DE202023105147U1 - A chip and a printing consumable - Google Patents

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Abstract

Chip, der an einem Druckverbrauchsmaterial aufgesetzt ist, wobei das Druckverbrauchsmaterial an einem mit Kontaktstiften versehenen Drucker abnehmbar angebracht ist und der Chip folgende Bauelemente umfasst:
eine Speichereinheit,
ein Substrat, auf dem die Speichereinheit installiert ist,
wenigstens eine Außenklemme, welche an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und zudem an wenigstens einen Kontaktstift drücken kann,
eine Innenklemme, welche an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und jedoch nicht an jeglichen druckerseitigen Kontaktstift drückt,
eine wenigstens teilweise leitfähige zweite Komponente, welche mit einem nicht mit dem Substrat überlappbaren Epitaxieteil versehen ist, welcher mit wenigstens einem Kontaktstift komplementär bleibt.
Chip which is attached to a printing consumable, the printing consumable being removably attached to a printer provided with contact pins and the chip comprising the following components:
a storage unit,
a substrate on which the storage unit is installed,
at least one external terminal, which is attached to the substrate or electrically connected to the memory unit and can also press on at least one contact pin,
an inner clamp which is attached to the substrate or electrically connected to the memory unit and does not press against any contact pin on the printer side,
an at least partially conductive second component, which is provided with an epitaxial part that cannot be overlapped with the substrate and which remains complementary to at least one contact pin.

Description

TECHNOLOGIEGEBIETTECHNOLOGY AREA

Das Gebrauchsmuster bezieht sich auf die Bilderstellungstechnologie oder Druckertechnologie, insbesondere einen Chip und ein zugehöriges Druckverbrauchsmaterial.The utility model relates to image creation technology or printer technology, particularly a chip and an associated printing consumable.

HINTERGRUNDBACKGROUND

Im Stand der Technik sind für manche vorhandene Druckverbrauchsmaterialien wie bestimmte Type (z. B. Farbkartusche) erforderlich, die genauen Positionierungen in die Lotrichtung oder Montagerichtung mit Hilfe von einem Klemmgriff oder sonstiger Hilfsmittel zustande zu bringen. Hierdurch können bei den fertig montierten Druckverbrauchsmaterialien (z. B. Farbkartusche) jedoch einigermaßen Versetzungen in die Breitenrichtung auftreten, weil für die Einbauposition jedes Druckverbrauchsmaterials all bereits eine bestimmte Breitenzugabe festgelegt ist. Bei den solchen Druckverbrauchsmaterialien (z. B. Farbkartusche) sind die Chips als elektrisch verbundene Komponenten in der Regel mit Klemmen kleinerer Breitenmaße ausgerüstet. Sogar eine geringfügige Versetzung in die Breitenrichtung eines Druckverbrauchsmaterials kann die elektrische Verbindung zwischen der Klemmen und dem Drucker beeinträchtigen, weshalb das Druckverbrauchsmaterial nicht ordentlich funktionieren kann.In the prior art, for some existing printing consumables such as certain types (e.g. color cartridges), it is necessary to achieve the exact positioning in the plumb direction or mounting direction with the help of a clamping handle or other aids. However, this can result in some offsets in the width direction of the fully assembled printing consumables (e.g. color cartridges), because a specific width allowance has already been set for the installation position of each printing consumable. In the case of such printing consumables (e.g. color cartridges), the chips are electrically connected components and are usually equipped with terminals of smaller width dimensions. Even a slight offset in the width direction of a printing consumable can affect the electrical connection between the terminal and the printer, and therefore the printing consumable cannot function properly.

Obwohl der druckerseitige Kontaktstifteblock in der Lage ist, Versetzung des Druckverbrauchsmaterials in dessen Breitenrichtung dank der eigentlichen elastischen Verformungen von den Kontaktstiften und dem Chip zu verhindern, kann diese Rückhaltungswirkung also dann schwierig zustande kommen, wenn die Druckverbrauchsmittel-Chips mit 7 oder 9 Kontakten auf Flachbett-Chips mit 5 Kontakten eskaliert sind, so dass die Kontakte bei den eskalierten Chips trotz wesentlich konstanter Profile und Größen der Substrate offenbar zahlbezüglich abgenommen und noch sehr nicht gleichmäßig ausgelegt sind.Therefore, although the printer-side contact pin block is able to prevent displacement of the printing consumable in its width direction thanks to the actual elastic deformations of the contact pins and the chip, this restraining effect may be difficult to achieve when the printing consumable chips with 7 or 9 contacts are flatbed -Chips with 5 contacts are escalated, so that the contacts on the escalated chips have apparently decreased in number and are not yet very evenly designed, despite the substantially constant profiles and sizes of the substrates.

BESCHREIBUNG DES GEBRAUCHSMUSTERSDESCRIPTION OF THE USE MODEL

Ausgehend von den Mängeln der herkömmlichen Ausführungsformen wird ein zweckmäßiges Gebrauchsmuster bereitgestellt, welches Versetzung des Druckverbrauchsmaterials in dessen Breitenrichtung in der eigenen Einbauposition zweckmäßig durch die Zusammenpassung des Chips mit dem Kontaktstifteblock verhindern kann.Based on the shortcomings of the conventional embodiments, a practical utility model is provided which can expediently prevent displacement of the printing consumable in its width direction in its own installation position by fitting the chip with the contact pin block.

Zum Lösen der Aufgabe weist das vorliegende Gebrauchsmuster folgendermaßen auf:

  • Es wird zunächst ein Chip bereitgestellt, der an einem Druckverbrauchsmaterial aufgesetzt ist, wobei das Druckverbrauchsmaterial an einem mit Kontaktstiften versehenen Drucker abnehmbar angebracht ist und der Chip folgende Bauelemente umfasst:
    • eine Speichereinheit,
    • ein Substrat, auf dem die Speichereinheit installiert ist,
    • wenigstens eine Außenklemme, welche an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und zudem an wenigstens einen Kontaktstift drücken kann,
    • eine Innenklemme, welche an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und jedoch nicht an jeglichen druckerseitigen Kontaktstift drückt,
    • eine wenigstens teilweise leitfähige zweite Komponente, welche mit einem nicht mit dem Substrat überlappbaren Epitaxieteil versehen ist, welcher mit wenigstens einem Kontaktstift komplementär bleibt.
To solve the problem, the present utility model has the following:
  • First, a chip is provided which is placed on a printing consumable, the printing consumable being removably attached to a printer provided with contact pins and the chip comprising the following components:
    • a storage unit,
    • a substrate on which the storage unit is installed,
    • at least one external terminal, which is attached to the substrate or electrically connected to the memory unit and can also press on at least one contact pin,
    • an inner clamp which is attached to the substrate or electrically connected to the memory unit and does not press against any contact pin on the printer side,
    • an at least partially conductive second component, which is provided with an epitaxial part that cannot be overlapped with the substrate and which remains complementary to at least one contact pin.

In bestimmter Ausführungsform hat das genannte Substrat eine Vorderfläche und eine Rückfläche, während der Epitaxieteil mit wenigstens einer Außenkontaktzone ausgebildet ist, welche mit wenigstens einem Kontaktstift so zusammenwirkt, dass dieser Kontaktstift beim Drücken an die Außenkontaktzone dann in eine durchgehende Lücke zwischen der Vorderfläche und der Rückfläche eingreift.In a specific embodiment, said substrate has a front surface and a rear surface, while the epitaxial part is formed with at least one external contact zone, which cooperates with at least one contact pin in such a way that this contact pin then enters a continuous gap between the front surface and the rear surface when pressed against the external contact zone intervenes.

In bestimmter Ausführungsform lässt sich die Außenkontaktzone an ein Massepin unter den Kontaktstiften koppeln.In a certain embodiment, the external contact zone can be coupled to a ground pin among the contact pins.

In bestimmter Ausführungsform umfassen die genannten Außenklemmen eine erste Klemme als Datenklemme, eine zweite Klemme als Taktklemme, eine dritte Klemme als Netzteilklemme sowie eine vierte Klemme als Rückstellklemme, wobei der Epitaxieteil oder die Außenkontaktzone zweckmäßig zum Beziehen einer Massespannung fungiert.In a specific embodiment, the external terminals mentioned include a first terminal as a data terminal, a second terminal as a clock terminal, a third terminal as a power supply terminal and a fourth terminal as a reset terminal, the epitaxial part or the external contact zone expediently functioning to obtain a ground voltage.

In bestimmter Ausführungsform weist die erste Klemme eine erste Kontaktzone, und die zweite Klemme eine zweite Kontaktzone, und die dritte Klemme eine dritte Kontaktzone, sowie die vierte Klemme eine vierte Kontaktzone auf, wobei die Anschlusslinie S2 zwischen der ersten Kontaktzone und der vierten Kontaktzone parallel zu der Anschlusslinie S1 zwischen der zweiten Kontaktzone und der dritten Kontaktzone verläuft, wobei sowohl die Anschlusslinie S1 als auch die Anschlusslinie S2 jeweils als eine Geradlinie in der Vorderfläche liegen.In a specific embodiment, the first terminal has a first contact zone, and the second terminal has a second contact zone, and the third terminal has a third contact zone, and the fourth terminal has a fourth contact zone, with the connection line S2 between the first contact zone and the fourth contact zone being parallel the connecting line S1 runs between the second contact zone and the third contact zone, with both the connecting line S1 and the connecting line S2 each lying as a straight line in the front surface.

In bestimmter Ausführungsform sind die Außenklemmen jeweils mit einer an einen entsprechenden Kontaktstifts drückenden Kontaktzone versehen sind, wobei jede Kontaktzone und die Außenkontaktzone beim Projizieren auf die Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials oder des Chips relativ zu dem Drucker nicht in einer identischen Geradlinie liegen.In a certain embodiment, the external terminals are each provided with a contact zone which presses against a corresponding contact pin, with each contact zone and the external contact zone not lying in an identical straight line when projected onto the mounting direction of the printing consumable or the chip relative to the printer.

In bestimmter Ausführungsform sind mehrere Außenklemmen in der Vorderfläche installiert, wobei die Außenkontaktzone beim Projizieren auf die Vorderfläche auf der Seite +Z von einer Anschlusslinie der Kontaktzonen liegt.In certain embodiments, a plurality of external terminals are installed in the front surface, with the external contact zone lying on the +Z side of a connecting line of the contact zones when projected onto the front surface.

In bestimmter Ausführungsform fungiert die zweite Komponente, wobei die Außenklemmen in der Vorderfläche installiert sind, während die Innenklemme in der Rückfläche oder in der Vorderfläche installiert ist, als ein Leitelement, welches mit einem an die Innenklemme andrückbaren Anschlussteil versehen ist und somit an die Rückfläche oder die Vorderfläche drücken kann, um sich an einen entsprechenden Kontaktstift elektrisch anzuschließen.In a certain embodiment, the second component, wherein the outer clamps are installed in the front surface while the inner clamp is installed in the back surface or in the front surface, functions as a guide element which is provided with a connecting part which can be pressed onto the inner clamp and thus onto the back surface or can press the front surface to electrically connect to a corresponding contact pin.

In bestimmter Ausführungsform befindet sich die Außenkontaktzone auf einer auf die Vorderfläche zeigenden Seite der Rückfläche des Epitaxieteils.In a certain embodiment, the external contact zone is located on a side of the rear surface of the epitaxial part that faces the front surface.

In bestimmter Ausführungsform liegt die Außenkontaktzone von der Lücke aus frei.In certain embodiments, the external contact zone is exposed from the gap.

In bestimmter Ausführungsform umfasst das Leitelement einen Anschlussbund, an dessen einem Ende der Anschlussteil angebracht ist und an dessen anderem Ende die Außenkontaktzone ausgebildet ist.In a specific embodiment, the guide element comprises a connection collar, at one end of which the connection part is attached and at the other end of which the external contact zone is formed.

In bestimmter Ausführungsform ist das Leitelement an der Rückfläche oder Vorderfläche geschweißt, bzw. mit wenigstens einer Partie entweder seitens von -X-Achse der Rückfläche oder seitens von +X-Achse der Vorderfläche angebracht.In a certain embodiment, the guide element is welded to the rear surface or front surface, or is attached to at least one part either on the -X axis of the rear surface or on the +X axis of the front surface.

In bestimmter Ausführungsform ist die Lücke durchgehend mit Oberfläche und Unterfläche, welche sich jeweils in der Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials oder des Chips relativ zu dem Drucker erstreckten, verbunden.In certain embodiments, the gap is continuously connected to the surface and bottom surface, each of which extends in the mounting direction of the printing consumable or chip relative to the printer.

In bestimmter Ausführungsform ist der Epitaxieteil in die auf die Rückfläche zeigende Richtung der Vorderfläche gewissermaßen verformt oder verschoben.In a certain embodiment, the epitaxial part is deformed or displaced to a certain extent in the direction of the front surface pointing towards the rear surface.

In bestimmter Ausführungsform ist die zweite Komponente aus Metall oder leitfähigem Kunststoff, leitfähigem Silikon, leitfähiger Keramik gefertigt.In a certain embodiment, the second component is made of metal or conductive plastic, conductive silicone, conductive ceramic.

In bestimmter Ausführungsform überlappt sich die Innenklemme in der Montagerichtung des Chips relativ zu dem Drucker mit wenigstens einer Partie von wenigstens einer Außenklemme.In certain embodiments, the inner clamp overlaps with at least a portion of at least one outer clamp in the mounting direction of the chip relative to the printer.

Es wird noch ein Druckverbrauchsmaterial bereitgestellt, welches einen Kartuschenkörper und einen Chip nach einer der vorangehenden Ausführungsformen umfasst, wobei der Chip in dem Kartuschenkörper installiert ist.There is also provided a printing consumable comprising a cartridge body and a chip according to any one of the preceding embodiments, the chip being installed in the cartridge body.

Es wird noch ein Druckverbrauchsmaterial bereitgestellt, welches an einem mit Kontaktstiften versehenen Drucker abnehmbar angebracht ist und zudem folgende Bauelemente aufweist:

  • einen Kartuschenkörper,
  • einen Chip, welcher in dem Kartuschenkörper installiert ist und zudem eine Speichereinheit, ein Substrat, eine Innenklemme und wenigstens eine Außenklemme umfasst, wobei die Speichereinheit auf dem Substrat installiert ist, wobei die Außenklemme an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und zudem an wenigstens einen Kontaktstift drücken kann, während die Innenklemme auch an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und jedoch nicht an jeglichen druckerseitigen Kontaktstift drückt,
  • eine eine wenigstens teilweise leitfähige zweite Komponente, welche mit einem nicht mit dem Substrat überlappbaren Epitaxieteil versehen ist, welcher mit wenigstens einem Kontaktstift komplementär bleibt.
A printing consumable is also provided, which is removably attached to a printer provided with contact pins and also has the following components:
  • a cartridge body,
  • a chip which is installed in the cartridge body and further comprises a memory unit, a substrate, an inner terminal and at least one external terminal, the memory unit being installed on the substrate, the external terminal being attached to the substrate or electrically connected to the memory unit and can also press on at least one contact pin, while the inner clamp is also attached to the substrate or is electrically connected to the memory unit and, however, does not press on any contact pin on the printer side,
  • an at least partially conductive second component, which is provided with an epitaxial part that cannot be overlapped with the substrate and which remains complementary to at least one contact pin.

In bestimmter Ausführungsform hat das Substrat eine Vorderfläche und eine Rückfläche, während der Epitaxieteil mit wenigstens einer Außenkontaktfläche ausgebildet ist, welche mit wenigstens einem Kontaktpin so zusammenwirkt, dass ein Massepin beim Drücken an die Außenkontaktfläche dann in eine durchgehende Lücke zwischen der Vorderfläche und der Rückfläche eingreift.In a certain embodiment, the substrate has a front surface and a rear surface, while the epitaxial part is formed with at least one external contact surface, which interacts with at least one contact pin in such a way that a ground pin then engages in a continuous gap between the front surface and the rear surface when pressed against the external contact surface .

In bestimmter Ausführungsform, umfassen die genannten Außenklemmen eine erste Klemme als Datenklemme, eine zweite Klemme als Taktklemme, eine dritte Klemme als Netzteilklemme sowie eine vierte Klemme als Rückstellklemme, wobei der Epitaxieteil oder die Außenkontaktzone zweckmäßig zum Beziehen einer Massespannung fungiert.In a certain embodiment, the external terminals mentioned include a first terminal as a data terminal, a second terminal as a clock terminal, a third terminal as a power supply terminal and a fourth terminal as a reset terminal, the epitaxial part or the external contact zone expediently functioning to obtain a ground voltage.

Dabei weist die erste Klemme eine erste Kontaktzone, und die zweite Klemme eine zweite Kontaktzone, und die dritte Klemme eine dritte Kontaktzone, sowie die vierte Klemme eine vierte Kontaktzone auf, wobei die Anschlusslinie S2 zwischen der ersten Kontaktzone und der vierten Kontaktzone parallel zu der Anschlusslinie S1 zwischen der zweiten Kontaktzone und der dritten Kontaktzone verläuft, wobei sowohl die Anschlusslinie S1 als auch die Anschlusslinie S2 jeweils als eine Geradlinie in der Vorderfläche liegen.The first terminal has a first contact zone, and the second terminal has a second contact zone, and the third terminal has a third contact zone, and the fourth terminal has a fourth contact zone, with the connecting line S2 between the first contact zone and the fourth contact zone runs parallel to the connecting line S1 between the second contact zone and the third contact zone, with both the connecting line S1 and the connecting line S2 each lying as a straight line in the front surface.

In bestimmter Ausführungsform umfasst jede Außenklemme eigene Kontaktzone.In a certain embodiment, each external terminal includes its own contact zone.

Im Betrieb des Druckverbrauchsmaterials liegen sowohl jede Kontaktzone als auch die Außenkontaktzone beim Projizieren auf die Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials relativ zu dem Drucker nicht in einer identischen Geradlinie.During operation of the printing consumable, both each contact zone and the external contact zone do not lie in an identical straight line when projected onto the mounting direction of the printing consumable relative to the printer.

In bestimmter Ausführungsform fungiert die zweite Komponente, wobei die Innenklemme in der Rückfläche installiert ist, als ein Leitelement, welches an die Rückfläche drückt, um sich an die Innenklemme und einen entsprechenden Kontaktstift elektrisch anzuschließen.In certain embodiments, the second component, with the inner terminal installed in the back surface, functions as a conductive element that presses against the back surface to electrically connect to the inner terminal and a corresponding contact pin.

In einigen Ausführungsformen umfasst das Leitelement zweckmäßig einen Anschlussteil und eine Außenkontaktzone, wobei der Anschlussteil an die in der Rückfläche installierte Innenklemme drückt, während die Außenkontaktzone auf einer auf die Rückfläche zeigenden Seite des Epitaxieteils zweckmäßig zum Drücken an einen entsprechenden Kontaktstift ausgebildet ist, wobei die Außenkontaktzone und die in der Vorderfläche ausgebildete Kontaktzone jeder Außenklemme beim Projizieren auf die Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials nicht in einer identischen Geradlinie liegen.In some embodiments, the conductive element expediently comprises a connecting part and an external contact zone, the connecting part pressing against the internal terminal installed in the rear surface, while the external contact zone on a side of the epitaxial part pointing towards the rear surface is expediently designed to press against a corresponding contact pin, the external contact zone and the contact zone formed in the front surface of each external terminal does not lie in an identical straight line when projected onto the mounting direction of the printing consumable.

In bestimmter Ausführungsform hat das Substrat ferner eine Oberfläche und eine Unterfläche jeweils in der Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials oder des Chips relativ zu dem Drucker, wobei die Lücke mit der Oberfläche und der Unterfläche durchgehend verbunden ist, wobei der Epitaxieteil in die auf die Rückfläche zeigende Richtung der Vorderfläche gewissermaßen verformt oder verschoben ist.In certain embodiments, the substrate further has a surface and a bottom surface, respectively, in the mounting direction of the printing consumable or chip relative to the printer, the gap being continuously connected to the surface and the bottom surface, the epitaxial part facing the back surface of the Front surface is deformed or displaced to a certain extent.

In bestimmter Ausführungsform ist die zweite Komponente aus Metall oder leitfähigem Kunststoff, leitfähigem Silikon, leitfähiger Keramik gefertigt.In a certain embodiment, the second component is made of metal or conductive plastic, conductive silicone, conductive ceramic.

Es wird noch ein Druckverbrauchsmaterial für die Bildausgabegeräte bereitgestellt, wobei die Bildausgabegeräte jeweils mit Kontaktstiften ausgerüstet sind und das Druckverbrauchsmaterial einen Kartuschenkörper und einen Chip umfasst, welcher in dem Kartuschenkörper installiert ist und zudem mit einem Substrat und mehreren Klemmen versehen ist, wobei die Kontaktzonen der einzelnen Klemmen im Betrieb des Druckverbrauchsmaterials beim Projizieren auf die Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials nicht in einer identischen Geradlinie liegen.A printing consumable is also provided for the image output devices, the image output devices each being equipped with contact pins and the printing consumable comprising a cartridge body and a chip which is installed in the cartridge body and is also provided with a substrate and a plurality of clamps, the contact zones of each Clamps in the operation of the printing consumable do not lie in an identical straight line when projected onto the mounting direction of the printing consumable.

In bestimmter Ausführungsform kann das Substrat ferner mit einem Abstandshalterteil und/oder einer Lücke ausgebildet sein, an dessen und/oder deren Innenwand einige Klemmen angebracht sind.In certain embodiments, the substrate may further be formed with a spacer part and/or a gap, on the inner wall of which some terminals are attached.

In bestimmter Ausführungsform kann die Oberwand des Abstandshalterteils vom Substrat als eine erste Schrägfläche ausgestaltet sein, wo die genannten Klemmen angebracht werden.In a certain embodiment, the top wall of the spacer part of the substrate can be designed as a first inclined surface where the mentioned clamps are attached.

Beim Substrat mit Lücke kann die Oberwand der Lücke als eine zweite Schrägfläche ausgestaltet sein, wo die genannten Klemmen angebracht werden.In the case of the substrate with a gap, the upper wall of the gap can be designed as a second inclined surface where the clamps mentioned are attached.

In bestimmter Ausführungsform hat das Substrat eine Vorderfläche mit einer Aussparung, so dass sich die Klemmen teilweise in der Vorderfläche und teilweise in der Aussparung installieren lassen.In certain embodiments, the substrate has a front surface with a recess so that the clips can be installed partially in the front surface and partially in the recess.

In bestimmter Ausführungsform hat das Substrat einen Ebenenbereich und eine an den Ebenenbereich angeschlossene Krummfläche, so dass sich die Klemmen teilweise in dem Ebenenbereich und teilweise in der Krummfläche installieren lassen.In certain embodiments, the substrate has a plane region and a curved surface connected to the plane region so that the clamps can be installed partly in the plane region and partly in the curved surface.

In bestimmter Ausführungsform umfasst das Druckverbrauchsmaterial ferner einen Chiphalter, der zur Aufnahme eines Chips dient und zudem mit einem an die Krummfläche drückenden Stützbock versehen ist.In a certain embodiment, the printing consumable further comprises a chip holder, which serves to hold a chip and is also provided with a support bracket that presses against the curved surface.

In bestimmter Ausführungsform hat das Substrat eine Vorderfläche sowie eine Oberfläche und eine Unterfläche, so dass sich die Klemmen teilweise in der Oberfläche und teilweise in der Unterfläche installieren lassen.In certain embodiments, the substrate has a front surface as well as a surface and a bottom surface so that the clips can be installed partially in the surface and partially in the bottom surface.

In bestimmter Ausführungsform hat das Substrat eine Vorderfläche sowie eine Oberfläche und eine Unterfläche, so dass sich die Klemmen entweder teilweise in der Vorderfläche und teilweise in der Unterfläche, oder teilweise in der Vorderfläche und teilweise in der Oberfläche installieren lassen.In certain embodiments, the substrate has a front surface as well as a surface and a bottom surface such that the clips can be installed either partially in the front surface and partially in the bottom surface, or partially in the front surface and partially in the surface.

In bestimmter Ausführungsform ist die Vorderfläche mit einer Auskehlung ausgebildet, wo die für die Vorderfläche vorgesehenen Klemmen installiert werden.In certain embodiments, the front surface is formed with a groove where the front surface clamps are installed.

In bestimmter Ausführungsform umfasst das Druckverbrauchsmaterial ferner einen Chiphalter, der in dem Kartuschenkörper eingesetzt ist und zudem mit einer Delle ausgebildet ist, wo der Chip installiert wird.In certain embodiments, the printing consumable further includes a chip holder inserted into the cartridge body and further formed with a dent where the chip is installed.

In bestimmter Ausführungsform umfasst das Druckverbrauchsmaterial ferner ein Federelement, dessen ein Ende an den Chiphalter koppelt und dessen anderes Ende an den Kartuschenkörper drückt.In a certain embodiment, the printing consumable further comprises a spring element, one end of which couples to the chip holder and the other end of which presses against the cartridge body.

In bestimmter Ausführungsform umfasst das Druckverbrauchsmaterial einen Chiphalter, der in dem Kartuschenkörper eingesetzt ist und zudem mit einer Freizone ausgebildet ist, wobei der Chip auf einer auf den Kartuschenkörper zeigenden Seite des Chiphalters installiert ist und wenigstens einige Klemmen in dieser Freizone frei liegen.In certain embodiments, the printing consumable includes a chip holder inserted into the cartridge body and further formed with a clear zone, the chip being installed on a side of the chip holder facing the cartridge body and at least some terminals exposed in this clear zone.

In bestimmter Ausführungsform umfasst das Substrat eine erste Platte und eine zweite Platte, so dass sich die Klemmen teilweise in der ersten Platte und teilweise in der zweiten Platte installieren lassen.In certain embodiments, the substrate includes a first board and a second board such that the clips can be installed partially in the first board and partially in the second board.

In bestimmter Ausführungsform hat die erste Platte eine erste Seite, eine zweite Seite und eine dritte Seite, während die zweite Platte eine erste Oberfläche, eine zweite Oberfläche und eine dritte Oberfläche hat, so dass sich die Klemmen teilweise in der ersten Seite und/oder zweiten Seite, oder teilweise in der dritten Seite bis zu der zweiten Seite und/oder der ersten Seite, oder teilweise in der ersten Oberfläche und/oder zweiten Oberfläche, oder teilweise in der dritten Oberfläche bis zu der zweiten Oberfläche und/oder der ersten Oberfläche installieren lassen.In certain embodiments, the first plate has a first side, a second side and a third side, while the second plate has a first surface, a second surface and a third surface such that the clamps are partially located in the first side and/or second Page, or partially in the third side to the second side and / or the first side, or partially in the first surface and / or second surface, or partially in the third surface to the second surface and / or the first surface let.

In bestimmter Ausführungsform ist die dritte Oberfläche, wenn die Klemmen in der dritten Oberfläche bis zu der zweiten Oberfläche und/oder der ersten Oberfläche installiert werden, mit wenigstens einer Delle ausgebildet, welche zwischen zweien benachbarten Klemmen liegt.In certain embodiments, when the clips are installed in the third surface up to the second surface and/or the first surface, the third surface is formed with at least one dent located between two adjacent clips.

In bestimmter Ausführungsform ist der Chip ferner mit einem flexiblen Verbindungsstück versehen, über welches die erste Platte an die zweite Platte angeschlossen wird.In a certain embodiment, the chip is further provided with a flexible connecting piece via which the first plate is connected to the second plate.

In bestimmter Ausführungsform umfasst das Substrat eine Außenplatte und eine Innenplatte, die sich mit einem Teil der Innenplatte überlappt, so dass sich die Klemmen teilweise in der von der Innenplatte abgewendeten Seite der Außenplatte und teilweise in der auf die Außenplatte zeigenden Seite der Innenplatte installieren lassen.In certain embodiments, the substrate includes an outer panel and an inner panel that overlaps a portion of the inner panel so that the clips can be installed partially in the side of the outer panel facing away from the inner panel and partially in the side of the inner panel facing the outer panel.

In bestimmter Ausführungsform ist die Außenplatte mit einer Lücke ausgebildet, wo sich die in der Innenplatte installierten Klemmen befinden.In certain embodiments, the outer panel is formed with a gap where the terminals installed in the inner panel are located.

In bestimmter Ausführungsform umfasst das Druckverbrauchsmaterial einen Chiphalter, an dem das Substrat als ein gekrümmtes Substrat angebracht ist, damit der Chiphalter das gekrümmte Substrat unterstützt und den Krummzustand bewahrt, wobei die Klemmen in der vom Chiphalter abgewendeten Seite des gekrümmten Substrates installiert werden.In certain embodiments, the printing consumable includes a chip holder to which the substrate is attached as a curved substrate so that the chip holder supports the curved substrate and maintains the curved state, with the clamps being installed in the side of the curved substrate away from the chip holder.

In bestimmter Ausführungsform ist der Chip ferner mit einer Ausbeulung versehen, welche in dem Substrat ausgebildet ist, um die zu installierenden Klemmen wenigstens teilweise aufzunehmen.In certain embodiments, the chip is further provided with a bulge formed in the substrate to at least partially accommodate the terminals to be installed.

In bestimmter Ausführungsform sind mehrere Ausbeulungen vorgesehen, welche in dem Substrat abstandmäßig ausgelegt sind und deren Anzahl der Stückzahl der zu installierenden Klemmen entspricht.In a certain embodiment, several bulges are provided, which are spaced apart in the substrate and the number of which corresponds to the number of terminals to be installed.

In bestimmter Ausführungsform umfasst das Druckverbrauchsmaterial elektrisches Anschlussstück, welches gemeinsam mit dem Substrat in dem Kartuschenkörper eingesetzt ist, wobei die Klemmen teilweise in dem elektrischen Anschlussstück installiert sind.In certain embodiments, the printing consumable includes an electrical connector installed together with the substrate in the cartridge body, with the terminals partially installed in the electrical connector.

In bestimmter Ausführungsform sind das elektrische Anschlussstück und das Substrat zueinander abstandmäßig ausgelegt.In certain embodiments, the electrical connector and the substrate are designed to be spaced apart from one another.

In bestimmter Ausführungsform umfasst das Druckverbrauchsmaterial ferner ein Leiterelement, über welches das elektrische Anschlussstück mit dem Substrat elektrisch verbunden ist.In a certain embodiment, the printing consumable further comprises a conductor element via which the electrical connection piece is electrically connected to the substrate.

In bestimmter Ausführungsform ist das Substrat neben einer Vorderfläche noch mit Ausbeulung ausgebildet, so dass sich die Klemmen teilweise in der Vorderfläche und teilweise an die Ausbeulung installieren lassen, wobei das Substrat noch mit einem Abstandshalterteil versehen ist, welcher zwischen zweien benachbarten Klemmen in der Vorderfläche liegt.In a certain embodiment, the substrate is also formed with a bulge in addition to a front surface, so that the clamps can be installed partially in the front surface and partially on the bulge, the substrate also being provided with a spacer part which lies between two adjacent clamps in the front surface .

Im Vergleich zum Stand der Technik umfasst der erfindungsgemäße Chip eine Speichereinheit, ein Substrat, eine zweite Komponente, eine Innenklemme und wenigstens eine Außenklemme, wobei die Speichereinheit in dem Substrat eingesetzt ist, wobei die Außenklemme an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und zudem an wenigstens einen Kontaktstift drücken kann, während die Innenklemme auch an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und jedoch nicht an jeglichen druckerseitigen Kontaktstift drückt, wobei die zweite Komponente mit einem nicht mit dem Substrat überlappbaren Epitaxieteil versehen ist, welcher mit wenigstens einem Kontaktstift komplementär bleibt. Zudem ist erfindungsgemäß eine zweite Komponente vorgesehen, die mit einem nicht mit dem Substrat überlappbaren Epitaxieteil versehen ist. Im Betrieb des Chips können die Kontaktstifte jeweils an das Substrat und den Epitaxieteil drücken. Dank der Anordnung des Epitaxieteils wird die Leitfläche zum Kontaktieren an die Kontaktstifte vergrößert und die Funktionalität des Chips im starken maße aufrechterhaltet. Des Weiteren können die Klemmen voneinander beabstandet oder isoliert sein, um eine Kurzschlußfestigkeit bereitzustellen. Zudem kann zwischen der Kontaktzone des Kontaktstiftes mit dem Substrat und der Kontaktzone des Kontaktstiftes mit dem Epitaxieteil eine zweckmäßige Oberflächenabweichung angeordnet sein, um Versetzung des Druckverbrauchsmaterials entlang dessen eigener Breitenrichtung zu begrenzen und somit die Verbindungsrobustheit zwischen dem Chip und dem Kontaktstifteblock zu verstärken. Dadurch können die Kurzschlussgefahren zwischen den Klemmen im Betrieb des Chips reduziert werden. Zudem werden zuverlässige robuste Kontakte dadurch erreicht, indem die Deformierungsstände oder Quetschkräfte der einzelnen Kontaktstifte beim fertig montierten Chip oder Druckverbrauchsmaterial unterschiedlich bleiben.In comparison to the prior art, the chip according to the invention comprises a memory unit, a substrate, a second component, an internal terminal and at least one external terminal, the memory unit being inserted into the substrate, the external terminal attached to the substrate, or electrically connected to the memory unit is connected and can also press on at least one contact pin, while the inner clamp is also attached to the substrate or is electrically connected to the memory unit and, however, does not press on any contact pin on the printer side, the second component being provided with an epitaxial part that cannot be overlapped with the substrate is, which remains complementary with at least one contact pin. In addition, according to the invention, a second component is provided which is provided with an epitaxial part that cannot be overlapped with the substrate. When the chip is in operation, the contact pins can be on press the substrate and the epitaxial part. Thanks to the arrangement of the epitaxial part, the conductive surface for contacting the contact pins is enlarged and the functionality of the chip is largely maintained. Furthermore, the terminals may be spaced apart or insulated to provide short circuit resistance. In addition, an appropriate surface deviation can be arranged between the contact zone of the contact pin with the substrate and the contact zone of the contact pin with the epitaxial part in order to limit displacement of the printing consumable along its own width direction and thus to strengthen the connection robustness between the chip and the contact pin block. This can reduce the risk of short circuits between the terminals during chip operation. In addition, reliable, robust contacts are achieved by ensuring that the deformation levels or crushing forces of the individual contact pins remain different when the chip or printing consumable is fully assembled.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

  • 1 zeigt eine Ansicht einer in der Montagezone zu montierenden Farbkartusche 1 shows a view of a color cartridge to be mounted in the assembly zone
  • 2 zeigt eine Ansicht des Kontaktstifteblocks 2 shows a view of the contact pin block
  • 3 zeigt eine Ansicht eines ersten Kontaktstiftes 3 shows a view of a first contact pin
  • 4 zeigt eine Ansicht eines herkömmlichen Chips 4 shows a view of a conventional chip
  • 5 zeigt eine perspektivische Ansicht der Farbkartusche unter Bezugnahme auf die erste erfindungsgemäße Ausführungsform 5 shows a perspective view of the color cartridge with reference to the first embodiment according to the invention
  • 6 zeigt eine Hauptansicht des Chips unter Bezugnahme auf die erste erfindungsgemäße Ausführungsform 6 shows a main view of the chip with reference to the first embodiment according to the invention
  • 7 zeigt eine Rückansicht des Chips unter Bezugnahme auf die erste erfindungsgemäße Ausführungsform 7 shows a rear view of the chip with reference to the first embodiment according to the invention
  • 8 zeigt eine Explosionszeichnung des Chips mit Bezug auf die erste erfindungsgemäße Ausführungsform 8th shows an exploded view of the chip with reference to the first embodiment according to the invention
  • 8 (a) bis 8 (f) zeigen jeweils eine schematische Darstellung über die Verbindungen des Epitaxieteils mit dem Substrat 8 (a) until 8 (f) each show a schematic representation of the connections of the epitaxial part with the substrate
  • 9 zeigt eine perspektivische Ansicht der Farbkartusche unter Bezugnahme auf die zweite erfindungsgemäße Ausführungsform 9 shows a perspective view of the color cartridge with reference to the second embodiment according to the invention
  • 10 zeigt eine partielle Ansicht bei dem entfernten Chip unter Bezugnahme auf die zweite erfindungsgemäße Ausführungsform 10 shows a partial view with the chip removed with reference to the second embodiment of the invention
  • 11 zeigt eine schematische Darstellung über die Zusammenpassung des Chips mit einem Kontaktstift mit Bezug auf die zweite erfindungsgemäße Ausführungsform 11 shows a schematic representation of the fit of the chip with a contact pin with reference to the second embodiment according to the invention
  • 12 zeigt eine Chipansicht mit Bezug auf die dritte erfindungsgemäße Ausführungsform 12 shows a chip view with reference to the third embodiment according to the invention
  • 13 zeigt eine Ansicht der Einbauposition einer chipkompatiblen Verbrauchskartusche mit Bezug auf die dritte erfindungsgemäße Ausführungsform 13 shows a view of the installation position of a chip-compatible consumable cartridge with reference to the third embodiment according to the invention
  • 14-15 zeigen jeweils einen in dem Kartuschenkörper installierten Chip unter Bezugnahme auf die dritte erfindungsgemäße Ausführungsform 14-15 each show a chip installed in the cartridge body with reference to the third embodiment of the invention
  • 16 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die dritte erfindungsgemäße Ausführungsform 16 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with respect to the third embodiment according to the invention
  • 17-18 zeigen jeweils eine Chipansicht mit Bezug auf die vierte erfindungsgemäße Ausführungsform 17-18 each show a chip view with reference to the fourth embodiment according to the invention
  • 19 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die vierte erfindungsgemäße Ausführungsform 19 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with respect to the fourth embodiment according to the invention
  • 20-21 zeigen jeweils eine Chipansicht mit Bezug auf die fünfte erfindungsgemäße Ausführungsform 20-21 each show a chip view with reference to the fifth embodiment according to the invention
  • 22 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die fünfte erfindungsgemäße Ausführungsform 22 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with respect to the fifth embodiment according to the invention
  • 23-24 zeigen jeweils eine Chipansicht mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 23-24 each show a chip view with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 25 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 25 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with respect to the sixth embodiment according to the invention
  • 26-27 zeigen jeweils eine Chipansicht mit Bezug auf die siebte erfindungsgemäße Ausführungsform 26-27 each show a chip view with reference to the seventh embodiment according to the invention
  • 28 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die siebte erfindungsgemäße Ausführungsform 28 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with respect to the seventh embodiment according to the invention
  • 29-30 zeigen jeweils eine Chipansicht mit Bezug auf die achte erfindungsgemäße Ausführungsform 29-30 each show a chip view with reference to the eighth embodiment according to the invention
  • 31 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die achte erfindungsgemäße Ausführungsform 31 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with respect to the eighth embodiment of the invention
  • 32 zeigt eine Ansicht eines chipkompatiblen Chiphalters mit Bezug auf die achte erfindungsgemäße Ausführungsform 32 shows a view of a chip-compatible chip holder with reference to the eighth embodiment according to the invention
  • 33-34 zeigen jeweils eine Chipansicht mit Bezug auf die neunte erfindungsgemäße Ausführungsform 33-34 each show a chip view with reference to the ninth embodiment according to the invention
  • 35 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die neunte erfindungsgemäße Ausführungsform 35 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with respect to the ninth embodiment of the invention
  • 36-37 zeigen jeweils eine Ansicht eines chipkompatiblen Chiphalters mit Bezug auf die neunte erfindungsgemäße Ausführungsform 36-37 each show a view of a chip-compatible chip holder with reference to the ninth embodiment according to the invention
  • 38-39 zeigen jeweils eine Chipansicht mit Bezug auf die zehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 38-39 each show a chip view with reference to the tenth embodiment according to the invention
  • 40 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die zehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 40 shows a schematic representation regarding contact between the chip and the contact pins with respect to the tenth embodiment according to the invention
  • 41 zeigen jeweils eine Ansicht für die Farbkartusche und eine Ansicht für den Kontaktstifteblock mit Bezug auf die elfte erfindungsgemäße Ausführungsform 41 each show a view for the color cartridge and a view for the contact pin block with reference to the eleventh embodiment according to the invention
  • 42 zeigt eine Ansicht einer Partie der Farbkartusche unter Bezugnahme auf die elfte erfindungsgemäße Ausführungsform 42 shows a view of a portion of the color cartridge with reference to the eleventh embodiment of the invention
  • 43 zeigt eine schematische Darstellung über Chip, Chiphalter und Federelement unter Bezugnahme auf die elfte erfindungsgemäße Ausführungsform 43 shows a schematic representation of the chip, chip holder and spring element with reference to the eleventh embodiment according to the invention
  • 44 zeigt eine von einem anderen Sichtwinkel ausgehende Darstellung über Chiphalter und Federelement unter Bezugnahme auf die elfte erfindungsgemäße Ausführungsform 44 shows a representation of the chip holder and spring element from a different viewing angle with reference to the eleventh embodiment according to the invention
  • 45 zeigt eine Chipansicht mit Bezug auf die elfte erfindungsgemäße Ausführungsform 45 shows a chip view with reference to the eleventh embodiment according to the invention
  • 46 zeigt eine Ansicht des Chips in Verbindung mit dem Kontaktstifteblock mit Bezug auf die elfte erfindungsgemäße Ausführungsform 46 shows a view of the chip in connection with the contact pin block with respect to the eleventh embodiment according to the invention
  • 47 zeigt eine Chipansicht mit Bezug auf die zwölfte erfindungsgemäße Ausführungsform 47 shows a chip view with reference to the twelfth embodiment according to the invention
  • 48 zeigt eine Ansicht des Chips in Verbindung mit dem Kontaktstifteblock mit Bezug auf die zwölfte erfindungsgemäße Ausführungsform 48 shows a view of the chip in connection with the contact pin block with respect to the twelfth embodiment according to the invention
  • 49 zeigt eine Chipansicht mit Bezug auf die dreizehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 49 shows a chip view with reference to the thirteenth embodiment according to the invention
  • 50 zeigt eine von einem anderen Sichtwinkel ausgehende Chipansicht unter Bezugnahme auf die dreizehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 50 shows a chip view from a different viewing angle with reference to the thirteenth embodiment according to the invention
  • 51 zeigt eine Ansicht des Chips in Verbindung mit dem Kontaktstifteblock mit Bezug auf die dreizehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 51 shows a view of the chip in connection with the contact pin block with respect to the thirteenth embodiment of the invention
  • 52 zeigt eine Ansicht der Farbkartusche in Verbindung mit den Kontaktstiften mit Bezug auf die fünfzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 52 shows a view of the color cartridge in connection with the contact pins with respect to the fifteenth embodiment of the invention
  • 53 zeigt eine von einem anderen Sichtwinkel ausgehende Ansicht der Farbkartusche in Verbindung mit den Kontaktstiften mit Bezug auf die fünfzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 53 shows a view from a different viewing angle of the color cartridge in connection with the contact pins with reference to the fifteenth embodiment of the invention
  • 54 zeigt eine Ansicht der Kontaktstifte in Verbindung mit dem Chip und Chiphalter mit Bezug auf die fünfzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 54 shows a view of the contact pins in connection with the chip and chip holder with respect to the fifteenth embodiment of the invention
  • 55 zeigt eine weitere Ansicht der Kontaktstifte in Verbindung mit dem Chip und Chiphalter mit Bezug auf die fünfzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 55 shows a further view of the contact pins in connection with the chip and chip holder with reference to the fifteenth embodiment according to the invention
  • 56 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausgestaltungsvariante der Farbkartusche in Verbindung mit den Kontaktstiften mit Bezug auf die fünfzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 56 shows a schematic representation of a design variant of the color cartridge in connection with the contact pins with reference to the fifteenth embodiment according to the invention
  • 57 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausgestaltungsvariante des Chips mit Bezug auf die fünfzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 57 shows a schematic representation of a design variant of the chip with reference to the fifteenth embodiment according to the invention
  • 58 zeigt eine schematische Darstellung einer weiteren Ausgestaltungsvariante des Chips mit Bezug auf die fünfzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 58 shows a schematic representation of a further embodiment variant of the chip with reference to the fifteenth embodiment according to the invention
  • 59 zeigt eine Ansicht der Farbkartusche in Verbindung mit den Kontaktstiften mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 59 shows a view of the color cartridge in connection with the contact pins with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 60 zeigt eine Ansicht der Kontaktstifte in Verbindung mit dem Chip und Chiphalter mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 60 shows a view of the contact pins in connection with the chip and chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 61 zeigt eine weitere Ansicht der Kontaktstifte in Verbindung mit dem Chip und Chiphalter mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 61 shows a further view of the contact pins in connection with the chip and chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 62 zeigt eine noch weitere Ansicht der Kontaktstifte in Verbindung mit dem Chip und Chiphalter mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 62 shows a still further view of the contact pins in connection with the chip and chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 63 zeigt eine Ansicht des Chiphalters mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 63 shows a view of the chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 64 zeigt eine Ansicht des Chips in Verbindung mit dem Chiphalter mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 64 shows a view of the chip in connection with the chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 65 zeigt eine Ansicht der Kontaktstifte in Verbindung mit dem Chip und Chiphalter mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 65 shows a view of the contact pins in connection with the chip and chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 66 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausgestaltungsvariante des Chiphalters mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 66 shows a schematic representation of a design variant of the chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 67 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausgestaltungsvariante des Chips in Verbindung mit dem Chiphalter mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 67 shows a schematic representation of a design variant of the chip in connection with the chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 68 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausgestaltungsvariante der Kontaktstifte in Verbindung mit dem Chip und Chiphalter mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 68 shows a schematic representation of a design variant of the contact pins in connection with the chip and chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 69 zeigt eine schematische Darstellung einer weiteren Ausgestaltungsvariante des Chiphalters mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 69 shows a schematic representation of a further embodiment variant of the chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 70 zeigt eine schematische Darstellung einer weiteren Ausgestaltungsvariante des Chips in Verbindung mit dem Chiphalter mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 70 shows a schematic representation of a further embodiment variant of the chip in connection with the chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 71 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausgestaltungsvariante der Kontaktstifte in Verbindung mit dem Chip und Chiphalter mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform 71 shows a schematic representation of a design variant of the contact pins in connection with the chip and chip holder with reference to the sixth embodiment according to the invention
  • 72 zeigt eine Ansicht des Chips mit Bezug auf die siebzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 72 shows a view of the chip with respect to the seventeenth embodiment of the invention
  • 73 zeigt eine Ansicht des Chips mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 73 shows a view of the chip with respect to the eighteenth embodiment of the invention
  • 74 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 74 shows a schematic representation regarding contact between the chip and the contact pins with respect to the eighteenth embodiment of the invention
  • 75 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf die Positionsbeziehung des noch nicht montierten Chips mit den Kontaktstiften mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 75 shows a schematic representation with respect to the positional relationship of the not yet assembled chip with the contact pins with respect to the eighteenth embodiment according to the invention
  • 76 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf die Positionsbeziehung des gerade montierten Chips mit den Kontaktstiften mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 76 shows a schematic representation with respect to the positional relationship of the currently mounted chip with the contact pins with respect to the eighteenth embodiment of the invention
  • 77 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf die Positionsbeziehung des fertig montierten Chips mit den Kontaktstiften mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 77 shows a schematic representation in relation to the positional relationship of the fully assembled chip with the contact pins with respect to the eighteenth embodiment according to the invention
  • 78 zeigt eine Ansicht des Chiphalters mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 78 shows a view of the chip holder with respect to the eighteenth embodiment of the invention
  • 79 zeigt eine Ansicht des an dem Chiphalter angebrachten Chips mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 79 shows a view of the chip attached to the chip holder with reference to the eighteenth embodiment of the invention
  • 80 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf die Befestigung der Kombination des Chips mit dem Chiphalter in der Farbkartusche unter Bezugnahme auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 80 shows a schematic representation relating to the attachment of the combination of the chip with the chip holder in the color cartridge with reference to the eighteenth embodiment of the invention
  • 81 zeigt ein Frontstruktogramm des Chips mit Bezug auf die neunzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 81 shows a front structure diagram of the chip with reference to the nineteenth embodiment according to the invention
  • 82 zeigt ein Rückstruktogramm des Chips mit Bezug auf die neunzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 82 shows a reverse diagram of the chip with reference to the nineteenth embodiment of the invention
  • 83 zeigt eine Explosionszeichnung des Chips mit Bezug auf die neunzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 83 shows an exploded view of the chip with reference to the nineteenth embodiment of the invention
  • 84 zeigt ein Frontstruktogramm einer Ausgestaltungsvariante des Chips mit Bezug auf die neunzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 84 shows a front structure diagram of a design variant of the chip with reference to the nineteenth embodiment according to the invention
  • 85 zeigt ein Rückstruktogramm einer Ausgestaltungsvariante des Chips mit Bezug auf die neunzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 85 shows a reverse diagram of a design variant of the chip with reference to the nineteenth embodiment according to the invention
  • 86 zeigt eine Explosionszeichnung einer Ausgestaltungsvariante des Chips mit Bezug auf die neunzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform 86 shows an exploded view of a design variant of the chip with reference to the nineteenth embodiment according to the invention
  • 87 zeigt eine aus einem ersten Blickwinkel ausgehende Ansicht des Chips mit Bezug auf die zwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 87 shows a view of the chip from a first perspective with reference to the twentieth embodiment according to the invention
  • 88 zeigt eine aus einem zweiten Blickwinkel ausgehende Ansicht des Chips mit Bezug auf die zwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 88 shows a view of the chip from a second perspective with reference to the twentieth embodiment according to the invention
  • 89 zeigt eine Ansicht des Chips mit Bezug auf die einundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 89 shows a view of the chip with respect to the twenty-first embodiment of the invention
  • 90-91 zeigen jeweils eine Ansicht des Chips mit Bezug auf die zweiundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 90-91 each show a view of the chip with reference to the twenty-second embodiment according to the invention
  • 92 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die zweiundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 92 shows a schematic representation regarding contact between the chip and the contact pins with reference to the twenty-second embodiment of the invention
  • 93-94 zeigen jeweils eine Ansicht des Chips mit Bezug auf die dreiundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 93-94 each show a view of the chip with reference to the twenty-third embodiment according to the invention
  • 95 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und einem Kontaktstift mit Bezug auf die dreiundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 95 shows a schematic representation regarding contact between the chip and a contact pin with respect to the twenty-third embodiment of the invention
  • 96 zeigt eine Ansicht des in der Farbkartusche zu montierenden Chips sowie des elektrischen Anschlussstücks mit Bezug auf die vierundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 96 shows a view of the chip to be mounted in the color cartridge and the electrical connector with reference to the twenty-fourth embodiment of the invention
  • 97 zeigt eine Ansicht des Chips mit Bezug auf die vierundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 97 shows a view of the chip with respect to the twenty-fourth embodiment of the invention
  • 98 zeigt eine partielle Ansicht des elektrischen Anschlussstücks mit Bezug auf die vierundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 98 shows a partial view of the electrical connector with respect to the twenty-fourth embodiment of the invention
  • 99 zeigt eine Ansicht des in dem Chiphalten montierten Chips sowie des elektrischen Anschlussstücks mit Bezug auf die fünfundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 99 shows a view of the chip mounted in the chip holder and the electrical connector with respect to the twenty-fifth embodiment of the invention
  • 100 zeigt eine Ansicht des in der Farbkartusche montierten Chips sowie des elektrischen Anschlussstücks mit Bezug auf die sechsundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 100 shows a view of the chip mounted in the color cartridge and the electrical connector with reference to the twenty-sixth embodiment of the invention
  • 101 zeigt eine Ansicht der Außenanschlussfläche bei dem fertig montierten Chip sowie dem elektrischen Anschlussstück mit Bezug auf die sechsundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 101 shows a view of the external connection surface in the fully assembled chip and the electrical connection piece with reference to the twenty-sixth embodiment according to the invention
  • 102 zeigt eine Ansicht der Rückenanschlussfläche bei dem fertig montierten Chip sowie dem elektrischen Anschlussstück mit Bezug auf die sechsundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 102 shows a view of the back connection surface in the fully assembled chip and the electrical connection piece with reference to the twenty-sixth embodiment according to the invention
  • 103 zeigt eine Ansicht des Chiphalters mit Bezug auf die sechsundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 103 shows a view of the chip holder with respect to the twenty-sixth embodiment of the invention
  • 104 zeigt eine Explosionszeichnung des in dem Chiphalter zu montierenden Chips sowie des elektrischen Anschlussstücks mit Bezug auf die sechsundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 104 shows an exploded view of the chip to be mounted in the chip holder and the electrical connector with reference to the twenty-sixth embodiment according to the invention
  • 105 zeigt eine Ansicht des in dem Chiphalter montierten Chips sowie des elektrischen Anschlussstücks mit Bezug auf die sechsundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 105 shows a view of the chip mounted in the chip holder and the electrical connector with reference to the twenty-sixth embodiment according to the invention
  • 106 zeigt eine Ansicht des in der Farbkartusche zu montierenden Chips sowie des elektrischen Anschlussstücks mit Bezug auf die siebenundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 106 shows a view of the chip to be mounted in the color cartridge and the electrical connector with reference to the twenty-seventh embodiment of the invention
  • 107 zeigt eine Ansicht des Chips mit Bezug auf die neunundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 107 shows a view of the chip with respect to the twenty-ninth embodiment of the invention
  • 108-109 zeigen jeweils einen in dem Kartuschenkörper installierten Chip unter Bezugnahme auf die neunundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 108-109 each show a chip installed in the cartridge body with reference to the twenty-ninth embodiment of the invention
  • 110 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die neunundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform 110 shows a schematic representation regarding contact between the chip and the contact pins with respect to the twenty-ninth embodiment of the invention
  • 111 zeigt eine Chipansicht mit Bezug auf die dreißigste erfindungsgemäße Ausführungsform 111 shows a chip view with reference to the thirtieth embodiment according to the invention
  • 112-113 zeigen jeweils einen in dem Kartuschenkörper installierten Chip unter Bezugnahme auf die dreißigste erfindungsgemäße Ausführungsform 112-113 each show a chip installed in the cartridge body with reference to the thirtieth embodiment of the invention
  • 114 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die dreißigste erfindungsgemäße Ausführungsform 114 shows a schematic representation regarding contact between the chip and the contact pins with respect to the thirtieth embodiment of the invention
  • 115 zeigt ein Zerlegungsschema des Chips unter Bezugnahme auf die einunddreißigste erfindungsgemäße Ausführungsform 115 shows a disassembly diagram of the chip with reference to the thirty-first embodiment of the invention
  • 116 zeigt eine Ansicht der zweite Komponente unter Bezugnahme auf die einunddreißigste erfindungsgemäße Ausführungsform 116 shows a view of the second component with reference to the thirty-first embodiment of the invention
  • 117 zeigt eine partielle Ansicht des Druckverbrauchsmaterials unter Bezugnahme auf die einunddreißigste erfindungsgemäße Ausführungsform 117 Fig. 12 shows a partial view of the printing consumable with reference to the thirty-first embodiment of the present invention
  • 118 zeigt ein Zerlegungsschema des Chips unter Bezugnahme auf die zweiunddreißigste erfindungsgemäße Ausführungsform 118 shows a disassembly diagram of the chip with reference to the thirty-second embodiment of the invention

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELENDETAILED DESCRIPTION OF EMBODIMENTS

Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeit des Gebrauchsmusters ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit den folgenden Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die anhängenden Zeichnungen. Es sei verständlich, dass die vorgelegten Ausführungsbeispiele nur zum Interpretieren des nun angemeldeten Gebrauchsmusters dienen und die erfindungsgemäßen Ausführungsformen nicht beschränken.Further advantages, features and possible applications of the utility model result from the following description in conjunction with the following exemplary embodiments with reference to the attached drawings. It is understandable that the exemplary embodiments presented are only for interpreting the now registered th utility model and do not limit the embodiments according to the invention.

