DE20308097U1 - Laser processing device for workpiece processing has beam producer emitting at least one laser beam, used in welding operations - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Lasereinrichtung zum Bearbeiten, insbesondere zum Schweißen von Werkstücken, mit den Merkmalen im Oberbegriff des Hauptanspruchs.The The invention relates to a laser device for processing, in particular for welding of workpieces, with the features in the preamble of the main claim.
Derartige Lasereinrichtungen sind aus der Praxis bekannt. Sie besitzen einen Strahlerzeuger, der einen Laserstrahl emittiert, welcher von einem robotergeführten Laserkopf mittels einer Fokussiereinrichtung auf das Werkstück gerichtet wird. Der Laserstrahlerzeuger kann je nach Leistung und Größe in den Laserkopf integriert oder extern angeordnet sein. Bei externer Anordnung wird der Laserstrahl durch ein geeignetes Übertragungssystem, zum Beispiel Lichtleitfaserkabel, Rohrführung mit Spiegeln, Verzweigungen und Umschalter oder dergleichen zum Laserkopf geführt. Am Laserkopf kann der Laserstrahl als einzelner Strahl austreten. Es gibt auch die Variante einer Strahlteilung mittels geeigneter Optik, wobei der einzelne Laserstrahl in mehrere Strahlen aufgeteilt wird. Der Laserstrahl kann mit kontinuierlicher oder gepulster Leistung erzeugt werden. Mit der bekannten Technik wird die Relativbewegung zwischen Laserstrahl und Werkstück durch eine Bewegung des Laserkopfs gegenüber dem Werkstück oder umgekehrt erzeugt. Es sind auch Lasereinrichtungen als sogenannten Remote-Laser bekannt, bei denen der Laserstrahl über eine geeignete Scanneroptik mit beweglichen Scannerspiegeln abgelenkt und in ein bis drei Achsen bewegt wird.such Laser devices are known from practice. You own one Beam generator that emits a laser beam that is emitted by a robot-guided Laser head directed onto the workpiece by means of a focusing device becomes. The laser beam generator can, depending on the power and size Laser head can be integrated or arranged externally. With external arrangement the laser beam is transmitted through a suitable transmission system, for example optical fiber cables, pipe guide with mirrors, branches and switches or the like to the laser head guided. The laser beam can exit the laser head as a single beam. There is also a variant of beam splitting using a suitable one Optics, where the single laser beam is divided into several beams becomes. The laser beam can work with continuous or pulsed power be generated. With the known technology, the relative movement between laser beam and workpiece by moving the laser head relative to the workpiece or vice versa. There are also laser devices as so-called Remote lasers are known, in which the laser beam has suitable scanner optics deflected with movable scanner mirrors and in one to three axes is moved.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Lasertechnik zu verbessern und weitere Anwendungsmöglichkeiten zu erschließen.It It is an object of the present invention to improve laser technology and other possible uses to develop.
Die Erfindung löst diese Aufgabe mit den Merkmalen im Hauptanspruch.The Invention solves this task with the features in the main claim.
Durch die Modulbildung können einzeln steuerbare und getrennt nebeneinander aus der Lasereinrichtung austretende Teilstrahlen erzeugt werden. Im Unterschied zur vorbekannten Strahlteilung sind die modularen Teilstrahlen unabhängig voneinander. Hierdurch können im Strahlenbündel örtlich und zeitlich unterschiedlich aktive Teilstrahlen erzeugt werden. Dies erlaubt die Bildung von Teilstrahlmustern mit variabler örtlicher Ausbildung und durch eine entsprechende Modulbeschaltung auch die Erzeugung von Teilstrahlen, die im Strahlenbündel wandern oder umlaufen.By the module formation can individually controllable and separately next to each other from the laser device emerging partial beams are generated. In contrast to the previously known Beam division, the modular partial beams are independent of each other. This can locally and in the beam partial beams active at different times are generated. This allows the formation of partial beam patterns with variable local Training and through a corresponding module circuit also the Generation of partial beams that migrate or circulate in the beam.
Für eine modulare Teilstrahlerzeugung eignen sich nach heutigem Technikstand vor allem Faserlaser und Scheibenlaser, die bereits eine modulare Ausbildung haben. Bislang wird diese Modulausbildung aber nur zur Leistungssteigerung und zur Erzeugung eines einzigen Laserstrahls benutzt.For a modular Partial beam generation is particularly suitable according to the current state of technology Fiber lasers and disk lasers that already have modular training to have. So far, this module training has only been used to increase performance and used to generate a single laser beam.
