DE20319173U1 - Small memory card - Google Patents

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Abstract

Kleine Speicherkarte, die in eine elektrische Vorrichtung einzusetzen ist, mit
– einem ersten Substrat mit einer Oberseite und einer Unterseite, wobei die Oberseite mit mehreren Verbindungspunkten versehen ist, mehrere vergoldete Finger elektrisch mit den mehreren Verbindungspunkten verbunden sind und mehrere Durchgangslöcher die Oberseite zur Unterseite des Substrats durchdringen, und die Durchgangslöcher mit Metallen gefüllt sind, wobei das erste Substrat dazu verwendet wird, in die elektrische Vorrichtung eingesetzt zu werden, um diese elektrisch mit dem vergoldeten Finger zu verbinden;
– einer Wärmesenke mit einer Oberseite und einer Unterseite, wobei die Oberseite unter der Unterseite des ersten Substrats angeordnet ist und mit den in die Durchgangslöcher eingefüllten Metallen in Kontakt steht;
– einem zweiten Substrat mit einer Oberseite und einer Unterseite, wobei die Unterseite mit mehreren Verbindungspunkten versehen ist und mehrere Durchgangslöcher die Oberseite zur Unterseite des Substrats durchdringen, und die Durchgangslöcher mit Metallen gefüllt sind, wobei die Oberseite...Small memory card to be used in an electrical device with
A first substrate having a top side and a bottom side, wherein the top side is provided with a plurality of connection points, a plurality of gold plated fingers are electrically connected to the plurality of connection points, and a plurality of through holes penetrate the top side to the bottom side of the substrate, and the through holes are filled with metals the first substrate is used to be inserted into the electrical device to electrically connect it to the gold plated finger;
A heat sink having a top surface and a bottom surface, the top surface being disposed below the bottom surface of the first substrate and being in contact with the metals filled in the through holes;
A second substrate having a top side and a bottom side, wherein the bottom side is provided with a plurality of connection points, and a plurality of through holes penetrate the top side to the bottom side of the substrate, and the through holes are filled with metals, wherein

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND THE INVENTION

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die Erfindung betrifft eine kleine Speicherkarte, und insbesondere betrifft sie eine Speicherkarte mit langer Lebensdauer und hoher Standfestigkeit.The invention relates to a small Memory card, and in particular it relates to a memory card with long life and high stability.

Beschreibung der einschlägigen Technikdescription the relevant technology

Beim bekannten Verfahren zum Herstellen einer üblichen Speicherkarte werden immer Chips zu einem einzelnen integrierten Schaltkreis zusammengefasst und dann der IC durch die Oberflächenmontagetechnik (SMT) auf eine gedruckte Leiterplatte montiert. Der Chip kann ein Speicherelement wie ein Flashspeicher sein. An der gedruckten Leiterplatte werden vergol dete Finger angebracht, um sie in einen Steckplatz eines Computer-Mainboards einzusetzen. Außerdem werden einige passive Elemente wie Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten auf der Speicherkarte montiert.In the known method for producing a conventional Memory card will always chips into a single integrated Circuit and then the IC through the surface mount technology (SMT) mounted on a printed circuit board. The chip can be Memory element as a flash memory. At the printed circuit board Vergol dete fingers attached to them in a slot of a computer motherboard use. In addition There are some passive elements such as resistors, capacitors and inductors the memory card mounted.

