DE20311701U1 - Aktivwasserkühlung für PC- und Workstationsysteme - Google Patents
Aktivwasserkühlung für PC- und Workstationsysteme Download PDFInfo
- Publication number
- DE20311701U1 DE20311701U1 DE20311701U DE20311701U DE20311701U1 DE 20311701 U1 DE20311701 U1 DE 20311701U1 DE 20311701 U DE20311701 U DE 20311701U DE 20311701 U DE20311701 U DE 20311701U DE 20311701 U1 DE20311701 U1 DE 20311701U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat
- cooling system
- flowing water
- personal computer
- radiator inside
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Aktivwasserkühlung für PCs- und Workstationsysteme, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Wärmeabnahme am Mikroprozessor oder anderen wärmempfindlichen Bauteilen durch einen flüssigkeitsführenden Kühlkörper erfolgt und die Wärme über einen Radiator innerhalb des Gehäuses wieder freigegeben wird.
Description
- Stand der Technik/Problemstellung:
- Wasserkühlung herkömmlicher Art können nur nach Modifikation von Gehäuse und anderen Komponenten verbaut werden, da die Wärme zu einem Radiator außerhalb des Gehäuses abgeleitet wird. Eine Modifikation bedeutet immer einen Gewährleistungsverlust. Die Thermaltake Wasserkühlung kann in jedem Server oder Desktop PC verbaut werden, ohne diesen in Modifizieren zu müssen und ist somit universell einsetzbar.
- Die Wasserkühlung dient zur Kühlung von Server und Desktop Peripherie aller Art.
- Gebrauchsmusterbeschreibung
- Es handelt sich um ein komplettes System mit allen benötigten Bauteilen für einen Server- oder Desktop PC. Das System besteht aus Pumpe, Kühlblock, Reservebehälter, Radiator (Wärmetauscher) mit Lüfter, Schläuchen mit Knickschutz und Schlauchschellen, Befestigungssystem für alle CPU Typen (AMD; Intel, Via), Kühlmittelzusatz, Magnete zur Befestigung von Pumpe und Radiator sowie
2 selbstklebende Stahlplatten. -
1 Die Pumpe (1 ) wird mit einem 3pin Molexstecker (2 ) an den CPU-Lüfter Anschluss des Mainboards angeschlossen. Diese fördert das Wasser kontinuierlich durch das System und sorgt so für eine konstante Temperatur der zu kühlenden Komponenten. Die Wärme wird im Kühlblock (3 ) aufgenommen, durch das Wasser zum Radiator (4 ) transportiert und im diesem wieder an die Umgebung abgegeben. Das so abgekühlte Wassergelangt durch den Kreislauf wieder zur Pumpe (1 ). Der Radiator (4 ) selbst wird zur besseren Konvektion von einen 80mm Lüfter (5 ) angeströmt, der an den Gehäuselüfteranschluss der Mainboards angeschlossen wird, ebenfalls mit einem 3pin Molexstecker (6 ). Die einzelnen Komponenten sind untereinander mit hochflexiblen Siliconschläuchen (8 ) verbunden. In den Siliconschläuchen (8 ) wird eine oxidationsfreie Stahlspirale (9 ) eingebracht, die ein Abknicken der Schläuche verhindert. An der Pumpe (1 ) ist weiterhin ein Reservebehälter (7 ) angeschlossen. Dieser gewährleistet, das sich immer die optimale Menge an Wasser im Kühlkreislauf befindet und dient zur Befüllung des leeren Systems. Pumpe (1 ), Reservebehälter (7 ) und Radiator (4 ) werden mittels sehr starker Magnetplättchen (10 ) am und im Gehäuse befestigt. Für Gehäuse aus nichtmagnetischen Materialien (z.B. Aluminium) liegen selbstklebende Stahlplatten (12 ) dem Set bei, die an den entsprechenden Befestigungsstellen angebracht werden. Alle Komponenten, mit Ausnahme des Reservebehälters, befinden sich im Gehäuse. Die Schläuche zum Reservebehälter werden durch bereits am Gehäuse befindlichen Öffnungen (sog. Slotöffnungen) für Erweiterungskarten nach außen geführt. Um die EMV Eigenschaften des Gehäuses nicht zu beeinflussen liegt dem Set ein sog. Slotblende (11 ) bei, die das so entstandene Loch wieder schließt und nur Aussparungen für die Schläuche besitzt. Somit ist keinerlei Modifikation des Gehäuses oder anderer Komponenten notwendig, die einen Gewährleistungsverlust zur Folge hätten. Je nach thermischer Leistung der zur kühlenden Komponenten werden unterschiedlich große Kühlblöcke, Radiatoren, Lüfter und Pumpen mit unterschiedlicher Förderleistung verwendet. - Funktionsablauf:
- Die Pumpe fördert kontinuierlich Wasser durch das gesamte Kühlsystem. Die Wärme wird am Kühlblock aufgenommen, durch das Wasser weiter zum Radiator (Wärmetauscher) transportiert und dort an die Umgebung abgegeben.
