DE2207769A1

DE2207769A1 - Epoxide and polyester resins - dissolved with mixt of methylene chloride formic acid, monochloroacetic acid, and glycerol

Info

Publication number: DE2207769A1
Application number: DE19722207769
Authority: DE
Inventors: Arthur Melnitzki
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1972-02-18
Filing date: 1972-02-18
Publication date: 1973-08-23
Also published as: DE2207769C3; DE2207769B2

Abstract

Solvent mixt. for dissolving expoxide-and polyester resin plastics consists of by wt. 40-90 (74)% CH2Cl2, 5-40 (20)% HCOOH, 0.5-10 (5)% ClCH2COOH and 0.5-10 (1)% glycerol or glycol. Pref. the mixt. is used for dissolving out or partly releasing metal parts from plastics, esp. from plastic articles consisting at least partly of epoxide- and polyester resins, such as lined printed circuit boards, by embedding the plastic pt. in the solvent mixt.

Description

Lösungsmittel für Spoxid- und Polyesterharze sowie Verfahren zum Freilösen von in Epoxid- oder Polyesterharzen eingebetteten Me tallteilen Die Erfindung bezieht sich auf ein Lösungsmittel zum Lösen oder Anlösen von aus Epoxidharz oder Polyesterharcen gebildeten Kunststoffen, bestehend aus einer aus organischen Säuren gebildeten Mischung, in der Methylen@lorid und Ameisensäure enthalten sind. Fernerhin bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zum Herauslösen oder teilweisen Freilösen von Metallteilen aus Kunststoff, insbesondere aus einen ganz oder teilweise aus Epoxidharz oder auch Polyesterharz gebildeten' Kunststcffteil.Solvents for spoxy and polyester resins as well as processes for releasing them of metal parts embedded in epoxy or polyester resins The invention relates based on a solvent for dissolving or dissolving made of epoxy resin or polyester resins formed plastics, consisting of a mixture formed from organic acids, which contain methylene @loride and formic acid. Furthermore, the Invention to a method for detaching or partially detaching metal parts made of plastic, in particular made entirely or partially of epoxy resin or else Polyester resin formed 'plastic part.

Zur Prüfung von Durchkontaktierungen von Leiterplatten ist es oft notwendig, Anschlußstellen freizulegen. Pernerhin ist es oft zweckrnäßig, vor der Verwendung eines für die Herstellung von Leiterplatten bestimmten, jedoch unbekannten Materials, die Art der Harzbasis zu ermitteln.It is often used to test vias on printed circuit boards necessary to expose connection points. In addition, it is often useful in front of the Use of a but unknown one intended for the manufacture of printed circuit boards Materials to determine the type of resin base.

Verschiedene Harze, u.a. Polyesterharze, sind recht widerstardsfähig gegen organische Säuren. Werden z.B. Maschinen oder Vorrichtungen mit Polyesterharzen verunreinigt, so verwenaet man - sofern von einer mechanischen Entfernung derartiger Verunreinigungen, z.B. durch Schleifen, abgesehen werden soll - eine hochkonentrierte Salpetersäure. Es versteht sich, daß bei der Anwendung derartiger hochkonzentrierter anorganischer Säuren, die aus Metall bestehenden Teile ebenfalls angegriffen werden. Sollen zur Begutachtung von Durchkontaktierungen in verschiedenen Leiterplatten Metallverbindungen freigelegt werden, so ist ebenfalls erwünscht, daß diese unbeschädigt der Prüfung unterzcgen werden können. Zum Lösen von Epoxidharzen ist es bekannt, Methylenchlerid auch in Verbindung mit Ameisensäure zu verwenden. Inaessen besteht hier der Nachteil, daß einerseits der Lösungsprozeß verhältnismäßig lange dauert und andererseits derartige organische Säuren, die Metallteile ebenfalls angreifen.Various resins, including polyester resins, are quite resistant against organic acids. Are e.g. machines or devices with polyester resins contaminated, so one uses - if such a mechanical removal Impurities, e.g. from grinding, should be avoided - a highly concentrated one Nitric acid. It goes without saying that when using such highly concentrated inorganic acids, which are also attacked by parts made of metal. Intended to assess vias in various circuit boards Metal compounds are exposed, it is also desirable that these undamaged the Examination can be submitted. For dissolving epoxy resins, it is known to use methylene cheride can also be used in conjunction with formic acid. Inaessen there is the disadvantage here that on the one hand the solution process takes a relatively long time and on the other hand such organic acids that also attack metal parts.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, unter Vermeidung der vorgenannten Nachteile ein Lösungsmittel für Epoxidharz und Polyesterharz zu schaffen, welches im besonderen Maße dazu geeignet sein soll, Kunststoffe der vcrcenannten Art schnell zu lösen, jedoch Metallteile nicht anzugreifen.The invention is therefore based on the object, avoiding the the aforementioned disadvantages of creating a solvent for epoxy resin and polyester resin, which should be particularly suitable for plastics of the named Kind of quick release, but not attacking metal parts.

