DE2048111C3

DE2048111C3 - Memory arrangement for telecommunication systems, in particular for telephone systems

Info

Publication number: DE2048111C3
Application number: DE19702048111
Authority: DE
Inventors: Rudolf 8131 Allmannshausen Harrer Ludwig 8000 München Knoll
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Filing date: 1970-09-30
Publication date: 1977-09-22

Description

fluchtenden Löcher der einzelnen Trägerplatten als mit den elektrischen Leitern verbundene Anschlußstellen für den elektrischen Anschluß der Verbindungsleiter bzw. als Durchgangslöcher für das freie Hindurchführen der Verbindungsleiter ausgebildet sind. Durch die Schaffung der Verbindungszone können alle Verbindungen in einfacher Weise hergestellt werden. Für die Anschlüsse nach außen können beispielsweise Steckverbinderleisten dir;kt auf die Trägerplatten aufgesetzt und mit den Enden der elektrischen Leiter mittels gedruckter Leiterbahnen verbunden werden. Dadurch entfällt etwa ein aufwendiges und fehlerbehaftetes Einlöten von Drahtbrücken für die nach außen führenden Anschlüsse. Dabei sind im Bereich einer Verbindungszone, die nicht mit der Peripherie der Trägerplatten zusammenfällt, eine Vielzahl von annähernd punktförmigen Anschlußsstellen bzw. Durchgangsöffnungen vorgesehen, deren gegenseitiger Abstand sehr gering sein kann und die im übrigen durch ein bei der Herstellung von gedruckten oder geätzten Leiterplatten übliches Verfahren hergestellt werden können. Man ist also in der Anzahl der Anschlußstellen oder Durchgangsöffnungen zumindest annähernd keinen Beschränkungen ausgesetzt. Demgemäß besteht auch bezüglich der Anzahl der zu einem Speicherblock zusammenzustellenden Einheiten zumindest annähernd keine Beschränkung. Es können also jederzeit so viele punktförmige Anschlußstellen vorgesehen werden, daß eine elektrische Durchverbindung auch bei einer sehr großen Anzahl von Trägerplatten ermöglicht wird. Diese Freizügigkeit in der Anordnung und Verteilung von Anschlußstellen und von Durchgangsöffnungen im inneren Bereich der Trägerplatten eröffnet auch die Möglichkeit, zusätzliche Anschlußstellen (einfache Lötaugen oder Doppellctaugen) vorzusehen, durch welche möglich ist, Speicherdrähte, die im Inneren des Speicherblockes liegen, über Verbindungsleitungen zunächst an die frei zugänglichen Seitenflächen des Speichelblockes zu führen, um dann eine elektrische Verbindung zwischen diesen frei zugänglichen Anschlußstellen mittels Verbindungsleitungen vorzunehmen. Es können also hier sämtliche Anschlußarbeiten sowie sämtliche Prüfarbeiten auf einer äußeren Begrenzungsfläche des Speicherblockes durchgeführt werden. Durch die Schaffung einer speziellen Verbindungszone im inneren Bereich der Trägerplatten werden die Plattenränder schließlich völlig freigehalten für andere Zwecke, wie für den Anschluß von Verbinderleisten, für das Einschieben in Führungsleisten eines Gestelles, für die Anordnung von speziellen Prüfkontaktstellen od. dgl. mehr.aligned holes of the individual carrier plates as connection points connected to the electrical conductors for the electrical connection of the connecting conductors or as through holes for free passage the connecting conductors are formed. By creating the connection zone, all connections can be produced in a simple manner. Connector strips, for example, can be used for connections to the outside dir; kt placed on the carrier plates and connected to the ends of the electrical conductor by means of printed conductor tracks are connected. This eliminates the need for a complex and error-prone process Soldering in wire bridges for the connections leading to the outside. Thereby are in the range of a Connection zone that does not coincide with the periphery of the carrier plates, a plurality of approximately punctiform connection points or through openings provided, their mutual spacing can be very low and the rest by a printed or etched in the manufacture of Printed circuit boards conventional process can be produced. So one is in the number of connection points or through openings exposed to at least approximately no restrictions. Accordingly, there is also with regard to the number of units to be put together to form a memory block, at least approximately no limit. So many punctiform connection points can be provided at any time that an electrical through connection is made possible even with a very large number of carrier plates. This freedom of movement in the arrangement and distribution of connection points and through openings in the inner area of the carrier plates also opens up the possibility of additional connection points (simple soldering eyes or double eyes) through which it is possible to connect storage wires inside the Storage block are initially on the freely accessible side surfaces of the To lead saliva block to then an electrical connection between these freely accessible connection points to be carried out by means of connecting cables. So all connection work can be done here as well as all test work carried out on an outer boundary surface of the memory block will. By creating a special connection zone in the inner area of the carrier plates the board edges are finally kept completely free for other purposes, such as the connection of Connector strips, for insertion in the guide strips of a frame, for the arrangement of special Test contact points or the like. More.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weisen die als Drahtstifte ausgebildeten Verbindungsleiter an einem Ende eine Verdickung auf, deren größte Dicke größer ist als der Durchmesser der Löcher in den Trägerplatten. Diese Verdickungen verhindern ein unerwünschtes Durchschlüpfen der Verbindungsleitungen durch die Trägerplatten und erleichtern damit die Montage und insbesondere das Verlöten dieser Verbindungsleitungen mit den Anschlußstellen.According to a further embodiment of the invention, the connecting conductors designed as wire pins have a thickening at one end, the greatest thickness of which is greater than the diameter of the holes in the Carrier plates. These thickenings prevent the connecting lines from slipping through through the carrier plates and thus facilitate the assembly and especially the soldering of these Connection lines with the connection points.

Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung sind zwischen den Trägerplatten im Bereich der Anschlußstellen Führungsleisten mit entsprechend der Verteilung der Anschlußstellen angeordneten Führungslöchern für die Verbindungsleiter vorgesehen. Die Führungsleisten erleichtern das Einstecken der Verbindungsleiter und können gleichzeitig als Distanzstücke für die Trägerplatte!! dienen. Gleichzeitig schützen sie die Trägerplatten mit den elektrischen Leitern vor Verschmutzung.According to another embodiment of the invention are between the carrier plates in the area of Connection points guide strips with guide holes arranged according to the distribution of the connection points intended for the connecting conductors. The guide strips make it easier to insert the connecting conductors and can also be used as spacers for the carrier plate !! serve. At the same time they protect the carrier plates with the electrical conductors from contamination.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung besteht ein Speicherblock aus zwei Matrizen, wobei eine Matrize durch zwei Trägerplatten gebildet ist. Dadurch wird erreicht, daß die Lötanschlüsse jeweils an den äußeren Trägerplatten einer Matrize bzw. des Speicherblockes ausgeführt werden können.According to a development of the invention, a memory block consists of two matrices, one Die is formed by two carrier plates. This ensures that the solder connections each to the outer carrier plates of a die or of the storage block can be executed.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist eine aufAccording to a further development of the invention, one is on

ίο der der Blockinnenseite zugewandten Trägerplatte einer Matrize liegende und mit der anderen Matrize zu verbindende Anschlußstelle über einen durchgesteckten Verbindungsleiter mit einem Doppellötauge der äußeren Trägerplatte und diese über einen weiteren Verbindungsleiter mit einem Lötauge an der äußeren Trägerplatte der anderen Matrize verbunden. Dadurch wird erreicht, daß vor dem endgültigen Zusammensetzen des Speicherblocks die Verbindungsleiter zwischen die beiden Trägerplatten der einzelnen Matrizen eingelötet werden können, wodurch die Anschlußstellen der inneren Trägerplatten mit den an den äußeren Trägerplatten liegenden Doppellötaugen verbunden sind. Nach dem Zusammenbau der Matrizen können nun ebenso wie bei der Verbindung von Anschlußstellen der beiden äußeren Trägerplatten diese Doppellötaugen durch durchgesteckte Verbindungsleiter miteinander verbunden werden.ίο the carrier plate facing the inside of the block a die lying and to be connected to the other die connection point via a plugged through Connection conductor with a double solder eye of the outer carrier plate and this via another Connection conductor connected with a solder eye on the outer carrier plate of the other die. Through this is achieved that before the final assembly of the memory block, the connecting conductor between the two carrier plates of the individual dies can be soldered, creating the connection points of the inner carrier plates are connected to the double soldering eyes on the outer carrier plates are. After the matrices have been assembled, you can now just as with the connection of connection points of the two outer carrier plates, these double soldering eyes are connected to one another by means of inserted connecting conductors get connected.

Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus dem in den Zeichnungen dargestellten und nachstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel. Es zeigtFurther details of the invention emerge from that shown in the drawings and below described embodiment. It shows

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines erfinriungsgemäßen Speicherblocks.Fig. 1 is a perspective view of an inventive Memory blocks.

Fig.2 eine schematische Querschnittsdarstellung durch den Speicherblock nach Fig. 1 in kleinerem Maßstab.FIG. 2 shows a schematic cross-sectional illustration through the memory block according to FIG. 1 in a smaller scale Scale.

