DE20215425U1 - Housing for at least one electronic circuit board, with spacers for circuit board w.r.t. housing bottom and fasteners of circuit board, realised by housing shape with diverging side walls of housing - Google Patents

Housing for at least one electronic circuit board, with spacers for circuit board w.r.t. housing bottom and fasteners of circuit board, realised by housing shape with diverging side walls of housing Download PDF

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Abstract

The housing (1) for component carrying circuit board(s) comprises spacers holding circuit board, spaced from housing bottom (4), and fasteners of circuit board in housing. Both spacers and fasteners are formed by suitable shape of housing. Both opposite/side walls, starting from bottom, are diverging upwards so that they correspond to size of circuit board, thus forming deposition faces for circuit board. Shape of side walls for this purpose is specified.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte, bspw. ein Gehäuse für ein elektronisches Betriebsgerät für Lampen.The present invention relates to a housing for receiving a printed circuit board with electronic components, for example a housing for an electronic control gear for lamps.

Gehäuse für elektronische Geräte sind in vielerlei Formen bekannt. Diesen Gehäusen ist gemeinsam, dass sie üblicherweise aus mehreren Gehäuseteilen gebildet sind, wobei im Inneren der Gehäuse die elektronischen Komponenten angeordnet sind, unter anderem auch mit elektronischen Bauteilen bestückte Leiterplatten. Um eine ausreichende Stabilität für das Gehäuse zu gewährleisten, ist dieses üblicherweise aus Metall gefertigt. Insbesondere in diesen Fällen ist es dann erforderlich, dass die Leiterplatte nicht direkt an dem Gehäuseboden aufliegt, sondern in einem Abstand davon angeordnet und in dieser Position fixiert ist.Housings for electronic devices are known in many forms. Common to these housings is that they are usually from several housing parts are formed, the inside of the housing the electronic components are arranged, including with electronic components stocked Printed circuit boards. In order to ensure sufficient stability for the housing, this is common made of metal. In these cases in particular, it is then necessary that the circuit board does not lie directly on the housing base, but arranged at a distance from it and fixed in this position is.

Das Fixieren der Leiterplatte in einem Gehäuse erfolgt in der Regel mit Hilfe von Fixierungsmitteln, welche an den Gehäuseteilen befestigt sind. Hierbei handelt es sich um separate Bauelemente, die an den Gehäuseteilen in entsprechender Weise zu befestigen sind, was einen zusätzlichen Arbeitsschritt beim lagerichtigen Fixieren der Leiterplatte in dem Gehäuse erfordert.Fixing the PCB in a housing is usually carried out with the help of fixatives the housing parts are attached. These are separate components that on the housing parts are attached in a corresponding manner, which is an additional Work step when fixing the PCB in the correct position casing requires.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfache und kostengünstige Lösung zur lagerichtigen Fixierung einer Leiterplatte in einem Gehäuse anzugeben.The present invention lies based on the task of a simple and inexpensive solution for correct fixation a circuit board in a housing specify.

Die Aufgabe wird durch ein Gehäuse, welches die Merkmale des Anspruchs 1 aufweist, gelöst. Dieses weist zum einen Abstandshaltemittel, welche die Leiterplatte gegenüber dem Gehäuseboden auf Abstand halten, sowie Fixierungsmittel für die Leiterplatte auf, wobei erfindungsgemäß sowohl die Abstandshaltemittel als auch die Fixierungsmittel allein durch eine entsprechende Formgebung des Gehäuses realisiert sind.The task is carried out by a housing, which having the features of claim 1 solved. On the one hand, this points Spacer means, which the circuit board against the caseback keep at a distance, as well as fixation for the circuit board, whereby according to the invention both the spacing means as well as the fixing means alone a corresponding shape of the housing is realized.