Sofern nicht anders angegeben oder eingeschränkt ist, stellen die Begriffe wie „erst“ oder „zweit“ bei der Schreibung des Gebrauchsmusters eine Aufgliederung dar und bedeuten oder deuten weder verhältnismäßige Bedeutsamkeit noch tatsächliche Merkmalsanzahl an. Sofern nicht anders angegeben oder eingeschränkt ist, deutet der Zahlbegriff „mehrere“ zwei oder mehr als zwei als Stückzahl an. Die Begriffe wie „Installation“, „Verbinden“, „Anschluss“ und „Befestigung“ sollten allgemein nachvollzogen werden, beispielsweise kann es sich bei einer Verbindung um feste Verbindung, lösbare Verbindung, integrierte Verbindung, unmittelbare oder mittelbare Verbindung handeln. Die Branchenfachleute können die erfinderischen Bedeutungen der vorstehenden Begriffe je nach Situation verstehen.Unless otherwise stated or limited, terms such as “first” or “second” when writing the utility model represent a breakdown and do not mean or indicate proportionate importance or actual number of features. Unless otherwise specified or restricted, the number term “multiple” indicates two or more than two as the number of items. The terms such as “installation”, “connection”, “connection” and “fixing” should be understood in general terms, for example a connection can be a fixed connection, detachable connection, integrated connection, direct or indirect connection. The industry professionals can understand the inventive meanings of the above terms depending on the situation.

Die bei der Beschreibung der erfindungsgemäßen Ausführungsformen verwendeten Begriffe wie „oben“ oder „unten“ hängen von den schematischen Darstellungen in den Figuren ab und stellen keine Beschränkung der erfindungsgemäßen Ausführungsform dar. In diesem Zusammenhang sei es nachvollziehbar, dass ein Element, welches angeblich „auf“ oder „unter“ einem anderen Element angebracht ist, also nicht nur direkt, sondern auch indirekt über ein Zwischenelement „auf“ oder „unter“ diesem anderen Element angebracht sein kann.The terms used in the description of the embodiments according to the invention such as “top” or “bottom” depend on the schematic representations in the figures and do not represent a limitation of the embodiment according to the invention. In this context, it is understandable that an element that is supposedly “on ” or “under” another element, so it can be attached not only directly, but also indirectly via an intermediate element “on” or “under” this other element.

Im Stand der Technik weist das Substrat als ein Hauptbauteil des Chips eine Speichereinheit, Klemmen, eine elektronische Komponente und eine Leiterplatte auf, welche die Klemmen und die elektronische Komponente mit der Speichereinheit elektrisch verbindet. Dabei dient der Speicher zweckmäßig zum Abspeichern von Hersteller-, Tintenmengen-, Kartuschenkörperkategorien- und Tintenfarbendaten. Die elektronische Komponente wirkt mit der Speichereinheit zusammen, um die internen Prozesse des Chips zu implementieren, damit der Chip ordnungsgemäß funktioniert. Falls die Farbkartusche bereits in der vorgegebenen Montagezone in dem Drucker erfolgreich eingesetzt ist, stehen die Aktionen wie Datenübertragungen, Quittierungen und Datenaustausch zwischen dem Speicher und dem Drucker bereit, wobei die solchen Aktionen basierend auf den Kopplungen der Klemmen an die druckerseitigen Kontaktstifte erfolgen werden.In the prior art, the substrate has, as a main component of the chip, a memory unit, terminals, an electronic component, and a circuit board that electrically connects the terminals and the electronic component to the memory unit. The memory is useful for storing manufacturer, ink quantity, cartridge body category and ink color data. The electronic component works with the memory unit to implement the chip's internal processes to make the chip function properly. If the color cartridge is already successfully inserted in the predetermined mounting zone in the printer, the actions such as data transfers, acknowledgments and data exchanges between the memory and the printer are ready, which actions will be based on the couplings of the terminals to the printer-side contact pins.

Wie aus 1 als eine Ansicht einer in der Kartuschenmontagezone 90 zu montierenden Farbkartusche 10 ersichtlich, stellt sich das Druckverbrauchsmaterial als eine oftmals umzuwechselnde Komponente für einen Drucker (Druckgerät) dar, wobei der Chip 20 zu den Komponenten des Druckverbrauchsmaterials gehört. Bei einem Druckverbrauchsmaterial kann es sich um Verbrauchskartusche, Farbkartusche oder Selentrommel und Farbband handeln. Der Chip 20 stellt sich dann als eine Komponente von der Verbrauchskartusche, Farbkartusche oder dem Selentrommel oder Farbband dar. How out 1 As can be seen as a view of a color cartridge 10 to be mounted in the cartridge mounting zone 90, the printing consumable appears to be a frequently changed component for a printer (printing device), the chip 20 being one of the components of the printing consumable. A printing consumable can be a consumable cartridge, color cartridge or selenium drum and ribbon. The chip 20 then appears as a component of the consumable cartridge, color cartridge or the selenium drum or ink ribbon.

In Bezug auf 1 ist Farbkartusche als Beispiel des einzusetzenden Druckverbrauchsmaterials genommen. In dem Fall bezieht sich die nachfolgende Beschreibung auf Farbkartusche als ein Beispiel des einzusetzenden Druckverbrauchsmaterials.In relation to 1 Color cartridge is taken as an example of the printing consumable to be used. In this case, the following description refers to color cartridge as an example of the printing consumable to be used.

Wie aus 1 ersichtlich, dient die Kartuschenmontagezone 90 als ein Bauglied in dem Drucker zur Aufnahme einer oder mehrerer Farbkartuschen 10, wobei die Farbkartusche 10 entlang einer Montagerichtung P in der Kartuschenmontagezone 90 angebracht ist. Dabei lässt sich eine ausverbrauchte Farbkartusche 10 durch eine neue Farbkartusche ersetzen. Die Farbkartusche 10 umfasst einen Chip 20, einen Klemmgriff 30, einen Tintenauslass 40 und einen Kartuschenkörper 50, während die Kartuschenmontagezone 90 mit Kontaktstifteblock 91, Tintenzufuhr 92, Öffnung 95 und Unterwand 90a versehen ist. Die Farbkartusche 10 wird dann von der Öffnung 95 an entlang der Montagerichtung P in die Kartuschenmontagezone 90 eingesetzt. In dem Kartuschenkörper 50 sind Druckertinten bevorratet, welche durch den Tintenauslass 40 und die Tintenzufuhr 92 bis zum Druckkopf gelangen, um ein Drucken auszuführen. Der Chip 20 ist mit einem Klemmensatz versehen, welcher mit den Kontaktstiften 91a in dem Kontaktstifteblock 91 elektrisch verbunden sein können, um die Signalübertragung zustande zu bringen. Mit dem Klemmgriff 30 wird die Farbkartusche 10 in der Kartuschenmontagezone 90 fixiert, um eventuelle Ablösung der Farbkartusche 10 von der Kartuschenmontagezone 90 zu verhindern.How out 1 As can be seen, the cartridge mounting zone 90 serves as a member in the printer for receiving one or more color cartridges 10, the color cartridge 10 being mounted in the cartridge mounting zone 90 along a mounting direction P. A used-up color cartridge 10 can be replaced with a new color cartridge. The color cartridge 10 includes a chip 20, a clamping handle 30, an ink outlet 40 and a cartridge body 50, while the cartridge mounting zone 90 is provided with a contact pin block 91, an ink supply 92, an opening 95 and a bottom wall 90a. The ink cartridge 10 is then inserted into the cartridge mounting zone 90 from the opening 95 along the mounting direction P. Printer inks are stored in the cartridge body 50 and reach the print head through the ink outlet 40 and the ink supply 92 to carry out printing. The chip 20 is provided with a set of terminals which can be electrically connected to the contact pins 91a in the contact pin block 91 to effect signal transmission. The ink cartridge 10 is fixed in the cartridge mounting zone 90 with the clamping handle 30 in order to prevent possible detachment of the ink cartridge 10 from the cartridge mounting zone 90.

Es ist ein dreidimensionales rechtwinkliges Koordinatensystem definiert, nämlich ein X-, Y-, und Z-Achsensystem, so dass die Farbkartusche 10 mit der Kartuschenmontagezone 90 im Hinblick auf das dreidimensionale rechtwinklige Koordinatensystem übereinstimmt. Angenommen, dass die Montagerichtung P der Farbkartusche 10 in der Kartuschenmontagezone 90 als eine -Z-Achse definiert ist, gilt die von der Kartuschenmontagezone 90 ausgehende Löserichtung der Farbkartusche 10 dann als eine +Z-Achse, also liegt die Öffnung 95 in der +Z-Achse und die Unterwand 90a in der -Z-Achse, während sich die Y-Richtung als eine Breitenrichtung der Farbkartusche darstellt. Im Normalfall wird der Drucker auf einem Desktop oder Druckerdesktop gelegt, so dass sich die Öffnung 95 der Kartuschenmontagezone 90 oberhalb der Schwerkraftrichtung, und die Unterwand 90a unterhalb der Schwerkraftrichtung befindet, um Montage oder Entfernung der Farbkartusche 10 zu begünstigen. Die Kartuschenmontagezone 90 kann eine oder mehrere Farbkartuschen 10 aufnehmen und kann eine oder mehrere Einbaupositionen umfasst. In vier Kartuschen können vier verschiedene Tintenfarben bevorratet sein, z. B. schwarze, gelbe, blaue und rote.A three-dimensional rectangular coordinate system is defined, namely an X, Y, and Z axis system, so that the ink cartridge 10 coincides with the cartridge mounting zone 90 with respect to the three-dimensional rectangular coordinate system. Assuming that the mounting direction P of the ink cartridge 10 in the cartridge mounting zone 90 is defined as a -Z axis, the release direction of the ink cartridge 10 emanating from the cartridge mounting zone 90 is then considered a +Z axis, so the opening 95 lies in the +Z -axis and the bottom wall 90a in the -Z-axis, while the Y-direction presents itself as a width direction of the ink cartridge. Normally, the printer is placed on a desktop or printer desktop so that the opening 95 of the cartridge mounting zone 90 is above the direction of gravity, and the bottom wall 90a is below the direction of gravity is located to facilitate assembly or removal of the color cartridge 10. The cartridge mounting zone 90 may accommodate one or more color cartridges 10 and may include one or more mounting positions. Four cartridges can hold four different ink colors, e.g. B. black, yellow, blue and red.

Konkret gesagt, kann die Kartuschenmontagezone 90 als ein etwa Rechteck oder Quadrat mit einer Öffnung 95 ausgebildet sein, dessen Innenwand und Unterwand 90a gemeinsam eine Einbauposition bilden. Der Kontaktstifteblock 91 ist an der ersten Seitenwand 90c der Kartuschenmontagezone 90 angebracht, während vier Einbaupositionen entlang der Y-Achse sequentiell nacheinander ausgelegt sind. Dabei stellt sich die zu Y-Achse und Z-Achse senkrechte Richtung als X-Achse dar, während die von der Innenseite der Kartuschenmontagezone 90 auf den Kontaktstifteblock 91 zeigende Richtung als +X-Achse gilt. Die +X-Achse bleibt zur ersten Seitenwand 90c senkrecht, so dass die +Y-Achse beim Betrachten in die +X-Achse links liegt, sofern sich die +Z-Achse in der YZ-Ebene oben befindet.Specifically, the cartridge mounting zone 90 can be designed as an approximately rectangle or square with an opening 95, the inner wall and bottom wall 90a of which together form an installation position. The contact pin block 91 is attached to the first side wall 90c of the cartridge mounting zone 90 while four installation positions are sequentially laid out along the Y axis. The direction perpendicular to the Y-axis and Z-axis is represented as the X-axis, while the direction pointing from the inside of the cartridge mounting zone 90 onto the contact pin block 91 is considered the +X-axis. The +X axis remains perpendicular to the first side wall 90c, so that the +Y axis is to the left when looking into the +X axis provided the +Z axis is at the top of the YZ plane.

In 2 ist der Kontaktstifteblock 91 dargestellt. Wie aus 2 ersichtlich, umfasst der Kontaktstifteblock 91 einen Sockel 910 und mehrere am Sockel 910 angebrachte Kontaktstifte, und zwar einen ersten Kontaktstift 911, einen zweiten Kontaktstift 912, einen dritten Kontaktstift 913, einen vierten Kontaktstift 914 sowie einen fünften Kontaktstift 915. Beim Kontaktstift handelt es sich um ein dünnes Metallblech, das elektrisch leitfähig ist und nicht für Abnutzung anfällig ist. Der Sockel 910 weist mehrere Schmalspalte auf, und zwar einen ersten Schmalspalt 981, einen zweiten Schmalspalt 982, einen dritten Schmalspalt 983, einen vierten Schmalspalt 984 und einen fünften Schmalspalt 985. All jede Schmalspalte ist komplementär mit einem entsprechenden Kontaktstift und zudem U-förmig mit einem Schmalschlitz in der +Z-Achse ausgebildet, so dass mehrere Kontaktstifte entlang der -Z-Achse jeweils durch den Schmalschlitz in den Schmalspalt eingesetzt werden können. Konkret gesagt, ist der erste Kontaktstift 911 entlang der -Z-Achse durch den Schmalschlitz in dem ersten Schmalspalt 981 eingesetzt. Die Montageverfahren vom zweiten Kontaktstift 912 bis dem fünften Kontaktstift 915 sieht gleich wie dieses aus und wird deshalb hier nicht mehr detailliert.In 2 the contact pin block 91 is shown. How out 2 As can be seen, the contact pin block 91 comprises a base 910 and a plurality of contact pins attached to the base 910, namely a first contact pin 911, a second contact pin 912, a third contact pin 913, a fourth contact pin 914 and a fifth contact pin 915. The contact pin is a thin sheet of metal that is electrically conductive and not susceptible to wear. The base 910 has several narrow gaps, namely a first narrow gap 981, a second narrow gap 982, a third narrow gap 983, a fourth narrow gap 984 and a fifth narrow gap 985. Each narrow gap is complementary to a corresponding contact pin and is also U-shaped a narrow slot in the +Z axis, so that several contact pins can be inserted along the -Z axis through the narrow slot into the narrow gap. Specifically, the first contact pin 911 is inserted along the -Z axis through the narrow slot in the first narrow gap 981. The assembly process from the second contact pin 912 to the fifth contact pin 915 looks the same as this and is therefore not detailed here.

Im Betrieb des Druckers wird eine Seite jedes Kontaktstiftes über die interne Schaltung der Kartuschenmontagezone 90 an die Primärschaltung des Inkjetdruckers angeschlossen, während die andere Seite an den Chip 20 angekoppelt wird. Die Anordnungen von dem ersten Kontaktstift 911 bis dem fünften Kontaktstift 915 sind identisch (siehe 3). Als Beispiel ist hierbei der erste Kontaktstift 911 genommen, der ein erstes Segment 911a, ein zweites Segment 911b und ein drittes Segment 911c aufweist. Das erste Segment 911a ist an den Chip 20 angeschlossen, während das zweite Segment 911b an die interne Schaltung des Inkjetdruckers angeschlossen ist, wobei das dritte Segment 911c mit dem ersten Segment 911 a und dem zweiten Segment 911b verbunden sind.During operation of the printer, one side of each contact pin is connected to the primary circuit of the inkjet printer via the internal circuitry of the cartridge mounting zone 90, while the other side is coupled to the chip 20. The arrangements from the first contact pin 911 to the fifth contact pin 915 are identical (see 3 ). The first contact pin 911 is taken as an example, which has a first segment 911a, a second segment 911b and a third segment 911c. The first segment 911a is connected to the chip 20, while the second segment 911b is connected to the internal circuitry of the inkjet printer, with the third segment 911c connected to the first segment 911a and the second segment 911b.

Das dritte Segment 911c liegt in der +Z-Achse des ersten Kontaktstiftes 911. Der erste Kontaktstift 911 ist über das dritte Segment 911c oder einen Teil des dritten Segmentes 911c (beispielsweise das horizontale Segment 911h des dritten Segmentes 911c) in dem ersten Schmalspalt 981 fixiert. Das erste Segment 911a und das zweite Segment 911b sind an einem Ende der -Z-Achse des ersten Kontaktstiftes 911 angeordnet, damit sich das erste Segment 911a und das zweite Segment 911b elastisch verformen können und auch danach leicht zurückstellen können. Das erste Segment 911a des ersten Kontaktstiftes 911 ist in der -X-Achse ausgelegt, während sich das zweite Segment 911b in der +X-Achse erstreckt. The third segment 911c lies in the +Z axis of the first contact pin 911. The first contact pin 911 is fixed in the first narrow gap 981 via the third segment 911c or a part of the third segment 911c (for example the horizontal segment 911h of the third segment 911c). . The first segment 911a and the second segment 911b are arranged at one end of the -Z axis of the first contact pin 911 so that the first segment 911a and the second segment 911b can deform elastically and can also reset easily afterwards. The first segment 911a of the first contact pin 911 is designed in the -X axis, while the second segment 911b extends in the +X axis.

Außer dem dritten Segment 911c ragen das erste Segment 911a und das zweite Segment 911b jeweils von dem Sockel 910 aus. Konkret gesagt, ragen das erste Segment 911a und das zweite Segment 911b in die X-Achse jeweils von dem Sockel 910 aus, wobei der Sockel 910 zwischen dem ersten Segment 911 a und dem zweiten Segment 911b liegt. Im vergleich mit dem zweiten Segment 911b befindet sich das erste Segment 911a näher zu der Einbauposition. Das dritte Segment 911c umfasst ein zu der X-Achse senkrecht bleibendes erstes senkrechtes Segment 911k sowie ein zweites senkrechtes Segment 911j und ein zu der X-Achse parallel bleibendes horizontales Segment 911h, wobei das horizontale Segment 911h an das erste senkrechte Segment 911k und die beiden senkrechte Segmente 911j angeschlossen ist. Das erste senkrechte Segment 911k und das zweite senkrechte Segment 911j verlaufen jeweils parallel zu der Montagerichtung der Farbkartusche in der Kartuschenmontagezone (nämlich: Z-Achse). Im vergleich zum zweiten senkrechten Segment 911j befindet sich das erste senkrechte Segment 911k näher zu der Einbauposition, wobei ein Ende des ersten senkrechten Segmentes 911k an das erste Segment 911a, und ein Ende des zweiten senkrechten Segmentes 911j an das zweite Segment 911b angeschlossen ist. Dabei sind das horizontale Segment 911h oder das erste senkrechte Segment 911k sowie das zweite senkrechte Segment 911j entlang der +Z-Achse in dem ersten Schmalspalt 981 fixiert. Das erste Segment 911a befindet sich an einem Ende des ersten Kontaktstiftes 911. Der erste Kontaktstift 911 ist über das erste Segment 911a mit dem Chip 20 elektrisch verbunden, wodurch ein Kontaktbereich ausgebildet ist. Zudem ist das zweite Segment 911b mit der internen Schaltung des Inkjetdruckers elektrisch verbunden. Dabei weist das erste Segment 911a einen ersten Oberflächenbereich 911a1, einen zweiten Oberflächenbereich 911a2, einen dritten Oberflächenbereich 911a3 und einen vierten Oberflächenbereich 911 a4 auf, wobei der dritte Oberflächenbereich 911a3 entlang der Y-Richtung gegenüber dem vierten Oberflächenbereich 911a4 liegt, während die Einkreisung des ersten Oberflächenbereichs 911a1 mit dem zweiten Oberflächenbereich 911a2 einen Bergrücken bildet. Das erste senkrechte Segment 911k bedeutet also einen senkrechten Bereich, und das zweite Segment 911b also einen anderen Bergrücken, und das zweite senkrechte Segment 911j also einen anderen senkrechten Bereich. Der zweite Kontaktstift 912 bis der fünfte Kontaktstift 915 sind gleich wie der erste Kontaktstift 911 ausgestaltet und angeordnet und werden deshalb hier nicht mehr veranschaulicht und beschrieben.Except for the third segment 911c, the first segment 911a and the second segment 911b each protrude from the base 910. Specifically, the first segment 911a and the second segment 911b protrude in the X axis from the base 910, with the base 910 lying between the first segment 911a and the second segment 911b. Compared with the second segment 911b, the first segment 911a is closer to the installation position. The third segment 911c includes a first vertical segment 911k that remains perpendicular to the X-axis, as well as a second vertical segment 911j and a horizontal segment 911h that remains parallel to the vertical segments 911j is connected. The first vertical segment 911k and the second vertical segment 911j each extend parallel to the mounting direction of the ink cartridge in the cartridge mounting zone (namely: Z axis). Compared to the second vertical segment 911j, the first vertical segment 911k is located closer to the installation position, with one end of the first vertical segment 911k connected to the first segment 911a, and one end of the second vertical segment 911j connected to the second segment 911b. The horizontal segment 911h or the first vertical segment 911k and the second vertical segment 911j are fixed along the +Z axis in the first narrow gap 981. The first segment 911a is located at one end of the first contact pin 911. The first contact pin 911 is electrically connected to the chip 20 via the first segment 911a, whereby a contact area is formed. In addition, the second segment 911b is electrically connected to the internal circuit of the inkjet printer. The first segment 911a has a first surface area 911a1, a second surface area 911a2, a third surface area 911a3 and a fourth surface area 911a4, the third surface area 911a3 lying along the Y direction opposite the fourth surface area 911a4, while the encirclement of the first Surface area 911a1 forms a ridge with the second surface area 911a2. The first vertical segment 911k means a vertical area, and the second segment 911b means a different mountain ridge, and the second vertical segment 911j means a different vertical area. The second contact pin 912 to the fifth contact pin 915 are designed and arranged in the same way as the first contact pin 911 and are therefore no longer illustrated and described here.

Wie aus 1 und 4 ersichtlich, umfasst der in der Farbkartusche 10 eingesetzte Chip 20 ein Substrat 21a, in dessen von dem Kartuschenkörper 50 abgewendeter äußerer Ebene 22d fünf Klemmen 23e installiert sind.How out 1 and 4 As can be seen, the chip 20 inserted in the color cartridge 10 comprises a substrate 21a, in whose outer plane 22d facing away from the cartridge body 50 five terminals 23e are installed.

Dabei befinden sich die erste Klemme 231, die zweite Klemme 232, die dritte Klemme 233 sowie die vierte Klemme 234 auf der -Y-Seite der Außenanschlussfläche, während die fünfte Klemme 235 auf der +Y-Seite der Außenanschlussfläche liegt. Zudem liegen die Kontaktzone von der zweiten Klemme, der dritten Klemme und der fünften Klemme in einer zu der Y-Achse parallelen Geradlinie L1, während die Kontaktzone von der ersten Klemme und der vierten Klemme in einer zu der Y-Achse parallelen Geradlinie L2 liegen, wobei sich die Geradlinie L2 auf der +Z-Seite der Geradlinie L1 befindet. In den anhängenden Zeichnungen wirken die schraffierten Bereiche in den Mitten der Klemmen zum Kennzeichnen der Kontaktzone der entsprechenden Klemme.The first terminal 231, the second terminal 232, the third terminal 233 and the fourth terminal 234 are located on the -Y side of the external connection surface, while the fifth terminal 235 is on the +Y side of the external connection surface. In addition, the contact zone of the second terminal, the third terminal and the fifth terminal lie in a straight line L1 parallel to the Y-axis, while the contact zone of the first terminal and the fourth terminal lie in a straight line L2 parallel to the Y-axis, where the straight line L2 is on the +Z side of the straight line L1. In the accompanying drawings, the hatched areas in the centers of the terminals act to indicate the contact zone of the corresponding terminal.

Die erste Klemme 231 bis die fünfte Klemme 235 sind all in der äußeren Ebene 22d installiert, wobei die Abstände zwischen der einzelnen Stirnfläche und der äußeren Ebene 22d von den fünf Klemmen gleich sind, so dass die Kontaktzonen von der ersten Klemme 231 bis der fünften Klemme 235 in einer identischen Ebene liegen. Des Weiteren sind die fünf Klemmen im Hinblick auf die Größen angenähert und im Hinblick auf die Längen in der Z-Achse beträchtlich größer als die Längen in der Y-Achse. Eine eventuelle geringfügige Versetzung der Farbkartusche 10 in die Y-Richtung kann schon die elektrische Verbindung der Klemmen mit dem Drucker beeinträchtigen, weshalb die Farbkartusche 10 nicht funktionieren kann. Die erste Klemme 231 bis die vierte Klemme 234 sind all in der -Y-Seite der äußeren Ebene 22d eingesetzt und zudem positionell mehr angenähert, während die fünfte Klemme 235 in der +Y-Seite der äußeren Ebene 22d eingesetzt und zudem von der ersten Klemme 231 bis der vierten Klemme 234 weiter abgewendet ist. Im fertig montierten Status sind die mit dem Chip 20 kontaktierenden Kontaktstifte jeweils einigermaßen elastisch verformt, so dass eine Haftreibungskraft gegen die Versetzung der Farbkartusche 10 in die Y-Richtung bei einer Versetzungstendenz der kompletten Farbkartusche 10 in die Y-Richtung bereitsteht. Es sind jedoch nur fünf Kontaktstifte (also der erste Kontaktstift 911 bis der fünfte Kontaktstift 915) vorhanden, zudem befinden sich all die Kontaktzonen von der ersten Klemme 231 bis der fünften Klemme 235 in einer identischen Ebene. In dem Fall sind die Verformungsmaße der fünf Kontaktstifte wesentlich gleich und können geringe Haftreibungskräfte bereitstellen. Darüber hinaus sind die vorhandenen Klemmen zu wenig und zudem extrem nicht gleichmäßig ausgelegt. Dadurch kann die Versetzung des Chips 20 oder der Farbkartusche 10 in die Y-Richtung in der Einbauposition nicht wirksam verhindert werden.The first terminal 231 to the fifth terminal 235 are all installed in the outer plane 22d, with the distances between the single end face and the outer plane 22d of the five terminals being equal, so that the contact zones from the first terminal 231 to the fifth terminal 235 lie in an identical plane. Furthermore, the five terminals are approximate in size and are considerably larger in Z-axis lengths than Y-axis lengths. A possible slight displacement of the ink cartridge 10 in the Y direction can affect the electrical connection of the terminals to the printer, which is why the ink cartridge 10 cannot function. The first clamp 231 to the fourth clamp 234 are all inserted in the -Y side of the outer plane 22d and are more closely positioned in position, while the fifth clamp 235 is inserted in the +Y side of the outer plane 22d and also from the first clamp 231 to the fourth terminal 234 is further turned away. In the fully assembled state, the contact pins in contact with the chip 20 are each deformed somewhat elastically, so that a static friction force is available against the displacement of the color cartridge 10 in the Y direction when the entire color cartridge 10 tends to be displaced in the Y direction. However, there are only five contact pins (i.e. the first contact pin 911 to the fifth contact pin 915), and all of the contact zones from the first terminal 231 to the fifth terminal 235 are in an identical plane. In this case, the deformation dimensions of the five contact pins are essentially the same and can provide low static friction forces. In addition, the existing terminals are too few and extremely inconsistent. As a result, the displacement of the chip 20 or the color cartridge 10 in the Y direction in the installed position cannot be effectively prevented.

Unter Bezugnahme auf eine erste AusführungsformWith reference to a first embodiment

Im Folgenden ist eine erste Ausführungsform detailliert beschrieben, wobei die hierbei genannte Zusammenpassung des Chips mit dem Kontaktstifteblock 91 für alle anderweitigen Ausführungsformen gilt und die Funktionalitäten der einzelnen Klemmen mit der genannten ersten Klemme 231 bis der fünften Klemme 235 übereinstimmen:

  • Wie aus 5 bis 11 ersichtlich, umfasst die Farbkartusche 400 einen Kartuschenkörper 410 und einen Chip 300, wobei der Kartuschenkörper 410 mit einer mit dem Chip 300 komplementären Aufnahmestelle 411 ausgebildet ist, während der Chip 300 ein Substrat 310 umfasst, dessen die größte Fläche belegende Oberfläche als eine Vorderfläche 310a definiert ist, in der wenigstens eine an die Kontaktstifte drückende Außenklemme 320 installiert ist. Zudem ist die zu der Vorderfläche 310a parallele Fläche des Substrates 310 ist als eine Rückfläche 310b definiert, in der wenigstens eine nicht an jeglichen Kontaktstift drückende Innenklemme 330 installiert ist. Die Farbkartusche 400 und/oder der Chip 300 umfasst noch eine zweite Komponente (ausgebildet als ein Leitelement 500 in der vorliegenden Ausführungsform, in einigen anderen Ausführungsformen jedoch möglich als ein Chiphalter), welche die druckerseitigen Kontaktstifte mit der Innenklemme 330 elektrisch verbindet. Das Leitelement 500 ist zwischen der Aufnahmestelle 411 und dem Substrat 310 eingesetzt und umfasst zudem einen an die Innenklemme 330 drückenden Anschlussteil 510 und eine mit druckerseitigen entsprechenden Kontaktstiften zusammenpassende Außenkontaktzone 520. Das Leitelement 500 ist mit einem nicht mit dem Substrat 310 überlappbaren Epitaxieteil 530 versehen, wobei die Außenkontaktzone 520 an einer auf die Rückfläche 310b zeigenden Seite des Epitaxieteils 530 liegt. Das Leitelement 500 ist mit dem Chip 300 elektrisch verbunden, weshalb sich das Leitelement 500 als ein Anbauteil des Chips 300 ansehen lässt. Zudem lässt sich das Leitelement 500 auch als ein Anbauteil des Kartuschenkörpers 410 ansehen, beispielsweise als ein Chiphalter zwischen der Aufnahmestelle 411 und dem Substrat 310 einsetzen, um wenigstens einen Teil des Chips 300 zu fixieren oder anzudrücken.
A first embodiment is described in detail below, whereby the above-mentioned fit of the chip with the contact pin block 91 applies to all other embodiments and the functionalities of the individual terminals correspond to the mentioned first terminal 231 to the fifth terminal 235:
  • How out 5 until 11 As can be seen, the color cartridge 400 comprises a cartridge body 410 and a chip 300, the cartridge body 410 being formed with a receiving point 411 complementary to the chip 300, while the chip 300 comprises a substrate 310, the surface of which covers the largest area defined as a front surface 310a is, in which at least one external terminal 320 pressing on the contact pins is installed. In addition, the surface of the substrate 310 parallel to the front surface 310a is defined as a rear surface 310b, in which at least one inner terminal 330 that does not press against any contact pin is installed. The color cartridge 400 and/or the chip 300 also includes a second component (formed as a conductive element 500 in the present embodiment, but possible as a chip holder in some other embodiments), which electrically connects the printer-side contact pins to the inner terminal 330. The guide element 500 is inserted between the receiving point 411 and the substrate 310 and also includes a connecting part 510 that presses against the inner clamp 330 and a connection part on the printer side corresponding contact pins matching external contact zone 520. The guide element 500 is provided with an epitaxial part 530 that cannot be overlapped with the substrate 310, the external contact zone 520 lying on a side of the epitaxial part 530 pointing towards the rear surface 310b. The conductive element 500 is electrically connected to the chip 300, which is why the conductive element 500 can be viewed as an add-on part of the chip 300. In addition, the guide element 500 can also be viewed as an attachment to the cartridge body 410, for example as a chip holder between the receiving point 411 and the substrate 310 in order to fix or press on at least part of the chip 300.

In der hiesigen Ausführungsform ist die Innenklemme 330 in der Rückfläche 310b installiert, wobei das Leitelement 500 an die Rückfläche 310b so geschweißt ist, dass wenigstens sich eine Partie des Leitelements 500 seitens der -X-Achse der Rückfläche 310b befindet. Es sei nachvollziehbar, dass sich die Innenklemme 330 bei sonstigen Ausführungsformen in der Vorderfläche 310a installieren lässt, wobei das Leitelement 500 an die Vorderfläche 310a geschweißt wird, so dass wenigstens sich eine Partie des Leitelements 500 seitens der +X-Achse der Vorderfläche befindet. Da die Außenkontaktzone 520 außerhalb des Leitelement 500 liegt und darüber hinaus zwischen der Außenkontaktzone und der Außenklemme 320 bestimmte Oberflächenabweichung besteht, kann eventuelle Versetzung der Farbkartusche 400 oder des Chips 300 in die Breitenrichtung (Y-Richtung) relativ zu den Kontaktstiften in der Außenkontaktzone 520 durch entsprechende Optimierung des Profils und/oder der Größe des Substrates 310 begrenzt werden. Zudem ist erfindungsgemäß eine zweite Komponente vorgesehen, die mit einem nicht mit dem Substrat überlappbaren Epitaxieteil versehen ist. Im Betrieb des Chips können die Kontaktstifte jeweils an das Substrat und den Epitaxieteil drücken. Dank der Anordnung des Epitaxieteils wird die Leitfläche zum Kontaktieren an die Kontaktstifte vergrößert und die Funktionalität des Chips im starken maße aufrechterhaltet. Des Weiteren können die Klemmen voneinander beabstandet oder isoliert sein, um eine Kurzschlußfestigkeit bereitzustellen. Zudem kann zwischen der Kontaktzone des Kontaktstiftes mit dem Substrat und der Kontaktzone des Kontaktstiftes mit dem Epitaxieteil eine zweckmäßige Oberflächenabweichung angeordnet sein, um Versetzung des Druckverbrauchsmaterials entlang dessen eigener Breitenrichtung zu begrenzen und somit die Verbindungsrobustheit zwischen dem Chip und dem Kontaktstifteblock zu verstärken. Dadurch können die Kurzschlussgefahren zwischen den Klemmen im Betrieb des Chips reduziert werden. Zudem werden zuverlässige robuste Kontakte dadurch erreicht, indem die Deformierungsstände oder Quetschkräfte der einzelnen Kontaktstifte beim fertig montierten Chip oder Druckverbrauchsmaterial unterschiedlich bleiben.In the present embodiment, the inner clamp 330 is installed in the back surface 310b, with the guide member 500 being welded to the back surface 310b such that at least a portion of the guide member 500 is located on the -X axis side of the back surface 310b. It is understandable that in other embodiments the inner clamp 330 can be installed in the front surface 310a, with the guide element 500 being welded to the front surface 310a, so that at least a portion of the guide element 500 is located on the +X axis of the front surface. Since the external contact zone 520 lies outside the guide element 500 and, in addition, there is a certain surface deviation between the external contact zone and the external terminal 320, any displacement of the ink cartridge 400 or the chip 300 in the width direction (Y direction) relative to the contact pins in the external contact zone 520 can occur corresponding optimization of the profile and/or the size of the substrate 310 can be limited. In addition, according to the invention, a second component is provided which is provided with an epitaxial part that cannot be overlapped with the substrate. When the chip is in operation, the contact pins can press against the substrate and the epitaxial part. Thanks to the arrangement of the epitaxial part, the conductive surface for contacting the contact pins is enlarged and the functionality of the chip is largely maintained. Furthermore, the terminals may be spaced apart or insulated to provide short circuit resistance. In addition, an appropriate surface deviation can be arranged between the contact zone of the contact pin with the substrate and the contact zone of the contact pin with the epitaxial part in order to limit displacement of the printing consumable along its own width direction and thus to strengthen the connection robustness between the chip and the contact pin block. This can reduce the risk of short circuits between the terminals during chip operation. In addition, reliable, robust contacts are achieved by ensuring that the deformation levels or crushing forces of the individual contact pins remain different when the chip or printing consumable is fully assembled.

In dieser Ausführungsform umfasst der Chip 300 ferner ein in der Rückfläche 310b hervorragendes elektrisches Bauelement 350 sowie eine Speichereinheit 340, die mit dem elektrischen Bauelement 350, der Außenklemme 320 und der Innenklemme 330 elektrisch verbunden ist. Konkret gesagt, lässt sich das Leitelement 500 entweder an dem Chip 300 (Leitelement 500 als ein Anbauteil des Chips 300) oder an dem Kartuschenkörper 410 (Leitblech 500 als ein Anbauteil des Kartuschenkörpers 410) anbringen und zudem aus herkömmlichen leitfähigen Materialien wie Metall, leitfähigem Silikon, leitfähigem Kunststoff oder leitfähiger Keramik herstellen, vorausgesetzt, dass eine elektrische Verbindung der entsprechenden Kontaktstifte mit der Innenklemme 330 zustande gebracht wird. Darüber hinaus kann die zweite Komponente aus Metall oder leitfähigem Kunststoff, leitfähigem Silikon, leitfähiger Keramik gefertigt sein.In this embodiment, the chip 300 further includes an electrical component 350 protruding in the rear surface 310b and a memory unit 340 electrically connected to the electrical component 350, the external terminal 320 and the internal terminal 330. Specifically, the guide element 500 can be attached either to the chip 300 (guide element 500 as an attachment of the chip 300) or to the cartridge body 410 (guide plate 500 as an attachment to the cartridge body 410) and also made of conventional conductive materials such as metal, conductive silicone , conductive plastic or conductive ceramic, provided that an electrical connection of the corresponding contact pins to the inner terminal 330 is achieved. In addition, the second component can be made of metal or conductive plastic, conductive silicone, conductive ceramic.

In der ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform unter Bezugnahme auf 5 bis 8 fungiert das in dem Chip 300 fixierte Leitblech 540 als ein Leitelement 500, wobei das Substrat 310 mit einer zwischen der Vorderfläche 310a und der Rückfläche 310b durchgehenden Lücke 311 auf der +Y-Seite an dem -Z-Ende ausgebildet ist, wobei die Innenklemme 330 am Rand der Lücke 311 angebracht ist. Dabei fungiert die mit der Innenklemme 330 überlappbare Partie des Leitblechs 540 als ein Anschlussteil 510 und darüber hinaus die innerhalb der Lücke 311 befindliche Partie als ein Epitaxieteil 530, so dass die Außenkontaktzone 520 von der Lücke 311 aus frei liegt, damit die einzelnen Kontaktstifte in die Lücke 311 hineingreifen und dann an die Außenkontaktzone 520 drücken können. In 7 bedeuten die gestrichelten Linien die partiellen Umrisse jeweils von der Lücke 311 und der Innenklemme 330. In 8 deutet der gestrichelte schattierte Bereich den genannten Anschlussteil 510 an, außer dessen der Bereich des Epitaxieteil 530 in dem Leitblech 540 veranschaulicht ist. In der Rückfläche 310b ist eine Innenklemme 330 entweder auf der -Y-Seite am +Z-Ende oder auf -Y-Seite und +Z-Seite reserviert. Dementsprechend ist die Profilierung bzw. die Abmessung des Leitelements 500 modifiziert, beispielsweise wird die Größe des Leitelements 500 vergrößert, um einen besseren Kontakt mit der Innenklemme 330 zu ermöglichen, wobei die entlang der Y-Achse verlaufende Länge des Leitelements 500 größer als die Längenhälfte des Substrates 310 ist und das Leitelement 500 an die Innenklemme 330 drückt und noch mit einem Epitaxieteil 530 versehen ist. Bei derartiger Anordnung ist das Leitelement 500 maßbezüglich viel mehr vergrößert und lässt sich dann leichter an den Chip 300 oder Kartuschenkörper 410 anbringen.In the first embodiment of the invention with reference to 5 until 8th The guide plate 540 fixed in the chip 300 functions as a guide element 500, the substrate 310 being formed with a gap 311 passing between the front surface 310a and the rear surface 310b on the +Y side at the -Z end, the inner clamp 330 is attached to the edge of the gap 311. The part of the guide plate 540 that can be overlapped with the inner clamp 330 acts as a connecting part 510 and, moreover, the part located within the gap 311 acts as an epitaxial part 530, so that the external contact zone 520 is exposed from the gap 311 so that the individual contact pins can be inserted into the Reach into gap 311 and then press against external contact zone 520. In 7 the dashed lines mean the partial outlines of the gap 311 and the inner clamp 330. In 8th The dashed shaded area indicates the said connection part 510, in addition to which the area of the epitaxial part 530 in the guide plate 540 is illustrated. In the back surface 310b, an inner clamp 330 is reserved either on the -Y side at the +Z end or on the -Y side and +Z side. Accordingly, the profiling or the dimension of the guide element 500 is modified, for example the size of the guide element 500 is increased in order to enable better contact with the inner clamp 330, the length of the guide element 500 running along the Y axis being greater than half the length of the Substrate 310 is and the guide element 500 presses against the inner clamp 330 and is also provided with an epitaxial part 530. With such an arrangement, the guide element 500 is much more versatile in terms of dimensions larger and can then be more easily attached to the chip 300 or cartridge body 410.

Zudem ist die Aufnahmestelle 411 mit einem Anschlagstift 414 ausgebildet, während an einem Rand des Substrates ein mit dem Anschlagstift 414 komplementärer Anschlagteil 312 ausgeformt ist, welcher zwischen die Vorderfläche 310a und die Rückfläche 310b durchgeht. In der hiesigen Ausführungsform sind drei Anschlagteile 312 an den Rändern auf der +Z-Seite und ±Y-Seite des Substrates 310 ausgebildet, dementsprechend umfasst die Aufnahmestelle 411 drei komplementäre Anschlagstifte 414.In addition, the receiving point 411 is formed with a stop pin 414, while a stop part 312, which is complementary to the stop pin 414, is formed on one edge of the substrate and passes between the front surface 310a and the rear surface 310b. In the present embodiment, three stop parts 312 are formed on the edges on the +Z side and ±Y side of the substrate 310, accordingly the receiving point 411 includes three complementary stop pins 414.

In der hiesigen Ausführungsform umfassen die Außenklemmen 320 eine erste klemme 360 mit einer ersten Kontaktzone 360a, eine zweite klemme 370 mit einer zweiten Kontaktzone 370a, eine dritte klemme 380 mit einer dritten Kontaktzone 380a und eine vierte klemme 390 mit einer vierten Kontaktzone 390a, wobei die Anschlusslinie S2 zwischen der ersten Kontaktzone 360a und der vierten Kontaktzone 390a parallel zu der Anschlusslinie S1 zwischen der zweiten Kontaktzone 370a und der dritten Kontaktzone 380a verläuft. Die Anschlusslinien S1 und S2 lassen sich jeweils als eine Geradlinie in der Vorderfläche 310a betrachten, da die einzelnen Außenklemmen 320 aus einem Partiell-Kupferplattierungsverfahren ergeben sind. Es kann weitergehend ausgestaltet sein, dass sich die Kontaktzone jeder Außenklemme 320 und die Außenkontaktzone 520 beim Projizieren auf die Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials oder des Chips relativ zu dem Drucker nicht in einer identischen Geradlinie befinden.In the present embodiment, the external clamps 320 include a first clamp 360 with a first contact zone 360a, a second clamp 370 with a second contact zone 370a, a third clamp 380 with a third contact zone 380a and a fourth clamp 390 with a fourth contact zone 390a, the Connecting line S2 between the first contact zone 360a and the fourth contact zone 390a runs parallel to the connecting line S1 between the second contact zone 370a and the third contact zone 380a. The connection lines S1 and S2 can each be viewed as a straight line in the front surface 310a because the individual external terminals 320 are made from a partial copper plating process. It may be further configured that the contact zone of each external terminal 320 and the external contact zone 520 are not in an identical straight line when projected onto the mounting direction of the printing consumable or chip relative to the printer.

Die Funktionalität jeder einzelnen Klemme ist folgendermaßen definiert:

  • Die erste Klemme 131 (Datenklemme) dient zum Senden oder Empfangen von Daten/Signale und noch zum Detektieren eventuellen Kurzschlusses mindestens an einer Klemme unter der ersten Klemme 231, zweiten Klemme 232, dritten Klemme 233 und vierten Klemme 234.
The functionality of each individual terminal is defined as follows:
  • The first terminal 131 (data terminal) is used to send or receive data/signals and to detect any short circuit at least on one terminal among the first terminal 231, second terminal 232, third terminal 233 and fourth terminal 234.

Die zweite Klemme 132 (Taktklemme) dient zum Empfangen von Taktsignale.The second terminal 132 (clock terminal) is used to receive clock signals.

Die dritte Klemme 133 (Netzteilklemme) dient zum Einbeziehen vom Erdpotential abweichenden Netzpotentials (beispielsweise 3.6 V oder 3.3 V), damit die Speichereinheit (nicht veranschaulicht) mit einer Netzspannung versorgt wird.The third terminal 133 (power supply terminal) is used to include mains potential that deviates from ground potential (for example 3.6 V or 3.3 V) so that the storage unit (not shown) is supplied with a mains voltage.

Die vierte Klemme 134 (Rückstellklemme) dient zum Zurücksetzen von den internen Daten des Wafers.The fourth terminal 134 (reset terminal) is used to reset the internal data of the wafer.

Der Epitaxieteil 530 oder die Außenkontaktzone 520 dient zum Einbeziehen eines Erdpotentials.The epitaxial part 530 or the external contact zone 520 serves to include a ground potential.

In der hiesigen Ausführungsform fungiert das Leitblech 540 als die fünfte Klemme und haftet als ein flaches Bauelement an die Rückfläche 310b, so dass zwischen der Außenkontaktzone 520 und der Vorderfläche 310a eine bestimmte Oberflächenabweichung besteht. In dem fertig montierten Status sind die entlang der X-Richtung auftretenden Verformungsumfänge der druckerseitigen Kontaktstifte relativ zu der Außenkontaktzone 520 unterschiedlich von den Verformungsumfängen der Kontaktstifte relativ zu den vier Außenklemmen 320, wobei sich die Außenkontaktzone 520 nicht auf S1 sondern auf die +Z-Seite von S1 in der Vorderfläche 310a projiziert.In the present embodiment, the baffle 540 functions as the fifth clamp and adheres as a flat member to the back surface 310b so that there is a certain surface deviation between the external contact zone 520 and the front surface 310a. In the fully assembled state, the deformation amounts of the printer-side contact pins occurring along the projected from S1 in the front surface 310a.