Es wird auf die 1 Bezug genommen, die eine schematische Seitenansicht zum Veranschaulichen einer bekannten Speicherkarte zeigt, wobei der vergoldete Finger 15 für das Einsetzen in einen Steckplatz eines Computer-Mainboards verwendet wird und aktive Elemente und passive Elemente auf der Modulkarte existieren, wobei die aktiven Elemente im Allgemeinen zu einem integrierten Schaltkreis 11 zusammengefasst sind. Jeder integrierte Schaltkreis 11 schließt einen Chip 12 ein, der ein Speicherchip sein kann, z.B. ein Flashspeicher-Chip. Die Stifte 13 des integrierten Schaltkreises 11 werden durch SMT auf der gedruckten Leiterplatte 14 der Speicherkarte montiert, und die gedruckte Leiterplatte 14 verfügt über einen mit einem Stift 13 verbundenen Lötpunkt 17. Beim Stand der Technik bestehen die folgenden Nachteile:It will be on the 1 Reference is made, which shows a schematic side view illustrating a known memory card, wherein the gold-plated finger 15 is used for insertion into a slot of a computer motherboard and active elements and passive elements exist on the module board, the active elements generally becoming an integrated circuit 11 are summarized. Each integrated circuit 11 close a chip 12 a, which may be a memory chip, eg a flash memory chip. The pencils 13 of the integrated circuit 11 be by SMT on the printed circuit board 14 the memory card is mounted, and the printed circuit board 14 has one with a pen 13 connected soldering point 17 , The prior art has the following disadvantages:

  • – Ein Chip 12 muss vergossen und dann auf der Leiterplatte 14 montiert werden, so dass mehr Schritte überflüssig sind, was zu einer Erhöhung der Kosten bei der Herstellung und Baustein-Fertigstellung führt.- a chip 12 must be potted and then on the circuit board 14 be assembled, so that more steps are unnecessary, resulting in an increase in the cost of manufacturing and building block completion.
  • – Eine Speicherkarte enthält immer viele ICs, so dass die integrierten Schaltkreise 11 während der Herstellung der Modulkarte einzeln auf der PCB 14 montiert werden müssen.- A memory card always contains many ICs, so the integrated circuits 11 during manufacture of the module card individually on the PCB 14 must be mounted.
  • – Die SMT-Kosten sind hoch. Spezielle Herstellvorrichtungen wie eine SMT-Maschine und ein Lötofen bilden Zusatzkosten bei der Anlage.- The SMT costs are high. Special manufacturing devices such as an SMT machine and a soldering oven form additional costs at the plant.
  • – Die Speicherkarte wird für sich hergestellt, so dass der Durchsatz niedrig ist.- The Memory card is for manufactured so that the throughput is low.

Im Ergebnis kann der integrierte Schaltkreis 11 Wärme nicht effektiv abgeben, weswegen die Qualität und die Standfestigkeit der kleinen Speicherkarte nicht hervorragend sind.As a result, the integrated circuit 11 Heat does not dissipate effectively, so the quality and durability of the small memory card are not excellent.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY THE INVENTION

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine kleine Speicherkarte zu schaffen, die auf zweckdienliche Weise hergestellt werden kann, wobei die Herstellprozesse vereinfacht werden können und die Herstellkosten gesenkt werden können.The invention is based on the object to create small memory card that made in a convenient way can be, whereby the manufacturing processes can be simplified and the manufacturing costs can be reduced.

Eine andere Aufgabe der Erfindung ist es, eine kleine Speicherkarte mit hoher Fähigkeit, Wärme abzugeben, zu schaffen, um ihre Standfestigkeit und Lebensdauer effektiv zu verbessern.Another object of the invention is to create a small memory card with high ability to give off heat, to effectively improve their stability and durability.

