DE2037385A1

DE2037385A1 - Electronic assembly

Info

Publication number: DE2037385A1
Application number: DE19702037385
Authority: DE
Inventors: William Augustus Fullerton Calif. Farrand (V.StA.)
Original assignee: North American Rockwell Corp
Current assignee: Boeing North American Inc
Priority date: 1970-07-28
Filing date: 1970-07-28
Publication date: 1972-02-03

Description

ELEKTROIJISCHE BAUGRUPPE Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Baugruppe mit Modulkarten, deren Ausgangskontakte entlang der Kanten der Modulkarten angeordnet sind. ELECTRICAL ASSEMBLY The present invention relates to an electronic assembly with module cards whose output contacts are along the Edges of the module cards are arranged.

Die derzeitige elektronische Technologie hat es notwendig gemacht, produktionsorientierte miniaturisierte Baugruppen für miniaturisierte elektronische Systeme zu entwikkein. Beispielsweise kann eine hermetisch abgedichtete Baugruppe für Rechner benötigt werden, die weniger als 100 g wiegen und aus keramischen Modulkarten von 2,5 x 5 cm mit einer Dicke von etwa 1 mm bestehen.Current electronic technology has made it necessary production-oriented miniaturized assemblies for miniaturized electronics Systems to be developed. For example, a hermetically sealed assembly required for computers that weigh less than 100 g and made of ceramic module cards of 2.5 x 5 cm with a thickness of about 1 mm.

Bei der Konstruktion einer Baugruppe muß daran gedacht werden, daß das verkapselte System nach dem Zusammenbau sowohl hinsichtlich der mechanischen wie auch elektrischen Verbindungen der Module innerhalb der Baugruppe geprüft werden muß. Zusätzlich müssen Einrichtungen vorgesehen sein, durch welche die Wärme der Stromkreise der Module entfernt werden kann, damit die verwendeten Schaltelemente nicht überfordert werden.When designing an assembly it must be remembered that the encapsulated system after assembly, both in terms of the mechanical as well as the electrical connections of the modules within the assembly are checked got to. In addition, facilities must be provided through which the heat of the Circuits of the modules can be removed so that the switching elements used not be overwhelmed.

Ein gleichmäßiges Herstellungsverfahren für Module sollte derart ausgebildet sein, daß unzureichende Schaltkreisplättchen unberücksichtigt bleiben können, ohne daß das zusammengebaute System schlechte Eige#nschaften erhält.A uniform manufacturing process for modules should be designed in this way be that insufficient circuit chips can be disregarded without that the assembled system gets bad properties.

Gleichmäßige Verfahren haben zusätzlich den Vorteil, daß die Prüfung des zusammengebauten Systems erleichtert wird. Es ist dann möglich, ein schlecht funktionierendes Plättchen zu lokalisieren und dasselbe zu entfernen, ohne die Eigenschaften des Systems zu beeinflussen.Uniform procedures have the additional advantage that the test of the assembled system is facilitated. It is then possible to be a bad one to locate functioning platelets and remove the same without affecting the properties affecting the system.

Demzufolge ist es Ziel der vorliegenden Erfindung, eine vollkommen hermetisch abgeschlossene Baugruppe zu schaffen, die mechanische, elektrische und thermische Verbindungen mit dem umschlossenen elektrischen System aufweist und bei welchem Temperaturänderungen keine Beschädigungen der empfindlichen Modulkreise hervorrufen können.Accordingly, it is an object of the present invention to be perfect to create hermetically sealed assembly, the mechanical, electrical and having thermal connections with the enclosed electrical system and at which temperature changes do not damage the sensitive module circuits can evoke.

Erfindungsgemäß wird es dadurch erreicht, daß das Gehause entlang der inneren Flächen Halterungen aufweist, welche mit den Modulkarten in Eingriff gelangen, und daß an den inneren Oberflächen leitende Streifen vorgesehen sind, welche die entsprechenden Außenkontakte der Modulkarten miteinander verbinden.According to the invention it is achieved that the housing along of the inner surfaces has brackets which engage the module cards arrive, and that conductive strips are provided on the inner surfaces, Which connect the corresponding external contacts of the module cards with each other.