Mit den einzelnen schaltbaren Teilstrahlen im Strahlenbündel können unterschiedliche Prozesserfordernisse bei der Werkstückbearbeitung erfüllt werden. Hierfür ist es vorteilhaft, die Erzeugermodule mit einer Prozesssteuerung zu verbinden.With the individual switchable partial beams in the beam can be different Process requirements in workpiece machining are met. Therefor it is advantageous to use a process controller to control the generator modules connect to.
Die Ausrichtung und Anordnung der Teilstrahlen im Strahlenbündel ist beliebig wählbar und kann gegebenenfalls auch geändert werden. Die Strahlanordnung kann als eindimensionale Reihenanordnung vorgesehen sein. Bevorzugt wird eine zweidimensionale Feldanordnung, die mehr Möglichkeiten zur Strahlmusterbildung bietet. Im Strahlenbündel können die Teilstrahlen gruppenweise gleichzeitig mit Leistung beaufschlagt sein, wobei Größe und Anordnung der Teilstrahlengruppe variieren können. Durch Gruppenbeschaltung kann zudem die Laserleistung im Strahlbündel variiert werden.The Alignment and arrangement of the partial beams in the beam is freely selectable and can also be changed if necessary become. The beam arrangement can be a one-dimensional row arrangement be provided. A two-dimensional field arrangement is preferred, the more options for beam pattern formation. The partial beams can be grouped in the beam be loaded with power at the same time, size and arrangement the sub-beam group can vary. By group connection the laser power in the beam can also be varied.
Die mit dem Strahlenbündel durchführbaren Bearbeitungsoperationen können von beliebiger Art sein. Außer dem bevorzugten Schweißen sind auch Löten, Schneiden, Gravieren, gezielte Bauteilerwärmungen etc. möglich. Durch die örtlich und zeitlich variable Laserleistung lassen sich auch andere Zwecke erfolgreich bedienen. Die Teilstrahlen können zum Beispiel quer zur Vorschubrichtung des Laserkopfes hin und her pendeln, was sich mit Erfolg beim Laser-Hybridschweißen zur gezielten Pendelführung eines Lichtbogens einsetzen lässt. Daneben sind andere beliebige Anwendungsbereiche möglich.The with the ray bundle feasible machining operations can of any kind. Except the preferred welding are also soldering, Cutting, engraving, targeted component heating etc. possible. By the local and time-variable laser power can also be used for other purposes operate successfully. The partial beams can for example cross to The direction of feed of the laser head oscillates back and forth, what with Success in laser hybrid welding for targeted pendulum guidance of a Arc can be used. In addition, any other application areas are possible.
Die Erfindung ermöglicht es, die Laserleistung und die Energieverteilung in einer beliebigen Form örtlich und zeitlich zu verändern. Dies erlaubt zudem ein zeitliches und örtliches Energiemanagement. Dies wiederum bietet die Möglichkeit, Lasererzeuger bzw. -erzeugermodule mit einer geringen mittleren Leistung und entsprechend niedrigeren Kosten für die Bearbeitungsprozesse einzusetzen als dies bisher möglich war. Trotz geringer mittlerer Leistung sind hierbei hohe Pulsspitzenleistungen möglich. Durch entsprechende Beaufschlagung der Erzeugermodule und Teilstrahlbildung können Repetitionsraten bei der Strahlerzeugung und Rekombinationszeiten am Werkstück miteinander optimal abgestimmt werden.The Invention enables it, the laser power and the energy distribution in any form locally and to change over time. This also allows temporal and local energy management. This in turn offers the possibility Laser generators or generator modules with a low average Performance and correspondingly lower costs for the machining processes to use than previously possible was. Despite the low average power, there are high pulse peak power possible. By appropriately loading the generator modules and partial beam formation can Repetition rates for beam generation and recombination times on the workpiece are optimally coordinated with each other.
Durch gleichzeitige Bildung mehrere eng benachbarter Teilstrahlen lässt sich die Wirkbreite oder Strahlbreite des Strahlenbündels vergrößern. Dies hat Vorteile zur Abdeckung größerer Toleranzbereiche hinsichtlich Strahlposition und Spaltgeometrie an den Werkstücken. Zudem ist es möglich, breitere Schweißnähte zu erzeugen als dies bisher mit einem einzigen eng gebündelten Laserstrahl möglich war.By It is possible to simultaneously form several closely adjacent partial beams increase the effective width or beam width of the beam. This has advantages Covering larger tolerance ranges with regard to beam position and gap geometry on the workpieces. moreover Is it possible, to produce wider welds than was previously possible with a single, narrowly focused laser beam.
Gegenstand der Erfindung sind außer der Lasereinrichtung die komplette Laser-Bearbeitungseinrichtung und auch eine Zelle oder Station mit ein oder mehreren Lasereinrichtung oder Laser-Bearbeitungseinrichtungen.In addition to the laser device, the subject of the invention is the complete laser processing device and also a cell or station or several laser devices or laser processing devices.