Der Chip 300 hat eine linke Flanke 310g, eine rechte Flanke 310d, eine Oberfläche 310e und eine Unterfläche 310f. Die Lücke 311 ist als eine Durchgangsrille in der Z-Achse ausgebildet, welche nicht nur zwischen die Vorderfläche 310a und die Rückfläche 310b durchgeht, sondern auch mit der Oberfläche 310e und der Unterfläche 310f durchgehend verbunden sein kann. Entlang der Z-Achse ist die Größe des Leitelements 500 zu der Größe des Substrates 310 im Wesentlichen angenähert. Bei derartiger Anordnung ist das Leitelement 500 maßbezüglich viel mehr vergrößert und lässt sich dann leichter an den Chip 300 oder den Kartuschenkörper 410 anbringen.The chip 300 has a left edge 310g, a right edge 310d, a surface 310e and a bottom surface 310f. The gap 311 is formed as a through groove in the Z axis, which not only passes between the front surface 310a and the back surface 310b, but also can be continuously connected to the surface 310e and the bottom surface 310f. Along the Z axis, the size of the guide element 500 is substantially approximated to the size of the substrate 310. With such an arrangement, the guide element 500 is much larger in size and can then be more easily attached to the chip 300 or the cartridge body 410.

Wenn das Leitelement 500 an den Chip 300 angebracht wird (Leitelement 500 als ein Anbauteil des Chips 300), lässt sich das Leitelement 500 an das Substrat 310 mittels eines Schweiß- oder leitfähigen Klebeverfahrens aufsetzen. Daraufhin wird der Chip 300 an die Aufnahmestelle 411 des Kartuschenkörper 410 angebracht. When the conductive element 500 is attached to the chip 300 (conductive element 500 as an attachment of the chip 300), the conductive element 500 can be attached to the substrate 310 by means of a welding or conductive bonding method. The chip 300 is then attached to the receiving point 411 of the cartridge body 410.

Wenn das Leitelement 500 an den Kartuschenkörper 410 angebracht wird (Leitblech 500 als ein Anbauteil des Kartuschenkörpers 410), lässt sich das Leitelement 500 an in die Aufnahmestelle 411 aufsetzen. Daraufhin wird der Chip 300 an die Aufnahmestelle 411 so angebracht, dass wenigstens eine Partie an das Leitelement 500 fixiert wird oder andrückt. Die Lücke 311 geht nicht nur zwischen die Vorderfläche 310a und die Rückfläche 310b sondern auch zwischen die Oberfläche 310e und Unterfläche 310f durch. Dadurch kann das Leitelement 500 im Produktionsprozess viel leichter an den Kartuschenkörper 410 angebracht werden. Das Leitblech 500 lässt sich als eine flache Platte mit Bezug auf 7 oder 8, oder als ein Bauelement mit gekrümmter Oberfläche, oder als ein verfaltetes Profil aus leitfähigem Material (beispielsweise Metallblech) ausgestalten. Das Leitblech 500 oder die zweite Komponente lässt sich fest anordnen (wie gezeigt in 8) oder elastisch anbringen. Der Epitaxieteil kann sich in die auf die Rückfläche 310b zeigende Richtung der Vorderfläche 310a verformen oder verschieben. Beispielsweise bei einem verfalteten Blech mit einem Aufhängesegment, oder bei einer Hebelform mit einem aufgehängten Blech-Ende, oder bei einem gekrümmten Metallblech (wie gezeigt in 8 (e) und 8 (f)) besteht bestimmtes Spalt 570 in der Aufhängezone, wenn ein Kontaktstift das Leitblech 500 oder die zweite Komponente berührt. In dem Fall kann sich der Epitaxieteil 530 oder die Außenkontaktzone 520 in die -X-Achse oder in eine auf die Rückfläche 310b zeigende Richtung der Vorderfläche 310a verschieben. Bei dem verfalteten Leitblech 500 mit einem Aufhängesegment, oder bei einer Hebelform mit einem aufgehängten Blech-Ende, oder bei der seitens des Aufhängesegmentes angebrachten Außenkontaktzone 520 (wie gezeigt in 8 (a) und 8 (b)) kann sich der Epitaxieteil 530 oder die Außenkontaktzone 520 in die -X-Achse oder in eine auf die Rückfläche 310b zeigende Richtung der Vorderfläche 310a verschieben, wenn ein Kontaktstift das Leitblech 500 oder die zweite Komponente berührt. Beim aus einem Metallblech gekrümmten Leitblech 500 ist die Außenkontaktzone 520 an dem Scheitelpunkt des gekrümmten Abschnittes ausgebildet. Das Leitblech 500 kann noch elastisch angebracht sein (wie gezeigt in 8 (c) und 8 (d)). So kann sich das Leitblech 500 oder die zweite Komponente teilweise (Epitaxieteil) in die -X-Achse oder in eine auf die Rückfläche 310b zeigende Richtung der Vorderfläche 310a verformen und sich der Epitaxieteil 520 mit der Verformung des Leitblechs 500 oder der zweiten Komponente bewegen, wenn ein Kontaktstift das Leitblech 500 oder die zweite Komponente berührt. Diese Ausgestaltung kann die Wirkungskraft der Kontaktstifte gegen das Leitelement 500 dämpfen und die elektrische Verbindung des Leitelements 500 mit den Kontaktstiften viel robuster machen. Die Kennnummer 560 im Schema bezieht sich auf eine Drehwelle.When the guide element 500 is attached to the cartridge body 410 (guide plate 500 as an attachment of the cartridge body 410), the guide element 500 can be placed in the receiving point 411. The chip 300 is then attached to the receiving point 411 in such a way that at least one part is fixed or presses against the guide element 500. The gap 311 passes not only between the front surface 310a and the back surface 310b but also between the surface 310e and bottom surface 310f. This makes it much easier for the guide element 500 to be attached to the cartridge body 410 during the production process. The baffle 500 can be viewed as a flat plate with reference 7 or 8th , or as a component with a curved surface, or as a folded profile made of conductive material (for example sheet metal). The baffle 500 or the second component can be arranged firmly (as shown in 8th ) or attach elastically. The epitaxial part can deform or shift in the direction of the front surface 310a facing the back surface 310b. For example, a folded sheet with a hanging segment, or a lever shape with a suspended sheet end, or a curved metal sheet (as shown in 8 (e) and 8 (f) ) there is a certain gap 570 in the suspension zone when a contact pin touches the baffle 500 or the second component. In this case, the epitaxial part 530 or the external contact zone 520 can shift in the -X axis or in a direction of the front surface 310a pointing towards the rear surface 310b. In the case of the folded guide plate 500 with a suspension segment, or in the case of a lever shape with a suspended plate end, or in the case of the external contact zone 520 attached to the side of the suspension segment (as shown in 8 (a) and 8(b) ), the epitaxial part 530 or the external contact zone 520 can move in the -X axis or in a direction of the front surface 310a pointing towards the back surface 310b when a contact pin touches the baffle 500 or the second component. In the case of the baffle 500 curved from a metal sheet, the external contact zone 520 is formed at the apex of the curved section. The baffle 500 can still be attached elastically (as shown in 8(c) and 8 (d) ). Thus, the baffle 500 or the second component can partially deform (epitaxial part) in the -X axis or in a direction of the front surface 310a pointing towards the rear surface 310b and the epitaxial part 520 can move with the deformation of the baffle 500 or the second component, when a contact pin touches the baffle 500 or the second component. This configuration can dampen the force of the contact pins against the conductive element 500 and make the electrical connection of the conductive element 500 to the contact pins much more robust. The identification number 560 in the diagram refers to a rotating shaft.

Die zweite Komponente und der Kartuschenkörper 410 können einstückig oder als zwei separate Bauteile ausgebildet sein. Bei einer einstückigen Kombination der zweiten Komponente mit der Kartuschenkörper 410 können die zweite Komponente und der Kartuschenkörper 410 anhand zweifarbigen Spritzgießverfahrens gefertigt werden. Beispielsweise beim Herstellen des Kartuschenkörpers 410 mit einer aus leitfähigem Kunststoff gefertigten zweiten Komponente ist ein Werkstoffgebinde mit dem leitfähigen Rohstoff, und ein anderes Werkstoffgebinde mit allgemeinen Werkstoffen gefüllt. Die Plastifizierung wird dann in ein entsprechendes Formwerkzeug eingegossen und so ausgeformt, dass jedes Spritzgussteil zwei unterschiedliche Materialien beinhaltet, um die leitfähige Spezifikation der zweiten Komponente zu erfüllen. Beim Anfertigen der zweiten Komponente aus Metall kann die zweite Komponente zuerst vorbereitet und dann in das Formwerkzeug eingelegt, wodurch das Metallstück nicht lösbar in dem Kartuschenkörper 410 zweckmäßig eingesetzt wird, um die leitfähige Spezifikation der zweiten Komponente zu erfüllen. Bei einer einstückigen Kombination der zweiten Komponente wird die zweite Komponente einen Bestandteil des Kartuschenkörpers 410, wobei sowohl die zweite Komponente als auch der Kartuschenkörper 410 aus leitfähigem Material gefertigt sind.The second component and the cartridge body 410 can be formed in one piece or as two separate components. With a one-piece combination of the second component with the cartridge body 410, the second component and the cartridge body 410 can be manufactured using a two-color injection molding process. For example, when producing the cartridge body 410 with a second component made of conductive plastic, one material container is filled with the conductive raw material and another material container is filled with general materials. The plasticization is then poured into an appropriate mold and shaped so that each injection molded part contains two different materials to meet the conductive specification of the second component. When making the second component from metal, the second component may first be prepared and then inserted into the mold, whereby the metal piece is non-removably inserted into the cartridge body 410 to meet the conductive specification of the second component. In a one-piece combination of the second component, the second component becomes part of the cartridge body 410, wherein both the second component and the cartridge body 410 are made of conductive material.

Da all die vier Außenklemmen 320 relativ zu der -Y-Seite des Substrates 310 benachbart liegen und das Leitblech 540 hingegen auf der +Y-Seite des Substrates 310 angebracht, bzw. von den vier Außenklemmen 320 abgewendet ist, wobei zwischen der Außenkontaktzone 520 und den Kontaktzonen der Außenklemmen 320 noch bestimmte Oberflächenabweichung besteht, ist dem Tröpfchen der Druckertinten oder sonstigem leitfähigem Fremdkörper fast unmöglich, elektrische Verbindung zwischen der Außenkontaktzone 520 und den Kontaktzonen der Außenklemmen 320 zustande zu bringen. Das bedeutet, dass der Chip 300 im fertig montierten Status nicht anfällig für eventuelle Kurzschlüsse aufgrund fremder Auswirkungen bleibt. Es sei diesbezüglich auch denkbar, dass das Leitblech 540 auf der -Y-Seite des Substrates 310 angebracht wird und deshalb die erste Klemme und/oder zweite Klemme ersetzt, wobei in der Rückfläche 310b eine Innenklemme 330 entweder auf der -Y-Seite am +Z-Ende oder auf -Y-Seite und +Z-Seite reserviert ist, damit in dem Substrat 310 zweckmäßig neben der Innenklemme 330 ein Kerb angebracht wird, wo ein Leitblech zum Ersetzen der ersten Klemme eingesetzt wird.Since all the four outer terminals 320 are adjacent relative to the -Y side of the substrate 310 and the guide plate 540, on the other hand, is attached to the +Y side of the substrate 310, or is turned away from the four outer terminals 320, with between the outer contact zone 520 and If there is still a certain surface deviation in the contact zones of the external terminals 320, it is almost impossible for the droplet of printer inks or other conductive foreign bodies to establish an electrical connection between the external contact zone 520 and the contact zones of the external terminals 320. This means that the chip 300 in the fully assembled state does not remain vulnerable to possible short circuits due to external influences. In this regard, it is also conceivable that the guide plate 540 is attached to the -Y side of the substrate 310 and therefore replaces the first clamp and / or second clamp, with an inner clamp 330 in the rear surface 310b either on the -Y side on the + Z end or on -Y side and +Z side is reserved so that a notch is conveniently made in the substrate 310 next to the inner clamp 330 where a baffle is inserted to replace the first clamp.

Falls sich die Farbkartusche 400 in der Kartuschenmontagezone 90 in die -Y-Richtung versetzt, wird die weitergehende Versetzung dadurch begrenzt, dass die mit der Außenkontaktzone 520 komplemenrären Kontaktstifte an die -Y-Seite des Substrates 310 in der Lücke 311 drücken. Es sei diesbezüglich auch denkbar, dass die Lücke 311 als eine Durchgangsrille ausgebildet wird und sich also in die Y-Richtung nicht bis die Kante an der +Y-Seite des Substrates 310 erstreckt, so dass die Versetzung der Farbkartusche 400 in die +Y-Richtung durch die Zusammenwirkung der mit der Außenkontaktzone 520 komplemenrären Kontaktstifte mit dem Substrat 310 begrenzt werden kann. Die solche Ausgestaltung kann eventuelle Versetzungen der Farbkartusche 400 oder des Chips 300 in die eigene Breitenrichtung begrenzen und die Robustheit der Verbindung zwischen der
Farbkartusche 400 oder dem Chip 300 mit dem Kontaktstifteblock 91 verbessern. Zudem bleiben die einzelnen Klemmen im Betrieb der Farbkartusche 400 oder des Chips 300 nicht für Kurzschlüsse anfällig, weil die Außenklemmen 320 und die Außenkontaktzone jeweils an dem Substrat und dem Leitblech angebracht sind.
If the color cartridge 400 is displaced in the -Y direction in the cartridge mounting zone 90, the further displacement is limited by the fact that the contact pins complementary to the external contact zone 520 press against the -Y side of the substrate 310 in the gap 311. In this regard, it is also conceivable that the gap 311 is designed as a through groove and therefore does not extend in the Y direction to the edge on the +Y side of the substrate 310, so that the displacement of the ink cartridge 400 into the +Y direction Direction can be limited by the interaction of the contact pins complementary to the external contact zone 520 with the substrate 310. Such a design can limit any displacements of the ink cartridge 400 or the chip 300 in its own width direction and increase the robustness of the connection between the
Improve color cartridge 400 or chip 300 with contact pin block 91. In addition, the individual terminals do not remain susceptible to short circuits during operation of the color cartridge 400 or the chip 300, because the external terminals 320 and the external contact zone are attached to the substrate and the baffle, respectively.

Unter Bezugnahme auf eine zweite AusführungsformWith reference to a second embodiment

In 9 bis 11 ist eine erfindungsgemäße zweite Ausführungsform veranschaulicht, welche von der ersten Ausführungsform so differenziert bleibt, dass die zweite Komponente hierbei als ein Leitelement 500 ausgebildet ist. In der hiesigen Ausführungsform ist ein elastischer Leitblock 550 als das Leitelement 500 in der Aufnahmestelle 411 fest angebracht. Die Aufnahmestelle 411 umfasst eine an die Rückfläche 310b formschlüssig anlegbare Stützfläche 412 mit einer darin ausgebildeten Delle 413, die zur Aufnahme der Speichereinheit 340 und/oder der elektrischen Bauelemente 350 dient. In der Delle 413 ist noch der Leitblock 550 eingesetzt, dessen mit der Innenklemme 330 kontaktierende Partie als ein Anschlussteil 510 wirkt und dessen von der Kante auf der +Y-Seite des Substrates 310 herausragende Partie als ein Epitaxieteil 530 wirkt. Konkret gesagt, kann in der Delle 413 eine Zaunstruktur (z. B. Ausbeulung oder Rahmen) zum Begrenzen des Leitblocks 550 ausgebildet sein, damit die elastische Verformung des Leitblocks 550 die Zusammenwirkung des Leitblocks 550 mit der Zaunstruktur und/oder dem Chip 300 verstärkt. In der hiesigen Ausführungsform ist der Leitblock 550 aus leitfähigem Silikon gefertigt.In 9 until 11 A second embodiment according to the invention is illustrated, which remains differentiated from the first embodiment in such a way that the second component is designed as a guide element 500. In the present embodiment, an elastic guide block 550 is firmly attached as the guide element 500 in the receiving point 411. The receiving point 411 comprises a support surface 412 which can be placed in a form-fitting manner on the rear surface 310b and has a dent 413 formed therein, which serves to accommodate the storage unit 340 and/or the electrical components 350. The guide block 550 is still inserted into the dent 413, the part of which makes contact with the inner terminal 330 acts as a connecting part 510 and the part of which protrudes from the edge on the +Y side of the substrate 310 acts as an epitaxial part 530. Specifically, a fence structure (e.g., bulge or frame) for delimiting the guide block 550 may be formed in the dent 413 so that the elastic deformation of the guide block 550 enhances the interaction of the guide block 550 with the fence structure and/or the chip 300. In the present embodiment, the conductive block 550 is made of conductive silicone.

Es kann ferner ausgestaltet sein, dass die auf die Rückfläche 310b zeigende Flanke des Leitblocks 550 mit einem Anschlussbund 551 ausgebildet ist, dessen an die Innenklemme 330 drückendes Ende als ein Anschlussteil 510 wirkt und dessen bis zum Epitaxieteil 530 verlaufendes Ende als eine Außenkontaktzone 520 wirkt, um die elektrische Verbindung zwischen den druckerseitigen entsprechenden Kontaktstiften mit der Innenklemme 330 (nicht veranschaulicht) zu begünstigen. Der Anschlussbund 551 kann analog wie ein Leitdraht wirken, ausschließlich über welchen anstatt sonstiger Segmente des Leitblocks 550 elektrische Signale zwischen die druckerseitigen Kontaktstiften und die Innenklemme 330 übertragen werden, um die Effizienz der Signalübertragung zu verbessern.It can also be designed that the edge of the guide block 550 pointing towards the rear surface 310b is formed with a connection collar 551, the end of which presses against the inner terminal 330 acts as a connection part 510 and the end of which extends to the epitaxial part 530 acts as an external contact zone 520, to promote electrical connection between the printer side corresponding contact pins with the inner terminal 330 (not shown). The connection collar 551 can act analogously as a guide wire, exclusively via which electrical signals are transmitted between the printer-side contact pins and the inner terminal 330 instead of other segments of the guide block 550 in order to improve the efficiency of signal transmission.

Die Montagerichtung der Farbkartusche 400 gilt als ein -Z-Richtung (gleich wie die obengenannte Richtung P). Falls sich die Farbkartusche 400 in der Kartuschenmontagezone 90 in die -Y-Richtung versetzt, wird die weitergehende Versetzung dadurch begrenzt, dass die mit der Außenkontaktzone 520 komplemenrären Kontaktstifte an die -Y-Seite des Substrates 310 drücken. Es sei auch denkbar, dass das Substrat 310 wie bei der vorangehenden Ausführungsform mit einer Lücke 311 ausgebildet wird, welche als eine Durchgangsrille ausgeformt wird, um weitergehende Versetzung des Farbkartusche 400 in die +Y-Richtung zu begrenzen. Aufgrund dessen, dass sich die Außenkontaktzone 520 außerhalb des Substrates 310 befindet und zwischen der Außenkontaktzone 520 und den Kontaktzonen der vier Außenklemmen 320 noch bestimmte Oberflächenabweichung besteht, ist dem Tröpfchen der Druckertinten oder sonstigem leitfähigem Fremdkörper fast unmöglich, elektrische Verbindung zwischen der Außenkontaktzone 520 und den Kontaktzonen der Außenklemmen 320 zustande zu bringen. Das bedeutet, dass der Chip 300 im fertig montierten Status nicht anfällig für eventuelle Kurzschlüsse aufgrund fremder Auswirkungen bleibt. Des Weiteren liegt die auf die Vorderfläche 310a zielende Projektion der Außenkontaktzone 520 nicht auf die Anschlusslinie zwischen der zweiten Kontaktzone 370a und der dritten Kontaktzone 380a. Es sei auch denkbar, dass der Leitblock 550 auf der -Y-Seite des Substrates 310 angebracht wird und deshalb die erste Klemme und/oder zweite Klemme ersetzt.The mounting direction of the ink cartridge 400 is considered a -Z direction (same as the above-mentioned P direction). If the color cartridge 400 is displaced in the -Y direction in the cartridge mounting zone 90, the further displacement is limited by the fact that the contact pins complementary to the external contact zone 520 press against the -Y side of the substrate 310. It is also conceivable that the substrate 310, as in the previous embodiment, is formed with a gap 311, which is formed as a through groove in order to limit further displacement of the ink cartridge 400 in the +Y direction. Due to the fact that the external contact zone 520 is located outside the substrate 310 and there is still a certain surface deviation between the external contact zone 520 and the contact zones of the four external terminals 320, it is almost impossible for the droplet of printer inks or other conductive foreign matter to establish an electrical connection between the external contact zone 520 and the To bring about contact zones of the external terminals 320. This means that the chip 300 in the fully assembled state does not remain vulnerable to possible short circuits due to external influences. Furthermore, the projection of the external contact zone 520 aimed at the front surface 310a does not lie on the connecting line between the second contact zone 370a and the third contact zone 380a. It is also conceivable that the guide block 550 is attached to the -Y side of the substrate 310 and therefore replaces the first clamp and/or second clamp.

Unter Bezugnahme auf eine dritte AusführungsformWith reference to a third embodiment

In 12 ist der Chip mit Bezug auf die dritte erfindungsgemäße Ausführungsform dargestellt. Wie 12 daraus ersichtlich, weist das Substrat 120 eine Vorderfläche 120a, eine Rückfläche 120b, eine linke Flanke 120c, eine rechte Flanke 120d, eine Oberfläche 120e, eine Unterfläche 120f und eine zu der rechten Flanke 120d parallele erste Seite 1201d sowie eine zweite Seite 1202d auf. Die Vorderfläche 120a liegt gegenüber der Rückfläche 120b, bzw. auf der +X-Seite der Rückfläche 120b. Die linke Flanke 120c liegt gegenüber der rechten Flanke 120d, bzw. seitens der -Y-Achse der rechten Flanke 120d. Die Oberfläche 120e liegt gegenüber der Unterfläche 120f, bzw. seitens der +Z-Achse der Unterfläche 120f. Die erste Seite 1201d ist zu der zweiten Seite 1202d parallel angeordnet und liegt seitens der -Y-Achse der zweiten Seite 1202d.In 12 the chip is shown with reference to the third embodiment according to the invention. How 12 As can be seen from this, the substrate 120 has a front surface 120a, a rear surface 120b, a left flank 120c, a right flank 120d, a surface 120e, a lower surface 120f and a first side 1201d parallel to the right flank 120d and a second side 1202d. The front surface 120a lies opposite the rear surface 120b, or on the +X side of the rear surface 120b. The left flank 120c lies opposite the right flank 120d, or on the side of the -Y axis of the right flank 120d. The surface 120e lies opposite the lower surface 120f, or on the side of the +Z axis of the lower surface 120f. The first side 1201d is arranged parallel to the second side 1202d and lies on the -Y axis side of the second side 1202d.

Die Speichereinheit lässt sich in einer oder mehreren Flächen des Substrates 120 einsetzen, doch vorzugsweise in der Rückfläche 120b. Für die Profilierung des Chips 100 besteht keine konkrete Einschränkung, so dass sich der Chip 100 je nach Konstruktion rechteckig, tangential rechteckig, abgerundet rechteckig, T-förmig, trapezförmig oder als Parallelogramm ausgestalten lässt. Des Weiteren ist keine Einschränkung für die Positionierung der Speichereinheit vorgegeben, so dass die Speichereinheit seitens des der P-Richtung benachbarten hinteren Endes des Chips 100, oder seitens des der P-Richtung benachbarten vorderen Endes des Chips 100, oder in der Mitte des Chips 100 eingesetzt werden kann. Die Branchenfachleute können die konkrete Anordnung je nach Konstruktion ausführen.The memory unit can be inserted into one or more surfaces of the substrate 120, but preferably into the back surface 120b. There is no specific restriction on the profiling of the chip 100, so that depending on the construction, the chip 100 can be designed to be rectangular, tangentially rectangular, rounded rectangular, T-shaped, trapezoidal or as a parallelogram. Furthermore, there is no restriction on the positioning of the memory unit, so that the memory unit is positioned on the rear end of the chip 100 adjacent to the P direction, or on the front end of the chip 100 adjacent to the P direction, or in the middle of the chip 100 can be used. The industry professionals can carry out the specific arrangement depending on the construction.

Wie aus 12 und 13 ersichtlich, ist der Chip 100 mit Zentrierbohrungen versehen. In der hiesigen Ausführungsform umfasst der Chip 100 eine erste Bohrung 121 und eine zweite Bohrung 122. Die erste Bohrung 121 und die zweite Bohrung 122 sind all als Durchgangslöcher im Substrat 120, bzw. durchgehend zwischen die Vorderfläche 120a und die Rückfläche 120b des Substrates 120 ausgebildet. Die erste Bohrung 121 und die zweite Bohrung 122 stellen sich als der Anschlagteil 312 bei der ersten Ausführungsform gleich. Die erste Bohrung 121 ist eine rechteckige Delle von der Oberfläche 120e aus bis zur Unterfläche 120f ausgebildet, während die zweite Bohrung 122 als Durchgangsloch in dem der Unterfläche 120f benachbarten Bereich der Vorderfläche 120a oder der Rückfläche 120b des Substrates 120 ausgebildet ist. Durch die erste Bohrung 121 und/oder die zweite Bohrung 122 kann der Chip 100 dann in der Farbkartusche 10 fixiert werden. Typischerweise passen der erste Anschlagstift 121a und der zweite Anschlagstift 121b an dem Kartuschenkörper 50 der Farbkartusche 10 mit der ersten Bohrung 121 und der zweiten Bohrung 122 auf eine herausragende Weise zusammen. Anschließend wird der Chips 100 mit thermischem Schweißkopf an den Kartuschenkörper 50 geschweißt. Der erste Anschlagstift 121a und der zweite Anschlagstift 121b stellen sich als der Anschlagstift 414 bei der ersten Ausführungsform gleich.How out 12 and 13 As can be seen, the chip 100 is provided with centering holes. In the present embodiment, the chip 100 comprises a first hole 121 and a second hole 122. The first hole 121 and the second hole 122 are all formed as through holes in the substrate 120, or continuously between the front surface 120a and the back surface 120b of the substrate 120 . The first hole 121 and the second hole 122 are the same as the stop part 312 in the first embodiment. The first bore 121 is a rectangular dent from the surface 120e to the lower surface 120f, while the second bore 122 is formed as a through hole in the area of the front surface 120a or the rear surface 120b of the substrate 120 adjacent to the lower surface 120f. The chip 100 can then be fixed in the ink cartridge 10 through the first hole 121 and/or the second hole 122. Typically, the first stop pin 121a and the second stop pin 121b on the cartridge body 50 of the ink cartridge 10 fit together with the first hole 121 and the second hole 122 in a prominent manner. The chip 100 is then welded to the cartridge body 50 using a thermal welding head. The first stop pin 121a and the second stop pin 121b are the same as the stop pin 414 in the first embodiment.

Wie aus 13 ersichtlich, ist die Farbkartusche 10 zur Aufnahme des Chips 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform mit einer entsprechenden Chip-Montagezone (analog wie Aufnahmestelle 411 bei der ersten Ausführungsform) versehen, die einen ersten Anschlagstift 121a, einen zweiten Anschlagstift 122a und einen Rippenteil 310c aufweist, wobei der erste Anschlagstift 121a und der zweite Anschlagstift 121b mit der ersten Bohrung 121 und der zweiten Bohrung 122 auf eine herausragende Weise zusammenpassen. Anschließend wird der Chips 100 mit einem thermischen Schweißkopf an den Kartuschenkörper 50 geschweißt.How out 13 As can be seen, the color cartridge 10 for receiving the chip 100 according to the present embodiment is provided with a corresponding chip mounting zone (analogous to the receiving point 411 in the first embodiment), which has a first stop pin 121a, a second stop pin 122a and a rib part 310c, where the first stop pin 121a and the second stop pin 121b fit together with the first hole 121 and the second hole 122 in a prominent manner. The chip 100 is then welded to the cartridge body 50 using a thermal welding head.

Die Anzahl der Zentrierbohrungen ist hier nicht eingeschränkt. Es kann eine Zentrierbohrung (z. B. eine zweite Bohrung 122) oder zwei oder mehr als zwei Zentrierbohrungen vorgesehen sein. Es besteht auch keine Einschränkung für die Profilierung der Zentrierbohrung. Deshalb kann die Zentrierbohrung als ein rundes Loch, ein quadratisches Loch oder ein unregelmäßiges Loch ausgebildet sein. Es sind auch keine Einschränkungen für die Profilierung und Anzahl der Anschlagstifte und der Begrenzungsteile vorgesehen.The number of centering holes is not limited here. One centering hole (e.g. a second hole 122) or two or more than two centering holes may be provided. There are also no restrictions on the profiling of the center hole. Therefore, the centering hole can be designed as a round hole, a square hole or an irregular hole. There are also no restrictions on the profiling and number of stop pins and limiting parts.

Bei der erfindungsgemäßen Ausgestaltung sind vorzugsweise fünf Klemmen vorgesehen, können jedoch noch mehr sein. Die fünf Klemmen weisen eine erste Klemme 131 als die Datenklemme, eine zweite Klemme 132 als die Taktklemme, eine dritte Klemme 133 als die Netzteilklemme, eine vierte Klemme 134 als die Rückstellklemme und eine fünfte Klemme 135 als die Masseklemme auf.In the embodiment according to the invention, five terminals are preferably provided, but there can be more. The five terminals include a first terminal 131 as the data terminal, a second terminal 132 as the clock terminal, a third terminal 133 as the power supply terminal, a fourth terminal 134 as the reset terminal, and a fifth terminal 135 as the ground terminal.

Die Funktionalität jeder einzelnen Klemme ist folgendermaßen definiert:

  • Die erste Klemme 131 (Datenklemme) dient zum Senden oder Empfangen von Daten/Signale und noch zum Detektieren eventuellen Kurzschlusses mindestens an einer Klemme unter der ersten Klemme 231, zweiten Klemme 232, dritten Klemme 233 und vierten Klemme 234.
The functionality of each individual terminal is defined as follows:
  • The first terminal 131 (data terminal) is used to send or receive data/signals and to detect any short circuit at least on one terminal among the first terminal 231, second terminal 232, third terminal 233 and fourth terminal 234.

Die zweite Klemme 132 (Taktklemme) dient zum Empfangen von Taktsignale.The second terminal 132 (clock terminal) is used to receive clock signals.

Die dritte Klemme 133 (Netzteilklemme) dient zum Einbeziehen vom Erdpotential abweichenden Netzpotentials (beispielsweise 3.6 V oder 3.3 V), damit die Speichereinheit (nicht veranschaulicht) mit einer Netzspannung versorgt wird.The third terminal 133 (power supply terminal) is used to include mains potential that deviates from ground potential (for example 3.6 V or 3.3 V) so that the storage unit (not shown) is supplied with a mains voltage.

Die vierte Klemme 134 (Rückstellklemme) dient zum Zurücksetzen von den internen Daten des Wafers.The fourth terminal 134 (reset terminal) is used to reset the internal data of the wafer.

Die fünfte Klemme 135 (Masseklemme) dient zum Einbeziehen eines Erdpotentials.The fifth terminal 135 (ground terminal) is used to include a ground potential.

Zwischen der zweiten Klemme 132 und der dritten Klemme 133 ist ein erster Abstandshalterteil 123 ausgebildet, für dessen Ausgestaltung jedoch keine Einschränkung vorliegt. In der vorliegenden Ausführungsform ist der erste Abstandshalterteil 123 als ein Schlitz ausgebildet, welcher zwischen die Vorderfläche 120a und die Rückfläche 120b des Substrates 120 durchgeht. Die erste Seite 1201d befindet sich in dem ersten Abstandshalterteil 123, bzw. parallel zu der rechten Flanke 120d. In der Vorderfläche 120a sind bestimmte Klemmen installiert, so dass die Vorderfläche 120a als ein erstes Klemmenfeld betrachtet wird. In der ersten Seite 1201d sind bestimmte Klemmen installiert, so dass die erste Seite 1201d als ein zweites Klemmenfeld betrachtet wird. Das Substrat 120 ist ferner mit einer Lücke versehen, wo die zweite Seite 1202d mit bestimmten installierten Klemmen liegt, so dass die zweite Seite 1202d als ein drittes Klemmenfeld betrachtet wird.A first spacer part 123 is formed between the second clamp 132 and the third clamp 133, but there is no restriction on its design. In the present embodiment, the first spacer part 123 is formed as a slot passing between the front surface 120a and the back surface 120b of the substrate 120. The first side 1201d is located in the first spacer part 123, or parallel to the right flank 120d. Certain terminals are installed in the front surface 120a, so that the front surface 120a is considered a first terminal panel. Certain terminals are installed in the first side 1201d, so that the first side 1201d is considered a second terminal panel. The substrate 120 is further provided with a gap where the second side 1202d with certain terminals installed lies, so that the second side 1202d is considered a third terminal array.

Wie aus 12 ersichtlich, sind die zweite Klemme 132, die dritte Klemme 133 und die vierte Klemme 134 all in der Vorderfläche 120a des Substrates 120 installiert, während die erste Klemme 131 in dem zweiten Klemmenfeld, und die fünfte Klemme 135 in dem dritten Klemmenfeld installiert sind.How out 12 As can be seen, the second terminal 132, the third terminal 133 and the fourth terminal 134 are all installed in the front surface 120a of the substrate 120, while the first terminal 131 is installed in the second terminal array, and the fifth terminal 135 is installed in the third terminal array.

Wie aus 14 bis 16 ersichtlich, sind die beiden rechtwinkeligen Direktionalitäten jeweils als eine erste Richtung und eine zweite Richtung definiert. In der hiesigen Ausführungsform gilt die erste Richtung als eine Z-Richtung und die zweite Richtung als eine X-Richtung. Die beiden entlang der Oberfläche des Substrates 120 im Chip 100 rechtwinkeligen Geradlinien sind jeweils als eine erste imaginäre Linie C1 und eine zweite imaginäre Linie C2 definiert. Die erste imaginäre Linie C1 ist als eine Verlängerungslinie entlang der erste Richtung definiert, während die zweite imaginäre Linie C2 als eine Verlängerungslinie entlang der zweiten Richtung verläuft. Beim Installieren der Chipis 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform in der Farbkartusche 10 wird der Rippenteil 310c die der vierte Klemme 134 benachbarte Seite des Chips entlang der +X-Ache erheben. Beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2 projizieren sich die Kontaktzonen von einigen Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von den sonstigen Klemmen auf die Außenseite der zweiten imaginären Linie C2, also die Kontaktzonen A2, A3 von der zweiten Klemme 132 und der dritten Klemme 133 dann auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen A1, A4, A5 von der ersten Klemme 131, der vierten Klemme 134 und der fünften Klemme 135 dann außerhalb der zweiten imaginären Linie C2.How out 14 until 16 As can be seen, the two rectangular directionality are each defined as a first direction and a second direction. In the present embodiment, the first direction is considered a Z direction and the second direction is considered an X direction. The two straight lines perpendicular along the surface of the substrate 120 in the chip 100 are each defined as a first imaginary line C1 and a second imaginary line C2. The first imaginary line C1 is defined as an extension line along the first direction, while the second imaginary line C2 is defined as an extension line along the second direction. When installing the chips 100 according to the present embodiment into the ink cartridge 10, the rib portion 310c will raise the side of the chip adjacent the fourth terminal 134 along the +X axis. When projecting all the contact zones of the terminals individually installed in the substrate onto the second imaginary line C2, the contact zones of some terminals project onto the second imaginary line C2, and the contact zones of the other terminals onto the outside of the second imaginary line C2, i.e. the contact zones A2, A3 from the second terminal 132 and the third terminal 133 then on the second imaginary line C2, and the contact zones A1, A4, A5 from the first terminal 131, the fourth terminal 134 and the fifth terminal 135 then outside the second imaginary line C2.

In der hiesigen Ausführungsform sind die erste Klemme 131, zweite Klemme 132, dritte Klemme 133 und vierte Klemme 134 in verschiedenen Oberfläche installiert, zweckmäßig zum vermeiden, dass sich die eventuell an der ersten Klemme 131 anhäufenden oder haftenden Fremdkörper oder Reibungsrückstände gravitationsbedingt von dem Abstandshalterteil 123 heran aus der Oberfläche des Substrates 120 ablösen und dann auf die Kontaktzonen der anderen Klemmen abfallen, so dass die Fremdkörper oder Reibungsrückstände an irgendeine unter der ersten Klemme 131 und der zweiten Klemme 132, der dritten Klemme 133 und der vierten Klemme 134 haften und dann einen Kurzschluss verursachen. Es sei zu bemerken, dass zu den Fremdkörpern unter anderem leitfähige Flüssigkeiten wie Tinte und leitfähige Feststoffe wie Drähte, Heftklammer-Bleie und Bleistiftminen, Reibungsrückstände gehören.In the present embodiment, the first clamp 131, second clamp 132, third clamp 133 and fourth clamp 134 are installed in different surfaces, expediently in order to prevent any foreign bodies or friction residues that may accumulate or adhere to the first clamp 131 from being pulled away from the spacer part 123 due to gravity peel off from the surface of the substrate 120 and then fall onto the contact zones of the other terminals so that the foreign matter or friction residue adheres to any one of the first terminal 131 and the second terminal 132, the third terminal 133 and the fourth terminal 134 and then one cause short circuit. It should be noted that foreign objects include, but are not limited to, conductive liquids such as ink and conductive solids such as wires, staple leads and pencil leads, friction residues.

Des Weiteren kann die Verbindungsrobustheit der einzelnen Kontaktstifte mit entsprechenden Klemmen gesichert werden, indem das Substrat 120 des Chips 100 relativ zu der Vorderstirnfläche des Kartuschenkörpers 50 schräg angeordnet ist. Zudem wird die Andrückkraft zwischen dem vierten Kontaktstift 914 und der vierten Klemme 134 verstärkt, um die elektrische Verbindungsrobustheit des vierten Kontaktstift 914 mit der vierten Klemme 134 aufrechtzuerhalten und mangelhafte Kontakte der einzelnen Kontaktstifte mit entsprechenden Klemmen des Chips 100 aufgrund eventueller fremder Umwelteinflüsse wie Vibrationen oder Erschütterungen im Betrieb des Druckverbrauchsmaterials zu vermeiden.Furthermore, the connection robustness of the individual contact pins with corresponding terminals can be ensured by the substrate 120 of the chip 100 being arranged obliquely relative to the front end face of the cartridge body 50. In addition, the pressing force between the fourth contact pin 914 and the fourth terminal 134 is increased in order to maintain the electrical connection robustness of the fourth contact pin 914 with the fourth terminal 134 and to prevent poor contacts of the individual contact pins with corresponding terminals of the chip 100 due to possible external environmental influences such as vibrations or shocks in the operation of the printing consumables.

Wie aus 16 ersichtlich, steckt sich der erste Kontaktstift 911 beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 in den ersten Abstandshalterteil 123 ein, damit sich das erste Segment 911a mit der ersten Klemme 131 elektrisch verbindet.Während sich der fünfte Kontaktstift 915 gleichzeitig mit der fünften Klemme 135 elektrisch verbindet, werden sich die sonstigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstift elektrisch anschließen.How out 16 As can be seen, when installing the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment, the first contact pin 911 inserts into the first spacer part 123 in the cartridge mounting zone 90 so that the first segment 911a electrically connects to the first terminal 131. While the fifth contact pin 915 simultaneously electrically connects to the fifth terminal 135, the other terminals will each electrically connect to a remaining contact pin.

Die erste Klemme 131 ist in der ersten Seite 1201d des ersten Abstandshalterteils 123 installiert. Beim Befinden der ersten Klemme 131 in einer Ebene auf der ersten Seite 1201d ist die Zone zum Kontakt mit dem vierten Oberflächenbereich 911a4 des ersten Kontaktstiftes 911 eine Ebene. Beim Befinden der ersten Klemme 131 in einer gekrümmten Fläche oder einer Ausbeulung ist die Zone zum Kontakt mit dem vierten Oberflächenbereich 911a4 des ersten Kontaktstiftes 911 ein Punkt oder eine Linie (siehe auch Formgebung und Positionierung der Kontaktzone A1 mit Bezug auf 15).The first clamp 131 is installed in the first side 1201d of the first spacer part 123. When the first terminal 131 is in a plane on the first side 1201d, the zone for contact with the fourth surface portion 911a4 of the first contact pin 911 is a plane. When the first terminal 131 is located in a curved surface or a bulge, the zone for contact with the fourth surface portion 911a4 of the first contact pin 911 is a point or a line (see also shaping and positioning of the contact zone A1 with reference to 15 ).

Die fünfte Klemme 135 ist in der zweiten Seite 1202d installiert. Beim Befinden der fünften Klemme 135 in einer Ebene auf der zweiten Seite 1202d ist die Zone zum Kontakt mit dem vierten Oberflächenbereich 915a4 des fünften Kontaktstiftes 915 eine Ebene. Beim Befinden der fünften Klemme 135 in einer gekrümmten Fläche oder einer Ausbeulung ist die Zone zum Kontakt mit dem vierten Oberflächenbereich 915a4 des fünften Kontaktstiftes 915 ein Punkt oder eine Linie (siehe auch Formgebung und Positionierung der Kontaktzone A5 mit Bezug auf 15).The fifth terminal 135 is installed in the second side 1202d. When the fifth terminal 135 is in a plane on the second side 1202d, the zone for contact with the fourth surface portion 915a4 of the fifth contact pin 915 is a plane. When the fifth terminal 135 is in a curved surface or a bulge, the zone for contact with the fourth surface portion 915a4 of the fifth contact pin 915 is a point or a line (see also Shaping and Positioning of the Contact Zone A5 with reference to 15 ).

Unter Bezugnahme auf eine vierte AusführungsformWith reference to a fourth embodiment

Im Folgenden wird eine vierte Ausführungsform beschrieben, die von der dritten Ausführungsform folgendermaßen unterschiedlich bleibt.A fourth embodiment will be described below, which remains different from the third embodiment as follows.

Wie aus 17 und 18 ersichtlich, ist das Substrat 120 mit einer zu der linken Flanke 120c parallelen dritten Seite 1201c versehen, wo bestimmte Klemmen installiert sind und somit als ein viertes Klemmenfeld betrachtet ist. Die rechte Flanke 120d des Substrates 120 ist mit bestimmte Klemmen versehen und ist somit als ein fünftes Klemmenfeld betrachtet. In der vorliegenden Ausführungsform liegt die erste Klemme 131 des Chips 100 in dem vierten Klemmenfeld, während sich die fünfte Klemme 135 in der rechten Flanke 120d, und die übrigen Klemmen in der Vorderfläche 120a befinden. Dabei liegen die Koordinaten der ersten Klemme 131 in der Y-Achse zwischen der zweiten Klemme 132 und der dritten Klemme 133. In der zweidimensionalen Ansicht sind die beiden rechtwinkeligen Geradlinien jeweils als eine erste imaginäre Linie C1 und eine zweite imaginäre Linie C2 definiert. Beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2 projizieren sich die Kontaktzonen von einigen Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von den sonstigen Klemmen auf die Außenseite der zweiten imaginären Linie C2, also die Kontaktzonen von der zweiten Klemme 132, der dritten Klemme 133 und der vierten Klemme 134 dann auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von der ersten Klemme 131 und der fünften Klemme 135 dann außerhalb der zweiten imaginären Linie C2.How out 17 and 18 As can be seen, the substrate 120 is provided with a third side 1201c parallel to the left flank 120c, where certain terminals are installed and is therefore considered a fourth terminal field. The right flank 120d of the substrate 120 is provided with certain terminals and is therefore considered a fifth terminal field. In the present embodiment, the first terminal is 131 of the chip 100 in the fourth terminal field, while the fifth terminal 135 is in the right flank 120d, and the remaining terminals are in the front surface 120a. The coordinates of the first clamp 131 lie in the Y axis between the second clamp 132 and the third clamp 133. In the two-dimensional view, the two rectangular straight lines are each defined as a first imaginary line C1 and a second imaginary line C2. When projecting all the contact zones of the terminals individually installed in the substrate onto the second imaginary line C2, the contact zones of some terminals project onto the second imaginary line C2, and the contact zones of the other terminals onto the outside of the second imaginary line C2, i.e. the contact zones from the second terminal 132, the third terminal 133 and the fourth terminal 134 then on the second imaginary line C2, and the contact zones from the first terminal 131 and the fifth terminal 135 then outside the second imaginary line C2.

19 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die vierte erfindungsgemäße Ausführungsform Wie aus 19 ersichtlich, verbindet sich der dritte Oberflächenbereich des ersten Segments 911a des ersten Kontaktstiftes beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 mit der ersten Klemme 131 elektrisch. Während sich der fünfte Kontaktstift 915 gleichzeitig mit der fünften Klemme 135 elektrisch verbindet, werden sich die sonstigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstift elektrisch anschließen. 19 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with reference to the fourth embodiment according to the invention 19 As can be seen, the third surface area of the first segment 911a of the first contact pin electrically connects to the first terminal 131 when installing the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment in the cartridge mounting zone 90. While the fifth contact pin 915 simultaneously electrically connects to the fifth terminal 135, the other terminals will each electrically connect to a remaining contact pin.

Die erste Klemme 131 ist in der dritten Seite 1201c installiert. Beim Befinden der ersten Klemme 131 in einer Ebene auf der dritten Seite 1201c ist die Zone zum Kontakt mit dem dritten Oberflächenbereich 911a3 des ersten Kontaktstiftes 911 eine Ebene. Beim Befinden der ersten Klemme 131 in einer gekrümmten Fläche oder einer Ausbeulung ist die Zone zum Kontakt mit dem dritten Oberflächenbereich 911a3 des ersten Kontaktstiftes 911 ein Punkt oder eine Linie (siehe auch Formgebung und Positionierung der Kontaktzone A1 mit Bezug auf 17).The first terminal 131 is installed in the third side 1201c. When the first terminal 131 is in a plane on the third side 1201c, the zone for contact with the third surface portion 911a3 of the first contact pin 911 is a plane. When the first terminal 131 is in a curved surface or a bulge, the zone for contact with the third surface area 911a3 of the first contact pin 911 is a point or a line (see also shaping and positioning of the contact zone A1 with reference to 17 ).

Die fünfte Klemme 135 ist in der rechten Flanke 120d installiert. Beim Befinden der fünften Klemme 135 in einer Ebene auf der rechten Flanke 120d ist die Zone zum Kontakt mit dem vierten Oberflächenbereich 915a4 des fünften Kontaktstiftes 915 eine Ebene. Beim Befinden der fünften Klemme 135 in einer gekrümmten Fläche oder einer Ausbeulung auf der rechten Flanke 120d ist die Zone zum Kontakt mit dem vierten Oberflächenbereich 915a4 des fünften Kontaktstiftes 915 ein Punkt oder eine Linie (siehe auch Formgebung und Positionierung der Kontaktzone A5 mit Bezug auf 18).The fifth terminal 135 is installed in the right flank 120d. When the fifth terminal 135 is in a plane on the right flank 120d, the zone for contact with the fourth surface area 915a4 of the fifth contact pin 915 is a plane. When the fifth terminal 135 is located in a curved surface or a bulge on the right flank 120d, the zone for contact with the fourth surface area 915a4 of the fifth contact pin 915 is a point or a line (see also shaping and positioning of the contact zone A5 with reference to 18 ).

Unter Bezugnahme auf eine fünfte AusführungsformWith reference to a fifth embodiment

Im Folgenden wird eine fünfte Ausführungsform beschrieben, die von der dritten Ausführungsform folgendermaßen unterschiedlich bleibt.A fifth embodiment will be described below, which remains different from the third embodiment as follows.

Wie aus 20 und 21 ersichtlich, ist die obere Wand des ersten Abstandshalterteils 123 (des Schlitzes) zwischen der zweiten Klemme 132 und dem dritten Klemme 133 mit einer ersten Schrägfläche 1201f ausgebildet, wobei die erste Klemme 131 vorzugsweise in der ersten Schrägfläche 1201f installiert ist. Die zweite Schrägfläche 1202f ist in der Oberwand der Lücke des Substrates 120 ausgebildet, wobei die fünfte Klemme 135 in der zweiten Schrägfläche 1202f installiert ist. Es sei zu bemerken, dass die Neigungswinkel und Strukturen jeweils von der ersten Schrägfläche 1201f und der zweiten Schrägfläche 1202f komplementär mit dem erste Oberflächenbereich des entsprechenden Kontaktstiftes bleiben. Konkret gesagt, kann die erste Klemme 131 in einer Ebene der ersten Schrägfläche 1201f eingesetzt werden, wobei der Neigungswinkel des ersten Schrägfläche 1201f größer als der Neigungswinkel des erste Oberflächenbereichs 911a1 des ersten Kontaktstiftes 911 ist. In dem Fall können die Profilierung und Positionierung der Kontaktzone A1 der ersten Klemme 131 unter Bezugnahme auf 20 ausgestaltet werden, wobei die Kontaktzone A1 der ersten Klemme 131 einen Kontakt mit dem zweiten Oberflächenbereich 911a2 nimmt. Die erste Klemme 131 lässt sich noch in einer gekrümmte Fläche oder einer Ausbeulung in der ersten Schrägfläche 1201f installieren, so dass die entsprechende Profilierung und Positionierung der Kontaktzone A1 wie veranschaulicht in 20 ausgestaltet werden, wobei die Kontaktzone A1 der ersten Klemme 131 einen Kontakt mit dem ersten Oberflächenbereich 911a1 oder dem zweiten Oberflächenbereich 911a2 nimmt. In der hiesigen Ausführungsform sind die erste Klemme 131, fünfte Klemme 135, zweite Klemme 132, dritte Klemme 133 und vierte Klemme 134 in verschiedenen Oberfläche installiert, zweckmäßig zum vermeiden, dass sich die eventuell an der ersten Klemme 131 anhäufenden oder haftenden Fremdkörper oder Reibungsrückstände gravitationsbedingt von dem Abstandshalterteil 123 heran aus der Oberfläche des Substrates 120 ablösen und dann auf die Kontaktzonen der anderen Klemmen abfallen, so dass die Fremdkörper oder Reibungsrückstände an irgendeine unter der ersten Klemme 131 und der zweiten Klemme 132, der dritten Klemme 133 und der vierten Klemme 134 haften und dann einen Kurzschluss verursachen. Es sei zu bemerken, dass zu den Fremdkörpern unter anderem leitfähige Flüssigkeiten wie Tinte und leitfähige Feststoffe wie Drähte, Heftklammer-Bleie und Bleistiftminen, Reibungsrückstände gehören, welche eventuelle Kurzschlüsse zwischen den einzelnen Klemmen verursachen könenn. Des Weiteren kann die Verbindungsrobustheit der einzelnen Kontaktstifte mit der Schrägfläche 1202f und den darin installierten Klemmen gesichert werden, indem das Substrat 120 des Chips relativ zu der Vorderstirnfläche des Kartuschenkörpers 50 mit einem a-Winkel schräg angeordnet ist. Zudem wird die Andrückkraft zwischen dem vierten Kontaktstift 914 und der vierten Klemme 134 verstärkt, um die elektrische Verbindungsrobustheit des vierten Kontaktstift 914 mit der vierten Klemme 134 zu sichern und Kurzschlüsse an dem Chip bzw. mangelhafte Kontakte der einzelnen Kontaktstifte mit entsprechenden Klemmen des Chips 100 aufgrund eventueller fremder Umwelteinflüsse wie Vibrationen oder Erschütterungen im Betrieb des Druckverbrauchsmaterials zu vermeiden.How out 20 and 21 As can be seen, the upper wall of the first spacer part 123 (the slot) between the second clamp 132 and the third clamp 133 is formed with a first inclined surface 1201f, wherein the first clamp 131 is preferably installed in the first inclined surface 1201f. The second inclined surface 1202f is formed in the top wall of the gap of the substrate 120, with the fifth clamp 135 installed in the second inclined surface 1202f. It should be noted that the inclination angles and structures of each of the first inclined surface 1201f and the second inclined surface 1202f remain complementary to the first surface area of the corresponding contact pin. Specifically, the first clamp 131 can be inserted in a plane of the first inclined surface 1201f, the inclination angle of the first inclined surface 1201f being greater than the inclination angle of the first surface region 911a1 of the first contact pin 911. In that case, the profiling and positioning of the contact zone A1 of the first terminal 131 can be made with reference to 20 be designed, wherein the contact zone A1 of the first terminal 131 makes contact with the second surface area 911a2. The first clamp 131 can still be installed in a curved surface or a bulge in the first inclined surface 1201f, so that the corresponding profiling and positioning of the contact zone A1 as illustrated in 20 be designed, wherein the contact zone A1 of the first terminal 131 makes contact with the first surface area 911a1 or the second surface area 911a2. In the present embodiment, the first clamp 131, fifth clamp 135, second clamp 132, third clamp 133 and fourth clamp 134 are installed in different surfaces, expediently to avoid that foreign bodies or friction residues that may accumulate or adhere to the first clamp 131 due to gravity from the spacer part 123 from the surface of the substrate 120 and then fall onto the contact zones of the other terminals, so that the foreign matter or friction residues are attached to any one of the first terminal 131 and the second terminal 132, the third terminal 133 and the fourth terminal 134 stick and then cause a short circuit. It should be noted that foreign objects include, but are not limited to, conductive liquids such as ink and conductive solids such as wires, staple leads and lead pen leads, friction residues, which can cause possible short circuits between the individual terminals. Furthermore, the connection robustness of the individual contact pins with the inclined surface 1202f and the terminals installed therein can be secured by obliquely arranging the substrate 120 of the chip relative to the front end surface of the cartridge body 50 at an a-angle. In addition, the pressing force between the fourth contact pin 914 and the fourth terminal 134 is increased in order to ensure the electrical connection robustness of the fourth contact pin 914 with the fourth terminal 134 and to prevent short circuits on the chip or poor contacts of the individual contact pins with corresponding terminals of the chip 100 possible external environmental influences such as vibrations or shocks during operation of the printing consumable.

