DE2154407C3 - Process for coating an electronic component - Google Patents

Process for coating an electronic component

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DE2154407C3 DE19712154407 DE2154407A DE2154407C3 DE 2154407 C3 DE2154407 C3 DE 2154407C3 DE 19712154407 DE19712154407 DE 19712154407 DE 2154407 A DE2154407 A DE 2154407A DE 2154407 C3 DE2154407 C3 DE 2154407C3
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Überziehen eines elektronischen Bauelementes, an dem mindestens ein ZufUhrungsdraht befestigt ist, bei dem man das elektronische Bauelement in eine Flüssigkeit eintaucht, ein elektrisches Gleichspannungspotential an das elektronische Bauelement anlegt, die Flüssigkeit umrührt und dann eine Wärmebehandlung vornimmt, um den Überzug zu bilden.The invention relates to a method for coating an electronic component on which at least a lead wire is attached, in which the electronic component is immersed in a liquid, applies an electrical direct voltage potential to the electronic component, which stirs the liquid and then subjecting it to heat treatment to form the coating.

Es sind verschiedene Verfahren bekannt, um elektronische Bauelemente mit einem Harzüberzug zu versehen. Praktisch besteht das bekannteste Verfahren darin, daß ein Oberzugsharzmaterial enthaltender Träger in einem Sprüh- oder Tauchverfahren auf ein elektronisches Bauelement aufgebracht und nach dem Trocknen gehärtet wird. Nach einem anderen Verfahren wird Überzugsharz in Pulverform auf ein erwärmtesVarious methods are known to make electronic To provide components with a resin coating. In practice, there is the best-known method in that a carrier containing coating resin material in a spray or dipping process on a Electronic component is applied and cured after drying. According to a different procedure is coating resin in powder form on a heated

to elektronisches Bauelement aufgebracht und gehärtet. Die Oberzugsschicht hat gemäß dem herkömmlichen Verfahren eine ungleichmäßige Dicke auf den verschiedenen Teilen des Körpers und ist von ziemlich geringer Dicke. Außerdem ist es bei dem herkömmlichen Verfahren schwierig, eine Verschmutzung der Zuführungsdrähte zu vermeiden, die später in eine elektrische Schaltung eingelötet werden sollen.to electronic component applied and hardened. The overcoat layer has according to the conventional one Processes an uneven thickness on the different parts of the body and is of quite less Thickness. In addition, in the conventional method, it is difficult to prevent contamination of the lead wires to avoid that are later to be soldered into an electrical circuit.

Ferner ist es bekannt, eine elektrophoretische Abscheidung und Oberzugsbildung einer Suspension von Harzteilchen vorzunehmen (»Kunststoffrundschau«, Januar 1967, Seite 7—13).It is also known to use an electrophoretic To separate out and form a coating of a suspension of resin particles (»Kunststoffrundschau«, January 1967, pages 7-13).

Es ist auch bekannt, bei der Herstellung isolierender Schichten für elektrische Leiter als Suspensionsmedium neben Wasser auch andere, sehr wenig leitendeIt is also known to be used in the manufacture of insulating Layers for electrical conductors as a suspension medium besides water also other, very little conductive ones

Flüssigkeiten zu verwenden (US-PS 23 86 634).To use liquids (US-PS 23 86 634).

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, das eine gleichförmige und dicke Oberzugsschicht aus Harz liefert, die keine feinen Löcher undThe object on which the invention is based is to provide a method of the type mentioned at the beginning which provides a uniform and thick top coat of resin free from pinholes and

JO keine aufgeblähten Teile aufweist, und bei dem die Zuführungsdrähte nicht durch das Überzugsmaterial verschmutzt werden.JO has no bloated parts, and in which the Lead wires are not contaminated by the coating material.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß das elektronische Bauelement in eine isolierendeAccording to the invention this object is achieved in that the electronic component in an insulating

J5 Flüssigkeit aus Trifluortrichloräthan, in der feine Harzteilchen dispergiert sind, so eingetaucht wird, daß sich ein Teil des Zuführungsdrahtes über die Oberfläche der isolierenden Flüssigkeit erstrecku-'aß das angelegte elektrische Gleichspannungspotential ein hohes Poten-J5 Trifluorotrichloroethane liquid in the fine Resin particles are dispersed, so immersed that part of the lead wire extends over the surface the insulating liquid extends the applied electrical direct voltage potential has a high potential