Weitere Einzelheiten der Erfindung sollen im folgenden anhand eines Ausf:ikrungsbeispiels näher erläutert und beschrieben werden, wobei auf die beigefügte Zeichnung Bezug genommen ist. Es zeigen: Fig. 1 eine vollkommen zusammengebaute Baugruppe gemäß der Erfindung mit der Steckerplatte für die Aufnahme der elektrischen Anschlüsse, Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer auseinandergenommenen Baugruppe gemäß Fig. 1, Fig. 3 einen Teil der Seite einer Baugruppe mit zwei Modulkarten, welche innerhalb von Schlitzen entlang der Seite eingesetzt sind, Fig. 4 eine schematische Darstellung der Befestigung eines integrierten Schaltkreises auf einer Modulkarte, Fig. 5 eine schematische, perspektivische Ansicht zur Darstellung der überlappenden Seiten der Baugruppe und Fig. 6 einen Stromlaufplan der Deckplatte zur Verbindung der Modulkontakte mit den Steckerstiften.Further details of the invention are given below with reference to a Ausf: ikrungsbeispiels are explained and described in more detail, with reference to the attached Drawing is referred to. They show: Fig. 1 a completely assembled Assembly according to the invention with the connector plate for receiving the electrical Connections, Fig. 2 is a perspective view of a disassembled assembly according to Fig. 1, Fig. 3 a part of the side of an assembly with two module cards, which are inserted within slots along the side, Figure 4 is a schematic Representation of the mounting of an integrated circuit on a module card, Fig. 5 is a schematic, perspective view to illustrate the overlapping Pages of the assembly and Fig. 6 is a circuit diagram of the cover plate for connection the module contacts with the connector pins.

Fig. 1 zeigt die zusammengebaute Baugruppe eines elektronischen Systems einschließlich der innerhalb einer Stekkerplatte 3 angeordneten Stecker, durch welche die elektrischen Verbindungen zwischen der Baugruppe und anderen elektrischen Systemen wie Stromversorgung, Anzeigeeinrichtungen, Eingangs-Ausgangsgerätschaft usw. hergestellt wird.Fig. 1 shows the assembled sub-assembly of an electronic system including the plug arranged within a plug plate 3 through which the electric Connections between the assembly and others electrical systems such as power supply, display devices, input-output equipment etc. is produced.

Die das Gehäuse bildenden Seitenwände 8-11 überlappen einander derart, daß abwechslungsweise die Kanten nebeneinanderliegender Seiten flach aufeinander liegen. Weitere Einzelheiten dieser Fugen sind in Verbindung mit Fig. 5 beschrieben.The side walls 8-11 forming the housing overlap one another in such a way that that alternately the edges of adjacent pages are flat on top of each other lie. Further details of these joints are described in connection with FIG.

Figur 2 zeigt eine perspektivische Ansicht der auseinandergenommenen Teile der Baugruppe 1 des durch die Module 12 -17 gebildeten Systems. Die Seitenwände 8 -.11 sind ebenfalls dargestellt. Auf die Steckerstifte 18 des Steckers 2 der Steckerplatte 3 sind Steckerweibchen 4 aufgeschoben.Figure 2 shows a perspective view of the disassembled Parts of assembly 1 of the system formed by modules 12-17. The side walls 8-11 are also shown. On the connector pins 18 of the connector 2 of the connector plate 3 female connectors 4 are pushed on.

Die inneren Oberflächen der Seitenwände 8 - 11 weisen Schlitze 20 auf, die sich parallel zu den Kanten der Module 12 - 17 erstrecken. Die Schlitze 20 auf gegenüberliegenden Seiten entsprechen einander, so daß die Module 12 - 17 in den entsprechenden Schlitzen einfügbar sind.The inner surfaces of the side walls 8-11 have slots 20 which extend parallel to the edges of the modules 12-17. The slots 20 on opposite sides correspond to one another, so that the modules 12-17 are insertable in the corresponding slots.