Es wurde gefunden, daß ein Lösungsmittel aus einer Mischung von 40 - 90 Gew.-%, vorzugsweise 74 Gew.-% Methylenchorid, 5 - 40 Gew.-%, vorzugsweise 20 Gew.- Ameisensäure, 0,5 - 10 Gew.-, vorzugsweise 5 Gew.-% Monochlor-Essigsäure und 0,5 - 10 Gew.-%, vorzugsweise 1 Gew.-% Glyzerin oder Glykol die gewünschten Anforderungen erfüllt. Gegenüber den bekannten Lösungsmitteln zum Lösen von Harzen der vorgenannten Art, z.B.It has been found that a solvent of a mixture of 40 - 90% by weight, preferably 74% by weight, methylene chloride, 5 - 40% by weight, preferably 20% by weight formic acid, 0.5-10% by weight, preferably 5% by weight, monochloroacetic acid and 0.5-10% by weight, preferably 1% by weight, glycerol or glycol, the desired Requirements fulfilled. Compared to the known solvents for dissolving resins of the aforementioned type, e.g.

auch von Lacken und Farben, unterscheidet sich das gemäß der Erfindung gebildete Lösungsmittel insbesondere durch den Zusatz einer sehr starken organischen Säure, nämlich der Monochlor-Essigsaure und dem Zusatz von Glyzerin bzw. Glykol. nie Monochlor-Essigsäure dient als Beschleunlger zum Beschleunigen des Lösungsprozesses, wo hingegen das Glyzerin bzw. Glykol während des Lösungsprozesses urd nach erfolgtem Lösungsprozeß die im Werkstück eingebetteten Metallteile mit einem Schutzfilm benetzt. Dadurch wird ein Herantreten von Luft und Säure bis zum Nachspülen'der angelösten oder herausgelösten Metallteile verhindert. Wichtig ist es hierbei, daß die Höchstmenge von 10 Gew.-% an Monochlor-Essigsäure nicht überschritten werden darf, da ansonsten der sehr dürne Schutzfilm nicht zur Wirkung kommen kann. Sollen gegen Angriff von Monochlor-Essigsäure recht empfindliche Metallteile aus Leiterplatten herausgelöst werden, so empfiehlt es sich, den Anteil an dieser Säure im Rahmen der angegebenen Menge gering zu halten. Die mit Vorzug genannten Werte stellen somit ein Optimum dar, nämlich bei einer Anwendung des lösungsmittels zum Lösen von Epoxid- und Polyesterharzen, die mit Metallteilen verschiedenster Metallarten in einem mechanischen Verbund stehen.this also differs from lacquers and paints according to the invention Solvent formed in particular by the addition of a very strong organic Acid, namely monochloroacetic acid and the addition of glycerine or glycol. monochloroacetic acid never serves as an accelerator to accelerate the dissolution process, where, on the other hand, the glycerine or glycol during the dissolution process and after it has taken place Dissolution process, the metal parts embedded in the workpiece are wetted with a protective film. As a result, the ingress of air and acid is loosened until the after-rinsing or detached metal parts prevented. It is important here that the maximum amount 10% by weight of monochloroacetic acid must not be exceeded, otherwise the very thin protective film cannot take effect. Shall against attack by Monochloroacetic acid quite sensitive metal parts from printed circuit boards are dissolved out, so it is advisable to keep the proportion of this acid in the frame to keep the specified amount low. The preferred values therefore represent represents an optimum, namely when using the solvent to dissolve epoxy and polyester resins which are combined with metal parts of various kinds of metals in a mechanical Verbund stand.

