DE212006000056U1 - Coupling element for a high-performance contact, and battery charger with a coupling device - Google Patents

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Abstract

Kupplungselement (20) für einen auf einer Leiterplatte (1) befestigten Hochleistungskontakt (16), mit einem Gehäuse und zumindest einem Kontaktelement (21), dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse des Kupplungselementes (20) aus zumindest zwei Teilen (26, 27) besteht, welche lösbar miteinander verbindbar sind, und zur Aufnahme des zumindest einen Kontaktelements (21) ausgebildet ist, welcher korrespondierend zum Hochleistungskontakt (16) angeordnet ist, und dass das Gehäuse zur Aufnahme einer Anschlusskupplung (22) ausgebildet ist.coupling member (20) for a high-performance contact (16) mounted on a printed circuit board (1), with a housing and at least one contact element (21), characterized that the case of the Coupling element (20) consists of at least two parts (26, 27), which solvable be connected to each other, and for receiving the at least one Contact element (21) is formed, which corresponds to the high-power contact (16) is arranged, and that the housing for receiving a connection coupling (22) is formed.

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Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Kupplungselement für einen Hochleistungskontakt und ein Batterieladegerät mit einer Kupplungsvorrichtung auf einer Leiterplatte, wie in den Oberbegriffen der Ansprüche 1 und 5 beschrieben ist.The The invention relates to a coupling element for a high-performance contact and a battery charger with a coupling device on a printed circuit board, as in Topics of the claims 1 and 5 is described.

Aus dem Stand der Technik sind Montagemethoden für Hochleistungskontakte bekannt, bei denen beispielsweise die Hochleistungskontakte in einer Seitenwand eines Gehäuses montiert sind. Hierbei wird die elektrische Verbindung zu einer Leiterplatte, welche beispielsweise am Boden des Gehäuses befestigt ist, über eigene Anschlussleitungen hergestellt.Out the prior art are known mounting methods for high-performance contacts, where, for example, the high-performance contacts in a side wall a housing are mounted. Here, the electrical connection to a Printed circuit board, for example, attached to the bottom of the housing is over own connecting cables manufactured.

Ebenso ist bekannt, dass die Hochleistungskontakte in eine im Gehäuse vorhandene Kupferschiene eingeschraubt wird.As well It is known that the high-performance contacts in an existing housing Copper rail is screwed.

Nachteilig ist hierbei, dass mehrere zusätzliche Arbeitsschritte bis zur vollständigen Funktionstüchtigkeit der Leiterplatte erforderlich sind, wie die Verdrahtung der Anschlussleitungen. Dies wirkt sich des weiteren negativ auf den Stromübergang aus und erhöht zusätzlich die Verlustleistung. Ebenso ist nachteilig, dass dadurch der Platzbedarf wesentlich erhöht wird.adversely Here is that several additional Work steps to complete functionality the printed circuit board are required, as the wiring of the connecting cables. This also has a negative effect on the current transition off and raised additionally the power loss. It is also disadvantageous that thereby the space requirement significantly increased becomes.

Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, eine Montagemethode für einen Hochleistungskontakt zu schaffen, welche eine automatisierte Montage und Herstellung der elektrischen Verbindung ermöglicht und die Kontaktierung durch den Endanwender von außen erfolgt. Somit werden die Nachteile aus dem Stand der Technik effizient vermieden.The The object of the invention is an assembly method for a High-performance contact to create an automated assembly and making the electrical connection possible and the contacting by the end user from the outside he follows. Thus, the disadvantages of the prior art become efficient avoided.

Die Aufgabe der Erfindung wird dadurch gelöst, dass der Hochleistungskontakt auf der Leiterplatte über einen Durchbruch in der Leiterplatte oder über eine Kontaktfläche mit der Leiterbahn elektrisch verbunden ist, wobei der Durchbruch zumindest auf einer Seite der Leiterplatte mit einer Leiterbahn umgeben ist, durch welche die elektrische Verbindung mit dem Hochleistungskontakt hergestellt ist, und dass der Durchbruch derart auf der Leiterplatte angeordnet ist, dass die Aufnahme des Kupplungselementes möglich ist.The The object of the invention is achieved in that the high-performance contact on the circuit board over a breakthrough in the circuit board or via a contact surface with the conductor is electrically connected, wherein the breakthrough at least surrounded on one side of the printed circuit board with a conductor track, through which the electrical connection with the high-performance contact is manufactured, and that the breakthrough on the circuit board is arranged, that the inclusion of the coupling element is possible.

Weiters wird die Aufgabe der Erfindung dadurch gelöst, dass das Gehäuse des Kupplungselementes aus zumindest zwei Teilen besteht, welche lösbar miteinander verbindbar sind, zur Aufnahme der Kontaktelemente ausgebildet ist, welche korrespondierend zu den Hochleistungskontakten angeordnet sind, und dass das Gehäuse zur Aufnahme einer Anschlusskupplung ausgebildet ist.Furthermore, The object of the invention is achieved in that the housing of the Coupling element consists of at least two parts, which releasably with each other are connectable, designed to receive the contact elements, which arranged corresponding to the high-performance contacts are, and that the case is designed for receiving a connection coupling.

