DE2152423A1 - MODEL TO BE USED IN THE PRODUCTION OF STRUCTURED WALL SURFACES - Google Patents
MODEL TO BE USED IN THE PRODUCTION OF STRUCTURED WALL SURFACESInfo
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Description
dei rier Herstellung strukturierter Wandflächen verwendbares Modell Die Erfindung geht aus von einem noch nicht zum Stande der Technik gehörenden Modell, das für die Herstellung strukturierter Wandflächen im Wege der Aufschüttung einer aushärtbaren, plastischen Masse, wie Beton, bestimmt ist und bei dem die Negativform der herzustellenden Strukturflache aus zähelastischem Kunststoff, beispielsweise aus modifiziertem Acryl-Harz besteht, die als mit einer für den jeweiligen Bedarfsfall ausreichende Steifigkeit aufweisenden Trägerplatte fest verbundene Modellplatte ausgestaltet ist.A model that can be used for the production of structured wall surfaces The invention is based on a model that does not yet belong to the state of the art, that for the production of structured wall surfaces by way of an embankment hardenable, plastic mass, such as concrete, is determined and in which the negative form the structure surface to be produced made of tough elastic plastic, for example Made of modified acrylic resin, which is available as with one for the specific need Sufficient rigidity having carrier plate firmly connected model plate is designed.
Aus Gründen der Wirtschaftlichkeit nat es sich als zweckmäßig erwiesen, die aus kostspieligen Kunststoffen bestehenden Fodellplatten mit nur geringer Schichtdicke auszuführen und diesen für sich allein nicht formbeständigen Modellplatten durch die feste Verbindung mit Trägerplatten mittels Klebung die notwendige Flächensteifigkeit zu vermitteln. Dabei haben sich insoweit insbesondere bei großflächigen Plattenelementen Schwierigkeiten der Verbindung der Modell und Trägerplatten erheben, als es in der Verbindungsfläche zu Lufteinschlüssen karl. Die Folge waren Blasenbildungen und unerwünschte wochwölbungen von Flächenbereichen der Modellplatten. Naturgemäß können derartige Mängel aufweisende Modelle zur Herstellung strukturierter Wandflächen mit definierten Mustern keine Verwendung finden.For reasons of economy, it has of course proven to be useful the molded panels made of expensive plastics with only a thin layer and these model plates, which are not dimensionally stable in themselves, are carried out the firm connection with carrier plates by gluing the necessary surface rigidity to convey. In this respect, particularly in the case of large-area plate elements Difficulties in connecting the model and support plates arise than in the Connecting surface to air inclusions karl. The result was blistering and unwanted arching of surface areas of the model plates. Naturally, you can models for producing structured wall surfaces exhibiting such defects cannot be used with defined patterns.
Durcn die vorliegende Erfindung soll diesen Mängeln abgeholfen und ein verbessertes Modell der im Hauptpatent gekennzeichneten Art geschaffen werden, bei dem auch bei nur geringe Schichtdicke aufweisenden Modellplatten eine eindeutige Flächenverbindung zwischen den Platten sichergestellt ist. Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Modellplatte und die Trägerplatte nittels Klebung in einer Verbindungsfläche fest zusammengefügt sind und daß sich von der Vebindungsfläche zwischen den Platten Entlüftungskanäle forterstrecken, die mit der Umgebung in Verbindung stehen urid bei der Herstellung der Klebeverbindung eine sichere Abfuhr von Lufteinschlüssen aus der Verbindungsfläche gewährleisten.The present invention is intended to remedy these deficiencies and an improved model of the type identified in the main patent will be created, in the case of the model plates, which have only a small layer thickness, a clear one Surface connection between the plates is ensured. This task is according to the invention solved in that the model plate and the carrier plate by means of gluing in one Connection surface are firmly joined together and that is different from the connection surface Extend ventilation ducts between the plates, which are in connection with the environment At the same time, there is a safe evacuation of air pockets during the production of the adhesive connection ensure from the connection surface.