Dadurch, dass das Gehäuse selbst die Abstandshaltemittel sowie die Fixierungsmittel bildet, kann der materielle und auch arbeitstechnische Aufwand zur Herstellung des Gehäuses und zur Montage der Leiterplatte deutlich reduziert werden. Insbesondere sind weder separat anzubringenden Halterungsteile, welche eine Auflagefläche für die Leiterplatte bilden, noch zusätzliche Fixierungsteile, welche die Platte in der gewünschten Position halten, erforderlich.Because the housing itself forms the spacing means as well as the fixing means the material and also technical work involved in manufacturing of the housing and for assembly of the circuit board can be significantly reduced. In particular are neither separately attached mounting parts, which have a support surface for the circuit board form, additional Fixing parts that hold the plate in the desired position are required.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Developments of the invention are Subject of the subclaims.

Das Gehäuse kann aus Blech gefertigt sein, wobei bevorzugt Aluminiumblech verwendet wird, da dies ein besserer Wärmeleiter als Stahlblech ist und dementsprechend die durch die elektronischen Bauelemente hervorgerufene Wärme besser abgeleitet werden kann. Das Blech kann dann an der Innenseite mit einer elektrisch isolierenden Schicht beschichtet sein, insbesondere mit einer Folie. Erfolgt die Beschichtung des Blechs vor dem Stanzen bzw. Tiefziehen des Gehäuseteils, so hat dies zur Folge, dass ein zusätzlicher Arbeitsschritt, der nicht automatisiert werden kann, eingespart werden kann. Üblicherweise werden nämlich Leiterplatten für den Fall, dass das Gehäuse aus Metall besteht, mit elektrisch isolierenden Folien umwickelt, um die einschlägigen Normen hinsichtlich elektrischer Luft- und Kriechstrecken einzuhalten. Durch die einfach durchzuführende isolierende Beschichtung des Gehäuses kann jedoch auf ein separates Umwickeln der Leiterplatte mit einer Folie verzichtet werden.The housing can be made of sheet metal be, preferably aluminum sheet is used, since this is a better heat conductor is as steel sheet and accordingly by the electronic Components caused heat can be better derived. The sheet can then be on the inside with be coated with an electrically insulating layer, in particular with a slide. The sheet is coated before punching or deep drawing the housing part, this means that an additional step, the cannot be automated, can be saved. Usually namely namely PCB for the case that the housing consists of metal, wrapped with electrically insulating foils, to the relevant Comply with standards regarding electrical air and creepage distances. Because of the easy to carry out insulating coating of the housing can, however, on a separate wrapping of the circuit board with a Foil can be dispensed with.

Die Abstandshaltemittel für die Leiterplatte werden vorzugsweise dadurch gebildet, dass zwei gegenüberliegende Seitenwände des Gehäuses mit Abstand über dem Gehäuseboden liegende Auflagebereiche für die Leiterplatte bilden. Dies kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass die beiden gegenüberliegenden Seitenwände – von dem Gehäuseboden ausgehend – divergierend nach oben verlaufen. Sie weisen dann mit Abstand über dem Gehäuseboden eine der Abmessung der Leiterplatte entsprechende Distanz zueinander auf und bilden auf diese Weise die Auflagebereiche für die Leiterplatte. Alternativ zu dieser Lösung wäre auch denkbar, die Auflagebereiche durch in den Seitenwänden vorgesehene Vorsprünge oder Stufen zu realisieren.The spacing means for the circuit board preferably formed in that two opposite side walls of the housing by a distance above the case back horizontal support areas for form the circuit board. This can be done, for example, by that the two opposite Sidewalls - from that caseback outgoing - divergent run upwards. They then point at a distance above the caseback a distance corresponding to the dimension of the circuit board and thus form the support areas for the printed circuit board. Alternative to this solution would be too conceivable, the support areas by provided in the side walls projections or stages.

