DE2026472A1 - Metallization compound - Google Patents
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DR.-ING. WALTER ABITZ
DR. DIETER F.MORF
DR. HANS-A. BRAUNSDR.-ING. WALTER ABITZ
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.. Patentanwälte Telegramme, Chemlnow MönoW.. Patent Attorneys Telegramme, Chemlnow MönoW
89. Nil 197089th Nile 1970
■.■« x· w w» »utmmrn im ■. ■ «x · ww» » utmmrn im
lOth ·ηβ Muint Street·, WZ·*****», DtI. 19θ9β. T.flt.A.lOth · ηβ Muint Street ·, WZ · ***** », DtI. 19θ9β. T.flt.A.
eingeeetste KrtallieieTQiicsucitft oder ««netsielietoff· s&s· vat den Jllclienembedded KrtallieieTQiicsucitft or «« netsielietoff · s & s · vat den Jllclien
werden, ta ein· got* HaXtene, «in· gut· Ispuittt und einenbecome, ta a · got * HaXtene, «in · gut · Ispuittt and one
sttstt
aufgebrannten Ketallleieronfen letoht «it elektTieehen lei-Ketallleieronfen letoht «it elected to lend
OdOSPOdOSP
bar (d* n· dorea lot benetibar) eaia» and dl· HetalUalerengen dürfen von gMdaoliene· lot niont aoigelaogt oder ge· ISet werden«bar (d * n · dorea lot benetibar) eaia »and dl · HetalUalerengen may not aoigelaogt or ge Become ISet «
Vlhrend alt der einen oder anderen Hetallimierane aafgebrennte übersuge ertiiltlich sind« die den meiflten der obengenanntem lnf ordertmgett genügen, beateilt eltt Bedarf an einer HetalU· flernrigaiaaae» die aleh aaf TerseltLedenett Ttoterlagen anter anilelong aller obengenannten ÄgeneeliafUn, «inschlieaallen lotbenetsberkeit and Lotanaleagbeetindlckeit, brennen liest·One or the other Hetallimierane burned for a long time Most of the above mentioned are extremely available If the order is sufficient, the need for a HetalU is split up. flernrigaiaaae »the aleh aaf TerseltLedenett dead places anter anilelong of all the above-mentioned ÄgeneeliafUn, including all lotbenetsberkeit and Lotanaleagbeetindlckeit, burn reads
- 1 009849/U49 - 1 009849 / U49
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de» lrfindani enthilt Idelmetell, enorstnleche* Bindemittel• nfxebraanteB above ground bsv · Be * chioatimefn ait eaten toitcn «* f fjf ffff ^ fifff lfji lieJfeendi
de »lrfindani contains Idelmetell, an enormous amount of binders
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in allgemeinen torch Schneisen einer Giescharge der gewünacht«n Metalloxide oder finer vihrend de· Schaelsens de· GIm liefernden Verbindong mid Slngiessen der Behielte in Wasser erfolgt« vorauf Ben die grobe Fritte *a einem Solver der ge« wünschten Feinheit mehlt. FOr die Zweckt der Erfindung verwendbare FrittesaBsaaensetsuiigen sind in den USA-Patent-•ehriften 2 622 279 und 3 207 706 beschrieben. &r typischen Tritteiueeaaeneeteungen, die ele Bindemittel in den Hessen gemSss der Irfindang Verwendung finden können, gehören Blei* boret-, Bleieilicet-, Bleiborsilicet-, Oedaiwboret-« Blei« cftdmivDiboreilicet-, Zinkboreilioet- und Ä%riamceÄiit»bor-•ilieat-Fritten· Me Gleefritte kenn eilein für «ich oder Mbeeornen ait eine« letsaittel, nie Bi^Okt Verwendung linden· V Sie Gegenwert «etellieohen Bleie beseitigt die »otwendigkeit eines Hetemittele, so dein ein »etetittel in der Metelliiiemngemeeee gesl·· der Xrfindtmg einen Gegebenenfelle-fieitendteil dexetellt.in general torch aisles of a pouring charge of the desired Metal oxides or finer vihrend de · Schaelsens de · GIm supplying connection by pouring the containers in water takes place «before Ben the coarse frit * a solver of the« desired fineness flours. For the purpose of the invention usable frittsaaaensetsuiigen are in the USA patent documents 2,622,279 and 3,207,706. & r typical Tritteiueeaaeneeteungen, the ele binder in the Hesse According to Irfindang, lead * boret, lead silicate, lead borosilicate, Oedaiwboret "lead" cftdmivDiboreilicet-, Zinkboreilioet- and Ä% riamceÄiit »bor- • ilieat-Frits · I know Gleefritt alone for "I or Mbeeornen." ait a «letsaittel, never Bi ^ Oct use linden · V The equivalent of “no lead” eliminates the need of a Hetmittele, so your etetittel in the Metelliiiemngemeeee Gesl · · the Xrfindtmg a given skin-fieitendteil dexetellt.