In zweckmäßiger Ausgestaltung der Erfindung können die Entlüftungskanäle wenigstens eine der Platten durchdringen und deren in der Verbindungsfläche liegende Endfläche in Teilflächen vorzugsweise gleicher Größe aufteilen. Mit Vorteil kann die Trägerplatte mit quer zu ihrer Flächenausdehnung vcrlaufenden Bohrlöchern als Entlüftungskanälen versehen sein oder auch eine vorzugsweise regelmäßig angeordnete Perforation aufweisen.In an expedient embodiment of the invention, the ventilation channels penetrate at least one of the plates and the one lying in the connecting surface Divide the end face into partial areas, preferably of the same size. Can with advantage the carrier plate with boreholes running transversely to its surface area as Be provided ventilation channels or a preferably regularly arranged Have perforation.
bei der Herstellung einer Vlebeverbindung zwischen den beiden mit den vorstehenden Kennzeichnungsmerkmalen ausgerüsteten.in creating a bond between the two with equipped with the above identification features.
Platten ist eine sichere Abfuhr von Bufteinsenlüssen aus der Verbindungsfläche gewährleistet. Anzahl und Anordnung der vorzusehenden Entlüftungskanäle sind von den Uegebenheiten des Einzelfalles abhängig und jeweils den auftretenden Bedürfnissen entsprec~hend festzulegen. Die von Entlüftungskanälen freien @lächenbereiche dürfen dabei nur eine solche Größe haben, daß beim Auftreten kleinerer Lufteinschlüsse in der Verbindungsflache zwischen den Platten die Lufteinschlüsse durch Andrücken der entsprechenden Flächenbereiche der Modellplatte an hin die Trägerplatte zum nächstgelegenen Entlüftungskanal/verschoben und damit entlüftet werden können.Plates are a safe removal of air from the joint surface guaranteed. The number and arrangement of the ventilation ducts to be provided are from depending on the circumstances of the individual case and the needs that arise in each case to be determined accordingly. The areas free from ventilation ducts may only have such a size that when smaller air pockets occur in the connecting surface between the plates the air inclusions by pressing the corresponding surface areas of the model plate to the carrier plate to nearest ventilation duct / can be moved and thus vented.
Weitere Einzelheiten der Erfindung sollen im folgenden anhand der in der beigefügten Zeichnung veranschaulichten Ausführungsform erläutert werden, jedoch ohne insoweit eine Beschränkung auf cas dargestellte Ausführungsbeispiel zu begründen. Es zeigen: Fig. 1 eine Trägerplatte mit fest aufgeklebter oellplatte in einer schematischen Schnittansicht und Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Ausschnitt aus einer Trägerplatte vor dem Aufkleben der zugeordneten Nodellplatte.Further details of the invention are set out below with reference to FIG in the accompanying drawing illustrated embodiment are explained, however, without being limited to the exemplary embodiment shown to justify. Show it: Fig. 1 shows a carrier plate with firmly glued Oellplatte in a schematic sectional view and FIG. 2 is a plan view a section of a carrier plate before the associated model plate is glued on.
Das in seiner Gesamtheit mit 10 bezeichnete Modell besteht aus einer Modellplatte 11 und einer Trägerplatte 12, die mittels einer zwischen den einander zugekehrten Endflächen eingebrachten Klebeschicht 13 aus einem eine sichere Verbindung gewährleistenden Kleber, beispielsweise einem kleber auf der Basis der Epoxydharze, fest miteinander verbunden sind.The model designated in its entirety by 10 consists of one Model plate 11 and a carrier plate 12, which by means of a between the each other facing end surfaces introduced adhesive layer 13 from a secure connection guaranteeing adhesive, for example an adhesive based on epoxy resins, are firmly connected to each other.