Die Fixierungsmittel werden vorzugsweise von nach innen gerichteten Vorwölbungen an zwei gegenüberliegenden Seitenwänden gebildet. Zumindest eine dieser beiden Seitenwände ist dann vor dem Einlegen der Leiterplatte in das Gehäuse leicht nach außen gebogen, wobei die Fixierungsmittel nach dem Einlegen der Leiterplatte durch Nachinnenbiegen der entsprechenden Seitenwand bzw. Seitenwände in Funktion gesetzt werden, derart, dass sie sich über die entsprechenden Leiterplattenränder schieben und damit die Leiterplatte auf der Auflagefläche fixieren. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform sind die Abstandshaltemittel und die Fixierungsmittel jeweils an unterschiedlichen Seitenwandpaaren vorgesehen.The fixatives are preferably from inward protrusions on two opposite sidewalls educated. At least one of these two side walls is then before insertion the circuit board into the housing slightly outward bent, the fixing means after inserting the circuit board by bending the corresponding side wall or side walls in function be set in such a way that they slide over the corresponding circuit board edges and thus fix the PCB on the support surface. In one particularly preferred embodiment the spacing means and the fixing means are each on different side wall pairs provided.

Das Gehäuse ist vorzugsweise zweiteilig ausgebildet und besteht aus einem Gehäuseunterteil, welches für die Aufnahme der Leiterplatte vorgesehen ist und die Abstandshaltemittel sowie die Fixierungsmittel aufweist, sowie einem das Gehäuseunterteil verschließenden Gehäuseoberteil. Das Gehäuseoberteil übergreift dann allumseitig das Gehäuseunterteil, wobei die beiden Gehäuseteile zusammenwirkende Ausnehmungen und Vorwölbungen aufweisen können, welche ein Verrasten der beiden Teile miteinander ermöglichen.The housing is preferably formed in two parts and consists of a lower housing part, which for the circuit board is provided and the spacing means and has the fixing means, and one of the lower housing part occlusive Housing top. Reaches over the upper housing part then the lower part of the housing on all sides, being the two housing parts can have interacting recesses and protrusions, which enable the two parts to latch together.

Nachfolgend soll die Erfindung anhand der beiliegenden Zeichnung näher erläutert werden. Es zeigen:The invention is intended to be explained below the attached drawing closer explained become. Show it:

1a1c ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Gehäuses in verschiedenen Perspektiven; 1a - 1c a first embodiment of a housing according to the invention in different perspectives;

2a, 2b zwei schematische Darstellungen zur Verdeutlichung der erfindungsgemäßen Halterung der Leiterplatte in dem Gehäuseunterteil; 2a . 2 B two schematic representations gene to illustrate the holder of the circuit board according to the invention in the lower housing part;

3 einen Schnitt durch das in den 1a bis 1c dargestellte Gehäuse; 3 a cut through that in the 1a to 1c housing shown;

4 ein Gehäuseunterteil in Vormontagestellung; und 4 a lower housing part in the pre-assembly position; and

5a, 5b ein zweites Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Gehäuses. 5a . 5b a second embodiment of a housing according to the invention.

Das in den 1a bis 1c dargestellte Gehäuse 1 dient bspw. als Gehäuse für ein elektronisches Betriebsgerät für Lampen, insbesondere für Hochdruckgasentladungslampen. Es besteht aus einem wannenartig ausgebildeten Gehäuseunterteil 2 sowie einem das Gehäuseunterteil 2 verschließenden Gehäuseoberteil 3. Das Gehäuseunterteil 2 dient der Aufnahme und Fixierung einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte. Es ist ebenso wie das Gehäuseoberteil 3 einstöckig ausgebildet und besteht aus Blech, insbesondere aus Aluminiumblech. Dieses Material gewährleistet zum einen eine hohe Stabilität des Gehäuses 1, zum anderen kann die durch die elektronischen Bauteile erzeugt Wärme gut abgeleitet werden. Auf der anderen Seite ist es allerdings elektrisch leitend, so dass eine Isolierung zwischen dem Gehäuse 1 und der Leiterplatte erforderlich ist. Dies erfolgt dadurch, dass das Blech mit einer (nicht dargestellten) elektrisch isolierenden Schicht beschichtet ist, beispielsweise mit einer Folie. Das Beschichten erfolgt dabei bereits vor dem Stanzen bzw. Tiefziehen der Gehäuseteile.That in the 1a to 1c housing shown 1 serves, for example, as a housing for an electronic operating device for lamps, in particular for high-pressure gas discharge lamps. It consists of a trough-shaped lower housing part 2 as well as the lower part of the housing 2 closing housing top 3 , The lower part of the housing 2 is used to hold and fix a circuit board with electronic components. It is just like the top part of the housing 3 one-story design and consists of sheet metal, in particular aluminum sheet. On the one hand, this material ensures high stability of the housing 1 On the other hand, the heat generated by the electronic components can be dissipated well. On the other hand, however, it is electrically conductive, so there is insulation between the housing 1 and the circuit board is required. This is done by coating the sheet with an electrically insulating layer (not shown), for example with a film. The coating takes place before the punching or deep drawing of the housing parts.