Wie aus 21 ersichtlich, projizieren sich beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2 dann die Kontaktzonen von einigen Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von den sonstigen Klemmen auf die Außenseite der zweiten imaginären Linie C2, also die Kontaktzonen von der zweiten Klemme 132, der dritten Klemme 133 und der vierten Klemme 134 dann auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von der ersten Klemme 131 und der fünften Klemme 135 dann die Außenseite der zweiten imaginären Linie C2.How out 21 As can be seen, when all the contact zones of the terminals individually installed in the substrate are projected onto the second imaginary line C2, the contact zones of some terminals then project onto the second imaginary line C2, and the contact zones of the other terminals onto the outside of the second imaginary line C2, So the contact zones from the second terminal 132, the third terminal 133 and the fourth terminal 134 then on the second imaginary line C2, and the contact zones from the first terminal 131 and the fifth terminal 135 then the outside of the second imaginary line C2.

22 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die fünfte erfindungsgemäße Ausführungsform Wie aus 21 ersichtlich, steckt sich der erste Kontaktstift 911 beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 in einen Schlitz des ersten Abstandshalterteils 123 ein, damit sich der erstene Oberflächenbereich des ersten Segments 911a mit der ersten Klemme 131 elektrisch verbindet. Während sich der erste Oberflächenbereich des erste Segments 915a des fünften Kontaktstiftes 915 mit der fünften Klemme 135 elektrisch verbindet, werden sich die sonstigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstift elektrisch anschließen. 22 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with reference to the fifth embodiment according to the invention 21 As can be seen, when installing the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment, the first contact pin 911 inserts into the cartridge mounting zone 90 in a slot of the first spacer part 123 so that the first surface area of the first segment 911a with the first clamp 131 electrically connects. While the first surface area of the first segment 915a of the fifth contact pin 915 electrically connects to the fifth terminal 135, the other terminals will each electrically connect to a remaining contact pin.

Unter Bezugnahme auf eine sechste AusführungsformWith reference to a sixth embodiment

Im Folgenden wird eine sechste Ausführungsform erläutert, die von der fünften Ausführungsform folgendermaßen unterschiedlich bleibt.A sixth embodiment will be explained below, which remains different from the fifth embodiment as follows.

Wie 23, 24 ersichtlich, sind zwischen der zweiten Klemme 132 und der vierten Klemme 134 ein erster Abstandshalterteil 123 und ein zweiter Abstandshalterteil 124 ausgebildet, wobei der in der Z-Richtung befindliche erste Abstandshalterteil 123 über dem zweiten Abstandshalterteil 124 liegt und mit dem zweiten Abstandshalterteil 124 durchgehend und trapezförmig verbunden ist. Die obere Wand des ersten Abstandshalterteils 123 ist als eine erste Schrägfläche 1201f definiert, deren Neigungswinkel vorzugsweise mit dem erste Oberflächenbereich des entsprechenden Kontaktstiftes 911 zusammenpasst, wobei die erste Klemme 131 in der ersten Schrägfläche 1201f installiert ist. Die dritte Klemme 133 ist in der rechte Wandfläche 1202c des zweiten Abstandshalterteils 124 installiert. Die übrigen Klemmen sind in der Vorderfläche 120a installiert, wobei die fünfte Klemme in der Vorderfläche 120a zu der rechten Flanke 120d nahe steht und von den übrigen vier Klemmen abgewendet ist. Die dritte Klemme 133 ist in der rechten Wandfläche 1202c installiert. Beim Befinden der dritten Klemme 133 in einer Ebene der rechten Wandfläche 1202c ist die Zone zum Kontakt mit dem dritten Oberflächenbereich 913a3 des dritten Kontaktstiftes 913 eine Ebene. Beim Befinden der dritten Klemme 133 in einer gekrümmten Fläche oder einer Ausbeulung in der rechten Wandfläche 1202c ist die Zone zum Kontakt mit dem vierten Oberflächenbereich 913a3 des fünften Kontaktstiftes 913 ein Punkt oder eine Linie (siehe auch Formgebung und Positionierung der Kontaktzone A3 mit Bezug auf 23). In der zweidimensionalen Ansicht sind die beiden rechtwinkeligen Geradlinien jeweils als eine erste imaginäre Linie C1 und eine zweite imaginäre Linie C2 definiert. Beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2 projizieren sich die Kontaktzonen von einigen Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von den sonstigen Klemmen auf die Außenseite der zweiten imaginären Linie C2, also die Kontaktzonen von der zweiten Klemme 132, der vierten Klemme 134 und der fünften Klemme 135 dann auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von der ersten Klemme 131 und der dritten Klemme 133 dann außerhalb der zweiten imaginären Linie C2. Dadurch sind zwei benachbarte Klemmen in der Y-Achse positionell heterogonal oder in einem weiteren Abstand angebracht, um eventuelle Kurzschlüsse aufgrund dessen, dass ein möglicher Fremdkörper oder Reibungsrückstand an irgendeine unter der ersten Klemme 131 und der zweiten Klemme 132, der dritten Klemme 133 und der vierten Klemme 134 haftet, zu vermeiden. Dadurch wird die Betriebssicherheit des Chips erhöht.welche eventuelle Kurzschlüsse zwischen den einzelnen Klemmen verursachen könenn.How 23 , 24 As can be seen, a first spacer part 123 and a second spacer part 124 are formed between the second clamp 132 and the fourth clamp 134, the first spacer part 123 located in the Z direction lying above the second spacer part 124 and continuous and trapezoidal with the second spacer part 124 connected is. The upper wall of the first spacer part 123 is defined as a first inclined surface 1201f, the inclination angle of which preferably matches the first surface area of the corresponding contact pin 911, with the first clamp 131 installed in the first inclined surface 1201f. The third clamp 133 is installed in the right wall surface 1202c of the second spacer part 124. The remaining terminals are installed in the front surface 120a, with the fifth terminal in the front surface 120a proximate to the right flank 120d and facing away from the remaining four terminals. The third terminal 133 is installed in the right wall surface 1202c. When the third terminal 133 is located in a plane of the right wall surface 1202c, the zone for contact with the third surface portion 913a3 of the third contact pin 913 is a plane. When the third terminal 133 is located in a curved surface or a bulge in the right wall surface 1202c, the zone for contact with the fourth surface portion 913a3 of the fifth contact pin 913 is a point or a line (see also Shaping and Positioning of the Contact Zone A3 with reference to 23 ). In the two-dimensional view, the two rectangular straight lines are each defined as a first imaginary line C1 and a second imaginary line C2. When projecting all the contact zones of the terminals individually installed in the substrate onto the second imaginary line C2, the contact zones of some terminals project onto the second imaginary line C2, and the contact zones of the other terminals onto the outside of the second imaginary line C2, i.e. the contact zones from the second terminal 132, the fourth terminal 134 and the fifth terminal 135 then on the second imaginary line C2, and the contact zones from the first terminal 131 and the third terminal 133 then outside the second imaginary line C2. As a result, two adjacent terminals in the Y axis are positioned heterogonally or at a further distance apart to avoid possible short circuits due to a possible foreign body or friction residue at any one of the first terminal 131 and the second terminal 132, the third terminal 133 and the fourth terminal 134 is liable to be avoided. This increases the operational reliability of the chip, which can cause possible short circuits between the individual terminals.

25 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die sechste erfindungsgemäße Ausführungsform Wie aus 25 ersichtlich, steckt sich der erste Kontaktstift 911 beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 in einen Schlitz des ersten Abstandshalterteils 123 ein, damit sich der erstene Oberflächenbereich des ersten Segments 911a mit der ersten Klemme 131 elektrisch verbindet. Während sich der dritte Kontaktstift 913 gleichzeitig in den Schlitz des zweiten Abstandshalterteils 124 einsteckt und mit der dritten Klemme 133 elektrisch verbindet. werden sich die sonstigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstift elektrisch anschließen. 25 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with reference to the sixth embodiment according to the invention 25 As can be seen, when installing the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment, the first contact pin 911 inserts into the cartridge mounting zone 90 in a slot of the first spacer part 123 so that the first surface area of the first segment 911a with the first clamp 131 electrically connects. While the third contact pin 913 simultaneously inserts into the slot of the second spacer part 124 and electrically connects to the third terminal 133. The other terminals will each be electrically connected to a remaining contact pin.

Unter Bezugnahme auf eine siebte AusführungsformWith reference to a seventh embodiment

Im Folgenden wird eine siebte Ausführungsform erläutert, die von der sechsten Ausführungsform folgendermaßen unterschiedlich bleibt.A seventh embodiment will be explained below, which remains different from the sixth embodiment as follows.

Wie aus 26 und 27 ersichtlich, sind die erste Klemme 131 bis die vierte Klemme 134 analog wie bei der sechsten Ausführungsform angeordnet. In der hiesigen Ausführungsform ist die fünfte Klemme 135 in der rechten Flanke 120d installiert, von der übrigen vier Klemmen abgewendet ist. Beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2 projizieren sich die Kontaktzonen von einigen Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von den sonstigen Klemmen auf die Außenseite der zweiten imaginären Linie C2, also die Kontaktzonen von der zweiten Klemme 132 und der vierten Klemme 134 dann auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von der ersten Klemme 131, der dritten Klemme 133 und der fünften Klemme 135 dann außerhalb der zweiten imaginären Linie C2. Die Vorteile sind analog wie bei der sechsten Ausführungsform und werden nicht mehr beschrieben. Die fünfte Klemme 135 ist in der rechten Flanke 120d installiert. Beim Befinden der fünften Klemme 135 in einer Ebene auf der rechten Flanke 120d ist die Zone zum Kontakt mit dem vierten Oberflächenbereich 915a4 des fünften Kontaktstiftes 915 eine Ebene. Beim Befinden der fünften Klemme 135 in einer gekrümmten Fläche oder einer Ausbeulung auf der rechten Flanke 120d ist die Zone zum Kontakt mit dem vierten Oberflächenbereich 915a4 des fünften Kontaktstiftes 915 ein Punkt oder eine Linie (siehe auch Formgebung und Positionierung der Kontaktzone A5 mit Bezug auf 27).How out 26 and 27 As can be seen, the first terminal 131 to the fourth terminal 134 are arranged analogously to the sixth embodiment. In the present embodiment, the fifth terminal 135 is installed in the right flank 120d, away from the remaining four terminals. When projecting all the contact zones of the terminals individually installed in the substrate onto the second imaginary line C2, the contact zones of some terminals project onto the second imaginary line C2, and the contact zones of the other terminals onto the outside of the second imaginary line C2, i.e. the contact zones from the second terminal 132 and the fourth terminal 134 then to the second imaginary line C2, and the contact zones from the first terminal 131, the third terminal 133 and the fifth terminal 135 then outside the second imaginary line C2. The advantages are analogous to those of the sixth embodiment and will no longer be described. The fifth terminal 135 is installed in the right flank 120d. When the fifth terminal 135 is in a plane on the right flank 120d, the zone for contact with the fourth surface area 915a4 of the fifth contact pin 915 is a plane. When the fifth terminal 135 is located in a curved surface or a bulge on the right flank 120d, the zone for contact with the fourth surface area 915a4 of the fifth contact pin 915 is a point or a line (see also shaping and positioning of the contact zone A5 with reference to 27 ).

28 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die siebte erfindungsgemäße Ausführungsform Wie aus 28 ersichtlich, steckt sich der erste Kontaktstift 911 beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 in einen Schlitz des ersten Abstandshalterteils 123 ein, damit sich der erstene Oberflächenbereich des ersten Segments 911a mit der ersten Klemme 131 elektrisch verbindet. Während sich der dritte Kontaktstift 913 gleichzeitig in den Schlitz des zweiten Abstandshalterteils 124 einsteckt und mit der dritten Klemme 133 elektrisch verbindet. Während sich der fünfte Kontaktstift 915 gleichzeitig mit der fünften Klemme 135 elektrisch verbindet, werden sich die sonstigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstift elektrisch anschließen. 28 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with reference to the seventh embodiment according to the invention 28 As can be seen, when installing the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment, the first contact pin 911 inserts into the cartridge mounting zone 90 in a slot of the first spacer part 123 so that the first surface area of the first segment 911a with the first clamp 131 electrically connects. While the third contact pin 913 simultaneously inserts into the slot of the second spacer part 124 and electrically connects to the third terminal 133. While the fifth contact pin 915 simultaneously electrically connects to the fifth terminal 135, the other terminals will each electrically connect to a remaining contact pin.

Unter Bezugnahme auf eine achte AusführungsformReferring to an eighth embodiment

Im Folgenden wird eine achte Ausführungsform erläutert, die von der dritten Ausführungsform folgendermaßen unterschiedlich bleibt.An eighth embodiment will be explained below, which remains different from the third embodiment as follows.

Wie aus 29 und 30 ersichtlich, sind die erste Klemme 131, die zweite Klemme 132, die dritte Klemme 133 und die vierte Klemme 134 all in der Vorderfläche 120a des Substrates 120 installiert. In der hiesigen Ausführungsform sind die Koordinaten jeweils von der ersten Klemme 131, zweiten Klemme 132, dritten Klemme 133 und vierten Klemme 134 in der Y-Achse voneinander nicht identisch, während die erste Klemme 131 zu der vierten Klemme 134, und die zweite Klemme 132 zu der dritten Klemme 133 in der Z-Achse im Hinblick auf das Koordinatensystem hingegen gleich sind, wobei die erste Klemme 131 von der zweiten Klemme 132 in der Z-Achse im Hinblick auf das Koordinatensystem unterschiedlich bleibt. In dem der rechte Flanke 120d benachbarten Bereich der Vorderfläche 120a ist eine Aussparung 1201a ausgebildet, welche sich als eine Delle von der Vorderfläche 120a bis zur Rückfläche 120b darstellt, um die fünfte Klemme 135 aufzunehmen. Beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2 projizieren sich nicht alle Kontaktzonen, weil die fünfte Klemme 135 in der Aussparung 1201a installiert ist, auf die zweite imaginäre Linie C2, also die Kontaktzonen von der ersten Klemme 131 bis der vierten Klemme 134 auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzone der fünften Klemme 135 dann außerhalb der zweiten imaginären Linie C2. Beim Einsetzen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 kann die Aussparung 1201a den fünften Kontaktstift 915 lagegerecht bestimmen, um Kontakt an den fünften Kontaktstift 915 zu sichern. Die Aussparung 1201 a kann entweder als ein Dellenbereich in dem Substrat 120 oder als eine zweite Komponente außerhalb des Substrates 120 ausgebildet sein. Die zweite Komponente verbindet die druckerseitigen entsprechenden Kontaktstifte und die Innenklemme 330 elektrisch, also das zweite Segement teilweise elektrisch verbunden mit dem druckerseitigen fünften Kontaktstift 915 und der Innenklemme 330. Die Aussparung 1201a ist in der zweiten Komponente ausgebildet und also zu dem Substrat 120 separat gefertigt und dann mit dem Substrat zu einem Bestandteil des kompletten Chips oder der Farbkartusche kombiniert ist. Die solche Anordnung kann die Fertigungsschwierigkeit der Aussparung 1201a in dem Substrat 120 beseitigen und das Risiko eines schlechten Kontakts aufgrund der eventuellen Bearbeitungsfehler reduzieren.How out 29 and 30 As can be seen, the first terminal 131, the second terminal 132, the third terminal 133 and the fourth terminal 134 are all installed in the front surface 120a of the substrate 120. In the present embodiment, the coordinates of each of the first terminal 131, second terminal 132, third terminal 133 and fourth terminal 134 are not identical to each other in the Y axis, while the first terminal 131 to the fourth terminal 134 and the second terminal 132 to the third clamp 133 in the Z-axis with respect to the coordinate system, however, are the same, with the first clamp 131 remaining different from the second clamp 132 in the Z-axis with respect to the coordinate system. In the area of the front surface 120a adjacent to the right flank 120d, a recess 1201a is formed, which appears as a dent from the front surface 120a to the rear surface 120b in order to accommodate the fifth clamp 135. When projecting all the contact zones of the terminals individually installed in the substrate onto the second imaginary line C2, not all of the contact zones project onto the second imaginary line C2, i.e. the contact zones from the first terminal 131, because the fifth terminal 135 is installed in the recess 1201a to the fourth terminal 134 on the second imaginary line C2, and the contact zone of the fifth terminal 135 then outside the second imaginary line C2. When inserting the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment into the cartridge mounting zone 90, the recess 1201a can determine the fifth contact pin 915 in the correct position in order to secure contact with the fifth contact pin 915. The recess 1201a can be formed either as a dent area in the substrate 120 or as a second component outside the substrate 120. The second component connects the corresponding contact pins on the printer side and the inner terminal 330 electrically, i.e. the second segment is partially electrically connected to the fifth contact pin 915 on the printer side and the inner terminal 330. The recess 1201a is formed in the second component and is therefore manufactured separately from the substrate 120 and then closed with the substrate a component of the complete chip or the color cartridge. Such an arrangement can eliminate the manufacturing difficulty of the recess 1201a in the substrate 120 and reduce the risk of poor contact due to the eventual processing errors.

Wie aus 31 ersichtlich, rutscht der fünfte Kontaktstift 915 beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem fertig montierten Chip 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 in die Aussparung 1201a und dann verbindet sich mit der fünften Klemme 135. Dabei drücken die übrigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstift und verbinden sich jeweils mit dem elektrisch.How out 31 As can be seen, when installing the color cartridge 10, the fifth contact pin 915 slides together with the fully assembled chip 100 according to the present embodiment into the cartridge mounting zone 90 into the recess 1201a and then connects to the fifth terminal 135. The remaining terminals each press against one other Contact pin and each connect to the electrical.

Es sei hierbei zu bemerken, dass der mit dem Chip 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform zusammenpassende Chiphalter 220 unter Bezugnahme auf 32 mit einem ersten Anschlagstift 221a und dem zweiten Anschlagstift 221 b (analog wie Anschlagstift 414 bei der ersten Ausführungsform) ausgebildet, wobei der erste Anschlagstift 221a und der zweite Anschlagstift 221b mit der ersten Bohrung 121 und der zweiten Bohrung 122 (analog wie Anschlagteil 312 bei der ersten Ausführungsform) auf eine herausragende Weise zusammenpassen. Danach wird der Chip 100 mit einem thermischen Schweißkopf an den Chiphalter 220 geschweißt. Der Chiphalter 220 lässt sich schnappartig mit einem Verbrauchsmaterial (nicht gezeigt) des Chips verbinden oder davon abnehmen. Bei dem an dem Chiphalter 220 angebrachten Chip 100 ist der abnehmbare Zusammenbau des Chips 100 mit der Farbkartusche 10 erleichtert, um den Chip 100 gegen eventuelle Schäden bzw. Datenverlust zu schützen und den ordentlichen Betrieb der Farbkartusche 10 und des Druckers zu sichern. Der Chiphalter 220 kann auch als die zweite Komponente wirken. In dem Fall ist die fünfte Klemme 135 an dem Chiphalter 220 installiert, wobei der Chiphalter 220 den druckerseitigen fünften Kontaktstift 915 mit der Innenklemme 330 elektrisch verbindet.It should be noted that the chip holder 220 mating with the chip 100 according to the present embodiment is described with reference to 32 with a first stop pin 221a and the second stop pin 221b (analogous to stop pin 414 in the first embodiment), the first stop pin 221a and the second stop pin 221b having the first bore 121 and the second bore 122 (analogous to stop part 312 in the first embodiment) fit together in an outstanding way. The chip 100 is then welded to the chip holder 220 using a thermal welding head. The chip holder 220 can be snap-connected to or removed from a consumable (not shown) of the chip. With the chip 100 attached to the chip holder 220, the removable assembly of the chip 100 with the color cartridge 10 is facilitated in order to protect the chip 100 against possible damage or data loss and to ensure the proper operation of the color cartridge 10 and the printer. The chip holder 220 can also act as the second component. In this case, the fifth terminal 135 is installed on the chip holder 220, the chip holder 220 electrically connecting the printer-side fifth contact pin 915 to the inner terminal 330.

Unter Bezugnahme auf eine neunte AusführungsformReferring to a ninth embodiment

Im Folgenden wird eine neunte Ausführungsform erläutert, die von der achten Ausführungsform folgendermaßen unterschiedlich bleibt.A ninth embodiment will be explained below, which remains different from the eighth embodiment as follows.

Wie aus 33 ersichtlich, umfasst das Substrat 120 einen Ebenenbereich und eine Krummfläche 130a, wobei sich die Vorderfläche 120a in dem Ebenenbereich des Substrates 120 befindet. Ausgehend von der zu der Vorderfläche 120a senkrechten Richtung ist die Krummfläche 130a im der Oberfläche 120e benachbarten oberen Bereich der Vorderfläche 120a entlang der +X-Achse ausgebildet. In der Krummfläche 130a sind bestimmte Klemmen installiert, so dass die Krummfläche 130a als ein sechstes Klemmenfeld betrachtet wird.How out 33 As can be seen, the substrate 120 comprises a plane region and a curved surface 130a, with the front surface 120a being located in the plane region of the substrate 120. Starting from the direction perpendicular to the front surface 120a, the curved surface 130a is formed in the upper region of the front surface 120a adjacent to the surface 120e along the +X axis. Certain terminals are installed in the curved surface 130a, so that the curved surface 130a is considered a sixth terminal panel.

Wie aus 34 ersichtlich, sind die zweite Klemme 132, dritte Klemme 133 und fünfte Klemme 135 all in der Vorderfläche 120a des Substrates 120 installiert. Die erste Klemme 131 und die vierte Klemme 134 sind in der Krummfläche 130a des Substrates 120 installiert, während die fünfte Klemme 135 auf einer an die rechte Flanke 120d grenzende Seite der Vorderfläche 120a installiert ist, also abgewendet von den übrigen vier Klemmen. Beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2 projizieren sich die Kontaktzonen von einigen Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von den sonstigen Klemmen auf die Außenseite der zweiten imaginären Linie C2, also die Kontaktzonen von der zweiten Klemme 132, der dritten Klemme 133 und der fünften Klemme 135 dann auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von der ersten Klemme 131 und der vierten Klemme 134 dann außerhalb der zweiten imaginären Linie C2.How out 34 As can be seen, the second terminal 132, third terminal 133 and fifth terminal 135 are all installed in the front surface 120a of the substrate 120. The first clamp 131 and the fourth clamp 134 are installed in the curved surface 130a of the substrate 120, while the fifth clamp 135 is installed on a side of the front surface 120a adjacent to the right flank 120d, that is, away from the remaining four clamps. When projecting all the contact zones of the terminals individually installed in the substrate onto the second imaginary line C2, the contact zones of some terminals project onto the second imaginary line C2, and the contact zones of the other terminals onto the outside of the second imaginary line C2, i.e. the contact zones from the second terminal 132, the third terminal 133 and the fifth terminal 135 then on the second imaginary line C2, and the contact zones from the first terminal 131 and the fourth terminal 134 then outside the second imaginary line C2.

35 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die neunte erfindungsgemäße Ausführungsform Wie aus 35 ersichtlich, drücken die Kontaktstiftköpfe von dem ersten Kontaktstift 911 und dem vierten Kontaktstift 914 beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 jeweils an die Krummfläche 130a, so dass sich der erste Oberflächenbereich in dem ersten Segment 911a des ersten Kontaktstiftes 911 mit der ersten Klemme 131 elektrisch verbindet, während sich der vierte Kontaktstift 914 mit der vierten Klemme 134 elektrisch verbindet und die sonstigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstift drücken und sich jeweils mit dem elektrisch verbinden. Die erste Kontaktzone A1 der ersten Klemme 131 und die vierte Kontaktzone A4 der vierten Klemme 134 lassen sich wie dargestellt in 37 profilieren und positionieren, so dass die erste Kontaktzone A1 der ersten Klemme 131 einen Kontakt mit dem zweiten Oberflächenbereich 911a2 nimmt, während der zweite Oberflächenbereich 914a2 des vierten Kontaktstiftes 914 die vierte Kontaktzone A4 der vierten Klemme 134 kontaktiert. Die erste Klemme 131 und die vierte Klemme 134 lassen sich noch in einer gekrümmten Fläche oder einer Ausbeulung anbringen, so dass eine Kontaktzone mit einer gleichen Profilierung und Positionierung wie veranschaulicht in 37 ausgestaltet wird, wobei die Kontaktzone A1 der ersten Klemme 131 einen Kontakt mit dem ersten Oberflächenbereich 911 a1 oder dem zweiten Oberflächenbereich 911 a2 nimmt, während die vierte Kontaktzone A4 der vierten Klemme 134 den ersten Oberflächenbereich 914a1 oder den zweiten Oberflächenbereich 914a2 des vierten Kontaktstiftes 914 kontaktiert. 35 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with reference to the ninth embodiment according to the invention 35 As can be seen, when installing the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment in the cartridge mounting zone 90, the contact pin heads of the first contact pin 911 and the fourth contact pin 914 each press against the curved surface 130a, so that the first surface area is in the first segment 911a of the first contact pin 911 electrically connects to the first terminal 131, while the fourth contact pin 914 electrically connects to the fourth terminal 134 and the other terminals each press against another contact pin and each electrically connect to it. The first contact zone A1 of the first terminal 131 and the fourth contact zone A4 of the fourth terminal 134 can be as shown in 37 profile and position so that the first contact zone A1 of the first clamp 131 makes contact with the second surface area 911a2, while the second surface area 914a2 of the fourth contact pin 914 contacts the fourth contact zone A4 of the fourth clamp 134. The first terminal 131 and The fourth clamp 134 can still be attached in a curved surface or a bulge, so that a contact zone with the same profiling and positioning as illustrated in 37 is designed, wherein the contact zone A1 of the first terminal 131 makes contact with the first surface region 911 a1 or the second surface region 911 a2, while the fourth contact zone A4 of the fourth terminal 134 contacts the first surface region 914a1 or the second surface region 914a2 of the fourth contact pin 914 .

Im Folgenden wird die von der achten Ausführungsform unterschiedliche Variante des mit dem Chip 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform zusammenpassenden Chiphalters 220 erläutert. Wie aus 36, 37 ersichtlich, ist die Montagezone mit einem Stützbock 221c versehen, welcher in der hiesigen Ausführungsform viereckig mit einer Schrägfläche ausgebildet ist, deren Krümmungswinkel gleich wie die gekrümmte Fläche 130a des Chips gemäß der hiesigen Ausführungsform aussieht. Beim Montieren des Chips 100 am Chiphalter 220 stellt der Stützbock 221c eine Stützwirkung zur Verfügung. Der Chip gemäß der hiesigen Ausführungsform lässt sich auch auf eine Weise wie bei der achten Ausführungsform zunächst an den Chiphalter 220 anbringen und der Chiphalter 220 daraufhin in eine Verbrauchsmittelkartusche installieren, was jedoch hier nicht mehr detailliert wird.The variant of the chip holder 220 that fits together with the chip 100 according to the present embodiment, which is different from the eighth embodiment, will be explained below. How out 36 , 37 As can be seen, the mounting zone is provided with a support frame 221c, which in the present embodiment is square with an inclined surface whose angle of curvature looks the same as the curved surface 130a of the chip according to the present embodiment. When mounting the chip 100 on the chip holder 220, the support frame 221c provides a supporting effect. The chip according to the present embodiment can also be first attached to the chip holder 220 in a manner as in the eighth embodiment and the chip holder 220 can then be installed in a consumable cartridge, although this will not be detailed here.

Das Substrat des Chips 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform kann alternativ aus biegbarem flexiblem Material gefertigt sein. Alternativ kann die Krummfläche 130a nicht in einem harten Substrat 120 sondern in der zweiten Komponente ausgebildet sein. Dabei kann die zweite Komponente ebenfalls aus flexiblem Material gefertigt sein, oder aus einem harten Material, vorausgesetzt, dass ein bestimmter Winkel zu dem Substrat 120 vorliegt. Die erste Klemme 131 und vierte Klemme 134 sind in der zweiten Komponente installiert, so dass sich das zweite Segment mit den druckerseitigen entsprechenden Kontaktstiften und der Innenklemme 330 verbindet.The substrate of the chip 100 according to the present embodiment can alternatively be made of bendable, flexible material. Alternatively, the curved surface 130a may be formed not in a hard substrate 120 but in the second component. The second component can also be made of flexible material, or of a hard material, provided that there is a certain angle to the substrate 120. The first terminal 131 and fourth terminal 134 are installed in the second component so that the second segment connects to the printer-side corresponding contact pins and the inner terminal 330.

Unter Bezugnahme auf eine zehnte AusführungsformReferring to a tenth embodiment

Im Folgenden wird eine zehnte Ausführungsform erläutert, die von der neunten Ausführungsform folgendermaßen unterschiedlich bleibt.A tenth embodiment will be explained below, which remains different from the ninth embodiment as follows.

Die erste Klemme 131 bis die vierte Klemme 134 sind analog zu der neunten Ausführungsform so positioniert, was hier nicht mehr detailliert wird.The first terminal 131 to the fourth terminal 134 are positioned analogously to the ninth embodiment, which will not be detailed here.

Wie aus 38 und 39 ersichtlich, ist der relativ zu der Unterfläche 120f benachbarte Bereich der rechten Flanke 120d des Substrates 120 entlang der -Y-Achse als eine Lücke ausgebildet, welche eine vierte Seite 1203d zur Aufnahme der installierten fünften Klemme 135 hat. Die fünfte Klemme 135 ist in der vierten Seite 1203d installiert. Falls die fünfte Klemme 135 in einer Ebene auf der vierten Seite 1203d liegt, ist der Kontaktbereich mit dem vierten Oberflächenbereich des fünften Kontaktstiftes 915 eine Ebene. Falls die fünfte Klemme 135 in einer gekrümmte Fläche oder einer Ausbeulung liegt, ist der Kontaktbereich mit dem vierten Oberflächenbereich des fünften Kontaktstiftes 915 ein Punkt oder eine Linie (siehe auch Formgebung und Positionierung der Kontaktzone A5 mit Bezug auf 39).How out 38 and 39 As can be seen, the area of the right flank 120d of the substrate 120 adjacent to the lower surface 120f is formed along the -Y axis as a gap which has a fourth side 1203d for receiving the installed fifth clamp 135. The fifth terminal 135 is installed in the fourth side 1203d. If the fifth terminal 135 lies in a plane on the fourth side 1203d, the contact area with the fourth surface area of the fifth contact pin 915 is a plane. If the fifth terminal 135 lies in a curved surface or a bulge, the contact area with the fourth surface area of the fifth contact pin 915 is a point or a line (see also shaping and positioning of the contact zone A5 with reference to 39 ).

Beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2 projizieren sich die Kontaktzonen von einigen Klemmen auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von den sonstigen Klemmen auf die Außenseite der zweiten imaginären Linie C2, also die Kontaktzonen von der zweiten Klemme 132 und der dritten Klemme 133 dann auf die zweite imaginäre Linie C2, und die Kontaktzonen von der ersten Klemme 131, der vierten Klemme 134 und der fünften Klemme 135 dann außerhalb der zweiten imaginären Linie C2.When projecting all the contact zones of the terminals individually installed in the substrate onto the second imaginary line C2, the contact zones of some terminals project onto the second imaginary line C2, and the contact zones of the other terminals onto the outside of the second imaginary line C2, i.e. the contact zones from the second terminal 132 and the third terminal 133 then to the second imaginary line C2, and the contact zones from the first terminal 131, the fourth terminal 134 and the fifth terminal 135 then outside the second imaginary line C2.

40 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die zehnte erfindungsgemäße Ausführungsform Wie aus 40 ersichtlich, drücken die Kontaktstiftköpfe von dem ersten Kontaktstift 911 und dem vierten Kontaktstift 914 beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 jeweils an die Krummfläche 130a, so dass die Kontaktstiftköpfe von dem ersten Kontaktstift 911 und dem vierten Kontaktstift 914 an die Krummfläche 130a drücken. Dadurch verbindet sich das erste Segment 911a des ersten Kontaktstiftes 911 mit der ersten Klemme 131, und der vierte Kontaktstift 914 mit der vierten Klemme 134, und der fünfte Kontaktstift 915 mit der fünften Klemme 135 elektrisch. Dabei drücken die übrigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstift und verbinden sich jeweils mit dem elektrisch. 40 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with reference to the tenth embodiment according to the invention 40 As can be seen, the contact pin heads of the first contact pin 911 and the fourth contact pin 914 press against the curved surface 130a when installing the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment in the cartridge mounting zone 90, so that the contact pin heads of the first contact pin 911 and Press the fourth contact pin 914 onto the curved surface 130a. As a result, the first segment 911a of the first contact pin 911 electrically connects to the first terminal 131, and the fourth contact pin 914 to the fourth terminal 134, and the fifth contact pin 915 to the fifth terminal 135. The remaining terminals each press against a remaining contact pin and connect to it electrically.

Der Chip gemäß der hiesigen Ausführungsform lässt sich auch auf die Weise wie bei der neunten Ausführungsform zunächst an den Chiphalter anbringen und daraufhin der Chiphalter in eine Verbrauchsmittelkartusche installieren, was hier nicht mehr detailliert wird.The chip according to the present embodiment can also be attached to the chip holder in the same way as in the ninth embodiment and the chip holder can then be installed in a consumable cartridge, which will not be detailed here.

Alternativ kann das Substrat des Chips 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform aus biegbarem flexiblem Material gefertigt sein.Alternatively, the substrate of the chip 100 according to the present embodiment can be made of bendable, flexible material.

Unter Bezugnahme auf eine elfte AusführungsformReferring to an eleventh embodiment

Wie aus 41 bis 46 ersichtlich, umfasst die Farbkartusche 3 hier einen Kartuschenkörper 5, einen Chiphalter 6, ein Federelement 7 und einen Chip 4. Die Chip 4 ist in der Vorderfläche der Farbkartusche 3 (Vorderfläche des Kartuschenkörpers 5) installiert und zudem mit Klemmen 45 zum Kontakt mit den Kontaktstiften 91a versehen. Falls die Farbkartusche 3 entlang der Montagerichtung in die Kartuschenmontagezone eingesetzt ist, steht die Vorderfläche der Farbkartusche 3 gegenüber einer mit den Kontaktstiften 91a versehenen Innenwand der Kartuschenmontagezone, damit die Klemmen 45 des Chips 4 an die Kontaktstifte 91a drücken und so eine elektrische Verbindung des Chips 4 mit einem Bildverarbeitungsgerät zustande kommt.How out 41 until 46 As can be seen, the color cartridge 3 here comprises a cartridge body 5, a chip holder 6, a spring element 7 and a chip 4. The chip 4 is installed in the front surface of the color cartridge 3 (front surface of the cartridge body 5) and also has terminals 45 for contact with the contact pins 91a provided. If the color cartridge 3 is inserted into the cartridge mounting zone along the mounting direction, the front surface of the color cartridge 3 faces an inner wall of the cartridge mounting zone provided with the contact pins 91a, so that the terminals 45 of the chip 4 press against the contact pins 91a and thus an electrical connection of the chip 4 using an image processing device.

Wie aus 44 und 45 ersichtlich, umfasst der Chip 4 eine auf den Kontaktstifteblock 91 zeigende Vorderfläche 41, eine oberhalb der Vorderfläche 41 liegende Oberfläche 43 und eine unterhalb der Vorderfläche 41 liegende Unterfläche 44. An dem Chip 4 sind mehrere Klemmen 45 installiert. In der hiesigen Ausführungsform sind diese Klemmen 45 jeweils in der Oberfläche 43 und der Unterfläche 44 des Chips 4 angebracht, wobei die in der Oberfläche 43 des Chips 4 angebrachten Klemmen 45 die höher plazierten Kontaktstifte 91a im Kontaktstifteblock 91 kontaktieren, während die in der Unterfläche 44 des Chips 4 befindlichen Klemmen 45 die niederliegenden Kontaktstifte 91a im Kontaktstifteblock 91 kontaktieren.How out 44 and 45 As can be seen, the chip 4 comprises a front surface 41 pointing towards the contact pin block 91, a surface 43 lying above the front surface 41 and a lower surface 44 lying below the front surface 41. A plurality of terminals 45 are installed on the chip 4. In the present embodiment, these terminals 45 are each mounted in the surface 43 and the lower surface 44 of the chip 4, the terminals 45 mounted in the surface 43 of the chip 4 contacting the higher placed contact pins 91a in the contact pin block 91, while those in the lower surface 44 The terminals 45 located on the chip 4 contact the lying contact pins 91a in the contact pin block 91.

Im Stand der Technik sind alle herkömmlichen Klemmen des Chips in der Vorderfläche des Chips installiert, so dass eventuelle Fremdkörper wie leitfähige Feststoffe wie Drähte, Heftklammer-Bleie, Bleistiftminen, Reibungsrückstände oder leitfähige Flüssigkeiten wie Tinte in den Chip eindringen können, was zum Kurzschluss zwischen Klemmen und Kontaktstiften führen kann. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Klemmen des Chips hingegen in der Oberfläche und der Unterfläche aufgeteilt, was eventuelle Anhaftung der Fremdkörper zwischen Klemmen und Kontaktstiften in gewissem Maße begrenzen kann. Insbesondere liegen manche Klemme in der Unterfläche des Chips und können den Fremdkörper entgehen, so dass keine Kurzschlüsse auftreten und die Haltbarkeit des Chips sichergestellt wird.In the prior art, all conventional terminals of the chip are installed in the front surface of the chip so that any foreign objects such as conductive solids such as wires, staple leads, pencil leads, friction residues or conductive liquids such as ink can penetrate into the chip, resulting in short circuit between terminals and contact pins. In the present embodiment, however, the terminals of the chip are divided into the surface and the bottom surface, which can limit possible adhesion of foreign bodies between terminals and contact pins to a certain extent. In particular, some terminals are located in the bottom surface of the chip and can escape the foreign body, so that short circuits do not occur and the durability of the chip is ensured.

Wie aus 43 ersichtlich, ist die Oberseite des Chiphalters 6 mit einer Delle 61 ausgebildet, woauf der Chip 4 installiert ist. Die Delle 61 ist mit gewisser Wärmeableitungsleistung versehen und kann einen bestimmten Freiraum für die Kontakte der Kontaktstifte 91a mit den in Unterfläche 44 des Chips 4 plazierten Klemmen 45, der Speichereinheit und den elektrischen Bauelementen bereitstellen. Der Chip 4 lässt sich auf die Weise von Verkleben, Schweißen oder Rastverbindung an den Chiphalter 6 anbringen. Die Vorderfläche 41 des Chips 4 kann relativ zu der Vorderfläche des Chiphalters 6 einigermaßen hervorragend bleiben, um die Kontakte der Kontaktstifte 91a mit den in der Unterfläche 44 des Chips 4 installierten Klemmen 45 zu begünstigen. Die Vorderfläche 41 des Chipshalters 6 kann sich nach unten erstrecken (siehe 44), dementsprechend ist hinter der sich nach unten erstreckenden Vorderfläche des Chiphalters 6 eine Nase 62 gebildet, an welcher ein Ende des Federelements 7 fixiert ist, während das andere Ende des Federelements 7 an dem Kartuschenkörper 5 befestigt ist. Dabei kann das Federelement 7 eine Feder sein. Bei derartiger Zusammenpassung des Chiphalters 6 mit dem Federelement 7 ist der Chip 4 vor- und rückwärts ausziehbar, also in der Kartuschenmontagezone in eine sich relativ zu der Innenwand eines Kontaktstiftes 91a annähernde oder abwendende Richtung. Die solche elastische Ausziehbarkeit ist für die Montage der Farbkartusche 3 in die Kartuschenmontagezone vorteilhaft und kann somit gegenseitige Eingriffe zwischen der Vorderfläche des Chips 4 und den Kontaktstiften 91a zu vermeiden.How out 43 As can be seen, the top of the chip holder 6 is formed with a dent 61 on which the chip 4 is installed. The dent 61 is provided with certain heat dissipation performance and can provide a certain clearance for the contacts of the contact pins 91a with the terminals 45 placed in the lower surface 44 of the chip 4, the memory unit and the electrical components. The chip 4 can be attached to the chip holder 6 by gluing, welding or snap connection. The front surface 41 of the chip 4 may remain somewhat prominent relative to the front surface of the chip holder 6 to promote the contacts of the contact pins 91a with the terminals 45 installed in the lower surface 44 of the chip 4. The front surface 41 of the chip holder 6 can extend downwards (see 44 ), accordingly, a nose 62 is formed behind the downwardly extending front surface of the chip holder 6, to which one end of the spring element 7 is fixed, while the other end of the spring element 7 is fastened to the cartridge body 5. The spring element 7 can be a spring. When the chip holder 6 fits together with the spring element 7 in this way, the chip 4 can be pulled out forwards and backwards, i.e. in the cartridge mounting zone in a direction that approaches or turns away relative to the inner wall of a contact pin 91a. Such elastic extensibility is advantageous for mounting the ink cartridge 3 into the cartridge mounting zone and can thus avoid mutual interference between the front surface of the chip 4 and the contact pins 91a.

Unter Bezugnahme auf eine zwölfte AusführungsformReferring to a twelfth embodiment

Wie aus 47 und 48 ersichtlich, ist die hiesige Ausführungsform ungefähr gleich wie die elfte Ausführungsform, jedoch mit geringfügigem Unterschied. In der hiesigen Ausführungsform sind mehrere Klemmen 45 jeweils in der Vorderfläche 41 und der Unterfläche 44 des Chips 4 plaziert, wobei die in der Vorderfläche 41 des Chips 4 angebrachten Klemmen 45 die höher plazierten Kontaktstifte 91a im Kontaktstifteblock 91 kontaktieren, während die in der Unterfläche 44 des Chips 4 befindlichen Klemmen 45 die niederliegenden Kontaktstifte 91a im Kontaktstifteblock 91 kontaktieren. Wie die gestrichelten Linien in 47 darstellen, befinden sich in der hiesigen Ausführungsform die Kontaktpunkte der in der Vorderfläche 41 des Chips 4 installierten Klemmen 45 zu den Kontaktstiften 91a und die Kontaktpunkte der in der Unterfläche 44 des Chips 4 installierte Klemmen 45 zu den Kontaktstiften 91a in zweien verschiedenen aufgerichteten ersten imaginären Linien C1. Falls sich diese beiden ersten imaginären Linien C1 auf eine zu denen senkrechte Horizontalebene projizieren, beabstanden sich die beiden in der Horizontalebene durchgehenden zweiten imaginären Linien in der vor- und rückwärtigen Richtung voneinander, also nicht überschneidend. Im Vergleich zu der elften Ausführungsform sind die Klemmen 45 nicht in der Oberfläche 43 sondern in der Vorderfläche 41 installiert. Da die entsprechenden Kontaktstifte nicht die Oberfläche 43 sondern die Vorderfläche 41 kontaktieren, besteht kein Eingriff zwischen dem Chip 4 und den höher plazierten Kontaktstiften bei Entnahme der Farbkartusche 3 aus der Kartuschenmontagezone, was die Demontage der Farbkartusche 3 erleichtern kann.How out 47 and 48 As can be seen, the present embodiment is approximately the same as the eleventh embodiment, but with a slight difference. In the present embodiment, several terminals 45 are each placed in the front surface 41 and the lower surface 44 of the chip 4, the terminals 45 attached in the front surface 41 of the chip 4 contacting the higher placed contact pins 91a in the contact pin block 91, while those in the lower surface 44 The terminals 45 located on the chip 4 contact the lying contact pins 91a in the contact pin block 91. Like the dashed lines in 47 represent, in the present embodiment the contact points of the terminals 45 installed in the front surface 41 of the chip 4 to the contact pins 91a and the contact points of the terminals 45 installed in the bottom surface 44 of the chip 4 to the contact pins 91a are in two different erected first imaginary lines C1. If these two first imaginary lines C1 project onto a horizontal plane perpendicular to them, the two second imaginary lines continuous in the horizontal plane are spaced apart from one another in the forward and backward directions, i.e. do not overlap. Compared to the eleventh embodiment, the clamps 45 are not installed in the surface 43 but in the front surface 41. Since the corresponding contact pins do not contact the surface 43 but rather the front surface 41, there is no engagement between the chip 4 and those placed higher up Contact pins when removing the color cartridge 3 from the cartridge assembly zone, which can make dismantling the color cartridge 3 easier.

Unter Bezugnahme auf eine dreizehnte AusführungsformReferring to a thirteenth embodiment

Wie aus 49 bis 51 ersichtlich, ist die hiesige Ausführungsform ungefähr gleich wie die elfte Ausführungsform, jedoch mit geringfügigem Unterschied. In der hiesigen Ausführungsform ist die Vorderfläche 41 des Chips 4 mit einer Auskehlung 42 ausgebildet, wo die in der Vorderfläche 41 des Chips 4 installierte Klemme 45 liegt. Dadurch kann eventuelle Berührung oder Anstoß der in der Vorderfläche des Chips 4 installierten Klemme 45 an Fremdkörper verhindert werden, um den Chip 4 bzw. die Klemme 45 zu schützen. Wie die gestrichelten Linien in 51 darstellen, befinden sich in der hiesigen Ausführungsform die Kontaktpunkte der in der Vorderfläche 41 des Chips 4 installierten Klemmen 45 zu den Kontaktstiften 91a und die Kontaktpunkte der in der Unterfläche 44 des Chips 4 installierten Klemme 45 zu den Kontaktstiften 91a in zweien verschiedenen aufgerichteten ersten imaginären Linien C1. Falls sich diese beiden ersten imaginären Linien C1 auf eine zu denen senkrechte Horizontalebene projizieren, beabstanden sich die beiden in der Horizontalebene durchgehenden zweiten imaginären Linien in der vor- und rückwärtigen Richtung voneinander, also nicht überschneidend.How out 49 until 51 As can be seen, the present embodiment is approximately the same as the eleventh embodiment, but with a slight difference. In the present embodiment, the front surface 41 of the chip 4 is formed with a groove 42 where the terminal 45 installed in the front surface 41 of the chip 4 lies. This makes it possible to prevent the terminal 45 installed in the front surface of the chip 4 from being touched or hit by foreign objects in order to protect the chip 4 or the terminal 45. Like the dashed lines in 51 represent, in the present embodiment the contact points of the terminals 45 installed in the front surface 41 of the chip 4 to the contact pins 91a and the contact points of the terminal 45 installed in the bottom surface 44 of the chip 4 to the contact pins 91a are in two different erected first imaginary lines C1. If these two first imaginary lines C1 project onto a horizontal plane perpendicular to them, the two second imaginary lines continuous in the horizontal plane are spaced apart from one another in the forward and backward directions, i.e. do not overlap.

Im Stand der Technik sind alle herkömmlichen Klemmen des Chips in der Vorderfläche des Chips installiert, so dass eventuelle Fremdkörper wie leitfähige Feststoffe wie Drähte, Heftklammer-Bleie, Bleistiftminen, Reibungsrückstände oder leitfähige Flüssigkeiten wie Tinte in den Chip eindringen können, was zum Kurzschluss zwischen Klemmen und Kontaktstiften führen kann. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Klemmen des Chips hingegen in der Auskehlung so beabstandet, was eventuelle Anhaftung der Fremdkörper zwischen Klemmen und Kontaktstiften in gewissem Maße begrenzen kann, damit keine Kurzschlüsse auftreten und die Haltbarkeit des Chips sichergestellt wird.In the prior art, all conventional terminals of the chip are installed in the front surface of the chip so that any foreign objects such as conductive solids such as wires, staple leads, pencil leads, friction residues or conductive liquids such as ink can penetrate into the chip, resulting in short circuit between terminals and contact pins. In the present embodiment, however, the terminals of the chip are spaced apart in the groove, which can limit possible adhesion of the foreign bodies between the terminals and contact pins to a certain extent, so that no short circuits occur and the durability of the chip is ensured.

Wie aus 49 ersichtlich, ist die Auskehlung 42 in einigen Ausführungsformen mit bogenförmiger Innenwand ausgebildet, wo die in der Vorderfläche 41 des Chips 4 installierten Klemmen 45 liegen. So wird die Kontakte der bogenförmigen Klemmen 45 mit den Kontaktstiften 91a erleichtert.How out 49 As can be seen, in some embodiments the groove 42 is formed with an arcuate inner wall, where the terminals 45 installed in the front surface 41 of the chip 4 lie. This makes it easier to contact the arcuate terminals 45 with the contact pins 91a.