Sieht man von der die Negativform der herzustellenden Strukturfläche aufweisenden Gestaltung der Oberfläche der Modell platte einmal ab, so ist das Modell völlig normalen Schalungselementen entsprechend ausgebildet und wie andere Schalungsteile in einen Schalungsaurbau einfügbar. Selbstverständlich können auch vollständige Schalungen aus den erfindungsgemäßen Modellen durch Neben- und/oder Übereinanderanordnung derselben im Schalungsverband aufgebaut werden, beispielsweise wenn Reliefs hergestellt werden sollen, deren Breitenerstreckung die Breite eines Schalungselementes übersteigt. Ebenso können Modelle der erfindungsgemäßen Art jedoch auch zum-Abguß von Wandplatten, die nachträglich in bekannter Weise in beispielsweise Fassaden einfügbar sind, Verwendung finden.If one sees the negative form of the structure surface to be produced having design of the surface of the model plate once off, so is the model completely normal formwork elements designed accordingly and like other formwork parts Can be inserted into a formwork extension. Of course, full Formwork from the models according to the invention by arranging them side by side and / or one above the other the same are built up in the formwork, for example when making reliefs are to be, the width of which exceeds the width of a formwork element. Likewise, models of the type according to the invention can also be used for casting wall panels, which can be subsequently inserted in a known manner in, for example, facades, use Find.
Die Modellplatte 11 besteht aus einem zähelastischen Kunststoff großer Abriebl'estigkeit auf der Basis der Acrylharze.The model plate 11 consists of a viscoplastic plastic large Abrasion resistance based on acrylic resins.
Die Oberfläche 1lS der liodeliplatte ist als Negativform der herzustellenden Strukturfläche ausgestaltet. Die Dicke der Itodellplatte richtet sich nach der Größe der für die Strukturierung der zu schaffenden Wandfläche erforderlichen Erhebungen und/oder Vertiefungen in der zur Umgebung weisenden oäellplattenendfläche, ist jedoch aus Gründen der Wirtschaftlichkeit möglichst gering zu wählen. Demgemäß besitzt die Modellplatte selbst nur geringe Flächensteifigkeit.The surface 11S of the diode plate is a negative form of the one to be produced Structured surface designed. The thickness of the Itodellplatte depends on the size the elevations required for structuring the wall surface to be created and / or depressions in the oäellplattenendfläche facing the environment, however should be chosen as low as possible for reasons of economy. Accordingly owns the model plate itself has only a low level of rigidity.
Als Trägerplatten für die Modellplatte 11 können an sich beliebige und als Schalungsmaterialien gebräuchliche Platten zur Anwendung kommen. Als besonderes zweckmäßig haben sich sog.As carrier plates for the model plate 11, any and panels commonly used as shuttering materials. As a special appropriately so-called.
Semperplatten erwiesen. Für einfache Anwendungsfälle sind jedoch auch Spaqiatten als Trägermaterial geeignet.Semper plates proved. For simple applications, however, there are also Spaqiatten suitable as a carrier material.
Bei der im Ausführungsbeispiel gezeigten Trägerplatte 12 handelt es sich um eine sog. Semperplatte, deren Aufbau allgemein bekannt ist und insoweit hier keiner Erläuterung bedarf. Quer zur Flächenausdehnung der Trägerplatte 12 erstrecken sich durch diese Entlüftungskanäle 15 in Form von Durchgangsbohrungen hindurch, deren Durchmesser in einem praktischen Anwendungsfalle mit etwa 3 nun bemessen war. Die als intlüftungskanäle dienenden Bohrungen sind, wie insbesondere Fig. 2 zeigt, in regelmäßigen Abständen voneinander angeordnet und teilen die in der Verbindungsfläche zwischen den beiden Platten 11, 12 liegende Endfläche der Trägerplatte in etwa gleichgroße Teilflächen 16 auf.The carrier plate 12 shown in the exemplary embodiment is is a so-called Semper plate, the structure of which is well known and to that extent no explanation is required here. Extend transversely to the surface area of the carrier plate 12 through these ventilation channels 15 in the form of through-holes, the diameter of which was now measured at about 3 in a practical application. The holes serving as ventilation ducts are, as FIG. 2 shows in particular, at regular intervals from each other and share those in the connecting surface The end face of the carrier plate lying between the two plates 11, 12 is approximately the same size Partial areas 16 on.
