DE2031296C3

DE2031296C3 - Method for producing a chipboard with a decorative layer

Info

Publication number: DE2031296C3
Application number: DE19702031296
Authority: DE
Inventors: Albrecht 7162 Gschwend Kunz
Original assignee: Uniboard AG
Current assignee: Uniboard AG
Filing date: 1970-06-24
Publication date: 1977-06-16

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Holzspanplatte mit mindestens einer mit reliefartigen Ausformungen versehenen Dekorschicht, bei welchem Verfahren auf eine erste Dekorschicht eine erste Feinstmaterialschicht gestreut, darüber eine Grobspanschicht geschüttet, über diese eine zweite Feinstmaterialschicht gestreut und nach dem Kaltvorpressen des Spänekuchens eine zweite Dekorschicht aufgelegt wird, worauf, vorzugsweise in einer Etagenheizpresse, im gleichen Arbeitsgang die Späneschüttung und die Dekorschichten miteinander verpreßt, verleimt und mindestens eine der Dekorschichten und ein Teil der anliegenden Feinstmaterialschicht mittels eines Reliefträgers reliefartig ausgeformt werden.The invention relates to a method for producing a wood chipboard with at least one decorative layer provided with relief-like formations, in which method a first fine material layer is sprinkled on a first decorative layer, a coarse chipboard is poured over it, a second fine material layer is sprinkled over this and, after the cold pre-pressing of the chip cake, a second decorative layer is placed, whereupon, preferably in a multi-storey heating press, in the same operation the chip fill and the decorative layers are pressed together, glued and at least one of the decorative layers and part of the adjacent fine material layer are shaped in relief by means of a relief carrier.

Ein derartiges Verfahren ist bekannt (DT-Gbm 19 38 262). Hierbei weist eine Holzspanplatte auf der Oberfläche dreidimensionale Einzelprägungen in rastenartiger Verteilung auf. Diese Prägungen werden während des Hcißpressens des mit Bindemittel versetzten Spänekuchens erzeugt, wozu Preßbleche mit der gewünschten Profilierung verwendet werden. Durch diese Prägungen sollen in der Platte Bereiche unterschiedlicher Verdichtung entstehen, weiche die Festigkeit der Platte, beispielsweise die Biegefestigkeit und die Querzugfestigkeit, verbessern und zugleich eine für viele Verwendungszwecke erwünschte Profilierung der Plattenoberfläche bilden.Such a method is known (DT-Gbm 19 38 262). Here, a chipboard has on the Surface with three-dimensional individual embossing in a grid-like distribution. These imprints are generated during the Hcißpressens the mixed with binder chip cake, including pressing plates with the desired profiling can be used. These embossings are intended to result in areas in the plate different compression arise, soft the strength of the plate, for example the flexural strength and the transverse tensile strength, and at the same time a profile that is desirable for many purposes of the plate surface.

Die aus Holzmehl oder Holzschleifstaub bestehende 'Außenschicht des Spänekuchens weist eine sehr dichte Packung auf, was die Verwendung eines widerstandsfähigen metallischen Preßblechs und eines hohen Preßdrucks erfordert, die die Dekorfolie zerreißen könnten.The outer layer of the chip cake, which consists of wood flour or wood dust, is very dense Pack on what the use of a tough metallic press plate and a high Requires pressing pressure that could tear the decorative film.

Die Verwendung von metallischen Prägewerkzeugen, welche die für das Prägen von Holzspanplatten erforderliche Flächengröße aufweisen, ist insbesondere dann unwirtschaftlich, wenn das Dekor oft gewechselt werden muß, d. h. wenn das Prägewerkzeug nur zum Prägen einer beschränkten Anzahl von Spanplatten verwendet werden kann.The use of metallic embossing tools, which have the area size required for embossing chipboard, is particularly uneconomical when the decoration has to be changed frequently, ie when the embossing tool can only be used for embossing a limited number of chipboards.

Die für andere Zwecke bekannten und wahrscheinlich einfacher und billiger herstellbaren Prägewerkzeuge aus Kunststoff oder Siliconkautschuk weisen bei der für die HerMellting von Spanplatten erforderlichen Fla ylicngrolJe weder die notwendige Steifigkeit noch die KlfislWllll iiuf. um ohne /iisiH/liche llilfsmiliel verwende! /is werden.The stamping tools known for other purposes and probably easier and cheaper to manufacture made of plastic or silicone rubber have the fla ylicngrolJe neither the necessary rigidity nor the KlfislWllll iiuf. to use without / iisiH / lilfsmiliel! / is to be.