F i g. 1 ist eine perspektivische Darstellung eines Teiles eines erfindungsgemäßen Speicherblockes, bestehend aus den Speichermatrizen 1, den in Form von Drahtstiften ausgebildeten Verbindungsleitern 2a und 2b, den Führungsleisten 3 und den Steckverbinderleisten 4. Die Speichermatrizen bestehen aus Trägerplatten 5, welche sich kreuzende elektrische Leiter 6a und 6b sowie eine Verbindungszone mit gedruckten Leiterbahnen 7, als Lötaugen ausgeführte, mehrreihig angeordnete Anschlußstellen 8a und Sb und Durchgangslöcher 9 enthalten. Die Verbindungszone liegt in der Verlängerung der zu verbindenden elektrischen Leiter 6a, wobei die Löcher sämtlicher Trägerplatten 5 miteinander fluchten und teilweise als Anschlußstellen 8a und Sb ausgebildet sind. Die gedruckten Leiterbahnen 7 verbinden die elektrischen Leiter 6a mit den Anschlußstellen 8a und Sb und den Steckverbinderleisten 4, welche an dem Plattenrand angesetzt sind und eine Verbindung zu weiteren Speicherblöcken ermöglichen.F i g. 1 is a perspective view of part of a memory block according to the invention, consisting of the memory matrices 1, the connecting conductors 2a and 2b in the form of wire pins, the guide strips 3 and the connector strips 4. The memory matrices consist of carrier plates 5, which cross electrical conductors 6a and 6b and a connection zone with printed conductor tracks 7, in the form of soldering eyes, connecting points 8a and Sb arranged in multiple rows and through holes 9. The connection zone lies in the extension of the electrical conductors 6a to be connected, the holes of all the carrier plates 5 being aligned with one another and being partially designed as connection points 8a and Sb . The printed conductor tracks 7 connect the electrical conductors 6a to the connection points 8a and Sb and the connector strips 4, which are attached to the board edge and enable a connection to further memory blocks.

Zur Verringerung der gegenseitigen Abstände können die gedruckten Leiterbahnen 7 auf beiden Seiten der Trägerplatte 5 angebracht sein. Die Anschlußstellen 8a und Sb stehen mittels durch die Durchgangslöcher 9 hinduiv.'hgesteckter Verbindungsleiter 2a oder 2b mit den zugehörigen Anschlußstellen 8a oder Sb der anderen Trägerplatten 5 in Verbindung. Die Verbindungsleiter bestehen dabei aus Blankdraht ui.d weisen an einem Ende eine Verdickung 10 auf, welche ein unerwünschtes Durchschlüpfen der Verbindungsleiter 2a und 2b durch die Trägerplatten 5 verhindert. Trägerplatten 5, welche zwischen zwei zu verbindenden Anschlußstellen Sb liegen, haben an den entsprechenden Stellen Durchgangslöcher 9, durch welche die verbin-In order to reduce the mutual distances, the printed conductor tracks 7 can be attached to both sides of the carrier plate 5. The connection points 8a and Sb are connected to the associated connection points 8a or Sb of the other carrier plates 5 by means of connecting conductors 2a or 2b inserted through the through holes 9. The connecting conductors consist of bare wire and have a thickening 10 at one end, which prevents the connecting conductors 2a and 2b from slipping through the carrier plates 5 in an undesired manner. Carrier plates 5, which lie between two connection points Sb to be connected, have through holes 9 at the corresponding points through which the connection points

denden Vcrbindiingsleiter 2a ungehindert hindurchtreten können. Im Bereich der Anschlußstellen 8a und 9b befinden sich zwischen den Trägerplatten 5 gelochte Führungsleisten 3, deren Führungslöcher für den Durchtritt der Verbindungslciler 2a und 2b entsprechend der Anordnung der Anschlußstellen 8a und 8fa verteilt sind.the connecting conductor 2a can pass through unhindered. In the area of the connection points 8a and 9b there are perforated guide strips 3 between the carrier plates 5, the guide holes of which are distributed for the passage of the connection points 2a and 2b according to the arrangement of the connection points 8a and 8fa.

F i g. 2 zeigt schematisch einen Querschnitt durch den Speicherblock nach Fig. 1 in verkleinertem Maßstab. Deutlich zu erkennen ist hier, daß jeweils zwei Trägerplatten 5 zu einer Matrize 1 und jeweils zwei Matrizen I zu einem Speicherblock zusammengefaßt sind. Die auf einer inneren Trägerplatte 5 liegenden Anschlußstellen 8a einer Matrize I sind durch die durchgesteckten Verbindungslcitcr 2b mit den als Doppellötaugen ausgeführten Anschlußstellen 8b der äußeren Trägcrplattcn 5 und diese wiederum durchF i g. 2 shows schematically a cross section through the memory block according to FIG. 1 on a reduced scale. It can be clearly seen here that two carrier plates 5 are combined to form a matrix 1 and two matrixes I are combined to form a memory block. The connection points 8a of a die I lying on an inner carrier plate 5 are passed through the inserted connecting pieces 2b with the connection points 8b of the outer carrier plates 5, which are designed as double soldering eyes

weitere Verbindungsleitcr 2a miteinander verbunden, wodurch die gesamte Verbindung zwischen den im Blockinneren liegenden Anschlußstellen 8a geschlossen ist. Die Verbindung der äußeren Anschlußstellen 8,i erfolgt durch einfache hindurchgcstccktc Verbindungs-further connecting conductors 2a connected to one another, whereby the entire connection between the im Connection points 8a lying inside the block is closed. The connection of the external connection points 8, i takes place through simple connecting

leiter 2a, wodurch die zusammengehörenden elektrischen Leiter 6;/ innerhalb eines Speicherblocks miteinander verbunden sind.conductor 2a, whereby the associated electrical conductors 6; / within a memory block with one another are connected.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

