DE2023439A1 - Method and device for processing objects - Google Patents

Method and device for processing objects

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DE2023439A1
DE2023439A1 DE19702023439 DE2023439A DE2023439A1 DE 2023439 A1 DE2023439 A1 DE 2023439A1 DE 19702023439 DE19702023439 DE 19702023439 DE 2023439 A DE2023439 A DE 2023439A DE 2023439 A1 DE2023439 A1 DE 2023439A1
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Germany
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tool
abrasive
workpiece
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circular
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DE19702023439
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German (de)
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Donald Frank Johnstown; Yandrick Rudolph Michael Indiana; Pa. Stahr (V.St.A.). P B24b
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FMC Corp
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
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    • H01L21/0201—Specific process step
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    • B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
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    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Description

Patentanwälte Dipl.-Ing. E Weickmann,Patent attorneys Dipl.-Ing. E Weickmann,

Dipl.-Ing. H."WeiCKMann, Dipl.-Phys. Or. K. Fincke Dipl.-Ing. R A.Weickmann, D-ipl.-Ch.em. B. HuberDipl.-Ing. H. "WeiCKMann, Dipl.-Phys. Or. K. Fincke Dipl.-Ing. R A.Weickmann, D-ipl.-Ch.em. B. Huber

S MÜNCHEN 8'6, DEKS MUNICH 8'6, DEK

POSTFACH 860 820PO Box 860 820

MÖHLSTRASSE 22, RUFNUMMER -4839.21/22MÖHLSTRASSE 22, CALL NUMBER -4839.21 / 22

IMG GOEPOilAIIOI, San Jose, öalifornien, USAIMG GOEPOilAIIOI, San Jose, California, USA

Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Gegenständen.Method and device for processing Objects.

Pur elektronische Steuervorrichtungen werden kreisförmige Siliciumplättehen verwandt, die eine Dicke im Bereich von ungefähr 0,022 bis 0.038 cm und einen Durchmesser im Bereich von annähernd 1,9 bis 3,8 cm aufweisen. TJm die elektrische Feld stärke an der Oberfläche des Plättchens unter die der Feldstärke im Inneren herabzusetzen und um einen stabilen Betrieb der SiIiciumvorrichtungen bei Spannungen über 800 "YoIt zu gewährleistönf ist es notwendig, an dem Umfang -jedes Plättchens eine glatte gleichförmige Abschrägung anzubringen.For electronic control devices, circular silicon wafers are used which have a thickness in the range of approximately 0.022 to 0.038 cm and a diameter in the range of approximately 1.9 to 3.8 cm. TJM the electric field strength at the surface of the wafer under reduce the field strength in the interior and a stable operation of the SiIiciumvorrichtungen at voltages above 800 "YoIt to gewährleistön f, it is necessary to mount on the periphery of-each plate a smooth uniform taper.

&egera#artig werden Aib&chrägungen an Silicium gewöhnlich mit fm eines Sßhlmifmittels, das in einem IfUftstrom aufgebla'sfin wird,, darßh :Scfaleif en -mit&# egera be like Aib & chrägungen silicon usually with a Sßhlmifmittels fm, which is in a aufgebla'sfin IfUftstrom ,, darßh: Scfaleif en -with

Diamantwerkzeugen oder durch Beseimeifiea In einer elektrischen Entladevorrichtung Tiergestellt. Jedes dieser Verfahren weist jedoch Nachteile auf, -wie etwa eine rauhe, nicht gleichförmige Oberfläche, eine schlechte Seproduzlei'Tmrkelt, ein Einpressen oder Reißen des Sillciums oder überinäBiLge Kosten»Diamond tools or by Beseimeifiea In an electric Animal storage unloading device. Each of these procedures has however, there are disadvantages, such as a rough, non-uniform one Surface, a bad seproduct feel, a pressing or rupture of the silicon or excessive costs »

Die vorliegende Erfindung streM; EeshaTb ein verbessertes Verfahren zur Bersteilung einer AtesehrSgung ■ aiif einem SIlI?elumplättchen an.The present invention streM; EeshaTb an improved process for bursting a respiration ■ on a SILICONE plate at.

