Claims (3)
1 2 An Hand der Zeichnungen soll die Erfindung nä- PatenutnsprüeiK: her erläutert werden. F i g. 1 zeigt in perspektivische! Darstellung eine1 2 The invention is to be explained with reference to the drawings. F i g. 1 shows in perspective! Representation a
1. Siebdrucknietallmaske zum Bedrucken von elektrische Dickfilmschaltung mit sich überkreu/enabgeset/.tcn
Substraten für die Herstellung von 5 lien Leitungen;1. Screen printing rivet mask for printing electrical thick film circuitry with cross / enabgeset / .tcn
Substrates for the production of 5 lien cables;
elektrischen Schaltkreisen. dadurch ge- Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf die Unterseiteelectrical circuits. Fig. 2 shows a plan view of the underside
kennzeichnet, daß sie an den Stellen, aii einer erfindungsgemäßen Siebdruckmctallmaske, dieindicates that they are at the points, aii of a screen printing metal mask according to the invention, the
denen die zu bedruckende Substratoberfläche Er- zum Drucken der Leitungsüberkreuzungen, wie sie inwhere the substrate surface to be printed is used to print the line crossings, as shown in
höhungen (3) aufweist. Vertiefungen (7) besitzt F i g. I dargestellt sind, geeignet ist;has elevations (3). F i g has depressions (7). I are shown is suitable;
und umgekehrt. io Fig. 3 zeigt einen Schnitt durch die erfindungsge-and vice versa. io Fig. 3 shows a section through the inventive
2. Siebdruckmetallmaske nach ^iiSi-ruch 1. da- ι,ιϋίκ· Siebdruekmaske entsprechend der Trennlinie
durch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen ein- in F i ü. 2.2. Screen printing metal mask according to ^ iiSi-ruch 1. da- ι, ιϋίκ · screen printing mask according to the dividing line
characterized in that the wells one in F i ü. 2.
geätzt sind. In Fig. 1 ist auf einem Keramiksubstrat 1 zu-are etched. In Fig. 1 is on a ceramic substrate 1 to-
3. Siebdruckmetallmaske nach Anspruch 1 und nächst eine Leitung! aufgedruckt und eingebrannt
odei 2. dadurch gekennzeichnet, daß die Erhö- 15 wlinien, über einem Teil der Leitung2 befindet sich3. Screen printing metal mask according to claim 1 and next a line! imprinted and burned in
odei 2. characterized in that the elevation lines 15 are located over part of the line2
ineen gahü.1 !plastisch aufgebaut sind. eine Dielektrikumsschicht 3. Auf die Dielektrikums-ineen gahü.1! are built up plastically. a dielectric layer 3. On top of the dielectric
sehichl 3 sinJ überkreuzende Leitungen 4 und 5 auf-sehichl 3 sinJ crossing lines 4 and 5
gedruckt. Dabei wurde zum Aufdrucken der 1 ei-printed. To print the 1, one
tung4 ein herkömmliches Drucksieb verwendet, wo-tung4 uses a conventional pressure screen, where-
2° durch sich an der Niveaustufe zwischen der Substrat-2 ° by being at the level between the substrate
Die Erfindung betrifft eine Niebdruckmetallmaske oberfläche und dem Dielektrikum ein verschmiertesThe invention relates to a Niebdruckmetallmaske surface and the dielectric a smeared
ium Bedrucken von abgesetzten Substraten für die Leitungsbild 41 ergibt. Beim Drucken der Leitung5ium printing of offset substrates for the line pattern 41 results. When printing the line5
Herstellung von elektrischen Schaltkreisen. wurde dagegen ei.ie erfindungsgemäße Siebdruck -Manufacture of electrical circuits. on the other hand, screen printing according to the invention -
In der Dickfilmtechnik ergeben sich z.B. bei der maske verwendet, woduich die geometrische Verzer-In thick film technology, for example, when using the mask, the geometric distortion
Hcrstellung von Leitungskreuzungen Schwierigkeiten 25 rung der Leitungsbahn an der Niveaustufe 51 auf einCreation of line crossings Difficulties 2 5 tion of the line path at level 51 to a
dadurch, daß die überkreuzenden Leitungen von der Minimum reduzier· wurde.by reducing the crossing lines from the minimum.