Als Lösungsmittel zum Herauslösen von Metallteilen aus Kunststoffen, wie Epoxidharzen, ist es bekannt, organische Sure zu versenden, denen Phenole oder-Kresole beigefügt sird. Letztere Stoffe sind jedoch bei einer nachfolgenden Aufbereitung des Abwassers schwierig zu entfernen.As a solvent for removing metal parts from plastics, Like epoxy resins, it is known to ship organic acid containing phenols or cresols attached. However, the latter substances are in a subsequent processing of sewage difficult to remove.

Zum Herauslösen oder teilweisen Freilösen von Mdetallteilen aus einem aus Epoxidharz oder Polyesterharz bestehenden Kunststoffteil, vorzugsweise eine Leiterplatte, wird gemäß der Erfindung das Kunststoffteil in ein Lösungsmittel, bestehend aus 40 - 90 Gew.-%, vorzugsweise 74 Gew.-% Methylenchlorid, 5 - 40 Gew.-%, vorzugsweise 20 Gew.-% Ameisensäure, 0,5 - 10 Gew.-%, vorzugsweise 5 Gew.-% Monochlor-Essigsäure, 0,5 - 10 Gew.-%, vorzugsweise 1 Gew.-% Glyzerin oder Glykol eingebettet. Auf diese Art ist es möglich, die Metallstruktur von z.B. durchkontaktierten doppelt kaschierten bzw. mehrlagigen Leiterplatten ohne mechanische Bearbeitung freizulegen.For removing or partially releasing metal parts from one made of epoxy resin or polyester resin plastic part, preferably one Circuit board, according to the invention, the plastic part is in a solvent, consisting of 40 - 90% by weight, preferably 74% by weight, methylene chloride, 5 - 40% by weight, preferably 20% by weight formic acid, 0.5-10% by weight, preferably 5% by weight monochloroacetic acid, 0.5-10% by weight, preferably 1% by weight, of glycerine or glycol embedded. To this Art it is possible to use the metal structure of e.g. plated-through double-clad or to expose multi-layer printed circuit boards without mechanical processing.

Es kann so die Qualität der bei der galvanischen Behandlung hergestellten "Hohlnieten" auch von der Außenseite begutachtet werden. In entsprechender Weise lassen sich mit derartigen Harzen verunreinigte Metallteile reinigen. Verunreinigungen an raumfesten Gerätschaften und Gestellen werden mit dem erfindungsgemäßen Lösungsmittelgemisch benetzt und nach einer empirisch zu bestimmenden Lösungszeit abgerieben. Es wird jedoch darauf hingewiesen, daß bei der Anwerdung dieses Lösungsmittels die spcziellen Sicherheitsvorschriften für den Umgang mit ätzenden Chemikalien gelten.So it can improve the quality of the galvanic treatment "Hollow rivets" can also be examined from the outside. In a corresponding way metal parts contaminated with such resins can be cleaned. Impurities on fixed equipment and racks with the solvent mixture according to the invention wetted and rubbed off after a solution time to be determined empirically. It will However pointed out that when applying this solvent the special safety regulations for handling corrosive chemicals apply.

Ist das Lösungsmittel bekannt, so kann auch durch speRtrografische Analyse der Lösung das für die Leiterplattenherstellung verwendete Harz bestimmt werden.If the solvent is known, it can also be done by spectrographic Analysis of the solution determined the resin used for circuit board manufacture will.

2 Patentansprüche2 claims

Claims

Claims 1. Solvent for dissolving or dissolving from epoxy or polyester resins formed, consisting of one of natural Acids-formed mixture, which contains methylene chloride and formic acid, in that the solvent consists of a mixture from 40-90% by weight, preferably 74% by weight, methylene chloride, 5-40% by weight, preferably 20% by weight of formic acid, 0.5-10% by weight, preferably 5% by weight of monochloroacetic acid and 0.5-10% by weight, preferably 1% by weight, glycerol or glycol.

2. Procedure for removing or partially removing metal parts made of plastic, in particular made entirely or partially of epoxy resin or polyester resin formed plastic part, namely laminated circuit boards, thereby g e k e n n -z e i c h n e t that one consists of the plastic part in a solvent mixture from 40-90% by weight, preferably 74% by weight, methylene chloride, 5-40% by weight, preferably 20% by weight formic acid, 0.5-10% by weight, preferably 5% by weight monochloroacetic acid, 0.5-10% by weight, preferably 1% by weight, of glycerine or glycol is embedded.