DE20220730U1 - Sensormodul - Google Patents
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Abstract
Description
- Die Erfindung betrifft ein Sensormodul mit einer CCD-Sensoreinheit, die in einem Gehäuse angeordnet ist.
- Ein derartiges Sensormodul ist aus der
DE 100 57 647 A1 bekannt. Dort ist ein Sensormodul mit einer als CCD-Chip ausgebildeten CCD-Sensoreinheit beschrieben, welche in einem Gehäuse angeordnet ist. Das Gehäuse ist auf einer zum lichtempfindlichen Bereich der CCD-Sensoreinheit weisenden Seite mit einer Glasplatte abgeschlossen. Die CCD-Sensoreinheit ist direkt auf einer Gehäusefläche am Boden des Gehäuses angeordnet. - Die Firma Philips vertreibt unter der Bezeichnung FTF 3020-M einen Full Frame CCD Image Sensor ein Sensormodul, das einen CCD-Chip aus einkristallinem Silizium umfast. Dieser CCD-Chip ist auf dem Boden eines Keramikgehäuses aufgeklebt. Das Keramikgehäuse ist mit einem Abschlussglas optischer Qualität hermetisch verschlossen. An dem Keramikgehäuse sind elektrische Anschlusskontakte ausgebildet. Diese Anschlusskontakte sind mit entsprechendem Kontaktbereichen auf dem CCD-Chip, über dünne Golddrähte verbunden.
- Aufgabe der Erfindung ist es, einen elektrooptischen Sensor für eine metrische Kamera bereitzustellen, der auch unter den Betriebsbedingungen einer Luftbildkamera über einen Temperaturbereich von -40°C bis +70°C und einem Druckbereich von ca. 1000 mbar bis 300 mbar Bildfehler von weniger als 1 μm gewährleistet.
- Diese Aufgabe wird durch ein Sensormodul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
- Ein solches Sensormodul hat eine CCD-Sensoreinheit, die in einem Gehäuse angeordnet ist, wobei zwischen einer Gehäusefläche und der CCD-Sensoreinheit eine plattenförmige Trägereinheit vorgesehen, ist welche CCD-Sensoreinheit trägt. Auf diese Weise wird gewährleistet, dass sich mechanische Spannungen des Gehäuses nicht auf die CCD-Sensoreinheit übertragen, so dass Temperatur- und Druckschwankungen keine Geometrieänderungen der lichtempfindlichen Fläche der CCD-Sensoreinheit hervorrufen und es hierdurch auch zu keiner Positionsänderung von CCD-Pixeln kommt.
- In Weiterbildung der Endung entspricht die thermische Ausdehnung der plattenförmigen Trägereinheit der thermischen Ausdehnung der CCD-Sensoreinheit. Auf diese Weise wird ein Sensormodul geschaffen, bei dem über einen weiten Temperaturbereich keine Bildfehler auftreten.
- In Weiterbildung der Erfindung besteht die plattenförmige Trägereinheit aus Aluminiumnitrit (AIN) Auf diese Weise wird eine mechanisch stabile Trägereinheit geschaffen, bei der eine Temperaturausdehnung an diejenige des CCD-Chips angepasst ist.
- In Weiterbildung der Endung ist die plattenförmige Trägereinheit mit einem quasi punktförmigen Verbindungsbereich an einer Gehäusefläche festgelegt. Unter einem quasi punktförmigen Verbindungsbereich wird dabei ein Verbindungsbereich verstanden, dessen Fläche wesentlich kleiner ist als die der plattenförmigen Trägereinheit. Auf diese Weise wird eine mechanische Entkopplung von Gehäuse und Trägereinheit bewirkt, so dass eine Ausdehnung oder eine Kontraktion des Gehäuses keine mechanische Spannungen in der Trägereinheit hervorrft.
- In Weiterbildung der Erfindung ist die Trägereinheit an dem Gehäuse mit einer Klebeverbindung oder Lötverbindung festgelegt. Auf diese Weise entsteht zwischen Gehäuse und Trägereinheit ein kleiner Abstand und es wird gleichzeitig zwischen diesen Einheiten eine mechanische Verbindung geschaffen, die einen guten Wärmefluß zwischen Trägereinheit und Gehäuse ermöglicht und sich darüber hinaus auch gut zur Herstellung in einem Massenproduktionsprozess eignet.
- In Weiterbildung der Erfindung ist die CCD-Sensoreinheit an der Trägereinheit mit einer Klebeverbindung festgelegt. Auf diese Weise kann die CCD-Sensoreinheit an der Trägereinheit ohne Auftreten mechanischer Spannungen festgehalten werden.
