DE20214835U1 - New carrier for a biological sample, to be cut by laser micro-dissection, comprises film which is absorbent to laser light forming the base of a Petri dish - Google Patents
New carrier for a biological sample, to be cut by laser micro-dissection, comprises film which is absorbent to laser light forming the base of a Petri dishInfo
- Publication number
- DE20214835U1 DE20214835U1 DE20214835U DE20214835U DE20214835U1 DE 20214835 U1 DE20214835 U1 DE 20214835U1 DE 20214835 U DE20214835 U DE 20214835U DE 20214835 U DE20214835 U DE 20214835U DE 20214835 U1 DE20214835 U1 DE 20214835U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- laser
- petri dish
- film
- laser light
- carrier device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001001 laser micro-dissection Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 title abstract 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 title abstract 2
- 239000012472 biological sample Substances 0.000 title abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 39
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 28
- 235000015097 nutrients Nutrition 0.000 claims description 17
- 238000004113 cell culture Methods 0.000 claims description 13
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 12
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 claims description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 6
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 5
- 239000001963 growth medium Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 2
- 231100000433 cytotoxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000001472 cytotoxic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000001531 micro-dissection Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 201000011510 cancer Diseases 0.000 description 1
- 239000006143 cell culture medium Substances 0.000 description 1
- 230000005779 cell damage Effects 0.000 description 1
- 208000037887 cell injury Diseases 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000012258 culturing Methods 0.000 description 1
- 230000000254 damaging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 244000045947 parasite Species 0.000 description 1
- 244000052769 pathogen Species 0.000 description 1
- 230000007170 pathology Effects 0.000 description 1
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
- B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
- B01L3/508—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes rigid containers not provided for above
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C12—BIOCHEMISTRY; BEER; SPIRITS; WINE; VINEGAR; MICROBIOLOGY; ENZYMOLOGY; MUTATION OR GENETIC ENGINEERING
- C12M—APPARATUS FOR ENZYMOLOGY OR MICROBIOLOGY; APPARATUS FOR CULTURING MICROORGANISMS FOR PRODUCING BIOMASS, FOR GROWING CELLS OR FOR OBTAINING FERMENTATION OR METABOLIC PRODUCTS, i.e. BIOREACTORS OR FERMENTERS
- C12M23/00—Constructional details, e.g. recesses, hinges
- C12M23/02—Form or structure of the vessel
- C12M23/10—Petri dish
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/34—Microscope slides, e.g. mounting specimens on microscope slides
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
- G01N2001/2873—Cutting or cleaving
- G01N2001/2886—Laser cutting, e.g. tissue catapult
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Zoology (AREA)
- Clinical Laboratory Science (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Biotechnology (AREA)
- Genetics & Genomics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Hematology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microbiology (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Apparatus Associated With Microorganisms And Enzymes (AREA)
Abstract
Description
B 3204 DE
24.09.2002B 3204 EN
24.09.2002
schneidbares Präparatcuttable preparation
Die Erfindung betrifft eine Trägervorrichtung für ein biologisches, mittels Laser-Mikrodissektion schneidbares Präparat, das auf einer freigespannten laserlichtabsorbierenden Folie angeordnet ist, die auf einen rahmenförmigen Halter aufgebracht ist.The invention relates to a carrier device for a biological preparation that can be cut by laser microdissection, which is arranged on a freely stretched laser light-absorbing film that is applied to a frame-shaped holder.
Mit Mikrodissektion wird im Bereich der Biologie und der Medizin ein Verfahren bezeichnet, mit dem aus einem im allgemeinen flachen Präparat (beispielsweise Zellen oder ein Gewebeschnitt) ein kleines Stück mit einem feinen, fokussierten Laserstrahl ausgeschnitten wird. Das ausgeschnittene Stück steht damit für weitere biologische oder medizinische (z.B. histologische) Untersuchungen zur Verfügung. Die Art der Präparat-Vorbereitung hängt unter anderem davon ab, mit welchem Verfahren zur Laser-Mikrodissektion die Bearbeitung des Präparats vorgenommen werden soll.In the field of biology and medicine, microdissection is a process in which a small piece is cut out of a generally flat specimen (e.g. cells or a tissue section) using a fine, focused laser beam. The cut-out piece is then available for further biological or medical (e.g. histological) examinations. The type of specimen preparation depends, among other things, on the laser microdissection process to be used to process the specimen.
1010
1515
2020
2525
Aus der DE 201 00 866.1 ist eine Trägervorrichtung für ein Präparat, insbesondere für ein biologisches Präparat, bekannt, wobei das Präparat zum Ausschneiden eines Präparatbereichs mittels eines fokussierten Laserstrahls vorgesehen ist. Die Trägervorrichtung weist eine laserlichtabsorbierende und somit laserschneidbare Folie zur Aufnahme des Präparats auf, wobei die Folie auf einen rahmenförmigen Halter aufgebracht ist, so das sie freigespannt ist, also nicht durch weitere Trägermittel unterhalb der Folie unterstützt oder getragen wird. Diese Trägervorrichtung für ein Präparat ist speziell dazu ausgelegt, in einem Verfahren zur Laser-Mikrodissektion angewendet zu werden, in dem der schneidende, fokussierte Laserstrahl von oben auf dasFrom DE 201 00 866.1 a carrier device for a preparation, in particular for a biological preparation, is known, wherein the preparation is intended for cutting out a preparation area by means of a focused laser beam. The carrier device has a laser light-absorbing and thus laser-cuttable film for holding the preparation, wherein the film is applied to a frame-shaped holder so that it is freely stretched, i.e. not supported or carried by further carrier means below the film. This carrier device for a preparation is specially designed to be used in a method for laser microdissection, in which the cutting, focused laser beam is directed from above onto the
ElEl
B 3204 DE 24.09.2002B 3204 EN 24.09.2002
Präparat gerichtet wird und der ausgeschnittene Präparatbereich nach dem Schneidvorgang herabfällt.preparation is aligned and the cut-out preparation area falls down after the cutting process.
Ein solches Verfahren wurde bereits in dem Artikel „Cell surgery by laser micro-dissection: a preparative method", G. lsenberg, W. Bielser, W. Meier-Rüge, E. Remy, Journal of Microscopy, Vol. 107, Mai 1976, Seiten 19-24, beschrieben. Dabei wird ein fokussierter Laserstrahl eines gepulsten UV-Lasers von oben auf ein, vorzugsweise biologisches, Präparat gerichtet und ein interessierender Präparatbereich mit dem fokussierten Laserstrahl entlang einer geschlossenen Schnittlinie umfahren. Dadurch wird der interessierende Präparatbereich vollständig aus seiner Umgebung herausgetrennt und fällt herab in eine Sammelvorrichtung.Such a method has already been described in the article "Cell surgery by laser micro-dissection: a preparative method", G. Isenberg, W. Bielser, W. Meier-Rüge, E. Remy, Journal of Microscopy, Vol. 107, May 1976, pages 19-24. A focused laser beam from a pulsed UV laser is directed from above onto a specimen, preferably a biological one, and a specimen region of interest is surrounded by the focused laser beam along a closed cutting line. This completely separates the specimen region of interest from its surroundings and causes it to fall down into a collection device.