Ks ist ferner beknnni (FK-PS Γ> 71 OJO), _nls Feinsimiiieriiil für die AulJen.si'hichien fnwrförmigc Feinsispüne /ti verwenden, die eine Polsicrsehichi bilden. Diene A-ulJenschivhten haben jedoch keine relicfiiriigcn Ausformungen.Ks is also known (FK-PS Γ> 71 OJO), _n ls Feinsimiiieriiil for the outdoor si'hichien use finspüne / ti, which form a policrsehichi. The outer walls, however, do not have any relictive formations.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, bei welchem die Ausformungen direkt in die Dekorschicht und die anliegende Atißenschicht dor PIaIIe eingepreßt werden können, ohne die Dekorschicht /11 gcfilhrden und zu dessen Ausführung ein Prügewerkzeug verwendet werden kann, das die erforderliche FliichengrölJc aufweist, dem zum Pressen der Piaitc erforderlichen Druck widersteht, genügend leicht und elastisch ist. um ohne besondere Hilfsmittel verwendet zu werden, und das so einfach und billig herstellbar ist. daß es schon nach einmaligem Gebrauch ersetzt werden kann.The invention is now based on the object of specifying a method of the type mentioned, in which the formations can be pressed directly into the decorative layer and the applied Atißenschicht dor PIaIIe can be gcfilhrden without the decorative layer / 11 and used for the execution of a Prügewerkzeug, which has the required surface size, withstands the pressure required to press the piece, is sufficiently light and elastic. to be used without special aids, and which is so easy and cheap to manufacture . that it can be replaced after a single use.

Diese Aufgabe ist gemüß der Erfindung dadurch gelöst, daß als Feinstmaterial Feinstspiine und als Reliefträger eine mit aus aufgetragenem Gips bestehenden Reliefs versehene Papierschicht verwendet werden.According to the invention, this object is achieved in that the finest material and the finest spin Relief carrier a paper layer provided with a relief made of plaster of paris can be used.

Frühere Versuche, mit mineralischem Material belegte Papierbogen, die nach den für die Fabrikation von reliefartig geformten Tapeten bekannten Verfahren hergestellt waren, als Reliefträger zum Prägen von Dekorspanplatten zu verwenden, hatten keinen Erfolg, weil die zum überwiegenden Teil aus Holzschleifstaub bestehenden Außenschichten der Spänekuchen wegen der dichten Packung dieses Materials /u har' waren, um von einem relativ weichen Reliefträger in der angestrebten Weise verformt zu werden.Earlier attempts to use sheets of paper covered with mineral material, which were used in manufacture from relief-like shaped wallpaper known processes were made, as a relief carrier for embossing Using decorative chipboard was unsuccessful because it was mostly made of wood dust existing outer layers of the chip cake because of the dense packing of this material / u har 'were around to be deformed in the desired way by a relatively soft relief support.

Überraschenderweise hat sich jedoch gezeigt, daß dann, wenn die Außenschichten des Spänekuchens aus faserförmigen Feinstspänen gestreut werden, ein Reliefträger aus einem relativ weichen Material verwendet und sehr feine Reliefs scharfkantig in die Außenschichten eingedrückt werden können.Surprisingly, however, it has been shown that when the outer layers of the chip cake fibrous fine chips are scattered, a relief carrier made of a relatively soft material and very fine reliefs with sharp edges can be pressed into the outer layers.

Der zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendete Reliefträger widersteht dem zum Pressen von Spanplatten erforderlichen Druck und der dabei verwendeten Temperatur, ist genügend leicht und elastisch, um ohne besondere Hilfsmittel verwendet werden zu können. Der neue Reliefträger ist auch ausreichend nachgiebig, um das dünne Dekorpapier beim Pressen und Verformen nicht zu beschädigen. Der Reliefträger kann mit bekannten Einrichtungen in der erforderlichen Flächengröße einfach und billig hergestellt werden, so daß er bereits nach einmaligem Gebrauch ausgeschieden werden kann. Das Verfahren eignet sich insbesondere zum Herstellen von Reliefdekorplatten, die ein fein gemustertes Dekor aufweisen, das beispielsweise der Maserung von Holz oder der Narbung von Leder entspricht und dessen Tiefe größer als die Dicke des Dekorpapiers ist. Schließlich sind bei Verwendung des erfindungsgemäßen Reliefträgers geringere Preßdrücke möglich.The relief carrier used to carry out the method according to the invention resists to the Pressing chipboard required pressure and the temperature used is sufficiently easy and elastic so that it can be used without special aids. The new relief carrier is also sufficiently flexible so as not to damage the thin decorative paper during pressing and shaping. the Relief carriers can be produced simply and inexpensively with known devices in the required area size so that it can be excreted after a single use. The procedure is particularly suitable for the production of relief decorative panels that have a finely patterned decor, which, for example, corresponds to the grain of wood or the grain of leather and its depth is greater than the thickness of the decor paper. Finally, when using the relief carrier according to the invention lower pressing pressures possible.