Um die oben genannte Aufgabe zu lösen, verfügt die Erfindung über ein erstes Substrat, eine Wärmesenke und ein zweites Substrat, mindestens einen oberen Speicherchip, mindestens einen unteren Speicherchip und eine Klebeschicht. Das erste Substrat verfügt über eine Oberseite und eine Unterseite, mehrere Verbindungspunkte, mehrere vergoldete Finger, die an der Oberseite des Substrats ausgebildet sind und elektrisch mit den mehreren Verbindungspunkten verbunden sind, wobei mehrere Durchgangslöcher von der Oberseite zur Unterseite durchdringen und sie mit Metallen gefüllt sind, wobei die Wärmesenke über eine Oberseite und eine Unterseite verfügt, von denen die Oberseite auf der Unterseite des ersten Substrats ausgebildet ist, in Kontakt mit den Metallen, die in die mehreren Durchgangslöcher des Substrats gefüllt sind, wobei das zweite Substrat eine Oberseite und eine Unterseite aufweist, von denen die Unterseite mit mehreren Verbindungspunkten ausgebildet ist und mehrere Durchgangslöcher von der Oberseite zur Unterseite durchdringen und sie mit Metallen gefüllt sind, wobei die Oberseite des zweiten Substrats auf der Unterseite der Wärmesenke montiert ist und die in die mehreren Durchgangslöcher gefüllten Metalle mit der Wärmesenke in Kontakt stehen, wobei der obere Speicherchip auf der Oberseite des ersten Substrats angeordnet ist und durch eine Verbindungsart elektrisch mit Verbindungspunkten des ersten Substrats verbunden ist, wobei der untere Speicherchip auf der Unterseite des zweiten Substrats angeordnet ist und elektrisch mit Verbindungspunkten des zweiten Substrats verbunden ist, und wobei die Klebeschicht auf die Oberseite des ersten Substrats und die Unterseite des zweiten Substrats aufgetragen ist, um sowohl die oberen Speicherchips als auch die unteren Speicherchips gleichzeitig einzuschließen.In order to achieve the above object, the invention has a first substrate, a heat sink and a second substrate, at least one upper memory chip, at least one lower memory chip and an adhesive layer. The first substrate has one Top and bottom, multiple connection points, several gold-plated fingers formed at the top of the substrate are and electrically connected to the multiple connection points are, with multiple through holes from the top to the bottom and penetrate them with metals filled are, with the heat sink over a Top and bottom has, of which the top formed on the underside of the first substrate, in contact with the metals filled in the plurality of through holes of the substrate, wherein the second substrate has a top and a bottom, of which the bottom is formed with multiple connection points is and several through holes from the top to the bottom and penetrate them with metals filled are, wherein the top of the second substrate on the bottom of heat sink is mounted and filled in the multiple through holes metals with the heat sink in contact with the upper memory chip on the top of the first substrate and by a connection type electrically connected to connection points of the first substrate is, with the lower memory chip on the bottom of the second Substrate is arranged and electrically connected to connection points of connected to the second substrate, and wherein the adhesive layer on the top of the first substrate and the bottom of the second Substrate is applied to both the upper memory chips as including the lower memory chips at the same time.

Gemäß einer Erscheinungsform der Erfindung kann die Wärme des oberen Speicherchips und des unteren Speicherchips durch das Metall, das in die mehreren Durchgangslöcher gefüllt ist, zur Wärmesenke laufen. Daher zeigen sich die Standfestigkeit und Zuverlässigkeit der kleinen Speicherkarte.According to a manifestation of Invention can heat of the upper memory chip and the lower memory chip through the Metal, which is filled in the several through holes, to the heat sink to run. Therefore, the stability and reliability show the small memory card.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENSHORT DESCRIPTION THE DRAWINGS

1 ist eine schematische Darstellung, die die Struktur einer herkömmlichen kleinen Speicherkarte zeigt. 1 Fig. 12 is a schematic diagram showing the structure of a conventional small-sized memory card.

2 ist die erste schematische Darstellung, die eine Struktur einer erfindungsgemäßen kleinen Speicherkarte zeigt. 2 is the first schematic diagram showing a structure of a small memory card according to the present invention.

3 ist die zweite schematische Darstellung, die eine Struktur einer erfindungsgemäßen kleinen Speicherkarte zeigt. 3 Fig. 13 is the second schematic diagram showing a structure of a small memory card according to the present invention.

4 ist die dritte schematische Darstellung, die eine Struktur einer erfindungsgemäßen kleinen Speicherkarte zeigt. 4 Fig. 13 is the third schematic diagram showing a structure of a small memory card according to the present invention.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

Die 2, 3 und 4 sind schematische Darstellungen, die Struktur einer erfindungsgemäßen kleinen Speicherkarte zeigen, die über ein erstes Substrat 20, eine Wärmesenke 22, ein zweites Substrat 24, mindestens einen oberen Speicherchip 26, mindestens einen unteren Speicherchip 28 und eine Klebeschicht 30 verfügt.The 2 . 3 and 4 Fig. 3 are schematic diagrams showing the structure of a small memory card according to the present invention, which is a first substrate 20 , a heat sink 22 , a second substrate 24 , at least one upper memory chip 26 , at least one lower memory chip 28 and an adhesive layer 30 features.

