DE2107786A1

DE2107786A1 - Semiconductor component

Info

Publication number: DE2107786A1
Application number: DE19712107786
Authority: DE
Inventors: Kurt 2000 Hamburg Hupfeld
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1971-02-18
Filing date: 1971-02-18
Publication date: 1972-09-07
Also published as: FR2125498B1; FR2125498A1; DE2107786C3; ES399836A1; NL7201879A; DE2107786B2; IT949098B

Description

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Anmaldar: H. V. PülüF/ CLGiILAMPENFABRIEKEN ! arTsor
Coloring: HV PülüF / CLGiILAMPENFABRIEKEN

Akte: PHD- 1550
Anmeldung vom. 1 7 . Febr . 1971File: PHD- 1550
Registration from. 1 7. Feb. 1971

N.V.Philips* Gloeilampenfabrleken, Eindhoven/NiederlandeN.V. Philips * Gloeilampenfabrleken, Eindhoven / Netherlands

HalbleiterbauelementSemiconductor component

(Zusatz zu Patent (Patentanmeldung P 19 57 664.8)(Addition to patent (patent application P 19 57 664.8)

Das Hauptpatent betrifft ein Halbleiterbauelement mit aus Metallstreifen gebildeten Leitern, eine» auf einem der Leiter angeordneten Kristall, der eine integrierte Schaltung enthält, elektrisch leitenden Verbindungen vom Kristall zu den Leitern und einer isolierenden Kunststoffhülle, in welche die integrierte Schaltung, die leitenden Verbindungen und ein Teil der Leiter aufgenommen sind, wobei die umhüllten Leiter im wesentlichen in einer Ebene liegen, wobei das Halbleiterbauelement mit einem Kühlelement versehen ist, das dem Kristall gegenüber an dem den Kristall tragenden Leiter befestigt ist, und wobei der weitere Teil des Kühlelementes sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden, erstreckt.The main patent relates to a semiconductor component with conductors formed from metal strips, one on one of the conductors arranged crystal, which contains an integrated circuit, electrically conductive connections from the crystal to the Ladders and an insulating plastic sheath in which the integrated circuit, the conductive connections and part of the conductors are included, the encased Conductor lie essentially in one plane, wherein the semiconductor component is provided with a cooling element that the Crystal opposite is attached to the conductor carrying the crystal, and wherein the further part of the cooling element is outside the plane in which the ladder is located.

Wird die isolierende Kunststoffhülle im Spritzverfahren hergestellt, wie dies wohl überwiegend der Fall ist, so wird an einer Seite des aus Kristall, Leiterstreifen und Kühlelement bestehenden Aufbaues der Kunststoff eingespritzt, der, um die Form vollkommen auszufüllen, an einer Seite des denIf the insulating plastic cover is produced by injection molding, as is most likely the case, one side of the is made of crystal, conductor strip and cooling element the existing structure of the plastic injected, which, in order to completely fill the mold, on one side of the

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Formraum praktisch in zwei Hälften teilenden Kühlelementes entlang fließen, um dann in die zweite Hälfte einzutreten und auch diese auszufüllen. Der gleichmäßigen Verteilung des Kunststoffes über den gesaaten Formraum stehen als Hindernisse einmal der Komplex aus Kristall, Leiterstreifen und Kühlelement entgegen, zum anderen aber auch Restluft, die nicht mehr entweichen kann, wenn ein Teil des in die Form eingespritzten Kunststoffes Entlüftungskanäle schon zugesetzt hat, bevor auch die von der Einspritzöffnung am weitesten entfernt liegenden Bereiche des Formraumes von der viskosen Kunststoffmasse ausgefüllt worden sind.Mold space practically dividing in two halves cooling element flow along to then enter and fill in the second half. The even distribution of the Plastic over the entire mold space, the complex of crystal, conductor strips and cooling element stand as an obstacle on the other hand, but also residual air that no longer escapes can, if some of the plastic injected into the mold has already clogged ventilation channels before also the areas of the mold space that are furthest away from the injection opening from the viscous plastic compound have been filled out.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diesen Nachteil zu beseitigen.The invention is based on the object of eliminating this disadvantage.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Kühlelement mit Durchtri ttsschl itzen für den umhüllenden Kunststoff versehen ist.According to the invention, this object is achieved in that the cooling element is provided with passageways for the enveloping plastic is provided.

Nach einer weiteren Ausbildung der Erfindung sind die Durchtrittsschlitze in dem Teil des Kühleiementes angeordnet, der sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden, erstreckt. Die Durchtrittsschlitze sind dabei derart angeordnet, daß sie sich parallel zur größten Längenausdehnung des Kühlelementes erstrecken, um den Wärmefluß im Betrieb des Bauelementes möglichst wenig zu behindern.According to a further embodiment of the invention, the passage slots arranged in the part of the cooling element which extends outside the plane in which the conductors are located. The passage slots are arranged in such a way that they are parallel to the greatest longitudinal expansion of the cooling element extend in order to impede the flow of heat as little as possible during operation of the component.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß der Kunststoff beim Utaspritzen nicht nur um die Anordnung aus Kristall, Leitern und Kühlelement herumfließen muß, sondern auch durch das Kühlelement hindurehfließen kann, wodurch eine schnellere Verteilung des Kunststoffes ermöglicht und eine Lunkerbildung vermieden wird.The advantages achieved by the invention are, in particular, that the plastic when injecting utas not only around the Arrangement of crystal, conductors and cooling element must flow around, but can also flow through the cooling element, which enables the plastic to be distributed more quickly and prevents the formation of cavities.