- In Weiterbildung der Erfindung weist das Gehäuse eine Glasplatte auf. Auf diese Weise kann die CCD-Sensoreinheit vor schädlichen Umwelteinflüssen geschützt werden.
- In Weiterbildung der Endung schließt die Glasplatte das Gehäuse hermetisch ab. Auf diese Weise können Alterungserscheinungen der CCD-Sensoreinheit, etwa eine Oxidation von deren Oberfläche, weitestgehend unterbunden werden.
- In Weiterbildung der Erfindung weichen die Ausdehnungskoeffizienten von Glasplatte und Gehäuse um weniger als 5 x 10-6 ° K-1 voneinander ab. Auf diese Weise können am Gehäuse auf Grund von Temperaturschwankungen auftretende mechanische Spannungen reduziert werden.
- In Weiterbildung der Erfindung ist das Gehäuse als PGA (Pin Grid Array) – Gehäuse ausgebildet. Auf diese Weise wird ein leicht austauschbares Sensormodul geschaffen.
- In Weiterbildung der Erfindung besteht das Gehäuse aus Al2O3. Auf diese Weise wird ein robustes Gehäuse bereitgestellt.
- Eine Kamera mit einem erfindungsgemäßen Sensormodul ermöglicht hochgenaue Luftbildaufnahmen auch mit kleinen Flugzeugen, ohne Druckkabine und Einrichtung zur thermischen Stabilisierung der Kamera.
- Eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird nachfolgend beschrieben.
- Es zeigen:
-
1 : eine perspektivische Ansicht des Sensormoduls; und -
2 : eine Schnittansicht des Sensormoduls entlang der Linie II- II aus1 . - Das Sensormodul
1 aus1 besteht aus einem PGA (Pin Grid Array)-Gehäuse 2, das aus Al2O3 aufgebaut ist. An dem Gehäuse sind Kontaktfüße3 ausgebildet, so dass sich das Sensormodul zum Einsatz in einer Kamera, etwa einer Luftbildkamera eignet und dort leicht ausgetauscht werden kann. Die Kontaktfüße3 sind über nicht weiter dargestellte Bonddrähte mit Anschlüssen an der CCD-Sensoreinheit4 verbunden. Die CCD-Sensoreinheit4 ist als ein kristalliner Silizium-Chip gehalten, dessen lichtempfindliche Fläche eine Ausdehnung von etwa 40 cm² hat. In dem Gehäuse2 wird die CCD-Sensoreinheit4 mittels einer Glasplatte5 von optischer Güte hermetisch abgeschlossen. - Die
2 zeigt einen Schnitt des Sensormoduls entlang der Linie II-II aus1 . Dabei sind in der2 Baugruppen, die den aus1 entsprechen, mit gleichen Bezugszeichen wie in1 versehen. - Die CCD-Sensoreinheit
4 ist auf eine plattenförmige Trägereinheit6 aufgeklebt, welche aus Aluminiumnitrit (AlN besteht. Damit ist thermische Ausdehnung der Trägereinheit6 an diejenige der CCD-Sensoreinheit4 angepasst. Die lateralen Ausdehnungen von CCD-Sensoreinheit4 und der Trägereinheit6 entsprechen dabei einander. In dem Gehäuse2 sind jedoch Spielräume zwischen der Glasplatte5 und der CCD-Sensoreinheit4 sowie zwischen der Wandung des Gehäuses2 und der Trägereinheit6 mit der CCD-Sensoreinheit4 vorgesehen. - Die Trägereinheit
6 selbst mit der CCD-Sensoreinheit4 ist mkittig an einer Bodenfläche8 des Gehäuses2 mittels einer Klebeverbindung7 festgelegt, deren Durchmesser mit etwa 30 bis 35 mm deutlich geringer ist als die Abmessungen von der Trägereinheit6 und der Bodenfläche8 des Gehäuses. Diese Form der Verbindung wird daher als quasi punktförmig bezeichnet. Es sei bemerkt, dass zur Verbindung von Trägereinheit6 und der Bodenfläche8 des Gehäuses anstatt einer Klebeverbindung7 grundsätzlich auch eine Lötverbindung vorgesehen werden kann. - Die quasi punktförmige Klebeverbindung
7 zwischen Trägereinheit6 und der Bodenfläche8 gewährleistet einen schmalen Abstandsspalt zwischen Trägereinheit6 und Bodenfläche8 . Dies bewirkt, dass auch im Falle von Temperaturschwankungen und bei hohen sich ändernden Außendrücken eine thermische Ausdehnung bzw. Bewegung der Wandungen des Gehäuses2 mit der Glasplatte5 die Trägereinheit6 mit der CCD-Sensoreinheit4 stabil festgehalten wird. Zusätzlich ermöglicht die mechanische Verbindung von Trägereinheit6 und Bodenfläche8 einen guten Wärmefluß zwischen Trägereinheit6 und Gehäuse2 . - Diese Montageform für die CCD-Sensoreinheit