Die Schlitze der Seitenwände 8 - 11 werden durch Vorsprünge 22 voneinander gebannt. Die Vorsprünge 21 sind an den seitlichen Kanten zurückgesetzt, damit die Seitenwände 8 - 11 sich überlappen können. Beispielsweise sind die Vorsprünge 21 auf der Seitenwand 10 um den Betrag 22 zurückgesetzt, der im wesentlichen der Dicke der Seitenwand 9 entspricht.The slots of the side walls 8-11 are separated from one another by projections 22 banned. The projections 21 are set back on the side edges so that the Side walls 8-11 can overlap. For example, the protrusions 21 set back on the side wall 10 by the amount 22, which is essentially the thickness the side wall 9 corresponds.

Auf der Innenfläche der Seitenwände 8 - 11 des Gehäuses 7 sind leitende Streifen 30 angeordnet. Die Streifen 30 verlaufen senkrecht zu den Kanten der Module und der Schlitze 20. Jeder Streifen 30 ist von dem danebenliegenden Streifen um eine Breite entfernt, die dem Abstand zwischen den Modulausgangskontaktstellen 31 entspricht.On the inner surface of the side walls 8-11 of the housing 7 are conductive Strips 30 arranged. The strips 30 are perpendicular to the edges of the modules and the slots 20. Each strip 30 is from the adjacent one Stripes removed by a width equal to the distance between the module output pads 31 corresponds.

Die Kontaktstellen 31 sind entlang der Peripherie der Modulkarten 12 - 17 angeordnet und weisen eine Beschichtung aus leitendem Material - ähnlich dem Material der leitenden Streifen 30 - auf. Durch bekannte Verfahren aufgebrachtes Lötzinn kann als leitendes Material verwendet werden.The contact points 31 are along the periphery of the module cards 12-17 and have a coating of conductive material - similar the material of the conductive strips 30-. Applied by known methods Solder can be used as a conductive material.

Die leitenden Streifen 30 kennen auf einem Basis streifen gebildet werden, so wie dies in den Figuren dargestellt ist. Gemäß einer mderen Ausführungsform der Erfindung kann jedoch die gesamte innere Oberfläche der Seitenwände ursprünglich beschichtet werden, worauf anschließend eine Entfernung der Bereiche zwischen den Streifen 30 erfolgt. Bei dieser Ausführungsform bestehen die Vorsprünge 21 aus einer Serie von nebeneinanderliegenden Zähnen.The conductive strips 30 know formed on a base strip as shown in the figures. According to another embodiment However, the invention may include the entire inner surface of the side walls originally are coated, followed by a removal of the areas between the Strip 30 takes place. In this embodiment, the projections 21 consist of one Series of adjacent teeth.

Die Baugruppe weist ferner eine Stiftplatte 5 auf, die zwischen der Steckerplatte 3 und der ersten Modulkarte 12 angeordnet ist. Die untere Oberfläche der Stiftplatte 5 ruht auf der oberen Oberfläche des obersten Vorsprungs 21. Die Steckerstifte können auf der Platte 5 festgelötet sein. Die untere Oberfläche der Stiftplatte 5 ist mit einem geätten Verdrahtungsmuster versehen, so wie dies in Fig. 6 dargestellt ist, wodurch die Stifte 18 mit den leitenden Streifen 30 verbunden sind.The assembly also has a pin plate 5 between the Connector plate 3 and the first module card 12 is arranged. The lower surface of the pin plate 5 rests on the upper surface of the uppermost projection 21. The Connector pins can be soldered to the plate 5. The lower surface of the Pin board 5 is provided with an even wiring pattern as shown in FIG 6 is shown whereby the pins 18 are connected to the conductive strips 30 are.