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Claims

Patent claims:

1. Memory arrangement for telecommunications, especially for telephone systems, in which several plate-shaped memory matrices, each of which contain intersecting, arranged in rows and columns and attached to at least one carrier plate electrical conductors, combined into a memory block and in the column and / or row direction running electrical conductors of different matrices are optionally electrically connected to one another by means of connecting conductors running essentially perpendicular to the matrix planes through recesses in the support plate, characterized in that the support plates (5) are each in the extension of the electrical conductors (6a) to be connected and with Distance from the plate edge have a connection zone with a hole pattern, the aligned holes of the individual carrier plates as connection points (8a, Sb) connected to the electrical conductors for the electrical connection of the connection conductors (2a, 2b) or as Through holes (9) for the free passage of the connecting conductors (2a, 2b) are formed.

2. Memory arrangement according to claim 1, characterized in that the connection points (8a and Sb) are arranged in several rows.

3. Memory arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the Connection zone is provided with printed conductor tracks (7), which the ends of the electrical Connect conductor (6a) with connector strips (4) attached to the edge of the board, via which a connection to other memory blocks can be established.

4. Storage arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting conductors (2a, 2b) designed as wire pins have a thickening (10) at one end, the greatest thickness of which is greater than the diameter of the holes in the carrier plates (5).

5. Storage arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that between the carrier plates (5) in the region of the connection points (8a, Sb) guide strips (3) with guide holes for the connecting conductors (2a, 2b) arranged according to the distribution of the connection points are provided .

6. Memory arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that a Storage block consists of two dies (1) and one die (1) through two carrier plates (5) is formed.

7. A memory arrangement according to claim 6, characterized in that one on the inside of the block facing carrier plate (5) of a die (1) lying and with the other die (1) to be connected connection point (8a) via an inserted connecting conductor (2b) with a Double solder eye (86) of the outer carrier plate (5) and this is connected via a further connecting conductor (2b) to a solder eye (8b) on the outer carrier plate (5) of the other die (1). 6y

The invention relates to a memory arrangement for telecommunication systems, in particular for telecommunication systems, in which several disk-shaped memory matrices, which each intersect, in lines and Contain electrical conductors arranged in columns and attached to at least one carrier plate combined in a memory block and the electrical Head of various matrices by means of essentially perpendicular to the matrix planes Recesses in the carrier plate extending connecting conductors optionally electrically with one another are connected.

In such memory arrangements, the ends of electrical conductors of a die with those another matrix of the same memory block, but at the same time also z. B. with connector strips are connected, with about a connection to another via the connector strips Memory block can be produced. Furthermore, during and after the assembly of the memory block a functional test using a test adapter should be possible.

In a known memory block (DT-OS 14 99 923) all connection points are for production of electrical connections between individual storage disks at the edges of these storage disks and thus arranged on the periphery of the memory block. These connection points are located at the Ends of edge slots that are open towards the delimiting edge of the respective storage disk. Through this edge position of the slots and thus also of the connection points, the edges of the storage disks can no longer be used for other purposes, e.g. for external electrical connections for Arrangement of test contact points or the like. In particular, however, as a result of this edge position, a creation of a Permissive connection point field made difficult. The connection points can, for. B. not on top of each other, but only be arranged next to one another, since there are no further slots in the area of the open slots at the edge of the plate Contact points can be arranged more. So you are in the number of connection points and thus in the The number of carrier disks within a memory block is tied to relatively narrow limits. Furthermore is through this peripheral position of the slots and the connection points encapsulates or embeds the connection points and the connection conductor obstructs in the area of the connection zones.

In a similarly structured, known memory device (FR-PS 1135571) are also to the Edges provide slots in which electrical conductors can be placed.

The invention is now based on the object of providing a memory arrangement of the type mentioned at the beginning to design that a structural simplification and thus a reduction in effort Individual parts and a reduction in manufacturing costs is achieved and that with respect to the Number of connection points for the interconnections between the individual memory parts and thus in the number of units to be combined to form a memory block is extremely free.

According to the invention, this object is achieved in that the support areas are each in the extension the electrical conductor to be connected and a connection zone at a distance from the edge of the plate have a hole pattern, with each other