Das erste Substrat 20 verfügt über eine Oberseite 32 und eine Unterseite 34, wobei die Oberseite 32 mit mehreren Kontaktpunkten 36 versehen ist, und mehrere vergoldete Finger 38 sind elektrisch mit mehreren Verbindungspunkten 36 verbunden, und mehrere Durchgangslöcher 40 durchdringen die Oberseite 32 zur Unterseite 34, und sie sind mit Metallen 42 gefüllt, wobei das Metall 42 Kupfer sein kann, und das erste Substrat 20 wird dazu verwendet, in einer elektrischen Vorrichtung angebracht zu werden, wobei der vergoldete Finger 38 elektrisch mit dieser elektrischen Vorrichtung verbunden wird.The first substrate 20 has a top 32 and a bottom 34 , where the top 32 with multiple contact points 36 is provided, and several gold-plated fingers 38 are electrical with multiple connection points 36 connected, and several through holes 40 penetrate the top 32 to the bottom 34 and they are with metals 42 filled, with the metal 42 Copper can be, and the first substrate 20 is used to be mounted in an electrical device with the gold plated finger 38 is electrically connected to this electrical device.

Die Wärmesenke 22 besteht aus Kupfer oder Aluminium, und sie ist mit einer Oberseite 44 und einer Unterseite 46 versehen, wobei die Oberseite 44 an der Unterseite 34 des ersten Substrats 20 montiert ist und mit dem Metall 42 in Kontakt steht, das in mehrere Durchgangslöcher 40 des ersten Substrats 20 gefüllt ist.The heat sink 22 is made of copper or aluminum, and it is with a top 44 and a bottom 46 provided, with the top 44 on the bottom 34 of the first substrate 20 is mounted and with the metal 42 is in contact, in several through holes 40 of the first substrate 20 is filled.

Das zweite Substrat 24 verfügt über eine Oberseite 48 und eine Unterseite 50, wobei die Unterseite 50 mit mehreren Verbindungspunkten 52 versehen ist, und mehrere Durchgangslöcher 54 durchdringen die Oberseite 48 zur Unterseite 50, und sie sind mit Metall 42 gefüllt, wobei die Oberseite 48 des zweiten Substrats 24 an der Unterseite 46 der Wärmesenke 22 montiert ist und das in die Durchgangslöcher 54 einge füllte Metall 42 mit der Wärmesenke 22 in Kontakt steht.The second substrate 24 has a top 48 and a bottom 50 , where the bottom 50 with multiple connection points 52 is provided, and several through holes 54 penetrate the top 48 to the bottom 50 and they are with metal 42 filled, with the top 48 of the second substrate 24 on the bottom 46 the heat sink 22 is mounted and that in the through holes 54 filled in metal 42 with the heat sink 22 in contact.

Bei der Ausführungsform sind zwei obere Speicherchips 26 auf der Oberseite 32 des ersten Substrats 20 montiert, mit elektrischer Verbindung auf Füllchipart mittels eines Goldkügelchens 56 zu den Verbindungspunkten 52 des ersten Substrats 20.In the embodiment, two upper memory chips 26 on the top 32 of the first substrate 20 mounted, with electrical connection in Füllchipart means of a gold ball 56 to the connection points 52 of the first substrate 20 ,

Bei der Ausführungsform sind zwei untere Speicherchips 28 auf der Oberseite 50 des zweiten Substrats 24 montiert, mit elektrischer Verbindung auf Füllchipart mittels eines Goldkügelchens zu den Verbindungspunkten 52 des zweiten Substrats 24.In the embodiment, there are two lower memory chips 28 on the top 50 of the second substrate 24 mounted, with electrical connection in Füllchipart means of a gold ball to the connection points 52 of the second substrate 24 ,

Es wird eine Klebeschicht 26 auf die Oberseite 32 des ersten Substrats 20 und die Unterseite 50 des zweiten Substrats 24 aufgetragen, um zwei obere Speicherchips 20 und zwei untere Speicherchips 28 gleichzeitig einzuschließen.It becomes an adhesive layer 26 on top 32 of the first substrate 20 and the bottom 50 of the second substrate 24 plotted to two upper memory chips 20 and two lower memory chips 28 to include at the same time.

