DE2115699A1

DE2115699A1 - Electrical device, preferably as a control device for road traffic signal systems

Info

Publication number: DE2115699A1
Application number: DE19712115699
Authority: DE
Inventors: Heinrich Dipl Ing 8183 Rot tach Egern Brunner
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1971-03-31
Filing date: 1971-03-31
Publication date: 1972-10-12
Also published as: ES400315A1

Description

Elektrisches Gerät, vorzugsweise als Steuereinrichtung für Straßenverkehrssignalanlagen Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrisches Gerät, vorzugsweise als Steuereinrichtung für Straßenverkehrssignalanlagen. mit einer in ein Gehäuse einsetzbaren Trägerplatte für die Bedienungselemente und einer damit in VerbindWq#rr stehenden gedruckten oder geätzten SchaltuIlgsplabte, auf deren einen Seite die elektrischen Bauelemente und auf deren anderer Seite deren Leiteranschlüsse angeordnet sind. Electrical device, preferably as a control device for road traffic signal systems The invention relates to an electrical device, preferably as a control device for road traffic signal systems. with a carrier plate that can be inserted into a housing for the operating elements and a printed one associated with them or etched circuit boards, on one side of which the electrical components and on the other side of which the conductor connections are arranged.

Für elektrische Geräte und Steuereinrichtungen werden in immer größerem Maße gedruckte oder geätzte Schaltungsplatten verwendet, da damit eine rasche Fertigung und sichern elektrische Verbindungen gewäXlrleistet sind. Um bei. diesen Schaltungs-#latten auch sichere und schn.elle Lotverbin.dungen herstellen zu können, ist es üblich, diese nur auf der einen Seite mit Bauelementen zu bestücken. Die Änschlußmittel der Bauelemente greifen dabei durch Öffnungen der Leiterplatte hindurch, weshalb die Lötanschlüsse auf der anderen von Bauelementen freien Seite durch Schwallöten oder ähnliche Verfahren sicher und einfach hergestellt werden können. Diese Herstellungsart hat aber zur Folge, daß auf einer Schaltungsplatte Bedienungselemente und Bauelemente nicht gemeirssams angeordnet werden können, da die auf der gleichen Plattenseite wie die Bedienungselemente angeordneten Bauelemente einen zu großen Abstand der Schaltungsplatte von einer eventuellen Abdeckung des Gerätegehäuses erfordern würden. Deshalb ist es bisher übliche die Bedienungselemente auf einer und die Bauelemente auf einer anderen elektrischen Schaltungsplatte anzuordnen. Dies ist aber bei kleinen und raumsparenden Anordnungen von Nachteil.For electrical equipment and control devices are becoming larger and larger Dimensions printed or etched circuit boards are used, as this enables rapid manufacture and secure electrical connections are guaranteed. To at. these circuit boards to be able to make safe and fast solder connections, it is common to to equip these with components only on one side. The means of connection of the components reach through openings in the circuit board, which is why the soldered connections on the other side free of components by wave soldering or similar processes can be produced safely and easily. This manufacturing method but has the consequence that controls and components on a circuit board cannot be arranged in common because they are on the same side of the plate like the operating elements arranged components one to huge Distance of the circuit board from a possible cover of the device housing would require. Therefore, it has been common practice to use the controls on one and placing the components on another electrical circuit board. However, this is a disadvantage in the case of small and space-saving arrangements.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diese Nachteile zu vermeiden, also eine raumsparende Anordnung der Bedienungs- und Bauelemente für moderne Geräte zu schaffen, bei der sowohl die Bedienungs- Yzie auch die Bauelemente möglichst auf einer Schaltungsplatte angeordnet werden können. Trotzdem soll bei dieser Schaltungsplatte aber eines der bekannten Lötverfahren, z.B. Schwallöten oder Tauchlöten, anwendbar sein.The invention is based on the object of avoiding these disadvantages, So a space-saving arrangement of the controls and components for modern devices to create in which both the operating Yzie and the components as possible can be arranged on a circuit board. Nevertheless, with this circuit board but one of the known soldering methods, e.g. wave soldering or dip soldering, can be used be.

Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß als Träger für die Bedienungselemente die Schaltungeplatte f#~ die Bauelemente dient, wobei die Bedienungselemente auf der die Lötanschlüsse aufweisenden Plattenseite befestigt sind.According to the invention this is achieved in that as a carrier for the Controls the circuit board f # ~ serves the components, with the controls are attached to the plate side having the solder connections.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kam; die Schaltungeplatte beidseitig mit gedruckten oder geätzten Leiterbahnen versehen sein. Es ist auch vorteilhaft, aab die Anschlußmittel der Bedienungselemente durch Öffnungen in der Schaltungsplatte hindurchgreifen und auf der gegenüberliegenden Plattenseite mit den Leiterbahnen der Schaltungeplatte verlötet sind. Weiterhin kann die Schaltungsplatte an einer vorzugsweise Ausnehmungen für die Bedienungselemente aufweisenden Abdeckplatte des Gerätegehäuses lösbar befestigt sein.In a further embodiment of the invention came; the circuit board be provided with printed or etched conductor tracks on both sides. It is also advantageous, aab the connection means of the controls through openings in the Reach through the circuit board and use it on the opposite side of the board are soldered to the conductor tracks of the circuit board. Furthermore, the circuit board on a cover plate, which preferably has recesses for the operating elements the device housing be releasably attached.

Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus einem in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiel.Further details of the invention emerge from one in the drawing illustrated embodiment.