Auch wird die Aufgabe der Erfindung dadurch gelöst, dass mit der Steuervorrichtung zumindest eine Kupplungsvorrichtung, die von außen zugänglich ist, verbunden ist, wobei an die Kupplungsvorrichtung ein Modul für eine beliebige Erweiterung der Basisschaltung auf der Leiterplatte und/oder eine Erweiterung der Steuer- oder Regelfunktionen und/oder eine Erweiterung der Funktionen des Batterieladegerätes bzw. eine Änderung der Software ausgeführt ist und das Modul von außen ansteckbar ist.Also the object of the invention is achieved in that with the control device at least one coupling device, which is accessible from the outside, is connected, wherein the coupling device is a module for any extension of Basic circuit on the circuit board and / or an extension of Control or regulation functions and / or an extension of the functions of the battery charger or a change running the software is and the module from the outside is infectious.

Vorteilhaft ist hierbei, dass sich der Hochleistungskontakt direkt auf der Leiterplatte befindet, wodurch im Wesentlichen die Grundfläche des Hochleistungskontaktes als Stromübergang dient. Aus dieser Fläche für den Stromübergang resultiert, dass der hohe Strom optimal an den an den Hochleistungskontakten angeschlossenen Verbraucher weitergeleitet wird.Advantageous Here is that the high-performance contact directly on the circuit board which essentially eliminates the footprint of the high performance contact as a power transition serves. Out of this area for the Current transfer The result is that the high current optimally matches that of the high-performance contacts connected consumer is forwarded.

Durch die Maßnahme, dass der Hochleistungskontakt aus Materialien mit sehr guter Lötfähigkeit, insbesondere aus Zinn, Silber oder Gold überzogen ist, wird dies in vorteilhafter Weise zum optimalen Stromübergang zwischen Hochleistungskontakten und Leiterbahnen genutzt. Hierbei ist der Hochleistungskontakt bevorzugt aus Kupfer oder Messing hergestellt, wodurch ein optimaler Stromübergang an die Kontaktpunkte gewährleistet ist.By the measure, that the high-performance contact made of materials with very good solderability, is coated in particular of tin, silver or gold, this is in Advantageously, for optimum power transfer between high-performance contacts and tracks used. Here, the high-performance contact is preferred Made of copper or brass, ensuring an optimal power transfer guaranteed to the contact points is.

Von Vorteil ist auch, dass die Bestückung des Hochleistungskontaktes bzw. der Hochleistungskontakte auf der Leiterplatte und die Herstellung der elektrischen Verbindung mit den Leiterbahnen der Leiterplatte automatisiert erfolgt, wodurch dies gemeinsam in einem Fertigungsschritt mit der Bestückung sonstiger automatisiert bestückbarer Bauelemente und der Herstellung der elekt rischen Verbindung mit den Leiterbahnen der gesamten Leiterplatte erfolgt.From Another advantage is that the equipment of the High-performance contact or the high-performance contacts on the circuit board and the production of the electrical connection with the conductor tracks the printed circuit board is automated, making this common in a production step with the assembly of other automated equippable Components and the production of electrical connection with the tracks of the entire circuit board takes place.

In vorteilhafter Weise wird durch den Durchbruch erreicht, dass die Hochleistungskontakte für die automatisierte Montage und Herstellung der elektrischen Verbindung positioniert sind. Ebenso bewirkt der Durchbruch eine große Kontaktfläche, welche den Strom an die Hochleistungskontakte weiterleitet.In Advantageously, achieved by the breakthrough that the High performance contacts for the automated assembly and production of the electrical connection are positioned. Likewise, the breakthrough causes a large contact area, which the Power to the high-performance contacts forwards.

In vorteilhafter Weise wird durch die Maßnahme, dass im Bereich der Hochleistungskontakte ein Anschlusskontakt angeordnet ist, erreicht, dass ein Datenaustausch erfolgen kann und dass die Datenverbindung hergestellt ist, sobald der Verbraucher an die Hochleistungskontakte angeschlossen ist.In Advantageously, by the measure that in the field of High performance contacts a terminal contact is arranged reaches, that a data exchange can take place and that the data connection is made as soon as the consumer to the high-performance contacts connected.

Die vorliegende Erfindung wird anhand der beigefügten, schematischen Zeichnungen näher erläutert.The The present invention will become apparent from the accompanying schematic drawings explained in more detail.

