts of the housing are angled. For this purpose, grooves were milled into the housing sheet beforehand. Finally will the entire assembled housing is filled with synthetic resin or similar insulating material, whereby the circuit parts securely insulated and firmly against each other. The susceptibility of the Ba.ustei.as to vibrations is very low. Depending on the purpose and task you can

alle Seiten des Gehäuses aus wärmeleitendem Material bestehen, es ist jedoch auch möglich, nur einige der Seiten mit wärmeleitendem Material zu verkleiden - in Fig. 2 sind drei Seiten mit Blech verkleidet - und die übrigen Seiten können aus Kunstharz bestehen. Es ist jedoch vorteilhaft, mindestens eine Seite, nämlich die Seite, aus der die Anschlüsse herausragen, als Kunstharzseite auszubilden. Schließlich ist es bei großem Wärmeanfall möglich, zur besseren Kühlung des Gehäuses dieses zu schwärzen oder auf ihm Kühlrippen anzubringen. all sides of the housing are made of thermally conductive material, but it is also possible to include only some of the sides To cover heat-conductive material - in Fig. 2 three sides are covered with sheet metal - and the other sides can consist of synthetic resin. However, it is advantageous to have at least one side, namely the side from which the connections protrude, to be designed as a synthetic resin side. Finally, if there is a lot of heat, it is possible to cool the Housing this to blacken or to attach cooling fins on it.

Ein derartiger Baustein weist Vorteile in mehrerer Hinsicht auf: Die Bauteile können durch die gute Isolierung des Kunstharzes eng gepackt und daher sehr raumsparend angeordnet werden. Gleichzeitig v/eisen diese Bausteine eine hohe mechanische Stabilität auf, sie sind vollständig sicher gegen Erschütterungen. Unbefugte und unfachmännische Eingriffe sind ausgeschlossen, bei Reparaturarbeiten können irrtümliche Kurzschlüsse nicht auftreten. Darüberhinaus ist das Auswechseln eines defekten Bausteins leicht und seine Herstellung einfach und billig.Such a building block has advantages in several respects: The components can, thanks to the good insulation of the synthetic resin tightly packed and therefore arranged in a very space-saving manner. At the same time, these building blocks have a high mechanical strength Stability, they are completely safe against shocks. Unauthorized and unprofessional interventions are excluded, Accidental short circuits cannot occur during repair work. In addition, replacing a defective one The building block is light and its manufacture simple and cheap.

Die in Pig. 2 dargestellten Einzelheiten, sowie deren Be-Schreibungen, zeigen lediglich beispielhafte Möglichkeiten, einen Baustein mit den erfindungsgemäßen Maßnahmen auszubilden. The one in Pig. 2 as well as their descriptions, show only exemplary possibilities for designing a module with the measures according to the invention.

PATENTANSPRÜCHE: - 8 -PATENT CLAIMS: - 8 -

309851/06^9309851/06 ^ 9

Claims (22)