Unter Bezugnahme auf eine vierzehnte AusführungsformReferring to a fourteenth embodiment

Die hiesige Ausführungsform sieht ungefähr gleich wie die dreizehnte Ausführungsform aus, jedoch mit geringfügigem Unterschied. In der hiesigen Ausführungsform sind mehrere Klemmen 45 jeweils in der Oberfläche 43 und Vorderfläche 41 des Chips 4 angebracht, wobei die in der Oberfläche 43 des Chips 4 angebrachten Klemmen 45 die höher plazierten Kontaktstifte 91a im Kontaktstifteblock 91 kontaktieren, während die in der Vorderfläche 41 des Chips 4 befindlichen Klemmen 45 die niederliegenden Kontaktstifte 91a im Kontaktstifteblock 91 kontaktieren.This embodiment looks approximately the same as the thirteenth embodiment, but with a slight difference. In the present embodiment, several terminals 45 are each mounted in the surface 43 and front surface 41 of the chip 4, the terminals 45 mounted in the surface 43 of the chip 4 contacting the higher placed contact pins 91a in the contact pin block 91, while those in the front surface 41 of the chip 4 Chips 4 located terminals 45 contact the lying contact pins 91a in the contact pin block 91.

In der vorliegenden Ausführungsform ist wenigstens eine Klemme 45 in der Oberfläche 43 oder der Unterfläche 44 des Chips 4 installiert. Dadurch kann eventuelle Berührung- oder Anstoßfläche der in der Vorderfläche 41 des Chips 4 installierten Klemmen 45 an Fremdkörper verringert werden. Im Vergleich zu dem herkömmlichen Stand der Technik kann der Chip 4 vor Schäden beim Montage- oder Transportprozess geschützt werden, um eine robuste elektrische Verbindung des Chips 4 mit einem Bildverarbeitungsgerät zustande zu bringen und so eine gute Druckqualität zu sichern.In the present embodiment, at least one clamp 45 is installed in the surface 43 or the bottom surface 44 of the chip 4. As a result, any contact or abutment surface of the terminals 45 installed in the front surface 41 of the chip 4 with foreign bodies can be reduced. In comparison to the conventional state of the art, the chip 4 can be protected from damage during the assembly or transport process in order to achieve a robust electrical connection of the chip 4 to an image processing device and thus ensure good print quality.

Unter Bezugnahme auf eine fünfzehnte AusführungsformReferring to a fifteenth embodiment

Wie aus 52 und 53 ersichtlich, ist der Chip 4 in der hiesigen Ausführungsform mit einem Substrat versehen, wo vier Klemmen außer der Masseklemmen 5a in der Vorderfläche des Chips 4 installiert sind, und zwar jeweils eine als Datenklemme (analog wie die erste klemme 360 bei der ersten Ausführungsform), eine als Rückstellklemme (analog wie die vierte klemme 390 bei der ersten Ausführungsform), eine als Taktklemme (analog wie die zweite klemme 370 bei der ersten Ausführungsform), und eine als Netzteilklemme (analog wie die dritte klemme 380 bei der ersten Ausführungsform), wobei die einzelnen Positionen dieser vier Klemmen als Montagefeld für die Klemmen außer der Masseklemmen definiert sind. Der Chip 4 ist ferner mit einer internen Masseklemme (nicht gezeigt, analog wie Innenklemme 330 bei der ersten Ausführungsform) versehen, welche in der Rückfläche des Chips 4 installiert ist. Die interne Masseklemme (analog wie Innenklemme 330 bei der ersten Ausführungsform) kann in der Rückfläche des Chips 4, bzw. vorzugsweise in oder neben einem Montagefeld für die Klemmen außer der Masseklemmen installiert sein.How out 52 and 53 As can be seen, the chip 4 in the present embodiment is provided with a substrate where four terminals other than the ground terminals 5a are installed in the front surface of the chip 4, one each as a data terminal (analogous to the first terminal 360 in the first embodiment), one as a reset terminal (analogous to the fourth terminal 390 in the first embodiment), one as a clock terminal (analogous to the second terminal 370 in the first embodiment), and one as a power supply terminal (analogous to the third terminal 380 in the first embodiment), where The individual positions of these four terminals are defined as a mounting field for the terminals other than the ground terminals. The chip 4 is further provided with an internal ground terminal (not shown, analogous to the internal terminal 330 in the first embodiment) installed in the rear surface of the chip 4. The internal ground terminal (analogous to internal terminal 330 in the first embodiment) can be installed in the rear surface of the chip 4, or preferably in or next to a mounting field for the terminals other than the ground terminals.

Die Innenwand der Kartuschenmontagezone 90 (analog wie die erste Seitenwand 90c bei der ersten Ausführungsform) ist mit einem Kontaktstifteblock 91 ausgebildet, in dem fünf Kontaktstifte angebracht sind, also ein erster Kontaktstift 911, ein zweiter Kontaktstift 92, ein dritter Kontaktstift 913, ein vierter Kontaktstift 914 und ein fünfter Kontaktstift 915. Darunter wirken mit den Klemmen außer der Masseklemmen 5a des Chips 4 vier Kontaktstifte zusammen, und zwar ein Daten Kontaktstift (analog wie der erste Kontaktstift 911), ein RückstellKontaktstift (analog wie der vierte Kontaktstift 914), ein TaktKontaktstift (analog wie der zweite Kontaktstift 92) und ein NetzKontaktstift (analog wie der dritte Kontaktstift 913), welche all gemeinsam als Kontaktstifte 22e außer des Massepins bezeichnet sind, während der letzte Kontaktstift als Massepin 21 e (analog wie der fünfte Kontaktstift 915) definiert ist.The inner wall of the cartridge mounting zone 90 (analogous to the first side wall 90c in the first embodiment) is formed with a contact pin block 91 in which five contact pins are attached, i.e. a first contact pin 911, a second contact pin 92, a third contact pin 913, a fourth contact pin 914 and a fifth contact pin 915. Below this, four contact pins work with the terminals apart from the ground terminals 5a of the chip 4 together, namely a data contact pin (analogous to the first contact pin 911), a reset contact pin (analogous to the fourth contact pin 914), a clock contact pin (analogous to the second contact pin 92) and a power contact pin (analogous to the third contact pin 913), which are all collectively referred to as contact pins 22e except for the ground pin, while the last contact pin is defined as ground pin 21e (analogous to the fifth contact pin 915).

Falls die Farbkartusche 3 in die Montagerichtung in die Kartuschenmontagezone 90 eingesetzt ist, steht die Vorderfläche der Farbkartusche 3 gegenüber einer mit dem Kontaktstift versehenen Innenwand (analog wie die erste Seitenwand 90c bei der ersten Ausführungsform) der Kartuschenmontagezone 90, damit die vier Klemmen außer der Masseklemmen 5a des Chips 4 an vier Kontaktstifte 22e außer des Massepins drücken und so eine elektrische Verbindung des Chips 4 mit einem Bildverarbeitungsgerät zustande kommt. In der hiesigen Ausführungsform handelt es sich bei „vorwärts“ um eine von der Farbkartusche auf den Kontaktstifteblock 91 zeigende Richtung, und bei „rückwärts“ um eine von dem Kontaktstifteblock 91 auf die Farbkartusche zeigende Richtung. Die „Vorderfläche“ bedeutet eine auf den Kontaktstifteblock 91 zeigende Oberfläche, und die „Rückfläche“ hingegen eine von dem Kontaktstifteblock 91 abgewendete Oberfläche.If the color cartridge 3 is inserted into the cartridge mounting zone 90 in the mounting direction, the front surface of the color cartridge 3 faces an inner wall provided with the contact pin (analogous to the first side wall 90c in the first embodiment) of the cartridge mounting zone 90, so that the four terminals other than the ground terminals 5a of the chip 4 on four contact pins 22e other than the ground pin press and so an electrical connection of the chip 4 with an image processing device is established. In the present embodiment, “forward” is a direction pointing from the ink cartridge to the contact pin block 91, and “backward” is a direction pointing from the contact pin block 91 to the ink cartridge. The “front surface” means a surface facing the contact pin block 91, and the “back surface”, on the other hand, means a surface facing away from the contact pin block 91.

Im herkömmlichen Stand der Technik ist das Massepin 21 e (analog wie der fünfte Kontaktstift 915) unmittelbar mit dem Chip elektrisch verbunden. In der hiesigen Ausführungsform ist das Massepin 21e mit dem Chip nicht unmittelbar sondern mittelbar über den Chiphalter 6 (analog wie die zweite Komponente bei der ersten Ausführungsform) elektrisch verbunden, wobei der Chiphalter 6 mit einer Außenkontaktzone (genannt auch Masseanschluss) versehen ist, damit der Chiphalter 6 jeweils die interne Masseklemme des Chips (analog wie die Innenklemme 330 bei der ersten Ausführungsform) und das Massepin 21 e (analog wie der fünfte Kontaktstift 915) kontaktiert. Das heißt, dass die herkömmliche elektrische Durchgangsverbindung zwischen der Masseklemme und dem Massepin 21 e durch die erfindungsgemäße elektrische Durchgangsverbindung zwischen der Masseklemme, dem Chiphalter 6 und dem Massepin 21 e ersetzt ist. In der hiesigen Ausführungsform ist das Massepin 21 e an ein leitfähiges Segment des Chiphalters 6 angeschlossen, welches auch noch die interne Masseklemme des Chips kontaktiert. In der vorliegenden Ausführungsform kann der vollständige Chiphalter 6 aus elektrisch leitfähigen Materialien wie Metall, leitfähigem Kunststoff oder leitfähigem Silikon gefertigt sein. In den weiteren Ausführungsformen kann der Chiphalter 6 teilweise aus elektrisch leitfähigen Materialien gefertigt werden, vorausgesetzt, dass hierdurch die elektrische Verbindung des Chiphalters 6 jeweils mit dem Massepin 21e und der internen Masseklemme des Chips ebenfalls erfolgreich zustande kommt. Der Chiphalter 6 lässt sich teilweise an das Substrat des Chips fixieren oder koppeln. Der Chiphalter 6 kann noch als ein Bestandteil des Chips betrachtet werden. Der Chiphalter 6 kann ferner mit einem Epitaxieteil versehen sein. Ein komplett aus elektrisch leitfähigen Materialien gefertigter Chiphalter 6 (analog wie die zweite Komponente bei der ersten Ausführungsform) kann als das Leitelement 500 bei der ersten Ausführungsform angesehen werden.In the conventional state of the art, the ground pin 21e (analogous to the fifth contact pin 915) is electrically connected directly to the chip. In the present embodiment, the ground pin 21e is electrically connected to the chip not directly but indirectly via the chip holder 6 (analogous to the second component in the first embodiment), the chip holder 6 being provided with an external contact zone (also called ground connection) so that the Chip holder 6 each contacts the internal ground terminal of the chip (analogous to the internal terminal 330 in the first embodiment) and the ground pin 21e (analogous to the fifth contact pin 915). This means that the conventional electrical continuity connection between the ground terminal and the ground pin 21 e is replaced by the electrical continuity connection according to the invention between the ground terminal, the chip holder 6 and the ground pin 21 e. In the present embodiment, the ground pin 21 e is connected to a conductive segment of the chip holder 6, which also contacts the internal ground terminal of the chip. In the present embodiment, the complete chip holder 6 may be made of electrically conductive materials such as metal, conductive plastic or conductive silicone. In the further embodiments, the chip holder 6 can be partially made of electrically conductive materials, provided that the electrical connection of the chip holder 6 to the ground pin 21e and the internal ground terminal of the chip is also successfully established. The chip holder 6 can be partially fixed or coupled to the substrate of the chip. The chip holder 6 can still be viewed as a component of the chip. The chip holder 6 can also be provided with an epitaxial part. A chip holder 6 made entirely of electrically conductive materials (analogous to the second component in the first embodiment) can be viewed as the conductive element 500 in the first embodiment.

Der Chiphalter 6 umfasst eine auf den Kontaktstifteblock 91 in der Kartuschenmontagezone 90 zeigende Vorderfläche und eine von dem Kontaktstifteblock 91 abgewendete Rückfläche. Zum Montieren wird die Rückfläche des Chips 4 an die Vorderfläche des Chiphalters 6 formschlüssig angelegt und dann gemeinsam an den Chiphalter 6 auf die Weise von Verkleben, Schweißen oder Rastverbindung angebracht und fixiert. In der hiesigen Ausführungsform ist der Chip 4 mit einer ersten Zentrierbohrung 41 (analog wie der Anschlagteil 312 bei der ersten Ausführungsform) ausgebildet, dementsprechend ist die Vorderfläche des Chiphalters 6 mit einer ersten Ausbeulung 61a (analog wie der Anschlagstift 414 bei der ersten Ausführungsform) ausgeformt. Durch die Zusammenpassung der ersten Zentrierbohrung 41 mit der ersten Ausbeulung 61a kann eine Rastverbindung des Chips 4 mit dem Chiphalter 6 zustande gebracht werden. In weiteren Ausführungsformen lässt sich der Chip 4 nicht durch die erste Zentrierbohrung 41 sondern auf die Weise von Verkleben fixieren (siehe 58). Alternativ kann die erste Ausbeulung 61a (analog wie der Anschlagstift 414 bei der ersten Ausführungsform) in dem Kartuschenkörper ausgebildet sein, damit der Chiphalter 6 zwischen den Chip 4 und den Kartuschenkörper angedrückt oder geklemmt wird.The chip holder 6 includes a front surface facing the contact pin block 91 in the cartridge mounting zone 90 and a rear surface facing away from the contact pin block 91. For mounting, the back surface of the chip 4 is placed in a form-fitting manner on the front surface of the chip holder 6 and then attached and fixed together to the chip holder 6 by gluing, welding or snap-in connection. In the present embodiment, the chip 4 is formed with a first centering hole 41 (analogous to the stop part 312 in the first embodiment), accordingly the front surface of the chip holder 6 is formed with a first bulge 61a (analogous to the stop pin 414 in the first embodiment). . By fitting the first centering hole 41 with the first bulge 61a, a snap connection of the chip 4 to the chip holder 6 can be achieved. In further embodiments, the chip 4 cannot be fixed through the first centering hole 41 but rather by gluing (see 58 ). Alternatively, the first bulge 61a (analogous to the stop pin 414 in the first embodiment) may be formed in the cartridge body to press or clamp the chip holder 6 between the chip 4 and the cartridge body.

Nach erfolgreicher Montage wird die in der Rückfläche des Chips 4 plazierte interne Masseklemme relativ mit der Vorderfläche des Chiphalters 6 elektrisch verbunden. In weiteren Ausführungsformen kann die interne Masseklemme anderswo wie an einer Flanke vom Chip 4 installiert sein, dementsprechend ist der Chiphalter 6 mit einem Bauglied wie Ausbeulung zum Kontakt mit der internen Masseklemme ausgebildet. Die interne Masseklemme kann noch mit dem Chiphalter 6 auf eine Weise von Verkleben oder Schweißen elektrisch verbunden werden, vorausgesetzt, dass hierdurch die elektrische Verbindung des Chiphalters 6 mit der internen Masseklemme ebenfalls zustande kommt.After successful assembly, the internal ground terminal placed in the rear surface of the chip 4 is relatively electrically connected to the front surface of the chip holder 6. In further embodiments, the internal ground terminal may be installed elsewhere such as on an edge of the chip 4, accordingly the chip holder 6 is formed with a member such as a bulge for contact with the internal ground terminal. The internal ground terminal can still be electrically connected to the chip holder 6 in a manner of gluing or welding, provided that this also creates the electrical connection of the chip holder 6 to the internal ground terminal.

Der Chip 4 überlappt sich teilweise auf die Vorderfläche des Chiphalters 6, so dass am Chiphalter 6 ein nicht durch den Chip 4 überlappbarer Reservebereich 71 (analog wie der Epitaxieteil 530 bei der ersten Ausführungsform) entsteht, welcher das Massepin 21e der Kartuschenmontagezone 90 (analog wie der fünfte Kontaktstift 915) kontaktiert. Konkret gesagt, wird der Kontaktbereich zwischen dem Reservebereich 71 und dem Massepin 21 e als eine Außenkontaktzone zum elektrischen Verbinden des Chiphalters 6 mit dem Massepin 21e angesehen. Bei derartigem Kontakt mit dem Massepin 21e über den Chiphalter 6 beschränkt sich das Massepin 21e nicht meht auf die Kontaktfläche der herkömmlichen Masseklemme und kann sondern auf viele flexible Weise zweckmäßig angeordnet werden, um die Leitfläche zum Kontakt mit dem Massepin 21e zu vergrößern. So können die Erdungen in hohem Maße gesichert, Schäden aufgrund vom Stromschlag vermieden und der ordnungsgemäße Betrieb des Druckgerätes sichergestellt, auch wenn die Farbkartusche nicht lagegerecht montiert ist.The chip 4 partially overlaps the front surface of the chip holder 6, so that a reserve area 71 is created on the chip holder 6 that cannot be overlapped by the chip 4 (analogous to the epitaxial part 530 in the first embodiment), which is the Mas sepin 21e of the cartridge mounting zone 90 (analogous to the fifth contact pin 915) is contacted. Specifically, the contact area between the reserve area 71 and the ground pin 21e is regarded as an external contact zone for electrically connecting the chip holder 6 to the ground pin 21e. With such contact with the ground pin 21e via the chip holder 6, the ground pin 21e is no longer limited to the contact surface of the conventional ground terminal and can be conveniently arranged in many flexible ways in order to enlarge the conductive surface for contact with the ground pin 21e. This ensures that the groundings are secured to a high degree, damage caused by electric shock is avoided and the proper operation of the printing device is ensured, even if the ink cartridge is not mounted in the correct position.

Der Reservebereich 71 lässt sich vielartig anordnen. Beispielsweise kann der Chip 4 in einem der herkömmlichen Masseklemme entsprechenden Bereich mit einem Durchgangsloch oder einer Kluft ausgebildet sein, damit ein nicht durch den Chip 4 überlappbarer Reservebereich 71 an dem Chiphalter 6 entsteht. In der hiesigen Ausführungsform (siehe 52, 53) ist der Chip 4 in dem der herkömmlichen Masseklemme entsprechenden Bereich mit einer Kantenkluft 43 (analog wie die Lücke 311 bei der ersten Ausführungsform) ausgebildet, so dass ein Reservebereich 71 zweckmäßig zum Erden über das Massepin 21e entsteht.The reserve area 71 can be arranged in many ways. For example, the chip 4 can be formed with a through hole or a gap in an area corresponding to the conventional ground clamp, so that a reserve area 71 that cannot be overlapped by the chip 4 is created on the chip holder 6. In the current embodiment (see 52 , 53 ), the chip 4 is formed in the area corresponding to the conventional ground clamp with an edge gap 43 (analogous to the gap 311 in the first embodiment), so that a reserve area 71 is conveniently created for grounding via the ground pin 21e.

Wie aus 54 und 55 ersichtlich, sind die einzelnen Kontaktpunkte aller Klemmen des Chips 4 entlang der ersten imaginäre Linie C1 auf die zweite imaginäre Linie C2 projiziert. Da der Chip 4 eine bestimmte Stärke besitzt, entsteht zwischen der Oberfläche (analog wie Vorderfläche des Chips 4) der Klemme 5a außer der Masseklemmen und der Vorderfläche des Chiphalters 6 eine bestimmte Differenzhöhe, so dass sich die Kontaktpunkte von den vier Klemmen 5a außer der Masseklemmen und den vier Kontaktstiften 22e außer des Massepins auf die zweite imaginäre Linie C2 projizieren, und die Kontaktpunkte (analog wie die Außenkontaktzonen bei der ersten Ausführungsform) jeweils von dem Reservebereich 71 und dem Massepin 21e außerhalb der zweiten imaginären Linie C2 projizieren, wobei der Projektionspunkt des Kontaktpunktes des Massepins 21e in der vor- und rückwärtigen Richtung dann von dem zweiten imaginäre Linie C2 in einem bestimmten Abstand L (analog wie die Stärke des Chips 4) beabstandet ist. Wie aus 56 und 57 ersichtlich, kann die Seite, wo die herkömmliche Masseklemme in dem Chip installiert ist, in einigen vorliegenden Ausführungsformen entfallen, damit ein viel größerer Reservebereich in dem Chip 4 gemäß der hiesigen Ausführungsform entsteht, um den Kontakt mit dem Massepin 21e zu begünstigen.How out 54 and 55 As can be seen, the individual contact points of all terminals of the chip 4 are projected along the first imaginary line C1 onto the second imaginary line C2. Since the chip 4 has a certain thickness, a certain difference height arises between the surface (analogous to the front surface of the chip 4) of the terminal 5a except the ground terminals and the front surface of the chip holder 6, so that the contact points of the four terminals 5a except the ground terminals and the four contact pins 22e except the ground pin project onto the second imaginary line C2, and the contact points (analogous to the external contact zones in the first embodiment) each of the reserve area 71 and the ground pin 21e project outside the second imaginary line C2, the projection point of the Contact point of the ground pin 21e in the forward and backward direction is then spaced from the second imaginary line C2 at a certain distance L (analogous to the thickness of the chip 4). How out 56 and 57 As can be seen, the side where the conventional ground terminal is installed in the chip may be omitted in some present embodiments to create a much larger reserve area in the chip 4 according to the present embodiment to favor contact with the ground pin 21e.

Unter Bezugnahme auf eine sechzehnte AusführungsformReferring to a sixteenth embodiment

Die hiesige Ausführungsform sieht ungefähr gleich wie die fünfzehnte Ausführungsform aus, jedoch mit geringfügigem Unterschied darin, dass die Zusammenpassung des Chips 4 gemäß der hiesigen Ausführungsform mit dem Chiphalter 6 andersartig ausgestaltet ist.The present embodiment looks approximately the same as the fifteenth embodiment, but with a slight difference in that the fit of the chip 4 according to the present embodiment with the chip holder 6 is designed differently.

Wie aus 59 bis 65 ersichtlich, hat der Chiphalter 6 gemäß der hiesigen Ausführungsform eine auf den Kontaktstifteblock 91 der Kartuschenmontagezone 90 zeigende Vorderfläche und eine von dem Kontaktstifteblock 91 abgewendete Rückfläche. Die vier Klemmen 5a außer der Masseklemmen und die interne Masseklemme (analog wie die Innenklemme 330 bei der ersten Ausführungsform) sind all in der Vorderfläche des Chips 4 installiert. Zum Montieren wird die Vorderfläche des Chips 4 an die Rpckfläche des Chiphalters 6 formschlüssig angelegt und dann gemeinsam an den Chiphalter 6 auf die Weise von Verkleben, Schweißen oder Rastverbindung angebracht. In der hiesigen Ausführungsform ist der Chip 4 mit einer zweiten Zentrierbohrung 42a (analog wie der Anschlagteil 312 bei der ersten Ausführungsform) ausgebildet, dementsprechend ist die Vorderfläche des Chiphalters 6 mit einer zweiten Ausbeulung 62a (analog wie der Anschlagstift 414 bei der ersten Ausführungsform) ausgeformt. Durch die Zusammenpassung der zweiten Zentrierbohrung 42a mit der zweiten Ausbeulung 62a kann eine Rastverbindung des Chips 4 mit dem Chiphalter 6 zustande gebracht werden.How out 59 until 65 As can be seen, the chip holder 6 according to the present embodiment has a front surface pointing towards the contact pin block 91 of the cartridge mounting zone 90 and a rear surface facing away from the contact pin block 91. The four terminals 5a except the ground terminal and the internal ground terminal (analogous to the internal terminal 330 in the first embodiment) are all installed in the front surface of the chip 4. For mounting, the front surface of the chip 4 is placed in a form-fitting manner on the back surface of the chip holder 6 and then attached together to the chip holder 6 by gluing, welding or snap-in connection. In the present embodiment, the chip 4 is formed with a second centering hole 42a (analogous to the stop part 312 in the first embodiment), accordingly the front surface of the chip holder 6 is formed with a second bulge 62a (analogous to the stop pin 414 in the first embodiment). . By fitting the second centering hole 42a with the second bulge 62a, a snap connection of the chip 4 to the chip holder 6 can be achieved.

Nach erfolgreicher Montage wird die in der Vorderfläche des Chips 4 installierte interne Masseklemme relativ mit der Rückfläche des Chiphalters 6 elektrisch verbunden. In weiteren Ausführungsformen kann die interne Masseklemme anderswo wie an einer Flanke vom Chip 4 installiert sein, dementsprechend ist der Chiphalter 6 mit einem Bauglied wie Ausbeulung zum Kontakt mit der internen Masseklemme ausgebildet. Die interne Masseklemme kann noch mit dem Chiphalter 6 auf eine Weise von Verkleben oder Schweißen elektrisch verbunden werden, vorausgesetzt, dass hierdurch die elektrische Verbindung des Chiphalters 6 mit der internen Masseklemme ebenfalls zustande kommt.After successful assembly, the internal ground terminal installed in the front surface of the chip 4 is relatively electrically connected to the rear surface of the chip holder 6. In further embodiments, the internal ground terminal may be installed elsewhere such as on an edge of the chip 4, accordingly the chip holder 6 is formed with a member such as a bulge for contact with the internal ground terminal. The internal ground terminal can still be electrically connected to the chip holder 6 in a manner of gluing or welding, provided that this also creates the electrical connection of the chip holder 6 to the internal ground terminal.

Der Chiphalter 6 überlappt sich teilweise auf die Vorderfläche des Chips 4, so dass an dem Chip 4 eine nicht durch den Chiphalter 6 überlappbare Freizone 72 entsteht, welche wenigstens die Klemmen 5a außer der internen Masseklemme des Chips 4 freilegt, damit diese Klemmen die Kontaktstifte 22e außer des Massepins in der Kartuschenmontagezone 90 kontaktieren. Der auf die Vorderfläche des Chips 4 bedeckende Bereich des Chiphalters 6 kontaktiert das Massepin 21e in der Kartuschenmontagezone 90, um eine elektrische Verbindung zwischen dem Chiphalter 6 und dem Massepin 21e zu ermöglichen. Im Vergleich zu der fünfzehnten Ausführungsform kann die Kontaktart mit dem Massepin 21e über einen auf die Vorderfläche des Chips 4 bedeckenden Bereich des Chiphalters 6 die Kontaktfläche des Massepins 21e erheblich ausweiten, Schäden aufgrund vom Stromschlag vermeiden und den ordnungsgemäßen Betrieb des Druckgerätes sicherstellen.The chip holder 6 partially overlaps the front surface of the chip 4, so that a free zone 72 is created on the chip 4 that cannot be overlapped by the chip holder 6, which exposes at least the terminals 5a apart from the internal ground terminal of the chip 4, so that these terminals have the contact pins 22e except for the ground pin in the cartridge mounting zone 90. The area of the chip holder 6 covering the front surface of the chip 4 contacts the ground pin 21e in the cartridge assembly gezone 90 to enable an electrical connection between the chip holder 6 and the ground pin 21e. Compared with the fifteenth embodiment, the type of contact with the ground pin 21e via a portion of the chip holder 6 covering the front surface of the chip 4 can significantly expand the contact area of the ground pin 21e, avoid damage due to electric shock, and ensure the proper operation of the printing device.

Wie aus 61 und 62 ersichtlich, sind die einzelnen Kontaktpunkte aller Klemmen des Chips 4 entlang der ersten imaginäre Linie C1 auf die zweite imaginäre Linie C2 projiziert. Da der Chiphalter 6 eine bestimmte Stärke besitzt, entsteht zwischen der Oberfläche (nämlich Vorderfläche des Chips 4) der Klemme 5a außer der Masseklemmen und der Vorderfläche des Chiphalters 6 eine bestimmte Differenzhöhe, so dass sich die Kontaktpunkte von den vier Klemmen 5a außer der Masseklemmen und den vier Kontaktstiften 22 außer des Massepins auf die zweite imaginäre Linie C2 projizieren und sich die Kontaktpunkte (analog wie die Außenkontaktzonen bei der ersten Ausführungsform) des Chiphalters 6 außerhalb der zweiten imaginären Linie C2 projizieren, wobei der Projektionspunkt des Kontaktpunktes des Massepins 21 in der vor- und rückwärtigen Richtung dann von dem zweiten imaginäre Linie C2 in einem bestimmten Abstand L (analog wie die Stärke des Chiphalters 6) beabstandet ist. Die Freizone 72 lässt sich vielartig anordnen. Unter Bezugnahme auf 63 bis 65 ist der Chiphalter 6 beispielsweise mit mehreren zweiten Bohrungen 65 ausgebildet, wobei jede zweite Bohrung 65 jede Klemme 5a außer der Masseklemmen des Chips 4 freilegt, um die Kontakte mit den Kontaktstiften 22e außer des Massepins zu ermöglichen. Konkret gesagt, sind vier zweite Bohrungen 65 und vier Klemmen 5a außer der Masseklemmen vorgesehen. Vorzugsweise ist der Boden jeder zweiten Bohrung 65 mit einer sich von hinten nach vorne abwärts neigenden Rampe ausgebildet, damit die Kontaktstifte zur Entnahme der Farbkartusche 3 rutschig gleiten und so eine leichte Entnahme der Farbkartusche 3 ohne Eingriff des Chiphalters 6 ermöglicht wird.How out 61 and 62 As can be seen, the individual contact points of all terminals of the chip 4 are projected along the first imaginary line C1 onto the second imaginary line C2. Since the chip holder 6 has a certain thickness, a certain difference height arises between the surface (namely front surface of the chip 4) of the terminal 5a other than the ground terminals and the front surface of the chip holder 6, so that the contact points of the four terminals 5a except the ground terminals and the four contact pins 22 except the ground pin project onto the second imaginary line C2 and the contact points (analogous to the external contact zones in the first embodiment) of the chip holder 6 project outside the second imaginary line C2, with the projection point of the contact point of the ground pin 21 in the front - and backward direction is then spaced from the second imaginary line C2 at a certain distance L (analogous to the thickness of the chip holder 6). The free zone 72 can be arranged in many different ways. With reference to 63 until 65 For example, the chip holder 6 is designed with a plurality of second holes 65, each second hole 65 exposing each terminal 5a except the ground terminals of the chip 4 in order to enable contacts with the contact pins 22e except the ground pin. Specifically, four second holes 65 and four terminals 5a are provided in addition to the ground terminals. Preferably, the bottom of every second hole 65 is designed with a ramp that slopes downwards from the back to the front, so that the contact pins for removing the color cartridge 3 slide smoothly and thus enable easy removal of the color cartridge 3 without intervention of the chip holder 6.

In den weiteren Ausführungsformen unter Bezugnahme auf 66 bis 68 ist der Chiphalter 6 mit einer ersten Bohrung 64 ausgebildet, welche alle Klemmen 5a außer der Masseklemmen des Chips 4 freilegen kann, um die Kontakte mit den Kontaktstiften 22e außer des Massepins zu ermöglichen. Vorzugsweise ist der Boden der ersten Bohrung 64 mit einer sich von hinten nach vorne abwärts neigenden Rampe ausgebildet, damit die Kontaktstifte zur Entnahme der Farbkartusche 3 rutschig gleiten und so eine leichte Entnahme der Farbkartusche 3 ohne Eingriff des Chiphalters 6 ermöglicht wird.In the further embodiments with reference to 66 until 68 the chip holder 6 is formed with a first hole 64, which can expose all terminals 5a except the ground terminals of the chip 4 in order to enable contacts with the contact pins 22e except the ground pin. The bottom of the first bore 64 is preferably designed with a ramp that slopes downwards from the back to the front so that the contact pins for removing the ink cartridge 3 slide smoothly and thus enable easy removal of the ink cartridge 3 without intervention of the chip holder 6.

In den weiteren Ausführungsformen unter Bezugnahme auf 69 bis 71 ist der Chiphalter 6 ohne Durchgangsloch ausgebildet und kann aufgrund einer verkleinerten Größe nur die Seite des Chips 4, wo keine Klemmen 5a außer der Masseklemmen installiert sind, bedecken, so dass die Klemmen 5a außer der Masseklemmen freil liegen und so dann die Kontaktstifte 22e außer des Massepins kontaktieren können. Bei derartiger Ausgestaltung kann eine Rastverbindung des Chips 4 mit dem Chiphalter 6 durch die Zusammenpassung einer in dem Chip 4 ausgebildeten dritten Zentrierbohrung mit einer in einer Flanke des Chiphalters 6 ausgebildeten dritten Ausbeulung 63 zustande gebracht werden. Im Vergleich zu der ersten Ausführungsform ist hierbei der Bereich seitens der -Y-Achse des Chips vorbehalten, und der Bereich seitens der +Y-Achse doch durch den Chiphalter 6 ersetzt. Der aus elektrisch leitfähigen Materialien gefertigte Chiphalter 6 (analog wie die zweite Komponente) kann als das Leitelement 500 bei der ersten Ausführungsform angesehen werden. Das heißt, dass der Bereich seitens der +Y-Achse des Chips bei der ersten Ausführungsform hier durch den Chiphalter 6 ersetzt ist. Der Chiphalter 6 lässt sich als ein Bestandteil des Kartuschenkörpers ansehen und zunächst an den Kartuschenkörper anbringen (Chiphalter 6 zunächst an die Aufnahmestelle anbringen). Danach wird der Chip 4 an den Chiphalter 6 installiert. Der Chiphalter 6 lässt sich als eine Struktur mit Bezug auf 52 bis 71, oder als ein Bauglied mit gekrümmter Oberfläche, oder als ein verfaltetes Profil aus leitfähigem Material (beispielsweise Metallblech) ausgestalten. Der Chiphalter 6 lässt sich fest anordnen (wie gezeigt in 52 bis 71) oder auf eine elastische Weise anbringen. Der Epitaxieteil kann sich verformen oder verschieben, beispielsweise zu einem verfalteten Blech mit einem Aufhängesegment, oder zu einer Hebelform mit einem aufgehängten Blech-Ende, oder zu einem gekrümmten Metallblech. Bei einem als ein verfaltetes Blech mit einem Aufhängesegment oder als eine Hebelform mit einem aufgehängten Blech-Ende ausgebildeten Chiphalter 6 sind die Kontaktpunkte / Außenkontaktzone im Reservebereich 71 oder an dem Massepin 21e im Chiphalters 6 dann seitens des aufgehängten Blech-Endes oder des Aufhängesegments ausgelegt. Bei einem aus einem Metallblech gekrümmt ausgebildeten Chiphalter 6 ist die Außenkontaktzone an dem Scheitelpunkt des gekrümmten Abschnittes ausgebildet. Bei dem auf eine elatische Weise angebrachten Chiphalters 6 kann sich eine Partie des Chiphalters 6 (insbesondere der Epitaxieteil) beim Kontakt eines Kontaktstiftes mit dem Chiphalter 6 in die -X-Achse oder eine auf die Rückfläche zeigende Richtung der Vorderfläche verformen oder verschieben, wobei sich die Außenkontaktzone 520 mit der Verformung oder Verschiebung des Chiphalters 6 verschiebt. Dadurch kann die Wirkungskraft eines Kontaktstiftes gegen den Chiphalter 6 gedämpft werden, um eine robuste elektrische Verbindung zwischen dem Chiphalter 6 und dem Kontaktstift zu schaffen.In the further embodiments with reference to 69 until 71 the chip holder 6 is designed without a through hole and, due to a reduced size, can only cover the side of the chip 4 where no terminals 5a except the ground terminals are installed, so that the terminals 5a are exposed except the ground terminals and so then the contact pins 22e except the ground terminals can contact ground pins. With such a configuration, a latching connection of the chip 4 to the chip holder 6 can be brought about by fitting a third centering hole formed in the chip 4 with a third bulge 63 formed in a flank of the chip holder 6. In comparison to the first embodiment, the area on the -Y axis of the chip is reserved, and the area on the +Y axis is replaced by the chip holder 6. The chip holder 6 made of electrically conductive materials (analogous to the second component) can be viewed as the conductive element 500 in the first embodiment. That is, the area on the +Y axis side of the chip in the first embodiment is replaced by the chip holder 6 here. The chip holder 6 can be viewed as a component of the cartridge body and can first be attached to the cartridge body (first attach the chip holder 6 to the receiving location). The chip 4 is then installed on the chip holder 6. The chip holder 6 can be referred to as a structure 52 until 71 , or as a member with a curved surface, or as a folded profile made of conductive material (for example sheet metal). The chip holder 6 can be arranged firmly (as shown in 52 until 71 ) or attach in an elastic way. The epitaxial part can deform or shift, for example into a folded sheet with a suspension segment, or into a lever shape with a suspended sheet end, or into a curved metal sheet. In the case of a chip holder 6 designed as a folded sheet metal with a suspension segment or as a lever shape with a suspended sheet metal end, the contact points / external contact zone in the reserve area 71 or on the ground pin 21e in the chip holder 6 are then designed on the part of the suspended sheet metal end or the suspension segment. In the case of a curved chip holder 6 made of a metal sheet, the external contact zone is formed at the apex of the curved section. With the chip holder 6 attached in an elastic manner, a part of the chip holder 6 (in particular the epitaxial part) can deform or shift in the -X axis or a direction of the front surface pointing towards the rear surface when a contact pin comes into contact with the chip holder 6, whereby the external contact zone 520 moves with the deformation or displacement of the chip holder 6. This allows the effective force of a contact pin against the chip holder 6 be damped in order to create a robust electrical connection between the chip holder 6 and the contact pin.

In der vorliegenden Ausführungsform kann der komplette Chiphalter 6 aus elektrisch leitfähigen Materialien wie Metall, leitfähigem Kunststoff oder leitfähigem Silikon gefertigt sein. In den weiteren Ausführungsformen kann der Chiphalter 6 teilweise aus elektrisch leitfähigen Materialien gefertigt werden, vorausgesetzt, dass hierdurch die elektrische Verbindung des Chiphalters 6 jeweils mit dem Massepin 21e und der internen Masseklemme des Chips ebenfalls erfolgreich zustande kommt. Vorzugsweise können die an die Klemmen 5a außer der Masseklemmen grenzenden Bereiche des Chiphalters 6, beispielsweise die runden Bereiche um die erste Bohrung 64 und die zweite Bohrung 65, aus einem Dämmstoff gefertigt werden, um eventuele Kurzschlüsse aufgrund vom Fehlkontakt der Kontaktstifte außer des Massepins mit dem Chiphalter 6 zu vermeiden.In the present embodiment, the complete chip holder 6 can be made of electrically conductive materials such as metal, conductive plastic or conductive silicone. In the further embodiments, the chip holder 6 can be partially made of electrically conductive materials, provided that the electrical connection of the chip holder 6 to the ground pin 21e and the internal ground terminal of the chip is also successfully established. Preferably, the areas of the chip holder 6 bordering the terminals 5a other than the ground terminals, for example the round areas around the first bore 64 and the second bore 65, can be made of an insulating material in order to prevent any short circuits due to incorrect contact of the contact pins other than the ground pin with the Chip holder 6 to avoid.

Unter Bezugnahme auf eine siebzehnte AusführungsformReferring to a seventeenth embodiment

In 72 ist eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform mit einem Chip 100 gezeigt, wobei der Chip 100 eine erste Platte 1 (analog wie das Substrat 310 bei der ersten Ausführungsform) und eine zweite Platte 2 (analog wie die zweite Komponente bei der ersten Ausführungsform) aufweist, während die Profilierung des Substrates nicht eingeschränkt wird und sich somit durch die Branchenfachleute je nach Konstruktion ausgestalten lässt, also beispielsweise rechteckig, abgeschnitten rechteckig, abgerundet rechteckig, T-förmig, trapezförmig oder als Parallelogramm. Die Klemmen sind teilweise in der ersten Platte 1, teilweise in der zweiten Platte 2 installiert, wobei jede Klemme mit einem Kontaktbereich zum Kontakt mit einem entsprechenden Kontaktstift am Drucker ausgebildet. Konkret gesagt, ist jede Klemme mit einer Kontaktzone versehen, welche als ein Kontaktbereich gilt, wo ein Kontaktstift beim Montieren der Farbkartusche 10 an den Drucker am wahrscheinlichsten an eine entsprechende Klemme drückt. Der Chip 100 kann ferner ein flexibles Anschlussstück 3a umfassen, über das die erste Platte 1 an die zweite Platte 2 zum Bilden eines kompletten Chips angeschlossen wird. Die erste Platte 1 kann mit der zweiten Platte 2 elektrisch verbunden sein, damit die erste Platte 1 und die zweite Platte 2 gemeinsam die Speichereinheit 4a und die elektrischen Bauelemente benutzen. Alternativ können die erste Platte 1 und die zweite Platte 2 zueinander separat, bzw. ohne elektrische Verbindung verlegt sein und zudem über eine jeweilige eigene Speichereinheit verfügt, so dass ein jeweils separater Betrieb bzw. Signalübertragung möglich bleibt.In 72 a further embodiment according to the invention is shown with a chip 100, wherein the chip 100 has a first plate 1 (analogous to the substrate 310 in the first embodiment) and a second plate 2 (analogous to the second component in the first embodiment), while the Profiling of the substrate is not restricted and can therefore be designed by industry experts depending on the construction, for example rectangular, truncated rectangular, rounded rectangular, T-shaped, trapezoidal or as a parallelogram. The terminals are installed partly in the first plate 1, partly in the second plate 2, each terminal being formed with a contact area for contact with a corresponding contact pin on the printer. Specifically, each terminal is provided with a contact zone, which is considered a contact area where a contact pin is most likely to press against a corresponding terminal when mounting the ink cartridge 10 to the printer. The chip 100 may further comprise a flexible connector 3a, via which the first plate 1 is connected to the second plate 2 to form a complete chip. The first plate 1 may be electrically connected to the second plate 2 so that the first plate 1 and the second plate 2 share the storage unit 4a and the electrical components. Alternatively, the first plate 1 and the second plate 2 can be laid separately from one another or without an electrical connection and can also have their own storage unit, so that separate operation or signal transmission remains possible.

Wie aus 72 ersichtlich, ist die erste Platte 1 Im Wesentlichen als ein Quader ausgebildet, und zwar mit einer ersten Seite 101 (analog wie Oberfläche), einer zweiten Seite 102 (analog wie Unterfläche), einer dritten Seite 103 (analog wie Vorderfläche), einer vierten Seite 104 (analog wie Rückfläche), einer fünften Seite 105 (analog wie linke Flanke) und einer sechsten Seite 106 (analog wie rechte Flanke), wobei die erste Seite 101 zu der zweiten Seite 102 sowie die dritte Seite 103 zu der vierten Seite 104, die fünfte Seite 105 zu der sechsten Seite 106 jeweils parallel verlegt sind. Dabei überschneidet sich die dritte Seite 103 mit der vierten Seite 104 in der ersten Seite 101 und der zweiten Seite 102, während sich die fünfte Seite 105 mit der sechsten Seite 106 in der ersten Seite 101, der zweiten Seite 102, der dritten Seite 103 und der vierten Seite 104 überschneidet. Vorzugsweise bleiben die dritte Seite 103 und die vierte Seite 104 zu der ersten Seite 101 und der zweiten Seite 102 senkrecht, während die fünfte Seite 105 und die sechste Seite 106 senkrecht zu der ersten Seite 101, der zweiten Seite 102, der dritten Seite 103 und der vierten Seite 104 liegen.How out 72 As can be seen, the first plate 1 is essentially designed as a cuboid, with a first side 101 (analogous to the surface), a second side 102 (analogous to the bottom surface), a third side 103 (analogous to the front surface), and a fourth side 104 (analogous to the back surface), a fifth page 105 (analogous to the left flank) and a sixth page 106 (analogous to the right flank), with the first page 101 to the second page 102 and the third page 103 to the fourth page 104, the fifth side 105 is laid parallel to the sixth side 106. The third page 103 overlaps with the fourth page 104 in the first page 101 and the second page 102, while the fifth page 105 overlaps with the sixth page 106 in the first page 101, the second page 102, the third page 103 and the fourth page 104 overlaps. Preferably, the third side 103 and the fourth side 104 remain perpendicular to the first side 101 and the second side 102, while the fifth side 105 and the sixth side 106 remain perpendicular to the first side 101, the second side 102, the third side 103 and on the fourth page 104.

Konkret gesagt, umfassen die in der ersten Platte installierten Klemmen eine Datenklemme 111a (analog wie die erste klemme 360 bei der ersten Ausführungsform) und eine Rückstellklemme 112a (analog wie die vierte klemme 390 bei der ersten Ausführungsform). Diese Klemmen sind wenigstens teilweise in der zweiten Seite 102 und/oder ersten Seite 101 installiert. Vorzugsweise sind die Datenklemme 111a und die Rückstellklemme 112a all in der zweiten Seite 102 plaziert, oder alternativ in der dritten Seite 103 bis zu der zweiten Seite 102 und/oder ersten Seite 101 ausgelget. In der hiesigen Ausführungsform sind die Datenklemme 111a und die Rückstellklemme 112a all in der dritten Seite 103 bis zu der zweiten Seite 102 plaziert. Die Kontaktstifte 91a sind an die Partien von den in der ersten Seite 101 oder zweiten Seite 102 plazierten Klemmen elektrisch angeschlossen, also in der ersten Seite 101 oder der zweiten Seite 102 liegen die Kontaktzonen. In der hiesigen Ausführungsform kontaktiert der Kontaktstifteblock 91 die erste Platte und schließen sich die Kontaktstifte 91a beim Montieren der Farbkartusche 10 in die Kartuschenmontagezone 90 an die Partien von den in der zweiten Seite 102 plazierten Klemmen elektrisch an, also in der zweiten Seite 102 liegen die Kontaktzonen.Specifically, the terminals installed in the first board include a data terminal 111a (analogous to the first terminal 360 in the first embodiment) and a reset terminal 112a (analogous to the fourth terminal 390 in the first embodiment). These clamps are at least partially installed in the second side 102 and/or first side 101. Preferably, the data terminal 111a and the reset terminal 112a are all placed in the second side 102, or alternatively in the third side 103 up to the second side 102 and/or first side 101. In the present embodiment, the data terminal 111a and the reset terminal 112a are all placed in the third side 103 to the second side 102. The contact pins 91a are electrically connected to the parts of the terminals placed in the first side 101 or second side 102, i.e. the contact zones are in the first side 101 or the second side 102. In the present embodiment, the contact pin block 91 contacts the first plate and when the color cartridge 10 is mounted in the cartridge mounting zone 90, the contact pins 91a electrically connect to the parts of the terminals placed in the second side 102, i.e. the contact zones are located in the second side 102 .

Es kann weitergehend ausgestaltet sein, dass die erste Platte 1 ferner mit einer ersten Bohrung 12 und einer zweiten Bohrung 13 (analog wie der Anschlagteil 312 bei der ersten Ausführungsform) ausgebildet ist. Die erste Bohrung 12 und die zweite Bohrung 13 gehen jeweils in der ersten Seite 101 und zweiten Seite 102 durch, damit das Substrat an den Chiphalter 200 oder die Farbkartusche 10 angebracht wird.It can be further configured that the first plate 1 is further formed with a first bore 12 and a second bore 13 (analogous to the stop part 312 in the first embodiment). The first hole 12 and the second hole 13 go through the first side 101 and second side 102, respectively, so that the substrate is attached to the chip holder 200 or the color cartridge 10.

Es kann weitergehend ausgestaltet sein, dass die erste Platte 1 ferner mit einer Speichereinheit 4a oder einem elektrischen Bauelement versehen ist, wobei für die Positionierung der Speichereinheit 110 keine Einschränkung vorliegt. Vorzugsweise ist die Speichereinheit 4a in der zweiten Seite 102 der ersten Platte 1 plaziert. Die Speichereinheit 4a dient zum Abspeichern elektronischer Informationen wie Farbkartuschentype, Druckertintenstand und Druckertintenarten, usw.. Beim Montieren der Farbkartusche 10 in die Kartuschenmontagezone 90 eines Druckers verbindet sich der Chip 100 mit dem druckerseitigen Kontaktstifteblock 91 elektrisch, um Informationsaustausch, Authentifizierung und Instandhaltung der auf der Speichereinheit 4a und dem Drucker gespeicherten Daten und/oder Informationen zu ermöglichen. Während des Verbauchs der Druckertinte in der Farbkartusche 10 wird sich der auf dem Chip 100 aufgezeichnete Druckertintenstand je nach Druckmenge verändern.It can be further configured that the first plate 1 is further provided with a storage unit 4a or an electrical component, with no restrictions being imposed on the positioning of the storage unit 110. Preferably, the storage unit 4a is placed in the second side 102 of the first disk 1. The storage unit 4a is used to store electronic information such as color cartridge type, printer ink level and printer ink types, etc. When mounting the color cartridge 10 into the cartridge mounting zone 90 of a printer, the chip 100 electrically connects to the printer-side contact pin block 91 to enable information exchange, authentication and maintenance of the on the To enable storage unit 4a and data and/or information stored in the printer. As the printer ink in the color cartridge 10 is consumed, the printer ink level recorded on the chip 100 will change depending on the amount of printing.

Wie aus 72 ersichtlich, ist die zweite Platte 2 Im Wesentlichen als ein Quader ausgebildet, und zwar mit einer ersten Oberfläche 201, einer zweiten Oberfläche 202, einer dritten Oberfläche 203, einer vierten Oberfläche 204, einer fünften Oberfläche 205 und einer sechsten Oberfläche 206, wobei die erste Oberfläche 201 zu der zweiten Oberfläche 202 sowie die dritte Oberfläche 203 zu der vierten Oberfläche 204, die fünfte Oberfläche 205 zu der sechsten Oberfläche 206 jeweils parallel verlegt sind.Dabei überschneidet sich die dritte Oberfläche 203 mit der vierten Oberfläche 204 in der ersten Oberfläche 201 und der zweiten Oberfläche 202, während sich die fünfte Oberfläche 205 mit der sechsten Oberfläche 206 in der ersten Oberfläche 201, der zweiten Oberfläche 202, der dritten Oberfläche 203 und der vierten Oberfläche 204 überschneidet. Vorzugsweise bleiben die dritte Oberfläche 203 und die vierte Oberfläche 204 senkrecht zu der ersten Oberfläche 201 und der zweiten Oberfläche 202, während die fünfte Oberfläche 205 und die sechste Oberfläche 206 senkrecht zu der ersten Oberfläche 201, der zweiten Oberfläche 202, der dritten Oberfläche 203 und der vierten Oberfläche 204 liegen.How out 72 As can be seen, the second plate 2 is essentially designed as a cuboid, with a first surface 201, a second surface 202, a third surface 203, a fourth surface 204, a fifth surface 205 and a sixth surface 206, the first Surface 201 to the second surface 202 and the third surface 203 to the fourth surface 204, the fifth surface 205 to the sixth surface 206 are each laid parallel. The third surface 203 overlaps with the fourth surface 204 in the first surface 201 and the second surface 202, while the fifth surface 205 intersects with the sixth surface 206 in the first surface 201, the second surface 202, the third surface 203 and the fourth surface 204. Preferably, the third surface 203 and the fourth surface 204 remain perpendicular to the first surface 201 and the second surface 202, while the fifth surface 205 and the sixth surface 206 remain perpendicular to the first surface 201, the second surface 202, the third surface 203 and the fourth surface 204 lie.