Darin zeigen:In this demonstrate:

1 eine exemplarische Darstellung einer Draufsicht einer Leiterplatte; 1 an exemplary representation of a plan view of a printed circuit board;

2 die Leiterplatte in geschnittener Seitenansicht gemäß den Linien II-II in 1; 2 the circuit board in a sectional side view according to the lines II-II in 1 ;

3 in schematischer Darstellung den erfindungsgemäßen Hochleistungskontakt im Schrägriss; 3 a schematic representation of the high-performance contact according to the invention in an oblique view;

4 in schematischer Darstellung die Positionierung des Plättchens auf der Leiterplatte; 4 a schematic representation of the positioning of the plate on the circuit board;

5 die Leiterplatte mit bestückten Bauelementen in geschnittener Seitenansicht gemäß den Linien II-II in 1; und 5 the circuit board with assembled components in a sectional side view according to the lines II-II in 1 ; and

6 die Leiterplatte nach der Endmontage aller Bauelemente in geschnittener Seitenansicht gemäß den Linien II-II in 1. 6 the printed circuit board after the final assembly of all components in a sectional side view according to the lines II-II in 1 ,

Einführend wird festgehalten, dass gleiche Teile des Ausführungsbeispiels mit gleichen Bezugszeichen versehen werden.Introducing noted that the same parts of the embodiment with the same Be provided with reference numerals.

In 1 ist eine Leiterplatte 1 dargestellt, auf welcher elektronische Schaltungen, beispielsweise eine Steuerung, realisiert werden. Bei der dargestellten Leiterplatte 1 werden verschiedene Montagemethoden für zumindest ein Bauelement 2, welche für eine elektronische Schaltung benötigt werden, eingesetzt. Je nach den Anforderungen der Schaltung werden die Bauelemente 2 entsprechend auf der Leiterplatte 1 angeordnet und untereinander verbunden. Die Verbindungen zwischen den Bauelementen 2 sind in der Leiterplatte 1 integriert, wodurch entsprechend für eine Schaltung die Leiterplatte 1 hergestellt wird. Zur Herstellung der elektrischen Verbindungen unter den Bauelementen 2, ist die Leiterplatte 1 grundsätzlich aus mehreren Schichten aufgebaut. Dies ist besser aus einem Schnitt durch die Leiterplatte 1 ersichtlich, wie in 2 dargestellt. Hieraus ist zu erkennen, dass die Leiterplatte 1 aus einer Grundplatte 3, einer elektrisch leitenden Schicht 4 und zumindest einer Isolierschicht 5 besteht. Bevorzugt ist die leitende Schicht 4 an der Unterseite der Grundplatte 3 angeordnet und mit einer darunter liegenden Isolierschicht 5 geschützt. Ebenso kann die Grundplatte 4 auch oberhalb mit einer Isolierschicht 5 geschützt sein. Dadurch ergeben sich zwei unterschiedliche Seiten einer Leiterplatte 1, die sogenannte Bauelementseite 6 und Lötseite 7. Hierbei befindet sich die Bauelementseite 6 oberhalb der Grundplatte 3 und die Lötseite 7 unterhalb der Isolierschicht 5.In 1 is a circuit board 1 represented, on which electronic circuits, such as a controller realized. In the illustrated circuit board 1 Be different mounting methods for at least one component 2 , which are needed for an electronic circuit used. Depending on the requirements of the circuit, the components 2 accordingly on the circuit board 1 arranged and interconnected. The connections between the components 2 are in the circuit board 1 integrated, which accordingly for a circuit, the circuit board 1 will be produced. For the production of electrical connections among the components 2 , is the circuit board 1 basically made up of several layers. This is better from a section through the circuit board 1 visible as in 2 shown. It can be seen that the circuit board 1 from a base plate 3 , an electrically conductive layer 4 and at least one insulating layer 5 consists. The conductive layer is preferred 4 at the bottom of the base plate 3 arranged and with an underlying insulating layer 5 protected. Likewise, the base plate 4 also above with an insulating layer 5 be protected. This results in two different sides of a circuit board 1 , the so-called component side 6 and solder side 7 , Here is the component side 6 above the base plate 3 and the solder side 7 below the insulating layer 5 ,

