DE2203569A1 - PROCESS FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS - Google Patents

PROCESS FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS

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Franz-Dietrich Schieferdecker
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Description

Verfahren zur Herstellung flexibler gedruckter Schaltungen Die Erfindung-betrifft ein Verfahren zur Herstellung flexibler gedruckter Schaltungen.Method of Making Flexible Printed Circuits The invention relates to a method of making flexible printed circuits.

Gedruckte Schaltungen nehmen den verdrahteten Schaltungen in zunehmenden Maße den Markt, da sie insbesondere bei großen Stückzahlen wesentlich billiger hergestellt werden können.Printed circuits are taking the wired circuits in increasing Dimensions the market, as they are manufactured much cheaper, especially in large numbers can be.

Solche flexiblen gedruckten Schaltungen, die aus einer dünnen biegsamen elektrisch nicht leitenden Folie bestehen, auf der die Leiterpfade aus einer leitenden Schicht,#vorzugsweise aus Kupfer, aufgebracht sind, finden mehr und mehr Anwendung in elektronichen Geräten.Such flexible printed circuits, which consist of a thin pliable There are electrically non-conductive foil on which the conductor paths consist of a conductive Layer, # preferably made of copper, are applied, are used more and more in electronic devices.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren anzugeben, mit dem es möglich ist, solche flexiblen gedruckten Schaltungen in großen Stückzahlen preiswert herzustellen, wobei die elektrische Leitfähigkeit der elektrisch leitenden Pfade einen optimalen Wert erreicht.The invention is based on the object of specifying a method with which it is possible to produce such flexible printed circuits in large numbers inexpensive to manufacture, the electrical conductivity of the electrically conductive Paths reached an optimal value.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß gemäß der Erfindung die Leiterpfade auf einer mindestens ein Schaltbild aufweisenden leitfähigen Oberfläche einer Platte oder Walze elektrolytisch abgeschieden, die abgeschiedenen Leiterpfade mit einer nicht leitenden Klebefolie fest verklebt und anschließend die Leiterpfade und die Klebefolie gemeinsam von der leitfähigen Oberfläche abgezogen werden.This object is achieved in that, according to the invention, the conductor paths on a conductive surface of a board that has at least one circuit diagram or roller electrolytically deposited, the deposited conductor paths with a non-conductive adhesive film firmly glued and then the conductor paths and the Adhesive film can be peeled off together from the conductive surface.

Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten gedruckten Schaltungen sind sehr flexibel und weisen auf Grund der elektrolytischen Abscheidung einen hohen elektrischen Leitwert auf, der im Falle von Kupfer ca. 59 Siemens beträgt.The printed produced by the process of the invention Circuits are very flexible and show due to the electrolytic deposition has a high electrical conductivity, which in the case of copper is approx. 59 Siemens.

Nach einer besonders günstigen Weiterbildung der Erfindung werden die Leiterpfade auf der Oberfläche einer in einem Elektrolyten gedrehte Walze abgeschieden. Auf diese Weise ist eine kontinuierliche Fertigung möglich. Die Walze dreht sich langsam in dem Elektrolyten, in dem sie ca. mit der Hälfte ihrer Oberfläche eintaucht. Dabei scheiden sich kontinuierlich die Leiterpfade ab, die in dem nicht eingetauchten Bereich der Walzenoberfläche mit einer Klebefolie verbunden und gemeinsam von der Walzenoberfläche abgezogen werden.Zweckmäßigerweise wählt man die Oberfläche der Walze so groß, daß gleichzeitig eine Vielzahl von Schaltbildern abgeschieden werden können, die dann in einem nachfolgenden Arbeitsgang voneinander getrennt werden.According to a particularly favorable development of the invention the conductor paths deposited on the surface of a roller rotated in an electrolyte. In this way, continuous production is possible. The roller turns slowly in the electrolyte in which it is immersed with about half its surface. In the process, the conductor paths that are not immersed in the one continuously separate Area of the roller surface connected to an adhesive film and shared by the The surface of the roller is expediently selected Roller so large that a large number of circuit diagrams are deposited at the same time which are then separated from each other in a subsequent operation.