Der bekannte Stand der Technik und beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung erläutert.The known prior art and exemplary embodiments of the invention are set out below explained with reference to the drawing.

Fig. 1 zeigt die verschiedenen Schichten einer ibekannten, einseitig mit einer Dekorschicht belegten Holzspanplatte,Fig. 1 shows the various layers of a known one-sided covered with a decorative layer Chipboard,

Fig.2 zeigt die verschiedenen Schichten einer ebenfalls bekannten, einseitig mit einem reliefartigeFig.2 shows the different layers of a likewise known, one-sided with a relief-like

on %ϊ οοα on% ϊ οο α

Aiisfurimmgcri mifweisenden I Mortiser und einer Dekorschicht Medien I iul/sp 'iipliiile,Aiisfurimmgcri mifweisenden Mortiser and one Decorative layer media I iul / sp 'iipliiile,

I ι Jj. J /ciB| u'int¹ bevor/nute Ausflihrunysform cin«r DiIt¹Ii clem erfiiulungfitJifmillien Verfuhren hergestellten llol/vpiinpliii't', welche mif dar einen Seile eine Dekorschicht mil reliefnriigen Ausformimgcn, die bis in die Aulkiischieni hineinreichen, und mif der linderen Seile eine ebene Dekorschicht aufweist.I ι Jj. J / ciB | u'int ¹ before / nute Ausflihrunysform cin "r DiIT ¹ Ii Clem erfiiulungfitJifmillien proceeded prepared llol / vpiinpliii't 'that MIF is a ropes a decorative layer mil reliefnriigen Ausformimgcn, which until the Aulkiischieni extend, and the mif linderen a flat ropes Has decorative layer.

Die in 1'"Ig, I sehemuiiseh in einem .Schnitt ßuzuigtc bekimnie Dekorspnnpliiiie weist eine Grobspfine enlhiillende Mittelschicht 10, zwei f'einspfinc enthaltende Aulknschiehtcn Il und 12 und nuf der einen Aulknsehichl ίί eine Dekorschicht Π mif. Die Mittelschicht i.st etwü 12 mm und jede dyr beiden Aiilknsehichten eiwn j mm dwk, Die CJrobspöne in der Mittelschicht weisen Seitenlangen von bis /.ti IO mm uuf, während die Fcinspiinc der beiden Aulknschichlen mit llolzsehleifse.uib vermischt sein können. Die Spiine und die Dekorschicht sii>d mit einem Duroplast, vorzugsweise einem I larnstoikjmialdehydbnr/ verleimt.The in 1 '"Ig, I see also in a .Schnittcnie decorative spindles have a coarse-pinned middle layer 10, two fine-pinned outer layers II and 12 and on top of the one outer sheath a decorative layer in the middle mm and each of the two outer layers eiwn j mm dwk, the circonia in the middle layer have side lengths of up to 10 mm, while the surfaces of the two outer layers can be mixed with wooden loops. The spine and the decorative layer are mixed with a thermosetting plastic, preferably an I larnstoikjmialdehydbnr / glued.

Die Fig,2 zeigt eine ebenfalls beknnnte Dekorspnnpintle, deren Dekorschicht zusätzlich reliefartig misgeformt ist. Diese Dekorplatte enthüll, wie die Spanplatte nach Fig. I, eine Mittel· und zwei Aulknsebiehlen 20 bzw. 21 und 22, Auf der einen Aulknschicht 2i isi ein Dckoririigcr 23 aufgeleimt, der aus mehreren, beispielsweise 15 übereinanderliegenden Schichten von mit Phenolharz getränktem Kraftpupier besteht und auf dessen Außenseite die eigentliche Dekorschicht 24 angeordnet ist. In die Dekorschicht und die darunter liegenden Schichten des Dekorträgers sind rclicfariigc Ausformungcn 25, 26 eingedrückt. Dabei nimmt, wie in der Figur angedeutet ist, die Verformung der Schichten des Dekorträgers mit zunehmender Tiefe ab, und die unterste Schicht i:>t praktisch eben. Bei der Herstellung dieser Dekorplatte werden der Dekorträger und die Spanplatte unabhängig voneinander angefertigt und ausgehärtet und danach miteinander verleimt.FIG. 2 shows a likewise known decorative pin, the decorative layer of which is additionally misformed in a relief-like manner. This decorative panel reveals, like the chipboard according to Fig. 1, a central and two outer strips 20 or 21 and 22, on the one outer layer 2i a sticker 23 is glued, which consists of several, for example 15 superimposed layers of kraft paper impregnated with phenolic resin and on the outside of which the actual decorative layer 24 is arranged. In the decorative layer and the underlying layers of the decorative carrier, different shapes 25, 26 are pressed. As indicated in the figure, the deformation of the layers of the decor support decreases with increasing depth, and the bottom layer i:> t practically flat. During the production of this decorative panel, the decorative support and the chipboard are manufactured and cured independently of one another and then glued together.