De· nichtige Herksel dir Irfindeng bildet die Torleg« von 1 bie 23 Gew.* Blei in der Hetellieierangeaeeee. Bee Blei kenn die For« »etallieehen Bleie oder jeden Vorllafere heben, der beim Brennen metellieohee Blei liefert· Vie sieh geseigt net, ist die beim Auftragen der Metallieierangeaaeee auf eine Ha* terläge and Brennen anfallende· auf gebrannte netellieieronge-•ehicht durch Lot benetsber, aber aneh gegen Loteuelaugong beständig. DerGberhinatts besitst die Schicht eile anderen erwünschten ,elektrischen Bigenec.htften, einechliesslieh guter Haftung, guter KepasltSt and geringe· Verlastfektor. Bio Vennung einer unteren Grense von 1 % entspringt nor prektischen Gründen, da schon des Vorliegen jeder Henge an Blei die Lotauflleugbeetandigkeit verbeaeert« Aas prektischen Gründen Jedoch benötigt man bot Erzielung wesentlicher Verbesserungen etwa 1 %. Bie Gretae von 25 % ist aas Gründen der Irfindeng forms the weight of 1 to 23% lead in the Hetellieierangeaee. Bee lead knows the form of metal leads or any previous form that supplies metal lead when firing. Livestock has a tendency to apply, that which arises when applying the metal arangeaaeee to a sticking layer and burning on fired metal sheets is not wetted by solder , but also resistant to Loteuelaugong. The Gberhinatts has the layer with other desirable, electrical Bigenec hires, including good adhesion, good cover and low load factors. Bio loss of a lower limit of 1 % arises from normal reasons, since the presence of every lead in lead enhances the ability to fly the lot . Bie Gretae of 25 % is aas reasons
ORIGINAL INSPECTEDORIGINAL INSPECTED
praktischen Durchführbarkeit gewählt, da bei Vorliegen von zu viel Blei die aufgebrannte Metallisierung nicht richtig durch Lot benetzt wird (d* h. keino gute Lotbenetzbarkeit hat)· Vie eich weit er gezeigt hat, kann mit zunehmender Menge an Metall in der MetallieierungsnLsussg auch die Bleimenge erhöht werden. Man kann dementsprechend in Fällen, in denen grosse Kengen an Edelmetall eingesetzt «erden, mit mehr als 25 % Blei arbeiten und noch das erwünschte Ergebnis erzielen« Vorzugsweise arbeitet man mit 1 bis 15 % Blei*practical feasibility, since if too much lead is present, the burned-on metallization is not properly wetted by solder (i.e. it does not have good solder wettability) As has been shown, the more the amount of metal in the metallization, so can the amount of lead increase. Accordingly, in cases where a large amount of precious metal is used, "you can work with more than 25% lead and still achieve the desired result." Preferably, you work with 1 to 15 % lead *
Sie Metallisierungsmasse gemäss der Erfindung wird gewöhnlich zur Bildung einer streichfähigen oder pastosen flaese für die Auftragung auf dielektrische Seramikunterlagen in einem inerten, flüssigen Präger dispergiert, ohne dass diese Dispergie- rung jedoch eine Bedingung darstellt· Sas Verhältnis von Träger zu Feststoffen kann in Abhängigkeit von der Art und Weise, in der die streichfähige oder pastSse Masse aufzutragen ist, und der Art des eingesetzten Trägers sehr verschieden gewählt werden· Als Träger ist Jede Flüssigkeit verwendbar, wobei eine gegenüber dem Edelmetall und anorganischem Bindemittel inerte Flüssigkeit bevorzugt wird. So kann man als Träger Wasser oder all die verschiedenen organischen Flüssigkeiten, mit oder ohne Harzbindemittel, Dickungs- und bzw« oder Stabilisierungsmittel und bzw· oder andere gebräuchliche