Eine Vorrichtung und ein neueres Verfahren zur Laser-Mikrodissektion beschreibt die DE 100 43 506. Dabei wird ein fokussierter Laserstrahl von oben auf ein, vorzugsweise biologisches, Präparat gerichtet wird. In einem ersten Schritt wird ein interessierender Präparatbereich mit dem fokussierten Laserstrahl entlang einer offenen, den interessierenden Präparatbereich weitgehend unschließenden Schnittlinie umfahren wird, wobei zwischen Anfang und Ende der Schnittlinie ein stabiler Steg stehen bleibt, über den der interessierende Präparatbereich mit der umgebenden Probe verbunden ist. In einem zweiten Schritt wird der Steg mit einem einzigen fokussierten, auf den Steg gerichteten Laserpuls durchgeschnitten, wobei die Schnittbreite zuvor auf die Breite des Steges angepasst, d.h. vergrößert, wurde. Mit dem letzten schneidenden Laserpuls wird der interessierende Präparatbereich vollständig aus seiner Umgebung herausgetrennt und fällt herab. Das Verfahren hat gegenüber dem vorher genannten Verfahren den Vorteil, dass es ein Wegklappen bzw. Verdrehen des fast ausgeschnittenen Präparatbereichs gegen Ende des Schneidvorgangs verhindert.DE 100 43 506 describes a device and a newer method for laser microdissection. A focused laser beam is directed from above onto a specimen, preferably a biological specimen. In a first step, a specimen region of interest is surrounded by the focused laser beam along an open cutting line that largely does not enclose the specimen region of interest, with a stable bridge remaining between the beginning and end of the cutting line, via which the specimen region of interest is connected to the surrounding sample. In a second step, the bridge is cut through with a single focused laser pulse directed at the bridge, with the cutting width previously adjusted to the width of the bridge, i.e. increased. With the last cutting laser pulse, the specimen region of interest is completely separated from its surroundings and falls down. The method has the advantage over the previously mentioned method that it prevents the almost cut-out specimen region from folding away or twisting towards the end of the cutting process.
Die bisherigen Anwendungsgebiete der Laser-Mikrodissektion bestanden in der Selektion von Zellen aus histologischen Schnitten, z.B. in der molekularen Pathologie, der Zellbiologie und der Neuroforschung. Zunehmend besteht jedoch bei den Anwendern der Wunsch, auch eine Selektion von Zellen ausThe previous application areas of laser microdissection consisted of the selection of cells from histological sections, e.g. in molecular pathology, cell biology and neuroscience. However, users increasingly want to be able to select cells from
ElEl
B 3204 DE
24.09.2002B 3204 EN
24.09.2002
einer Kultur oder Ansammlung von lebenden Zellen vorzunehmen. Für die Zellkultur müssen daher die oben genannten Trägervorrichtungen in eine Petrischale gelegt werden. Anschließend werden die Folien der Trägervorrichtungen mit Kulturmedium benetzt bzw. beschichtet und die gewünschten Zellen darauf ausgesät. Nach Anwachsen der Zellen werden die Trägervorrichtungen aus der Petrischale entnommen und in eine Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion, wie in der DE 100 43 506 beschrieben, eingelegt.a culture or collection of living cells. For cell culture, the above-mentioned carrier devices must therefore be placed in a Petri dish. The films of the carrier devices are then wetted or coated with culture medium and the desired cells are seeded onto them. After the cells have grown, the carrier devices are removed from the Petri dish and placed in a device for laser microdissection, as described in DE 100 43 506.
Die Trägervorrichtungen führen dabei zu dem Nachteil, dass die Zellen nach der Entnahme der Trägervorrichtung aus der Petrischale nur noch kurze Zeit am Leben gehalten werden können. Außerdem kann die Folie der Trägervorrichtungen bei der Handhabung beschädigt werden. Weiterhin kann es zu Kontaminationen an der Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion kommen, da die Trägervorrichtung auch im Bereich ihres Rahmens bzw. ihrer Unterseite mit Kulturmedium in Kontakt kommt, so dass es dort ebenfalls zu einer Besiedlung mit Zellen kommen kann. Bei der Untersuchung von Krankheitserregern ergibt sich daher nicht nur ein Handhabungsproblem, sondern auch ein hygienisches Problem.The disadvantage of the carrier devices is that the cells can only be kept alive for a short time after the carrier device has been removed from the Petri dish. In addition, the film of the carrier devices can be damaged during handling. Furthermore, the device for laser microdissection can become contaminated because the carrier device also comes into contact with culture medium in the area of its frame or underside, so that cells can also colonize there. When examining pathogens, this not only presents a handling problem, but also a hygiene problem.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Trägervorrichtung anzugeben, welche in komfortabler und hygienischer Weise eine Laser-Mikrodissektion an lebenden Zellkulturen insbesondere mit einem von oben auf das Präparat gerichteten Laserstrahl erlaubt.It is therefore an object of the present invention to provide a carrier device which allows a laser microdissection of living cell cultures in a comfortable and hygienic manner, in particular with a laser beam directed onto the preparation from above.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Trägervorrichtung für ein biologisches, mittels Laser-Mikrodissektion schneidbares Präparat, das auf einer freigespannten laserlichtabsorbierenden Folie angeordnet ist, welche auf einen rahmenförmigen Halter aufgebracht ist, wobei sich die Trägervorrichtung erfindungsgemäß dadurch auszeichnet, dass der rahmenförmige Halter im wesentlichen als Wand einer Petrischale mit ganz oder teilweise fehlendem Boden ausgebildet ist und dass anstelle des fehlenden Bodens ausschließlich die laserlichtabsorbierende Folie angeordnet ist.This object is achieved by a carrier device for a biological preparation that can be cut by means of laser microdissection, which is arranged on a freely stretched laser light-absorbing film that is applied to a frame-shaped holder, wherein the carrier device is characterized according to the invention in that the frame-shaped holder is essentially designed as the wall of a Petri dish with a completely or partially missing bottom and that instead of the missing bottom, only the laser light-absorbing film is arranged.
ElEl
B 3204 DEB 3204 EN
24.09.2002 · · '···24.09.2002 · · '···
Die erfindungsgemäße Trägervorrichtung hat den Vorteil, dass die Trägervorrichtung selbst zur Vorkultur der Zellen verwendet wird, wodurch die Zeilvorkultivierung vereinfacht ist. Nach der Anzucht befinden sich die Zellen auch während der Laser-Mikrodissektion unter optimierten, zuverlässigen Wachstumsbedingungen. Das Handhabungsproblem entfällt, da eine Entnahme der Zellkulturen aus der Petrischale, wie bisher, nicht mehr erforderlich ist. Ebenso ist eine Kontamination der benutzten Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion ausgeschlossen.The carrier device according to the invention has the advantage that the carrier device itself is used for pre-culturing the cells, which simplifies cell pre-cultivation. After cultivation, the cells are also under optimized, reliable growth conditions during laser microdissection. The handling problem is eliminated because it is no longer necessary to remove the cell cultures from the Petri dish, as was previously the case. Contamination of the device used for laser microdissection is also ruled out.
Es sind verschiedenene Ausgestaltungen der Trägervorrichtung möglich. So kann beispielsweise der gesamte Boden der Petrischale durch die laserlichtabsorbierende Folie gebildet werden. Es ist aber auch denkbar, nur einen Teil des Bodens der Petrischale durch die laserlichtabsorbierende Folie zu bilden. So kann beispielsweise die Wand der Petrischale sowie noch ein Randbereich des Bodens aus Kunststoff ausgebildet sein und nur eine verbleibende Öffnung des Bodens der Petrischale wird durch die Folie geschlossen. Entscheidend ist, dass die Folie zum einen laserlichtabsorbierend, also laserschneidbar, ist als auch, dass die Folie stabil genug ist, um in der überspannten Bodenöffnung nicht durchzuhängen und das Kulturmedium samt Zellen zu tragen. Die Schichtdicke der Folie muss daher ausreichend dick gewählt werden.Various designs of the support device are possible. For example, the entire base of the Petri dish can be formed by the laser light-absorbing film. However, it is also conceivable to form only part of the base of the Petri dish by the laser light-absorbing film. For example, the wall of the Petri dish and an edge area of the base can be made of plastic and only a remaining opening in the base of the Petri dish is closed by the film. It is crucial that the film is laser light-absorbing, i.e. laser-cuttable, and that the film is stable enough not to sag in the spanned base opening and to support the culture medium including the cells. The layer thickness of the film must therefore be sufficiently thick.