Fig.3 zeigt eine ! evorzugte Ansfübrungsform einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Holzspanplatte. Auch diese Spanplatte enthält eine Mittelschicht und zwei Außenschienten 20 bzw. 31 und 32. Die Mittelschicht enthält vorzugsweise Grobspäne mit Seitenlängen von bis zu IO mm, die der Platte eine höhere Stehfestigkeit als Feinspäne verleihen. Für die Außenschichten werden faserförmige Feinstspäne verwendet mit einem Durchmesser von weniger als 0,1 mm und einem Schlankheitsgrad von mindestens 1 -.50. Durch die Verwendung solcher faserförmiger Feinstspäne wird die Streuung der Außenschicht zu einer leicht verformbaren Polsterschicht, die die Herstellung einer mit reliefartigen Ausformungen versehenen Dekorspanplatte in einem einzigen Arbeitsgang begünstigt. Beide Außenschichten sind mit einer Dekorschicht 33 bzw. 34 beiegt. Während die Dekorschicht 34 eben ist, weist die Dekorschicht 33 ähnlich wie die Dekorschicht 24 in F i g. 2 retiefartige Ausformungen 35 lind K) «i-f, Da die nein ikkwi j/i.iiii' ,ms mm
Κ'ΐπΜψιΙηΐ'ΐι bestehende und diirtim .ils vu
l'ulfilcThchichl wirkende Aulkiisi/hicliicii iiufwei" und die Tiefe der Auslormungen nefer uls die Dicke der S Dekorschicht ist, isl mich die Aiilkiischichl }| tier Spiinpliiite relieftirii^ iiusgcforini.Fig. 3 shows a! Preferred form of attachment of a chipboard made by the method according to the invention. This chipboard also contains a middle layer and two outer rails 20 or 31 and 32. The middle layer preferably contains coarse chips with side lengths of up to 10 mm, which give the board greater stability than fine chips. Fibrous fine chips with a diameter of less than 0.1 mm and a slenderness of at least 1 - 50 are used for the outer layers. By using such fibrous fine chips, the scattering of the outer layer becomes an easily deformable upholstery layer, which promotes the production of a decorative chipboard provided with relief-like formations in a single operation. Both outer layers are enclosed with a decorative layer 33 and 34, respectively. While the decorative layer 34 is flat, the decorative layer 33 has similar to the decorative layer 24 in FIG. 2 relief-like formations 35 lind K) «if, Since the no ikkwi j / i.iiii ', ms mm
Κ'ΐπΜψιΙηΐ'ΐι existing and diirtim .ils vu
l'ulfilcThchichl acting Aulkiisi / hicliicii iiufwei "and the depth of the recesses is nefer uls the thickness of the decorative layer, isl me the Aiilkiischichl} | tier Spiinpliiite relieftirii ^ iiusgcforini.

Ks sei bemerkt, daß die in den Ι· ι«. I bis i schiirf gegeneinander nbgcgren/icn Mittel- und Auüenschich· ten in Wirklichkeit mindestens teilweise ineinanderIt should be noted that the in the Ι · ι «. I to i schiirf against each other nbgcgren / icn middle and outer layers in reality, at least partially, one into the other

»ο (ibergehen, weil die feinerni Spiine der Aulknscliichlcn in beschränktem Millie /wischen die (imbspilnc der Mittelschiebt eindringen,“O (pass over, because the fine spines of the outside cliichlcn in limited millie / wipe the (imbspilnc der Penetrate middle push,

Bei der Ausführung des erfindungsgemnlien Verfahrens wird ein PreUblech mit hoclighin/polierterWhen carrying out the method according to the invention becomes a PreUblech with hoclighin / polished