In Figur 6 ist eine Ausführungsform des Verdrahtungsmusters 32 der Stiftplatte 5 dargestellt. Anhand dieser Figur erkennt man die Unterseite der Stiftplatte 5 und die peripher angeordneten Kontaktstellen 33. Die kreisförmigen Bereiche 34 stellen die Verbindungspunkte der Stifte 18 mit dem Verdrahtungsmuster dar. Die Kontaktstellen 33 sind mit einem leitenden Metall - ähnlich dem Metall der leitenden Streifen 30 - beschichtet. Das Verdrahtungsmuster kann durch Atzverfahren erzeugt werden.In Figure 6, one embodiment of the wiring pattern 32 is shown in FIG Pin plate 5 shown. Look at this The figure shows the underside of the pin plate 5 and the peripherally arranged contact points 33. The circular Areas 34 represent the connection points of the pins 18 to the wiring pattern The contact points 33 are with a conductive metal - similar to the metal of the conductive strips 30 - coated. The wiring pattern can be made by etching method be generated.

Figur 5 zeigt, wie die Seiten der Baugruppe einander überlappen. Das Gehäuse 7 ist von der Unterseite dargestellt, wobei zur klareren Darstellung die untere Deckplatte entfernt ist. Anhand dieser Figur erkennt man das Ineinandergreifen der Seitenwände 8 - 11. Die 3eitenwand 8 ist bei 23 derart mit einer Ausnehmung versehen, daß das flach ausgebildete Ende 24 der Seitenwandung 11 flach in den dadurch gebildeten Raum eingefügt werden kann. Das Ende 25 der Seitenwandung 11 ist ferner ebenfalls mit einer Ausnehmung versehen, so daß das Ende 26 der Seitenwandung 11 flach in die Seitenwandung 11 eingefügt werden kann. Das Ende 27 der Seitenwandung 10 ist ebenfalls mit einer Ausnehmung versehen, so daß die Seitenwandung 9 flach innerhalb der Seitenwand eingefügt werden kann. Schließlich ist das Ende 28 der Seitenwandung 8 flach innerhalb der Ausnehmung an dem Ende der Seitenwandung 9 eingefügt. Die Steckerplatte 3 ist mit dem oberen Teil des Gehäuses 7 verbunden.Figure 5 shows how the sides of the assembly overlap each other. That Housing 7 is shown from the bottom, with the clarity of the illustration lower cover plate is removed. This figure shows the interlocking of the side walls 8-11. The 3-side wall 8 has a recess at 23 provided that the flat end 24 of the side wall 11 is flat in the thereby formed space can be inserted. The end 25 of the side wall 11 is also also provided with a recess so that the end 26 of the side wall 11 can be inserted flat into the side wall 11. The end 27 of the side wall 10 is also provided with a recess so that the side wall 9 is flat can be inserted inside the side wall. Finally, the end is 28 of the Side wall 8 inserted flat within the recess at the end of the side wall 9. The connector plate 3 is connected to the upper part of the housing 7.

So wie dies zum Teil in Fig. 2 dargestellt ist, sind die metallischen Streifen mit Teilen der Baugruppe 1 verbunden, so daß die verschiedenen Teile der Baugruppe in der in Fig. 1 und 5 dargestellten Weise miteinander verbunden bzw. verschmolzen werden können. Die Kante der Seitenwandung 8 ist mit einem Streifen 35 versehen, durch welchen die Kante mit der entsprechenden Kante der Seitenwandung 9 verbunden ist. Entsprechende Streifen sind auf jeder Kante der Seitenwandungen vorgesehen.As shown in part in Fig. 2, the metallic Strips connected to parts of the assembly 1 so that the various parts of the module in the manner shown in Figs. 1 and 5 with each other can be connected or fused. The edge of the side wall 8 is with a strip 35, through which the edge with the corresponding edge the side wall 9 is connected. Corresponding stripes are on each edge of the Side walls provided.