Um eine zuverlässige Funktion der in dem Gehäuse 1 angeordneten elektronischen Komponenten, insbesondere der Leiterplatte mit den darauf angeordneten elektronischen Bauteilen zu gewährleisten, ist erforderlich, dass die Leiterplatte von der Bodenseite 4 des Gehäuseunterteils 2 beabstandet angeordnet und in dieser Position fixiert ist. Dies erfolgt durch eine besondere Ausgestaltung bzw. Formgebung der Seitenwände 5 bzw. 6 des Gehäuseunterteils 2, die nachfolgend anhand der 2a und 2b erläutert werden soll.To ensure reliable function of the in the housing 1 To ensure arranged electronic components, in particular the printed circuit board with the electronic components arranged thereon, it is necessary that the printed circuit board from the bottom side 4 of the lower part of the housing 2 spaced apart and fixed in this position. This is done by a special design or shape of the side walls 5 respectively. 6 of the lower part of the housing 2 , which are based on the 2a and 2 B to be explained.

Wie der ersten Schnittdarstellung in 2a entnommen werden kann, sind die beiden gegenüberliegenden Seitenwände 5 in ihrem unteren Bereich 7 bezüglich der Bodenseite 4 des Gehäuseunterteils 2 stumpfwinklig geneigt. Dementsprechend verlaufen die Seitenwände 5 ausgehend von dem Gehäuseboden 4 divergierend nach oben, wobei sie in einem bestimmten Abstand y oberhalb der Bodenseite 4 eine der Abmessung der Leiterplatte 9 entsprechende Distanz zueinander aufweisen. Auf diese Weise bilden die beiden Bereiche 7 eine definierte Auflagefläche, welche als Abstandshaltemittel dafür sorgt, dass die Leiterplatte 9 von der Bodenseite 4 beabstandet gelagert ist.Like the first sectional view in 2a can be seen are the two opposite side walls 5 in their lower area 7 regarding the bottom side 4 of the lower part of the housing 2 inclined at an obtuse angle. The side walls run accordingly 5 starting from the case bottom 4 diverging upwards, being at a certain distance y above the bottom side 4 one of the dimensions of the circuit board 9 have the appropriate distance from each other. In this way, the two areas form 7 a defined contact surface, which, as a spacer, ensures that the circuit board 9 from the bottom side 4 is stored at a distance.