Konkret gesagt, umfassen die in der zweiten Platte installierten Klemmen eine Taktklemme 211 (analog wie die zweite klemme 370 bei der ersten Ausführungsform), eine Netzteilklemme 212 (analog wie die dritte klemme 380 bei der ersten Ausführungsform) und eine Masseklemme 213 (analog wie das Leitblech 540 oder die fünfte Klemme bei der ersten Ausführungsform). Diese Klemmen sind wenigstens teilweise in der zweiten Oberfläche 202 und/oder ersten Oberfläche 201 plaziert. Vorzugsweise sind die Taktklemme 211, Netzteilklemme 212 und Masseklemme 213 in der zweiten Oberfläche 202 plaziert, oder alternativ in der dritten Oberfläche 203 bis zur zweiten Oberfläche 202 und/oder ersten Oberfläche 201 ausgelegt. In der hiesigen Ausführungsform sind die Taktklemme 211, Netzteilklemme 212 und Masseklemme 213 all in der dritten Oberfläche 203 bis zur zweiten Oberfläche 202 plaziert. Die Kontaktstifte 91a sind an die Partien von den in der ersten Oberfläche 201 oder der zweiten Oberfläche 202 plazierten Klemmen elektrisch angeschlossen, also in der ersten Oberfläche 201 oder der zweiten Oberfläche 202 liegen die Kontaktzonen. In der hiesigen Ausführungsform kontaktiert der Kontaktstifteblock 91 die zweite Platte und schließen sich der Kontaktstifte 91a beim Montieren der Farbkartusche 10 in die Kartuschenmontagezone 90 an die Partien von den in der zweiten Oberfläche 202 plazierten zweiten Klemmen 21 elektrisch an, also in der zweiten Oberfläche 202 liegen die Kontaktzonen.Specifically, the terminals installed in the second board include a clock terminal 211 (analogous to the second terminal 370 in the first embodiment), a power supply terminal 212 (analogous to the third terminal 380 in the first embodiment), and a ground terminal 213 (analogous to that Baffle 540 or the fifth clamp in the first embodiment). These clamps are at least partially placed in the second surface 202 and/or first surface 201. Preferably, the clock terminal 211, power supply terminal 212 and ground terminal 213 are placed in the second surface 202, or alternatively in the third surface 203 up to the second surface 202 and/or first surface 201. In the present embodiment, the clock terminal 211, power supply terminal 212 and ground terminal 213 are all placed in the third surface 203 to the second surface 202. The contact pins 91a are electrically connected to the parts of the terminals placed in the first surface 201 or the second surface 202, i.e. the contact zones lie in the first surface 201 or the second surface 202. In the present embodiment, the contact pin block 91 contacts the second plate and, when the ink cartridge 10 is mounted in the cartridge mounting zone 90, the contact pins 91a electrically connect to the parts of the second terminals 21 placed in the second surface 202, i.e. lie in the second surface 202 the contact zones.

Hierbei sind die in der ersten Platte installierten Klemmen wenigstens teilweise in der ersten Seite 101 und/oder zweiten Seite 102 plaziert, während die in der zweiten Platte installierten Klemmen wenigstens teilweise in der ersten Oberfläche 201 und/oder zweiten Oberfläche 202 plaziert sind. Beim Montieren der Farbkartusche 10 in die Kartuschenmontagezone 90 schließt sich der in der Kartuschenmontagezone 90 angebrachte Kontaktstifteblock 91 an die in der ersten Seite 101 oder der zweiten Seite 102 plazierten Klemmen teilweise, sowie die in der ersten Oberfläche 201 oder der zweiten Oberfläche 202 plazierten Klemmen teilweise elektrisch an.Da die Klemmen jeweils in der ersten Platte 1 und der davon einigermaßen beabstandeten zweiten Platte 2 plaziert sind, ist es beim Montieren der Farbkartusche 10 in die Kartuschenmontagezone 90, selbst wenn die Farbkartusche 10 nicht lagegerecht montiert ist, dann nicht anfällig für Kurzschlüsse aufgrund dessen, dass irgendein in der Kartuschenmontagezone 90 plazierter Kontaktstift 91a gleichzeitig mehrere Klemmen berührt.Here, the clamps installed in the first plate are at least partially placed in the first side 101 and/or second side 102, while the clamps installed in the second plate are at least partially placed in the first surface 201 and/or second surface 202. When mounting the ink cartridge 10 into the cartridge mounting zone 90, the contact pin block 91 mounted in the cartridge mounting zone 90 partially connects to the terminals placed in the first side 101 or the second side 102 and partially closes the terminals placed in the first surface 201 or the second surface 202 electrically. Since the terminals are each placed in the first plate 1 and the second plate 2, which is spaced somewhat apart from it, it is not susceptible to short circuits when mounting the ink cartridge 10 in the cartridge mounting zone 90, even if the ink cartridge 10 is not mounted in the correct position due to any contact pin 91a placed in the cartridge mounting zone 90 touching multiple terminals at the same time.

Beim Berühren des Chips 100 an den in der Kartuschenmontagezone 90 angebrachten Kontaktstifteblock 91 drückt die Kontaktzone jeder Klemme an eine Ausbeulungsfläche des ersten Segments jedes Kontaktstiftes (in die -Z-Achse), wobei die Ausbeulungsfläche (in die -Z-Achse) als eine Schrägfläche ausgebildet ist, so dass sich die gegenseitige Wirkungskraft beim Kontakt einer Chipklemme mit einem druckerseitigen Kontaktstift dann ohne Flächenkontakt und ohne Andrücken an den Kontaktstift minimiert. Dadurch wird der Kontaktstifteblock vor Beschädigung oder Verletzung geschützt.When the chip 100 touches the contact pin block 91 mounted in the cartridge mounting zone 90, the contact zone of each terminal presses against a bulging surface of the first segment of each contact pin (in the -Z axis), with the bulging surface (in the -Z axis) as an inclined surface is designed so that the mutual effective force when a chip terminal comes into contact with a printer-side contact pin is then minimized without surface contact and without pressing on the contact pin. This protects the contact pin block from damage or injury.

Es kann weitergehend ausgestaltet sein, dass die zweite Platte 2 ferner mit einer dritten Bohrung 23 und einer vierten Bohrung 24 (analog wie der Anschlagteil 312 bei der ersten Ausführungsform) ausgebildet ist. Die dritte Bohrung 23 und die vierte Bohrung 24 gehen jeweils in der ersten Oberfläche 201 und zweiten Oberfläche 202 durch, damit das Substrat an den Chiphalter 200 oder die Farbkartusche 10 angebracht wird. Es kann weitergehend ausgestaltet sein, dass ferner ein Ausweichloch (nicht gezeigt) vorgesehen ist, mit dem eine Ausweichung von der in der ersten Platte 1 angebrachten Speichereinheit 4a oder von dem elektrischen Bauelement möglich ist. Je nach Bedarf kann in der zweiten Platte 2 auch eine Speichereinheit 4a oder ein elektrisches Bauelement angebracht werden.It can be further configured that the second plate 2 also has a third hole 23 and a fourth hole 24 (analogous to the stop part 312 in the first embodiment). is trained. The third hole 23 and the fourth hole 24 pass through the first surface 201 and second surface 202, respectively, for attaching the substrate to the chip holder 200 or the ink cartridge 10. It can be further configured that an escape hole (not shown) is also provided, with which an escape from the storage unit 4a mounted in the first plate 1 or from the electrical component is possible. Depending on requirements, a storage unit 4a or an electrical component can also be mounted in the second plate 2.

In der X-Achse sind die erste Platte 1 und die zweite Platte 2 unterschiedlich von dem Kontaktstifteblock 91 beabstandet, so dass zwischen der dritten Seite 103 der ersten Platte 1 und der dritten Oberfläche 203 der zweiten Platte bestimmter Abstand in der X-Achse vorliegt. Bei den montierten Klemmen in der ersten Platte 1 sind die Verformungsumfänge der druckerseitigen entsprechenden Kontaktstifte in die X-Richtung unterschiedlich von den in der zweiten Platte 2 mit den Klemmen komplementäten Kontaktstifte, wobei sich die Kontaktzonen der in der zweiten Platte 2 plazierten Klemmen nicht auf S1 in der dritte Seiten 103 der ersten Platte 1 projizieren.In the X-axis, the first plate 1 and the second plate 2 are spaced differently from the contact pin block 91, so that there is a certain distance in the In the case of the mounted terminals in the first plate 1, the deformation extents of the corresponding contact pins on the printer side in the in the third pages 103 of the first plate 1 project.

Es kann weitergehend ausgestaltet sein, dass die zweite Platte 2 mit wenigstens einer Delle 22 versehen ist, welche in der dritten Oberfläche 203 durchgehend zwischen die erste Oberfläche 201 und die zweite Oberfläche 202 ausgebildet ist. Konkret gesagt, befindet sich die Delle 22 zwischen der Taktklemme 211 und der Netzteilklemme 212 und/oder zwischen der Netzteilklemme 212 und der Masseklemme 213. Dabei liegt die Taktklemme 211 seitens der -Y-Achse der Delle 22, während die Netzteilklemme 212 seitens der +Y-Achse der Delle 22 steht. Es kann alternativ die Netzteilklemme 212 seitens der -Y-Achse der Delle 22, und die Masseklemme 213 seitens der +Y-Achse der Delle 22 liegen. Dank der Delle 22 ist eine Ausweichung von den Kontaktstiften beim Montieren der Farbkartusche 10 möglich. So können die Kontaktstifte vor eventuelle Quetschung oder Verletzung geschützt werden und zudem eine lagegerechte Positionierung realisiert werden. Mit der angeordneten Delle 22 zwischen der Taktklemme 211 und der Netzteilklemme 212 und/oder zwischen der Netzteilklemme 212 und der Masseklemme 213 ist dann vermeidlich, dass die an der Taktklemme 211, Netzteilklemme 212 oder Masseklemme 213 anhäufenden oder haftenden Fremdkörper oder Reibungsrückstände auf die Kontaktzone einer anderen Klemme abfallen, was zum Kurzschluss führen kann. Es kann hierbei ferner ausgestaltet sein, dass die zweite Platte 2 mit einer Delle 22 versehen ist, welche in der dritten Oberfläche 203 durchgehend zwischen die erste Oberfläche 201 und die zweite Oberfläche 202 ausgebildet ist. Konkret gesagt, befindet sich die Delle 22 zwischen der Netzteilklemme 212 und der Masseklemme 213. Es kann alternativ die Netzteilklemme 212 seitens der -Y-Achse der Delle 22, und die Masseklemme 213 seitens der +Y-Achse der Delle 22 liegen.It can be further configured that the second plate 2 is provided with at least one dent 22, which is formed in the third surface 203 continuously between the first surface 201 and the second surface 202. Specifically, the dent 22 is located between the clock terminal 211 and the power supply terminal 212 and / or between the power supply terminal 212 and the ground terminal 213. The clock terminal 211 is on the -Y axis of the dent 22, while the power supply terminal 212 is on the + Y-axis of dent 22 is standing. Alternatively, the power supply terminal 212 can be on the -Y axis of the dent 22, and the ground terminal 213 on the +Y axis of the dent 22. Thanks to the dent 22, it is possible to avoid the contact pins when installing the color cartridge 10. In this way, the contact pins can be protected from possible crushing or injury and correct positioning can also be achieved. With the arranged dent 22 between the clock terminal 211 and the power supply terminal 212 and / or between the power supply terminal 212 and the ground terminal 213, it is then possible to avoid that the foreign bodies or friction residues accumulating or adhering to the clock terminal 211, power supply terminal 212 or ground terminal 213 fall on the contact zone other terminal may fall off, which can lead to a short circuit. It can further be designed that the second plate 2 is provided with a dent 22, which is formed in the third surface 203 continuously between the first surface 201 and the second surface 202. Specifically, the dent 22 is located between the power supply terminal 212 and the ground terminal 213. Alternatively, the power supply terminal 212 can be on the -Y axis of the dent 22, and the ground terminal 213 can be on the +Y axis of the dent 22.

Unter Bezugnahme auf eine achtzehnte AusführungsformReferring to an eighteenth embodiment

73 zeigt eine Chipansicht mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform, 74 zeigt eine schemarische Darstellung bezüglich des Kontaktes des Chips mit den Kontaktstiften mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform. Die achtzehnte Ausführungsform basiert auf der siebzehnten Ausführungsform und ist von der darin unterschiedlich, dass die zweite Platte 2 hierbei in die X-Achse hinter der ersten Platte 1 liegt (siehe 73 und 74). Konkret gesagt, liegt die dritte Seite 103 der ersten Platte 1 seitens der +X-Achse der dritten Oberfläche 203 der zweiten Platte 2, während sich die Delle wenigstens teilweise seitens der -X-Achse der in der ersten Platte plazierten Klemmen befindet. In der hiesigen Ausführungsform kontaktiert der Kontaktstifteblock 91 jede Klemme und schließen sich die Kontaktstifte 91a beim Montieren der Farbkartusche 10 in die Kartuschenmontagezone 90 an die Partien von den in der zweiten Seite 102 und der zweiten Oberfläche 202 plazierten Klemmen elektrisch an, also in der zweiten Seite 102 und der zweiten Oberfläche 202 liegen die Kontaktzonen der Klemmen. 73 shows a chip view with reference to the eighteenth embodiment according to the invention, 74 shows a schematic representation regarding the contact of the chip with the contact pins with reference to the eighteenth embodiment according to the invention. The eighteenth embodiment is based on the seventeenth embodiment and is different from that in that the second plate 2 lies behind the first plate 1 in the X axis (see 73 and 74 ). Specifically, the third side 103 of the first plate 1 lies on the +X axis side of the third surface 203 of the second plate 2, while the dent is located at least partially on the -X axis side of the clamps placed in the first plate. In the present embodiment, the contact pin block 91 contacts each terminal and, when mounting the ink cartridge 10 in the cartridge mounting zone 90, the contact pins 91a electrically connect to the portions of the terminals placed in the second side 102 and the second surface 202, i.e. in the second side 102 and the second surface 202 are the contact zones of the terminals.

Unter Bezugnahme auf 73 ist die zweite Platte 2 mit dreien Dellen versehen, und zwar einer ersten Delle 22a, einer zweiten Delle 22b und einer dritten Delle 22c, wobei jede Aussparung in der dritten Oberfläche 203 durchgehend zwischen die erste Oberfläche 201 und die zweite Oberfläche 202 ausgebildet ist. Konkret gesagt, liegt die erste Delle 22a zwischen der fünften Oberfläche 205 und der Taktklemme 211, und die zweite Delle 22b zwischen der Taktklemme 211 und der Netzteilklemme 212, und die dritte Delle 22c zwischen der Netzteilklemme 212 und der Masseklemme 213. Die fünfte Oberfläche 205 liegt seitens der -Y-Achse der ersten Delle 22a, während die Taktklemme 211 seitens der +Y-Achse der ersten Delle 22a steht. Die Taktklemme 211 liegt seitens der -Y-Achse der zweiten Delle 22b, während die Netzteilklemme 212 seitens der +Y-Achse der zweiten Delle 22b steht. Die Netzteilklemme 212 liegt seitens der -Y-Achse der dritten Delle 22c, während die Masseklemme 213 seitens der +Y-Achse der dritten Delle 22c steht. Dank der Aussparung ist eine Ausweichung von den Kontaktstiften beim Montieren der Farbkartusche 10 möglich. So können die Kontaktstifte vor eventuelle Quetschung oder Verletzung geschützt werden und zudem eine lagegerechte Positionierung realisiert werden. Mit den angeordneten Aussparungen zwischen der Taktklemme 211 und der Netzteilklemme 212 und/oder zwischen der Netzteilklemme 212 und der Masseklemme 213 ist dann vermeidlich, dass die an der Taktklemme 211, Netzteilklemme 212 oder Masseklemme 213 anhäufenden oder haftenden Fremdkörper oder Reibungsrückstände auf die Kontaktzone einer anderen Klemme abfallen, was zum Kurzschluss führen kann.With reference to 73 the second plate 2 is provided with three dents, namely a first dent 22a, a second dent 22b and a third dent 22c, each recess in the third surface 203 being formed continuously between the first surface 201 and the second surface 202. Specifically, the first dent 22a lies between the fifth surface 205 and the clock terminal 211, and the second dent 22b lies between the clock terminal 211 and the power supply terminal 212, and the third dent 22c lies between the power supply terminal 212 and the ground terminal 213. The fifth surface 205 lies on the -Y axis of the first dent 22a, while the clock terminal 211 is on the +Y axis of the first dent 22a. The clock terminal 211 is on the -Y axis side of the second dent 22b, while the power supply terminal 212 is on the +Y axis side of the second dent 22b. The power supply terminal 212 is on the -Y axis side of the third dent 22c, while the ground terminal 213 is on the +Y axis side of the third dent 22c. Thanks to the recess, it is possible to avoid the contact pins when installing the color cartridge 10. In this way, the contact pins can be protected from possible crushing or injury and correct positioning can also be achieved. With the arranged recesses between the clock terminal 211 and the power supply terminal 212 and/or between the power supply terminal 212 and the ground terminal 213, it is then avoidable that the foreign bodies or friction residues accumulating or adhering to the clock terminal 211, power supply terminal 212 or ground terminal 213 fall onto the contact zone of another terminal, which can lead to a short circuit.

75 zeigt mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform eine schematische Darstellung, 76 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf die Positionsbeziehung des gerade montierten Chips mit den Kontaktstiften, 77 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf die Positionsbeziehung des fertig montierten Chips mit den Kontaktstiften. Beim Montieren der Farbkartusche 10 entlang der -Z-Achse in die Kartuschenmontagezone 90 wird sich die Klemmen des Chips 100 mit den Kontaktstiften 91a im Kontaktstifteblock 91 elektrisch verbinden. Wie aus 75 ersichtlich, liegt der Chip 100 vor dem Montieren seitens der +Z-Achse des ersten Segments aller Kontaktstifte 91a. Beim Projizieren auf die X- und Z-Ebene entlang der Y-Achse besteht kein Überlappungsbereich zwischen dem Chip 100 und dem Kontaktstifteblock 91. In 76 ist die Positionsbeziehung zwischen dem Chip 100 und den Kontaktstiften 91a beim Montieren der Farbkartusche 10 in die Kartuschenmontagezone 90 entlang der -Z-Achse dargestellt. Während der Montage können mehrere Aussparungen, die in der zweiten Platte 2 des Chips 100 ausgebildet sind, gegenseitige Eingriffe zwischen dem zweiten Kontaktstift 912 und dem ersten Segment des vierten Kontaktstiftes 914 beseitigen. Beim Projizieren auf die X- und Z-Ebene entlang der Y-Achse besteht so kein Überlappungsbereich zwischen der zweiten Platte 2 des Chips 100 und dem Kontaktstifteblock 91. Mit der Zusammenpassung der mehreren Aussparungen lässt sich die Farbkartusche 10 reibungslos in die Kartuschenmontagezone 90 einsetzen, wobei der Chip 100 in dem Aussparungsbreitenbereich (Y-Achse) relativ zu den Kontaktstiften 91a lagegerecht positioniert werden kann, um korrekte elektrische Verbindungen zwischen den Klemmen des Chips 100 und den Kontaktstiften 91a zustande zu bringen. In 77 ist die Positionsbeziehung zwischen dem fertig montierten Chip 100 und den Kontaktstiften 91a bei dem weiteren Montagevorgang der Farbkartusche 10 in die Kartuschenmontagezone 90 entlang der -Z-Achse dargestellt. Beim Berühren des Chips 10 an den in der Kartuschenmontagezone 90 angebrachten Kontaktstifteblock 91 drückt die Kontaktzone jeder Klemme an eine Ausbeulungsoberfläche des ersten Segments jedes Kontaktstiftes (in die -Z-Achse), wobei die Ausbeulungsoberfläche (in die -Z-Achse) als eine Schrägfläche ausgebildet ist, so dass sich die gegenseitige Wirkungskraft beim Kontakt einer Chipklemme mit einem druckerseitigen Kontaktstift dann ohne Flächenkontakt und ohne Andrücken an den Kontaktstift minimiert. Dadurch wird der Kontaktstifteblock vor Beschädigung oder Verletzung geschützt. Im Vergleich zu dem Fall, dass die Kontaktzonen der Klemmen jeweils in der ersten Seite 101 oder der dritten Seite 103 und der ersten Oberfläche 201 oder der dritten Oberfläche 203 plaziert sind, kontaktieren in der hiesigen Ausführungsform die jeweils in der zweiten Seite 102 und der zweiten Oberfläche 202 plazierten Kontaktzonen der Klemmen so die Kontaktstifte 91a, dass die Kontaktstifte 91a beim Einsetzen oder Entnahme der Farbkartusche 10 in oder aus der Kartuschenmontagezone 91 nicht durch die erste Seite und dritte Seite der ersten Platte 1 und die zweite Oberfläche und dritte Oberfläche der zweiten Platte 2 beeinträchtigt werden. Dadurch wird der Kontaktbereich des Chips 100 mit dem Kontaktstifteblock 91 beim Einsetzen oder Entnahme der Farbkartusche 10 in oder aus der Kartuschenmontagezone 91 verkleinert und somit werden die Klemmen des Chips 100 und die Kontaktstifte 91a gegen eventuelle Beschädigung geschützt. 75 shows a schematic representation with reference to the eighteenth embodiment according to the invention, 76 shows a schematic representation in relation to the positional relationship of the currently mounted chip with the contact pins, 77 shows a schematic representation in relation to the positional relationship of the fully assembled chip with the contact pins. When mounting the ink cartridge 10 along the -Z axis into the cartridge mounting zone 90, the terminals of the chip 100 will electrically connect to the contact pins 91a in the contact pin block 91. How out 75 As can be seen, the chip 100 lies before mounting on the +Z axis of the first segment of all contact pins 91a. When projected onto the X and Z planes along the Y axis, there is no overlap area between the chip 100 and the pin block 91. In 76 1, the positional relationship between the chip 100 and the contact pins 91a when mounting the ink cartridge 10 into the cartridge mounting zone 90 is shown along the -Z axis. During assembly, multiple recesses formed in the second plate 2 of the chip 100 can eliminate interference between the second contact pin 912 and the first segment of the fourth contact pin 914. When projecting onto the wherein the chip 100 can be positioned in the recess width range (Y-axis) relative to the contact pins 91a in order to establish correct electrical connections between the terminals of the chip 100 and the contact pins 91a. In 77 the positional relationship between the fully assembled chip 100 and the contact pins 91a during the further assembly process of the color cartridge 10 into the cartridge assembly zone 90 is shown along the -Z axis. When the chip 10 touches the contact pin block 91 mounted in the cartridge mounting zone 90, the contact zone of each terminal presses against a bulge surface of the first segment of each contact pin (in the -Z axis), with the bulge surface (in the -Z axis) as an inclined surface is designed so that the mutual effective force when a chip terminal comes into contact with a printer-side contact pin is then minimized without surface contact and without pressing on the contact pin. This protects the contact pin block from damage or injury. In comparison to the case where the contact zones of the terminals are respectively placed in the first side 101 or the third side 103 and the first surface 201 or the third surface 203, in the present embodiment the contact zones are respectively in the second side 102 and the second Surface 202 placed contact zones of the terminals so that the contact pins 91a do not pass through the first side and third side of the first plate 1 and the second surface and third surface of the second plate when inserting or removing the ink cartridge 10 into or from the cartridge mounting zone 91 2 be affected. This reduces the contact area of the chip 100 with the contact pin block 91 when inserting or removing the color cartridge 10 into or from the cartridge mounting zone 91 and thus the terminals of the chip 100 and the contact pins 91a are protected against possible damage.

78 zeigt mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform eine Ansicht des Chiphalters, 79 zeigt eine Ansicht des an dem Chiphalter angebrachten Chips mit Bezug auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform, 80 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf die Befestigung der Kombination des Chips mit dem Chiphalter in der Farbkartusche unter Bezugnahme auf die achtzehnte erfindungsgemäße Ausführungsform. In 78 und 79 ist ein Chipsatz dargestellt, welcher einen Chip 100 und einen Chiphalter 5b nach den vorangehenden Ausführungsformen umfasst. Der Chiphalter 5b dient zum Fixieren der ersten Platte 1 und der zweiten Platte 2 und weist zudem einen Halterkörper 51, eine erste Säule 52, eine zweite Säule 53, eine dritte Säule 54, eine vierte Säule 55, eine fünfte Säule 56 und eine sechste Säule 57 (analog wie der Anschlagstift 414 bei der ersten Ausführungsform) auf. Es kann weitergehend ausgestaltet sein, dass der Halterkörper 51 mit einer Kluft 511 ausgebildet ist, mit der des flexiblen Anschlussstücks 3a ausweichbar bleibt. An den Halterkörper 51 sind die erste Säule 52, zweite Säule 53, dritte Säule 54, vierte Säule 55, fünfte Säule 56 und sechste Säule 57 jeweils angeschlossen. Dabei sind die erste Säule 52, die zweite Säule 53, die dritte Säule 54 und die vierte Säule 55 komplementär mit der ersten Bohrung 12 und zweiten Bohrung 13 in der ersten Platte 1 sowie mit der dritten Bohrung 23 und vierten Bohrung 24 in der zweiten Platte 2 ausgelegt, damit die erste Platte 1 und die zweite Platte 2 des Chips 100 an den Chiphalter 5b auf eine unbeschränkte Weise wie Schnappverschluss, Presspassen oder Heißschweißen fixiert werden. Die fünfte Säule 56 und sechste Säule 57 sind jeweils komplementär mit der fünften Bohrung (nicht abgebildet) und der sechsten Bohrung 502 im Kartuschenkörper plaziert, so dass die Kombination des Chips 100 mit dem Chiphalter 5b an das Kartuschengehäuse befestigt werden kann, und zwar ohne Ablösungsmöglichkeit der Kombination aus der Farbkartusche. Es kann weitergehend ausgestaltet sein, dass der Chiphalter 5b ferner mit einem Durchgangsloch (nicht gezeigt) so ausgebildet ist, dass die Speichereinheit 4a und die elektrischen Bauelemente des Chips aufgenommen werden können. 78 shows a view of the chip holder with reference to the eighteenth embodiment according to the invention, 79 shows a view of the chip attached to the chip holder with reference to the eighteenth embodiment of the invention, 80 shows a schematic representation relating to the attachment of the combination of the chip with the chip holder in the color cartridge with reference to the eighteenth embodiment of the invention. In 78 and 79 A chipset is shown, which includes a chip 100 and a chip holder 5b according to the previous embodiments. The chip holder 5b serves to fix the first plate 1 and the second plate 2 and also has a holder body 51, a first column 52, a second column 53, a third column 54, a fourth column 55, a fifth column 56 and a sixth column 57 (analogous to the stop pin 414 in the first embodiment). It can be further configured that the holder body 51 is formed with a gap 511 with which the flexible connecting piece 3a remains escapeable. The first column 52, second column 53, third column 54, fourth column 55, fifth column 56 and sixth column 57 are each connected to the holder body 51. The first column 52, the second column 53, the third column 54 and the fourth column 55 are complementary to the first hole 12 and second hole 13 in the first plate 1 and to the third hole 23 and fourth hole 24 in the second plate 2 is designed so that the first plate 1 and the second plate 2 of the chip 100 are fixed to the chip holder 5b in an unrestricted manner such as snap locking, press fitting or heat welding. The fifth column 56 and sixth column 57 are each complementary to the fifth hole (not shown) and the sixth hole 502 in the cartridge body placed so that the combination of the chip 100 with the chip holder 5b can be attached to the cartridge housing, without the possibility of detaching the combination from the color cartridge. It can be further configured that the chip holder 5b is further formed with a through hole (not shown) so that the memory unit 4a and the electrical components of the chip can be accommodated.

Wie 79 zeigt, befindet sich die erste Platte 1 bei dem am Chiphalter 5b fertig montierten Substrat entlang der Z-Achse seitens der +Z-Achse der zweiten Platte 2. In der Z-Achse ist vorzugsweise zwischen der ersten Platte 1 und der zweiten Platte 2 bestimmter Abstand vorhanden, welchem die Anordnungen der Kontaktstifte innerhalb der Kartuschenmontagezone 90 entsprechen. Da die Klemmen teilweise in der ersten Platte und teilweise in der zweiten Platte plaziert sind und zudem bestimmte Abstände zwischen den Klemmen in der ersten Platte und den Klemmen in der zweiten Platte vorliegen, ist es dann beim Montieren der Farbkartusche in die Kartuschenmontagezone 90, selbst wenn die Farbkartusche nicht lagegerecht montiert ist, nicht anfällig für Kurzschlüsse aufgrund dessen, dass irgendein in der Kartuschenmontagezone plazierter Kontaktstift 91a gleichzeitig mehrere Klemmen berührt. In der X-Achse befindet sich die dritte Seite 103 der ersten Platte 1 seitens der +X-Achse der dritten Oberfläche 203 der zweiten Platte 2. Die Aussparung liegt mit wenigstens einer Partie seitens der -X-Achse der Klemmen in der ersten Platte. Entlang der Montagerichtung (-Z-Achse) des Chips 100 an einen Drucker liegen die in der zweiten Platte plazierten Klemmen vorne (seitens der -X-Achse) von den in der ersten Platte installierten Klemmen. Dadurch kann eventuelles Andrücken der Klemmen in der zweiten Platte beim Montieren gegen die Kontaktstifte 91a vermieden werden, um die Chipklemmen und/oder die Kontaktstifte vor Schäden zu schützen. Konkret gesagt, ist dies für einen Schutz dagegen günstig, das eventuelle Eingriffe zwischen den in der zweiten Platte plazierten Klemmen un dem zweiten Kontaktstift 912 sowie dem ersten Segment des vierten Kontaktstiftes 914 beim Einsetzen oder Abnehmen der Farbkartusche 10 in oder aus der Kartuschenmontagezone 91 auftreten, was zum Beschädigen der Klemmen des Chips 100 und der Kontaktstifte 91a führen kann.How 79 shows, the first plate 1 is located with the substrate fully assembled on the chip holder 5b along the Z-axis on the +Z-axis side of the second plate 2. In the Z-axis there is preferably a certain distance between the first plate 1 and the second plate 2 There is a distance to which the arrangements of the contact pins within the cartridge mounting zone 90 correspond. Since the clamps are placed partly in the first plate and partly in the second plate and there are also certain distances between the clamps in the first plate and the clamps in the second plate, when mounting the ink cartridge in the cartridge mounting zone 90, even if the ink cartridge is mounted out of position, not susceptible to short circuits due to any contact pin 91a placed in the cartridge mounting zone touching multiple terminals at the same time. The third side 103 of the first plate 1 is located in the Along the mounting direction (-Z axis) of the chip 100 to a printer, the terminals placed in the second board are forward (on the -X axis side) of the terminals installed in the first board. In this way, any possible pressing of the terminals in the second plate against the contact pins 91a during assembly can be avoided in order to protect the chip terminals and/or the contact pins from damage. In concrete terms, this is beneficial for protection against possible interference between the terminals placed in the second plate and the second contact pin 912 as well as the first segment of the fourth contact pin 914 when inserting or removing the ink cartridge 10 in or out of the cartridge mounting zone 91. which may result in damage to the terminals of the chip 100 and the contact pins 91a.

In 80 ist eine erfindungsgemäße Farbkartusche 10 dargestellt, welche einen Chip 100, einen Klemmgriff 30, einen Tintenauslass 40 und einen Kartuschenkörper 50 aufweist. Der Kartuschenkörper 50 ist mit einer Aufnahmekammer 503 ausgebildet, welche in der Z-Achse zwischen dem Klemmgriff 30 und dem Tintenauslass 40 liegt, um den montierten Chip 100 aufzunehmen. In der hiesigen Ausführungsform befinden sich die fünfte Bphrung (nicht veranschaulicht) und die sechste Bohrung 502 auf den beiden Seiten der Aufnahmekammer 503 und wirken zweckmäßig mit dem Chiphalter 5b zusammen, um die Kombination des Chips 100 mit dem Chiphalter 5b an das Kartuschengehäuse zu fixieren, und zwar ohne Ablösungsmöglichkeit der Kombination aus der Farbkartusche.In 80 a color cartridge 10 according to the invention is shown, which has a chip 100, a clamping handle 30, an ink outlet 40 and a cartridge body 50. The cartridge body 50 is formed with a receiving chamber 503 located in the Z axis between the clamping handle 30 and the ink outlet 40 to accommodate the mounted chip 100. In the present embodiment, the fifth bore (not illustrated) and the sixth bore 502 are located on the two sides of the receiving chamber 503 and expediently cooperate with the chip holder 5b in order to fix the combination of the chip 100 with the chip holder 5b to the cartridge housing, without the possibility of removing the combination from the color cartridge.

In der hiesigen Ausführungsform sind die erste Platte 1 und die zweite Platte 2 an dem Chiphalter 5b angebracht und so gemeinsam mit dem Chiphalter 5b als eine Ganzheit in die Aufnahmekammer 503 installiert. In weiteren Ausführungsformen können die erste Platte 1 und zweite Platte 2 ohne Chiphalter direkt in die Aufnahmekammer installiert werden, beispielsweise wird der Chip 100 mit einem Anbauteil versehen, welcher mit dem Anbauteil des Kartuschenkörpers 50 zusammenpasst. Konkret gesagt, kann eine im Chip 100 ausgebildete Auskehlung oder Ausbeulung mit ausgebildeter Ausbeulung oder Auskehlung im Kartuschenkörper 50 schnappartig verbunden werden.In the present embodiment, the first plate 1 and the second plate 2 are attached to the chip holder 5b and thus installed together with the chip holder 5b as a whole in the receiving chamber 503. In further embodiments, the first plate 1 and second plate 2 can be installed directly into the receiving chamber without a chip holder, for example the chip 100 is provided with an attachment which fits together with the attachment of the cartridge body 50. Specifically, a groove or bulge formed in the chip 100 can be connected in a snap-like manner to a bulge or groove formed in the cartridge body 50.

Unter Bezugnahme auf eine neunzehnte AusführungsformReferring to a nineteenth embodiment

Wie aus 81 bis 83 ersichtlich, umfasst der Chip 100 in der hiesigen Ausführungsform ein Substrat 110, welches eine überlappend angeordnete Außenplatte 111 (analog wie Substrat 310 bei der ersten Ausführungsform) und eine Innenplatte 112 (analog wie die zweite Komponente oder das Leitelement 500 bei der ersten Ausführungsform) aufweist. Dabei liegt auf der +X-Seite der Innenplatte 112 die Außenplatte 111, deren Stirnfläche in die +X-Richtung als eine erste Außenanschlussfläche 113 (analog wie Vorderfläche 310a bei der ersten Ausführungsform) wirkt und deren Stirnfläche in die -X-Richtung Innenanschlussfläche 114 (analog wie die Rückfläche 310b bei der ersten Ausführungsform) wirkt. In der ersten Außenanschlussfläche 113 sind die erste Klemme 130b (analog wie erste klemme 360 bei der ersten Ausführungsform), die zweite Klemme 130c (analog wie zweite klemme 370 bei der ersten Ausführungsform), die dritte Klemme 140 (analog wie dritte klemme 380 bei der ersten Ausführungsform) und die vierte Klemme 150 (analog wie vierte klemme 390 bei der ersten Ausführungsform) entlang der -Y-Seite hervorragend installiert. In der +Y-Seite der Außenplatte 111 ist die Lücke 115 (analog wie die Lücke 311 bei der ersten Ausführungsform) ausgebildet. In der Innenanschlussfläche 114 ist eine Speichereinheit 170 installiert, welche mit der ersten Klemme 130b, zweiten Klemme 130c, dritten Klemme 140 und vierten Klemme 150 elektrisch verbunden ist. Die +X-seitige Stirnfläche der Innenplatte 112 haftet als eine zweite Außenanschlussfläche 116 (analog wie die Oberfläche seitens der +X-Achse der zweiten Komponente oder des Leitelements 500 bei der ersten Ausführungsform) an die Innenanschlussfläche 114 teilweise. Im Überlappbereich zwischen der zweiten Außenanschlussfläche 116 und der Lücke 115 ist eine fünfte Klemme 160 (gleichgestellt Epitaxieteil 530 wie bei der ersten Ausführungsform) hervorragend installiert, deren +X-seitige Stirnfläche auf der -X-Seite der ersten Außenanschlussfläche 113 liegt. Die hiesige Innenplatte 112 (analog wie die zweite Komponente oder das Leitelement 500 bei der ersten Ausführungsform) kann als ein Bestandteil des Chips 100 betrachtet werden.How out 81 until 83 As can be seen, the chip 100 in the present embodiment comprises a substrate 110, which has an overlapping outer plate 111 (analogous to substrate 310 in the first embodiment) and an inner plate 112 (analogous to the second component or the conductive element 500 in the first embodiment). . On the +X side of the inner plate 112 lies the outer plate 111, the end face of which acts in the +X direction as a first external connection surface 113 (analogous to the front surface 310a in the first embodiment) and the end face of which acts in the -X direction as the inner connection surface 114 (analogous to the rear surface 310b in the first embodiment). In the first external connection surface 113 are the first terminal 130b (analogous to first terminal 360 in the first embodiment), the second terminal 130c (analogous to second terminal 370 in the first embodiment), the third terminal 140 (analogous to third terminal 380 in the first embodiment) and the fourth terminal 150 (analogous to fourth terminal 390 in the first embodiment) are excellently installed along the -Y side. In the +Y side of the outer plate 111, the gap 115 (analogous to the gap 311 in the first embodiment) is formed. A memory unit 170 is installed in the inner pad 114 and is electrically connected to the first terminal 130b, second terminal 130c, third terminal 140 and fourth terminal 150. The +X-side end face of the inner plate 112 adheres as a second outer connection surface 116 (analogous to the surface on the +X-axis side of the second component component or the guide element 500 in the first embodiment) to the inner connection surface 114 partially. In the overlap area between the second external connection surface 116 and the gap 115, a fifth terminal 160 (equivalent to epitaxial part 530 as in the first embodiment) is excellently installed, the +X-side end face of which lies on the -X side of the first external connection surface 113. The local inner plate 112 (analogous to the second component or the conductive element 500 in the first embodiment) can be viewed as a component of the chip 100.

Im Überlappbereich zwischen der zweiten Außenanschlussfläche 116 und der Innenanschlussfläche 114 ist eine mit der fünften Klemme 160 elektrisch verbundene Anschlussklemme 180 installiert, während in der Innenanschlussfläche 114 eine an diese Anschlussklemme 180 anschließbare Innenklemme (nicht gezeigt, analog wie Innenklemme 330 bei der ersten Ausführungsform) plaziert ist. Die Innenklemme ist mit der Speichereinheit 170 elektrisch verbunden, damit sich die fünfte Klemme 160 über die Anschlussklemme 180 und die Innenklemme mit der Speichereinheit 170 elektrsch verbindet.In the overlap area between the second outer connection surface 116 and the inner connection surface 114, a connection terminal 180 that is electrically connected to the fifth terminal 160 is installed, while an inner terminal (not shown, analogous to the inner terminal 330 in the first embodiment) that can be connected to this connection terminal 180 is placed in the inner connection surface 114 is. The inner terminal is electrically connected to the storage unit 170 so that the fifth terminal 160 electrically connects to the storage unit 170 via the connection terminal 180 and the inner terminal.

Da die erste Klemme 130b bis die vierte Klemme 150 all in der ersten Außenanschlussfläche 113 installiert sind und zudem die +X-seitige Stirnfläche der fünften Klemme 160 auf der -X-Seite der ersten Außenanschlussfläche 113 liegt, bleiben die Kontaktzonen von der ersten Klemme 130b bis der vierten Klemme 150 nicht mit der Kontaktzone der fünften Klemme 160 auf einer selben Ebene. Im montierten Zustand stellt sich im Vergleich zu einem Chip mit einem einzigen Substrat ein Vorteil dar, dass die der ersten Klemme 130b bis der vierten Klemme 150 entsprechenden Kontaktstifte über einen größeren Verformungsumfang verfügen, so dass eine stärkere Reibungskraft in die Y-Richtung zur Verfügung steht. Die Lücke 115 kann mit dem der fünften Klemme 160 entsprechenden Kontaktstift zusammenwirken, um die -Y-wärtige Verschiebung des Chips 100 zu begrenzen und somit die +Y-wärtige Versetzung der kompletten Farbkartusche zu verhindern.Since the first terminal 130b to the fourth terminal 150 are all installed in the first external connection surface 113 and also the +X-side end face of the fifth terminal 160 lies on the -X side of the first external connection surface 113, the contact zones remain from the first terminal 130b up to the fourth terminal 150 is not on the same level with the contact zone of the fifth terminal 160. In the assembled state, compared to a chip with a single substrate, an advantage is that the contact pins corresponding to the first terminal 130b to the fourth terminal 150 have a larger deformation range, so that a stronger friction force is available in the Y direction . The gap 115 can cooperate with the contact pin corresponding to the fifth terminal 160 to limit the -Yward displacement of the chip 100 and thus prevent the +Yward displacement of the entire ink cartridge.

Obwohl die Anschlusslinie der Kontaktzonen von der ersten Klemme 130b und der vierten Klemme 150 parallel zu der Anschlusslinie der Kontaktzonen von der zweiten Klemme 130c und der dritten Klemme 140 liegt, ist aber der Verformungsumfang des der fünften Klemme 160 entsprechenden Kontaktstiftes kleiner als jeder Verformungsumfang der den übrigen vier Klemmen entsprechenden Kontaktstifte, so dass sich die Kontaktzone der fünften Klemme 160 nicht mit den Kontaktzonen von der zweiten Klemme 130c und der dritten Klemme 140 in einer selben Geradlinie befindet. Deshalb können die fünfte Klemme 160, die zweite Klemme 130c und die dritte Klemme 140 nicht als angeordnet in einer Reihe betrachtet werden.Although the connection line of the contact zones of the first terminal 130b and the fourth terminal 150 is parallel to the connection line of the contact zones of the second terminal 130c and the third terminal 140, the deformation amount of the contact pin corresponding to the fifth terminal 160 is smaller than any deformation amount of the contact pin contact pins corresponding to the remaining four terminals, so that the contact zone of the fifth terminal 160 is not in the same straight line with the contact zones of the second terminal 130c and the third terminal 140. Therefore, the fifth terminal 160, the second terminal 130c and the third terminal 140 cannot be considered to be arranged in a row.

Im Überlappbereich zwischen der Innenplatte 112 und der Speichereinheit 170 ist ein Ausweichfeld 117 vorgesehen, dementsprechend ist ein erstes Ausrichtloch 118 (analog wie Anschlagteil 312 bei der ersten Ausführungsform) in der Außenplatte 111, und ein zweites Ausrichtloch 119 in einem mit dem ersten Ausrichtloch 118 komplementären Bereich der Innenplatte 112 vorgesehen. Dank dem Ausweichfeld 117 und den beiden Ausrichtlöchern kann die Zusammenpassung zwischen der Außenplatte 111 und der Innenplatte 112 verstärkt werden und ein fluchtender Zusammenbau der Außenplatte 111 mit der Innenplatte 112 bzw. die genaue Montage der Farbkartusche gesichert werden.In the overlap area between the inner plate 112 and the storage unit 170, an alternative field 117 is provided, accordingly there is a first alignment hole 118 (analogous to the stop part 312 in the first embodiment) in the outer plate 111, and a second alignment hole 119 in one that is complementary to the first alignment hole 118 Area of the inner plate 112 is provided. Thanks to the alternative field 117 and the two alignment holes, the fit between the outer plate 111 and the inner plate 112 can be strengthened and an aligned assembly of the outer plate 111 with the inner plate 112 or the precise assembly of the ink cartridge can be ensured.

In 84 bis 86 ist eine weitere Ausführungsform dargestellt, welche von der vorangehenden Ausführungsform dadurch differenziert bleibt, dass die Lücke 115 in der -Y-Seite der Außenplatte 111 ausgebildet ist und die erste Klemme 130b in der Innenplatte 112 plaziert ist, während die zweite Klemme 130c bis die fünfte Klemme 160 all in der Außenplatte 111 installiert sind. Dabei sind die zweite Klemme 130c bis die fünfte Klemme 160 mit der Speichereinheit 170 elektrisch verbunden. Die erste Klemme 130b ist über die Anschlussklemme 180 und die Innenklemme an die Speichereinheit 170 elektrisch angeschlossen. Die Außenplatte 111 ist mit einem ersten Ausrichtloch 118 versehen, während die Innenplatte 112 ohne Ausrichtloch ausgebildet ist. Da der Verformungsumfang des der ersten Klemme 130b entsprechenden Kontaktstiftes kleiner als jeder Verformungsumfang der den übrigen vier Klemmen entsprechenden Kontaktstifte, können die erste Klemme 130b und die zweite Klemme 130c nicht als angeordnet in einer Reihe betrachtet werden, weil eine nicht parallele Heterogonalbeziehung zwischen der Kontaktzonenanschlusslinie der ersten Klemme 130b an die zweite Klemme 130c und der imaginären Linie L3 sowie der Y-Achse vorliegt, obwohl sich die Kontaktzonen von der zweiten Klemme 130c, dritten Klemme 130c und fünften Klemme 160
all in einer zu der Y-Achse parallelen imaginären Linie L3 befinden.
In 84 until 86 A further embodiment is shown, which remains differentiated from the previous embodiment in that the gap 115 is formed in the -Y side of the outer plate 111 and the first clamp 130b is placed in the inner plate 112, while the second clamp 130c to the fifth Terminal 160 is all installed in the outer plate 111. The second terminal 130c to the fifth terminal 160 are electrically connected to the storage unit 170. The first terminal 130b is electrically connected to the storage unit 170 via the connection terminal 180 and the inner terminal. The outer plate 111 is provided with a first alignment hole 118, while the inner plate 112 is formed without an alignment hole. Since the deformation amount of the contact pin corresponding to the first terminal 130b is smaller than each deformation amount of the contact pins corresponding to the remaining four terminals, the first terminal 130b and the second terminal 130c cannot be considered to be arranged in a row because a non-parallel heterogonal relationship between the contact zone connection line of the first terminal 130b to the second terminal 130c and the imaginary line L3 and the Y axis, although the contact zones are from the second terminal 130c, third terminal 130c and fifth terminal 160
all located in an imaginary line L3 parallel to the Y axis.

Unter Bezugnahme auf eine zwanzigste AusführungsformReferring to a twentieth embodiment

In 87 und 88 sind jeweils eine aus einem ersten Blickwinkel sowie eine aus einem zweiten Blickwinkel ausgehende Ansicht des Chips 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform gezeigt. Wie daraus ersichtlich, umfasst der Chip 100 ein Substrat als ein flexibles Krummflächensubstrat 210, welche durch den Chiphalter 300a zweckmäßig zum Aufrechterhalten des Krummzustandes unterstützt wird und sich auch mit Hilfe des Chiphalters 300a in die Farbkartusche installieren lässt. Die von dem Chiphalter 300a abgewendete Oberfläche des Krummflächensubstrates 210 wirkt als eine Außenanschlussfläche 211a, die in der -Y-Seite mit einer ersten Klemme 220a, einer zweiten Klemme 230, einer dritten Klemme 240 und einer vierten Klemme 250, und in der +Y-Seite mit einer fünften Klemme 260 ausgebildet ist, wobei sich die erste Klemme 220a und die vierte Klemme 250 wenigstens teilweise in der +Z-Seiten von der zweiten Klemme 230 und der dritten Klemme 240 plaziert sind.In 87 and 88 A view of the chip 100 from a first perspective and a view from a second perspective are shown according to the present embodiment. As can be seen, the chip 100 includes a substrate as a flexible curved surface substrate 210, which is conveniently supported by the chip holder 300a is supported to maintain the crooked state and can also be installed in the color cartridge with the help of the chip holder 300a. The surface of the curved surface substrate 210 facing away from the chip holder 300a acts as an external connection surface 211a, which in the -Y side has a first terminal 220a, a second terminal 230, a third terminal 240 and a fourth terminal 250, and in the +Y- Side is formed with a fifth clamp 260, wherein the first clamp 220a and the fourth clamp 250 are at least partially placed in the +Z sides of the second clamp 230 and the third clamp 240.

In der hiesigen Ausführungsform ist die Außenanschlussfläche 211a als zylindrische Fläche ausgebildet. Die Strichellinie S in 88 weist auf eine Achseverlaufrichtung der Außenanschlussfläche 211a hin. Da sich die Projektion der Strichellinie S auf die Y- und Z-Ebene mit der Y-Achse überschneidet, kann die Zusammenpassung der Kontaktstifte mit dem Krummflächensubstrat zum Begrenzen der Versetzungen des Chips 100 in die Y-Richtung führen. Konkret gesagt, steigen Reibungskräfte, welche die Versetzungen der Farbkartusche in die Y-Richtung überwinden sollen, mit der Zunahme des Verformungsumfangs des entsprechenden Kontaktstiftes an, damit die Versetzungen der Farbkartusche in die Y-Richtung begrenzt werden.In the present embodiment, the external connection surface 211a is designed as a cylindrical surface. The dashed line S in 88 indicates an axis direction of the external connection surface 211a. Since the projection of the dashed line S onto the Y and Z planes intersects with the Y axis, the mating of the contact pins with the curved surface substrate can result in limiting the offsets of the chip 100 in the Y direction. Specifically, frictional forces intended to overcome the displacements of the ink cartridge in the Y direction increase with the increase in the deformation amount of the corresponding contact pin so as to limit the displacements of the ink cartridge in the Y direction.

Da die Außenanschlussfläche 211a hier als gekrümmte Fläche ausgebildet ist und für die im Kontaktstifteblock 91 den fünf genannten Klemmen entsprechende Kontaktstifte unterschiedliche Verformungsumfänge vorliegen, befinden sich die Kontaktzonen von der zweiten Klemme 230, dritten Klemme 240 und fünften Klemme 260 (den Klemmen entsprechende schattierte Bereiche weisen auf die Kontaktzonen hin) nicht in einer selben Ebene, und die Projektionen der Kontaktzonen dieser Klemmen (230, 240, 260) auf die Y- und Z-Ebene nicht in einer selben Geradlinie. In dem Fall können diese drei Klemmen nicht als angeordnet in einer Reihe betrachtet werden. Des Weiteren lassen sich die erste Klemme 220a und vierte Klemme 250 nicht als angeordnet in einer Reihe betrachten, da die Kontaktzonenanschlusslinie von den beiden Klemmen nicht parallel zu der Y-Achse bleibt.Since the external connection surface 211a is designed here as a curved surface and there are different deformation extents for the contact pins corresponding to the five mentioned terminals in the contact pin block 91, the contact zones of the second terminal 230, third terminal 240 and fifth terminal 260 (have shaded areas corresponding to the terminals). on the contact zones) are not in the same plane, and the projections of the contact zones of these terminals (230, 240, 260) on the Y and Z planes are not in the same straight line. In that case, these three terminals cannot be considered as being arranged in a row. Furthermore, the first terminal 220a and fourth terminal 250 cannot be considered to be arranged in a row because the contact zone connection line from the two terminals does not remain parallel to the Y axis.

