DE202023100132U1

DE202023100132U1 - Fixing of components by adhesive depot attached to the component

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Publication number: DE202023100132U1
Application number: DE202023100132.7U
Authority: DE
Original assignee: Joynext GmbH
Current assignee: Joynext GmbH
Priority date: 2023-01-12
Filing date: 2023-01-12
Publication date: 2023-03-28
Anticipated expiration: 2033-01-13

Abstract

Bauelement (100, 300, 500, 700, 900) für eine elektronische Baugruppe (1000), das wenigstens ein Klebstoffdepot (111, 311, 511, 711, 911) eines Schmelzklebstoffes aufweist, das an einer Außenfläche (110) des Bauelements (100, 300, 500, 700, 900) angeordnet ist, punkt- oder streifenförmig ausgebildet ist und zumindest teilweise um eine Längsachse (103) des Bauelements (100, 300, 500, 700, 900) verläuft.

Component (100, 300, 500, 700, 900) for an electronic assembly (1000), which has at least one adhesive depot (111, 311, 511, 711, 911) of a hot-melt adhesive, which is attached to an outer surface (110) of the component (100 , 300, 500, 700, 900), is designed in the form of points or strips and runs at least partially around a longitudinal axis (103) of the component (100, 300, 500, 700, 900).

Description

Die Erfindung betrifft ein Bauelement für eine elektronische Baugruppe und eine elektronische Baugruppe mit einem derartigen Bauelement.The invention relates to a component for an electronic assembly and an electronic assembly with such a component.

Elektronische Baugruppen weisen in der Regel wenigstens einen Schaltungsträger oder eine Leiterplatte auf, an der verschiedene Bauelemente angeordnet sind. Derartige Bauelemente sind beispielsweise Kondensatoren, Spulen, Transformatoren, Übertrager, Batterien, Akkumulatoren, elektrische Widerstände, Transistoren und Dioden.Electronic assemblies usually have at least one circuit carrier or circuit board on which various components are arranged. Such components are, for example, capacitors, coils, transformers, transmitters, batteries, accumulators, electrical resistors, transistors and diodes.

Die Bauelemente werden in der Regel stoffschlüssig mit der Leiterplatte verbunden. Die stoffschlüssige Verbindung eines Bauelements mit der Leiterplatte wird dabei meist durch Schweißen, Bonden, Löten und/oder Kleben hergestellt.The components are usually bonded to the circuit board. The integral connection of a component to the printed circuit board is usually produced by welding, bonding, soldering and/or gluing.

Beispielsweise wird ein Bauelement zunächst an die Leiterplatte gelötet. Anschließend wird das Bauelement zusätzlich mit der Leiterplatte und/oder mit wenigstens einem anderen Bauelement der elektronischen Baugruppe verklebt, um die Stabilität der Anbindung des Bauelements an die Baugruppe zu erhöhen und die Lötstellen zu entlasten beziehungsweise Brüche von Lötstellen durch mechanische Belastungen zu verhindern.For example, a component is first soldered to the printed circuit board. The component is then additionally bonded to the printed circuit board and/or to at least one other component of the electronic assembly in order to increase the stability of the connection of the component to the assembly and to relieve the soldering points or to prevent soldering points from breaking due to mechanical stress.

Beispielsweise können elektronische Baugruppen in Fahrzeugen oder Maschinen hohen mechanischen Belastungen wie Vibrationen ausgesetzt sein, die ohne geeignete Stabilisierungen von kritischen, das heißt durch diese Belastungen besonders gefährdeten, Bauelementen dieser elektronischen Baugruppen zu Brüchen von Lötstellen oder sogar einem vollständigen Abriss dieser Bauelemente führen können. Um kritische Bauelemente in solchen Fällen zu stabilisieren, können die Bauelemente beispielsweise mit robusteren oder zusätzlichen Pins ausgestattet werden, an denen sie verlötet werden. Jedoch sind derart ausgeführte Bauelemente wesentlich teurer als korrespondierende Standardbauelemente. Das Verkleben von Bauelementen ist demgegenüber erheblich preisgünstiger und wird daher bevorzugt zum Stabilisieren kritischer Bauelemente eingesetzt.For example, electronic assemblies in vehicles or machines can be exposed to high mechanical loads such as vibrations, which without suitable stabilization of critical components, ie those particularly endangered by these loads, components of these electronic assemblies can lead to soldered joints breaking or even to a complete demolition of these components. In order to stabilize critical components in such cases, the components can, for example, be equipped with more robust or additional pins to which they can be soldered. However, components designed in this way are significantly more expensive than corresponding standard components. In contrast, the bonding of components is considerably cheaper and is therefore preferably used to stabilize critical components.