Auf dem Boden der Deckplatte 6 sind weitere Streifen 36 und an der oberen Oberfläche der Stiftplatte 5 sind Streifen 37 vorgesehen. Ähnliche, nicht dargestellte Streifenbind an der Bodenoberfläche der Steckerplatte 3 vorgesehen. Schließlich sind auf den Bodenwänden der Seitenwandungen 8 - 11 gemäß Fig. 3 ebenfalls Streifen vorgesehen. Die metallischen Streifen bestehen aus Lötzinn, das nach einem bekannten Verfahren aufgebracht ist. Obwohl die Streifen nur auf der Bodenplatte 6 dargestellt sind, so kann aus praktischen Erwägungen heraus bei manchen Ausführungsformen die gesamte Oberfläche beschichtet sein.On the bottom of the cover plate 6 are further strips 36 and on the Strips 37 are provided on the upper surface of the pin plate 5. Similar, no The strip binding shown is provided on the bottom surface of the connector plate 3. Finally, the side walls 8-11 according to FIG. 3 are also on the bottom walls Strips provided. The metallic strips are made of solder, which after a known method is applied. Although the stripes only on the bottom plate 6 are shown, for practical reasons in some embodiments the entire surface must be coated.

Die Modulkarten 12 - 17 bestehen vorzugsweise aus einem Berylliumsubstrat wie BeO,auf welchem das Verdrahtungsmuster aufgeätzt ist. Das Verdrahtungsmuster ist aus Einfachheitsgründen nur zum Teil dargestellt. Integrierte Schaltkreiselemente 44 sind an einer oder beiden Oberflächen des Substrats angeordnet und mit dem Verdrahtungsmuster verbunden. Die Verbindung der integrierten Schaltkreise mit dem Substrat ist insbesondere in Fig. 4 dargestellt. Die Schaltkreise auf beiden Seiten der Modulkarten sind durch die leitenden Streifen 30 entlang der Innenseite des Gehäuses 7 miteinander verbunden. Das Gehäuse 7 kann ebenfalls aus Beryllium hergestellt sein, da dieses Material sehr gute elektrische und thermische Eigenschaften aufteist.The module cards 12-17 are preferably made from a beryllium substrate like BeO, on which the wiring pattern is etched. The wiring pattern is only partially shown for reasons of simplicity. Integrated circuit elements 44 are arranged on one or both surfaces of the substrate and with the wiring pattern tied together. The connection of the integrated circuits to the substrate is particular shown in FIG. The circuits on both sides of the module cards are through the conductive strips 30 are connected to one another along the inside of the housing 7. The housing 7 can also be made of beryllium be there this material has very good electrical and thermal properties.

Die einzelnen Modulkarten können mit modernen Herstellungsverfahren hergestellt werden, so daß die Eigenschaften jedes Schaltelementes innerhalb der tolerierbaren Bereiche von Eigenschaften der anderen Schaltelemente liege:n.Demzufolge ist es leicht, fehlerhafte Modulkarten durch andere Modulkarten auszuwechseln, ohne die Eigenschaften des Systems zu beeinträchtigen.The individual module cards can be manufactured using modern manufacturing processes are made so that the properties of each switching element within the tolerable ranges of properties of the other switching elements lie: n it is easy to replace faulty module cards with other module cards without affect the properties of the system.

Die Modulkarten können ferner bei einer Ausführungsform der Erfindung symmetrisch hergestellt sein, so daß ein Rechnersystem hergestellt werden kann, bei welchem die Größe der Speicherkapazität dadurch verändert werden kann, daß eine oder mehrere Modulkarten innerhalb des Gehäuses 7 invertiert werden.The module cards can also in one embodiment of the invention be made symmetrically so that a computer system can be made, in which the size of the storage capacity can be changed in that a or several module cards within the housing 7 are inverted.

Moderne Herstellungsverfahren und Benutzungsrestriktionen erfordern, daß die Karten der elektronischen Anordnung schnell, leicht und zuverlässig geprüft werden. Bei der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform kann das Prüfen sehr einfach durchgeführt werden, indem eine einzige Testanordnung verwendet wird. In diesem Fall kann jede Modulkarte und das gesamte System einzeln geprüft werden, ohne daß komplizierte Prüfanordnungen notwendig sind. Einzelheiten derartiger Prüfanordnungen müssen jedoch im Rahmen der vorliegenden Beschreibung nicht weiter erläutert werden.Modern manufacturing processes and usage restrictions require that the cards of the electronic device are checked quickly, easily and reliably will. In the embodiment shown in FIG. 2, checking can be very simple can be performed using a single test set-up. In this In this case, each module card and the entire system can be tested individually without complicated test arrangements are necessary. Details of such test arrangements need not, however, be explained further in the context of the present description.