Unter Bezugnahme auf eine einundzwanzigste AusführungsformReferring to a twenty-first embodiment

Mit Bezug auf 89 umfasst der Chip 400a ein Substrat 410a und einen im Substrat 410a plazierten Klemmensatz, wobei das Substrat 410a eine glatte Vorderfläche 411a als die größte Außenfläche in dem Substrat 410a hat. In der Vorderfläche 411a ist eine Aussparung ausgebildet. Der Klemmensatz umfasst fünf abstandmäßig angeordnete Klemmen, worunter wenigstens eine Klemme als eine in der Vorderfläche 411a plazierte Flachklemme 420, und des Weiteren wenigstens eine Klemme als eine in der Aussparung plazierte Senkklemme 430 fungiert. Die Aussparung umfasst eine mit der Vorderfläche 411a und der Y-Achse überschnittene Dellenflanke 413a und eine von der Vorderfläche 411a abgewendete Dellenbodenfläche 414a. Dementsprechend lässt sich die Senkklemme 430 entweder in der Dellenflanke 413a oder in der Dellenbodenfläche 414a installieren.Regarding 89 The chip 400a includes a substrate 410a and a set of terminals placed in the substrate 410a, the substrate 410a having a smooth front surface 411a as the largest external surface in the substrate 410a. A recess is formed in the front surface 411a. The clamp set includes five spaced clamps, of which at least one clamp functions as a flat clamp 420 placed in the front surface 411a, and further at least one clamp functions as a countersunk clamp 430 placed in the recess. The recess includes a dent flank 413a that intersects with the front surface 411a and the Y-axis and a dent bottom surface 414a facing away from the front surface 411a. Accordingly, the countersunk clamp 430 can be installed either in the dent flank 413a or in the dent bottom surface 414a.

Hierbei umfasst der Klemmensatz drei Flachklemmen 420 und zwei Senkklemmen 430, während in der Vorderfläche 411a eine erste Aussparung 412a und eine zweite Aussparung 412b abstandmäßig ausgebildet sind. In der Dellenbodenfläche 414a der ersten Aussparung 412a ist eine der zweiten Klemme 232 des Chips 20 entsprechende erste Senkklemme 430a installiert, während in der zweiten Aussparung 412b eine der vierten Klemme 234 des Chips 20 entsprechende zweite Senkklemme 430b
in der Dellenbodenfläche plaziert ist. Die drei Flachklemmen 420 umfassen eine der ersten Klemme 231 des Chips 20 entsprechende erste Flachklemme 420a, eine der dritten Klemme 233 entsprechende zweite Flachklemme 420b und eine der fünften Klemme 235 entsprechende dritte Flachklemme 420c. Die Kontaktzonen von der zweiten Flachklemme 420b und der dritten Flachklemme 420c befinden sich in einer zu der Y-Achse parallelen imaginären Linie L4, aber die Projektion der Kontaktzone der ersten Senkklemme 430a auf die Y- und Z-Ebene fällt doch nicht in der Y- und Z-Ebene, wo sich die imaginäre Linie L4 projiziert. In dem Fall können diese drei Klemmen nicht als angeordnet in einer Reihe betrachtet werden. Die Kontaktzonenanschlusslinie zwischen der ersten Flachklemme 420a und der zweiten Senkklemme 430b projiziert sich auf die Y- und Z-Ebene nicht parallel zu der Y-Achse und liegt des Weiteren relativ zu der imaginäre Linie L4 eine Heterogonalbeziehung. In dem Fall können diese beiden Klemmen nicht als angeordnet in einer Reihe betrachtet werden.
Here, the clamp set includes three flat clamps 420 and two countersunk clamps 430, while a first recess 412a and a second recess 412b are formed at a distance in the front surface 411a. A first sinking clamp 430a corresponding to the second terminal 232 of the chip 20 is installed in the dent bottom surface 414a of the first recess 412a, while a second sinking clamp 430b corresponding to the fourth terminal 234 of the chip 20 is installed in the second recess 412b
is placed in the dent floor area. The three flat terminals 420 include a first flat terminal 420a corresponding to the first terminal 231 of the chip 20, a second flat terminal 420b corresponding to the third terminal 233 and a third flat terminal 420c corresponding to the fifth terminal 235. The contact zones of the second flat clamp 420b and the third flat clamp 420c are located in an imaginary line L4 parallel to the Y axis, but the projection of the contact zone of the first flat clamp 430a onto the Y and Z planes does not fall in the Y plane. and Z plane, where the imaginary line L4 projects. In that case, these three terminals cannot be considered as being arranged in a row. The contact zone connection line between the first flat terminal 420a and the second flat terminal 430b projects on the Y and Z planes not parallel to the Y axis and further lies in a heterogonal relationship relative to the imaginary line L4. In that case, these two terminals cannot be considered as being arranged in a row.

Die Delle ist mit einer sich mit der Y-Achse überschneidenen Dellenflanke versehen, welche eventuelle verschiebung des Chips 400a relativ zum entsprechenden Kontaktstift in die Y-Achse begrenzen und somit eventuelle Versetzung der kompletten Farbkartusche in die Y-Richtung in der Einbauposition verhindern kann.The dent is provided with a dent flank that overlaps the Y-axis, which can limit any displacement of the chip 400a relative to the corresponding contact pin in the Y-axis and thus prevent any displacement of the entire ink cartridge in the Y-direction in the installed position.

Unter Bezugnahme auf eine zweiundzwanzigste AusführungsformReferring to a twenty-second embodiment

90-91 zeigen jeweils eine Ansicht des Chips mit Bezug auf die zweiundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform Wie aus 90 und 91 ersichtlich, ist der Chip 100 mit Zentrierbohrungen versehen. Der Chip 100 umfasst hierbei eine erste Bohrung 121 und eine zweite Bohrung 122 (analog wie Anschlagteil 312 bei der ersten Ausführungsform) . Die erste Bohrung 121 und die zweite Bohrung 122 sind all als Durchgangsloch im Substrat 120, bzw. durchgehend zwischen die Vorderfläche 120a und die Rückfläche des Substrates 120 ausgebildet. Die erste Bohrung 121 ist als Delle von der linken Flanke 120c bis zur rechten Flanke 120d ausgebildet, während die zweite Bohrung 122 als Delle von der rechten Flanke 120d bis zur linken Flanke 120c ausgeformt ist. Durch die erste Bohrung 121 und/oder die zweite Bohrung 122 kann der Chip 100 dann in der Farbkartusche 10 fixiert werden. Typischerweise passt der im Kartuschenkörper ausgebildete Anschlagstift (analog wie Anschlagstift 414 bei der ersten Ausführungsform) mit der ersten Bohrung 121 und der zweiten Bohrung 122 auf eine herausragende Weise zusammen. Anschließend wird der Chips 100 mit thermischem Schweißkopf an den Kartuschenkörper geschweißt. 90-91 each show a view of the chip with reference to the twenty-second embodiment according to the invention 90 and 91 As can be seen, the chip 100 is provided with centering holes. The chip 100 includes a first hole 121 and a second hole 122 (analogous to stop part 312 in the first embodiment). The first bore 121 and the second bore 122 are all formed as a through hole in the substrate 120, or continuously between the front surface 120a and the rear surface of the substrate 120. The first bore 121 is formed as a dent from the left flank 120c to the right flank 120d, while the second bore 122 is formed as a dent from the right flank 120d to the left flank 120c. The chip 100 can then be fixed in the ink cartridge 10 through the first hole 121 and/or the second hole 122. Typically, the stop pin formed in the cartridge body (analogous to stop pin 414 in the first embodiment) mates with the first bore 121 and the second bore 122 in a prominent manner. The chip 100 is then welded to the cartridge body using a thermal welding head.

Mit Bezug auf 90 und 91 umfasst der Chip ferner Ausbeulungen (analog wie die zweite Komponente oder das Leitelement 500 bei der ersten Ausführungsform). In der hiesigen Ausführungsform ist eine Ausbeulung 141 (analog wie die zweite Komponente oder das Leitelement 500 bei der ersten Ausführungsform) vorgesehen, welche hierbei in der Vorderfläche 120a des Substrates 120 plaziert ist. In der Vorderfläche 120a des Substrates 120 sind all die erste Klemme 131, dritte Klemme 133, vierte Klemme 134 und fünfte Klemme 135 installiert, während die zweite Klemme 132 doch in der ersten Ausbeulung 141 plaziert ist. In der hiesigen Ausführungsform steht die erste Ausbeulung 141 im Vergleich mit der ersten Klemme 131 relativ zu der Oberfläche 120e des Substrates 120 näher und sich zudem die Vorderfläche 120a des Substrates 120 in die +X-Achse erstreckt, und zwar mit einem als eine erste Spitze 141a definierten +X-Achseseitigen Ende, wobei sich die erste Spitze 141a nicht mit dem Substrat 120 in einer selbenen Y- und Z-Ebene befindet.Regarding 90 and 91 the chip further comprises bulges (analogous to the second component or the conductive element 500 in the first embodiment). In the present embodiment, a bulge 141 (analogous to the second component or the guide element 500 in the first embodiment) is provided, which is placed in the front surface 120a of the substrate 120. In the front surface 120a of the substrate 120, all of the first clamp 131, third clamp 133, fourth clamp 134 and fifth clamp 135 are installed, while the second clamp 132 is placed in the first bump 141. In the present embodiment, the first bulge 141 is closer to the surface 120e of the substrate 120 relative to the first clamp 131 and also the front surface 120a of the substrate 120 extends in the +X axis with a as a first tip 141a defined +X-axis side end, wherein the first tip 141a is not in the same Y and Z plane with the substrate 120.

Alternativ kann die zweite Klemme 132 irgendwo in der Außenfläche der ersten Ausbeulung 141 plaziert sein, beispielsweise in +Y-Achseseitiger Oberfläche, -Y-Achseseitiger Oberfläche, +Z-Achseseitiger Oberfläche, -Z-Achseseitiger Oberfläche, oder an der ersten Spitze 141a oder an überschnittener Kante der einzelnen Oberflächen. Die erste Ausbeulung 141 kann ein Bestandteil des Leitelements, un die zweite Klemme 132 ein Teil der ersten Ausbeulung 141 sein.Alternatively, the second clamp 132 may be placed anywhere in the outer surface of the first bulge 141, for example in +Y-axis side surface, -Y-axis side surface, +Z-axis side surface, -Z-axis side surface, or at the first tip 141a or on the overlapping edge of the individual surfaces. The first bulge 141 can be a part of the guide element, and the second clamp 132 can be a part of the first bulge 141.

Wie aus 91 ersichtlich, ist vorzugsweise die zweite Klemme 132 an der ersten Spitze 141a plaziert, während die übrigen Klemmen in dem Substrat 120 installiert sind, so dass die Kontaktzone der zweiten Klemme 132 und die Kontaktzonen der sonstigen Klemmen in verschiedenen Y- und Z-Ebenen liegen.How out 91 As can be seen, the second terminal 132 is preferably placed on the first tip 141a, while the remaining terminals are installed in the substrate 120, so that the contact zone of the second terminal 132 and the contact zones of the other terminals lie in different Y and Z planes.

92 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die zweiundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform Beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 (siehe 92) steckt sich die erste Spitze 141a der ersten Ausbeulung 141 des Chips 100 in einen zweiten Schmalspalt 982 ein, um den zweiten Kontaktstift 912 zu kontaktieren und somit eine elektrische Verbindung zwischen der zweiten Klemme 132 und dem zweiten Kontaktstift 912 zu schaffen. Dadurch können Kurzschlüsse an dem Chips 100 ausgeschlossen und also die Haltbarkeit des Chips sichergestellt werden, indem die Kontaktzone an der ersten Spitze 141a der zweiten Klemme 132 in einer anderweitigen Y- und Z-Ebene als die von den Kontaktzonen der sonstigen Klemmen (ersten Klemme 131, dritten Klemme 133, vierten Klemme 134 und fünften Klemme 135) im Substrat 120 in einer selben Y- und Z-Ebene liegt. Falls eine Flüssigkeit an die im Substrat 120 plazierten Klemmen haftet, beispielsweise an die erste Klemme 131, bleibt der Flüssigkeit sehr schwierig an die zweite Klemme 132 einzudringen, oder wird die fließende Flüssigkeit an dem Anschlussbereich zwischen der Ausbeulung 141 und der Vorderfläche 120a des Substrates 120 stehenbleiben, weil die zweite Klemme 132 an der ersten Spitze 141a der ersten Ausbeulung 141 angebracht ist und somit nicht mit dem Substrat 120 in einer selbenen Y- und Z-Ebene plaziert ist. 92 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with reference to the twenty-second embodiment according to the invention When installing the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment in the cartridge mounting zone 90 (see 92 ), the first tip 141a of the first bulge 141 of the chip 100 inserts itself into a second narrow gap 982 in order to contact the second contact pin 912 and thus create an electrical connection between the second terminal 132 and the second contact pin 912. As a result, short circuits on the chip 100 can be excluded and the durability of the chip can be ensured by having the contact zone on the first tip 141a of the second terminal 132 in a different Y and Z plane than that of the contact zones of the other terminals (first terminal 131 , third terminal 133, fourth terminal 134 and fifth terminal 135) in the substrate 120 lies in the same Y and Z plane. If a liquid adheres to the terminals placed in the substrate 120, for example to the first terminal 131, the liquid remains very difficult to penetrate to the second terminal 132, or the flowing liquid becomes at the connection area between the bulge 141 and the front surface 120a of the substrate 120 stop because the second clamp 132 is attached to the first tip 141a of the first bulge 141 and is therefore not placed in a same Y and Z plane with the substrate 120.

Es sei auch denkbar, dass die zweite Klemme 132 des Chips 100 mit einem Kontakt mit dem zweiten Kontaktstift 912 im fertigen Montagezustand angeordnet ist. Dazu lässt sich die zweite Klemme 132 entweder an die erste Spitze 141a der ersten Ausbeulung 141 oder in eine -Z-Achseseitige Oberfläche der ersten Ausbeulung 141 installieren.It is also conceivable that the second terminal 132 of the chip 100 is arranged with a contact with the second contact pin 912 in the finished assembled state. For this purpose, the second clamp 132 can be installed either on the first tip 141a of the first bulge 141 or in a -Z-axis-side surface of the first bulge 141.

Es sei bemerkt, dass das Substrat 120 mit unbegrenzter Ausbeulungsanzahl und -formgebung versehen sein kann, beispielsweise mit einer oder mehrerer Ausbeulungen, deren Formgebungen konisch, dreieckig und/oder rechteckig ausgestaltet werden können. In jeder Ausbeulung kann eine beliebige Klemme von der ersten Klemme 131 bis der fünften Klemme 135 installiert werden, vorausgesetzt, dass eine elektrische Verbindung zwischen der in der Ausbeulung installierten Klemme und einem entsprechenden Kontaktstift zustande kommen kann. Beispielsweise lässt sich die erste Ausbeulung 141 mit einer Kontaktmöglichkeit zu dem zweiten Kontaktstift 912 im fertigen Montagezustand anordnen, oder mit einer Kontaktmöglichkeit zu den sonstigen in der ersten Ausbeulung 141 fertig montierten Kontaktstiften. Des Weiteren lässt sich die erste Klemme 131 beispielsweise in der ersten Ausbeulung 141 montieren, wobei eine elektrische Verbindungsmöglichkeit zwischen der ersten Ausbeulung 141 und dem ersten Kontaktstift 911 vorliegt.It should be noted that the substrate 120 may be provided with unlimited number and shape of bulges, for example with one or more bulges whose shapes may be conical, triangular and/or rectangular. Any terminal from the first terminal 131 to the fifth terminal 135 may be installed in each bulge, provided that an electrical connection can be established between the terminal installed in the bulge and a corresponding contact pin. For example, the first bulge 141 can be arranged with a contact option for the second contact pin 912 in the finished assembled state, or with a contact option for the others in the first bulge 141 ted contact pins. Furthermore, the first terminal 131 can be mounted, for example, in the first bulge 141, with an electrical connection option between the first bulge 141 and the first contact pin 911 being present.

Unter Bezugnahme auf eine dreiundzwanzigste AusführungsformReferring to a twenty-third embodiment

93-94 zeigen jeweils eine Ansicht des Chips mit Bezug auf die dreiundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform Die hiesige Ausführungsform differenziert sich von der zweiundzwanzigsten Ausführungsform darin, dass das Substrat 120 hierbei mit mehreren Ausbeulungen ausgebildet ist, beispielsweise mit einer ersten Ausbeulung 141, einer zweiten Ausbeulung 142, einer dritten Ausbeulung 143, einer vierten Ausbeulung 144 und einer fünften Ausbeulung 145, wobei die erste Klemme 131 an die zweite Spitze 142a der zweiten Ausbeulung 142, die zweite Klemme 132 an die erste Spitze 141a der ersten Ausbeulung 141, und die dritte Klemme 133 bis die fünfte Klemme 135 jeweils in die dritte Ausbeulung 143 bis die fünfte Ausbeulung 145 installiert werden. 93-94 each show a view of the chip with reference to the twenty-third embodiment according to the invention. The present embodiment differs from the twenty-second embodiment in that the substrate 120 is formed with several bulges, for example with a first bulge 141, a second bulge 142, a third bulge 143, a fourth bulge 144 and a fifth bulge 145, with the first clamp 131 to the second tip 142a of the second bulge 142, the second clamp 132 to the first tip 141a of the first bulge 141, and the third clamp 133 to the fifth clamp 135 each in the third bulge 143 to the fifth bulge 145 to be installed.

Wie aus 93 und 94 ersichtlich, sind entlang der +Y-Achse des Substrates 120 sequentiell die erste Ausbeulung 141, die zweite Ausbeulung 142, die dritte Ausbeulung 143, die vierte Ausbeulung 144 und die fünfte Ausbeulung 145 ausgelegt.How out 93 and 94 As can be seen, the first bulge 141, the second bulge 142, the third bulge 143, the fourth bulge 144 and the fifth bulge 145 are laid out sequentially along the +Y axis of the substrate 120.

95 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und einem Kontaktstift mit Bezug auf die dreiundzwanzigste erfindungsgemäße Ausführungsform Beim Montieren der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform (siehe 95) in die Kartuschenmontagezone 90 steckt sich die zweite Spitze 142a der zweiten Ausbeulung 142 des Chips 100 in den ersten Schmalspalt 981 ein und kontaktiert also das erste senkrechte Segment 911k des ersten Kontaktstiftes 911, damit sich die erste Klemme 131 mit dem ersten Kontaktstift 911 elektrisch verbindet. Dabei stecken sich die erste Spitze 141a der ersten Ausbeulung 141 des Chips 100 sowie die dritte Spitze 143a der dritten Ausbeulung 143, die vierte Spitze 144a der vierten Ausbeulung 144 und die fünfte Spitze 145a der fünften Ausbeulung 145 jeweils in den zweiten Schmalspalt 982, den dritten Schmalspalt 983, den vierten Schmalspalt 984 und den fünften Schmalspalt 985 ein und kontaktieren also jeweils den zweiten Kontaktstift 912, den dritten Kontaktstift 913, den vierten Kontaktstift 914 und den fünften Kontaktstift 915, damit sich die zweite Klemme 132 mit dem zweiten Kontaktstift 912, die dritte Klemme 133 mit dem dritten Kontaktstift 913, die vierte Klemme 134 mit dem vierten Kontaktstift 914 und die fünfte Klemme 135 mit dem fünften Kontaktstift 915 elektrisch verbinden. Wie aus 94 ersichtlich, befinden sich die Kontaktzone der einzelnen Klemmen (der ersten Klemme 131 bis der fünften Klemme 135) in verschiedenen Ausbeulungsoberflächen, welche aneinander nicht angeschlossen sind. Dadurch können eventuelle Kurzschlüsse an dem Chips 100 ausgeschlossen, indem die Kontaktzonen der einzelnen Klemmen nicht aneinander angeschlossen sind, so dass es eventuell an einer Klemme haftender Flüssigkeit sehr schwierig an eine andere Klemme einzudringen fällt, oder die fließende Flüssigkeit an dem Anschlussbereich zwischen der Ausbeulung und der Vorderfläche 120a des Substrates 120 stehenbleiben. Beispielsweise fällt es einer an der erste Klemme 131 an der zweite Spitze 142a der zweiten Ausbeulung 142 haftenden Flüssigkeit sehr schwierig an die dritte Klemme 133 an der dritten Spitze 143a der dritten Ausbeulung 143 einzudringen. Dadurch können Kurzschlüsse zwischen der ersten Klemme 131 und der dritten Klemme 133 ausgeschlossen und also die Haltbarkeit des Chips 100 sichergestellt werden. 95 1 shows a schematic diagram relating to contact between the chip and a contact pin with respect to the twenty-third embodiment of the present invention. When mounting the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment (see 95 ) in the cartridge mounting zone 90, the second tip 142a of the second bulge 142 of the chip 100 is inserted into the first narrow gap 981 and thus contacts the first vertical segment 911k of the first contact pin 911, so that the first terminal 131 electrically connects to the first contact pin 911 . The first tip 141a of the first bulge 141 of the chip 100 as well as the third tip 143a of the third bulge 143, the fourth tip 144a of the fourth bulge 144 and the fifth tip 145a of the fifth bulge 145 are each inserted into the second narrow gap 982, the third Narrow gap 983, the fourth narrow gap 984 and the fifth narrow gap 985 and therefore each contact the second contact pin 912, the third contact pin 913, the fourth contact pin 914 and the fifth contact pin 915, so that the second terminal 132 is connected to the second contact pin 912, which electrically connect the third terminal 133 to the third contact pin 913, the fourth terminal 134 to the fourth contact pin 914 and the fifth terminal 135 to the fifth contact pin 915. How out 94 As can be seen, the contact zone of the individual terminals (the first terminal 131 to the fifth terminal 135) are located in different bulging surfaces which are not connected to one another. As a result, possible short circuits on the chip 100 can be excluded by the contact zones of the individual terminals not being connected to one another, so that it may be very difficult for liquid adhering to one terminal to penetrate into another terminal, or for the flowing liquid to reach the connection area between the bulge and the front surface 120a of the substrate 120 remain. For example, it is very difficult for a liquid adhering to the first clamp 131 on the second tip 142a of the second bulge 142 to penetrate the third clamp 133 on the third tip 143a of the third bulge 143. This makes it possible to exclude short circuits between the first terminal 131 and the third terminal 133 and thus ensure the durability of the chip 100.

In der hiesigen Ausführungsform kann der Chip 100 mit einer oder mehreren unter den Ausbeulungen (der ersten Ausbeulung 141 bis der fünften Ausbeulung 145) ausgebildet werden. Beispielsweise kann der Chip 100 mit einer zweiten Ausbeulung 142 und einer dritten Ausbeulung 143 versehen sein, wo jeweils eine erste Klemme 131 und eine dritte Klemme 133 installiert sind, während die sonstigen Klemmen wie die zweite Klemme 132, vierte Klemme 134 und fünfte Klemme 135 immer noch in der Vorderfläche 120a des Substrates 120 des Chips plaziert sind.In the present embodiment, the chip 100 may be formed with one or more of the bulges (the first bulge 141 to the fifth bulge 145). For example, the chip 100 may be provided with a second bulge 142 and a third bulge 143, where a first terminal 131 and a third terminal 133 are installed, respectively, while the other terminals such as the second terminal 132, fourth terminal 134 and fifth terminal 135 are always are still placed in the front surface 120a of the substrate 120 of the chip.

Alternativ lassen sich alle Ausbeulungen im Chip 100 zum Überschnitten mit der Z-Achse anordnen, oder in meheren Reihen entlang der Z-Achse auslegen.Alternatively, all bulges in the chip 100 can be arranged to overlap with the Z-axis, or laid out in several rows along the Z-axis.

Alternativ kann die zweite Klemme 132 irgendwo in der Außenfläche der ersten Ausbeulung 141 plaziert sein, beispielsweise in +Y-Achseseitiger Oberfläche, -Y-Achseseitiger Oberfläche, +Z-Achseseitiger Oberfläche, -Z-Achseseitiger Oberfläche, oder an der Spitze 141a oder an überschnittener Kante der einzelnen Oberflächen. Die sonstigen Klemmen lassen sich ebenfalls irgendwo in der Außenfläche einer Ausbeulung plazieren. Alternatively, the second clamp 132 may be placed anywhere in the outer surface of the first bulge 141, for example in +Y-axis side surface, -Y-axis side surface, +Z-axis side surface, -Z-axis side surface, or at the tip 141a or on overlapped edge of the individual surfaces. The other clamps can also be placed anywhere on the outer surface of a bulge.

Im fetigen Montagezustand kann jede Klemme noch zum Kontakt mit dem Horizontalbereich im dritten Segment eines entsprechenden Kontaktstiftes angeordnet sein. Beispielsweise kann die erste Klemme 131 des Chips 100 auch zum Kontakt mit dem ersten Kontaktstift 911 angeordnet sein. Dazu lässt sich die erste Klemme 131 an die Spitze 142a der zweiten Ausbeulung 142 oder in eine -Z-Achseseitige Oberfläche der ersten Ausbeulung 142 installieren.In the fully assembled state, each terminal can still be arranged in the third segment of a corresponding contact pin for contact with the horizontal area. For example, the first terminal 131 of the chip 100 can also be arranged to make contact with the first contact pin 911. For this purpose, the first clamp 131 can be attached to the tip 142a of the second bulge 142 or in a -Z- Install axle side surface of first bulge 142.

Unter Bezugnahme auf eine vierundzwanzigste AusführungsformReferring to a twenty-fourth embodiment

Wie aus 96 ersichtlich, umfasst die erfindungsgemäße Farbkartusche 10 einen Kartuschenkörper 50, welcher als ein Kubus mit mehreren Seiten ausgebildet ist, wobei die in die Lotrichtung verlaufende Stirnfläche als eine Unterseite 110a mit einem ausgebildeten Tintenauslass 40 da liegt, während die Vorderseite 107 und die Rückseite (nicht gezeigt) gegeneinander stehen und zudem zu der Unterseite 110a senkrecht bleiben. An dem oberen Bereich der Vorderseite 107 ist ein Klemmgriff 30 angebracht, dessen unterer Bereich mit einer Aufnahmestelle 106a ausgebildet ist. Dabei dient die Aufnahmestelle 106a zur Aufnahme des montierten Chips 20 (wie gezeigt in 97) sowie des separaten elektrischen Anschlussstücks 80 (wie gezeigt in 98, analog wie die zweite Komponente oder Leitelement 500 bei der ersten Ausführungsform). In dem elektrischen Anschlussstück 80 ist die fünfte Klemme 205 (analog wie Epitaxieteil 530 bei der ersten Ausführungsform) plaziert, die an einen druckerseitigen Kontaktstifteblock 91 angeschlossen ist. Der Chip 20 umfasst ein Substrat 120, in dessen vom Kartuschenkörper 50 abgewendeter Oberfläche mehrere Klemmen installiert sind, wobei die erste Klemme 201a und die vierte Klemme 204a in der ersten Reihe sowie die zweite Klemme 202a und die dritte Klemme 203a in der zweiten Reihe ausgelegt sind. Dabei sind die Kontaktzonen jeweils von der ersten Klemme 201a, der zweiten Klemme 202a, der dritten Klemme 203a, der vierten Klemme 204a nicht überscheidend auf die Montagerichtung projiziert.How out 96 As can be seen, the ink cartridge 10 according to the invention comprises a cartridge body 50, which is designed as a cube with several sides, the end face running in the plumb direction being there as a bottom 110a with a formed ink outlet 40, while the front 107 and the back (not shown ) stand against each other and also remain perpendicular to the underside 110a. A clamping handle 30 is attached to the upper region of the front 107, the lower region of which is formed with a receiving point 106a. The receiving point 106a serves to receive the mounted chip 20 (as shown in 97 ) and the separate electrical connector 80 (as shown in 98 , analogous to the second component or guide element 500 in the first embodiment). The fifth terminal 205 (analogous to the epitaxial part 530 in the first embodiment) is placed in the electrical connection piece 80 and is connected to a contact pin block 91 on the printer side. The chip 20 includes a substrate 120, in the surface facing away from the cartridge body 50, a plurality of terminals are installed, with the first terminal 201a and the fourth terminal 204a in the first row and the second terminal 202a and the third terminal 203a in the second row . The contact zones of the first terminal 201a, the second terminal 202a, the third terminal 203a, and the fourth terminal 204a are not projected onto the assembly direction.

Die erste Klemme 201a bis die vierte Klemme 204a stellen sich jeweils als Datenklemme, Taktklemme, Netzteilklemme und Rückstellklemme dar, während in dem elektrischen Anschlussstück 80 die fünfte Klemme 205a als Masseklemme plaziert ist, welche zum Einbeziehen eines Erdpotentials dient und über eine an einen druckerseitigen Kontaktstift anschließbare Kontaktzone verfügt. Die Kontaktzonen von der ersten Klemme 201a, der zweiten Klemme 202a, der dritten Klemme 203a, der vierten Klemme 204a und der fünften Klemme 205a passen jeweils mit einem entsprechenden Kontaktstift im Kontaktstifteblock 91 zusammen.The first terminal 201a to the fourth terminal 204a are each represented as a data terminal, clock terminal, power supply terminal and reset terminal, while in the electrical connector 80 the fifth terminal 205a is placed as a ground terminal, which is used to include a ground potential and via a to a printer-side contact pin connectable contact zone. The contact zones of the first terminal 201a, the second terminal 202a, the third terminal 203a, the fourth terminal 204a and the fifth terminal 205a each mate with a corresponding contact pin in the contact pin block 91.

Das elektrische Anschlussstück 80 in irgendeiner Formgebung wie kubisch, zylindrisch ausgebildet sein, vorausgesetzt, dass eine reibungslose Installation des elektrischen Anschlussstücks 80 in bestimmte Kontaktzone erfolgen kann. Das elektrische Anschlussstück 80 kann sich mit der Aufnahmestelle 106a auf eine Weise wie Verkleben und Schnappen verbinden. Danach wird der Chip 20 in die Aufnahmestelle 106a installiert und fixiert, und zwar mittels der Zusammenpassung der Aussparung (analog wie Anschlagteil 312 bei der ersten Ausführungsform) mit der Ausbeulung (analog wie Anschlagstift 414 bei der ersten Ausführungsform) oder mittels eines Klebeverfahrens, um eine isolierte Verbindung zwischen dem Substrat 120 und dem elektrischen Anschlussstück 80 sowie eine komplementäre Zusammenpassung mit dem Kontaktstifteblock 91 zustande zu bringen.The electrical connector 80 can be designed in any shape such as cubic, cylindrical, provided that a smooth installation of the electrical connector 80 can take place in a specific contact zone. The electrical connector 80 may connect to the receiving site 106a in a manner such as gluing and snapping. Thereafter, the chip 20 is installed and fixed in the receiving location 106a by means of the fit of the recess (analogous to the stop part 312 in the first embodiment) with the bulge (analogous to the stop pin 414 in the first embodiment) or by means of an adhesive process to bring about an insulated connection between the substrate 120 and the electrical connector 80 as well as a complementary fit with the contact pin block 91.

Es sei nachvollziehbar, dass zwischen dem Substrat 120 des Chips 20 und dem elektrischen Anschlussstück 80 bestimmter räumlicher Abstand vorliegen (ohne Kontaktmöglichkeit) kann, oder ein bestimmtes Spiel oder gewisse Differenzhöhe (kontaktlos und auch nicht anschließbar). Bei gewisser Differenzhöhe handet es sich um eine Unbündigkeit in dem auf die Vorderfläche 107 zeigenden Endstück der Rückfläche, was unterschiedlichen Verformungsumfänge der einzelnen Kontaktstifte im fertig montierten Zustand entpricht, vorausgesetzt, dass eine Anschließbarkeit an den Kontaktstifteblock 91 vorliegt. Beispielsweise können das Substrat 120 und das elektrische Anschlussstück 80 jeweils separat in die Aufnahmestelle 106a installiert werden. Das Substrat 120 und das elektrische Anschlussstück 80 lassen sich zueinander senkrecht, parallel oder geneigt plazieren, vorausgesetzt, dass eine isolierte Verbindung zwischen den beiden und eine komplementäre Zusammenpassung mit dem druckerseitigen Kontaktstifteblock 91 zustande kommen.It is understandable that there can be a certain spatial distance between the substrate 120 of the chip 20 and the electrical connection piece 80 (without the possibility of contact), or a certain clearance or a certain difference height (contactless and also not connectable). If there is a certain difference in height, there is a non-flushness in the end piece of the rear surface pointing towards the front surface 107, which corresponds to different deformation extents of the individual contact pins in the fully assembled state, provided that there is connectivity to the contact pin block 91. For example, the substrate 120 and the electrical connector 80 can each be installed separately into the receiving location 106a. The substrate 120 and the electrical connector 80 can be placed perpendicularly, parallelly or inclined to one another, provided that an insulated connection between the two and a complementary mating with the printer-side contact pin block 91 are achieved.

Bei einer weiteren Ausführungsform ist die Aufnahmestelle 106a ferner mit einem Leiterelement (nicht gezeigt) versehen, welche das elektrische Anschlussstück 80 mit dem Chip elektrisch verbindet. In dem elektrischen Anschlussstück 80 ist eine fünfte Klemme 205a installiert, die sich über dieses Leiterelement mit dem in der Rückseite des Chips 20 (auf den Kartuschenkörper 50 zeigenden Flanke des Substrates 120) angebrachten Wafer elektrisch verbindet (bei der ersten Ausführungsform ist die Innenklemme 330 mit dem Wafer, Innenklemme, Leiterelement und elektrischen Anschlussstück 80 elektrisch verbunden). Zudem in der Aufnahmestelle 106a der Chip 20 plaziert, in dessen Substrat 120 die erste Klemme 201a, die zweite Klemme 202a, die dritte Klemme 203a und die vierte Klemme 204a installiert sind. Die Layouts der Klemmen im Chip 20 und der Klemmen in dem elektrischen Anschlussstück 80 sollen die komplementären Zusammenpassungen mit dem druckerseitigen Kontaktstifteblock 91 zustande bringen.In a further embodiment, the receiving point 106a is further provided with a conductor element (not shown), which electrically connects the electrical connection piece 80 to the chip. A fifth terminal 205a is installed in the electrical connection piece 80, which electrically connects via this conductor element to the wafer attached to the back of the chip 20 (side of the substrate 120 pointing towards the cartridge body 50) (in the first embodiment, the inner terminal 330 is included). electrically connected to the wafer, inner terminal, conductor element and electrical connector 80). In addition, the chip 20 is placed in the receiving location 106a, in the substrate 120 of which the first terminal 201a, the second terminal 202a, the third terminal 203a and the fourth terminal 204a are installed. The layouts of the terminals in the chip 20 and the terminals in the electrical connector 80 are intended to achieve complementary mating with the printer-side contact pin block 91.

Unter Bezugnahme auf eine fünfundzwanzigste AusführungsformReferring to a twenty-fifth embodiment

In 99 ist erfindungsgemäß eine fünfundzwanzigste Ausführungsform dargestellt, bei der die Farbkartusche wesentlich analog wie bei der vierundzwanzigsten Ausführungsform angeordnet ist und jedoch eine Unterschiedlichkeit nur darin vorliegt, dass der Chip 20 und das elektrische Anschlussstück 80 hierbei in dem Chiphalter 70 als der Aufnahmestelle 106a installiert sind. In der hiesigen Ausführungsform umfasst die Farbkartusche 10 einen Kartuschenkörper 50, an dessen oberem Bereich der Vorderseite 107 ein Klemmgriff 30 angebracht ist und an dessen unterem Bereich ein Chiphalter 70 (hierbei unleitfähiger Chiphalter 70) angebracht ist. Wie aus 99 ersichtlich, ist der Chiphalter 70 mit einem elektrischen Anschlussstück 80 versehen, in dem die fünfte Klemme 205a installiert ist, während im Substrat 120 die erste Klemme 201a, zweite Klemme 202a, dritte Klemme 203a vierte Klemme 204a plaziert sind. Beim Montieren des Chips 20 in den Chiphalter 70 kann das elektrisches Anschlussstück 80 an den Chip 20 aneinander gehaftet werden. Es sei nachvollziehbar, dass das elektrische Anschlussstück 80 in einer beliebigen Profilierung ausgestaltet werden kann, wobei das Substrat 120 und das elektrische Anschlussstück 80 jeweils separat in dem Chiphalter 70 fixiert werden, und zwar mit einer voneinander isolierten Verbindung zwischen den beiden, um die Kurzschlussmöglichkeit zwischen den Klemmen in dem Substrat 120 und der fünften Klemme 205a in dem elektrischen Anschlussstück 80 zu minimieren. Es sei noch nachvollziehbar, dass zwischen dem Substrat 120 und dem elektrischen Anschlussstück 80 bestimmter räumlicher Abstand vorliegen (ohne Kontaktmöglichkeit) kann, oder ein bestimmtes Spiel oder gewisse Differenzhöhe (kontaktlos und auch nicht anschließbar). Beispielsweise können das Substrat 120 und das elektrische Anschlussstück 80 jeweils separat in den Chiphalter 70 installiert werden. Das Substrat 120 und das elektrische Anschlussstück 80 lassen sich zueinander senkrecht, parallel oder geneigt plazieren, vorausgesetzt, dass eine isolierte Verbindung zwischen den beiden und eine komplementäre Zusammenpassung mit dem druckerseitigen Kontaktstifteblock 91 zustande kommen. Danach können der Chiphalter 70, der Chip 20 und das elektrische Anschlussstück 80 als eine Kombination in den Kartuschenkörper 50 installiert werden, was die Farbkartusche 10 als einen Komplexe bildet.In 99 According to the invention, a twenty-fifth embodiment is shown, in which the color cartridge is arranged essentially analogously to the twenty-fourth embodiment and, however, the only difference is that the chip 20 and the electrical connection piece 80 are installed in the chip holder 70 as the receiving point 106a. In the present embodiment, the color cartridge 10 comprises a cartridge body 50, on the upper area of the front 107 a clamping handle 30 is attached and on the lower area a chip holder 70 (here non-conductive chip holder 70) is attached. How out 99 As can be seen, the chip holder 70 is provided with an electrical connector 80 in which the fifth terminal 205a is installed, while the first terminal 201a, second terminal 202a, third terminal 203a, fourth terminal 204a are placed in the substrate 120. When mounting the chip 20 into the chip holder 70, the electrical connector 80 can be adhered to the chip 20 together. It is understandable that the electrical connection piece 80 can be designed in any profile, with the substrate 120 and the electrical connection piece 80 each being fixed separately in the chip holder 70, with a mutually insulated connection between the two in order to prevent the possibility of short circuiting between the terminals in the substrate 120 and the fifth terminal 205a in the electrical connector 80. It is still understandable that there can be a certain spatial distance between the substrate 120 and the electrical connection piece 80 (without the possibility of contact), or a certain clearance or a certain difference height (contactless and also not connectable). For example, the substrate 120 and the electrical connector 80 can each be installed separately into the chip holder 70. The substrate 120 and the electrical connector 80 can be placed perpendicularly, parallelly or inclined to one another, provided that an insulated connection between the two and a complementary mating with the printer-side contact pin block 91 are achieved. Thereafter, the chip holder 70, the chip 20 and the electrical connector 80 can be installed into the cartridge body 50 as a combination, forming the color cartridge 10 as a complex.

In einer weiteren Ausführungsform ist der Chiphalter 70 leitfähig ausgestaltet, in dem das elektrische Anschlussstück 80 und der Chip 20 installiert sind. Mit dem leitfähigen Chiphalter 70 ist die fünfte Klemme 205a dann mit dem Chip 20 elektrisch verbunden. Die Layouts der Klemmen im Chip 20 und der Klemmen in dem elektrischen Anschlussstück 80 sollen selbstverständlich die komplementären Zusammenpassungen mit dem druckerseitigen Kontaktstifteblock 91 zustande bringen.In a further embodiment, the chip holder 70 is designed to be conductive, in which the electrical connector 80 and the chip 20 are installed. The fifth terminal 205a is then electrically connected to the chip 20 with the conductive chip holder 70. The layouts of the terminals in the chip 20 and the terminals in the electrical connector 80 are of course intended to achieve complementary mating with the printer-side contact pin block 91.

Unter Bezugnahme auf eine sechsundzwanzigste AusführungsformReferring to a twenty-sixth embodiment

Mit Bezug auf 100 kann die Aufnahmestelle 106a in der Vorderseite 107 des Kartuschenkörper 50 einstückig ausgebildet, oder durch einen Chiphalter ersetzt sein. In der hiesigen Ausführungsform fungiert als die Aufnahmestelle 106a ein Chiphalter, an dem wie gezeigt in 104 ein Leitelement 108 (analog wie das Leiterelement bei der vierundzwanzigste Ausführungsform) angebracht ist, um das darin installierte elektrische Anschlussstück 109 (analog wie die zweite Komponente oder das Leitelement 500 bei der ersten Ausführungsform) mit dem darin installierten Chip 20 elektrisch zu verbinden.Regarding 100 The receiving point 106a can be formed in one piece in the front 107 of the cartridge body 50 or replaced by a chip holder. In the present embodiment, a chip holder acts as the receiving point 106a, on which as shown in 104 a conductive member 108 (analogous to the conductive member in the twenty-fourth embodiment) is attached to electrically connect the electrical connector 109 installed therein (analogous to the second component or the conductive member 500 in the first embodiment) to the chip 20 installed therein.

Wie 101 bis 103 zeigen, umfasst der Chip 20 ein plattenförmiges Substrat 120, dessen die größte Fläche belegende Außenfläche als eine erste Außenanschlussfläche 102a (analog wie die Vorderfläche 301a bei der ersten Ausführungsform) ausgebildet ist, gegenüber welcher eine erste Rückenanschlussfläche 103a (unter Bezugnahme auf 102, analog wie die Rückfläche 301b bei der ersten Ausführungsform) liegt. In der ersten Außenanschlussfläche 102a sind mehrere Klemmen installiert, während in der ersten Rückenanschlussfläche 103a ein Wafer 104a und ein an diesen Wafer angeschlossene erster Kontakte 207 (analog wie die Innenklemme 330 bei der ersten Ausführungsform) angebracht sind. Das elektrische Anschlussstück 109 umfasst eine elektrische Leitplatte 113a (analog wie die zweite Komponente oder das Leitelement 500 wie bei der ersten Ausführungsform) mit einem plattenförmigen Profil, dessen die größte Fläche belegende Oberfläche als eine zweite Außenanschlussfläche 111b ausgebildet ist, gegenüber welcher eine zweite Rückenanschlussfläche 112b liegt. In der zweiten Außenanschlussfläche 111 ist eine externe Klemme (die erste Klemme 201a bei der hiesigen Ausführungsform) installiert, während in der zweiten Rückenanschlussfläche 112b ein dieser externen Klemme entsprechender zweiter Kontakt 206a angebracht ist, welcher mit dem ersten Kontakt 207 gemeinsam über das Leitelement 108 mit einem Wafer 104a elektrisch verbunden ist,How 101 until 103 show, the chip 20 comprises a plate-shaped substrate 120, the outer surface of which, occupying the largest area, is designed as a first external connection surface 102a (analogous to the front surface 301a in the first embodiment), opposite which a first back connection surface 103a (with reference to 102 , analogous to the rear surface 301b in the first embodiment). A plurality of terminals are installed in the first outer connection surface 102a, while a wafer 104a and a first contact 207 connected to this wafer (analogous to the inner terminal 330 in the first embodiment) are mounted in the first back connection surface 103a. The electrical connection piece 109 comprises an electrical conduction plate 113a (analogous to the second component or the conduction element 500 as in the first embodiment) with a plate-shaped profile, the surface of which covers the largest area is designed as a second outer connection surface 111b, opposite which a second back connection surface 112b lies. An external terminal (the first terminal 201a in the present embodiment) is installed in the second external connection surface 111, while in the second back connection surface 112b a second contact 206a corresponding to this external terminal is attached, which is connected to the first contact 207 together via the guide element 108 a wafer 104a is electrically connected,

In der ersten Außenanschlussfläche 102a des Substrates 120 sind mehrere Klemmen installiert, wobei in der zweiten Außenanschlussfläche 111b des elektrischen Anschlussstücks 109 doch eine externe Klemme (analog wie Epitaxieteil 530 bei der ersten Ausführungsform) plaziert ist, welche entweder als die erste Klemme 201a oder als die zweite Klemme 202a, dritte Klemme 203a oder vierte Klemme 204a dienen kann. Außer der in der zweiten Außenanschlussfläche 111b plazierten Klemme sind alle sonstigen Klemmen gemeinsam mit der fünfte Klemme 205a in der ersten Außenanschlussfläche 102a installiert. In der hiesigen Ausführungsform stellt sich ein Beispiel dar, dass in dem elektrischen Anschlussstück 109 eine externe Klemme als die erste Klemme 201a installiert ist, während in dem Substrat 120 bzw. in der ersten Außenanschlussfläche 102a die zweite Klemme 202a bis die fünfte Klemme 205a plaziert sind.Several terminals are installed in the first external connection surface 102a of the substrate 120, with an external terminal (analogous to epitaxial part 530 in the first embodiment) being placed in the second external connection surface 111b of the electrical connection piece 109, which is either the first terminal 201a or as the second terminal 202a, third terminal 203a or fourth Terminal 204a can serve. Except for the terminal placed in the second external connection surface 111b, all other terminals are installed together with the fifth terminal 205a in the first external connection surface 102a. In the present embodiment, an example is that an external terminal is installed as the first terminal 201a in the electrical connector 109, while the second terminal 202a to the fifth terminal 205a are placed in the substrate 120 or in the first external connection surface 102a .

In der hiesigen Ausführungsform ist die elektrische Leitplatte 113a als eine lange rechteckige Struktur ausgebildet, während das elektrische Anschlussstück 109 in irgendeiner Art wie zum Beispiel als Prisma oder Zylinder profiliert werden kann, vorausgesetzt, dass in der zweiten Außenanschlussfläche 111b von der elektrischen Leitplatte 113a den Kontaktstiften 901 entsprechende anschließbare Klemmen installiert werden können.In the present embodiment, the electrical conductive plate 113a is formed as a long rectangular structure, while the electrical connector 109 can be profiled in any way such as a prism or cylinder, provided that in the second external connection surface 111b of the electrical conductive plate 113a the contact pins 901 corresponding connectable terminals can be installed.

Wie aus 104 ersichtlich, sind das Substrat und das elektrische Anschlussstück 109 des Chips 20 in der Aufnahmestelle 106a derartig installiert, dass der zweite Kontakt 206a des elektrischen Anschlussstücks 109 formschlüssig an den ersten Kontakt 207 des Substrates 120, den Wafer 104a und das Leitelement 108 anliegt. Der Chip 20 lässt sich auf die Weise von Zusammenpassung der Aussparung mit Ausbeulung in der Aufnahmestelle 106a fixieren, oder mittels eines Klebeverfahrens, wobei ein erfolgreicher Montagezustand wie gezeigt in 105 aussieht.How out 104 As can be seen, the substrate and the electrical connection piece 109 of the chip 20 are installed in the receiving location 106a in such a way that the second contact 206a of the electrical connection piece 109 rests in a form-fitting manner on the first contact 207 of the substrate 120, the wafer 104a and the conductive element 108. The chip 20 can be fixed in the manner of fitting the recess with the bulge in the receiving location 106a, or by means of an adhesive method, with a successful assembly state as shown in 105 looks.

Es sei nachvollziehbar, dass zwischen dem Substrat 120 und dem elektrischen Anschlussstück 109 bestimmter räumlicher Abstand oder bestimmtes Spiel oder gewisse Differenzhöhe vorliegen kann. Bei gewisser Differenzhöhe handet es sich um eine Unbündigkeit in dem auf die Vorderfläche 107 zeigenden Endstück der Rückfläche, was unterschiedlichen Verformungsumfänge der einzelnen Kontaktstifte im fertig montierten Zustand entpricht, vorausgesetzt, dass eine Anschließbarkeit an den Kontaktstifteblock 901 vorliegt. Beispielsweise können das Substrat 120 und das elektrische Anschlussstück 109 jeweils separat in die Aufnahmestelle 106a installiert werden. Das Substrat 120 und das elektrische Anschlussstück 109 lassen sich zueinander senkrecht, parallel oder überschnitten plazieren, vorausgesetzt, dass eine isolierte Klemmenverbindung zwischen den beiden sowie komplementäre Zusammenpassung mit dem druckerseitigen Kontaktstifteblock 901 zustande kommen.It is understandable that there can be a certain spatial distance or certain play or a certain difference height between the substrate 120 and the electrical connection piece 109. If there is a certain difference in height, there is a non-flushness in the end piece of the rear surface pointing towards the front surface 107, which corresponds to different deformation extents of the individual contact pins in the fully assembled state, provided that there is connectivity to the contact pin block 901. For example, the substrate 120 and the electrical connector 109 can each be installed separately in the receiving location 106a. The substrate 120 and the electrical connector 109 can be placed perpendicularly, parallelly or overlapped with one another, provided that an insulated terminal connection between the two and complementary mating with the printer-side contact pin block 901 are achieved.

Hierbei ist die erste Klemme 201a separat in der zweiten Außenanschlussfläche 111b des elektrischen Anschlussstücks 109 installiert, wobei der zweite Kontakt 206a des elektrischen Anschlussstücks 109 über das Leitelement 108 an den ersten Kontakt 207 des Substrates 120 sowie an den Wafer 104a angeschlossen ist. Dadurch kann die Möglichkeit zum Kurzschluss mit anderen Klemmen minimiert werden und die Sicherheit des Chips 20 und des Druckers aufrechterhalten werden.Here, the first terminal 201a is installed separately in the second external connection surface 111b of the electrical connection piece 109, with the second contact 206a of the electrical connection piece 109 being connected via the conductive element 108 to the first contact 207 of the substrate 120 and to the wafer 104a. This can minimize the possibility of shorting to other terminals and maintain the safety of the chip 20 and the printer.

Unter Bezugnahme auf eine siebenundzwanzigste AusführungsformReferring to a twenty-seventh embodiment

In 106 ist erfindungsgemäß eine siebenundzwanzigste Ausführungsform dargestellt, bei der die Farbkartusche 10 wesentlich analog wie bei der sechsundzwanzigsten Ausführungsform angeordnet ist und jedoch eine Unterschiedlichkeit nur darin vorliegt, dass die Aufnahmestelle 106a hierbei im Kartuschenkörper 50 intergriert ist.In 106 According to the invention, a twenty-seventh embodiment is shown, in which the color cartridge 10 is arranged essentially analogously to the twenty-sixth embodiment and, however, the only difference is that the receiving point 106a is integrated in the cartridge body 50.

Wie aus 106 ersichtlich, ist die Aufnahmestelle 106a mit einem Leitelement 108 versehen. Beim Montieren des Chips 20 in die Aufnahmestelle 106a wird der zweite Kontakt 206a des elektrischen Anschlussstücks 109 formschlüssig an den ersten Kontakt 207 des Substrates 120, den Wafer 104a und das Leitelement 108 anliegen. Es sei nachvollziehbar, dass das elektrische Anschlussstück 109 beliebig profiliert werden kann, wobei der Chip 20 und das elektrische Anschlussstück 109 in der Aufnahmestelle 106a jeweils unabhängig installiert sind, und zwar all angeschlossen an das Leitelement 108.How out 106 As can be seen, the receiving point 106a is provided with a guide element 108. When mounting the chip 20 in the receiving location 106a, the second contact 206a of the electrical connector 109 will rest in a form-fitting manner against the first contact 207 of the substrate 120, the wafer 104a and the conductive element 108. It is understandable that the electrical connector 109 can be profiled as desired, with the chip 20 and the electrical connector 109 each being installed independently in the receiving point 106a, all connected to the guide element 108.