Daher hat die erfindungsgemäße kleine Speicherkarte die folgenden Vorteile.Therefore, the inventive small memory card has the following advantages.

Da die Wärme des oberen Speicherchips 26 mittels des Metalls 24, das in das Durchgangsloch 40 des ersten Substrats 20 eingefüllt ist, zur Wärmesenke 22 laufen kann, kann sich die Wärme durch die Wärmesenke 22 schnell ausbreiten, und die Wärme des unteren Speicherchips 28 kann mittels des Metalls 42, das in das Durchgangsloch 54 des zweiten Substrats 24 eingefüllt ist, zur Wärmesenke laufen, und die Wärme kann sich schnell durch die Wärmesenke 22 ausbreiten, so dass für Standfestigkeit und Zuverlässigkeit der kleinen Speicherkarte gesorgt ist.Because the heat of the upper memory chip 26 by means of the metal 24 in the through hole 40 of the first substrate 20 is filled, the heat sink 22 can run, the heat can through the heat sink 22 spread quickly, and the heat of the lower memory chip 28 can by means of the metal 42 in the through hole 54 of the second substrate 24 filled, run to the heat sink, and the heat can quickly through the heat sink 22 spread, so that stability and reliability of the small memory card is taken care of.

Da der obere Speicherchip 26 auf der Oberseite 32 des ersten Substrats 20 angeordnet ist und der untere Speicherchip 28 auf der Unterseite 50 des zweiten Substrats 24 angeordnet ist, wird die Klebeschicht 30 auf jeden oberen Speicherchip 36 und jeden unteren Speicherchip 28 aufgetragen. So können die Herstellprozesse vereinfacht werden und es können auch die Herstellkosten gesenkt werden.Because the upper memory chip 26 on the top 32 of the first substrate 20 is arranged and the lower memory chip 28 on the bottom 50 of the second substrate 24 is arranged, the adhesive layer becomes 30 on each upper memory chip 36 and every lower memory chip 28 applied. Thus, the manufacturing processes can be simplified and it can also be reduced manufacturing costs.

Während die Erfindung beispielhaft und anhand einer bevorzugten Ausführungsform beschrieben wurde, ist es zu beachten, dass die Erfindung nicht auf die offenbarte Ausführungsform beschränkt ist. Vielmehr sollen verschiedene Modifizierungen abgedeckt sein. Daher soll dem Schutzumfang der beigefügten Ansprüche die weitestgehende Auslegung gewährt werden, um alle derartigen Modifizierungen zu umfassen.While the invention by way of example and with reference to a preferred embodiment has been described, it should be noted that the invention is not to the disclosed embodiment is limited. Rather, various modifications should be covered. Therefore should be the scope of the attached claims granted the widest possible interpretation to cover all such modifications.

Claims (4)