*> tial von 3 bis 6 kV ist, das für einen gegebenen Zeitraum zwischen dem Zuführungsdraht und einer ersten Elektrode liegt, die in einen unteren Teil der isolierenden Flüssigkeit eingeführt ist, und daß an die isolierende Flüssigkeit mit den darin dispergierten*> tial is 3 to 6 kV that for a given period between the lead wire and a first electrode in a lower part of the insulating liquid is introduced, and that to the insulating liquid with the dispersed therein

4r> feinen Harzteilchen eine Wechselspannung zwischen Masse und einer zweiten, unter der ersten Elektrode liegenden Elektrode angelegt wird.4 r > fine resin particles, an alternating voltage is applied between ground and a second electrode located below the first electrode.

Bevorzugte Ausfühnmgsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen herausgestellt.Preferred embodiments of the invention are set out in the subclaims.

Anhand der Zeichnungen werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt diePreferred embodiments of the invention are explained in more detail with reference to the drawings. In the Drawings shows the

F i g. 1 einen Querschnitt durch ein elektronisches Bauelement mit einer Überzugsschicht,F i g. 1 shows a cross section through an electronic component with a coating layer,

Fig.2 eine schematische Ansicht eines Überzugsbades, um das Überzugsverfahren durchzuführen,2 shows a schematic view of a coating bath, to carry out the coating process,

Fig.3 graphisch die Änderung der Menge der Überzugsschicht über dem angelegten elektrischen Potential bei dem Verfahren undFigure 3 graphically shows the change in the amount of coating layer versus applied electrical Potential in the process and

w» Fig.4 graphisch die Änderung der Menge der Überzugsschicht über der Konzentration feiner Teilchen, die in einer isolierenden Flüssigkeit dispergiert sind, bei dem Verfahren.
Bevor mit der genauen Beschreibung des Verfahrens
Fig. 4 graphically shows the change in the amount of the coating layer versus the concentration of fine particles dispersed in an insulating liquid in the process.
Before proceeding with the detailed description of the procedure

fr5 zum Überzieheii eines elektronischen Bauelementes begonnen wird, wird ein nach dem Verfahren der Erfindung mit Harz überzogenes Bauelement unter Bezugnahme auf die F i g. I beschrieben, in der dasfr5 for covering an electronic component is started, a component coated with resin according to the method of the invention is placed under Reference to FIG. I described in the

Bezugszeichen 1 ein Bauelement kennzeichnet, z, B. eine gesinterte Scheibe aus Zinkoxyd, wie sie in der US-Patentschrift 35 98 763 beschrieben wird. An den beiden ebenen Oberflächen der gesinterten Scheibe 1 sind zwei Silberelektroden 2 und 3 befestigt, an denen wiederum nach irgendeinem geeigneten Verfahren, z, B, durch Löten, zwei Zuführungsdrähte 4 bzw, 5 befestigt sind. Ein nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellter Harzüberzug bedeckt die gesamte gesinterte Scheibe 1, die Silberelektroden 2 und 3 und teilweise die Zuführungsdrähte 4 und 5. Der Harzüberzug ist gekennzeichnet durch eine gleichförmige Dicke und eine genaue Gienze zwischen den blanken und den überzogenen Teilen der Zuführungsdrähte. Dies bedeutet, daß die blanken Zuföhrungsdrähte frei sind von Harzmateria! und leicht in eine elektrische Schaltung eingelötet werden können.Reference numeral 1 denotes a component, for example a Zinc oxide sintered disc as described in US Pat. No. 3,598,763. To the Two silver electrodes 2 and 3 are attached to both flat surfaces of the sintered disk 1, to which again by any suitable method, e.g., by soldering, two lead wires 4 and 5, respectively, are attached are. A resin coating made by the method of the present invention covers them entire sintered disk 1, the silver electrodes 2 and 3 and partially the lead wires 4 and 5. The Resin coating is characterized by a uniform thickness and a precise gap between the bare ones and the coated parts of the lead wires. This means that the bare lead wires are free are from Harzmateria! and can be easily soldered into an electrical circuit.