PATENTANSPRÜCHE:PATENT CLAIMS: V 1.) Anordnung von Schaltungsteilen zu abgeschlossenen, auswechselbaren Bausteinen (z.B. Steckmodulen), insbesondere bei Endstufen in Fernsehwiedergabegeraten, dadurch gekennzeichnet, daß der überwiegende Teil der Bauelemente einer Endstufe innerhalb eines Bausteingehäuses untergebracht ist, wobei Transformator(en), Leistungstransistor(en) und sonstige Wärme erzeugende bzw. zu kühlende Bauelemente und -Elementgruppen auf der Innenfläche des zumindest teilweise aus wärme-■ leitendem 14aterial bestehenden Bausteingehäuses mechanisch angebracht sind und mit diesen Flächen in gutem wärmeleitenden Kontakt stehen.V 1. ) Arrangement of circuit parts in closed, interchangeable components (e.g. plug-in modules), in particular for output stages in television playback devices, characterized in that the majority of the components of an output stage are housed within a module housing, with transformer (s), power transistor (s) and other heat-generating or to be cooled components and element groups are mechanically attached to the inner surface of the building block housing, which is at least partially made of thermally conductive material, and are in good thermally conductive contact with these surfaces. 2.· Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sämtliche Bauelemente innerhalb eines Bausteingehäuses untergebracht sind.2. · Arrangement according to claim 1, characterized in that all components are housed within a building block housing. 3· Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß Transistor(en) - gegebenenfalls spannungsisoliert - auf die •Außenfläche des aus wärmeleitendem Material bestehenden Bausteingehäuses angebracht sind, wobei die Kontakte in das Innere des Bausteines ragen.3 · Arrangement according to claim 2, characterized in that Transistor (s) - possibly voltage-insulated - on the • outer surface of the thermally conductive material Block housing are attached, the contacts protrude into the interior of the block. 4. Anordnung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die seitlichen Außenflächen des Magnetkerns des Horizontal-Endstufentransformators in eine Nut auf der Innenfläche des wärmeleitenden Gehäusematerials, die entsprechend eingeschnitten oder gefräst ist, eingepaßt ist.4. Arrangement according to claim 1 to 3, characterized in that the lateral outer surfaces of the magnetic core of the horizontal output stage transformer into a groove on the inner surface of the thermally conductive housing material, which is cut accordingly or milled, is fitted. 5. Anordnung nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen mindestens einer seitlichen Außenfläche des Magnetkerns und der inneren Gehäusewand federnde Blechteile angebracht sind.5. Arrangement according to claim 1 to 4, characterized in that between at least one lateral outer surface of the Magnetic core and the inner housing wall resilient sheet metal parts are attached. 6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß6. Arrangement according to claim 5, characterized in that — 9 —- 9 - 3 0 @ 8 £ 1 / θ S 4 θ3 0 @ 8 £ 1 / θ S 4 θ die federnden Blechteile aus wärmeleitendem Material, insbesondere aus Kupferblech, "besteht.the resilient sheet metal parts made of thermally conductive material, in particular made of copper sheet ". 7. Anordnung nach Anspruch 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der inneren Gehäusewand und zwei nicht gegenüberliegenden Seiten der seitlichen Außenflächen des Magnetkerns federnde Blechteile angebracht sind.7. Arrangement according to claim 5 and 6, characterized in that between the inner housing wall and two non-opposite Sides of the lateral outer surfaces of the magnetic core resilient sheet metal parts are attached. 8. Anordnung nach Anspruch 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Luftspalt des Endstufentransformators sich im Innenschenkel befindet.8. Arrangement according to claim 4 to 7, characterized in that the air gap of the output stage transformer is in the inner leg is located. 9. Anordnung nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein Hochspannungsvervielfacher im Baustein enthalten und direkt mit der Ausgangsklemme der Hochspannungswicklung des Endstufentransformators verbunden ist'.9. Arrangement according to claim 1 to 6, characterized in that a high-voltage multiplier contained in the module and is directly connected to the output terminal of the high-voltage winding of the output stage transformer '. 10. . Anordnung nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß drei Seiten des Bausteingehäuses aus wärmeleitendem Material bestehen.10.. Arrangement according to Claims 1 to 9, characterized in that three sides of the building block housing are made of thermally conductive Material. 11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß nach Montage und Verdrahtung der Schaltungsteile auf dem als Bausteingehäuse dienenden wärmeleitenden Blechs dieses zu Seitenflächen abgewinkelt ist.11. The arrangement according to claim 10, characterized in that after assembly and wiring of the circuit parts on the thermally conductive sheet metal serving as the module housing is angled to side surfaces. 12. Anordnung nach Anspruch 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Bausteingehäuse nach Einbau der Bauteile mit Kunstharz oder ähnlich isolierendem Ausgieß-Material ausgegossen ist.12. Arrangement according to claim 1 to 11, characterized in that that the building block housing is filled with synthetic resin or similar insulating pouring material after the components have been installed is. 13. Anordnung nach Anspruch,1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Seite des Bausteingehäuses aus Kunstharz oder ähnlich isolierendem Ausgießmaterial besteht.13. Arrangement according to claim 1 to 12, characterized in that that at least one side of the building block housing is made of synthetic resin or similar insulating pouring material. 14. Anordnung nach Anspruch 13,dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstifte des Bausteins aus der aus Kunstharz be-14. Arrangement according to claim 13, characterized in that the connection pins of the module from the synthetic resin 309851/0649 " 1° "309851/0649 " 1 °" stehenden Seitenfläche herausragen.protrude from the standing side surface. 15· Anordnung nach Anspruch 1 bis 14» dadurch gekennzeichnet, daß der bzw. die Leistunstransistor(en) in der Mitte, der Innenfläche des zu einem Gehäuseteils abgewinkelten Metallblschs angebracht sind.15 · Arrangement according to claim 1 to 14 »characterized in that that the power transistor (s) in the middle, the Inner surface of the metal bulb angled to form a housing part are appropriate. 16. Anordnung nach Anspruch 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die in integrierter Bauform vorgesehenen Teilschaltungen (Chips) auf der Innenfläche der mittleren Seite (12) des zu einem Gehäuseteils abgewinkelten Metallblechs aufgelötet sind und deren Anschlußdrähte in den Innenraum des Bausteins ragen.16. Arrangement according to claim 1 to 15, characterized in that that the integrated design subcircuits (chips) on the inner surface of the middle side (12) of the are soldered to a housing part of angled sheet metal and their connecting wires in the interior of the module protrude. 17. Anordnung nach Anspruch 165 dadurch gekennzeichnet, daß die Printplatte wenigstens einen Teil der Bauelemente trägt und die Ansclilußdrähte der Chips mit entsprechenden Klemmen der Printpla/fcte leitend verbunden sind,17. The arrangement according to claim 16 5, characterized in that the printed circuit board carries at least part of the components and the connection wires of the chips are conductively connected to corresponding terminals of the print board, 18. Vorrichtung Bach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, _ daß die Printplatte auf der den Chips gegenüberliegenden Seite angebracht ist, wobei die darauf angeordneten Bauelemente ins Innere des Bausteins ragen.18. Device Bach claim 17, characterized in that _ That the printed circuit board is attached on the side opposite the chips, with the components arranged on it protrude into the interior of the block. 19. Vorrichtung nach Anspruch 17 und 18, dadurch gekennzeichnet, daß an den Seitenflächen (11, 13) Sicken angebracht sind, die die Printplatte tragen.19. Apparatus according to claim 17 and 18, characterized in that that on the side surfaces (11, 13) beads are attached which carry the printed circuit board. 20. Vorrichtung nach Anspruch A bis 19f dadurch gekennzeichnet, daß vor Vergießen des Bausteins mit Kunstharz oder ähnlich isolierendem Ausgießmaterial die einzelnen Teilschaltungen, wie Printplatte, Chips und Hochspannungs-Vervielfacher, auf Pehler geprüft werden.20. The device according to claim A to 19 f, characterized in that the individual subcircuits, such as printed circuit board, chips and high-voltage multipliers, are checked for Pehler before potting the module with synthetic resin or similar insulating pouring material. 21. Anordnung nach Anspruch 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Gehäuseblech Kühlrippen aufgebracht sind.21. Arrangement according to claim 1 to 20, characterized in that that cooling fins are applied to the housing plate. - 11 309861/0649 - 11 309861/0649 22. Anordnung nach Anspruch 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß das metallene, als Kühlblech wirkende Gehäuseteil an der Außenfläche geschwärzt ist.22. Arrangement according to claim 1 to 21, characterized in that that the metal housing part, which acts as a cooling plate, is blackened on the outer surface. 309851/06A9309851 / 06A9
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