In den Unteransprüchen sind weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung angegeben.In the subclaims further advantageous refinements of the invention are specified.
Die Erfindung ist in den Zeichnungen beispielsweise und schematisch dargestellt. Im einzelnen zeigen:The Invention is exemplary and schematic in the drawings shown. In detail show:
Die
Lasereinrichtung (
Der
Laserstrahlerzeuger (
Der
Laserstrahlerzeuger (
Der
Laserstrahlerzeuger (
Die
Erzeugermodule (
Im
Faser- oder Strahlenbündel
(
Die
Einschaltphase der einzelnen Leitfasern (
Für die Ansteuerung
und Aktivierung der Erzeugermodule (
Im
Ausführungsbeispiel
von
In
der Variante von
Strahlenbündel (
Das
Strahlenbündel
(
In
der Variante von
Außer der
gezeigten Auswahl an Gestaltungsmöglichkeiten sind beliebige
andere Varianten machbar. Dies betrifft sowohl die geometrische
Gestaltung der Bündelquerschnitte
bzw. der Faser- und Teilstrahlverteilung, als auch die Zahl der
Leitfasern (
Beispielsweise
ist es möglich,
einzelne oder eine Gruppe von Teilstrahlen permanent brennen zu lassen
und andere einzelne Teilstrahlen oder Teilstrahlgruppen daneben
pulsweise zu erzeugen. Dies bringt eine Kombination von Konstantleistung
und Pulsleistung, wobei auch hier eine örtliche und zeitliche Veränderung
der Teilstrahlen möglich
ist. Die Beschaltung der Erzeugermodule (
Abwandlungen
der gezeigten Ausführungsbeispielen
sind in verschiedener Weise möglich.
Die in
- 101101
- Bearbeitungseinrichtungprocessing device
- 102102
- Roboterrobot
- 103103
- Steuerung, ProzesssteuerungControl, process control
- 104104
- Werkstückworkpiece
- 105105
- Lasereinrichtunglaser device
- 106106
- Laserstrahlerzeugerlaser beam generator
- 107107
- Erzeugermodulgenerator module
- 108108
- Erzeugermodulgenerator module
- 109109
- LeitfaserLeitfaser
- 110110
- Faserbündelfiber bundles
- 111111
- Fokussiereinrichtungfocusing
- 112112
- Laserstrahllaser beam
- 113113
- Strahlenbündelray beam
- 114114
- Leitungmanagement
Claims (20)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20308097U DE20308097U1 (en) | 2003-05-23 | 2003-05-23 | Laser processing device for workpiece processing has beam producer emitting at least one laser beam, used in welding operations |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE20308097U DE20308097U1 (en) | 2003-05-23 | 2003-05-23 | Laser processing device for workpiece processing has beam producer emitting at least one laser beam, used in welding operations |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE20308097U1 true DE20308097U1 (en) | 2004-09-23 |
Family
ID=33039415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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---|---|
DE (1) | DE20308097U1 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1883381A2 (en) * | 2005-05-25 | 2008-02-06 | Biolase Technology, Inc. | Electromagnetic energy emitting device with increased spot size |
EP1945400A1 (en) * | 2005-11-10 | 2008-07-23 | Quintessence Photonics Corporation | Apparatus for dynamic control of laser beam profile |
DE102007021361A1 (en) * | 2007-05-04 | 2008-11-06 | Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen | Units e.g. fillet seam, laser-electric arc-hybrid welding method for shipyard, involves detecting electric arc welding current, and arranging position of combined hybrid welding head relative to joint connection depending on welding current |
DE102014208435A1 (en) * | 2014-05-06 | 2015-11-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrangement and method for layering a job layer |
DE102014220183A1 (en) * | 2014-10-06 | 2016-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Laser beam system with single laser beams and laser beam welding |
DE102020128186A1 (en) | 2020-10-27 | 2022-04-28 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Process and device for laser cutting using a laser beam guided in a multi-core fiber and the associated computer program product |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2154364A (en) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | Hughes Technology Pty Ltd | Laser assemblies |
WO1990013158A1 (en) * | 1989-04-18 | 1990-11-01 | Phased Array Lasers Pty Ltd | Close packed, end face, diode pumped, fibre laser bundle, phased-array laser oscillator |
DE4301689A1 (en) * | 1993-01-22 | 1994-07-28 | Deutsche Forsch Luft Raumfahrt | Power controlled fractal laser system |
US5337325A (en) * | 1992-05-04 | 1994-08-09 | Photon Imaging Corp | Semiconductor, light-emitting devices |