Zur Durchführung des Verfahrens verwendet man vorteilhafterweise eine Walze, auf deren Mantelfläche das Schaltbild in Form von leitfähigen Bahnen dargestellt ist und aie leitfähigen Bahnen an ihrer Oberfläche passiviert sind. Eine derartige Walze ermöglicht es, daß die abgeschiedenen Schichten ohne Schwierigkeit kontinuierlich abgezogen werden können.To carry out the process, one advantageously uses a Roller, on the surface of which the circuit diagram is shown in the form of conductive tracks and all conductive tracks are passivated on their surface. Such a one Roller allows the deposited layers to be continuous without difficulty can be deducted.

Anhand des in den Fig. 1 und 2 schematisch dargestellten Ausführungsbeispiels ist die Erfindung näher beschrieben.On the basis of the exemplary embodiment shown schematically in FIGS. 1 and 2 the invention is described in more detail.

In einem Badbehälter 1, in dem sich ein Elektrolyt aus einer Lösung von ca. 50 g Kupfersulfat und 50g SChwefelsäure pro Liter Elektrolyt befindet, rotiert eine Walze 3, die ca. zur Hälfte in den Elektrolyten 2 eintaucht. Zur Erzeugung des Schaltbildes auf der Mantelfläche der Walze 3 geht man zweckmäßigerweise wie folgt vor Das Schaltbild wird zunächst auf die Mantelfläche einer Metallwalze durch Gravieren übertragen und ausgeätzt. Die ausgeätzte Fläche wird durch elektrisch nicht leitenden Lack oder Kunststoff abgedeckt. Anschließend wird eine dünne Chromschicht galvanisch aufgebracht. Diese Chromschicht dient zur Passivierung der Oberfläche, um ein leichtes Abziehen der abgeschiedenen Schaltbilder zu gewährleisten.In a bath tank 1, in which an electrolyte from a solution of approx. 50 g copper sulphate and 50 g sulfuric acid per liter of electrolyte is rotating a roller 3, which is about half immersed in the electrolyte 2. To generate the circuit diagram on the outer surface of the roller 3, one expediently proceeds as follows before the circuit diagram is first applied to the outer surface of a metal roller transferred by engraving and etched out. The etched area is electric non-conductive paint or plastic covered. This is followed by a thin layer of chrome galvanically applied. This chrome layer is used to passivate the surface, to ensure that the separated circuit diagrams can be easily peeled off.

Diese so vorbereitete Walze 3 wird als Kathode geschaltet und langsam in den Elektrolyten 2 gedreht. Dabei scheidet sich das Kupfer auf der chromierten Mantelfliche in der Art des Schaltbildes ab Das abgeschiedene Kupfer wird dem Elektrolyten 2 durch die Anode 4 wieder zugeführt. Nachdem die notwendige Schichtdicke abgeschieden ist, wird das abgeschiedene Schaltbild mit einer Klebefolie verbunden und gemeinsam mit dieser von der Walzenoberfläche abgezogen. Die Klebefolie 5 wird von einer Vorratsspule 6 abgezogen und mittels einer Druckrolle 7 gegen die Manteilfläche der Walze 3 gepreßt. Die andere Seite des abgeschiedenen Schaltbildes wird darauf mit einer Kunststoffklebefolie 8 versehen, die von einer Vorratsspule 9 abläuft und mittels der Druckrolle 10 angepreßt wird. Zum Schluß wird die fertige gedruckte Schaltung 11 auf eine Spule 12 aufgewickelt. Die Folie 8 kann so perforiert sein, daß sie an den Ein- und Ausleitungspunkten des Schaltbildes Durchbrüche aufweist, die ein leichtes elektrisches Anschließen der gedruckten Schaltung ermöglichen. Diese Durchbrüche können aber auch anschließend angebracht werden. Zum Schluß erfolgt noch das Zuschneiden der fertigen gedruckten Schaltung.This so prepared roller 3 is switched as a cathode and slowly rotated into the electrolyte 2. The copper separates on the chromed one The deposited copper becomes the electrolyte 2 fed through the anode 4 again. After the necessary layer thickness is deposited is, the deposited circuit diagram is connected to an adhesive film and shared withdrawn with this from the roller surface. The adhesive film 5 is taken from a supply reel 6 peeled off and pressed against the M component surface of the roller 3 by means of a pressure roller 7. The other side of the deposited circuit diagram is covered with a plastic adhesive film 8, which runs off a supply reel 9 and is pressed on by means of the pressure roller 10 will. Finally, the finished printed circuit 11 is wound onto a spool 12. The film 8 can be perforated so that it can be at the entry and exit points of the circuit diagram has openings that allow easy electrical connection enable the printed circuit. These breakthroughs can, however, also subsequently be attached. Finally, the finished printed ones are cut to size Circuit.