Zusatzstoffe, verwenden, Beispiele für die organischen Flüssigkeiten sind Seter höherer Alkohole, z. B. die Acetate und Propionate, die Terpone, wie Pine-Oll, α- und ß-Terpineol und dergleichen, und Lösungen von Harzbindemitteln, wie Polymethacrylate niederer Alkohole, oder Losungen von Äthylcellulose sowie Losungsmittel trie Pine-Oil und der Monobutyläther von ithylenglykolmonoaeefcat (Butgrl-O^C^Ca^-OOpu)· Der fv$g$r . kann zur Förderung eines raschen Ei-starrens nach dem Auftragen flüchtige Flüssigkeiten enthalten oder von solchen gebildetThe metallizing compound according to the invention is usually dispersed in an inert, liquid embossing material to form a spreadable or pasty flaese for application to dielectric seramic substrates, but this dispersion is not a condition The manner in which the spreadable or pasty mass is to be applied and the type of carrier used are very different. For example, water or all the various organic liquids, with or without resin binders, thickeners and / or stabilizers and / or other common additives, can be used as a carrier. B. the acetates and propionates, the terpones, such as pine-Oll, α- and ß-terpineol and the like, and solutions of resin binders, such as polymethacrylates of lower alcohols, or solutions of ethyl cellulose and solvent trie pine oil and the monobutyl ether of ethylene glycol monoaeefcat ( Butgrl-O ^ C ^ Ca ^ -OOpu) the fv $ g $ r . may contain or form volatile liquids to promote rapid egg setting after application
werden oder Wachse, thermoplastische Harze oder dergleichen Stoffe enthalten« die thermofluid sind, so dass die trägerhaltige Hasse bei erhöhter Temperatur auf einen verhältnis- * massig kalten Keramikkörper aufgetragen werden kann, um auf diesem sofort zu erstarren.or waxes, thermoplastic resins or the like Substances contain «which are thermofluid, so that the carrier-containing Hasse is reduced to a proportion- * Massive cold ceramic body can be applied to to solidify immediately.
Die Hetallisierungsmasse kann auf verschiedene Arten keramischer Dielektrika aufgetragen und auf diesen gebrannt werden, einschliesslich derjenigen auf Grundlage von Forsterit, Steatit, Titanoxid, Bariumtitanat, Aluminiumoxid oder Zirkonporzellan. Auch alle anderen herkömmlichen ungebrannten Dielektrika (Sohdielektrika) oder vorgebrannten Dielektrika sind verwendbar. Das Auftragen der Hetallisierungsmasse kann nach all den herkömmlichen Techniken erfolgen, einschlieeslich Siebdruck, Streichen, BruEh/Band-Technik, Spritzen oder Tauchen.The metallizing compound can be ceramic in various ways Dielectrics are applied and fired on them, including those based on forsterite, steatite, Titanium oxide, barium titanate, aluminum oxide or zirconium porcelain. Also all other conventional unfired dielectrics (Soh dielectrics) or pre-fired dielectrics can be used. The application of the metallizing compound can can be done using any of the conventional techniques, including screen printing, painting, bruEh / tape technique, or spraying Dive.
Die folgenden Beispiele, in denen wie auch sonst in der Besehreibung sich alle Teil-, Verhältnis- und Prosentangaben tür aas Material oder die Komponenten auf das Gewicht beziehen, dienen der weiteren Erläuterung der Erfindung. The following examples, in which as well as all parts, ratios and Prosentangaben refer else in the Besehreibung door aas material or the components by weight of further illustrating the invention are given.