Das Verfahren zum Oberziehen eines mit Zuführungsdrähten versehenen elektronischen Bauelementes gemäß der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß man das elektronische Bauelement in eine isolierende Flüssigkeit aus Trifluortrichloräthan, in der feine Harzteiichen dispergiert sind, soweit eintaucht, daß sich ein Teil der Zuführungsdrähte über der Oberfläche der isolierenden Flüssigkeit befindet, man ein hohes elektrisches Potential zwischen dem Zuführungsdraht und einer Elektrode, z. B. einer sich im unteren Teil der isolierenden Flüssigkeit befindenden positiven Elektrode, für einen gegebenen Zeitraum anlegt, wodurch sich die feinen Harzteilchen in Richtung auf das elektronische Bauelement nach einem Elektrophorese-Verfahren bewegen und dessen Oberfläche bedecken. Erfindungsgemäß wird nun ein höchst wirksamer Betrieb dadurch erreicht, daß die feinen Harzteilchen elektrisch neutral gemacht werden, bevor sie die positive Elektrode erreichen und positiv aufgeladen werden. Dies geschieht mit einer Wechselspannung von vorzugsweise 1000 bis 3000 V zwischen der isolierenden Flüssigkeit und Erde. Die Wechselspannung wird unter Verwendung einer weiteren Elektrode angelegt, die unter der positiven Elektrode angeordnet ist, d.h. der Elektrode 15 in F i g. 2. Die von der angelegten Wechselspannung neutralisierten feinen Harzteilchen werden gleichförmig mit positiver Elektrizität an der positiven Elektrode versehen und gleichförmig auf der Oberfläche des eingetauchten elektronischen Bauelements und der Zuführungsdrähte in der isolierenden Flüssigkeit abgelagert. Dementsprechend wird der Oberzug gleichförmig ohne kleine Löcher oder aufgeblähte Teile gebildet. Nun zieht man das bedeckte elektronische Bauelement aus der isolierenden Flüssigkeit heraus, verdampft die auf der Oberfläche des bedeckten elektronischen Bauelementes verbliebene isolierende Flüssigkeit und härtet die feinen Harzteilchen, um sowohl die Oberfläche des elektronischen Bauelementes als auch einen Teil des Zuführungsdrahtes zu überziehen.The method of pulling a lead wire provided electronic component according to the present invention is that to put the electronic component in an insulating one Trifluorotrichloroethane liquid in which fine resin particles are dispersed, immersed to the extent that they are immersed Part of the lead wires located above the surface of the insulating liquid, called a high electrical Potential between the lead wire and an electrode, e.g. B. one in the lower part of the insulating Liquid located positive electrode, for a given period of time, whereby the move fine resin particles toward the electronic component by an electrophoresis process and cover its surface. According to the invention, a highly efficient operation is now thereby achieved achieves that the fine resin particles are rendered electrically neutral before they reach the positive electrode and be positively charged. This is done with an alternating voltage of preferably 1000 to 3000 V between the insulating liquid and earth. The AC voltage is generated using a applied to another electrode located below the positive electrode, i.e. the electrode 15 in F i g. 2. The fine resin particles neutralized by the applied AC voltage become uniform provided with positive electricity on the positive electrode and uniformly on the surface of the immersed Electronic component and the lead wires deposited in the insulating liquid. Accordingly, the upper sheet is formed uniformly without pinholes or puffed parts. so If the covered electronic component is pulled out of the insulating liquid, it evaporates The insulating liquid remaining on the surface of the covered electronic component and hardens the fine resin particles to both the surface of the electronic component and part of the To cover the feed wire.