Die Abscheidung kann sowohl bei langsamer als auch bei schneller Rotation der Walze 3 erfolgen. Bei langsamer Rotation erfolgt das Abziehen des Schaltbildes kontinuierlich, bei schneller Rotation dagegen intermittierend.The deposition can take place both with slow and with fast rotation the roller 3 take place. With slow rotation, the circuit diagram is removed continuously, but intermittently with fast rotation.

Die Druckrolle 7 drückt die Folie 5 dann erst gegen die Walze, wenn die geforderte Schichtdicke erreicht ist.The pressure roller 7 then only presses the film 5 against the roller when the required layer thickness has been achieved.

In der Fig. 2 ist ein Schnitt durch eine fertige gedruckte flexible Schaltung dargestellt. Hierin sind die von den Klebefolien 5 und 8 umgebenen Leiterpfade mit 13 bezeichnet.In Fig. 2 is a section through a finished printed flexible Circuit shown. The conductor paths surrounded by the adhesive films 5 and 8 are here denoted by 13.

Die wesentlichen Vorteile der mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellten gedruckten Schaltungen sind die gute Flexibilität, die geringen Fertigungskosten und die hohe elektrische Leitfähigkeit der Leiterpfade 13.The main advantages of using the method according to the invention manufactured printed circuits are the good flexibility, the low manufacturing costs and the high electrical conductivity of the conductor paths 13.

Als Material für die Klebefolien können Polyesterfolien, Polyamidfolien, glasfaserverstärkte Epoxidhartfolien, Polyimidfolien, Polytetrafluoräthylenfolien etc.,jeweils einseitig mit einem geeigneten Kleber versehen, verwendet werden.Polyester films, polyamide films, glass fiber reinforced epoxy hard foils, polyimide foils, polytetrafluoroethylene foils etc., each provided with a suitable adhesive on one side.

Claims (5)

Patentansprüche Claims Verfahren zur Herstellung flexibler gedruckter Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterpfade (13) auf einer mindestens ein Schaltbild aufweisenden leitfähigen Oberfläche einer Platte oder Walze (3) elektrolytisch abgeschieden, die abgeschiedenen Leiterpfade (13) mit einer nicht leitenden Klebefolie (5) fest verklebt un##d anschließend die Leiterpfade (13) und die Klebefolie (5) gemeinsam von der leitfähigen Oberfläche abgezogen werden.Method of making flexible printed circuits, thereby characterized in that the conductor paths (13) on a circuit diagram having at least one Electrolytically deposited conductive surface of a plate or roller (3), the deposited conductor paths (13) with a non-conductive adhesive film (5) glued and then the conductor paths (13) and the adhesive film (5) together be peeled off the conductive surface. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterpfade (13) auf der Mantelfläche einer in einem Elektrolyten (2) rotierenden Walze (3) abgeschieden werden.2. The method according to claim 1, characterized in that the conductor paths (13) on the outer surface of a roller (3) rotating in an electrolyte (2) to be deposited. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterpfade (13) aus Kupfer hergestellt werden.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the Conductor paths (13) are made of copper. 4. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberfläche eine Vielzahl von Schaltbildern gleichzeitig abgebildet werden.4. The method according to claim 1 or one of the following, characterized in that that a large number of circuit diagrams are displayed simultaneously on the surface. 5. Walze zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Schaltbild auf der Mantelfläche der Walze (3) in Form von leitfähigen Bahnen dargestellt ist und die leitfähigen Bahnen an ihrer Oberfläche passiviert sind.5. Roller for carrying out the method according to one or more of claims 1 to 4, characterized in that at least one circuit diagram the outer surface of the roller (3) is shown in the form of conductive tracks and the conductive tracks are passivated on their surface. LeerseiteBlank page
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