Die Erfindung bezweckt weiterhin, elm verbessertes Verfanren zum Abscnrägen von Sllleiumplättölien mi-fc JEiIfe von billigen Werkzeugen, Materialien und MaschinenThe invention further aims to provide improved performance for bevelling of sillleium plates with the help of cheap ones Tools, materials and machines

Es wird weiterhin eine elnfacli wirkende Törrlehtiang :zur Ausbildung vorbestimmter TJrarisse auf verhältnismäßig harten Oberflächen, wie etwa der Oberfläche eines Sillelumplättölfoens,, angestrebt. There will continue to be an effective Törrlehtiang: for training predetermined TJrarris on relatively hard surfaces, such as the surface of a sillelum oil oven, aimed at.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Ausbildung einer gewünschten Umrißlinie auf einem verhältnismäßig harten Materialstiick, wie etwa einem dünnen zylindrischen Siliciumplättchen angegeben, das sieh dadurch auszeichnet, daß das Plättchen auf einer ebenen Unterlage befestigt wird, daß eine kleine Menge eines Biamantläppmateriales auf die Umfangsoberfläche des Plättchens' aufgebracht wird, daß ein hartes Stahlwerkzeug^ das eine abgeschrägte untere Pläehe aufweist, mit einem leichtem Druck auf das Plättchen abgesenkt wird, so daß die afegesohrägte Tintere Jläslie des Werkzeuges auf der UmfangsoberfläeS.e 3©s Plattchens zur Auflage kommt, und daß das Werkzeug, während es auf äas Plättchen abgesenkt wird, eine UmdrenungBageseliwindlgfcelt im von annähernd 2500 bis 5000 UmäaÄiaiigea! ψτ® iiimite saifweletIn accordance with the present invention, a method and apparatus is provided for forming a desired outline on a relatively hard piece of material, such as a thin cylindrical silicon wafer, which is characterized in that the wafer is attached to a flat surface with a small amount of a Biaman lapping material is applied to the circumferential surface of the platelet, that a hard steel tool, which has a beveled lower plate, is lowered with a slight pressure on the platelet, so that the attached tintere Jläslie of the tool on the circumferential surfaceS.e 3 © s plate to rest comes, and that the tool, while it is being lowered onto the plate, is turned around by approximately 2500 to 5000 umäaÄiaiigea! ψτ® iiimite saifwelet

Im folgenden soll die Exflndaasiig jiÄeir aAaB! einBS In Zeiohnung -da^gestellt-saa
erläutert werden« In derIn the following the Exflndaasiig jiÄeir aAaB! einBS In Zeiohnung -da ^ put-saa
will be explained «In the

Fig. 1 eine schematische Seitenansicht einer Vorrichtung, mit der das erfindungsgemäße Verfahren durchführbar ist,1 shows a schematic side view of a device with which the method according to the invention can be carried out,

Fig. 2 eine schematische perspektivische Ansicht eines Teiles der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung, in der besonders ein Siliciumplättchen dargestellt ist, bevor seine Kante bzw. sein Rand abgeschrägt worden ist,Fig. 2 is a schematic perspective view of a part the device shown in Fig. 1, in which particularly a silicon wafer is shown before its edge or its Edge has been beveled,

Fig. 3 eine schematische Teilseitenansicht eines Teiles der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung, in der besonders ein kreisförmiges Siliciumplättchen dargestellt ist, dessen obere Umfangs- | kante bereits abgeschrägt worden ist,3 is a schematic partial side view of part of the device shown in FIG edge has already been beveled,

Fig. 4 einen vergrößerten senkrechten Schnitt entlang einem !Durchmesser des kreisförmigen Siliciumplättchens und des allgemein zylindrischen Werkzeuges, das mit dem Plättchen in Eingriff kommt, wobei das Werkzeug in einer Arbeitsstellung im Eingriff mit dem Plättchen dargestellt ist und wobei das zwischen dem Werkzeug und dem Plättchen angeordnete Material eingezeichnet ist.4 is an enlarged vertical section along one diameter of the circular silicon wafer and the generally cylindrical tool that engages the wafer comes, wherein the tool is shown in a working position in engagement with the plate and wherein the between the Tool and the plate arranged material is shown.