Oberfläche nach oben auf ein Transportband und mif die hochglanzpolierte Oberfläche ein Blau des Dekorpapier» aufgelegt. Über das Dekorpapier wird ein mehrschichtiges Spilnevlies gestreut und ohne Einwirkung von Wärme /ti einem Spänekiichcn gepreßt, oder es wird ein vorgepreßler Spänekuchen .itif eins Dekorpapier geschoben. Beim Weiteriransporl wird mif den Spänekuchen ein /weites Dekorpapier und darüber der erfindungsgemiiße Kelieftriiger gelegt. Der Keliefträger wird dann mit einem /weiten ebenen Prcßblech abgedeckt. Der fertige Stapel, bestehend aus den» unteren Prcßblech, der unteren Dekorschicht, dem Spänekuchen der oberen Dekorschicbl, dem Rclieftrilger und dem oberen Preßblech wird dann in eine Presscnbeschickungseinrichtung und von dort in eine Mehretagenpresse eingeschoben und während etwa 15 min mit einem Druck von 20 kg/cm' verpreßt und verleimt. Damit die Kunstharzbelcgung der Späne und die Kunstharzimprägnierung der Dekorschicht erhärten und die einzelnen Teile verleimen, wird die anfänglich kalte Presse während der ersten 5 min bis auf 140' C erwärmt, verbleibt während der folgenden 5 min auf dieser Temperatur und wird dann wiihrcnd etwa 5 min wieder abgekühlt. Durch das Abkühlen der Platten kann das Erhärten des Kunstharzes gesteuert werden, womit insbesondere die mechanischen Eigenschaften der fertigen Reliefdekorspanplatten günstig beeinflußt werden können.Surface upwards on a conveyor belt and with the high-gloss polished surface a blue of the decorative paper »placed on it. A multi-layered nonwoven fabric is scattered over the decor paper and pressed into a chip chip without the action of heat, or a pre-pressed chip chip is pushed as a decor paper. When moving forward, a wide decorative paper is placed with the chip cake and the Kelieftriiger according to the invention is placed over it. The carrier is then covered with a wide flat pressure plate. The finished stack, consisting of the lower pressure plate, the lower decorative layer, the chip cake of the upper decorative layer, the backrest and the upper pressure plate is then pushed into a press loading device and from there into a multi-daylight press and for about 15 minutes at a pressure of 20 kg / cm 'pressed and glued. So that the synthetic resin coating of the chips and the synthetic resin impregnation of the decorative layer harden and glue the individual parts, the initially cold press is heated to 140 ° C for the first 5 minutes, remains at this temperature for the following 5 minutes and is then heated for about 5 minutes cooled down again. By cooling the panels, the hardening of the synthetic resin can be controlled, with which in particular the mechanical properties of the finished decorative chipboard panels can be favorably influenced.

Die praktische Erfahrung hat gezeigt, daß der erfindungsgemäßc Reliefträger Preßdrücke von bis zu 80 oder 100 kg/cm² schadlos übersteht, während bei der Herstellung von Dekorspanplatten mit der oben beschriebenen Polstcrschicht nur Preßdrücke von 20 bis 30 kg/cm² verwendet werden.Practical experience has shown that the relief carrier according to the invention withstands press pressures of up to 80 or 100 kg / cm ² without damage, while only press pressures of 20 to 30 kg / cm ² are used in the production of decorative chipboard with the cushion layer described above.

Um nach dem Pressen eine einwandfreie Trennung des Preßblechs bzw. des Reliefträgers von der Dekorschicht zu gewährleisten und der Dekorschicht eine besonders matte Tönung zu verleihen, kann während des Pressens zwischen die Dekorschicht und die Preßbleche bzw. den Reliefträger auch eine zusätzliche Trennschicht eingelegt werden, beispielsweise siliconisiertcs Papier oder eine Aluminiumfolie.To ensure proper separation of the press plate or the relief carrier from the after pressing To ensure decorative layer and to give the decorative layer a particularly matt tint, can during the pressing between the decorative layer and the press plates or the relief carrier also one additional separating layer can be inserted, for example siliconized paper or an aluminum foil.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

PiiicntiinNpriich;

Process /. For producing a chipboard with at least one relief-like formations provided Dckorschiehi, with what method on a first layer of fine material Scattered, a coarse chip layer poured over it, over this a second fine material layer sprinkled and a second decorative layer after the cold pre-pressing of the Spilnectichen is placed, whereupon, preferably in a floor heating press, in the same operation Chip shaking and the decorative layers pressed together, glued and at least one of the Decorative layers and part of the adjacent fine material layer by means of a relief carrier be shaped like a relic, characterized in that that as the finest material finest chips and as a Rclicfträger one with from aufgetnigenem Plaster of paris existing reliefs provided with paper layer are used,