Selbstverständlich kann die Leiterplatte 1 aus mehreren elektrisch leitenden Schichten 4, den sogenannten Lagern, bestehen. Bei derartigen Ausführungen, auf welche nicht näher eingegangen wird, kann die Bauelementseite 6 von der Lötseite 7 nicht strikt getrennt werden, da die Bauelemente 2 beidseitig angebracht werden können. Aus der elektrisch leitenden Schicht 4 ergeben sich während dem Herstellungsprozess der Verbindungen zwischen den Bauelementen 2 eine oder mehrere Leiterbahnen 8. Hierbei sind die Leiterbahnen 8 an den Enden kreisförmig ausgebildet. Diese kreisförmigen Ausbildungen werden als sogenannte Lötaugen 9 bezeichnet und bevorzugt für herkömmliche Bauelemente 2, d. h., Bauelemente 2 mit bedrahteten Anschlusskontakten 10, wie beispielsweise ein Widerstand 11 und ein Kondensator 12, verwendet. Da ein Bauelement 2 zumindest zwei Anschlusskontakte 10 auf weist, verbindet ein Bauelement 2 zumindest zwei Lötaugen 9, welche nicht miteinander über eine Leiterbahn 8 verbunden sind. Ebenso kann das Lötauge 9 eine andere Form aufweisen, beispielsweise quadratisch oder rechteckig, wie dies für neuartigere Bauelemente 2, die sogenannten SMD Bauelemente 2, wie beispielsweise eine Spule 13, der Fall ist. Die Lötaugen 9, und somit auch die Leiterbahnen 8, dienen in weiterer Folge nach Montage der Bauelemente 2 zur Herstellung fester Verbindungen zu den Bauelementen 2 bzw. den Anschlusskontakten 10 der Bauelemente 2. Damit dies ermöglicht wird, ist die Isolierschicht 5 für die Größe der Lötaugen 9 unterbrochen. Weiters weisen die Lötaugen 9 für die Montage herkömmlicher Bauelemente 2 in ihrem Mittelpunkt eine Bohrung 14 auf, durch welche die Anschlusskontakte 10 auf die Lötseite 7 geführt werden. Auf der Lötseite 7 erfolgt in weiterer Folge die Verbindung zwischen den Anschlusskontakten 10 und den Lötaugen 9.Of course, the circuit board 1 of several electrically conductive layers 4 , the so-called camps. In such embodiments, which will not be discussed in detail, the component side 6 from the solder side 7 not strictly separated as the components 2 can be attached on both sides. From the electrically conductive layer 4 arise during the manufacturing process of the connections between the components 2 one or more tracks 8th , Here are the tracks 8th formed circular at the ends. These circular formations are called so-called pads 9 designated and preferred for conventional components 2 , ie, components 2 with wired connection contacts 10 such as a resistor 11 and a capacitor 12 , used. As a component 2 at least two connection contacts 10 points, connects a component 2 at least two pads 9 , which do not communicate with each other via a conductor track 8th are connected. Likewise, the pad can 9 have a different shape, such as square or rectangular, as for newer devices 2 , the so-called SMD components 2 such as a coil 13 , the case is. The pads 9 , and thus also the tracks 8th , subsequently serve after assembly of the components 2 for the production of solid compounds to the components 2 or the connection contacts 10 of the components 2 , For this to be possible, the insulating layer is 5 for the size of the pads 9 interrupted. Furthermore, the pads have 9 for the assembly of conventional components 2 at its center a hole 14 on, through which the connection contacts 10 on the solder side 7 be guided. On the solder side 7 Subsequently, the connection between the connection contacts takes place 10 and the pads 9 ,

Ist die elektronische Schaltung auf der Leiterplatte 1 für hohe Ausgangsströme, beispielsweise 50 A bis 120 A, dimensioniert, sind die Ausgangsklemmen 15 der Schaltung bevorzugt als sogenannte Hochleistungskontakte 16 (siehe 3 bis 5) ausgeführt. Über die Ausgangsklemmen 15 kann entsprechend über ein Kupplungselement 20 (siehe 6), sprich beispielsweise einen Stecker, ein Verbraucher angeschlossen werden. Die Hochleistungskontakte 16 werden bevorzugt an einem Gehäuse 17 befestigt und sind entsprechend mit den Leiterbahnen 8 der Leiterplatte 1 verbunden, wobei dies meist über Anschlussleitungen erfolgt. Die Anschlussleitungen werden dann auf der Lötseite 7 mit den Lötaugen 9, also den Leiterbahnen 8, verbunden. Da es sich hierbei um hohe Ströme handelt, sind die Leiterbahnen 8 dementsprechend breiter ausgeführt .Is the electronic circuit on the circuit board 1 for high output currents, for example, 50 A to 120 A, dimensioned, are the output terminals 15 the circuit preferred as so-called high-performance contacts 16 (please refer 3 to 5 ). Via the output terminals 15 can according to a coupling element 20 (please refer 6 ), ie for example a plug, a consumer can be connected. The high-performance contacts 16 are preferred on a housing 17 attached and are corresponding to the tracks 8th the circuit board 1 connected, this usually takes place via connecting cables. The connecting leads will then be on the solder side 7 with the pads 9 So the tracks 8th , connected. Since these are high currents, the tracks are 8th accordingly made wider.

Erfindungsgemäß wird die Montagemethode für die Hochleistungskontakte 16 nun derart erweitert, dass diese direkt an der Leiterplatte 1 befestigt werden. Bevorzugt werden die Hochleistungskontakte 16 für höhere Leistungen, d. h. höhere Ströme, eingesetzt, wodurch eine größere Fläche für den Stromübergang zwischen der Leiterbahn 8 und dem Hochleistungskontakt 16 erforderlich ist. Aus diesem Grund weisen die Lötaugen 9 für die Hochleistungskontakte 16 anstelle der Bohrung 14 einen Durchbruch 18 in der Leiterplatte 1 auf, um einen effektiveren Stromübergang zu erzielen.According to the mounting method for the high-performance contacts 16 now extended so that these directly on the circuit board 1 be attached. The high-performance contacts are preferred 16 for higher power, ie higher currents, used, creating a larger area for the current transfer between the track 8th and the high-performance contact 16 is required. For this reason, the pads have 9 for the high performance contacts 16 instead of the hole 14 a breakthrough 18 in the circuit board 1 on to achieve a more effective power transfer.