Eine vergrößerte Ansicht einer Karte der Seitenwandung 11 und eine Ausführungsform von Modulkarten 12 und 14 ist in Fig. 3 dargestellt. Die leitenden Streifen 46 auf der Innenoberfläche der Seitenwandung 11 sind in der orthogonal zu den Schlitzen 47 und 38 - 42 verlaufenden Richtung aufgebracht. Sobald die Modulkarte 12 in den Schlitz 47 eingefügt wird, gelangt der Teil des leitenden Streifens 46 auf der Unterseite des Schlitzes 47 in Berührung mit der Kontaktstelle 43 des Moduls 12.An enlarged view of a map of the side wall 11 and FIG Embodiment of module cards 12 and 14 is shown in FIG. 3. The conductive strips 46 on the inner surface of the side wall 11 are in the applied direction orthogonal to the slots 47 and 38-42. As soon the module card 12 is inserted into the slot 47, the part of the conductive Strip 46 on the underside of slot 47 in contact with the contact point 43 of module 12.

Ähnliche Ausgangskontaktstellen sind an der Unterseite der Modulkarte und auf der Innenseite aller weiteren Modulkarten derart angeordnet, daß elektrische Verbindungen mit den Außeren Kontaktstellen auf beiden Seiten der Modulkarten gleichzeitig erzeugt werden, sobald die Karte in den Schlitz eingefügt wird. Die metallischen Schlitze 45 an der Untenkante der Seitenwandung tt ermdglichen, daß die Seitenwandung 11 mit den Streifen 36 der Platte 6 verbunden wird, so wie dies bereits beschrieben worden ist. Einzelheiten des Verdrahtungsmusters auf der Oberfläche der Modulkarten sind in Fig. 3 aus Einfachheitsgründen weggelassen worden.Similar output contact points are on the underside of the module card and arranged on the inside of all other module cards so that electrical Connections to the outer contact points on both sides of the module cards at the same time as soon as the card is inserted into the slot. The metallic ones Slots 45 on the lower edge of the side wall allow the side wall 11 is connected to the strips 36 of the plate 6, as already described has been. Details of the wiring pattern on the surface of the module cards have been omitted in Fig. 3 for the sake of simplicity.

Der Unterschied zwischen der in Fig. 3 dargestellten Modulkarte und der in Fig. 2 dargestellten Modulkarte besteht darin, daß die Ausgangskontaktstellen gemaß Fig. 3 um die Kanten der Modulkarten herumgeführt sind.The difference between the module card shown in Fig. 3 and the module card shown in Fig. 2 is that the output contact points 3 are guided around the edges of the module cards.

Bei der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsforin sind die Xontaktstellen nicht um die Kanten der Karten herumgeführt.In the embodiment shown in FIG. 2, the X are contact points not looped around the edges of the cards.

Bei einer typischen Ausführungsform der Erfindung ist jede Seite der Modulkarten breit genug, um integrierte Kreise mit Abmessugen von 2,5 x 3,7 mm aufzunehmen.In a typical embodiment of the invention, each side is the Module cards wide enough to accommodate integrated circles with dimensions of 2.5 x 3.7 mm.

Die integrierten Kreise der Modulkarten, welche bei 44 dargestellt sind, werden oft integrierte Schaltkreisplättchen oder stark integrierte Schaltkreisplättchen (LSI) genannt.The integrated circles of the module cards shown at 44 are often integrated circuit dies or highly integrated circuit dies (LSI) called.