Der Prozess des Verklebens eines Bauelements mit einer Leiterplatte und/oder mit wenigstens einem anderen Bauelement der elektronischen Baugruppe wird dabei manuell oder automatisiert durchgeführt. Es sind verschiedene Verfahren bekannt, einen derartigen Prozess auszuführen.The process of gluing a component to a printed circuit board and/or to at least one other component of the electronic assembly is carried out manually or automatically. Various methods are known for carrying out such a process.

Beispielsweise wird das Bauelement durch einen Schmelzklebstoff, der auch als Heißklebstoff, Heißkleber, Hotmelt oder Heißleim bezeichnet wird oder mit anderen Klebstoffen und Vergussmassen mit der Leiterplatte und/oder mit wenigstens einem anderen Bauelement der elektronischen Baugruppe verklebt. Der Schmelzklebstoff wird nach der Montage des Bauelements manuell oder automatisiert auf das zu befestigende Bauelement und die Leiterplatte und/oder wenigstens ein anderes Bauelement der elektronischen Baugruppe aufgebracht, um dadurch auftretende Kräfte besser abzufangen.For example, the component is bonded to the printed circuit board and/or to at least one other component of the electronic assembly using a hot-melt adhesive, which is also referred to as a hot-melt adhesive, hot-melt adhesive, or hot-melt glue, or using other adhesives and casting compounds. After the component has been installed, the hot-melt adhesive is applied manually or automatically to the component to be attached and the printed circuit board and/or at least one other component of the electronic assembly in order to better absorb the forces that occur as a result.

Alternativ wird ein Bauelement durch einen zwischen dem Bauelement und der Leiterplatte und/oder wenigstens einem anderen Bauelement der elektronischen Baugruppe aufgebrachten wärmehärtenden Klebstoff an die Leiterplatte und/oder wenigstens ein anderes Bauelement der elektronischen Baugruppe geklebt. Der Klebstoff wird dabei manuell oder automatisiert vor der Montage des Bauelements auf die Leiterplatte und/oder wenigstens ein anderes Bauelement der elektronischen Baugruppe aufgebracht. Der Klebstoff härtet anschließend beispielsweise während eines Lötvorgangs, bei dem das Bauelement an die Leiterplatte gelötet wird, durch die hohe Löttemperatur aus und verklebt das Bauelement mit der Leiterplatte und/oder mit wenigstens einem anderen Bauelement der elektronischen Baugruppe.Alternatively, a component is adhered to the circuit board and/or at least one other component of the electronic assembly by a thermosetting adhesive applied between the component and the circuit board and/or at least one other component of the electronic assembly. The adhesive is applied to the printed circuit board and/or at least one other component of the electronic assembly manually or automatically before the component is installed. The adhesive then hardens, for example during a soldering process in which the component is soldered to the printed circuit board, due to the high soldering temperature and glues the component to the printed circuit board and/or to at least one other component of the electronic assembly.

Ein weiteres bekanntes Verfahren des Verklebens eines Bauelements oder mehrerer Bauelemente mit einer Leiterplatte und/oder mehrerer Bauelemente miteinander ist das Vergießen des Bauelements beziehungsweise der Bauelemente. Dabei wird jedes dieser Bauelemente zunächst an der Leiterplatte angeordnet und gegebenenfalls mit der Leiterplatte verlötet. Anschließend werden die Bauelemente einzeln oder gruppenweise mit einer Vergussmasse umgossen, die die Bauelemente umschließt und nach dem Aushärten an der Leiterplatte und/oder aneinander fixiert.Another known method of gluing a component or multiple components to a printed circuit board and/or multiple components to one another is to encapsulate the component or components. In this case, each of these components is first arranged on the printed circuit board and optionally soldered to the printed circuit board. Subsequently, the components are encapsulated individually or in groups with a casting compound that encloses the components and, after curing, is fixed to the printed circuit board and/or to one another.