In Fig. 1 ist mit dem Bezugszeichen 10 ein Maschinenwerkzeug einer Bohrmaschine bezeichnet, bei der ein fester Ständer 12 von einer feststehenden Basis 14 aus nach aufwärts vorsteht. i Ein Halterungsarm 16 ist mit einem Ende 16a verschiebbar auf dem Ständer 12 angeordnet, und an dem anderen Ende 16b des Armes 16 ist drehbar eine senkrechte Spindel 18 angebracht. Ein elektrischer Motor 20, der an dem Haltearm 16 befestigt ist, steht über einen Riemen und eine Riemenantriebsscheibe 21 in treibendem Eingriff mit einem Teil 18a mit verringertem Durchmesser der Spindel 18.In Fig. 1 with the reference numeral 10 is a machine tool a drilling machine, in which a fixed stand 12 protrudes upward from a fixed base 14. i A support arm 16 is slidably disposed on the stand 12 at one end 16a and at the other end 16b of the arm 16 a vertical spindle 18 is rotatably mounted. An electric motor 20 attached to the support arm 16, is in driving engagement with a reduced diameter portion 18a through a belt and a belt drive pulley 21 the spindle 18.

Der Haltearm 16 ist über ein festes Glied 23 mit einer Hülse verbunden, die sich um den Ständer 12 herum erstreckt, und der Haltearm ist mit dieser Hülse über eine Hebelvorrichtung 25 verbunden, die einen Handgriff 26 und einen aus einer Zahnstange und einem Zahnritzel bestehenden Mechanismus (nicht dargestellt)The holding arm 16 is via a fixed member 23 with a sleeve which extends around the stand 12, and the holding arm is connected to this sleeve via a lever device 25 connected, the one handle 26 and one of a rack and a pinion mechanism (not shown)

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umfaßt, der in der Hülse 24 angeordnet ist Und zwischen dem Handgriff und dem Ständer 12 derart wirkt, daß die Hülse und der damit verbundene Haltearm 16 abgesenkt werden, wenn der Handgriff im Uhrzeigersinn aus der in Pig. 1 gezeigten Stellung um die Schwenkachse X gedreht wird.which is arranged in the sleeve 24 and acts between the handle and the stand 12 such that the sleeve and the associated holding arm 16 will be lowered when the handle is turned clockwise out of the Pig. 1 position shown is rotated around the pivot axis X.

Ein Werkzeugkopf 30, mit dem eine Abschrägung ausgeführt werden kann und der aus einem harten Werkzeugstahl hergestellt und herausnehmbar in einem von der Spindel 18 gehaltenen Bohrfutter 32 angeordnet ist, weist eine mit einer Aussparung versehene untere Fläche auf, die durch eine kegelstumpfförmige Wand 34 gebildet wird. Die Wand ist nach einwärts unter einem Winkel Y abgeschrägt, der 6° oder weniger beträgt, und dieser Winkel bestimmt den Winkel, der auf der Umfangskante des kreisförmigen Siliciumplättchens ausgebildet wird.A tool head 30 with which a bevel can be carried out and which is made of a hard tool steel and is removably arranged in a drill chuck 32 held by the spindle 18, has a recess provided lower surface which is formed by a frustoconical wall 34. The wall is inwardly at an angle Y beveled, which is 6 ° or less, and this angle determines the angle that is on the circumferential edge of the circular Silicon wafer is formed.