Bewährt hat sich daher für die laserlichtabsorbierende Folie der Trägervorrichtung eine Polyethylen-Naphtalat-Folie (PEN), die vorzugsweise eine Dicke von 1,35 &mgr;&eegr;&igr; oder 2,5 &mgr;&eegr;&tgr;&igr; aufweist. Je nach Anwendung können aber auch andere Foliendicken zum Einsatz kommen.A polyethylene naphthalate film (PEN) has therefore proven to be suitable for the laser light-absorbing film of the carrier device, which preferably has a thickness of 1.35 μm or 2.5 μm. However, other film thicknesses can also be used depending on the application.
Die Verbindung zwischen der Wand der Petrischale und der laserlichtabsorbierenden Folie kann auf unterschiedliche Wiese realisiert werden. So kann beispielsweise die laserlichtabsorbierende Folie mit dem unteren Rand der Wand der Petrischale bzw. dem Randbereich der Öffnung im Boden der Petrischale verschweißt sein.The connection between the wall of the Petri dish and the laser light-absorbing film can be realized in different ways. For example, the laser light-absorbing film can be welded to the lower edge of the wall of the Petri dish or the edge area of the opening in the bottom of the Petri dish.
B 3204 DE 24.09.2002B 3204 EN 24.09.2002
Ein preiswerte Lösung besteht darin, dass die Wand der Petrischale mit der laserlichtabsorbierenden Folie verklebt ist. Dazu kann die Verklebung mittels eines Klebebandes vorgenommen werden. Das Klebeband wird dazu vorzugsweise in Form einer Schablone so ausgestaltet ist, dass das Klebeband auf seiner einen Seite mit der Wand der Petrischale und auf seiner anderen Seite mit der laserlichtabsorbierende Folie verklebt ist.An inexpensive solution is to glue the wall of the Petri dish to the laser light-absorbing film. The bonding can be done using an adhesive tape. The adhesive tape is preferably designed in the form of a template so that the adhesive tape is glued to the wall of the Petri dish on one side and to the laser light-absorbing film on the other side.
In einer anderen Ausgestaltung der Verbindung zwischen der Wand der Petrischale und der laserlichtabsorbierenden Folie kann die Folie auf ringförmigen Halteelementen bereits vorpräpariert, also mittels Schweiß- oder Klebetechnik aufgebracht sein. Der Durchmesser der ringförmigen Halteelemente ist auf die zylindrisch ausgebildete Wand der Petrischale abgestimmt. Die ringförmigen Halteelemente weisen Rastnuten auf, welche ein Einrasten der Wand der Petrischale erlauben, so dass eine flüssigkeitsdichte, wiederlösbare Verbindung zwischen der Wand der Petrischale und dem ringförmigen Halteelement mit dem laserschneidbaren Folienboden entsteht. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass das ringförmige Halteelement mit dem laserschneidbaren Folienboden wieder von der Wand der Petrischale getrennt werden kann, so dass die Zellkultur entweder weiterbearbeitet werden kann oder beispielsweise platzsparend archiviert bzw. eingefroren werden kann.In another embodiment of the connection between the wall of the Petri dish and the laser light-absorbing film, the film can be pre-prepared on ring-shaped holding elements, i.e. applied using welding or adhesive technology. The diameter of the ring-shaped holding elements is matched to the cylindrical wall of the Petri dish. The ring-shaped holding elements have locking grooves which allow the wall of the Petri dish to snap into place, so that a liquid-tight, removable connection is created between the wall of the Petri dish and the ring-shaped holding element with the laser-cuttable film base. This embodiment has the advantage that the ring-shaped holding element with the laser-cuttable film base can be separated from the wall of the Petri dish again, so that the cell culture can either be further processed or, for example, archived or frozen in a space-saving manner.
Für die Handhabung im Labor erweist es sich als vorteilhaft, wenn die laserlichtabsorbierende Folie hydrophil ausgestaltet ist, da dies das Aufbringen eines Zellkulturmediums auf die laserschneidbare Folie erleichtert. Üblicherweise wird als Nährmedium eine Nährflüssigkeit verwendet. Nährmedien für die Zellkultur sind im Handel erhältlich, beispielsweise DMEM (Dulbeco's Modified Eagle's Medium) oder RPMI (Rosewell Park Memorial Institute Medium) oder MEM.For handling in the laboratory, it is advantageous if the laser light-absorbing film is designed to be hydrophilic, as this makes it easier to apply a cell culture medium to the laser-cuttable film. A nutrient liquid is usually used as the nutrient medium. Nutrient media for cell culture are commercially available, for example DMEM (Dulbeco's Modified Eagle's Medium) or RPMI (Rosewell Park Memorial Institute Medium) or MEM.
Je nach Größe der ausgeschnittenen Präparatbereiche kann die Nährflüssigkeit durch die mikroskopisch kleinen Löcher, die bei der Laser-Mikrodissektion in der laserschneidbaren Folie entstanden sind,Depending on the size of the cut-out preparation areas, the nutrient fluid can pass through the microscopically small holes created in the laser-cuttable film during laser microdissection.
B 3204 DE
24.09.2002B 3204 EN
24.09.2002
hindurchsickern. Daher erweist es sich als besonders vorteilhaft, wenn das Nährmedium als ein Nähr-Gel ausgebildet ist, das ausreichend fest oder zumindest sehr viskos ist, so dass es um die durch Mikrodissektion erzeugten Löcher in der laserschneidbaren Folie „stehen bleibt".seep through. It is therefore particularly advantageous if the nutrient medium is designed as a nutrient gel that is sufficiently solid or at least very viscous so that it "stays" around the holes created by microdissection in the laser-cuttable film.
Das Heraustrennendes gewünschten Präparatbereiches kann erfolgen, indem der interessierende Präparatbereich mit dem fokussierten Laserstrahl entlang einer geschlossenen Schnittlinie umfahren wird. Nachdem der interessierende Präparatbereich mittels des Laserstrahls vollständig aus seiner Umgebung herausgetrennt ist, fällt er herab und kann in einer Auffangvorrichtung gesammelt werden.The desired preparation area can be separated by moving the focused laser beam around the preparation area of interest along a closed cutting line. After the preparation area of interest has been completely separated from its surroundings by the laser beam, it falls down and can be collected in a collecting device.
In einem alternativen Schneidverfahren wird ein interessierender Präparatbereich mit dem fokussierten Laserstrahl entlang einer offenen, den interessierenden Präparatbereich weitgehend unschließenden Schnittlinie umfahren wird. Dabei bleibt zwischen Anfang und Ende der Schnittlinie ein stabiler Steg stehen, über den der interessierende Präparatbereich mit der umgebenden Probe verbunden ist. In einem zweiten Schritt wird der Steg mit einem einzigen fokussierten, auf den Steg gerichteten Laserpuls, dessen Schnittbreite auf den Steg angepasst ist, durchgeschnitten. Dadurch wird der interessierende Präparatbereich vollständig aus seiner Umgebung herausgetrennt und fällt herab.In an alternative cutting method, a specimen area of interest is surrounded by a focused laser beam along an open cutting line that largely does not enclose the specimen area of interest. A stable bridge remains between the beginning and end of the cutting line, via which the specimen area of interest is connected to the surrounding sample. In a second step, the bridge is cut through with a single focused laser pulse directed at the bridge, the cutting width of which is adjusted to the bridge. This completely separates the specimen area of interest from its surroundings and causes it to fall down.