Bei der Herstellung der Verbindung der beiden Platten 11, 12 wird auf eine oder beide der Platten das Klebemittel aufgetragen und im Anschluß daran werden die beiden Platten in richtiger Zuordnung zueinander zusammengefügt. Zweckmäßi£erweise erfolgt das Zusammenfügen derart, daß die Modellplatte mit einem Randbereich auf die entsprechenden Partien der Trägerplatte aufgelegt und dann allmählich fortschreitend unter Anwendung von Druck aufgeklebt wird, bis die beiden Platten in ihrer Verbindungsfläche vollständig aneinander anliegen. Beim Verkleben der beiden Platten auftretende Lufteinschlüsse, die normalerweise zum Hochwölben von Teil bereichen der nur geringe Flächensteifigkeit aufweisenden Modellplatte führen, erfolgt die Entlüftung der genannten Lufteinschlüsse durch die sich quer durch die Trägerplatte 12 hindurcherstreckenden Entlüftungskanäle 15. Selbst wenn in den zwischen den Entlüftungskanälen liegenden Teilflächenbereichen 16 kleine Lufteinschlüsse vorkommen sollten, so gelingt es bei der erfindungsgemäßen Ausgestaltung der Trägerplatte, diese kleinen Lufteinschlüsse unter Anwendung von Druck auf die Modellplatte in der Verbindungsfläche derart zu verschiehen, daß sie in den Dereich der Entlüftungskanäle 15 gelangen und so die eingeschlossene Luft abströmen kann.When making the connection of the two plates 11, 12 is the adhesive is applied to one or both of the plates and subsequently the two panels are joined together in the correct assignment. Appropriate the assembly is carried out in such a way that the model plate has an edge area the corresponding parts of the carrier plate are placed and then gradually progressing is glued with the application of pressure until the two panels are in their joint surface completely against each other. Air pockets that occur when the two panels are glued, which are normally used for arching parts of the area with only low surface stiffness lead having model plate, the ventilation of the air inclusions mentioned takes place through the ventilation channels extending transversely through the carrier plate 12 15. Even if in the partial surface areas lying between the ventilation ducts 16 small air inclusions should occur, so it is possible with the invention Design of the carrier plate, these small air pockets using Pressure on the model plate in the connection surface to be displaced in such a way that it get into the area of the ventilation channels 15 and so the trapped air can flow away.
Durch -nt-;prechiondes Andrücken der i'iodellplatte an die Tragerplune kann auf diese Weise in jedem Falle eine sichere Placher verbindung zwischen den beiaen Platten hergestellt werden.By -nt-; prechiondes pressing the i'iodell plate against the carrier plune In this way, a secure placher connection between the be produced in the case of panels.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19712152423 DE2152423A1 (en) | 1971-10-21 | 1971-10-21 | MODEL TO BE USED IN THE PRODUCTION OF STRUCTURED WALL SURFACES |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE2152423A1 true DE2152423A1 (en) | 1973-06-07 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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DE (1) | DE2152423A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0117877A1 (en) * | 1983-02-22 | 1984-09-12 | Conmat AG | Vibration transmission member |
EP0651692A1 (en) * | 1993-03-31 | 1995-05-10 | Perval Pty. Ltd. | Settable material mould |
US5984256A (en) * | 1994-06-28 | 1999-11-16 | Nichiha Corporation | Mold and method for manufacturing an inorganic board |
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1971
- 1971-10-21 DE DE19712152423 patent/DE2152423A1/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0117877A1 (en) * | 1983-02-22 | 1984-09-12 | Conmat AG | Vibration transmission member |
EP0651692A1 (en) * | 1993-03-31 | 1995-05-10 | Perval Pty. Ltd. | Settable material mould |
EP0651692A4 (en) * | 1993-03-31 | 1996-02-28 | Perval Pty Ltd | Settable material mould. |
US5984256A (en) * | 1994-06-28 | 1999-11-16 | Nichiha Corporation | Mold and method for manufacturing an inorganic board |
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