Zu Beginn eines Absehrägungsarbeitsvorganges wird ein kreisförmiges Siliciumplättchen W mit einer Seite auf die ebene Oberfläche einer feststehenden Halterungsplatte 40 aufgelegt, die aus Stahl oder Aluminium hergestellt sein kann. Das Plättchen wird an der Platte 40 dadurch befestigt, daß auf die Platte 40 eine Menge eines niedrig-schmelzenden, geschmolzenen Wachses aufgebracht wird, daß das Plättchen W auf das Wachs in einer vorbestimmten Stellung auf der Platte aufgesetzt wird, und daß sodann das Wachs abkühlen gelassen wird. Die Platte wird sodann mit Hilfe einer Ausrichtespannvorrichtung in einer vorbestimmten Stellung so auf der Grundplatte angeordnet, daß die Umfangskante des Plättchens W direkt unter der abgeschrägten Wand 34 des Werkzeugkopfes 30 liegt. Auf die Oberfläche des Plättchens wird sodann entlang der äußeren Umfangskante ein Streifen aus einem Diamantläppmaterial M aufgebracht. Sodann wird der Motor 20 eingeschaltet, so daß sich der Kopf 30 dreht, und der Handgriff 26 wird im Uhrzeigersinn versohwenkt, so daß der Kopf abgesenkt wird, bis er mit dem Plättchen in Eingriff kommt. ;At the beginning of a sawing operation, a circular silicon wafer W is placed with one side on the flat surface of a fixed support plate 40, which can be made of steel or aluminum. The wafer is attached to the plate 40 by applying an amount of a low-melting, molten wax to the plate 40, placing the wafer W on the wax in a predetermined position on the plate, and then allowing the wax to cool is left. The plate is then placed on the base plate in a predetermined position with the aid of an alignment jig so that the peripheral edge of the plate W lies directly below the beveled wall 34 of the tool head 30. A strip of diamond lapping material M is then applied to the surface of the plate along the outer peripheral edge. The motor 20 is then switched on so that the head 30 rotates and the handle 26 is pivoted clockwise so that the head is lowered until it engages the wafer. ;

Ein Diamantläppmaterial, das sich bei der Abschrägung vonA diamond lapping material that can be used when beveling

009851/1316'009851/1316 '

Siliciumplättchen mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung als zufriedenstellend erwiesen hat, wird von der Kay Industrial Diamond Go. unter der Bezeichnung Kay Industrial Diamond 15 N.B.S.-Naturdiamant-8,22/u Korngröße verkauft. Das Schleifmaterial liegt in Form einer öligen Paste vor und wird in einer Tube oder einer Spritze geliefert, so daß auf die abzuschrägende Oberfläche ein ringförmiger Streifen aufgebracht werden kann.Silicon wafer with the device according to the invention as Proven satisfactory is the Kay Industrial Diamond Go. under the name Kay Industrial Diamond 15 N.B.S.-natural diamond-8.22 / u grit size sold. The abrasive material is in the form of an oily paste and is in a Tube or syringe supplied so that an annular strip can be applied to the surface to be beveled can.

Der Werkzeugkopf wird mit dem Plättchen unter einem leichten Druck in Berührung gebracht, der ausreicht, um eine konstante Berührung mit dem Plättchen aufrechtzuerhalten. Unter dem Druck " des sich drehenden Kopfes und der Wirkung des Diamantläppmateriales wird flie Umfangskante des Plättchens derart abgeschrägt, daß ihre Form im wesentlichen der Form der Wand 34 des Kopfes 30 entspricht, wie sie in Fig. 4 gezeigt ist.The tool head is brought into contact with the plate under a slight pressure sufficient to maintain a constant Maintain contact with the platelet. Under pressure " the rotating head and the action of the diamond lapping material, the peripheral edge of the plate is beveled so that its shape is substantially the shape of the wall 34 of the head 30 as shown in FIG.

Wenn der Durchmesser und die Dicke der zu bearbeitenden Plättchen ebenso wie der gewünschte Abschrägungswinkel bekannt sind, so ist auch der Innendurchmesser D (Fig. 3) des fertigen Plättchens bekannt. Dementsprechend kann eine Oberflächenmeßlehre in Form eines zylindrischen Blockes, der einen Durchmesser aufweist, der gleich der Abmessung D ist, verwandt werden, um das Plättchen zu überprüfen. Diese Überprüfung wird dadurch aus- (j geführt, daß die Meßlehre auf die Oberseite des Plättchens aufgesetzt wird und daß visuell die Abmessung D und der Durchmesser der Meßlehre verglichen werden. Eine abschließende Überprüfung kann mit genaueren Meßinstrumenten durchgeführt werden. Ein vollständiger Abschrägungsarbeitsvorgang kann an dem Plättchen durch eine einzige Bearbeitung mit dem sich drehenden Kopf durchgeführt werden, jedooh können auch eine Reihe von Bearbeitungsvorgängen notwendig sein.If the diameter and thickness of the platelets to be machined are known, as is the desired bevel angle, the inside diameter D (FIG. 3) of the finished plate is also known. Accordingly, a surface gage in the form of a cylindrical block having a diameter equal to the dimension D can be used to produce the Check platelets. This check is thereby made- (j led that the measuring gauge is placed on the top of the plate and that the dimension D and the diameter of the measuring gauge are compared visually. A final Verification can be carried out with more accurate measuring instruments. A full bevel operation can be done on The wafer can be carried out with a single machining with the rotating head, but one can also be done Series of machining operations may be necessary.