Gemäß Fig.2 ist das genannte elektronische Bauelement 10 mit den Zuführungsdrähten 4 und 5 daran in eine isolierende Flüssigkeit eingetaucht, in der feine Harzteilchen 13 dispergiert sind. Die Zuführungsdrähte 4 und 5 erstrecken sich teilweise über die Oberfläche der isolierenden Flüssigkeit 12. Eine positive Elektrode 14 befindet sich im unteren Teil eines Behälters II, der aus isolierendem Material besteht. Eine weitere Elektrode ist unter der positiven Elektrode 14 angeordnet und wird jpiter beschrieben. Ein hohes elektrische* Potential V wird für einen gegebenen Zeilraum zwischen den Zuführungsdrähten 4 und S und der positiven Elektrode 14 angelegt, um auf dem Wege der Elektrophorese die feinen Harzteiichen 13 in Richtung auf das elektronische Bauelement und den Teil der Zuführungsdrähte zu bewegen, der in die isolierende Flüssigkeit 12 eingetaucht ist Diese Zuführungsdrähte 4 und 5 sind zur Sicherheit geerdet Die feinen Harzteiichen überziehen das gesamte elektronische Bauelement 10 und den Teil der Zuführungsdrähte unter der Oberfläche der isolierenden Flüssigkeit 12. Das mitReferring to Fig. 2, the aforesaid electronic component 10 with lead wires 4 and 5 thereon is immersed in an insulating liquid in which fine resin particles 13 are dispersed. The lead wires 4 and 5 extend partially over the surface of the insulating liquid 12. A positive electrode 14 is located in the lower part of a container II which is made of insulating material. Another electrode is disposed below the positive electrode 14 and will be described later. A high electrical potential V is applied for a given cell space between the lead wires 4 and S and the positive electrode 14 in order to move the fine resin particles 13 in the direction of the electronic component and the part of the lead wires by means of electrophoresis the insulating liquid 12 is immersed. These lead wires 4 and 5 are grounded for safety

ίο den feinen Harzteilchen überzogene Bauelement 10 wird bei anliegendem hohen elektrischen Potential zwischen den Zuführungsdrähten 4 und 5 und der positiven Elektrode 14 aus der isolierenden Flüssigkeit 12 herausgezogen. Erst danach wird das hohe elektrische Potential abgeschaltet Die an den feinen Harzteilchen am elektronischen Bauelement 10 haftende isolierende Flüssigkeit wird nach irgendeinem geeigneten Verfahren verdampft Schließlich werden die Harzteilchen ausgehärtet, so dan ein mit Harz überzogenes elektronisches Bauelement gemäß Fig. 1 entsteht.The component 10 coated with the fine resin particles is pulled out of the insulating liquid 12 when a high electrical potential is applied between the lead wires 4 and 5 and the positive electrode 14. Only then the high electric potential is turned off, the adhering to the fine resin particles on the electronic component 10 insulating liquid is evaporated by any suitable method Finally, the resin particles are hardened, so that n a coated resin electronic component of FIG. 1 is formed.

Die feinen Harzteilchen 13 haben vorzugsweise ein spezifisches Gewicht, das nahe bei dem der isolierenden Flüssigkeit liegt, da ein großer Unterschied der spezifischen Gewichte bewirken würde, daß die feinen Harzteilchen entweder im oberen Teil der isolierenden Flüssigkeit schwimmen oder auf den Boden absinken. Ein bevorzugter Unterschied zwischen den beiden spezifischen Gewichten liegt innerhalb 10%. Bessere Ergebnisse werden bei einem Unterschied von nicht mehr als 5% erzieltThe resin fine particles 13 preferably have a specific gravity close to that of the insulating one Liquid lies because a large difference in specific gravity would make the fine Resin particles either float in the upper part of the insulating liquid or sink to the bottom. A preferred difference between the two specific weights is within 10%. Better ones Results are obtained with a difference of no more than 5%