Die erfindungsgemäße Trägervorrichtung erlaubt die Verwendung eines Verfahrens zur Laser-Mikrodissektion an biologischen Lebend-Zellkulturen, bei dem ein fokussierter Laserstrahl von oben auf ein biologisches Lebend-Präparat gerichtet wird. Dabei werden die Zellen besonders schonend behandelt, da sie nach dem Ausschneiden durch Schwerkraft in ein Sammelgefäß fallen. Ein mechanischer oder laser-induzierter Transport der Zellen, der die Gefahr der Zellschädigung in sich birgt, wird dadurch überflüssig.The carrier device according to the invention allows the use of a method for laser microdissection on living biological cell cultures, in which a focused laser beam is directed from above onto a living biological preparation. The cells are treated particularly gently because they fall into a collection vessel by gravity after being cut out. Mechanical or laser-induced transport of the cells, which carries the risk of cell damage, is thus superfluous.
B 3204 DE
24.09.2002B 3204 EN
24.09.2002
Anwendungsbereiche sind die Selektion von vorzugsweise lebenden Zellen oder Organismen aus Reinkulturen oder Mischkulturen, um sie einer weiteren Analyse oder Kultivierung zuzuführen. So kann beispielsweise eine Separierung von Krebszellen aus einem Verband gesunder Zellen, von gefärbten Zellen aus Kulturen, von Mikro-Organismen aus Mischkulturen (bzw. Kulturen) oder von Parasiten aus Kulturen vorgenommen werden.Areas of application include the selection of preferably living cells or organisms from pure cultures or mixed cultures in order to subject them to further analysis or cultivation. For example, cancer cells can be separated from a group of healthy cells, from stained cells from cultures, from microorganisms from mixed cultures (or cultures) or from parasites from cultures.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung werden nachfolgend anhand der schematischen Zeichnung erläutert. Es zeigen:Advantageous embodiments of the invention are explained below with reference to the schematic drawing. They show:
Fig. 1. eine erste Ausgestaltung einer Trägervorrichtung mit vollflächigem Folienboden; Fig. 1. a first embodiment of a carrier device with a full-surface film base;
Fig. 2. eine zweite Ausgestaltung einer Trägervorrichtung mit nicht vollflächigem Folienboden; Fig. 2. a second embodiment of a carrier device with a non-full-surface film base;
Fig. 3. eine dritte Ausgestaltung einer Trägervorrichtung mit reversibel anfügbarem vollflächigem Folienboden; Fig. 3. a third embodiment of a carrier device with a reversibly attachable full-surface film base;
Fig. 4. eine Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion mit einer Trägervorrichtung mit vollflächigem Folienboden; Fig. 4. a device for laser microdissection with a carrier device with a full-surface film base;
Fig. 1 zeigt eine erste Ausgestaltung einer Trägervorrichtung 1 mit vollflächigem Folienboden. Dabei zeigt Fig. 1a die Trägervorrichtung 1 in einem senkrechten Schnitt. Fig. 1b zeigt die Trägervorrichtung 1 von unten. Fig. 1 shows a first embodiment of a carrier device 1 with a full-surface film base. Fig. 1a shows the carrier device 1 in a vertical section. Fig. 1b shows the carrier device 1 from below.
Die Trägervorrichtung 1 weist einen rahmenförmigen Halter auf, der als Wand 2 einer Petrischale ausgebildet ist, die typischerweise aus Kunststoff besteht. Die Petrischale weist keinen Boden auf. Der fehlende Boden der Petrischale ist ersetzt durch eine laserlichtabsorbierende und damit laserschneidbare Folie 3, die an dem unteren Rand 4 der Wand 2 angeklebt ist. Der Kleber ist nur in dünner Schicht aufgetragen und daher nicht dargestellt. Entscheidend ist, dass die Klebe-Verbindung beständig gegen eine später aufzubringende Nährlösung oder ein viskoses Nährgel für die anzuziehende Zellkultur ist.The carrier device 1 has a frame-shaped holder which is designed as the wall 2 of a Petri dish, which is typically made of plastic. The Petri dish has no bottom. The missing bottom of the Petri dish is replaced by a laser-light-absorbing and thus laser-cuttable film 3 which is glued to the lower edge 4 of the wall 2. The adhesive is only applied in a thin layer and is therefore not shown. It is crucial that the adhesive connection is resistant to a nutrient solution or a viscous nutrient gel for the cell culture to be grown.
ElEl
B 3204 DEB 3204 EN
24.09.2002 ■24.09.2002 ■
Darüber hinaus muss sichergestellt sein, dass der Kleber nicht zytotoxisch ist, damit das biologische Präparat nicht geschädigt wird.In addition, it must be ensured that the adhesive is not cytotoxic so that the biological preparation is not damaged.
Die Absorption der laserschneidbaren Folie 3 ist an die Wellenlänge des zum Schneiden vorgesehenen Lasers angepasst, wobei vorzugsweise ein gepulster UV-Laser zur Laser-Mikrodissektion verwendet wird. Bewährt hat sich daher für die laserlichtabsorbierende Folie 3 der Trägervorrichtung 1 die Verwendung einer Polyethylen-Naphtalat-Folie (PEN), die vorzugsweise eine Dicke von 1,35 &mgr;&eegr;&igr; oder 2,5 &mgr;&eegr;&tgr;&igr; aufweist. Je nach Anwendung können aber auch andere Foliendicken zum Einsatz kommen.The absorption of the laser-cuttable film 3 is adapted to the wavelength of the laser intended for cutting, with a pulsed UV laser preferably being used for laser microdissection. The use of a polyethylene naphthalate film (PEN), which preferably has a thickness of 1.35 μm or 2.5 μm, has therefore proven to be useful for the laser light-absorbing film 3 of the carrier device 1. However, other film thicknesses can also be used depending on the application.
Um später ein problemloses Schneiden mit dem fokussierten Laserstrahl zu ermöglichen, muss die Folie exakt eben und ohne Wellenbildung aufgebracht sein. Nur dann ist es möglich, nach einer einmal vorgenommenen Justierung des Fokus des Laserstrahls durch einfache Relativbewegung des Laserstrahls und der Trägervorrichtung zueinander an verschiedenen Stellen der Folie schneiden zu können, so dass eine geschlossen Schnittlinie entstehen kann.In order to enable problem-free cutting with the focused laser beam later, the film must be applied exactly flat and without ripples. Only then is it possible, once the focus of the laser beam has been adjusted, to cut at different points on the film by simply moving the laser beam and the carrier device relative to each other, so that a closed cutting line can be created.
Ein biologisches Präparat 5 ist auf die laserschneidbare Folie 3 aufgebracht. In vorliegenden Beispiel handelt es sich um ein biologisches Lebend-Präparat. Dies wurde gewonnen, indem die laserschneidbare Folie 3 der Trägervorrichtung 1 mit Kulturmedium benetzt bzw. beschichtet wurde. Darauf wurden die gewünschten Zellen ausgesät. Entscheidend ist hierbei, dass die Dicke der laserschneidbaren Folie 3 ausreichend ist, um das Präparat und das Kulturmedium zu tragen, ohne sich durchzubiegen. Nur dann ist später, wie oben beschrieben, ein präzises Schneiden der ebenen Folie 3 in einer einzigen Fokuseinstellung des Laserstrahls möglich. Durch das Anwachsen der Zellkultur entstand das Präparat 5. Nunmehr kann die Trägervorrichtung 1 mitsamt dem Präparat 5, also der Zellkultur, in eine Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion eingelegt werden.A biological preparation 5 is applied to the laser-cuttable film 3. In the present example, it is a living biological preparation. This was obtained by wetting or coating the laser-cuttable film 3 of the carrier device 1 with culture medium. The desired cells were seeded onto it. The decisive factor here is that the thickness of the laser-cuttable film 3 is sufficient to support the preparation and the culture medium without bending. Only then is it later possible, as described above, to precisely cut the flat film 3 in a single focus setting of the laser beam. The preparation 5 was created by the growth of the cell culture. The carrier device 1 together with the preparation 5, i.e. the cell culture, can now be placed in a device for laser microdissection.