4 gewährleistet weiter, dass die lichtempfindliche Fläche der CCD-Sensoreinheit4 auch bei sich ändernden Umwelteinflüssen keinen mechanischen Spannungen ausgesetzt ist und stets eben verläuft. - Um die thermische Belastbarkeit des Gehäuses
2 zu maximieren, sind die Glasplatte5 und das Material der Wandungen des Gehäuses2 so aufeinander abgestimmt, dass deren thermische Ausdehnungskoeffizienten um weniger als 5 x 10-6 K-1 voneinander abweichen. Um die CCD-Sensoreinheit4 vor Verschmutzungen und Korrosion zu schützen, ist das Gehäuse2 von der Glasplatte5 hermetisch abgeschlossen. Vorzugsweise wird vor dem hermetischen Verschließen des Gehäuses dieses mit trockenem Stickstoff befüllt. Aufgrund dieses hermetischen Abschlusses führen jedoch Schwankungen des Außendruckes bei dem Sensormodul1 dazu, dass dieses als Druckdose arbeitet, deren Geometrie luftdruckabhängig deformiert wird. Dabei kommt es zu entsprechenden Verbiegungen von Wandung und Glasplatte. Die punktförmige Klebeverbindung7 zwischen der Bodenfläche8 des Gehäuses2 und der Trägereinheit6 aus Aluminiumnitrit bewirkt jedoch, dass sich metrische Änderungen des Körpers des Gehäuses6 nicht auf die Geometrie der lichtempfindlichen Fläche der CCD-Sensoreinheit übertragen.
Claims (13)
- Sensormodul mit einer CCD-Sensoreinheit, die in einem Gehäuse angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen einer Gehäusefläche (
8 ) und der CCD-Sensoreinheit (4 ) eine plattenförmige Trägereinheit (6 ) vorgesehen ist, welche die CCD-Sensoreinheit (4 ) trägt. - Sensormodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die thermische Ausdehnung der plattenförmigen Trägereinheit (
6 ) der thermischen Ausdehnung der CCD-Sensoreinheit (4 ) entspricht. - Sensoreinheit nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die plattenförmige Trägereinheit (
6 ) aus Aluminiumnitrit (AIN) besteht. - Sensoreinheit nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die plattenförmige Trägereinheit (
6 ) mit einem quasi punktförmigen Verbindungsbereich (7 ) an einer Gehäusefläche (8 ) festgelegt ist. - Sensoreinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägereinheit (
6 ) an dem Gehäuse (2 ) mit einer Klebeverbindung (7 ) oder Lötverbindung festgelegt ist. - Sensoreinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Trägereinheit (
6 ) und Gehäuse (2 ) ein Abstandsspalt ausgebildet ist. - Sensoreinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die CCD-Sensoreinheit (
4 ) an der Trägereinheit (6 ) mit einer Klebeverbindung oder Lötverbindung festgelegt ist. - Sensoreinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (
2 ) eine Glasplatte (5 ) aufweist. - Sensoreinheit nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Glasplatte (
5 ) das Gehäuse (2 ) hermetisch abschließt. - Sensoreinheit nach Anspruch 8 oder Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Glasplatte (
5 ) und Gehäuse (2 ) um weniger als 5 x 10-6 ° K-1 voneinander abweichen. - Sensoreinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse als PGA-Gehäuse (
2 ) ausgebildet ist. - Sensoreinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (
2 ) aus Al2O3 besteht. - Kamera mit einem Sensormodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102005027892A1 (de) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Basler Ag | Verfahren zum genauen Ausrichten eines lichtempfindlichen Sensors in einem Kameragehäuse sowie Kameragehäuse |
-
2002
- 2002-08-23 DE DE20220730U patent/DE20220730U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
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DE102005027892A1 (de) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Basler Ag | Verfahren zum genauen Ausrichten eines lichtempfindlichen Sensors in einem Kameragehäuse sowie Kameragehäuse |
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