Die Dispersion der feinen Harzteilchen wird verbessert durch Umrühren der isolierenden Flüssigkeit im Betrieb nach irgendeinem Verfahren. Das Bezugszeichen 16 kennzeichnet in Fig.2 eine Rührvorrichtung. Die Elektrophorese-Bewegung der feinen Harzteilchen wird durch das Umrühren nicht nachteilig beeinflußt Ein bevorzugtes Rührverfahren verwendet Ultraschallvibration zwischen 1 kHz und 60 kHz. Wenn die isolierende Flüssigkeit durch eine Rührvorrichtung 16 umgerührt wird und weiterhin ein Ultraschallgenerator 17 verwendet wird, wie er in Fig.2 gezeigt wird, werden die feinen Harzteilchen gut in der isolierenden Flüssigkeit verteilt, so daß sie sich gleichmäßig auf denThe dispersion of the resin fine particles is improved by stirring the insulating liquid on the fly by some method. The reference number 16 indicates a stirring device in FIG. The electrophoretic movement of resin fine particles is not adversely affected by stirring. A preferred method of stirring uses ultrasonic vibration between 1 kHz and 60 kHz. When the insulating liquid is passed through a stirring device 16 is stirred and an ultrasonic generator 17 is still used, as shown in Figure 2, the fine resin particles are well dispersed in the insulating liquid so that they are evenly spread on the

•»5 Oberflächen eines eingetauchten Bauelementes und den Zuführungsdrähten absetzen können. Außerdem fallen die feinen Harzteilchen, die sich abgesetzt haben, nicht ab. Wenn die isolierende Flüssigkeit auf irgendeine Weise umgerührt wird, z. B. durch Ultraschall-Vibration, besteht die positive Elektrode 14 vorzugsweise aus einem Gitter, und die Rührvorrichtung befindet sich dann unter dieser Gitterelektrode, um die isolierende Flüssigkeit gut durch die positive Elektrode zu bewegen. Eine positive Elektrode in Gitterform ist auch zweckmäßig, um deren Entladung zu verbessern.• »5 surfaces of an immersed component and the Can drop lead wires. In addition, the fine resin particles that have settled do not fall away. If the insulating liquid is stirred in any way, e.g. B. by ultrasonic vibration, the positive electrode 14 is preferably a grid, and the stirring device is located then under this grid electrode to move the insulating liquid well through the positive electrode. A grid-shaped positive electrode is also useful to improve its discharge.

Die positive Elektrode 14 ist vorzugsweise mit einer isolierenden Schicht überzogen. Wenn das elektronische Bauelement aus der isolierenden Flüssigkeit herausgezogen wird, kann ein Zuführungsdraht unbeab-The positive electrode 14 is preferably covered with an insulating layer. If the electronic Component from the insulating liquid is pulled out, a feed wire can inadvertently

m> sichtigt die positive Elektrode 14 berühren, an der noch immer das hohe Potential liegt. Dann kann die Spannungsquelle beschädigt werden, oder der Operator bekommt einen elektrischen Schlag. Der isolierende Oberzug der positiven Elektrode verhindert solche m> visibly touch the positive electrode 14, which is still at the high potential. Then the voltage source could be damaged or the operator could get an electric shock. The insulating coating of the positive electrode prevents this

f>r> Unfälle und verhindert weiterhin die chemische Beeinträchtigung des als positive Elektrode verwendeten Metalls. Der Elektrophorese-Betrieb wird durch den Überzug der positiven Elektrode nicht behindert. f> r > accidents and furthermore prevents the chemical deterioration of the metal used as a positive electrode. The electrophoresis operation is not hindered by the coating on the positive electrode.

Die Teilchengrößenverteilung der feinen Harzteilchen hat eine Wirkung auf den erhaltenen Überzug und liegt vorzugsweise !!wischen 10 und 250 μιπ mit einer höchsten Wahrscheinlichkeit der Teilchengröße zwischen 60 und 100 μιη.The particle size distribution of the fine resin particles has an effect on the obtained coating and is preferably between 10 and 250 μιπ with one highest probability of the particle size between 60 and 100 μm.

Die feinen Harzteilchen bestehen vorzugsweise aus Epoxyharz.The resin fine particles are preferably made of epoxy resin.