Fig. 2 zeigt eine zweite Ausgestaltung einer Trägervorrichtung 1 mit nicht vollflächigem Folienboden. Dabei zeigt Fig. 2a die Trägervorrichtung 1 in Fig. 2 shows a second embodiment of a carrier device 1 with a non-full-surface foil base. Fig. 2a shows the carrier device 1 in
ElEl
B 3204 DE ,"..*% .S .*\ ,",.",B 3204 DE ,"..*% .S .*\ ,",.",
einem senkrechten Schnitt. Die Trägervorrichtung 1 weist einen rahmenförmigen Halter auf, der als Wand 2 einer Petrischale ausgebildet ist und noch einen äußeren ringförmigen Teil 6 des Bodens der Petrischale bildet.a vertical section. The carrier device 1 has a frame-shaped holder which is designed as a wall 2 of a Petri dish and also forms an outer ring-shaped part 6 of the bottom of the Petri dish.
Fig. 2b zeigt die Trägervorrichtung 1 von unten. In dieser Darstellung ist deutlich sichtbar, dass die Petrischale keinen geschlossenen Boden aufweist. Statt dessen ist nur ein äußerer ringförmiger Teil 6 des Bodens der Petrischale vorhanden, der eine freie Öffnung 7 umschließt. Die Öffnung 7 ist überspannt und damit geschlossen durch eine laserlichtabsorbierende und damit laserschneidbare Folie 3, die an der Unterseite des ringförmigen Teils 6 des Bodens der Petrischale angeklebt ist. Auf diese Weise ersetzt die laserschneidbare Folie 3 den fehlenden Boden der Petrischale. Im vorliegenden Beispiel wurde die Klebung mittels einer passend geformten Klebefolie 8 realisiert. Fig. 2b shows the support device 1 from below. In this illustration, it is clearly visible that the Petri dish does not have a closed bottom. Instead, there is only an outer ring-shaped part 6 of the bottom of the Petri dish, which encloses a free opening 7. The opening 7 is spanned and thus closed by a laser light-absorbing and thus laser-cuttable film 3, which is glued to the underside of the ring-shaped part 6 of the bottom of the Petri dish. In this way, the laser-cuttable film 3 replaces the missing bottom of the Petri dish. In the present example, the bonding was realized using a suitably shaped adhesive film 8.
Fig. 2c zeigt in Aufsicht eine Ausführungsform dieser passend geformten Klebefolie 8. Sie ist schablonenförmig so vorgeformt, dass es die freie Öffnung 7 vollständig umschließt. Eine kleine Lasche 9 erleichtert die Handhabung. Fig. 2c shows a top view of an embodiment of this suitably shaped adhesive film 8. It is pre-shaped in a template-like manner so that it completely encloses the free opening 7. A small tab 9 makes handling easier.
Bei der Klebefolie 8 kann es sich vorzugsweise um ein doppelseitig klebendes Klebeband handeln, bei dem auf einem festen, nicht lösbaren Trägermaterial beidseitig Klebstoff aufgebracht, der jeweils außenseitig mit einer Deckfolie abgedeckt ist. Nach Abziehen der ersten Deckfolie kann das Klebeband mit dem freigelegten Klebstoff auf die gewünschte Stelle an der Unterseite des ringförmigen Teils 6 des Bodens der Petrischale platziert werden. Anschließend wird auch die zweite Deckfolie abgezogen, so dass das Klebeband mit seinem Trägermaterial am ringförmigen Teil 6 des Bodens verbleibt. Dann kann die laserschneidbare Folie 3 auf den frei liegenden Klebstoff des Klebebands aufgebracht und mit diesem verklebt werden.The adhesive film 8 can preferably be a double-sided adhesive tape, in which adhesive is applied to both sides of a solid, non-detachable carrier material, which is covered on the outside with a cover film. After peeling off the first cover film, the adhesive tape with the exposed adhesive can be placed at the desired location on the underside of the ring-shaped part 6 of the base of the Petri dish. The second cover film is then also peeled off, so that the adhesive tape with its carrier material remains on the ring-shaped part 6 of the base. The laser-cuttable film 3 can then be applied to the exposed adhesive of the adhesive tape and glued to it.
Alternativ kann als Klebefolie 8 auch ein fester Klebstofffilm verwendet werden, der zwischen zwei stabilen Deckfolien aufgebracht ist. Nach Abziehen der ersten Deckfolie kann der Klebstofffilm auf die gewünschte Stelle an der Unterseite des ringförmigen Teils 6 des Bodens der PetrischaleAlternatively, a solid adhesive film applied between two stable cover films can be used as the adhesive film 8. After removing the first cover film, the adhesive film can be applied to the desired location on the underside of the ring-shaped part 6 of the bottom of the Petri dish.
ElEl
&bgr; 3204 de :"::": ·: :**:&bgr; 3204 en :"::": ·: :**:
24.09.2002 : ·"··· ♦ ! : i ·09/24/2002 : ·"··· ♦ ! : i ·
platziert werden. Anschließend wird auch die zweite Deckfolie abgezogen, so dass ausschließlich der Klebstofffilm am ringförmigen Teil 6 des Bodens verbleibt. Dann kann die laserschneidbare Folie 3 auf den Klebstofffilm aufgebracht und mit diesem verklebt werden.placed. The second cover film is then also removed so that only the adhesive film remains on the ring-shaped part 6 of the base. The laser-cuttable film 3 can then be applied to the adhesive film and glued to it.
Entscheidend ist bei allen Klebungen stets, dass die Klebung beständig gegen eine später aufzubringende Nährlösung oder ein viskoses Nährgel für die anzuziehende Zellkultur ist. Außerdem muss die Klebeverbindung dem Gewicht von Folie 3, Nährmedium und Zellkultur standhalten. Darüber hinaus muss sichergestellt sein, dass die Klebefolie nicht zytotoxisch ist, damit das biologische Präparat nicht geschädigt wird.The decisive factor for all adhesives is that the adhesive is resistant to a nutrient solution or a viscous nutrient gel that is to be applied later for the cell culture to be grown. In addition, the adhesive bond must withstand the weight of film 3, nutrient medium and cell culture. In addition, it must be ensured that the adhesive film is not cytotoxic so that the biological preparation is not damaged.
Fig. 3 zeigt eine weitere Ausgestaltung einer Trägervorrichtung 1 mit einem reversibel anfügbarem vollflächigem Folienboden. Dabei zeigt Fig. 3a die Trägervorrichtung 1 in einem senkrechten Schnitt. Die Trägervorrichtung weist einen rahmenförmigen Halter auf, der als Wand 2 einer Petrischale ausgebildet ist. Die Petrischale weist keinen Boden auf. Der fehlende Boden der Petrischale ist ersetzt durch eine laserlichtabsorbierende und damit laserschneidbare Folie 3. Fig. 3 shows a further embodiment of a carrier device 1 with a reversibly attachable full-surface film base. Fig. 3a shows the carrier device 1 in a vertical section. The carrier device has a frame-shaped holder which is designed as the wall 2 of a Petri dish. The Petri dish has no base. The missing base of the Petri dish is replaced by a laser light-absorbing and thus laser-cuttable film 3.