Die Fixierung der Leiterplatte 9 in dieser Position erfolgt durch Fixierungsmittel, welche die Leiterplatte 9 übergreifen und somit in der gewünschten Position halten. Diese Fixierungsmittel werden durch Vorwölbungen 8 gebildet, welche jeweils an den beiden Stirnwänden 6 des Gehäuseunterteils 2 angeordnet sind, wie dies der weiteren Schnittdarstellung in der 2b entnommen werden kann. Da diese Vorwölbungen 8 in das Gehäuseinnere vorstehen müssen, um eine Fixierung der Leiterplatte 9 durch Übergreifen der Leiterplattenränder zu ermöglichen, ist vorgesehen, dass zumindest eine der beiden Stirnwände 6 erst nach dem Einlegen der Leiterplatte 9 in das Gehäuseunterteil 2 durch Verbiegen in Pfeilrichtung in ihre Endposition gebracht wird. Zuvor ist diese Stirnwand 6 in der dargestellten sog. Vormontageposition noch leicht nach außen gebogen, um das Einlegen der Leiterplatte zu ermöglichen.Fixing the circuit board 9 in this position is done by fixation means, which the circuit board 9 reach over and thus hold in the desired position. These fixatives are protruding 8th formed, each on the two end walls 6 of the lower part of the housing 2 are arranged, as is the further sectional view in the 2 B can be removed. Because these protrusions 8th must protrude into the interior of the housing in order to fix the circuit board 9 To allow by overlapping the circuit board edges, it is provided that at least one of the two end walls 6 only after inserting the circuit board 9 in the lower part of the housing 2 is brought into its end position by bending in the direction of the arrow. Before that is this bulkhead 6 In the so-called pre-assembly position shown, it is still slightly bent outwards in order to enable the circuit board to be inserted.

Die gesamte Herstellung des Gehäuses 1 und Montage der Leiterplatte 9 vollzieht sich dann auf folgende Weise:The entire manufacture of the case 1 and assembly of the circuit board 9 It then takes place in the following way:

Zunächst wird eine Blechplatte bzw. ein Blechcoil einseitig mit einer elektrisch isolierenden Schicht beschichtet, insbesondere mit einer Folie. Danach wird das Gehäuseunterteil 2 aus der Blechplatte bzw. dem Blechcoil ausgestanzt oder tiefgezogen. Durch Hochbiegen der Seitenwände 5, 6 wird das Gehäuseunterteil 2 in eine Vormontagestellung gebracht, wobei zumindest eine der beiden Stirnwände 6 mit der Vorwölbung 8 in eine leicht nach außen geneigte Vormontageposition gebracht wird, während hingegen die weiteren Wände 5, 6 bereits in ihre Endposition gebogen werden. Nach dem Einlegen einer bestückten Leiterplatte 9 in das Gehäuseunterteil 2 wird dann die Stirnwand 6 aus der Vormontageposition in ihre Endposition gebracht und damit die Leiterplatte 9 in dem Gehäuseunterteil 2 fixiert. Abschließend wird das Gehäuseunterteil 2 mit einem das Gehäuseunterteil 2 übergreifenden Gehäuseoberteil 3 verschlossen.First, a sheet metal plate or a sheet coil is coated on one side with an electrically insulating layer, in particular with a film. Then the lower part of the housing 2 punched or deep-drawn from the sheet metal plate or the sheet coil. By bending up the side walls 5 . 6 becomes the lower part of the housing 2 brought into a pre-assembly position, with at least one of the two end walls 6 with the bulge 8th is brought into a slightly outward inclined pre-assembly position, while the other walls 5 . 6 are already bent into their final position. After inserting a printed circuit board 9 in the lower part of the housing 2 then becomes the bulkhead 6 brought from the pre-assembly position to its end position and thus the circuit board 9 in the lower part of the housing 2 fixed. Finally, the lower part of the housing 2 with the lower part of the housing 2 comprehensive housing upper part 3 locked.

Die verschiedenen Elemente, welche erfindungsgemäß für eine sichere Fixierung der Leiterplatte 9 in dem Gehäuseunterteil 2 sorgen, sowie deren Anordnung zueinander sind 3, welche das Gehäuse 1 im Schnitt zeigt, entnehmbar. Ein vollständiges Gehäuseunterteil 2 in der oben beschriebenen Vormontagestellung ist in 4 dargestellt.The various elements, which according to the invention for secure fixation of the circuit board 9 in the lower part of the housing 2 care, as well as their arrangement to each other 3 which the housing 1 shows in section, removable. A complete housing base 2 in the pre-assembly position described above is in 4 shown.