Die Größe des elektrischen Potentials hängt von dem Abstand zwischen der positiven Elektrode und dem elektronischen Bauelement ab und liegt vorzugsweise zwischen 3 und 6 kV bei einem Abstand von 2 bis 3 cm. Der Zeitraum, während dessen das hohe elektrische Potential angelegt wird, liegt zwischen 5 und 60 Sekunden. Wenn z. 8. eine gesinterte Zinkoxidscheibe von 14 mm Durchmesser und 1 mm Dicke mit in Trifluortrichloräthan dispergierten feinen Harzteilchen überzogen wird, sieigt die Dicke der Überzugsschicht mit der Erhöhung de; elektrischen Potentials, wie es die Fig. 3 zeigt. Dort v/ird die Änderung der Dicke der Überzugsschicht als Erhöhung der Menge der abgelagerten Harzteilchen (Gramm) je Bauelement aufgezeigt, wobei der Parameter die Zeit ist, in der das elektrische Potential angelegt wird. Im Fall dieser gesinterten Zinkoxidscheibe liegt ein bevorzugter Dickenbereich der Überzugsschicht innerhalb der gestrichelten Linien der F i g. 3.The size of the electrical potential depends on the distance between the positive electrode and the electronic component and is preferably between 3 and 6 kV at a distance of 2 to 3 cm. The period during which the high electrical potential is applied is between 5 and 60 Seconds. If z. 8. a sintered zinc oxide disc 14 mm in diameter and 1 mm thick with in Trifluorotrichloroethane dispersed resin fine particles is coated, the thickness of the coating layer becomes smaller with increasing de; electrical potential as it is the Fig. 3 shows. There, the change in the thickness of the coating layer appears as an increase in the amount of the deposited Resin particles (grams) per component shown, the parameter being the time in which the electrical potential is applied. In the case of this zinc oxide sintered disk, there is a more preferable one Thickness range of the coating layer within the dashed lines in FIG. 3.

F i g. 4 zeigt Änderungen der Menge der abgelagerten Harzteilchen in Gramm je Bauelement über dem Zeitraum, in dem das elektrische Potential von 4 kV zwischen der positiven Elektrode und dem Zuführungsdraht der gesinterten Zinkoxidplatte angelegt wird, für verschiedene Konzentrationen der feinen Epoxyharzteilchen, die in einer Trifluortrichloräthanlösung dispergiert sind. Der bevorzugte Bereich der überzogenen Schicht wird ebenfalls durch gestrichelte Linien inF i g. 4 shows changes in the amount of deposited Resin particles in grams per component over the period in which the electrical potential of 4 kV is applied between the positive electrode and the lead wire of the sintered zinc oxide plate for various concentrations of the epoxy resin fine particles dispersed in a trifluorotrichloroethane solution are. The preferred area of the coated layer is also indicated by dashed lines in

ίο Fig.4 angezeigt. Aus der Fig.4 ist offenbar, daß bevorzugte Konzentrationen der Harzteilchen zwischen 5 und 50 Gramm je 100 cm' der isolierenden Flüssigkeit liegen.ίο Fig. 4 displayed. From Figure 4 it is evident that preferred concentrations of the resin particles between 5 and 50 grams per 100 cm 'of the insulating Lying liquid.

Es wird weiterhin bevorzugt, daß die isolierendeIt is further preferred that the insulating

ii Flüssigkeit ein Ladungskontrollreagenz enthält, um die feinen Teilchen gleichförmig aufzuladen. /.. B. positiv. Es sind viele Arten von Ladungskontrollreagenzien erhältlich. Zum Beispiel lädt Kobaltnaphthenat positiv feine I eiichen von Epoxyharz in Trifiuortrichiorathan.ii liquid contains a charge control reagent to control the to charge fine particles uniformly. / .. B. positive. Many types of charge control reagents are available. For example, cobalt naphthenate positively charges fine oaks from epoxy resin in tri-fluorotrichloride.

Es wurde oben beschrieben, daß ein hohes positives Potential zwischen dem Zuführungsdraht und der in die isolierende Flüssigkeit eingetauchten positiven Elektrode angelegt wird. Es ist jedoch auch möglich, ein hohes negatives Potential zwischen dem Zufühningsdraht undIt has been described above that a high positive potential between the lead wire and the in the insulating liquid is applied to the immersed positive electrode. However, it is also possible to have a high negative potential between the feed wire and

2^ einer negativen Elektrode in der isolierenden Flüssigkeit anzulegen. 2 ^ to apply a negative electrode in the insulating liquid.