Nach einem Abschrägungsarbeitsvorgang werden der Werkzeugkopf 30, das Plättchen W und die Halterungsplatte 40 mit einem Blatt Papier abgerieben, an dem sodann das Diamantläppmaterial hängt. Wenn sich ein Haufen Papierblätter angesammelt hat,After a beveling operation, the tool head 30, the wafer W and the mounting plate 40 rubbed off with a sheet of paper, on which the diamond lapping material hangs. When a pile of papers has accumulated,

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werden die Blätter verbrannt und der Verbrennungsrückstand wird eingesammelt. Aus diesem Verbrennungsrückstand wird das Diamantsehieif material abgetrennt, und es wurde festgestellt, daß annähernd 80$ des ursprünglichen Diamantmateriales zurückgewonnen werden kann. Durch diese Rückgewinnung des Materiales wird der Abschrägungsarbeitsvorgang gemäß der vorliegenden Erfindung verhältnismäßig billig.the leaves are burned and the combustion residue is collected. This is what this combustion residue becomes Diamond material separated, and it was found that approximately $ 80 of the original diamond material was recovered can be. With this recovery of the material, the chamfering operation according to the present one becomes Invention relatively cheap.

Weiterhin soll darauf hingewiesen werden, daß die Wahrscheinlichkeit eines Zerbrechens der Plättchen weitgehend verringert wird, da der Werkzeugkopf 30 im Vergleich zu einem Diamantwerkzeug, das bisher für derartige Abschrägungsarbeifcsvorgänge verwandt wurde und das 10 000 bis 15 000 Umdrehungen pro Minute ausführte, eine verhältnismäßig niedrige Drehzahl aufweist.It should also be noted that the probability breakage of the platelets is largely reduced, since the tool head 30 compared to a diamond tool, so far for such bevel work processes was used and which carried out 10,000 to 15,000 revolutions per minute, has a relatively low speed.

Wenn ein Siliciumplättchen gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren bearbeitet wird, so kann auf dem Plättchen eine Endbearbeitung von 8 bis 10/um erhalten werden, während mit anderen Abschrägungsarbeitsverfahren Endbearbeitungen von 25 bis 400 /um erhalten werden.If a silicon wafer according to the method according to the invention is machined, a finish of 8 to 10 µm can be obtained on the wafer, while with others Bevelling work process Finishes from 25 to 400 / to be obtained.

Wie bereits oben erwähnt wurde, ist das Plättchen in einer festen, vorbestimmten Stellung an der Halterung 14 angebracht, so daß das Werkzeug mit seinem Umfangsteil in Eingriff kommt. In der Praxis kann die Einrichtung, die dazu dient, das kreisförmige Plättchen auf der Halterung anzuordnen, aus einem Pührungskreis bestehen, der in der Halterung 14 direkt unter dem Werkzeug eingraviert ist. Es dürfte ersichtlich sein, daß die oben beschriebene Schleifvorrichtung besonders dazu geeignet ist, den Druck zu steuern, der auf das Plättchen ausgeübt wird, da diese Schleifvorrichtung von Hand betätigt wird.As already mentioned above, the plate is attached to the holder 14 in a fixed, predetermined position, so that the tool comes into engagement with its peripheral part. In practice, the device used to do this may be circular To arrange platelets on the holder, consist of a Pührungskreis in the holder 14 directly below is engraved on the tool. It should be apparent that the grinding device described above is particularly suitable for this purpose is to control the pressure exerted on the wafer since this grinding device is operated by hand.