Kleine Speicherkarte, die in eine elektrische Vorrichtung einzusetzen ist, mit – einem ersten Substrat mit einer Oberseite und einer Unterseite, wobei die Oberseite mit mehreren Verbindungspunkten versehen ist, mehrere vergoldete Finger elektrisch mit den mehreren Verbindungspunkten verbunden sind und mehrere Durchgangslöcher die Oberseite zur Unterseite des Substrats durchdringen, und die Durchgangslöcher mit Metallen gefüllt sind, wobei das erste Substrat dazu verwendet wird, in die elektrische Vorrichtung eingesetzt zu werden, um diese elektrisch mit dem vergoldeten Finger zu verbinden; – einer Wärmesenke mit einer Oberseite und einer Unterseite, wobei die Oberseite unter der Unterseite des ersten Substrats angeordnet ist und mit den in die Durchgangslöcher eingefüllten Metallen in Kontakt steht; – einem zweiten Substrat mit einer Oberseite und einer Unterseite, wobei die Unterseite mit mehreren Verbindungspunkten versehen ist und mehrere Durchgangslöcher die Oberseite zur Unterseite des Substrats durchdringen, und die Durchgangslöcher mit Metallen gefüllt sind, wobei die Oberseite des zweiten Substrats unter der Unterseite der Wärmesenke angeordnet ist und das Metall in den Durchgangslöchern mit der Wärmesenke in Kontakt steht; – mindestens einem oberen Speicherchip, der auf der Oberseite des ersten Substrats montiert ist und auf füllchipweise elektrisch mit den Verbindungspunkten des ersten Substrats verbunden ist; – mindestens einem unteren Speicherchip, der auf der Unterseite des zweiten Substrats montiert ist und auf füllchipweise elektrisch mit den Verbindungspunkten des zweiten Substrats verbunden ist; – einer Klebeschicht, die auf die Oberseite des ersten Substrats und die Unterseite des zweiten Substrats aufgetragen ist, um sowohl die oberen Speicherchips als auch die unteren Speicherchips einzuschließen.A small memory card to be inserted into an electrical device, comprising - a first substrate having a top and a bottom, the top having a plurality of connection points, a plurality of gold plated fingers electrically connected to the plurality of connection points, and a plurality of through holes facing the top to the bottom of the Substrate penetrate, and the through holes are filled with metals, wherein the first substrate is used to be inserted into the electrical device to electrically connect them with the gold-plated finger; A heat sink having a top surface and a bottom surface, the top surface being disposed below the bottom surface of the first substrate and being in contact with the metals filled in the through holes; A second substrate having a top side and a bottom side, wherein the bottom side is provided with a plurality of connection points and a plurality of through holes penetrate the top side to the bottom side of the substrate, and the through holes filled with metals, wherein the top of the second substrate is disposed below the bottom of the heat sink and the metal in the through holes is in contact with the heat sink; At least one upper memory chip mounted on top of the first substrate and electrically connected in fill die to the connection points of the first substrate; - At least one lower memory chip, which is mounted on the underside of the second substrate and is electrically connected in Füllchipweise with the connection points of the second substrate; An adhesive layer applied to the top of the first substrate and the bottom of the second substrate to enclose both the upper memory chips and the lower memory chips. Kleine Speicherkarte nach Anspruch 1, bei der das in jedes der Durchgangslöcher des ersten Substrats eingefüllte Metall Kupfer ist.A small memory card according to claim 1, wherein said in each of the through holes filled the first substrate Metal is copper. Kleine Speicherkarte nach Anspruch 1, bei der das in jedes der Durchgangslöcher des zweiten Substrats eingefüllte Metall Kupfer ist.A small memory card according to claim 1, wherein said in each of the through holes filled the second substrate Metal is copper. Kleine Speicherkarte nach Anspruch 1, bei der die Wärmesenke aus Kupfer oder Aluminium besteht.A small memory card according to claim 1, wherein the heat sink made of copper or aluminum.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1672972A1 (en) * 2004-12-16 2006-06-21 Hitachi, Ltd. Electronic circuit device and production method of the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5200362A (en) * 1989-09-06 1993-04-06 Motorola, Inc. Method of attaching conductive traces to an encapsulated semiconductor die using a removable transfer film
JP2501266B2 (en) * 1991-11-15 1996-05-29 株式会社東芝 Semiconductor module
US6472741B1 (en) * 2001-07-14 2002-10-29 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Thermally-enhanced stacked-die ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1672972A1 (en) * 2004-12-16 2006-06-21 Hitachi, Ltd. Electronic circuit device and production method of the same
US7514784B2 (en) 2004-12-16 2009-04-07 Hitachi, Ltd. Electronic circuit device and production method of the same
US7934312B2 (en) 2004-12-16 2011-05-03 Hitachi, Ltd. Production method of an electronic circuit device

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