Damit dies erreicht wird, ist der Durchbruch 18 in Form und Größe entsprechend dem Hochleistungskontakt 16 angepasst, um ein Verrutschen zu verhindern und gegebenenfalls die Bauhöhe zu minimieren.Achieving this is the breakthrough 18 in shape and size according to the high performance contact 16 adapted to prevent slipping and to minimize the height if necessary.

Der Hochleistungskontakt 16 ist bevorzugt rohrförmig, weist also eine Innenbohrung 19 zur Aufnahme des Kupplungselementes 20 auf, wie in 3 dargestellt. Beispielsweise ergibt sich daraus ein Durchmesser der Innenbohrung 19 im Bereich von 4 mm und ein Außendurchmesser des Hochleistungskontaktes 16 im Bereich von 7 mm. Somit wird über die Innenbohrung 19 der Kontakt, also der Stromübergang, auf das Kupplungselement 20 hergestellt. Hierzu ist die Außenfläche der Innenbohrung 19, welche Lamellen aufweisen kann, beispielsweise vergoldet, damit ein optimaler Stromübergang gewährleistet ist. Des weiteren ist es erforderlich, dass der gesamte Hochleistungskontakt 16 elektrisch leitfähig ist, um einen Stromübergang in der Innenbohrung 19 zu ermöglichen. Hierzu ist der Hochleistungskontakt 16 beispielsweise aus Kupfer oder Messing gefertigt und beispielsweise mit Zinn, Silber oder Gold überzogen.The high-performance contact 16 is preferably tubular, thus has an internal bore 19 for receiving the coupling element 20 on, like in 3 shown. For example, this results in a diameter of the inner bore 19 in the range of 4 mm and an outer diameter of the high-performance contact 16 in the range of 7 mm. Thus, over the inner bore 19 the contact, so the current transition, on the coupling element 20 produced. For this purpose, the outer surface of the inner bore 19 , which may have lamellae, such as gold plated, so that an optimal current transition is ensured. Furthermore, it is necessary that the entire high-power contact 16 is electrically conductive to a current transfer in the inner bore 19 to enable. This is the high-performance contact 16 made of copper or brass, for example, and coated with tin, silver or gold, for example.

Aus dem rohrförmigen Hochleistungskontakt 16 ergibt sich eine rechteckige Grundfläche, welche im Wesentlichen der Größe des Durchbruchs 18 entspricht. Damit die Innenbohrung 19 für das Kupplungselement 20 frei zugänglich bleibt, wird die Größe des Durchbruchs 18 dementsprechend reduziert, sodass die Innenbohrung 19 einen entsprechenden Abstand zur Bauelementseite 6 aufweist. Daraus ergibt sich für die Größe des Durchbruchs 18, dass diese beispielsweise siebzig Prozent der Grundfläche des Hochleistungskontaktes 16 beträgt und somit eine optimale Lötung beim automatisierten Verfahren ermöglicht.From the tubular high-performance contact 16 results in a rectangular base, which is substantially the size of the opening 18 equivalent. So that the inner bore 19 for the coupling element 20 remains freely accessible, the size of the breakthrough 18 reduced accordingly, so that the inner bore 19 a corresponding distance to the component side 6 having. This results in the size of the breakthrough 18 that this example, seventy percent of the base area of the high-performance contact 16 is and thus allows optimal soldering in the automated process.

Der Durchbruch 18 ist mit einer Leiterbahn 8, also dem Lötauge 9, umgeben, sodass eine elektrische Verbindung zum Hochleistungskontakt 16 hergestellt werden kann. Dies erfolgt beispielsweise derart, dass der Hochleistungskontakt 16 in den Durchbruch 18 gelegt wird. Dadurch liegt der Hochleistungskontakt 16 an den längeren Seiten des rechteckigen Durchbruchs 18 an der Bauelementseite 6 auf, wobei ein geringer Teil des Hochleistungskontaktes 16 von der Leiterplatte 1 überdeckt wird und in Richtung der Lötseite 7 ragt.The breakthrough 18 is with a trace 8th , so the pad 9 Surrounded so that an electrical connection to the high-power contact 16 can be produced. This is done, for example, such that the high-power contact 16 in the breakthrough 18 is placed. This is the high-performance contact 16 on the longer sides of the rectangular opening 18 on the component side 6 on, with a small part of the high-performance contact 16 from the circuit board 1 is covered and in the direction of the solder side 7 protrudes.