Obgleich festgestellt wurde, daß der Abschrägungswinkel bei Silioiumpläbtchen, die eine Dicke bis zu 0,038 cm aufweisen, 6° nicht überschreiten sollte, so können dennoch größere Winkel bei anderen Gegenständen wie etwa Gegenständen gebildet werden, die dioker sind oder die aus einem anderen Material hergestelltAlthough it was found that the taper angle was Silioium platelets, which have a thickness of up to 0.038 cm, should not exceed 6 °, but larger angles can still be used in other articles such as articles that are dioker's or that are made of a different material

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Es ist ersichtlich, daß die oben beschriebene Vorrichtung sehr billig im Vergleich zu einer Torrichtung ist, wie sie bei anderen Teri'ahren verwandt wird.It can be seen that the device described above is very cheap compared to a gate direction as in other Teri'ahr is used.

Aus der obigen Beschreibung geht hervor, daß durch die vorliegende Erfindung ein einfaches, billiges Verfahren und eine Torrichtung zur Herstellung einer Abschrägung mit einem vorbestimmten Winkel auf einem Siliciumplättchen angegeben werden. Weiterhin wird darauf hingewiesen, daß, obgleich ein Läppmaterial und ein sich drehendes, Druck anwendendes Werkzeug zum Polieren flacher Metalloberflächen bereits verwandt wurde, die vorliegende Erfindung die erste Terwendung einer solchen Torrichtung und eines solchen Materiales zur Änderung der körperlichen Gestalt eines Gegenstandes von einer geometrischen Form zu einer anderen darstellt.From the above description it can be seen that the present invention provides a simple, inexpensive method and Gate direction for producing a bevel with a predetermined Angles can be given on a silicon wafer. It should also be noted that although a lapping material and a rotating tool applying pressure has already been used to polish flat metal surfaces, the present invention the first use of such a gate direction and such a material to change the physical shape of an object from a geometric one Represents shape to another.

Aus Pig. 4 ist ersichtlich, daß die untere Fläche des Werkzeuges 3Oi aus einer geneigten,inneren Fläche besteht, während die Abschrägung, die dementsprechend an dem Plättchen ausgebildet wird, aus einer geneigten, äußeren Fläche besteht. Natürlich würde, wenn an dem Plättchen eine konkave Oberfläche ausgebildet werden soll, der hierzu passende Teil des Werkzeuges konvex ausgebildet sein. Die Gestalt der Oberfläche des Werkzeuges ist somit "umgekehrt" zu der gewünschten Gestalt, und dementsprechend wird in den folgenden Ansprüchen der Ausdruck "umgekehrt" bzw. "entgegengesetzt" für die relative Ausrichtung der Fläche des Werkzeuges und der gewünschten Fläche verwandt. Diese Tatsache stellt ein weiteres bestimmendes Merkmals gegenüber dem normalen Läpparbeitsvorgang dar, bei dem eine ebene Läppfläche mit einer ebenen Fläche in Eingriff kommt, wobei der Zweck dieser Arbeitsweise darin besteht, nicht die Form des Gegenstandes zu verändern, sondern ihn lediglich zu polieren.From Pig. 4 it can be seen that the lower surface of the tool 30i consists of an inclined, inner surface, while the chamfer, which is accordingly formed on the plate, consists of an inclined, outer surface. Of course, if there was a concave surface on the platelet is to be trained, the appropriate part of the tool be convex. The shape of the surface of the tool is thus "reversed" to the desired shape, and accordingly, in the following claims the term "inverted" or "opposite" is used for relative orientation related to the area of the tool and the desired area. This fact represents another defining characteristic compared to the normal lapping operation, in which a flat lapping surface engages a flat surface, the purpose of this mode of operation being, not the To change the shape of the object, but only to change it polishing.