Es zeigen Fig. 1 in Draufsicht und im Ausschnitt eine Abdeckplatte des Gerätegehäuses mit den zugehörigen Bedienungselementen und Fig. 2 schaubildlich ebenfalls im Ausschnitt die Abdeckplatte des Gerätegehäuses und die darin angeordnete Schaltungsplatte samt Bediernrngselementen und elektrischen Bauelementen.1 shows a cover plate in plan view and in detail of the device housing with the associated operating elements and FIG. 2 diagrammatically also in the cutout the cover plate of the device housing and the one arranged in it Circuit board including control elements and electrical components.

Fig. 1 zeigt in Draufsicht das Gerätegehäuse 1 und eine darunterliegende Schaltungsplatte 2. Diese ist durch Abstands- und Befestigungsmitte3 3 an der Abdeckplatte 4 Lösbar befestigt. Durch Ausnehmungen 5 der Abdecky .tte 4 greifen die Bedienungselemente 6,7 und 8 hindurch, sie können deshalb von oben gesehen und bedient werden. Im einzelnen handelt es sich hierbei um von Sand über Drehgriffe 9 einstellbare Potentiometer 6, Anzeigelampen 7 und Siclierungselemente 8.Fig. 1 shows a plan view of the device housing 1 and an underlying Circuit board 2. This is by spacer and fastening means3 3 on the cover plate 4 Detachably attached. The operating elements grip through recesses 5 of the cover 4 6, 7 and 8, so they can be seen and operated from above. In detail These are potentiometers that can be adjusted from sand using rotary knobs 9 6, indicator lights 7 and safety elements 8.

In Fig. 2 ist das Gerätegehäuse 1 gestrichelt und die Abdeckplatte 4 ausgezogen dargestellt, so daß man die mic den hbstands- und Befestigungsmittel 3 daran befestigte Schaltungsplatte 2 erkennen kann. Diese Schaltungsplatte 2 trägt auf der Unterseite gedruckte Leiterbahnen 10 und Öffnungen 11, mit denen die Baltelemente 12 daran elektrisch und mechanisch befestigt werden körben. Dazu werden die nicht weiter dargestellten Anschiußmittel der Bauelemente 12 durch die Öffnungen 11 hindurchgesteckt und dann alle gemeinsam durch Schwallöten oder ein sonstiges Iiötverfahren auf der anderen Seite verlötet. Für diesen Lötvorgang müssen allerdings die fiir die Bedienungselemente 6,7,8 erforderlicher Öffrnrngen 11 vor Verlöten geschützt werden, damit nach dem Lötvorgaiig die Anschlußmittel für die Bedienungselemente 6,7,8 noch durch ihre zugehörigen Öffnungen 11 hindurchgesteckt werden Xönrlan. Diese Bedienungselemente 6,7,8 werden auf der anderen Seite der Schaltungsplatte 2 angeordnet. Ihre Anschlußmittel werden durch die freigebliebenen Öffnungen 11 hindurchgesteckt und können anschließend von Hand mit den Leitungsbahnen 10 verlötet und so elektrisch und mechanisch mit diesen und der Schaltungsplatte 2 verbunden werden.In Fig. 2, the device housing 1 is dashed and the cover plate 4 shown pulled out so that you can attach the mic to the stand and fasteners 3 attached circuit board 2 can be seen. This circuit board 2 carries on the underside printed conductor tracks 10 and openings 11, with which the Baltelemente 12 baskets are attached to it electrically and mechanically. They won't The connection means of the components 12, which are further illustrated, are inserted through the openings 11 and then all together by wave soldering or some other soldering process on the other side soldered. For this soldering process, however, the control elements 6,7,8 required openings 11 are protected from soldering so that after Lötvorgaiig the connection means for the controls 6,7,8 still through their associated openings 11 are inserted through Xönrlan. These controls 6,7,8 are on the arranged on the other side of the circuit board 2. Your connecting means are inserted through the openings 11 that have remained free and can then be soldered by hand to the conductor tracks 10 and so electrically and mechanically connected to these and the circuit board 2.

Die Schaltungsplatte 2 mit den Bauelementen 12 kann also auf einfache Weise im Schwallöt- oder einem sonstigen Verfahren hergestellt werden und trotzdem können die anschließend daran befestigten Bedienungselemente 6,7 und 8 ausreichend durch die Abdeckplatte 4 hindurchgreifen, weil die Schaltungsplatte 2 entsprechend dicht an die Abdeckplatte 4 herangebracht werden kann.The circuit board 2 with the components 12 can therefore be simple Way to be produced in wave soldering or some other process and anyway the controls 6, 7 and 8 attached to it can then be sufficient reach through the cover plate 4, because the circuit board 2 accordingly can be brought close to the cover plate 4.

5 Patentansprüche 2 Figuren5 claims 2 figures

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e 1. Electrical device, preferably as a control device for road traffic signal systems, with one in a housing insertable carrier plate for the elements and a related one printed or etched circuit board, on one side of which the electrical Components and on the other side of which their solder connections are arranged, d a d u r c h ge k e n n n n e i c h n e t that as a carrier for the operating elements (6,7,8) the circuit board (2) is used, the operating elements (6,7,8) on the plate side having the solder connections are attached.

2. Apparatus according to claim 1, characterized in that its circuit board (2) is provided with printed or etched conductor tracks (io) on both sides.

3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the Connection means for the operating elements (6,7,8) through openings (11) in the circuit board (2) reach through and on the opposite side of the board with the conductor tracks (10) of the circuit board (2) are soldered.

4. Apparatus according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the Circuit board (2) releasably attached to a cover plate (4) of the device housing (1) are.

5. Apparatus according to claim 1 to 4, characterized in that the cover plate (4) of the device housing (l) has recesses (5) for the operating elements (6,7,8).