DE4316829A1 (en) * | 1992-10-12 | 1994-11-24 | Fraunhofer Ges Forschung | Method of machining material by diode radiation |
DE19514285C1 (en) * | 1995-04-24 | 1996-06-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Device for forming workpieces with laser diode radiation |
US5619245A (en) * | 1994-07-29 | 1997-04-08 | Eastman Kodak Company | Multi-beam optical system using lenslet arrays in laser multi-beam printers and recorders |
DE19603111A1 (en) * | 1996-01-29 | 1997-08-07 | Deutsche Forsch Luft Raumfahrt | Laser system |
EP0950973A2 (en) * | 1998-03-17 | 1999-10-20 | Macsa ID, S.A. | Laser Marking System |
DE19840926A1 (en) * | 1998-09-08 | 2000-05-04 | Heidelberger Druckmasch Ag | Process and arrangement for material processing using laser beams |
WO2002066197A1 (en) * | 2001-02-19 | 2002-08-29 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Laser processing device and processing method |
US20020148818A1 (en) * | 2000-07-31 | 2002-10-17 | Akio Satou | Laser beam machining method |
DE10307319A1 (en) * | 2002-02-20 | 2003-08-28 | Abb Mc Rue De L Equerre | Process for welding thin sheets |
-
2003
- 2003-05-23 DE DE20308097U patent/DE20308097U1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2154364A (en) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | Hughes Technology Pty Ltd | Laser assemblies |
WO1990013158A1 (en) * | 1989-04-18 | 1990-11-01 | Phased Array Lasers Pty Ltd | Close packed, end face, diode pumped, fibre laser bundle, phased-array laser oscillator |
US5337325A (en) * | 1992-05-04 | 1994-08-09 | Photon Imaging Corp | Semiconductor, light-emitting devices |
DE4316829A1 (en) * | 1992-10-12 | 1994-11-24 | Fraunhofer Ges Forschung | Method of machining material by diode radiation |
DE4301689A1 (en) * | 1993-01-22 | 1994-07-28 | Deutsche Forsch Luft Raumfahrt | Power controlled fractal laser system |
US5619245A (en) * | 1994-07-29 | 1997-04-08 | Eastman Kodak Company | Multi-beam optical system using lenslet arrays in laser multi-beam printers and recorders |
DE19514285C1 (en) * | 1995-04-24 | 1996-06-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Device for forming workpieces with laser diode radiation |
DE19603111A1 (en) * | 1996-01-29 | 1997-08-07 | Deutsche Forsch Luft Raumfahrt | Laser system |
EP0950973A2 (en) * | 1998-03-17 | 1999-10-20 | Macsa ID, S.A. | Laser Marking System |
DE19840926A1 (en) * | 1998-09-08 | 2000-05-04 | Heidelberger Druckmasch Ag | Process and arrangement for material processing using laser beams |
US20020148818A1 (en) * | 2000-07-31 | 2002-10-17 | Akio Satou | Laser beam machining method |
WO2002066197A1 (en) * | 2001-02-19 | 2002-08-29 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Laser processing device and processing method |
DE10307319A1 (en) * | 2002-02-20 | 2003-08-28 | Abb Mc Rue De L Equerre | Process for welding thin sheets |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1883381A2 (en) * | 2005-05-25 | 2008-02-06 | Biolase Technology, Inc. | Electromagnetic energy emitting device with increased spot size |
EP1883381A4 (en) * | 2005-05-25 | 2010-03-17 | Biolase Tech Inc | Electromagnetic energy emitting device with increased spot size |
EP1945400A1 (en) * | 2005-11-10 | 2008-07-23 | Quintessence Photonics Corporation | Apparatus for dynamic control of laser beam profile |
EP1945400A4 (en) * | 2005-11-10 | 2009-07-01 | Quintessence Photonics Corp | Apparatus for dynamic control of laser beam profile |
DE102007021361A1 (en) * | 2007-05-04 | 2008-11-06 | Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen | Units e.g. fillet seam, laser-electric arc-hybrid welding method for shipyard, involves detecting electric arc welding current, and arranging position of combined hybrid welding head relative to joint connection depending on welding current |
DE102014208435A1 (en) * | 2014-05-06 | 2015-11-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrangement and method for layering a job layer |
DE102014220183A1 (en) * | 2014-10-06 | 2016-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Laser beam system with single laser beams and laser beam welding |
DE102020128186A1 (en) | 2020-10-27 | 2022-04-28 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Process and device for laser cutting using a laser beam guided in a multi-core fiber and the associated computer program product |
WO2022089910A1 (en) | 2020-10-27 | 2022-05-05 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Method and device for laser cutting by means of a laser beam guided in a multicore fibre, and associated computer-program product |
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