Somit kann die elektrische Verbindung zwischen dem Hochleistungskontakt 16 und der entsprechenden Leiterbahn 8 auf der Lötseite 7 hergestellt werden. Dies erfolgt über ein sogenanntes Lot, welches die Leiterbahnen 8 mit den Anschlusskontakten der Bauelemente 2 und insbesondere mit den Hochleistungskontakten 16 verbindet. Dabei wird bevorzugt auch jener Teil des Hochleistungskontaktes 16 mit der Leiterbahn 8 verbunden, welcher durch die Leiterplatte 1 ragt. Dadurch wird eine große Fläche für den Stromübergang hergestellt, wodurch ein optimaler Stromübergang gewährleistet ist. Erfindungsgemäß erfolgt das Herstellen der elektrischen Verbindung sowie die Bestückung des Hochleistungskontaktes 16 automatisiert, bevorzugt mit dem aus dem Stand der Technik bekannten SMD – Verfahren. Die Hochleistungskontakte 16 werden also gemeinsam in einem Arbeitsschritt mit den weiteren Bauelementen 2 auf der Leiterplatte 1 bestückt und anschließend alle elektrischen Verbindungen hergestellt.Thus, the electrical connection between the high-power contact 16 and the corresponding trace 8th on the solder side 7 getting produced. This is done via a so-called solder, which the conductor tracks 8th with the connection contacts of the components 2 and especially with the high performance contacts 16 combines. It is also preferred that part of the high-performance contact 16 with the conductor track 8th connected, which through the circuit board 1 protrudes. This creates a large area for the current transition, which ensures an optimal current transfer. According to the invention, the electrical connection and the assembly of the high-performance contact takes place 16 automated, preferably with the SMD method known from the prior art. The high-performance contacts 16 So together in one step with the other components 2 on the circuit board 1 equipped and then made all electrical connections.

Ebenso wird durch das Herstellen der elektrischen Verbindung der Hochleistungskontakt 16 auf der Leiterplatte 1 fixiert, wodurch dieser das Kupplungselement 20 aufnehmen kann.Also, by making the electrical connection, the high-power contact 16 on the circuit board 1 fixed, causing this the coupling element 20 can record.

Damit die ein oder mehrere, bevorzugt zwei, Hochleistungskontakte 16 ein Kupplungselement 20 aufnehmen können, ist entsprechend der Abstand zwischen den Hochleistungskontakten 16 an das Kupplungselement 20 anzupassen bzw. umgekehrt. Ebenso sind die Durchbrüche 18 für die Hochleistungskontakte 16 dementsprechend am Rand der Leiterplatte 1 zu platzieren, damit von außen über das Kupplungselement 20 ein Verbraucher, ein Energiespeicher, ein Energieerzeuger, usw. an die im Gehäuse 17 befindlichen Hochleistungskontakte 16 angeschlossen werden kann.So that one or more, preferably two, high-performance contacts 16 a coupling element 20 according to the distance between the high-performance contacts 16 to the coupling element 20 to adjust or vice versa. Likewise, the breakthroughs 18 for the high-performance contacts 16 accordingly at the edge of the circuit board 1 to place, so from the outside via the coupling element 20 a consumer, an energy storage, an energy generator, etc. to those in the housing 17 located high-performance contacts 16 can be connected.

Damit über das Kupplungselement 20 beispielsweise ein Verbraucher versorgt werden kann, weist dieses entsprechende Kontaktelemente 21 auf. Die Anzahl der Kontaktelemente 21 entspricht der Anzahl der Hochleistungskontakte 16, welche für einen Verbraucher erforderlich sind. Das Kupplungselement 20 befindet sich in einem aus vorzugsweise zwei lösbar miteinander verbindbaren Teilen 26, 27 bestehenden Gehäuse.So about the coupling element 20 For example, a consumer can be supplied, this has corresponding contact elements 21 on. The number of contact elements 21 corresponds to the number of high-performance contacts 16 which are required for a consumer. The coupling element 20 is located in one of preferably two detachably connectable parts 26 . 27 existing housing.

Die Kontaktelemente 21 werden dementsprechend bevorzugt in die Innenbohrung 19 des Hochleistungskontaktes 16 gesteckt, wodurch ein Stromübergang erfolgt. Bevorzugt wird anschließend das Kupplungselement 20 am Gehäuse 17 fixiert, sodass während der Versorgung des Verbrauchers der Stromübergang bzw. die Versorgung gewährleistet ist.The contact elements 21 are accordingly preferred in the inner bore 19 of high-performance contact 16 plugged, whereby a current transfer takes place. Subsequently, the coupling element is preferred 20 on the housing 17 fixed, so that during the supply of the consumer, the power transfer and the supply is guaranteed.

Außerdem besteht die Möglichkeit, das Kupplungselement 20 über längere Kontaktelemente 21 zu fixieren. Hierzu ist beispielsweise der Hochleistungskontakt 16 im hinteren Bereich dementsprechend ausgeführt. Beispielsweise ist im hinteren Bereich ein Schalter integriert, welcher bewirkt, dass der Benutzer darüber informiert wird, ob die Kontaktierung optimal erfolgt ist. Dadurch wird verhindert, dass die Kontaktelemente 21 durch den hohen Strom verschmoren.It is also possible, the coupling element 20 over longer contact elements 21 to fix. For example, this is the high-performance contact 16 executed accordingly in the rear area. For example, in the rear area, a switch is integrated, which causes the User is informed whether the contact has been made optimally. This will prevent the contact elements 21 verschmoren by the high current.