Die Verbindung der integrierten Schaltkreisplättchen wird mit Hilfe von auf der Oberfläche der keramischen Modulkarte angebrachten Leitern erreicht, wobei beispielsweise geätzte Leitern eine Breite von etwa 0,05 mm bei einem gegenseitigen Mitte-zu-Mitte-Abstand von 0>1 mm aufweisen. Um die notwendigen Verbindungen herzustellen, können zwei Schichten von Leitern notwendig sein. In diesem Fall wird vor der Herstellung eines zweiten Satzes von Leitern eine Isolierschicht über die erste Schicht von Leitern aufgebracht.The connection of the integrated circuit chips is made with the help of reached by conductors attached to the surface of the ceramic module card, for example, etched conductors have a width of about 0.05 mm at a mutual Have a center-to-center distance of 0> 1 mm. To make the necessary connections Two layers of conductors may be necessary to produce. In this case it will a layer of insulation over the before making a second set of conductors first layer of conductors applied.

Bei der in der Fig. 2 dargestellten Ausführungsform haben die Ausgangskontaktstellen der Module eine Breite von etwa 0,3 mm bei einem gegenseitigen Mitte-zu-Mitte-Abstand von etwa 0,6 mm. Bei der in der Figur dargestellten Ausführungsform sind 232 Kontakte auf jedem 2,5 x 5 cm Modul vorgesehen.In the embodiment shown in FIG. 2, the output contact points of the modules a width of about 0.3 mm with a mutual center-to-center distance of about 0.6 mm. In the embodiment shown in the figure, there are 232 contacts provided on each 2.5 x 5 cm module.

Jede Modulkontaktstelle ist mit einer entsprechenden Kontaktstelle jeder anderen Modulkarte des elektronischen Systems durch leitende Streifen verbunden. Demzufolge ist die Reihenfolge der Anordnung der Modulkarten innerhalb des Gehäuses 7 von geringer Bedeutung.Each module contact point has a corresponding contact point every other module card of the electronic system is connected by conductive strips. Accordingly, the order of the arrangement of the module cards within the housing is 7 of little importance.

Die Modulkarten werden zuerst beispielsweise durch Ätzen der Leitungsmuster auf einem keramischen Sub strat hergestellt, worauf zuerst eine Isolierschicht und dann ein zweites Leitungssystem aufgebracht wird.The module cards are first made, for example, by etching the line pattern made on a ceramic sub strate, whereupon an insulating layer and first then a second line system is applied.

Daraufhin wird die keramische Modulplatte fixiert.Then the ceramic module plate is fixed.

Schließlich werden die Leitungen der integrierten Schaltkreise beispielsweise durch Schweißen oder thermische Kompression verbunden.Finally, the lines of the built-in Circuits connected for example by welding or thermal compression.

Ein Beispiel bezüglich der Art und Weise, wie die Leitungen 45 auf den Leitern befestigt sind, ist in Fig.An example of the manner in which the lines 45 appear attached to the ladders is shown in Fig.

-4 dargestellt. Während des Verbindungsverfahrens werden die Leitungen 45' geringfügig in beiden Richtungen von dem Punkt 49 verlängert, bei welchem die Schweissung erfolgt. Demzufolge wird das integrierte Schaltplättchen 50 relativ zu dem Substrat 48 nach oben geschoben, so daß das Plättchen biegsam in bezug auf die Schweißkonstruktion befestigt ist. Wenn demzufolge das Plättchen aufgrund von Temperaturänderungen gewissen Längenveränderungen ausgesetzt ist, ermöglicht die flexible Befestigung des Plättchens, daß keine zu hohen Beanspruchungen auftreten, so wie dies der Fall ist, wenn die Plättchen direkt auf der Modulkarte befestigt sind. Die integrierten Schaltkreisplättchen können durch Si3N4 passiviert werden.-4 shown. During the connection process, the lines 45 'is extended slightly in both directions from point 49 at which the Welding takes place. As a result, the integrated circuit die 50 becomes relative pushed up to the substrate 48 so that the wafer is pliable with respect to the weldment is attached. If consequently the platelet due to Temperature changes is exposed to certain changes in length, enables the flexible attachment of the plate so that no excessive stresses occur, just as is the case when the platelets are attached directly to the module card are. The integrated circuit chips can be passivated by Si3N4.