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Claims (16)

PatentansprücheClaims 1. Verfahren zur Herstellung einer Abschrägung an der Umfangskante eines kreisförmigen Gegenstandes, dadurch gekennzeichnet, daß der Gegenstand in einer festen Stellung angeordnet wird, daß eine Menge Schleifmaterial auf die Oberfläche aufgebracht wird, die sich um die Randkante des Gegenstandes herum erstreckt, an dem die Abschrägung ausgebildet werden soll, und daß das Schleifmittel mit einer sich schnell bewegenden kreisförmigen Werkzeugfläche in Berührung gebracht1. Method of making a bevel on the peripheral edge a circular object, characterized in that the object is arranged in a fixed position is that a quantity of abrasive material is applied to the surface surrounding the peripheral edge of the article extends around on which the bevel is to be formed and that the abrasive with a fast moving brought into contact with circular tool surface ^ wird, die eine Form aufweist, die der umgekehrten, gewünschten Form entspricht, und daß diese Werkzeugfläche um ihre eigene Achse gedreht wird, um das Schleifmittel in Berührung mit der Oberfläche des Gegenstandes zu bringen, bis der Gegenstand die gewünschte Form aufweist.^ which has a shape that of the reverse, desired Shape corresponds, and that this tool surface is rotated about its own axis to the abrasive in contact to bring with the surface of the object until the object has the desired shape. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Werkstückoberfläche mit einer Drehzahl im Bereich von annähernd 2500 bis 5000 Umdrehungen pro Minute gedreht wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the workpiece surface at a speed in the range of approximately 2500 to 5000 revolutions per minute is rotated. 3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß über die Werkzeugoberfläche ein Druck auf das Schleifmittel ausgeübt wird, bis die gewünschte Form an3. The method according to any one of claims 1 or 2, characterized in that that pressure is exerted on the abrasive through the tool surface until the desired shape is achieved W der Oberfläche des Gegenstandes ausgebildet ist. W of the surface of the object is formed. 4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Schleifmittel aus einem pastenförmigen Diamantläppmaterial besteht, und daß das Schleifmittel bei Bedarf mit Hilfe eines verbrennbaren Abwischmateriales von der Werkzeügoberflache, dem Werkstück und den zugehörigen feststehenden Teilen abgewischt wird, daß das Abwischmaterial verbrannt wird, und daß das Diamantmaterial aus dem Rückstand zurückgewonnen wird.4. The method according to any one of the preceding claims, characterized characterized in that the abrasive consists of a pasty diamond lapping material, and in that the abrasive if necessary with the help of a combustible wiping material from the tool surface, the workpiece and the associated fixed parts is wiped that the wiping material is burned, and that the diamond material from the Residue is recovered. 5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 4> gekennzeichnet durch eine Unterlage (14)» durch eine Halterung (40)., um den .Gegenstand in einer festen5. Device for performing the method according to one of claims 1 to 4> characterized by a base (14) »through a holder (40)., around the .Gument in a solid 0098 5 17 1 31 60098 5 17 1 31 6 — Q — - Q - Stellung auf dieser Unterlage zu halten, durch ein in der Nähe dieser Unterlage angeordnetes Werkzeug (30), durch eine an diesem Werkzeug ausgebildete Kontaktoberfläche (34), die eine zu der gewünschten Form umgekehrte Form aufweist, durch ein Schleifmittel (M), das auf den Teil des Gegenstandes aufbringbar ist, der geformt werden soll, durch eine Hebeeinrichtung (24, 25, 26), um die Werkzeugfläche in Eingriff mit dem Schleifmittel auf der Oberfläche des Gegen- · Standes zu bringen und das Schleifmittel gegen den Gegenstand zu drücken und durch eine Antriebseinrichtung, um die Werkzeugfläche schnell gegenüber dem Gegenstand zu bewegen', To hold position on this base by a tool (30) arranged in the vicinity of this base, by a contact surface (34) formed on this tool, which has a shape reversed to the desired shape, by an abrasive (M), which on the part of the article to be formed is applicable by lifting means (24, 25, 26) to bring the tool surface into engagement with the abrasive on the surface of the article and to press the abrasive against the article and by a drive device to move the tool surface quickly in relation to the object ', 6. Vorrichtung nach Anspruch 5> dadurch gekennzeichnet, daß die mit dem Schleifmittel in Berührung kommende Fläche des Werkzeuges aus einem Werkzeugstahl hergestellt ist. 6. Apparatus according to claim 5> characterized in that the with the abrasive coming into contact surface of the tool is made of a tool steel. 