Ebenso ist es möglich, dass sich die Kontaktelemente 21 im Hochleistungskontakt 16 selbst fixieren. Hierzu sind die Hochleistungskontakte 16 speziell ausgeführt, beispielsweise im hinteren Bereich verengt oder die Kontaktelemente 21 eingehakt.It is also possible that the contact elements 21 in high-performance contact 16 fix yourself. These are the high-performance contacts 16 specially designed, for example, narrowed in the rear area or the contact elements 21 hooked.

Zusätzlich kann im Kupplungselement 20 eine zusätzliche Anschlusskupplung 22 integriert sein, über welche beispielsweise Daten ausgetauscht werden können.In addition, in the coupling element 20 an additional connection coupling 22 be integrated over which, for example, data can be exchanged.

Hierzu ist entsprechend zwischen den Hochleistungskontakten 16 ein Anschlusskontakt 23 angeordnet. Der Anschlusskontakt 23 wird im Wesentlichen bevorzugt durch zwei Leiterbahnen 8, welche den Kontakt für die Anschlusskupplung 22 herstellen, und einen Teil 24 der Leiterplatte 1 gebildet. Die Leiterbahnen 8 weisen am Rand des Teils 24, also zwischen den Hochleistungskontakten 16 am Rand der Leiterplatte 1, ein sogenanntes offenes Ende auf, welche den Kontakt für die Anschlusskupplung 22 bilden.For this purpose is appropriate between the high-performance contacts 16 a connection contact 23 arranged. The connection contact 23 is essentially preferred by two conductor tracks 8th which the contact for the connection coupling 22 produce, and a part 24 the circuit board 1 educated. The tracks 8th show at the edge of the part 24 So between the high-performance contacts 16 at the edge of the circuit board 1 , a so-called open end on which the contact for the connection coupling 22 form.

Damit der Anschlusskontakt 23 die Anschlusskupplung 22 aufnehmen und ein Kontakt hergestellt werden kann, ist der Anschlusskon takt 23 beidseitig in Richtung der Hochleistungskontakte 16 durch eine Nut 25 getrennt, sodass der Teil 24 der Leiterplatte 1 gebildet wird. Bevorzugt entspricht die Länge der Nut 25 der Länge der Hochleistungskontakte 16.So that the connection contact 23 the connection coupling 22 record and a contact can be made, is the Anschlusskon clock 23 on both sides in the direction of the high-performance contacts 16 through a groove 25 separated, so the part 24 the circuit board 1 is formed. Preferably, the length of the groove corresponds 25 the length of the high performance contacts 16 ,

Selbstverständlich ist es auch möglich, dass die Leiterplatte 1 im Bereich der Hochleistungskontakte 16 mehrere Anschlusskontakte 23 bzw. Teile 24 aufweist, welche gemeinsam über das Kupplungselement 20 mit den Hochleistungskontakten 16 kontaktiert werden.Of course, it is also possible that the circuit board 1 in the field of high-performance contacts 16 several connection contacts 23 or parts 24 having, which together via the coupling element 20 with the high-performance contacts 16 be contacted.

Ebenso ist es möglich, dass ein derartiger Anschlusskontakt 23 unabhängig von Hochleistungskontakten 16 angeordnet ist, also die Kontaktierung durch eine eigene Anschlusskupplung 22, welche nicht im Kupplungselement 20 integriert ist, erfolgt.It is also possible that such a connection contact 23 independent of high-performance contacts 16 is arranged, so the contact by its own connection coupling 22 which are not in the coupling element 20 integrated, takes place.

Im Allgemeinen weist das Kupplungselement 20 selbstverständlich eine Schutzvorrichtung auf, damit die Polung der Hochleistungskontakte 16 korrekt an das Kupplungselement 20 weitergegeben wird.In general, the coupling element has 20 of course, a fender on, so that the polarity of the high-performance contacts 16 correctly to the coupling element 20 is passed on.

Im Allgemeinen sei erwähnt, dass die beschriebene, erfindungsgemäße Montagemethode für die Hochleistungskontakte 16 selbstverständlich für alle aus dem Stand der Technik bekannten Leiterplattentypen verwendet werden kann. Beispielsweise auch für eine doppelseitige Leiterplatte 1, bei welcher sich beidseitig der Grundplatte 3 eine leitende Schicht 4 und die daraus resultierenden Leiterbahnen 8 befinden.In general, it should be mentioned that the described mounting method according to the invention for the high-performance contacts 16 Of course, it can be used for all known from the prior art PCB types. For example, for a double-sided circuit board 1 in which the base plate is on both sides 3 a conductive layer 4 and the resulting tracks 8th are located.