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Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigen:An embodiment of the invention is in the drawings and is described in more detail below. Show it:

Fig. 1 einen Schnitt durch ein gemäß der Erfindung ausgebildetes Halbleiterbauelement und1 shows a section through a semiconductor component formed according to the invention and

Fig. 2 eine Draufsicht auf das in dem Bauelement nach Fig. 1 enthaltene Kühlelement.FIG. 2 shows a top view of the component in the component according to FIG. 1 included cooling element.

Fig. 1 zeigt den Kristall 8 mit dem Leiterstreifen 27 und dem plattenförmigen Kühlelement 31. Die gestrichelte Linie 28 deutet die durch Kunststoffspritzen hergestellte Umhüllung des Bauelementes und damit gleichzeitig die Innenbegrenzung der beim Umspritzen verwendeten Form an, die mit einem Entlüftungs-' kanal 5 versehen ist.Fig. 1 shows the crystal 8 with the conductor strip 27 and the plate-shaped cooling element 31. The dashed line 28 indicates the casing of the produced by plastic injection molding Component and thus at the same time the inner boundary of the mold used in the encapsulation, which is provided with a ventilation ' channel 5 is provided.

Nimmt man nun an, daß beim Umspritzen von Kristall, Leiterstreifen und Kühlelement der Kunststoff bei 1 oder la in die Form eintritt, wird er in Richtung des Pfeiles 2 fließen und die obere Hälfte der Form ausfüllen und in Richtung der Pfeile 3 das Kühlelement umgehen, um auch die untere Hälfte der Form auszufüllen. Dabei ist, wie schon eingangs erläutert, der Strömungswiderstand für den Kunststoff sehr hoch, so daß die zweite Hälfte der Form langsamer ausgefüllt wird und die Gefahr besteht, daß der Strom 2 den Entlüftungskanal 5 abdichtet und die in der unteren Hälfte befindliche Luft nicht mehr entweichen kann, was zur Bildung unerwünschter Lunker führt.If one now assumes that when overmoulding crystal, conductor strips and cooling element the plastic enters the mold at 1 or la, it will flow in the direction of arrow 2 and the Fill in the upper half of the form and move in the direction of the arrows 3 bypass the cooling element to fill the bottom half of the mold as well. As already explained at the beginning, the Flow resistance for the plastic is very high, so that the second half of the form is filled more slowly and the danger consists that the stream 2 seals the ventilation channel 5 and no longer the air in the lower half can escape, which leads to the formation of unwanted voids.

Die Fig.2 zeigt nun ein gemäß der Erfindung ausgebildetes Kühlelement, das mit längs verlaufenden Schlitzen 31 versehen ist. Diese Schlitze liegen in den Teilen 29 des K{ihlelementes, die sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden, erstrecken. Zweckmäßigerweise verlaufen die Durchtrittsschlitze 31, wie dies in der Zeichnung dargestellt ist, parallel zur größten Längenausdehnung des Kühlelementes.The Figure 2 now shows a designed according to the invention Cooling element provided with longitudinal slots 31 is. These slots are located in the parts 29 of the cooling element that are outside the plane in which the conductors are located. extend. Appropriately, the passage slots 31 run, as shown in the drawing, parallel to the greatest linear expansion of the cooling element.

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Ist das Kühlelement mit Schlitzen versehen, so kann der Kunststoff beim Umpressen durch die Schlitze hindurch, d.h. in Richtung der Pfeile K in Fig. I, die andere Seite des Kühlelementes erreichen und der gesamte Pormraum wird sehr schnell und ohne die Gefahr einer Lunkerbildung mit Kunststoff ausgefüllt. The cooling element is provided with slots, so the plastic can at the Umpressen through the slots, that is, in the direction of arrows K in Fig. I, reach the other side of the cooling element and the entire Pormraum is very fast and without the risk of contraction cavity with plastic filled out.

Patent claims

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Claims

Semiconductor component with conductors formed from metal strips, a crystal arranged on one of the conductors, which contains an integrated circuit, electrically conductive connections from the crystal to the conductors and one insulating plastic sheath, in which the integrated circuit, the conductive connections and part of the Conductors are added, the sheathed conductors lying essentially in one plane, the semiconductor component is provided with a cooling element which is opposite the crystal on the conductor carrying the crystal is attached, with the further part of the cooling element outside the plane in which the conductors are located,

extends, according to patent (patent application

P 19 JJ 664.8), in which the plastic casing is produced by injection molding, characterized in that the cooling element (29) is provided with passage slots (3I) for the surrounding plastic.

2. Semiconductor component according to claim 1, characterized in that the passage slots (31) are arranged in that part of the cooling element (29) which extends outside the plane in which the conductors are located.

5. Semiconductor component according to claim 1 or 2, characterized in that the passage slots (31) extend parallel to the greatest length extension of the cooling element (29).

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