Ergänzend ist anzufügen, dass die Auflagebereiche für die Leiterplatte neben der in den 1 bis 4 dargestellten Lösung auch auf andere Weise durch eine entsprechende Formgebung der Seitenwände erhalten werden können. Beispielsweise wäre denkbar, die Seitenwände abgestuft auszugestalten oder den Vorwölbungen der Stirnseiten entsprechende Vorwölbungen auch an den Seitenflächen vorzusehen, auf denen die Leiterplatte aufliegen kann.In addition, it should be added that the support areas for the circuit board next to that in the 1 to 4 solution shown can also be obtained in a different way by appropriate shaping of the side walls. For example, it would be conceivable to design the side walls in a stepped manner or to provide protrusions corresponding to the protrusions on the end faces also on the side surfaces on which the printed circuit board can rest.

Das in den 1a bis 1c dargestellte Gehäuse 1 weist in seinem oberen Bereich an einer der beiden Stirnseiten ferner drei Öffnungen 10 auf, welche der Zu- bzw. Abführung von elektrischen Leitungen dienen. Diese Löcher werden durch entsprechende Freistanzungen 11 in einer Stirnwand 6 des Gehäuseunterteils 2 sowie durch Löcher in der Stirnwand des Gehäuseoberteils 3 gebildet.That in the 1a to 1c housing shown 1 also has three openings in its upper area on one of the two end faces 10 which are used for the supply and discharge of electrical lines. These holes are stamped out by appropriate 11 in a front wall 6 of the lower part of the housing 2 and through holes in the front wall of the upper part of the housing 3 educated.

Das Gehäuseoberteil 3 ist ebenfalls wannenförmig ausgebildet und übergreift mit seinen Seitenwänden das Gehäuseunterteil 2 über seinen gesamten Umfang hinweg. An den Stirnseiten weist das Gehäuseoberteil 3 nach außen gerichtete Befestigungslaschen 12 auf, mit deren Hilfe das gesamte Gehäuse 1 an einer Unterlage befestigt werden und damit bspw. in eine Leuchte eingebaut werden kann. Die Befestigungslaschen 12 verlaufen hierzu parallel zu der Bodenseite 4 des Gehäuseunterteils 2.The upper housing part 3 is also tubs shaped and overlaps with its side walls the lower housing part 2 across its entire scope. The upper part of the housing faces the front 3 outward fastening tabs 12 on, with the help of the entire housing 1 can be attached to a base and can thus be installed in a luminaire, for example. The mounting tabs 12 run parallel to the bottom side 4 of the lower part of the housing 2 ,

Die Verbindung zwischen Gehäuseunterteil 2 und Gehäuseoberteil 3 erfolgt durch jeweils zusammenwirkende Ausnehmungen und Vorwölbungen in den Stirnseiten des Gehäuseunterteils 2 bzw. des Gehäuseoberteils 3. Die nach innen gerichteten Vorwölbungen greifen dabei in die entsprechenden Ausnehmungen ein und sorgen somit für eine Rastverbindung zwischen den beiden Gehäuseteilen 2 und 3.The connection between the lower part of the housing 2 and housing top 3 takes place through interacting recesses and protrusions in the end faces of the lower housing part 2 or the upper part of the housing 3 , The inward protrusions engage in the corresponding recesses and thus ensure a snap connection between the two housing parts 2 and 3 ,

Das in den 5a und 5b dargestellte weitere Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Gehäuses 1 unterscheidet sich in erster Linie durch die veränderte Ausgestaltung des Gehäuseoberteils 3. Anstelle der drei Öffnungen in den Stirnseiten weist nunmehr das Gehäuseoberteil 3 in seiner Bodenseite eine zentrale Bohrung 13 auf, durch welche elektrische Leitungen zu- bzw. abgeführt werden können. Diese Bohrung kann alternativ oder aber auch ergänzend zu der dargestellten Anordnung auch in der Bodenseite 4 des Gehäuseunterteils 2 vorgesehen sein.That in the 5a and 5b illustrated further embodiment of a housing according to the invention 1 differs primarily in the changed design of the upper housing part 3 , Instead of the three openings in the end faces, the upper housing part now has 3 a central hole in its bottom 13 through which electrical lines can be fed in or out. This hole can alternatively or also in addition to the arrangement shown in the bottom side 4 of the lower part of the housing 2 be provided.

Wie der Darstellung in 5a entnommen werden kann, weist das Gehäuseoberteil 3 in seiner Bodenseite ferner zwei weitere kleinere Bohrungen 14 auf, welche zum Durchführen von Schraubbolzen 15 gedacht sind, wie dies in 5b gezeigt ist. Mittels dieser Schraubbolzen bzw. ggf. mittels im Gehäuseunterteil angeordneter Schrauben kann das Gehäuse 1 wiederum an einer Unterlage befestigt werden. Die bei dem ersten Ausführungsbeispiel vorhandenen Befestigungslaschen sind dann nicht mehr erforderlich.As shown in 5a can be removed, the upper housing part 3 on the bottom side there are also two other smaller holes 14 on which to pass through bolts 15 are thought of like this in 5b is shown. The housing can be secured by means of these bolts or, if necessary, by means of screws arranged in the lower housing part 1 again be attached to a base. The fastening tabs present in the first exemplary embodiment are then no longer necessary.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht somit auf einfache und kostengünstige Weise eine sichere Fixierung einer Leiterplatte in einem Gehäuse. Dabei ist sichergestellt, dass die Leiterplatte in der für sie vorgesehenen Position sicher gehalten und damit eine Beschädigung der darauf angeordneten elektronischen Bauelemente vermieden wird.The present invention thus enables simple and inexpensive Way a secure fixation of a circuit board in a housing. It is ensures that the circuit board is in the position intended for it held securely and thus damage to the arranged on it electronic components is avoided.

Claims (14)