Die laserschneidbare Folie 3 ist im Gegensatz zu dem Ausführungsbeispiel aus Fig. 1 jedoch nicht direkt an dem unteren Rand der Wand 2 angeklebt. Statt dessen weist die Trägervorrichtung zusätzlich ein ringförmiges Halteelement 10 auf, an dessen Unterseite die laserschneidbare Folie 3 aufgeklebt ist. An seiner Oberseite weist das ringförmige Halteelement 10 eine umlaufende Rastnut 11 auf, in welche die untere Kante der Wand 2 der Petrischale eingerastet ist. Dazu sind der Durchmesser des ringförmigen Halteelementes 10 und der Rastnut 11 auf die zylindrisch ausgebildete Wand der Petrischale angepasst.In contrast to the embodiment in Fig. 1, the laser-cuttable film 3 is not glued directly to the lower edge of the wall 2. Instead, the carrier device additionally has an annular holding element 10, to the underside of which the laser-cuttable film 3 is glued. On its upper side, the annular holding element 10 has a circumferential locking groove 11, into which the lower edge of the wall 2 of the Petri dish is locked. For this purpose, the diameter of the annular holding element 10 and the locking groove 11 are adapted to the cylindrical wall of the Petri dish.
Fig. 3b zeigt die Trägervorrichtung 1 von unten. Sichtbar ist das ringförmige Halteelement 10, an dessen Unterseite die laserschneidbare Folie 3 Fig. 3b shows the carrier device 1 from below. Visible is the ring-shaped holding element 10, on the underside of which the laser-cuttable film 3
ElEl
• ··
• #•#
B 3204 DE .... .; &igr;", ♦*%.B 3204 DE .... .; &igr;", ♦*%.
24.09.2002 : ·"··· · ;:;♦··09/24/2002 : ·"··· · ;:;♦··
auouch
ifgeklebt ist. Die Klebung kann nach einer der Methoden vorgenommen werden, die zu Fig. 1 und Fig. 2 beschrieben wurden.ifglued. The bonding can be carried out using one of the methods described for Fig. 1 and Fig. 2.
Fig. 3c zeigt das ringförmige Halteelement 10 in der Aufsicht mit der auf der Oberseite umlaufenden Rastnut 11. Die Rastverbindung ist flüssigkeitsdicht, so dass die laserschneidbare Folie 3 mit flüssigem Nährmedium bedeckt werden kann, ohne dass Flüssigkeit durch die Rastverbindung hindurchtritt. Zugleich wird durch die Rastverbindung eine wiederlösbare Verbindung zwischen der Wand 2 der Petrischale und dem ringförmigen Halteelement 10 mit der laserschneidbaren Folien 3 gebildet. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass bei Bedarf das ringförmige Halteelement 10 mit der laserschneidbaren Folie 3 wieder von der Wand 2 der Petrischale getrennt werden kann. Fig. 3c shows the ring-shaped holding element 10 in plan view with the locking groove 11 running around the top. The locking connection is liquid-tight, so that the laser-cuttable film 3 can be covered with liquid nutrient medium without liquid penetrating through the locking connection. At the same time, the locking connection forms a removable connection between the wall 2 of the Petri dish and the ring-shaped holding element 10 with the laser-cuttable film 3. This embodiment has the advantage that the ring-shaped holding element 10 with the laser-cuttable film 3 can be separated from the wall 2 of the Petri dish again if necessary.
In Fig. 4 ist eine Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion mit einer erfindungsgemäßen Trägervorrichtung 1 dargestellt. Mit der Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion wird beim Schneiden ein Laserstrahl über einer relativ dazu festgehaltenes Präparat bewegt. Die Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion umfasst ein Mikroskop 12 mit einem Mikroskopstativ 18 und einem motorisch verfahrbaren xy-Tisch 13 auf. Der xy-Tisch 13 dient der Aufnahme der Trägervorrichtung 1. Fig. 4 shows a device for laser microdissection with a carrier device 1 according to the invention. With the device for laser microdissection, a laser beam is moved over a specimen held relatively to it during cutting. The device for laser microdissection comprises a microscope 12 with a microscope stand 18 and a motor-driven xy table 13. The xy table 13 serves to hold the carrier device 1.
Die Trägervorrichtung 1 weist einen rahmenförmigen Halter auf, der als Wand 2 einer Petrischale ausgebildet ist, die typischerweise aus Kunststoff besteht. Die Petrischale weist keinen Boden auf. Der fehlende Boden der Petrischale ist ersetzt durch eine laserlichtabsorbierende und damit laserschneidbare Folie 3, die an dem unteren Rand 4 der Wand 2 angeklebt ist. Der Kleber ist nur in dünner Schicht aufgetragen und daher nicht dargestellt. Auf der laserlichtabsorbierenden und damit laserschneidbaren Folie 3 ist eine biologische Lebend-Präparat 5 aufgebracht bzw. bereits angezüchtet. Um das Präparat 5 von unten beleuchten zu können, weist der xy-Tisch 13 eine rahmenförmige Tischöffnung 15 auf.The carrier device 1 has a frame-shaped holder which is designed as the wall 2 of a Petri dish, which is typically made of plastic. The Petri dish has no bottom. The missing bottom of the Petri dish is replaced by a laser light-absorbing and thus laser-cuttable film 3 which is glued to the lower edge 4 of the wall 2. The glue is only applied in a thin layer and is therefore not shown. A biological living preparation 5 is applied or already grown on the laser light-absorbing and thus laser-cuttable film 3. In order to be able to illuminate the preparation 5 from below, the xy table 13 has a frame-shaped table opening 15.
ElEl
t ·t ·
·♦·♦
&bgr;3204de : :: : ·· : ; :&bgr;3204de : :: : ·· : ; :
24.09.2002 ; J *··* · J » ' * *09/24/2002 ; J *··* · J » ' * *
Bei dem dargestellten Mikroskop 12 handelt es sich um ein Durchlicht-Mikroskop. Dazu ist unter dem xy-Tisch 13, und damit auch unterhalb des Präparats 5, ein Beleuchtungssystem 15 und ein Kondensor 21 angeordnet, der die Probe 4 beleuchtet. Unterhalb des Präparats 5 ist mindestens ein Auffangbehältnis 29 zum Auffangen des ausgeschnittenen, interessierenden Präparatbereichs angeordnet. Das die Präparat 5 durchdringende Licht gelangt zum Objektiv 19 des Mikroskops 12. Innerhalb des Mikroskops 12 wird das Licht über nicht dargestellte Linsen und Spiegel mindestens einem Okular 22 zugeleitet, durch welches ein Bediener das auf dem xy-Tisch 13 angeordnete Präparat 5 betrachten kann.The microscope 12 shown is a transmitted light microscope. For this purpose, an illumination system 15 and a condenser 21 that illuminates the sample 4 are arranged under the xy table 13, and thus also under the specimen 5. At least one collecting container 29 for collecting the cut-out, interesting specimen area is arranged under the specimen 5. The light penetrating the specimen 5 reaches the objective 19 of the microscope 12. Inside the microscope 12, the light is guided via lenses and mirrors (not shown) to at least one eyepiece 22, through which an operator can view the specimen 5 arranged on the xy table 13.
Von einem Laser 16, in diesem Beispiel ein UV-Laser, geht ein Laserstrahl aus, der in einen Auflicht-Beleuchtungsstrahlengang mit einer optischen Achse 20 eingekoppelt wird. In dem Beleuchtungsstrahlengang ist eine Laser-Scan-Einrichtung 30 angeordnet. Der Laserstrahl 17 durchläuft die Laser-Scan-Einrichtung 30 und gelangt über ein optisches System 23 zu einem Objektiv 19, das den Laserstrahl 17 auf das Präparat 5 fokussiert. Das optische System 23 ist vorzugsweise als dichromatischer Teiler ausgeführt, durch den ein von dem Präparat 5 durch das Objektiv 19 ausgehender Abbildungsstrahlengang zu mindestens einem Okular 22 gelangt. Alternativ kann das optische System 23 aus mehreren optischen Bauteilen bestehen. Dies ist beispielsweise dann der Fall, wenn der Laserstrahl 17 mehrfach umgelenkt werden muss.A laser beam emanates from a laser 16, in this example a UV laser, which is coupled into an incident light illumination beam path with an optical axis 20. A laser scanning device 30 is arranged in the illumination beam path. The laser beam 17 passes through the laser scanning device 30 and reaches an objective 19 via an optical system 23, which focuses the laser beam 17 onto the specimen 5. The optical system 23 is preferably designed as a dichroic splitter, through which an imaging beam path emanating from the specimen 5 through the objective 19 reaches at least one eyepiece 22. Alternatively, the optical system 23 can consist of several optical components. This is the case, for example, if the laser beam 17 has to be deflected several times.