7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Werkzeugfläche mit einer Drehzahl von 2500 bis 5000 Umdrehungen pro Minute drehbar ist.7. Apparatus according to claim 5 or 6, characterized in that the tool surface at a speed of 2500 to 5000 Revolutions per minute is rotatable. 8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Hebeeinrichtung Vorrichtungen enthält, um das Werkzeug in senkrechter Richtung gegen die Unterlage (14) hin und von dieser fort und in und außer Eingriff mit dem zu bearbeitenden Werkstück zu bewegen.8. Device according to one of claims 5 to 7, characterized in that that the lifting device contains devices to the tool in the vertical direction against the base (14) to and from this and to move into and out of engagement with the workpiece to be machined. 9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung zur Halterung des zu bearbeitenden Gegenstandes an der Unterlage aus einem niedrigschmelzenden Wachs besteht. 9. Device according to one of claims 5 to 8, characterized in that that the device for holding the object to be processed on the base consists of a low-melting wax. 10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 9» dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung (40) für den Gegenstand Einrichtungen umfaßt, um die Unterlage (14) in eine vorbestimmte Stellung in Bezug auf die Kontaktfläche des Werkzeuges zu bringen, und daß Einrichtungen vorgesehen sind, um den Gegenstand in einer vorbestimmten Stellung auf dieser Unterlage 10. Device according to one of claims 5 to 9 »characterized in that the holder (40) for the object comprises means to the base (14) in a predetermined To bring position in relation to the contact surface of the tool, and that means are provided to the object in a predetermined position on this base 009851/1316009851/1316 anzuordnen.to arrange. 11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 his 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfläche (34) an dem Werkzeug (30) durch eine kreisförmige, geneigte Kontaktfläche gebildet wird und daß diese Kontaktfläche um die Drehachse des Werkzeuges herum ausgebildet ist.11. Device according to one of claims 5 to 10, characterized characterized in that the contact surface (34) on the tool (30) is formed by a circular, inclined contact surface and that this contact surface is formed around the axis of rotation of the tool. 12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 "bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkzeug (30) eine untere kreisförmige Kontaktfläche aufweist, die eine zu der auf dem Werkstück herzustellenden Absehrägung umgekehrte Abschrägung aufweist, daß das Werkstück so über der Unterlage (14) anbringbar ist, daß die abgeschrägte Oberfläche des Werkzeuges mit dem Umfang des zu bearbeitenden Werkstückes ausgerichtet ist und daß die Achse der kreisförmigen Kontaktfläche des Werkzeuges im wesentlichen mit der Achse des kreisförmigen Werkstückes ausgerichtet ist.12. Device according to one of claims 5 "to 11, characterized in that that the tool (30) has a lower circular contact surface which is one to that on the workpiece to be produced has an inverted bevel that the workpiece can be attached over the base (14) is that the beveled surface of the tool is aligned with the periphery of the workpiece to be machined and that the axis of the circular contact surface of the tool is substantially the same as the axis of the circular workpiece is aligned. 13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Materialstück aus einem kreisförmigen Siliciumplättchen besteht.13. Device according to one of claims 5 to 12, characterized in that that the piece of material consists of a circular silicon wafer. 14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13» dadurch gekennzeichnet, daß die Abschrägung der Werkzeugoberfläche gleich oder kleiner als 6° ist.14. Device according to one of claims 11 to 13 »characterized in that that the bevel of the tool surface is equal to or less than 6 °. 15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 14» dadurch gekennzeiohnet, daß das Schleifmittel in einer ringförmigen !'lache auf den Umfangsteil des zu bearbeitenden Werkstückes aufgebracht wird.15. Device according to one of claims 5 to 14 »thereby marked, that the abrasive in a ring-shaped! 'laugh on the peripheral part of the workpiece to be machined is applied. 16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Werkzeug während des Schleifvorganges ein leichter Druck ausübbar ist. 16. Device according to one of claims 5 to 15, characterized characterized in that a slight pressure can be exerted on the tool during the grinding process. 009851/1316009851/1316
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