In der ersten Außenanschlussfläche 102a des Substrates 120 sind mehrere Klemmen installiert, also eine zweite Klemme 202a, eine dritte Klemme 203a und eine vierte Klemme 204a, während die erste Klemme 201a in dem elektrischen Anschlussstück 109 plaziert ist. Im fertigen Montagezustand sieht das aus der X-Achse ausgehende komplette Klemmenlayout so aus: ausgelegt sind die erste Klemme 201a und die vierte 204a in einer ersten Reihe, die zweite Klemme 202a sowie die dritte Klemme 203a und die fünfte Klemme 205a in einer zweiten Reihe, wobei die erste Klemme 201a, die zweite Klemme 202a, die dritte Klemme 203a und die vierte Klemme 204a nicht überscheidend auf die Montagerichtung projiziert sind, so dass die Kontaktzonen jeweils von der ersten Klemme 201a, der zweiten Klemme 202a, der dritten Klemme 203a, der vierten Klemme 204a, der fünften Klemme 205a komplementär mit mehreren Kontaktstiften 901 im Kontaktstifteblock 91 anschließbar zusammenpassen können.A plurality of terminals are installed in the first external connection surface 102a of the substrate 120, i.e. a second terminal 202a, a third terminal 203a and a fourth terminal 204a, while the first terminal 201a is placed in the electrical connection piece 109. In the finished assembly state, the complete terminal layout starting from the wherein the first terminal 201a, the second terminal 202a, the third terminal 203a and the fourth terminal 204a are not projected overly onto the mounting direction, so that the contact zones are each of the first terminal 201a, the second terminal 202a, the third terminal 203a, the fourth terminal 204a, the fifth terminal 205a can fit together in a complementary manner with several contact pins 901 in the contact pin block 91.

Die in der zweiten Außenanschlussfläche 111b des elektrischen Anschlussstücks 109 plazierte externe Klemme kann entweder als die erste Klemme 201a oder als die zweite Klemme 202a, dritte Klemme 203a oder vierte Klemme 204a ausgestaltet sein. In der hiesigen Ausführungsform ist ein Beispiel davon genommen.The external terminal placed in the second external terminal surface 111b of the electrical connector 109 may be configured as either the first terminal 201a or the second terminal 202a, third terminal 203a, or fourth terminal 204a. An example of this is taken in the present embodiment.

Durch die Anordnung einer externen Klemme in der zweiten Außenanschlussfläche 111b kann die Möglichkeit zum Kurzschluss mit anderen Klemmen minimiert werden und der Chip 20 sowie der Drucker sichergestellt werden.By arranging an external terminal in the second external connection surface 111b, the possibility of short circuiting with other terminals can be minimized and the chip 20 and the printer can be secured.

Unter Bezugnahme auf eine achtzndzwanzigste AusführungsformReferring to a twenty-eighth embodiment

In der hiesigen Ausführungsform sind die erste Klemme 131, zweite Klemme 132, dritte Klemme 133, vierte Klemme 134 und fünfte Klemme 135 (analog wie fünfte Klemme bei der dritten Ausführungsform) all in der Vorderfläche 120a des Substrates 120 installiert. In der hiesigen Ausführungsform sind die Koordinaten jeweils von der ersten Klemme 131, der zweiten Klemme 132, der dritten Klemme 133, der vierten Klemme 134 und der fünften Klemme 135 entlang der Y-Achse voneinander nicht identisch, während die erste Klemme 131 zu der vierten Klemme 134 sowie die zweite Klemme 132 zu der dritten Klemme 133 und der fünften Klemme 135 in der Z-Achse im Hinblick auf das Koordinatensystem hingegen gleich bleiben, wobei die erste Klemme 131 im Hinblick auf das Koordinatensystem von der zweiten Klemme 132 in der Z-Achse unterschiedlich ist. Dabei steht die fünfte Klemme 135 in der Vorderfläche 120a zu der rechten Flanke 120d nahe, bzw. von den übrigen vier Klemmen abgewendet.In the present embodiment, the first terminal 131, second terminal 132, third terminal 133, fourth terminal 134 and fifth terminal 135 (analogous to fifth terminal in the third embodiment) are all installed in the front surface 120a of the substrate 120. In the present embodiment, the coordinates of each of the first terminal 131, the second terminal 132, the third terminal 133, the fourth terminal 134 and the fifth terminal 135 are not identical to each other along the Y axis, while the first terminal 131 is to the fourth However, terminal 134 and the second terminal 132 to the third terminal 133 and the fifth terminal 135 in the Z axis remain the same with regard to the coordinate system, with the first terminal 131 being different from the second terminal 132 in the Z axis with regard to the coordinate system. Axis is different. The fifth clamp 135 in the front surface 120a is close to the right flank 120d, or away from the remaining four clamps.

Die Farbkartusche 10 ist zur Aufnahme des Chips 100 mit einer Chip-Montagezone (analog wie die Aufnahmestelle 411 bei der ersten Ausführungsform), versehen, die einen ersten Anschlagstift 121a, einen zweiten Anschlagstift 122a und einen Rippenteil 310c aufweist, wobei der erste Anschlagstift 121a und der zweite Anschlagstift 122a (analog wie Anschlagteil 312 bei der ersten Ausführungsform) mit der ersten Bohrung 121 und der zweiten Bohrung 122 (analog wie der Anschlagstift 414 bei der ersten Ausführungsform) des Chips auf eine herausragende Weise zusammenpassen. Anschließend wird der Chips 100 mit einem thermischen Schweißkopf an den Kartuschenkörper geschweißt.The color cartridge 10 is provided with a chip mounting zone (analogous to the receiving point 411 in the first embodiment) for receiving the chip 100, which has a first stop pin 121a, a second stop pin 122a and a rib part 310c, the first stop pin 121a and the second stop pin 122a (analogous to stop part 312 in the first embodiment) fits together with the first hole 121 and the second hole 122 (analogous to the stop pin 414 in the first embodiment) of the chip in a prominent manner. The chip 100 is then welded to the cartridge body using a thermal welding head.

Die Richtung, entlang welcher die Farbkartusche 10 an einen Gleitblock der Kartuschenmontagezone 90 angebracht wird, ist al die Montagerichtung P definiert. Die Montagerichtung P gilt auch als Richtung, entlang welcher das Substrat 100 an den Gleitblock der Kartuschenmontagezone 90 angebracht wird. In der hiesigen Ausführungsform gilt die Montagerichtung MD als die +Z-Richtung. Dabei sind die beiden rechtwinkeligen Direktionalitäten jeweils als eine erste Richtung und eine zweite Richtung definiert. In der hiesigen Ausführungsform gilt die erste Richtung als eine Z-Richtung und die zweite Richtung als eine X-Richtung. Von der oberseite ausgehend werden die Kartuschenmontagezone und der Chip betrachtet. Die beiden rechtwinkeligen Geradlinien sind jeweils als eine erste imaginäre Linie C1 und eine zweite imaginäre Linie C2 definiert. Die erste imaginäre Linie C1 gilt als die erste Richtung, während die zweite imaginäre Linie C2 als die zweite Richtung verläuft. Beim Installieren der Chipis 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform in der Farbkartusche 10 wird der Rippenteil 310c die der fünften Klemme 135 benachbarte Seite des Chips entlang der +X-Ache erheben. Beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen projizieren sich nicht alle Kontaktzonen auf die zweite imaginäre Linie C2 unter Bezugnahme auf eine Planansicht. Dadurch kann der Chip vor Beschädigung aufgrund zu hohen Netzstroms geschützt werden und die Sicherheit des Chips verstärkt werden, indem das Substrat relativ zu der Vorderstirnfläche des Kartuschenkörpers mit einem a-Winkel schräg angeordnet ist und die senkrechte Vorderstirnfläche der fünften Klemme 135 höher als die anderen Klemmen liegt, so dass der fünfte Kontaktstift 915 die fünfte Klemme 135 vorzeitig bzw. mit einer erhöhten Druckkraft kontaktieren kann.The direction along which the ink cartridge 10 is attached to a slide block of the cartridge mounting zone 90 is defined as the mounting direction P. The mounting direction P is also considered the direction along which the substrate 100 is attached to the slide block of the cartridge mounting zone 90. In the present embodiment, the mounting direction MD is considered the +Z direction. The two right-angled directionality are each defined as a first direction and a second direction. In the present embodiment, the first direction is considered a Z direction and the second direction is considered an X direction. Starting from the top, the cartridge mounting zone and the chip are viewed. The two rectangular straight lines are each defined as a first imaginary line C1 and a second imaginary line C2. The first imaginary line C1 is considered the first direction, while the second imaginary line C2 is considered the second direction. When installing the chips 100 according to the present embodiment into the ink cartridge 10, the rib portion 310c will raise the side of the chip adjacent to the fifth terminal 135 along the +X axis. When projecting all the contact zones of the terminals individually installed in the substrate, not all of the contact zones project onto the second imaginary line C2 with reference to a plan view. This can protect the chip from damage due to excessive power current and enhance the security of the chip by arranging the substrate at an a angle relative to the front face of the cartridge body and making the vertical front face of the fifth terminal 135 higher than the other terminals lies, so that the fifth contact pin 915 can contact the fifth terminal 135 prematurely or with an increased pressure force.

Beim Montieren der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem installierten Chip 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 kontaktiert die fünfte Klemme 135 des Chips 100 vorerst den Kontaktstiftkopf in dem fünften senkrechten Segment 915k des fünften Kontaktstiftes 915, um eine elektrische Verbindung der fünften Klemme 135 mit dem fünften Kontaktstift 915 zustande zu bringen. Dabei drücken die übrigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstiftkopf und verbinden sich jeweils mit dem elektrisch.When mounting the color cartridge 10 together with the installed chip 100 according to the present embodiment in the cartridge mounting zone 90, the fifth terminal 135 of the chip 100 initially contacts the contact pin head in the fifth vertical segment 915k of the fifth contact pin 915 in order to establish an electrical connection of the fifth terminal 135 the fifth contact pin 915 to bring about. The remaining terminals each press against a remaining contact pin head and connect to it electrically.

Unter Bezugnahme auf eine neunundzwanzigste AusführungsformReferring to a twenty-ninth embodiment

Im Folgenden wird eine neunundzwanzigste Ausführungsform erläutert, die von der achtundzwanzigsten Ausführungsform folgendermaßen unterschiedlich bleibt.A twenty-ninth embodiment will be explained below, which remains different from the twenty-eighth embodiment as follows.

In der hiesigen Ausführungsform kann die Anordnung des Rippenteils zum Zusammenpassen mit der Kartuschenmontagezone verbleiben oder entfallen.In the present embodiment, the arrangement of the rib part to fit with the cartridge mounting zone can remain or be omitted.

Mit Bezug auf 107 bis 109 befindet sich die fünfte Klemme 145 (analog wie Epitaxieteil 530 bei der ersten Ausführungsform) des Chip 100 auf der an eine Kante der rechten Flanke 120d grenzenden Seite der Vorderfläche 120a, und zwar hervorragend aus der Vorderfläche 120a in die +X-Achse bzw. abgewendet von den übrigen vier Klemmen in die +X-Achse. In der hiesigen Ausführungsform sind die erste Klemme 131, zweite Klemme 132, dritte Klemme 133 und vierte Klemme 134 analog wie bei der achtundzwanzigsten Ausführungsform angeordnet, was hier nicht mehr detailliert wird. Mit Bezug auf 109 liegt die fünfte Klemme 145 in die Richtung der senkrechten Vorderfläche 120a höher als die sonstigen Klemmen. Beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen projizieren sich nicht alle Kontaktzonen auf die zweite imaginäre Linie C2 unter Bezugnahme auf eine Planansicht. Beim Montieren der Farbkartusche wird das fünfte senkrechte Segment 915k des fünften Kontaktstiftes 915 die fünfte Klemme 145 vorzeitig bzw. mit einer erhöhten Druckkraft kontaktieren. Dadurch kann der Chip vor Beschädigung aufgrund zu hohen Netzstroms geschützt werden und die Betriebssicherheit des Chips verstärkt werden. Die fünfte Klemme 145 kann an eine leitfähige Komponente (analog wie die zweite Komponente oder Leitelement 500 wie bei der ersten Ausführungsform und wie Ausbeulung bei der zweiundzwanzisten Ausführungsform) im Substrat fixiert sein und gehört also zu einem Anteil der leitfähigen Komponente. Die leitfähige Komponente drückt an die Substrat-Rückfläche an, wobei sich die fünfte Klemme 145 analog wie die elektrische Verbindung zwischen dem Wafer und der zweiten Klemme bei der zweiundzwanzigsten Ausführungsform an den Wafer im Substrat elektrisch anschließt.Regarding 107 until 109 The fifth terminal 145 (analogous to the epitaxial part 530 in the first embodiment) of the chip 100 is located on the side of the front surface 120a adjacent to an edge of the right flank 120d, specifically facing away from the front surface 120a in the +X axis from the remaining four terminals to the +X axis. In the present embodiment, the first terminal 131, second terminal 132, third terminal 133 and fourth terminal 134 are analogous to The twenty-eighth embodiment is arranged, which will not be detailed here. Regarding 109 The fifth clamp 145 is higher in the direction of the vertical front surface 120a than the other clamps. When projecting all the contact zones of the terminals individually installed in the substrate, not all of the contact zones project onto the second imaginary line C2 with reference to a plan view. When mounting the ink cartridge, the fifth vertical segment 915k of the fifth contact pin 915 will contact the fifth terminal 145 prematurely or with an increased pressure force. This can protect the chip from damage due to excessive mains current and increase the operational reliability of the chip. The fifth clamp 145 may be fixed to a conductive component (analogous to the second component or conductive element 500 in the first embodiment and like Bulge in the twenty-second embodiment) in the substrate and thus belongs to a portion of the conductive component. The conductive component presses against the back surface of the substrate, with the fifth terminal 145 electrically connecting to the wafer in the substrate in a similar way to the electrical connection between the wafer and the second terminal in the twenty-second embodiment.

110 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften unter Bezugnahme auf die hiesige Ausführungsform Beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 (siehe 110) kontaktiert die hervorragende fünfte Klemme 145 des Chips 100 vorerst das fünfte senkrechte Segment 915k des fünften Kontaktstiftes 915, so dass sich die fünfte Klemme 135 (analog wie Epitaxieteil 530 bei der ersten Ausführungsform) mit dem fünften Kontaktstift 915 elektrisch verbindet. Dabei drücken die übrigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstiftkopf und verbinden sich jeweils mit dem elektrisch. 110 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with reference to the present embodiment When installing the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment in the cartridge mounting zone 90 (see 110 ) the excellent fifth terminal 145 of the chip 100 initially contacts the fifth vertical segment 915k of the fifth contact pin 915, so that the fifth terminal 135 (analogous to epitaxial part 530 in the first embodiment) electrically connects to the fifth contact pin 915. The remaining terminals each press against a remaining contact pin head and connect to it electrically.

Alternativ kann wenigstens eine Klemme unter der ersten Klemme 131, zweiten Klemme 132, dritten Klemme 133 und vierten Klemme 134 hervorragend angeordnet werden.Alternatively, at least one terminal may be prominently disposed among the first terminal 131, second terminal 132, third terminal 133 and fourth terminal 134.

Unter Bezugnahme auf eine dreißigste AusführungsformReferring to a thirtieth embodiment

Im Folgenden wird eine dreißigste Ausführungsform erläutert, die sich doch von der achtundzwanzigste Ausführungsform folgendermaßen differenziert.A thirtieth embodiment will be explained below, which differs from the twenty-eighth embodiment as follows.

Wie aus 111 ersichtlich, ist die hervorragende erste Klemme 151 auf einer an die Oberfläche 120e grenzende Seite der Vorderfläche 120a installiert, also abgewendet von den übrigen Klemmen (der zweiten Klemme 132, der dritten Klemme 133, der vierten Klemme 134, der hervorragenden fünften Klemme 155), während die hervorragende fünfte Klemme 155 auf einer an eine Kante der rechten Flanke 120d grenzende Seite der Vorderfläche 120a plaziert ist, also abgewendet von den übrigen vier Klemmen. Wie aus 113 ersichtlich, liegen die hervorragende erste Klemme 151 und die hervorragende fünfte Klemme 145 in die Richtung der senkrechten Vorderfläche 120a höher als die sonstigen Klemmen. Beim Projizieren aller Kontaktzonen der einzeln in dem Substrat installierten Klemmen projizieren sich so nicht alle Kontaktzonen auf die zweite imaginäre Linie C2. Der Kontakt der ersten Klemme 151 bleibt getrennt von den sonstigen Klemmen (der zweiten Klemme 132, dritten Klemme 133, vierten Klemme 134, hervorragenden fünften Klemme 155), bzw. ziemlich weit entfernt von den sonstigen Klemmen. Dadurch kann die Möglichkeit zum Kurzschluss der hervorragenden ersten Klemme 151 mit anderen Klemmen minimiert werden.How out 111 As can be seen, the excellent first clamp 151 is installed on a side of the front surface 120a adjacent to the surface 120e, i.e. facing away from the remaining clamps (the second clamp 132, the third clamp 133, the fourth clamp 134, the excellent fifth clamp 155), while the excellent fifth clamp 155 is placed on a side of the front surface 120a adjacent to an edge of the right flank 120d, i.e. facing away from the remaining four clamps. How out 113 As can be seen, the excellent first clamp 151 and the excellent fifth clamp 145 are higher in the direction of the vertical front surface 120a than the other clamps. When projecting all contact zones of the terminals individually installed in the substrate, not all contact zones project onto the second imaginary line C2. The contact of the first terminal 151 remains separate from the other terminals (the second terminal 132, third terminal 133, fourth terminal 134, fifth terminal 155), or rather far away from the other terminals. Thereby, the possibility of short-circuiting the excellent first terminal 151 with other terminals can be minimized.

Zwischen der zweiten Klemme 132 und der dritten Klemme 133 ist ein Abstandshalterteil 123a (siehe 112) ausgebildet, für dessen Ausgestaltung jedoch keine Einschränkung vorliegt und der in der vorliegenden Ausführungsform als ein Schlitz da liegt. Dadurch kann eventuelle Verschmutzung an die anderen Klemmen ausgeschlossen und also die Haltbarkeit des Chips sichergestellt werden, indem die zweite Klemme 132 getrennt von der dritten Klemme 133 plaziert ist, zweckmäßig zum vermeiden, dass sich die eventuell an der hervorragenden ersten Klemme 151 anhäufenden oder haftenden Fremdkörper oder Reibungsrückstände gravitationsbedingt von dem Abstandshalterteil 123a heran aus dem Substrat ablösen, was zur Verschmutzung an die anderen Klemmen führen kann. 114 zeigt eine schematische Darstellung in Bezug auf Kontakt zwischen dem Chip und den Kontaktstiften mit Bezug auf die dreißigste erfindungsgemäße Ausführungsform Beim Einbauen der Farbkartusche 10 gemeinsam mit dem montierten Chip 100 gemäß der hiesigen Ausführungsform in die Kartuschenmontagezone 90 (siehe 114) stecken sich die Spitzen jeweils von der hervorragenden ersten Klemme 151 und der hervorragenden fünften Klemme 155 des Chips 100 in den ersten Schmalspalt 981 und den fünften Schmalspalt 985 ein, um jeweils den ersten Kontaktstift 911 und den fünften Kontaktstift 915 zu kontaktieren und somit elektrische Verbindungen zwischen der hervorragenden ersten Klemme 151, der hervorragenden fünften Klemme 155 jeweils mit dem ersten Kontaktstift 911, dem fünften Kontaktstift 915 zu schaffen Dabei drücken die übrigen Klemmen jeweils an einen übrigen Kontaktstiftkopf und verbinden sich jeweils mit dem elektrisch.Between the second terminal 132 and the third terminal 133 there is a spacer part 123a (see 112 ) is formed, but there is no restriction on its design and in the present embodiment it is there as a slot. In this way, possible contamination of the other terminals can be excluded and the durability of the chip can be ensured by placing the second terminal 132 separately from the third terminal 133, expediently in order to avoid foreign bodies that may accumulate or adhere to the excellent first terminal 151 or friction residues can detach from the substrate due to gravity from the spacer part 123a, which can lead to contamination of the other terminals. 114 shows a schematic representation in relation to contact between the chip and the contact pins with reference to the thirtieth embodiment according to the invention When installing the color cartridge 10 together with the mounted chip 100 according to the present embodiment in the cartridge mounting zone 90 (see 114 ) the tips each insert themselves from the excellent first terminal 151 and the excellent fifth terminal 155 of the chip 100 into the first narrow gap 981 and the fifth narrow gap 985 in order to respectively contact the first contact pin 911 and the fifth contact pin 915 and thus electrical connections between the excellent first terminal 151, the excellent fifth terminal 155 each with the first contact pin 911, the fifth contact pin 915. The remaining terminals each press against a remaining contact pin head and each connect to it electrically.

Alternativ kann zwischen zwei beliebigen Klemmen eine unbeschränkte Anzahl der Abstandshalterteile 123a plaziert werden.Alternatively, an unlimited number of the spacer parts 123a can be placed between any two terminals.

Alternativ können die zweite Klemme 132, dritte Klemme 133 und vierte Klemme 134 hervorragend angeordnet sein, wobei wenigstens eine hervorragende Klemme in der Vorderfläche 120a plaziert ist. Bei hervorragender Anordnung kann es sich um säulenförmige Beule, schuppige Beule handeln.Alternatively, the second terminal 132, third terminal 133 and fourth terminal 134 may be prominently disposed with at least one prominent terminal placed in the front surface 120a. With excellent arrangement, it can be columnar bump, scaly bump.

Unter Bezugnahme auf eine einunddreißigste AusführungsformReferring to a thirty-first embodiment

In 115 bis 118 ist die erfindungsgemäße einunddreißigste Ausführungsform veranschaulicht, die sich von der ersten Ausführungsform darin differenziert, dass der Chip 300 hierbei ein Substrat 310 und eine zweite Komponente umfasst (siehe 115 und 116), wobei die zweite Komponente als ein Leitelement 500 wirkt, das in die Lücke 311 flexibel einrasten kann. Das Leitelement 500 weist einen Epitaxieteil 530, einen Anschlussteil 510, ein Federelement 580, eine Rastnase 590 und einen Spalt 570 auf. Der Epitaxieteil 530 ist mit einer Außenkontaktzone 520 ausgebildet, welche zum Andrücken an den fünften Kontaktstift 915 wirkt. Die Außenkontaktzone 520 dient zum Einbeziehen eines Erdpotentials. Zum Montieren des Chips an einen Drucker erstreckt sich der elektrische Verbindungspfad von den fünften Kontaktstift 915 über das Leitelement 500, die Innenklemme 330 bis zur Speichereinheit. Das Federelement 580 kann, im Fall einer Kontaktlosigkeit zwischen dem fünften Kontaktstift 915 und dem zweiten Komponente oder dem Leitelement 500, oder bei dem noch nicht montierten Chip am Drucker, das Leitelement 500 stützen, um kontinuierlichen Kontakt an die Innenklemme 330 zu vermeiden. Beim Kontaktieren des fünften Kontaktstiftes 915 an die zweite Komponente oder das Leitelement 500 kann das Leitelement 500 die Innenklemme 330 berühren. Mit derartiger Ausgestaltung kann das Leitelement 500 oder die zweite Komponente mit dem Substrat 310 im außer Betrieb befindlichen Fall elektrisch nicht verbunden werden, und im in Betrieb befindlichen Fall hingegen erst verbunden werden. So kann eine nicht lagegerechte Montage des Chips vermieden und die Kontaktrobustheit und -zuverlässigkeit sichergestellt werden. Die Rastnase 590 dient zum robusten Fixieren des Leitelements 500 an dem Substrat 310. Dank dem angeordneten Spalt 570 können sich der Epitaxieteil 530 und die Außenkontaktzone 520 in die -X-Achse oder eine auf die Rückfläche 310b zeigende Richtung der Vorderfläche 310a verschieben. Im Fall, dass ein Kontakt zwischen dem fünften Kontaktstift 915 und dem zweiten Komponente oder dem Leitelement 500 vorliegt, verschiebt sich der Epitaxieteil 530 oder die Außenkontaktzone 520 in die -X-Achse oder eine auf die Rückfläche 310b zeigende Richtung der Vorderfläche 310a und drückt also das Federelement 580 zusammen, wobei sich die Außenkontaktzone 520 auch mit der Verschiebung des Leitblechs 500 oder der zweiten Komponente bewegt, um den Anschlussteil 510 zum Kontakt mit der in der Seitenwand der Lücke 311 plazierten Innenklemme 330 zum bringen. Im Fall, dass kein Kontakt zwischen dem fünften Kontaktstift 915 und dem Leitelement 500 vorliegt, bewegt sich der Epitaxieteil 530 unter der Wirkung des Federelements 580 an die Vorderfläche des Substrats 310, damit der Anschlussteil 510 ohne Kontakt mit der in der Seitenwand der Lücke 311 plazierten Innenklemme 330 zum bringen. Diese Ausgestaltung kann die Wirkungskraft der Kontaktstifte gegen das Leitelement 500 dämpfen und die elektrische Verbindung des Leitelements 500 mit den Kontaktstiften viel robuster machen.In 115 until 118 The thirty-first embodiment according to the invention is illustrated, which differs from the first embodiment in that the chip 300 comprises a substrate 310 and a second component (see 115 and 116 ), whereby the second component acts as a guide element 500 that can flexibly snap into the gap 311. The guide element 500 has an epitaxial part 530, a connecting part 510, a spring element 580, a locking lug 590 and a gap 570. The epitaxial part 530 is formed with an external contact zone 520, which acts to press against the fifth contact pin 915. The external contact zone 520 serves to include a ground potential. To mount the chip on a printer, the electrical connection path extends from the fifth contact pin 915 via the conductive element 500, the inner terminal 330 to the memory unit. The spring element 580 can, in the case of a lack of contact between the fifth contact pin 915 and the second component or the conductive element 500, or when the chip is not yet mounted on the printer, support the conductive element 500 in order to avoid continuous contact with the inner terminal 330. When contacting the fifth contact pin 915 with the second component or the conductive element 500, the conductive element 500 can touch the inner terminal 330. With such a configuration, the conductive element 500 or the second component cannot be electrically connected to the substrate 310 when it is not in operation, but can only be connected when it is in operation. In this way, incorrect mounting of the chip can be avoided and contact robustness and reliability can be ensured. The locking lug 590 serves to robustly fix the guide element 500 to the substrate 310. Thanks to the arranged gap 570, the epitaxial part 530 and the external contact zone 520 can move in the -X axis or in a direction of the front surface 310a pointing towards the rear surface 310b. In the event that there is contact between the fifth contact pin 915 and the second component or the conductive element 500, the epitaxial part 530 or the external contact zone 520 shifts in the -X axis or a direction of the front surface 310a pointing towards the rear surface 310b and thus presses the spring element 580 together, the external contact zone 520 also moving with the displacement of the baffle 500 or the second component to bring the connecting part 510 into contact with the internal clamp 330 placed in the side wall of the gap 311. In the event that there is no contact between the fifth contact pin 915 and the conductive element 500, the epitaxial part 530 moves to the front surface of the substrate 310 under the action of the spring element 580 so that the connection part 510 is placed without contact with the in the side wall of the gap 311 Bring inner clamp 330. This configuration can dampen the force of the contact pins against the conductive element 500 and make the electrical connection of the conductive element 500 to the contact pins much more robust.

Entlang der Montagerichtung des Chips 300 an den Drucker überlappt sich die Innenklemme 330 mit wenigstens einer Partie von wenigstens einer Außenklemme. In der hiesigen Ausführungsform ist die Innenklemme 330 mit wenigstens einer Partie der vierten Klemme 134 überlappt, so dass die Kontaktfläche der zweiten Komponente oder des Leitelements 500 mit der Innenklemme 330 zweckmäß zum Sicherstellen des Kontaktverhaltens vergrößert werden kann. Wie aus 115 und 116 ersichtlich, sind die Innenklemme 330 und der Anschlussteil 510 jeweils als eine Struktur mit Schrägfläche ausgebildet, so dass die Kontaktfläche der zweiten Komponente oder des Leitelements 500 mit der Innenklemme 330 zweckmäßig zum Sichern des Kontaktverhaltens vergrößert ist.Along the mounting direction of the chip 300 to the printer, the inner clamp 330 overlaps with at least a portion of at least one outer clamp. In the present embodiment, the inner clamp 330 is overlapped with at least a portion of the fourth clamp 134, so that the contact area of the second component or the guide element 500 with the inner clamp 330 can be expediently increased to ensure the contact behavior. How out 115 and 116 As can be seen, the inner clamp 330 and the connecting part 510 are each designed as a structure with an inclined surface, so that the contact area of the second component or the guide element 500 with the inner clamp 330 is expediently enlarged to ensure the contact behavior.

Wie aus 117 ersichtlich, ist an der Farbkartusche ferner ein Andrückteil 450 angeracht. Der Andrückteil 450 ist in der +X-Achse der zweiten Komponente oder des Leitelements 500 plaziert und kann an die zweite Komponente oder das Leitelement 500 andrücken. Beim Montieren des Chips oder der Farbkartusche an den Drucker wird der Andrückteil 450 die zweite Komponente oder das Leitelement 500 in die -X-Achse oder in eine auf die Rückfläche 310b zeigende Richtung der Vorderfläche 310a verschieben, damit der Anschlussteil 510 die Innenklemme 330 zum Sicherstellen des Kontaktverhaltens viel formschlüssiger kontaktiert.How out 117 As can be seen, there is also a pressing part 450 on the ink cartridge. The pressing part 450 is placed in the +X axis of the second component or the guide element 500 and can press on the second component or the guide element 500. When mounting the chip or the color cartridge to the printer, the pressing part 450 will move the second component or the guide member 500 in the -X axis or in a direction of the front surface 310a facing the back surface 310b so that the connecting part 510 can secure the inner clamp 330 the contact behavior is contacted much more positively.

Unter Bezugnahme auf eine zweiunddreißigste AusführungsformReferring to a thirty-second embodiment

Wie aus 118 ersichtlich, bleibt die zweiunddreißigste Ausführungsform von der einunddreißigsten Ausführungsform darin unterschiedlich, dass die zweite Komponente hierbei an den ersten Kontaktstift 915 anstatt an den fünften Kontaktstift 915 andrückt. Dabei fungiert die zweite Komponente als das Leitelement 500. Das Leitelement 500 wirkt als die erste Klemme und verfügt über die Funktionalität einer Datenklemme. Der Epitaxieteil 530 oder die Außenkontaktzone 520 dient zum Senden oder Empfangen von Daten oder Signale und auch noch zum Detektieren eventuellen Kurzschlusses zwischen dem Leitelement 500 und mindestens einer Klemme unter der zweiten Klemme 232, dritten Klemme 233 und vierten Klemme 234.How out 118 As can be seen, the thirty-second embodiment remains different from the thirty-first embodiment in that the second component presses against the first contact pin 915 instead of against the fifth contact pin 915. The second component acts as the guide element 500. The guide element 500 acts as the first terminal and has the functionality of a data terminal. The epitaxial part 530 or the external contact zone 520 serves to send or receive data or signals and also to detect any short circuit between the conductive element 500 and at least one terminal among the second terminal 232, third terminal 233 and fourth terminal 234.

Entlang der Montagerichtung des Chips 300 an den Drucker überlappt sich die Innenklemme 330 mit wenigstens einer Partie von wenigstens einer Außenklemme. In der hiesigen Ausführungsform ist die Innenklemme 330 mit wenigstens einer Partie von der zweiten Klemme 132 und der vierten Klemme 133 überlappt, so dass die Kontaktfläche der zweiten Komponente oder des Leitelements 500 mit der Innenklemme 330 zweckmäß zum Sicherstellen des Kontaktverhaltens vergrößert ist. Dabei sind die Innenklemme 330 und der Anschlussteil 510 jeweils als eine Struktur mit Schrägfläche ausgebildet, so dass die Kontaktfläche der zweiten Komponente oder des Leitelements 500 mit der Innenklemme 330 zweckmäßig zum Sichern des Kontaktverhaltens vergrößert ist. Along the mounting direction of the chip 300 to the printer, the inner clamp 330 overlaps with at least a portion of at least one outer clamp. In the present embodiment, the inner clamp 330 is overlapped with at least one part of the second clamp 132 and the fourth clamp 133, so that the contact area of the second component or the guide element 500 with the inner clamp 330 is expediently enlarged to ensure the contact behavior. The inner clamp 330 and the connecting part 510 are each designed as a structure with an inclined surface, so that the contact area of the second component or the guide element 500 with the inner clamp 330 is expediently enlarged to ensure the contact behavior.

In der hiesigen Ausführungsform sind das Federelement 580 und das Leitelement 500 jeweils separat plaziert, wobei das Federelement 580 als eine Feder die zweite Komponente oder das Leitelement 500 zur elektrischen Verbindung oder ohne elektrische Verbindung mit dem Substrat 310 bringen kann. So kann eine nicht lagegerechte Montage des Chips vermieden und die Kontaktrobustheit sichergestellt werden.In the present embodiment, the spring element 580 and the conductive element 500 are each placed separately, wherein the spring element 580 as a spring can bring the second component or the conductive element 500 into electrical connection or without electrical connection to the substrate 310. In this way, incorrect mounting of the chip can be avoided and contact robustness can be ensured.

Die sonstigen Anordnungen sind analog wie bei der einunddreißigsten Ausführungsform.The other arrangements are analogous to those in the thirty-first embodiment.

Alternativ kann das Leitelement 500 als die zweite Klemme, die dritte Klemme oder die vierte Klemme wirken. Die Anordnung des Leitelements 500 ist gleich wie bei der einunddreißigsten oder zweiunddreißigsten Ausführungsform. Das als die zweite Klemme wirkende Leitelement 500 dient zum Einbeziehen der Taktsignale. Das als die dritte Klemme wirkende Leitelement 500 dient zum Einbeziehen eines vom Erdpotential abweichenden Netzpotentials (beispielsweise 3.6 V oder 3.3 V), um die Speichereinheit mit einer Netzspannung zu versorgen. Das als die vierte Klemme wirkende Leitelement 500 dient zum Zurücksetzen von den internen Daten des Wafers.Alternatively, the guide member 500 may act as the second clamp, the third clamp, or the fourth clamp. The arrangement of the guide member 500 is the same as in the thirty-first or thirty-second embodiment. The conductive element 500, which acts as the second terminal, serves to incorporate the clock signals. The conductive element 500, which acts as the third terminal, serves to include a mains potential that deviates from ground potential (for example 3.6 V or 3.3 V) in order to supply the storage unit with a mains voltage. The guide member 500 acting as the fourth terminal serves to reset the internal data of the wafer.

Im Vorangehenden sind die bevorzugten Ausführungsbeispiele beschrieben. Es sei bemerkt, dass die bevorzugten Ausführungsbeispiele den gültigen Bereich der erfindungsgemäßen Ausgestaltung nicht beschränkt, sondern nur zum Erläutern der erfindungsgemäßen Ausgestaltung dienen. In dem Zusammenhang werden alle neuen, in der Beschreibung und/oder Zeichnung offenbarten Einzel- und Kombinationsmerkmale als erfindungswesentlich angesehen. Es sind ausschließlich die Ansprüche erst für den Schutzbereich der vorliegenden Ausgestaltung gültig.The preferred exemplary embodiments are described above. It should be noted that the preferred exemplary embodiments do not limit the valid range of the embodiment according to the invention, but only serve to explain the embodiment according to the invention. In this context, all new individual and combination features disclosed in the description and/or drawing are considered essential to the invention. Only the claims are only valid for the scope of protection of the present embodiment.

Claims (25)

Chip, der an einem Druckverbrauchsmaterial aufgesetzt ist, wobei das Druckverbrauchsmaterial an einem mit Kontaktstiften versehenen Drucker abnehmbar angebracht ist und der Chip folgende Bauelemente umfasst: eine Speichereinheit, ein Substrat, auf dem die Speichereinheit installiert ist, wenigstens eine Außenklemme, welche an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und zudem an wenigstens einen Kontaktstift drücken kann, eine Innenklemme, welche an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und jedoch nicht an jeglichen druckerseitigen Kontaktstift drückt, eine wenigstens teilweise leitfähige zweite Komponente, welche mit einem nicht mit dem Substrat überlappbaren Epitaxieteil versehen ist, welcher mit wenigstens einem Kontaktstift komplementär bleibt.Chip which is attached to a printing consumable, the printing consumable being removably attached to a printer provided with contact pins and the chip comprising the following components: a storage unit, a substrate on which the storage unit is installed, at least one external terminal, which is attached to the substrate or electrically connected to the memory unit and can also press on at least one contact pin, an inner clamp which is attached to the substrate or electrically connected to the memory unit and does not press against any contact pin on the printer side, an at least partially conductive second component, which is provided with an epitaxial part that cannot be overlapped with the substrate and which remains complementary to at least one contact pin. Chip nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat eine Vorderfläche und eine Rückfläche hat, während der Epitaxieteil mit wenigstens einer Außenkontaktzone ausgebildet ist, welche mit wenigstens einem Kontaktstift so zusammenwirkt, dass dieser Kontaktstift beim Drücken an die Außenkontaktzone dann in eine durchgehende Lücke zwischen der Vorderfläche und der Rückfläche eingreift.Chip after Claim 1 , characterized in that the substrate has a front surface and a rear surface, while the epitaxial part is formed with at least one external contact zone, which interacts with at least one contact pin in such a way that this contact pin then enters a continuous gap between the front surface and the external contact zone when pressed Rear surface engages. Chip nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Außenkontaktzone an ein Massepin unter den Kontaktstiften koppeln lässt.Chip after Claim 2 , characterized in that the external contact zone can be coupled to a ground pin under the contact pins. Chip nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenklemmen eine erste Klemme als Datenklemme, eine zweite Klemme als Taktklemme, eine dritte Klemme als Netzteilklemme sowie eine vierte Klemme als Rückstellklemme umfassen, wobei der Epitaxieteil oder die Außenkontaktzone zweckmäßig zum Beziehen einer Massespannung fungiert.Chip after Claim 3 , characterized in that the external terminals include a first terminal as a data terminal, a second terminal as a clock terminal, a third terminal as a power supply terminal and a fourth terminal as a reset terminal, the epitaxial part or the external contact zone expediently functioning to obtain a ground voltage. Chip nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Klemme eine erste Kontaktzone, und die zweite Klemme eine zweite Kontaktzone, und die dritte Klemme eine dritte Kontaktzone, sowie die vierte Klemme eine vierte Kontaktzone aufweist, wobei die Anschlusslinie S2 zwischen der ersten Kontaktzone und der vierten Kontaktzone parallel zu der Anschlusslinie S1 zwischen der zweiten Kontaktzone und der dritten Kontaktzone verläuft, wobei sowohl die Anschlusslinie S1 als auch die Anschlusslinie S2 jeweils als eine Geradlinie in der Vorderfläche liegen.Chip after Claim 4 , characterized in that the first terminal has a first contact zone, and the second terminal has a second contact zone, and the third terminal has a third contact zone, and the fourth terminal has a fourth contact zone, the connecting line S2 between the first contact zone and the fourth contact zone runs parallel to the connecting line S1 between the second contact zone and the third contact zone, with both the connecting line S1 and the connecting line S2 each lying as a straight line in the front surface. Chip nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenklemmen jeweils mit einer an einen entsprechenden Kontaktstifts drückenden Kontaktzone versehen sind, wobei jede Kontaktzone und die Außenkontaktzone beim Projizieren auf die Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials oder des Chips relativ zu dem Drucker nicht in einer identischen Geradlinie liegen.Chip after Claim 5 , characterized in that the outer terminals are each provided with a contact zone pressing against a corresponding contact pin, each contact zone and the outer contact zone not lying in an identical straight line when projected onto the mounting direction of the printing consumable or the chip relative to the printer. Chip nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Außenklemmen in der Vorderfläche installiert sind, wobei die Außenkontaktzone beim Projizieren auf die Vorderfläche auf der Seite +Z von einer Anschlusslinie der Kontaktzonen liegt.Chip after Claim 6 , characterized in that a plurality of external terminals are installed in the front surface, the external contact zone lying on the +Z side of a connecting line of the contact zones when projected onto the front surface. Chip nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Komponente, wobei die Außenklemmen in der Vorderfläche installiert sind, während die Innenklemme in der Rückfläche oder in der Vorderfläche installiert ist, als ein Leitelement fungiert, welches mit einem an die Innenklemme andrückbaren Anschlussteil versehen ist und somit an die Rückfläche oder die Vorderfläche drücken kann, um sich an einen entsprechenden Kontaktstift elektrisch anzuschließen.Chip after Claim 7 , characterized in that the second component, wherein the external terminals are installed in the front surface while the internal terminal is installed in the rear surface or in the front surface, functions as a guide element which is provided with a connecting part which can be pressed onto the internal terminal and thus to the Back surface or the front surface can press to electrically connect to a corresponding contact pin. Chip nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Außenkontaktzone auf einer auf die Vorderfläche zeigenden Seite der Rückfläche des Epitaxieteils befindet.Chip after Claim 8 , characterized in that the external contact zone is located on a side of the rear surface of the epitaxial part that faces the front surface. Chip nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenkontaktzone von der Lücke aus frei liegt.Chip after Claim 9 , characterized in that the external contact zone is exposed from the gap. Chip nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Leitelement einen Anschlussbund umfasst, an dessen einem Ende der Anschlussteil angebracht ist und an dessen anderem Ende die Außenkontaktzone ausgebildet ist.Chip after Claim 8 , characterized in that the guide element comprises a connection collar, at one end of which the connection part is attached and at the other end of which the external contact zone is formed. Chip nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Leitelement an der Rückfläche oder an der Vorderfläche geschweißt ist, bzw. mit wenigstens einer Partie entweder seitens von -X-Achse der Rückfläche oder seitens von +X-Achse der Vorderfläche angebracht ist.Chip after Claim 8 , characterized in that the guide element is welded to the rear surface or to the front surface, or is attached to at least one part either on the -X axis of the rear surface or on the +X axis of the front surface. Chip nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat ferner eine Oberfläche und eine Unterfläche jeweils in der Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials oder des Chips relativ zu dem Drucker hat, wobei die Lücke mit der Oberfläche und der Unterfläche durchgehend verbunden ist.Chip after Claim 5 , characterized in that the substrate further has a surface and a bottom surface, respectively, in the mounting direction of the printing consumable or the chip relative to the printer, the gap being continuously connected to the surface and the bottom surface. Chip nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Epitaxieteil in die auf die Rückfläche zeigende Richtung der Vorderfläche gewissermaßen verformt oder verschoben ist.Chip after Claim 13 , characterized in that the epitaxial part is deformed or displaced to a certain extent in the direction of the front surface pointing towards the rear surface. Chip nach einem der vorangehenden Ansprüche von 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Komponente aus Metall, leitfähigem Kunststoff, leitfähigem Silikon oder leitfähiger Keramik gefertigt ist.Chip according to one of the preceding claims from 1 to 14, characterized in that the second component is made of metal, conductive plastic, conductive silicone or conductive ceramic. Chip nach einem der vorangehenden Ansprüche von 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Innenklemme in der Montagerichtung des Chips relativ zu dem Drucker mit wenigstens einer Partie von wenigstens einer Außenklemme überlappt.Chip according to one of the preceding claims from 1 to 14, characterized in that the inner clamp overlaps with at least a portion of at least one outer clamp in the mounting direction of the chip relative to the printer. Druckverbrauchsmaterial, welches einen Kartuschenkörper und einen Chip nach einem der vorangehenden Ansprüche von 1 bis 14 umfasst, wobei der Chip in dem Kartuschenkörper installiert ist.A printing consumable comprising a cartridge body and a chip according to any one of the preceding claims 1 to 14, wherein the chip is installed in the cartridge body. Druckverbrauchsmaterial, welches an einem mit Kontaktstiften versehenen Drucker abnehmbar angebracht ist und zudem folgende Bauelemente aufweist: einen Kartuschenkörper, einen Chip, welcher in dem Kartuschenkörper installiert ist und zudem eine Speichereinheit, ein Substrat, eine Innenklemme und wenigstens eine Außenklemme umfasst, wobei die Speichereinheit auf dem Substrat installiert ist, wobei die Außenklemme an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und zudem an wenigstens einen Kontaktstift drücken kann, während die Innenklemme auch an dem Substrat angebracht, bzw. mit der Speichereinheit elektrisch verbunden ist und jedoch nicht an jeglichen druckerseitigen Kontaktstift drückt, eine wenigstens teilweise leitfähige zweite Komponente, welche mit einem nicht mit dem Substrat überlappbaren Epitaxieteil versehen ist, welcher mit wenigstens einem Kontaktstift komplementär bleibt.Printing consumables that are removably attached to a printer equipped with contact pins and also have the following components: a cartridge body, a chip installed in the cartridge body and further comprising a memory unit, a substrate, an inner terminal and at least one external terminal, the memory unit being installed on the substrate, wherein the outer clamp is attached to the substrate or is electrically connected to the memory unit and can also press on at least one contact pin, while the inner clamp is also attached to the substrate or is electrically connected to the storage unit and, however, does not press on any printer-side contact pin , an at least partially conductive second component, which is provided with an epitaxial part that cannot be overlapped with the substrate and which remains complementary to at least one contact pin. Druckverbrauchsmaterial nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat eine Vorderfläche und eine Rückfläche hat, während der Epitaxieteil mit wenigstens einer Außenkontaktzone ausgebildet ist, welche mit wenigstens einem Kontaktstift so zusammenwirkt, dass ein Massepin beim Drücken an die Außenkontaktzone dann in eine durchgehende Lücke zwischen der Vorderfläche und der Rückfläche eingreift.Printing consumables Claim 18 , characterized in that the substrate has a front surface and a rear surface, while the epitaxial part is formed with at least one external contact zone, which interacts with at least one contact pin in such a way that a ground pin then moves into one when pressed against the external contact zone continuous gap between the front surface and the back surface. Druckverbrauchsmaterial nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenklemmen eine erste Klemme als Datenklemme, eine zweite Klemme als Taktklemme, eine dritte Klemme als Netzteilklemme sowie eine vierte Klemme als Rückstellklemme umfassen, wobei der Epitaxieteil oder die Außenkontaktzone zweckmäßig zum Beziehen einer Massespannung fungiert, wobei die erste Klemme eine erste Kontaktzone, und die zweite Klemme eine zweite Kontaktzone, und die dritte Klemme eine dritte Kontaktzone, sowie die vierte Klemme eine vierte Kontaktzone aufweist, wobei die Anschlusslinie S2 zwischen der ersten Kontaktzone und der vierten Kontaktzone parallel zu der Anschlusslinie S1 zwischen der zweiten Kontaktzone und der dritten Kontaktzone verläuft, wobei sowohl die Anschlusslinie S1 als auch die Anschlusslinie S2 jeweils als eine Geradlinie in der Vorderfläche liegen.Printing consumables Claim 19 , characterized in that the external terminals include a first terminal as a data terminal, a second terminal as a clock terminal, a third terminal as a power supply terminal and a fourth terminal as a reset terminal, the epitaxial part or the external contact zone expediently functioning to obtain a ground voltage, the first terminal being a first contact zone, and the second terminal has a second contact zone, and the third terminal has a third contact zone, and the fourth terminal has a fourth contact zone, wherein the connection line S2 between the first contact zone and the fourth contact zone is parallel to the connection line S1 between the second contact zone and runs through the third contact zone, with both the connecting line S1 and the connecting line S2 each lying as a straight line in the front surface. Druckverbrauchsmaterial nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass im Betrieb des Druckverbrauchsmaterials sowohl die Kontaktzone von jeder Außenklemme als auch die Außenkontaktzone beim Projizieren auf die Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials relativ zu dem Drucker nicht in einer identischen Geradlinie liegen.Printing consumables Claim 20 , characterized in that during operation of the printing consumable, both the contact zone of each external terminal and the external contact zone when projected onto the mounting direction of the printing consumable relative to the printer do not lie in an identical straight line. Druckverbrauchsmaterial nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Komponente, wobei die Innenklemme in der Rückfläche installiert ist, als ein Leitelement fungiert, welches an die Rückfläche drückt, um sich an die Innenklemme und einen entsprechenden Kontaktstift elektrisch anzuschließen.Printing consumables Claim 21 , characterized in that the second component, with the inner terminal installed in the back surface, functions as a conductive element which presses against the back surface to electrically connect to the inner terminal and a corresponding contact pin. Druckverbrauchsmaterial nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass das Leitelement mit einem Anschlussteil und einer Außenkontaktzone versehen ist, wobei der Anschlussteil an die in der Rückfläche installierte Innenklemme drückt, während die Außenkontaktzone auf einer auf die Rückfläche zeigenden Seite des Epitaxieteils zweckmäßig zum Drücken an einen entsprechenden Kontaktstift ausgebildet ist, wobei die Außenkontaktzone und die in der Vorderfläche ausgebildete Kontaktzone jeder Außenklemme beim Projizieren auf die Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials nicht in einer identischen Geradlinie liegen.Printing consumables Claim 22 , characterized in that the guide element is provided with a connecting part and an external contact zone, the connecting part pressing against the internal terminal installed in the rear surface, while the external contact zone on a side of the epitaxial part pointing towards the rear surface is expediently designed to press against a corresponding contact pin, wherein the external contact zone and the contact zone formed in the front surface of each external terminal do not lie in an identical straight line when projected onto the mounting direction of the printing consumable. Druckverbrauchsmaterial nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat ferner eine Oberfläche und eine Unterfläche jeweils in der Montagerichtung des Druckverbrauchsmaterials oder des Chips relativ zu dem Drucker hat, wobei die Lücke mit der Oberfläche und der Unterfläche durchgehend verbunden ist, wobei der Epitaxieteil in die auf die Rückfläche zeigende Richtung der Vorderfläche gewissermaßen verformt oder verschoben ist.Printing consumables Claim 20 , characterized in that the substrate further has a surface and a bottom surface, respectively, in the mounting direction of the printing consumable or the chip relative to the printer, the gap being continuously connected to the surface and the bottom surface, with the epitaxial part facing the back surface Direction of the front surface is deformed or shifted to a certain extent. Druckverbrauchsmaterial nach einem der vorangehenden Ansprüche von 18 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Komponente aus Metall, leitfähigem Kunststoff, leitfähigem Silikon oder leitfähiger Keramik gefertigt ist.Printing consumable according to one of the preceding claims from 18 to 24, characterized in that the second component is made of metal, conductive plastic, conductive silicone or conductive ceramic.
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