Gehäuse (1) für mindestens eine bestückte elektronische Leiterplatte (9), mit Abstandshaltemitteln (7), welche die Leiterplatte (9) gegenüber dem Gehäuseboden (4) auf Abstand halten, sowie mit Fixierungsmitteln (8) für die Leiterplatte (9) in dem Gehäuse (1), wobei sowohl die Abstandshaltemittel (7) als auch die Fixierungsmittel (8) allein durch eine entsprechende Formgebung des Gehäuses (1) realisiert sind und die beiden gegenüberliegenden Seitenwände (5) – von dem Gehäuseboden (4) ausgehend – divergierend nach oben verlaufen, derart, dass sie mit Abstand über dem Gehäuseboden (4) ein der betreffenden Abmessung der Leiterplatte (9) entsprechende Distanz zueinander haben und auf diese Weise die Auflagebereiche (7) für die Leiterplatte (9) bilden.Casing ( 1 ) for at least one assembled electronic circuit board ( 9 ), with spacers ( 7 ) which the circuit board ( 9 ) opposite the case bottom ( 4 ) keep at a distance, as well as with fixation agents ( 8th ) for the printed circuit board ( 9 ) in the housing ( 1 ), both the spacing means ( 7 ) as well as the fixative ( 8th ) just by shaping the housing accordingly ( 1 ) are realized and the two opposite side walls ( 5 ) - from the case bottom ( 4 ) starting - diverging upwards in such a way that they are spaced above the case bottom ( 4 ) one of the relevant dimensions of the circuit board ( 9 ) have an appropriate distance from each other and in this way the support areas ( 7 ) for the printed circuit board ( 9 ) form. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Realisierung der Abstandshaltemittel zwei gegenüberliegende Seitenwände (5) des Gehäuses (1) mit Abstand über dem Gehäuseboden (4) liegende Auflagebereiche (7) für die Leiterplatte (9) bilden.Housing according to claim 1, characterized in that to implement the spacing means two opposite side walls ( 5 ) of the housing ( 1 ) at a distance above the case base ( 4 ) lying support areas ( 7 ) for the printed circuit board ( 9 ) form. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierungsmittel von nach innen gerichteten Vorwölbungen (8) an zwei gegenüberliegenden Seitenwänden (6) gebildet sind, die durch Nachinnenbiegen der Seitenwände (6) in Funktion gesetzt werden, derart, dass sie sich über die entsprechenden Leiterplattenränder schieben.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the fixing means of inward protrusions ( 8th ) on two opposite side walls ( 6 ) are formed by bending the side walls inwards ( 6 ) are set in such a way that they slide over the corresponding circuit board edges. Gehäuse nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstandshaltemittel (7) und die Fixierungsmittel (8) an unterschiedlichen Seitenwandpaaren vorgesehen sind.Housing according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the spacing means ( 7 ) and the fixative ( 8th ) are provided on different pairs of side walls. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dieses aus Blech gefertigt ist.casing according to one of the preceding claims, characterized in that it is made of sheet metal. Gehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass dieses aus Aluminiumblech gefertigt ist.casing according to claim 5, characterized in that this is made of aluminum sheet is made. Gehäuse nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Blech zumindest an seiner dem Inneren des Gehäuses (1) zugewandten Seite mit einer elektrisch isolierenden Schicht, insbesondere einer Folie beschichtet ist.Housing according to claim 5 or 6, characterized in that the sheet metal at least on the inside of the housing ( 1 ) facing side is coated with an electrically insulating layer, in particular a film. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dieses aus einem wannenartigen Gehäuseunterteil (2), welches die Abstandshaltemittel (7) sowie die Fixierungsmittel (8) aufweist, und einem das Gehäuseunterteil (2) verschließenden Gehäuseoberteil (3) besteht.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that it consists of a trough-like housing lower part ( 2 ), which the spacing means ( 7 ) and the fixative ( 8th ) and one of the lower housing parts ( 2 ) closing upper part of the housing ( 3 ) consists. Gehäuse nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseoberteil (3) das Gehäuseunterteil (2) allseitig übergreift.Housing according to claim 8, characterized in that the upper housing part ( 3 ) the lower part of the housing ( 2 ) overlaps on all sides. Gehäuse nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass an das Gehäuseoberteil (3) Befestigungslaschen (12) zur Montage des Gehäuses (1) angeformt sind.Housing according to claim 8 or 9, characterized in that on the housing upper part ( 3 ) Mounting brackets ( 12 ) for mounting the housing ( 1 ) are molded on. Gehäuse nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Befestigungslaschen (13) in der Ebene der Bodenseite (4) des Gehäuseunterteils (2) erstrecken.Housing according to claim 10, characterized ge indicates that the fastening tabs ( 13 ) in the plane of the bottom side ( 4 ) of the lower housing part ( 2 ) extend. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Gehäuse (1) in zumindest einer der Seitenwände (5, 6) Öffnungen (10) zum Zuund Abführen von elektrischen Leitungen aufweist.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 1 ) in at least one of the side walls ( 5 . 6 ) Openings ( 10 ) for feeding and removing electrical cables. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenseite des Gehäuseunterteils (2) und/oder die Bodenseite des Gehäuseoberteils (3) eine Bohrung (13) zum Zu- und Abführen von elektrischen Leitungen aufweist.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the bottom side of the lower housing part ( 2 ) and / or the bottom side of the upper housing part ( 3 ) a hole ( 13 ) for the supply and discharge of electrical lines. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseoberteil (3) und/oder das Gehäuseunterteil (2) stirnseitig Ausnehmungen aufweist, in welche zugeordnete Vorwölbungen des Gehäuseunterteils (2) bzw. des Gehäuseoberteils (3) eingreifen, um die beiden Gehäuseteile (2, 3) miteinander zu verbinden.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the upper housing part ( 3 ) and / or the lower part of the housing ( 2 ) has recesses in the front, into which assigned protrusions of the lower housing part ( 2 ) or the upper part of the housing ( 3 ) engage the two housing parts ( 2 . 3 ) to connect with each other.
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