Ferner ist im Laserstrahl 17 eine Blende 24 vorgesehen, mit welcher der Durchmesser des Laserstrahls 17 einstellbar ist. Die Blende 24 kann z.B. als eine Festblende ausgebildet sein. In einer vorteilhaften Ausführungsform können mehrere Festblenden auf einer Revolverscheibe oder einem Linearschieber angeordnet sein, um eine dieser Festblenden als die jeweils erforderliche Blende 24 in den Strahlengang einzubringen. Das Einbringen in den Laserstrahl 17 wird manuell durch den Benutzer oder motorisch durchgeführt.Furthermore, a diaphragm 24 is provided in the laser beam 17, with which the diameter of the laser beam 17 can be adjusted. The diaphragm 24 can be designed, for example, as a fixed diaphragm. In an advantageous embodiment, several fixed diaphragms can be arranged on a turret disk or a linear slide in order to introduce one of these fixed diaphragms into the beam path as the diaphragm 24 required in each case. The introduction into the laser beam 17 is carried out manually by the user or by motor.
ElEl
B 3204 DE .*%.·*. »: ,*\B 3204 DE .*%.·*. »: ,*\
24.09.2002 I ·'·.; · : : i24.09.2002 I ·'·.; · : : i
Die Einstellung der Laser-Scan-Einrichtung 30 und damit die Verstellung des Laserstrahls 17 auf das Präparat 5 erfolgt in dieser Ausführungsform mit einem der Laser-Scan-Einrichtung 30 zugeordneten Motor 31, einer Steuerungseinheit 32 und einem Rechner 26. Der Motor 31 ist mit der Steuerungseinheit 32 verbundenen, welche die Steuersignale zur Ansteuerung des Motors 31 liefert. Die Steuerungseinheit 32 ist mit dem Rechner 26 verbunden, an den ein Monitor 28 angeschlossen ist. Auf dem Monitor 28 wird das von einer Kamera 27 aufgenommene Bild des Präparats 5 dargestellt. Das System aus Rechner 26, Kamera 27 und Monitor 28 dient dazu, den Schneidevorgang zu beobachten und zu überwachen. So kann der Rechner an den Laser Triggersignale zur Auslösung von Laserimpulsen und zur Steuerung der Laserleistung abgeben, den Blenden-Motor 25 ansteuern und eine (nicht dargestellte) Autofokuseinrichtung für den Laser 16 ansteuern. Dazu ist der Rechner 26 mit dem Laser 16 verbunden und liefert diesem Triggersignale zum Auslösen von Laserimpulsen, wenn ein Schneidevorgang durchgeführt wird.In this embodiment, the adjustment of the laser scanning device 30 and thus the adjustment of the laser beam 17 to the specimen 5 is carried out with a motor 31 assigned to the laser scanning device 30, a control unit 32 and a computer 26. The motor 31 is connected to the control unit 32, which supplies the control signals for controlling the motor 31. The control unit 32 is connected to the computer 26, to which a monitor 28 is connected. The image of the specimen 5 recorded by a camera 27 is shown on the monitor 28. The system consisting of computer 26, camera 27 and monitor 28 serves to observe and monitor the cutting process. The computer can thus send trigger signals to the laser to trigger laser pulses and to control the laser power, control the aperture motor 25 and control an autofocus device (not shown) for the laser 16. For this purpose, the computer 26 is connected to the laser 16 and supplies it with trigger signals for triggering laser pulses when a cutting process is carried out.
Mittels einer Rechner-Maus (nicht dargestellt) oder einer anderen beliebigen Cursorsteuerung-Einrichtung wird auf dem Monitor 28 der auszuschneidende, interessierende Probenbereich des Präparats 5 mittels eines Mauszeigers umfahren. Auf diese Weise wird auf dem Monitor 28 in dem Kamerabild eine gewünschte Soll-Schnittlinie definiert.Using a computer mouse (not shown) or any other cursor control device, the sample area of interest of the preparation 5 to be cut out is circled on the monitor 28 using a mouse pointer. In this way, a desired target cutting line is defined on the monitor 28 in the camera image.
Die Laser-Scan-Einrichtung 30 selbst dient als Schnittlinien-Steuerungseinheit, die während des Schneidvorgangs den auf das biologische Präparat 5 fokussierten Laserstrahl 17 über das feststehende Präparat 5 bewegt. Dazu wird während des Schneidvorgangs der xy-Tisch 13 horizontal, also in x-Richtung und in y-Richtung, nicht verfahren.The laser scanning device 30 itself serves as a cutting line control unit which moves the laser beam 17 focused on the biological preparation 5 over the stationary preparation 5 during the cutting process. For this purpose, the xy table 13 is not moved horizontally, i.e. in the x-direction and in the y-direction, during the cutting process.
Die Fokussierung des Laserstrahls 17 auf das biologische Präparat 5 kann durch manuelle Höheneinstellung des xy-Tisches 13 bei gleichzeitiger visueller Kontrolle des Kamerabildes durch einen Benutzer erfolgen. Bedienungsfreundlicher ist jedoch eine Ausführungsform der Vorrichtung, die eine Autofokus-Vorrichtung (nicht dargestellt) für den Laserstrahl 17 umfasst.The laser beam 17 can be focused on the biological preparation 5 by manually adjusting the height of the xy table 13 while a user simultaneously visually controls the camera image. However, an embodiment of the device which includes an autofocus device (not shown) for the laser beam 17 is more user-friendly.
24.09.2002 j I'·.! · ::;*:!,·'09/24/2002 j I'·.! · ::;*:!,·'
Durch Ansteuerung der Laser-Scan-Einrichtung 30 kann der Laserstrahl 17 auf beliebige Positionen auf dem Präparat 5 geführt werden. Während der gesamten Vorbereitung des Schnitts und auch während des Schnitts selbst bleibt das biologische Präparat 5 lebend erhalten, da die Wachstumsbedingungen in der Trägervorrichtung 1 stets erhalten bleiben.By controlling the laser scanning device 30, the laser beam 17 can be guided to any position on the specimen 5. During the entire preparation of the section and also during the section itself, the biological specimen 5 remains alive, since the growth conditions in the carrier device 1 are always maintained.
Durch geeignete Ansteuerung der Laser-Scan-Einrichtung 30 wird der fokussierte Laserstrahl 17 über das Präparat 5 bewegt und dadurch eine geschlossene Schnittlinie um den interessierenden Präparatbereich erzeugt. Der interessierende Präparatbereich selbst wird zu keinem Zeitpunkt mit der Laserstrahlung bestrahlt, so dass eine schädigende Wirkung der Laserstrahlung auf den interessierenden Präparatbereich ausgeschlossen ist. Nach dem Schließen der Schnittlinie ist der interessierende Präparatbereich von dem umgebenden restlichen Präparat 5 vollständig getrennt und fällt unter Einwirkung der Schwerkraft in das darunter angeordnete AuffangbehältnisBy appropriately controlling the laser scanning device 30, the focused laser beam 17 is moved over the specimen 5, thereby creating a closed cutting line around the specimen area of interest. The specimen area of interest itself is never irradiated with the laser radiation, so that a damaging effect of the laser radiation on the specimen area of interest is excluded. After the cutting line is closed, the specimen area of interest is completely separated from the surrounding remaining specimen 5 and falls under the influence of gravity into the collecting container arranged underneath.