Zum Vergleich mit der vorliegenden Erfindung wurde eine herkömmliche Metallisierungsmasse mit einem Gehalt von 85 % en Silber und 15 % an anorganischem Bindemittel (4 Seile BL20« und 1 Seil Glas mit einem Gehalt von 50 % an OdO, 13 % an B2O5, 12 % an SiO2, 22 % an NaO und 3 % an Al2O3) hergestellt und in einem inerten, flüssigen Träger aus 92 % ß-Terpineol und 8 % Ithylcellulose (Verhältnis von Feststoffen zu Träger 7 s 3) dispergiert und diese Hasse im Siebdruck auf eine Titandioad.d-ünterläge aufgebracht und bei 760° C gebrannt« Die überzogene Unterlage wurde mit Flussmittel behandelt und beiFor comparison with the present invention, a conventional metallization compound with a content of 85% en silver and 15 % inorganic binder (4 ropes BL 2 0 «and 1 rope glass with a content of 50% OdO, 13 % B 2 O 5 , 12 % of SiO 2 , 22 % of NaO and 3 % of Al 2 O 3 ) and dispersed in an inert, liquid carrier of 92 % ß-terpineol and 8% ethyl cellulose (ratio of solids to carrier 7 s 3) and this Hasse was screen-printed onto a titanium diagonal cover and burned at 760 ° C. The coated base was treated with flux and was
215° G in einer Lotschiaelß® mit einem Gehalt von 62 % an Zinn, 56 % an Blei und 2 % an Silber tanehgelStet. Lotbenetzbarkai t, Haftung und Kapazität waren gut i und der 7erlustfalctor war gering· Sie Metallisierung wurde jedoch durch daa Lotbad innerhalb 30 Sek. ausgelaugt.215 ° G in a Lotschiaelß® with a content of 62 % tin, 56% lead and 2 % silver tanehgelStet. Solder wettability, adhesion and capacity were good and the loss factor was low. However, the metallization was leached out by the solder bath within 30 seconds.
Die Arbeitsweise von Beispiel 1 wurde dahingehend abgeändert, dass als ffetallisierungsiaass© ©in© Haaae g«i©8 der Erfindung mit einem Gehalt von 85 % ml Silber, 3 % an anorganischem Bindemittel (Glasfritte mit ©inem Gehalt von 5© % am CdO, 13 # an B3O5, 12 % an SiO2, .22 St an. SaO- und 3 % m. H2O3)The procedure of Example 1 was modified in such a way that, as the metallization aass © in © Haaae g «i © 8 of the invention with a content of 85 % ml silver, 3 % of inorganic binder (glass frit with © inem content of 5% of CdO , 13 # of B 3 O 5 , 12 % of SiO 2 , .22 St of. SaO and 3 % m. H 2 O 3 )
und 12 % an feinteiligem.H®i$ in d@ra gl©i@hüii inerten, .flüssigen Sräger dispe^giert, ©iagasotst wA im Sl@"fednaek eine Xitandio^id%mt@?las© atfgebraeht imd ΰ@Ι @ brannt wurde. Die fEbersogea®. Unterlag® %msu® handelt und b@i 215° C ia einer-. I*©ts©ta©!s© alt ©inem Gehalt von 62 % an Zinn, 36 % ©a S@i ead 2 %and 12% of finely divided H®i $ in d @ ra gl © i @ hüii inert, liquid carrier dispersed, © iagasotst wA im Sl @ "fednaek a Xitandio ^ id% mt @? las © atfgebraeht imd ΰ @ Ι @ was burned. The fEbersogea®. Unterlag®% msu® acts and b i @ 215 ° C ia, on the one. I * ts © © © ta! s © © INEM old content of 62% of tin, 36% © a S @ i ead 2%
Verlustfelztor war gering« Big am 80 SeL ia den terlag die Hetallisierung keiner AmXma^m^ Bi@ Hstallisisrungen gemäas der Erfindung Imben gjoiait ©ine ©rMJhte Bsstäadigkeit gegen Lotauslaugtmg« ferner "bmtAt k@ia@ lOtwendigkeit für ein netzmittel, id.© MgO^9 zw? K^iahms einer guten Lotbenetsbarkeit ·Loss gate was low «Big at 80 SeL ia the deposit the metalization no AmXma ^ m ^ Bi @ Hstallisisrungen according to the invention Imben gjoiait © ine © rMJhte against solder leaching« further "bmtAt k @ ia @ lOnecessity for a wetting agent, id. © MgO ^ 9 zw? K ^ iahms a good solder wettability ·
009849/U009849 / U
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| US82914169 | 1969-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 | ||
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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