- Anwendungsbeispiele:
- Die Wässerkühlung dient zur Kühlung von Server und Desktop Peripherie wie Zentralprozessoren (CPU), Grafikprozessoren (GPU), Chipsätzen von Mainboards und Controllern, Speichermodulen, Netzteilen, Festplatten, und anderen Komponenten die eine aktive Kühlung benötigen. Die Wasserkühlung ist bei guter Kühlleistung extrem Geräuscharm und ermöglicht so ein angenehmes, konzentriertes Arbeiten am Server oder Desktop PC.
Claims (1)
- Aktivwasserkühlung für PCs- und Workstationsysteme, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Wärmeabnahme am Mikroprozessor oder anderen wärmempfindlichen Bauteilen durch einen flüssigkeitsführenden Kühlkörper erfolgt und die Wärme über einen Radiator innerhalb des Gehäuses wieder freigegeben wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20311701U DE20311701U1 (de) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | Aktivwasserkühlung für PC- und Workstationsysteme |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20311701U DE20311701U1 (de) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | Aktivwasserkühlung für PC- und Workstationsysteme |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20311701U1 true DE20311701U1 (de) | 2003-11-27 |
Family
ID=29719620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20311701U Expired - Lifetime DE20311701U1 (de) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | Aktivwasserkühlung für PC- und Workstationsysteme |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE20311701U1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005088429A2 (de) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Curamik Electronics Gmbh | Kühlsystem für elektronische geräte sowie gerät mit einem solchen kühlsystem |
DE102004020642A1 (de) * | 2004-04-22 | 2005-11-10 | Höhne, Sven, Dipl.-Ing (FH) | Schwerkraftkühlung für elektronische Bauteile |
DE102004031251B4 (de) * | 2004-06-29 | 2007-03-22 | Sebastian Jaksch | Vorrichtung zur Flüssigkeitskühlung von Mikroprozessoren in Computersystemen |
US8241016B2 (en) | 2004-09-10 | 2012-08-14 | Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg | Fluid transporting device |
-
2003
- 2003-07-25 DE DE20311701U patent/DE20311701U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005088429A2 (de) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Curamik Electronics Gmbh | Kühlsystem für elektronische geräte sowie gerät mit einem solchen kühlsystem |
WO2005088429A3 (de) * | 2004-03-09 | 2005-10-27 | Curamik Electronics Gmbh | Kühlsystem für elektronische geräte sowie gerät mit einem solchen kühlsystem |
DE102004020642A1 (de) * | 2004-04-22 | 2005-11-10 | Höhne, Sven, Dipl.-Ing (FH) | Schwerkraftkühlung für elektronische Bauteile |
DE102004031251B4 (de) * | 2004-06-29 | 2007-03-22 | Sebastian Jaksch | Vorrichtung zur Flüssigkeitskühlung von Mikroprozessoren in Computersystemen |
US8241016B2 (en) | 2004-09-10 | 2012-08-14 | Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg | Fluid transporting device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI314679B (en) | Liquid cooling system including hot-wsappable components | |
DE60113264T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zur kühlung eines computer | |
TWI410209B (zh) | 可擴充之溫控解決系統 | |
US20050083657A1 (en) | Liquid cooling system | |
EP1989935A2 (de) | Flüssigkeitskühlungsschleifen für serveranwendungen | |
US20070029069A1 (en) | Water-cooling heat dissipation device | |
US20030201092A1 (en) | Liquid cooling system for processors | |
US20180340736A1 (en) | Radiator with integrated pump for actively cooling electronic devices | |
TW200515866A (en) | Liquid-cooling system | |
DE60311177D1 (de) | Pumpenmotor mit Flüssigkeitskühlungssystem | |
GB2410133A (en) | Heat exchanger component located in major part outside computer chassis | |
US8611083B2 (en) | System and method for cooling a computer | |
KR100465088B1 (ko) | 전자장치의 수냉식 냉각 시스템 | |
DE20311701U1 (de) | Aktivwasserkühlung für PC- und Workstationsysteme | |
US20160345469A1 (en) | Fluid Cooled Server and Radiator | |
DE20306889U1 (de) | Aktivwasserkühlung für PC- und Workstationsysteme | |
US20070241648A1 (en) | Liquid Storage and Cooling Computer Case | |
US11412636B2 (en) | Single-phase immersion cooling system and method of the same | |
JP2012054498A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
DE19645709A1 (de) | CPU-Kühler | |
DE10332096B4 (de) | Kühlanordnung zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils | |
WO2005088429A3 (de) | Kühlsystem für elektronische geräte sowie gerät mit einem solchen kühlsystem | |
DE10259191A1 (de) | Massiver, lüfterloser Industriecomputer für Schaltschrankeinbau und/oder Tischversion | |
CN221127788U (zh) | 一种冷量分配单元系统 | |
US20070256825A1 (en) | Methodology for the liquid cooling of heat generating components mounted on a daughter card/expansion card in a personal computer through the use of a remote drive bay heat exchanger with a flexible fluid interconnect |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20040108 |
|
R156 | Lapse of ip right after 3 years |
Effective date: 20070201 |