1515
eiegg
B 3204 DE
24.09.2002B 3204 EN
24.09.2002
1010
1515
1. Trägervorrichtung1. Carrier device
2. Wand der Petrischale2. Wall of the Petri dish
3. laserschneidbare Folie3. laser cuttable film
4. unterer Rand der Wand4. lower edge of the wall
5. biologisches Präparat5. biological preparation
6. ringförmiger Teil6. annular part
7. Öffnung7. Opening
8. Klebefolie8. Adhesive film
9. Lasche9. Tab
10. ringförmiges Halteelement10. ring-shaped retaining element
11. Rastnut11. Locking groove
12. Mikroskop12. Microscope
13. verfahrbarer xy-Tisch13. movable xy-table
14. rahmenförmige Tischöffnung14. frame-shaped table opening
15. Beleuchtungssystem15. Lighting system
16. Laser16. Laser
17. Laserstrahl17. Laser beam
18. Mikroskopstativ18. Microscope stand
19. Objektiv19. Lens
20. optische Achse20. optical axis
21. Kondensor21. Condenser
22. Okular22. Eyepiece
23. optisches System23. optical system
24. Blende24. Aperture
25. Blenden-Motor25. Aperture motor
26. Rechner26. Calculator
27. Kamera27. Camera
28. Monitor28. Monitor
29. Auffangbehältnis29. Collection container
30. Laser-Scan-Einrichtung30. Laser scanning device
31. Motor für Laser-Scan-Einrichtung 31. Motor for laser scanning device
32. Steuerungseinheit32. Control unit
3535
ElEl
Claims (13)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20214835U DE20214835U1 (en) | 2002-07-30 | 2002-07-30 | New carrier for a biological sample, to be cut by laser micro-dissection, comprises film which is absorbent to laser light forming the base of a Petri dish |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2002134755 DE10234755A1 (en) | 2002-07-30 | 2002-07-30 | New carrier for a biological sample, to be cut by laser micro-dissection, comprises film which is absorbent to laser light forming the base of a Petri dish |
DE20214835U DE20214835U1 (en) | 2002-07-30 | 2002-07-30 | New carrier for a biological sample, to be cut by laser micro-dissection, comprises film which is absorbent to laser light forming the base of a Petri dish |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20214835U1 true DE20214835U1 (en) | 2003-01-02 |
Family
ID=26011184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20214835U Expired - Lifetime DE20214835U1 (en) | 2002-07-30 | 2002-07-30 | New carrier for a biological sample, to be cut by laser micro-dissection, comprises film which is absorbent to laser light forming the base of a Petri dish |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE20214835U1 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2681757A2 (en) * | 2011-03-03 | 2014-01-08 | California Institute of Technology | E-petri dishes, devices, and systems |
US9343494B2 (en) | 2011-03-03 | 2016-05-17 | California Institute Of Technology | Light guided pixel configured for emissions detection and comprising a guide layer with a wavelength selective filter material and a light detector layer |
US9426429B2 (en) | 2010-10-26 | 2016-08-23 | California Institute Of Technology | Scanning projective lensless microscope system |
US9569664B2 (en) | 2010-10-26 | 2017-02-14 | California Institute Of Technology | Methods for rapid distinction between debris and growing cells |
US9643184B2 (en) | 2010-10-26 | 2017-05-09 | California Institute Of Technology | e-Petri dishes, devices, and systems having a light detector for sampling a sequence of sub-pixel shifted projection images |
US9743020B2 (en) | 2010-03-23 | 2017-08-22 | California Institute Of Technology | Super resolution optofluidic microscopes for 2D and 3D imaging |
-
2002
- 2002-07-30 DE DE20214835U patent/DE20214835U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9743020B2 (en) | 2010-03-23 | 2017-08-22 | California Institute Of Technology | Super resolution optofluidic microscopes for 2D and 3D imaging |
US9426429B2 (en) | 2010-10-26 | 2016-08-23 | California Institute Of Technology | Scanning projective lensless microscope system |
US9569664B2 (en) | 2010-10-26 | 2017-02-14 | California Institute Of Technology | Methods for rapid distinction between debris and growing cells |
US9643184B2 (en) | 2010-10-26 | 2017-05-09 | California Institute Of Technology | e-Petri dishes, devices, and systems having a light detector for sampling a sequence of sub-pixel shifted projection images |
EP2681757A2 (en) * | 2011-03-03 | 2014-01-08 | California Institute of Technology | E-petri dishes, devices, and systems |
EP2681757A4 (en) * | 2011-03-03 | 2014-07-23 | California Inst Of Techn | E-PETRI BOXES, DEVICES AND ASSOCIATED SYSTEMS |
US9343494B2 (en) | 2011-03-03 | 2016-05-17 | California Institute Of Technology | Light guided pixel configured for emissions detection and comprising a guide layer with a wavelength selective filter material and a light detector layer |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10043506C1 (en) | Laser micro dissection of tissue samples for culture uses a laser beam to cut border around section, leaving connecting strip which is cut using single, focused laser impulse which is wider than previous cut, so that section falls out | |
EP1537401A1 (en) | Carrier device for a biological preparation which can be cut by means of laser micro-dissection | |
EP1893971B1 (en) | Laser-micro-dissection method and device for laser-micro-dissection | |
EP0879408A1 (en) | Method and device for the contactless laser-assisted microinjection, sorting and production of biological objects generated in a planar manner | |
DE10003588C2 (en) | Method of isolating part of a layer of biological material | |
DE102004023262B4 (en) | Method for processing a mass by means of laser irradiation and control system | |
EP1946173A1 (en) | Sample manipulation device | |
DE19616216A1 (en) | Laser beam process and assembly separates individual cells from tissue mass | |
EP1309846B1 (en) | Support device for a preparation for the separation of individual objects from the preparation by means of laser irradiation | |
EP3039399A1 (en) | Laser microdissection system and laser microdissection system method | |
DE10018255C2 (en) | Laser cutting process and laser cutting device for laser cutting with microscopic samples | |
DE69736650T2 (en) | Laser manipulation apparatus | |
DE102014202860B4 (en) | Providing sample information with a laser microdissection system | |
DE20214835U1 (en) | New carrier for a biological sample, to be cut by laser micro-dissection, comprises film which is absorbent to laser light forming the base of a Petri dish | |
EP2067013A1 (en) | Apparatus and method for picking up, transporting and depositing microscopic samples | |
DE10102034A1 (en) | Slide, microdissection device with slide and method for microdissection | |
WO2005033669A1 (en) | Laser micro-dissection method | |
EP3921619B1 (en) | Method for laser microdissection | |
DE10329674B4 (en) | Laser method and apparatus for marking and recovering materials, cell constituents, cells and tissue constituents | |
DE102016110750A1 (en) | Support membrane for the laser microdissection of a sample applied to the support membrane, laser microdissection device and laser microdissection method using such a support membrane | |
DE102007035582A1 (en) | Method and device for processing a biological object with laser radiation | |
DE102020100587A1 (en) | Method for checking a dissection process in a laser microdissection system and means for carrying it out | |
DE20100866U1 (en) | Slide and microdissection device with slide | |
DE202010017281U1 (en) | Sample container carrier for the storage of single cells under a microscope | |
DE102006009564A1 (en) | Method for processing a mass by means of a laser beam and corresponding device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20030206 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20050729 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20080812 |
|
R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20100921 |
|
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |