DE2227322A1 - Lumineszenz-halbleiterbauelement mit einem halbleiterkoerper - Google Patents
Lumineszenz-halbleiterbauelement mit einem halbleiterkoerperInfo
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- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 7
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 230000034303 cell budding Effects 0.000 claims 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
- H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
- H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Description
- "Lumineszenz°Halbleiterbauelement mit einem HalbleiterkörPer" Die Erfindung betrifft ein Lumineszenz Halbleiterbau element mit einem Halbleiterkörper, der in ein Gehäuse aus einem lichtdurchlässigen Kunststoff eingebettet ist.
- Neuerdings erlangen Lumineszenz Dioden zunehmende Be deutung, da sie sehr gut zu Anzeige und Steuerzwecken eingesetzt werden können. Die die Dioden enthaltenden Halbleiterkörper werden in einen lichtdurchlässigen Kunststoff eingegossen. Es ist nun erwünscht, daß die Leuchtdioden aus einem möglichst großen Blickwinkel abgelesen werden können0 Beispielsweise bei Gallium Arsenid-Phosphid=Leuchtdioden erscheint die Leuchtfläche aber als kleiner leuchtender Punkt, der nur dann gut erkannt wird, wenn die Blickrichtung senkrecht zum Halbleiterkörper verlauft. Es wurde nun bereits versucht, ein Kunststoffmaterial für das Gehäuse ausfindig Zu machen, durch das das Licht diffus und damit stärker gestreut wird.
- Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäusevergußmaterial für Licht emittierende Halb leiterbauelemente anzugeben, durch das das Licht besonders breit gestreut und gleichmäßig verteilt wird. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß dem Kunststoffmaterial des Gehäuses Glaspulver beigemischt wird.
- Durch diese Maßnahme erhält man ein Kunststoffgehäuse, das beim Betrieb der Lumineszenzdiode gleichmäßig leuchtet und damit sehr gut und aus einem großen Blick winkel erkannt wird.
- Vorzugsweise wird die Korngröße des Glaspulvers kleiner als 100 /um gewählt. Der Anteil des Glaspulvers an der Gehäusemasse liegt zwischen 0,5 und 4 ~. Als Gehäuse material werden vorzugsweise Gießharze oder spritzfähige Kunststoffe verwendet. Diesem Gehäusematerial wird das Glaspulver vor dem Vergießen oder Spritzen beigemischt.
- Als Kunststoff eignen sich beispielsweise Polycarbonate oder Acrylharze.
- In der Figur 1 ist eine Leuchtdiode dargsstellt. Der Halbleiterkörper 4, beispiolsweige aus GaAsP, ist auf einer Metallzuleitung 2 mit seiner einen Halbleiterzone befestigt0 Die andere Halbleiterzone wird über einen dünnen Zuleitungsdraht 5 mit einer zweiten Met allzu leitung 3 elektrisch leitend verbunden. Der Halbleiter körper und die-Enden der Zuleitungen werden dann in einen Kunststoff beispielsweise so eingegossen, daß ein Gehäuse i entsteht, das aus einem Sockel 5 und einer aufgesetzten Linse 7 besteht. Durch die Linse 7 wird eine größere Lichtausbeute erz*elto Die Zuleitungen wer den beispielsweise so abgewinkelt,.daß sie parallel zueinander verlaufen, Die dargestellte Diode kann noch in weitere Gehäuse oder in eine Halterung eingesetzt werden, wobei der gegenüber dem übrigen Gehäuse ver breiterte Gehäusesockel als Anschlag dienen kann.
Claims (5)
1) Lumineszenz- Halbleiterbauelement mit einem Halb leiterkorpers
der in ein Gehäuse aus einem lichtdurch lässigen Kunststoff eingebettet Ss, dadurch
gekenn° zeichnet, daß dem Kunststoffmaterial des Gehäuses Glas pulver beigemischt
ist.
2) Lumineszenz Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Korngröße des Qlaspulvers kleiner als 100 /um ist.
3) Lumineszenz Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß dem Kunststoffmaterial des Gehäuses 0,5 bis 4 5' Glaspulver
beigemischt ist.
4) Lumineszenz Halbleiterbauelement nach einem der vor angehenden
Anspruche, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Gießharzes oder eines spritzfähigen
Kunststoffes, wobei dem Kunststoff vor dem Vergießen oder Spritzen das Glaspulver
beigemischt wird.
5) Lumineszenz- HaibJeiterbauelement nach Anspruch 4@ gekennzeichnet
durch die Verwendung eines Polycarbonats oder Acrylharzes als Gehäusekunststoff.
L e e r s e i t e
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722227322 DE2227322C3 (de) | 1972-06-05 | 1972-06-05 | Diffusstrahlende Lumineszenz-Halbleiterdiode mit einem Halbleiterkörper |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722227322 DE2227322C3 (de) | 1972-06-05 | 1972-06-05 | Diffusstrahlende Lumineszenz-Halbleiterdiode mit einem Halbleiterkörper |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2227322A1 true DE2227322A1 (de) | 1973-12-13 |
DE2227322B2 DE2227322B2 (de) | 1980-04-03 |
DE2227322C3 DE2227322C3 (de) | 1980-12-18 |
Family
ID=5846870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19722227322 Expired DE2227322C3 (de) | 1972-06-05 | 1972-06-05 | Diffusstrahlende Lumineszenz-Halbleiterdiode mit einem Halbleiterkörper |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2227322C3 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2542095A1 (de) * | 1975-09-20 | 1977-03-24 | Licentia Gmbh | Halbleiteranordnung fuer die ziffernanzeige |
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DE9013615U1 (de) * | 1990-09-28 | 1990-12-06 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De | |
DE4304573A1 (de) * | 1993-02-16 | 1994-08-18 | Forschungsgesellschaft Fuer In | Passivierungsschicht für Hochtemperatur-Supraleiter und Verfahren zu ihrer Aufbringung |
GB2376062A (en) * | 2001-05-28 | 2002-12-04 | Yifei Yao | An illuminating device containing reflecting granules |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100629544B1 (ko) | 1996-06-26 | 2006-09-27 | 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 | 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자 |
-
1972
- 1972-06-05 DE DE19722227322 patent/DE2227322C3/de not_active Expired
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GB2376062A (en) * | 2001-05-28 | 2002-12-04 | Yifei Yao | An illuminating device containing reflecting granules |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2227322B2 (de) | 1980-04-03 |
DE2227322C3 (de) | 1980-12-18 |
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