Hierzu 3 Blatt ZeichnungenFor this purpose 3 sheets of drawings

Claims (10)

1
Patentansprüche:
1
Patent claims:
2Ϊ 54 4072Ϊ 54 407 J, Verfahren zum Oberziehen eines elektronischen Bauelementes, an dem mindestens ein Zuführungsdraht befestigt ist, bei dem man das elektronische Bauelement in eine Flüssigkeit eintaucht, ein elektrisches Gleichspannungspotential an das elektronische Bauelement anlegt, die Flüssigkeit umrührt und dann eine Wärmebehandlung vornimmt, um den Oberzug zu bilden, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauelement in eine isolierende Flüssigkeit aus Trifluortrichloräthan, in der feine Harzteilchen dispergiert sind, so eingetaucht wird, daß sich ein Teil des Zuführungsdrahtes über die Oberfläche der isolierenden Flüssigkeit erstreckt, daß das angelegte elektrische Gleichspannungspotential ein hohes Potential von 3 bis 6 kV ist, das für einen gegebenen Zeitraum zwischen dem Zuführungsdraht und einer ersten Elektrode liegt, die in einen unteren Teil der isolierenden Flüssigkeit eingeführt ist, und daß an die isolierende Flüssigkeit mit den darin dispergierten feinen Harzteilchen eine Wechselspannung zwischen Masse und einer zweiten, unter der ersten Elektrode liegenden Elektrode angelegt wird.J, method of topping an electronic Component to which at least one lead wire is attached, in which you can electronic component immersed in a liquid, an electrical direct voltage potential applies the electronic component, stirs the liquid and then applies a heat treatment, to form the upper cover, characterized in that the electronic component in an insulating liquid made of trifluorotrichloroethane, in which resin fine particles are dispersed, is immersed so that a part of the Feed wire extends over the surface of the insulating liquid that the applied DC electrical potential is a high potential of 3 to 6 kV, which is for a given Period of time between the lead wire and a first electrode, which is in a lower part of the insulating liquid is introduced, and that to the insulating liquid with the dispersed therein fine resin particles an alternating voltage between ground and a second, below the first Electrode lying electrode is applied.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß feine Harzteilchen verwendet werden, die ein spezifisches Gewicht aufweisen, welches nahe bei dem der isolierenden Flüssigkeit liegt2. The method according to claim 1, characterized in that that fine resin particles are used which have a specific gravity, which is close to that of the insulating liquid 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine gitterförmige Elektrode verwendet wird.3. The method according to claim 1, characterized in that that a grid-shaped electrode is used. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine mit einer isolierenden Schicht überzogene Elektrode verwendet wird.4. The method according to claim 1, characterized in that one with an insulating layer coated electrode is used. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Wechselspannung im Bereich von 1 kV bis 3 kV verwendet wird.5. The method according to claim 1, characterized in that that an alternating voltage in the range of 1 kV to 3 kV is used. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß feine Harzteilchen einer Teilchengrößenverteilung zwischen 10 und 250 μΐη verwendet werden.6. The method according to claim 1, characterized in that fine resin particles of a particle size distribution between 10 and 250 μΐη can be used. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Konzentration der feinen Harzteilchen in der isolierenden Flüssigkeit von 5 bis 50 Gramm je 100 cm3 der isolierenden Flüssigkeit verwendet wird.7. The method according to claim 6, characterized in that a concentration of the fine resin particles in the insulating liquid of 5 to 50 grams per 100 cm 3 of the insulating liquid is used. 8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das hohe elektrische Potential für eine Zeit von 5 bis 60 s angelegt wird.8. The method according to claim 1, characterized in that the high electrical potential for a Time of 5 to 60 s is applied. 9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß aus Epoxyharz bestehende feine Harzteilchen verwendet werden.9. The method according to claim 1, characterized in that consisting of epoxy resin fine Resin particles can be used. 10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der isolierenden Flüssigkeit, in der die feinen Harzteilchen dispergiert sind, ein Ladungskontrollreagenz verwendet wird.10. The method according to claim 1, characterized in that in the insulating liquid in the the resin fine particles are dispersed, a charge control reagent is used.
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