Ebene des Substrats über die Ebene des Dielektri- Fig. 2 zeigt ei,,en Blick auf die Unterseite, einer
kiims geführt werden müssen. Je größer der Niveau- erfindungsgemäßen Siebdruekmaske. In ein Grundunterschicd
zwischen den beiden Ebenen ist. desto blech 6 wurde eine rechteckige Vertiefung? eingegrößer
ist die Verzerrung der Struktur der überkreu- 3° ätzt, Jie in Form und Abmessung genau den Abmessenden
Leitung, da die Druckfarbe in den sich suii-en der Dielektrikumsschicht3 entspricht, so daß
zwangläufig bildenden Spalt zwischen Substr.i'.nber- die Druckmaske beim Auflegen auf das Substrat 1
fläche und Maskenunterseite hineingepreßt wird. überall satt anliegt. Ebenfalls auf der Maskenunter-Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es. eine seile eingeätzt sind öffnungen 8, die den zu druk-Siebdruckmetallmaske
anzugeben, die i-.n Gegensatz 35 kenden überkreuzenden Leiterbarmen 4,5 entsprczu
den bekannten Siebdruckmasken ein praktisch chen. Auf der Maskenrückseite befinden sich die
verzerrungsfreies Drucken von z.B. uberkreuzendc SieböfTn'ingen 9.The plane of the substrate above the plane of the dielectric. FIG. 2 shows a view of the underside, a
kiims have to be led. The larger the level screen pressure mask according to the invention. In a basic difference
is between the two levels. the more sheet metal 6 became a rectangular recess? bigger
is the distortion of the structure of the cross-3 ° etches, Jie in shape and dimension exactly the dimensional ones
Conduction, since the printing color corresponds to the suii-en of the dielectric layer3, so that
inevitably forming gap between the substrate and the print mask when it is placed on the substrate 1
surface and mask underside is pressed into it. fits everywhere. Also on the mask sub-task
of the present invention is. A rope is etched in openings 8, which are used to print the screen-printed metal mask
indicate the i-.n opposed 35 kenden crossing ladder arms 4,5 correspond
the well-known screen printing masks a practical chen. On the back of the mask are the
Distortion-free printing of e.g. crisscrossing sieve openings 9.
Leitungen ermöglicht. In dem in Fig. 3 dargestellten Schnitt durch die
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Sieb- erfindungsgemäße Oruckmaske erkennt man die eindiuckmetallmaske
an den Stellen, an denen die zu 4° geatzte Vertiefung?, die der auf der Substratoberbedruckende
Subsiratoberflächc Erhöhungen auf- fläche aufgebrachten Dielektrikumsschicht 3 entweist.
Vertiefungen besitzt und umgekehrt. spricht und die Druckkonfiguration 8. Auf uer Mas-Damit
ergeben sieh die Vorteile, daß sich die kenoberseite befinden sich die Sieböffnungen 9,
Maske den bereits aufgedruckten Strukturen anpaßt, durch die die Druckfarbe während des Druckvorso
daß die oberen Schichten von mehrschichtig be- 4S gangs hindurchgepreßt wird. Die Herstellung der
druckten Substraten wesentlich geringere Vcrzerrun- Druckmaske selbst erfolgt erfolgt nach bekannten
gen aufweisen und daß dadurch der Abstand zweier Verfahren.Lines made possible. In the section shown in FIG. 3 through the This object is achieved in that the screen mask according to the invention can be recognized by the impression metal mask at the points where the 4 ° etched depression, which the subsurface surface printing on the substrate surface, is raised applied dielectric layer 3. Has depressions and vice versa. speaks and the printing configuration 8. On uer Mas-This results in the advantages that the upper side of the screen is the screen openings 9, the mask adapts to the structures already printed, through which the printing ink during the printing process that the upper layers of multilayered 4 S gangs is pressed through. The production of the printed substrates with significantly less distortion is carried out according to the known methods and that thereby the distance between two processes.
nebeneinanderliegender Leitungen verringert werden Zum Schluß sei darauf hingewiesen, daß die in denadjacent lines are reduced. Finally, it should be noted that the in the
kann. Zeichnungen dargestellten Größenverhältnisse zurcan. Drawings shown proportions to
Vorzugsweise sind die Vertiefungen in der Mas- So besseren Verdeutlichung übertrieben dargestellt sindThe depressions are preferably shown in an exaggerated manner in the Mas- So for better clarity
kenoberfläche eingeätzt und die Erhöhungen galva- und nicht der Wirklichkeit entsprechen. Auch kön-The surface is etched in and the elevations are galva and do not correspond to reality. Also can
noplasiisch aufgeoaut. Es ist jedoch auch möglich, neu mit der erfindungsgemäßen Druckmaske nichtnoplasian thawed. However, it is also possible, not new, with the print mask according to the invention
nur mit galvanoplastischfn Verfahren zu arbeiten. nur schon bedruckte Substrate weiter bedruckt wcr-to work only with electroplating processes. only printed substrates continue to be printed
Auf diese Weise iäßt sich die bei der Herstellung der den, sonde η auch solche, deren Oberfläche aus an-In this way, in the production of the, probe η also those whose surface is made of different
Siebdruckmaske unbedingt erforderliche Genauigkeit 55 deren Gründen Erhöhungen oder Vertiefungen auf-Screen printing mask absolutely necessary accuracy 55, the reasons for which are raised or lowered
der Konturen leicht erreichen. weist.of the contours easily. shows.