DE206670C - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE206670C DE206670C DENDAT206670D DE206670DA DE206670C DE 206670 C DE206670 C DE 206670C DE NDAT206670 D DENDAT206670 D DE NDAT206670D DE 206670D A DE206670D A DE 206670DA DE 206670 C DE206670 C DE 206670C
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- soldering
- flame
- heat
- seam
- heats
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE206670C true DE206670C (ru) |
Family
ID=468822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DENDAT206670D Active DE206670C (ru) |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE206670C (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6013801A (en) * | 1995-02-08 | 2000-01-11 | Akzo Nobel N.V. | Method for producing aminoethylethanolamine and/or hydroxyethyl piperazine |
-
0
- DE DENDAT206670D patent/DE206670C/de active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6013801A (en) * | 1995-02-08 | 2000-01-11 | Akzo Nobel N.V. | Method for producing aminoethylethanolamine and/or hydroxyethyl piperazine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE68905001T2 (de) | Verfahren zum flussmittelfreien loeten. | |
| DE69002755T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines gelöteten gegenstandes. | |
| US5620129A (en) | Device and method for forming and attaching an array of conductive balls | |
| US5197655A (en) | Fine pitch solder application | |
| DE2411854A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum entfernen von ueberschuessigem loetmittel | |
| DE1807615A1 (de) | Verfahren zur Formung und Befestigung von Befestigungspunkten auf Werkstuecken | |
| DE206670C (ru) | ||
| DE10024111A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Bauelements aus übereinander gestapelten miteinander verlöteten Platten | |
| DE69210908D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Hartlöten von einen metallischen Element auf einem metallischen Träger | |
| EP1186370A2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer Laserschweissverbindung | |
| EP0240039B1 (de) | Lotträger | |
| US3319324A (en) | Tooling arrangement for installing channel flanged eyelets in printed circuit boards | |
| DE2238569C3 (de) | Verfahren zum Löten einer Halbleiterplatte | |
| DE2546443C3 (de) | Zusammengesetzte Mikroschaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| US3650017A (en) | Method and apparatus for coating a workpiece with solder | |
| EP1640108A1 (de) | Kontaktherstellungsverfahren | |
| DE2728330A1 (de) | Verfahren zum verloeten von kontaktteilen und/oder halbleiterplaettchen | |
| DE2714483A1 (de) | Verfahren zur teilautomatisierten kontaktierung von halbleitersystemen | |
| DE102018209975A1 (de) | Verfahren zum Verschweißen zweier Bauteile, Bauteileverbund und Verwendung des Verfahrens | |
| DE19622449C1 (de) | Verfahren zur Granulation einer Oberfläche eines Werkstückes | |
| DE2809297C3 (de) | Elektrische Punktschweißzange | |
| DE20001033U1 (de) | Werkzeug zur örtlich begrenzten Erwärmung von Werkstoff mit gerichteter Wärmestrahlung | |
| EP3017905A1 (de) | Verfahren zum Verbinden zweier flächiger Bauteile | |
| EP1247608A1 (de) | Metallbauteil | |
| DE750454C (de) | Verfahren zum Hartloeten von Messingteilen unter Schutzgas |