Nachdem die integrierten Schaltkreise befestigt und die Modulkarten in die Schlitze eingefügt worden sind, werden die Gehäuseteile zusammengesetzt. Die zusammengesetzte Baugruppe wird dann in ein kaltes ölbad gesetzt, dessen Temperatur so lange gesteigert wird, bis sie geringfügig oberhalb der Temperatur liegt, bei welcher die beispielsweise aus Lötzinn bestehenden leitenden Schichten flüssig werden. Bei dieser Temperatur werden somit die mechanischen, elektrischen und thermischen Verbindungen zwischen der Baugruppe und dem elektronischen System hergestellt. Die Temperatur des blbades wird darauf erniedrigt und die zusammengesetzte Baugruppe entfernt, gewaschen und geprüft.After the integrated circuits are attached and the module cards have been inserted into the slots, the housing parts are assembled. The assembled assembly is then placed in a cold oil bath whose temperature is increased until it is slightly above the temperature at which the conductive layers, for example made of solder, become liquid. At this temperature, the mechanical, electrical and thermal Connections established between the assembly and the electronic system. the The temperature of the blade is then lowered and the compound module removed, washed and checked.

Daraufhin ist die Baugruppe betriebsbereit.The module is then ready for operation.

Claims

Electronic assembly with module card, their output contacts along the edges of the module cards are arranged, characterized in that the housing (7) along the inner surfaces has brackets (20), which with the module cards (12-17) engage and that on the inner surfaces conductive strips provided that the corresponding external contacts of the module cards (12-17) connect with each other.

2) assembly according to claim 1), characterized in that the brackets (20) are slots (20) disposed along the inner surface of the housing.

3) assembly according to claim 2), characterized in that the slots (20) orthogonal to the edges of the module cards (12-17) within the housing (7) get lost.

4) assembly according to one of claims 1) -3), characterized in that that the conductive strips and the output contacts are welded together, whereby the module cards (12-17) mechanically, electrically and thermally with the housing (7) are connected.

5) assembly according to one of the preceding claims, characterized in that that the cover plate (3) has continuous metallic areas along its periphery having corresponding metallic areas along the edges of the housing (7) can be welded to achieve a hermetic seal are.

6) Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that that the conductive strips are perpendicular to the edges of the module cards (12-17).

7) Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that that the circuit elements are flexibly attached to the module cards (12-17) and that the module cards (12-17) have a wiring pattern through which certain Switching elements are connected to each other and to the module output contacts.

8) assembly according to claim 7), characterized in that the switching elements are arranged on a substrate and that the substrate at its connection leads attached above the module cards (12-17) to compensate for temperature changes is.

9) assembly according to claim 1), characterized in that the Inside the side walls (8-11) of the housing (7) existing slots (20) laterally are designed such that the side walls (8-11) overlap one another.

10) assembly according to claim 9), characterized in that the edges the overlapping sides have metallic strips that connect the side walls (8-11) of the housing (7) are welded together.

11) assembly according to claim 10), characterized in that that the metallic strips are made of solder.

12) Method of making a hermetically sealed assembly for assembling modules with output contacts along the periphery of module cards, wherein the module cards have a wiring pattern that corresponds to the output lines connected to the electronic circuits arranged on the module cards, thereby characterized in that side walls first slotted in the housing for attachment of the edges of the module cards are made, with the slotted side walls with conductive layers for the electrical connection of certain output contacts be provided with the module cards that subsequently fusible metal layers along the overlapping edges of the sides of the case, with at least one of the cover plates on the inner surface with a wiring pattern is provided, which is connected to the conductive metal strips of the side walls will that then plug from the opposite side of this plate with the wiring pattern and that finally the composite Assembly is brought into an environment in which the formation of a hermetic Sealing and simultaneous production of mechanical, electrical and thermal The modules interconnect the conductive metal layers in the housing merge.