Ebenso ist auch die Form der Hochleistungskontakte 16 an die Anforderungen anpassbar. Daraus ergibt sich beispielsweise ein rechteckiger, runder oder quadratischer Hochleistungskontakt 16.Likewise, the shape of the high-performance contacts 16 adaptable to the requirements. This results, for example, in a rectangular, round or square high-performance contact 16 ,

Selbstverständlich ist die Anordnung der Hochleistungskontakte 16 der Anwendung anzupassen. Beispielsweise ist eine senkrechte Anordnung der Hochleistungskontakte 16 denkbar, dass heißt, dass ein Hochleistungskontakt 16 auf der Bauelementseite 6 angeordnet ist und entsprechend der zweite Hochleistungskontakt 16 unterhalb des ersten, auf der Lötseite 7 angeordnet ist.Of course, the arrangement of the high-performance contacts 16 to adapt to the application. For example, a vertical arrangement of the high-performance contacts 16 conceivable that means that a high-performance contact 16 on the component side 6 is arranged and according to the second high-performance contact 16 below the first, on the solder side 7 is arranged.

Claims (8)

Kupplungselement (20) für einen auf einer Leiterplatte (1) befestigten Hochleistungskontakt (16), mit einem Gehäuse und zumindest einem Kontaktelement (21), dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse des Kupplungselementes (20) aus zumindest zwei Teilen (26, 27) besteht, welche lösbar miteinander verbindbar sind, und zur Aufnahme des zumindest einen Kontaktelements (21) ausgebildet ist, welcher korrespondierend zum Hochleistungskontakt (16) angeordnet ist, und dass das Gehäuse zur Aufnahme einer Anschlusskupplung (22) ausgebildet ist.Coupling element ( 20 ) for one on a printed circuit board ( 1 ) high performance contact ( 16 ), with a housing and at least one contact element ( 21 ), characterized in that the housing of the coupling element ( 20 ) of at least two parts ( 26 . 27 ), which are detachably connectable to each other, and for receiving the at least one contact element ( 21 ), which corresponds to the high-performance contact ( 16 ) is arranged, and that the housing for receiving a connection coupling ( 22 ) is trained. Kupplungselement (20) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskupplung (22) korrespondierend zum Anschlusskontakt (23) ausgebildet ist.Coupling element ( 20 ) according to claim 2, characterized in that the connection coupling ( 22 ) corresponding to the connection contact ( 23 ) is trained. Kupplungselement (20) nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskupplung (22) zwischen den Kontaktelementen (21) im Gehäuse angeordnet ist.Coupling element ( 20 ) according to claim 1 and 2, characterized in that the connection coupling ( 22 ) between the contact elements ( 21 ) is arranged in the housing. Kupplungselement (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zur Kontaktierung der Hochleistungskontakte (16) diese nach den Ansprüchen 1 bis 12 montiert sind.Coupling element ( 20 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that for contacting the high-performance contacts ( 16 ) these are mounted according to claims 1 to 12. Batterieladegerät mit einer Kupplungsvorrichtung auf einer Leiterplatte (1), auf welcher eine elektronische Basisschaltung angeordnet ist, wobei die Basisschaltung mit Bauelementen (2) und Leiterbahnen (8) realisiert ist und bevorzugt einen Mikrokontroller aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass mit der Steuervorrichtung zumindest eine Kupplungsvorrichtung, die von außen zugänglich ist, verbunden ist, wobei an die Kupplungsvorrichtung ein Modul für eine beliebige Erweiterungen der Basisschaltung auf der Leiterplatte (1) und/oder eine Erweiterung der Steuer- oder Regelfunktionen und/oder eine Erweiterung der Funktionen des Batterieladegerätes bzw. eine Änderung der Software ausgeführt ist und das Modul von außen ansteckbar ist.Battery charger with a coupling device on a printed circuit board ( 1 ), on which an electronic base circuit is arranged, wherein the base circuit with components ( 2 ) and printed conductors ( 8th ) and preferably has a microcontroller, characterized in that connected to the control device at least one coupling device which is accessible from the outside, wherein the coupling device, a module for any extensions of the base circuit on the circuit board ( 1 ) and / or an extension of the control functions and / or an extension tion of the functions of the battery charger or a change of the software is executed and the module is plugged from the outside. Batterieladegerät nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupplungsvorrichtung aus einem Teil der Leiterplatte (1) gebildet ist und der Kontakt über die Leiterbahn (8) hergestellt ist.Battery charger according to claim 5, characterized in that the coupling device from a part of the printed circuit board ( 1 ) is formed and the contact via the conductor track ( 8th ) is made. Batterieladegerät nach Anspruch 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Mikrokontroller das von der Kupplungsvorrichtung aufgenommene Modul automatisch erkennt.battery charger according to claim 5 and 6, characterized in that the microcontroller the module received by the coupling device automatically recognizes. Batterieladegerät nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Kupplungsvorrichtungen angeordnet sind.battery charger according to one of the claims 5 to 7, characterized in that a plurality of coupling devices are arranged.
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