All diesen Verfahren gemein ist, dass das Verkleben eines Bauelements mit der Leiterplatte und/oder wenigstens einem anderen Bauelement der elektronischen Baugruppe einen separaten Prozessschritt bei der Herstellung der elektronischen Baugruppe erfordert, bei dem der Klebstoff manuell oder automatisiert auf die Leiterplatte und/oder wenigstens ein Bauelement der elektronischen Baugruppe aufgebracht wird.What all of these methods have in common is that gluing a component to the printed circuit board and/or at least one other component of the electronic assembly requires a separate process step in the manufacture of the electronic assembly, in which the adhesive is applied manually or automatically to the printed circuit board and/or at least one Component of the electronic assembly is applied.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein stoffschlüssiges Verbinden eines Bauelements einer elektronischen Baugruppe mit einem weiteren Bauelement der elektronischen Baugruppe oder/und mit einer Leiterplatte der elektronischen Baugruppe zu erleichtern.The invention is based on the object of facilitating a cohesive connection of a component of an electronic assembly to a further component of the electronic assembly and/or to a printed circuit board of the electronic assembly.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einem Bauelement für eine elektronische Baugruppe gelöst, das wenigstens ein Klebstoffdepot eines Schmelzklebstoffes aufweist, das an einer Außenfläche des Bauelements angeordnet ist.The object is achieved with a component for an electronic assembly, the at least one adhesive depot of a Having hot-melt adhesive, which is arranged on an outer surface of the component.

Ein Klebstoffdepot eines erfindungsgemäßen Bauelements ermöglicht es, das Bauelement mit anderen Bauelementen der elektronischen Baugruppe und/oder mit einer Leiterplatte der elektronische Baugruppe stoffschlüssig zu verbinden. Dazu wird das Bauelement derart angeordnet, dass der Schmelzklebstoff beim Erhitzen in Kontakt mit einem anderen Bauelement und/oder der Leiterplatte steht oder kommt, sodass er das Bauelement beim Abkühlen mit einem anderen Bauelement und/oder der Leiterplatte stoffschlüssig verbindet. Das Erhitzen des Schmelzklebstoffs kann dabei mit einer geeigneten anderen Wärme erfordernden oder liefernden Prozessschritt bei der Herstellung der elektronischen Baugruppe kombiniert werden, so dass kein separater Prozessschritt zum Erhitzen des Schmelzklebstoffs erforderlich ist. Wenn das Bauelement beispielsweise mit einem anderen Bauelement oder der Leiterplatte verlötet wird, kann der Schmelzklebstoff durch die bei dem Verlöten entstehende Wärme erhitzt werden.An adhesive depot of a component according to the invention makes it possible to connect the component to other components of the electronic assembly and/or to a printed circuit board of the electronic assembly in a materially bonded manner. For this purpose, the component is arranged in such a way that the hot-melt adhesive is or comes into contact with another component and/or the circuit board when heated, so that it cohesively connects the component to another component and/or the circuit board when it cools down. The heating of the hot-melt adhesive can be combined with another suitable process step that requires or supplies heat in the manufacture of the electronic assembly, so that no separate process step for heating the hot-melt adhesive is required. If the component is soldered to another component or the printed circuit board, for example, the hot-melt adhesive can be heated by the heat generated during the soldering.

Durch die Verwendung erfindungsgemäßer Bauelemente kann bei der Herstellung einer elektronischen Baugruppe der sonst erforderliche Prozessschritt des manuellen oder automatisierten Aufbringens von Klebstoff zum Verkleben von Bauelementen entfallen. Der Klebstoff wird stattdessen in Form der Klebstoffdepots an den Bauelementen selbst zur Verfügung gestellt und in Rahmen der Herstellung von Bauelementen aufgebracht. Jedoch verursacht das Aufbringen von Klebstoffdepots bei der Herstellung von Bauelementen nur geringe Mehrkosten.Through the use of components according to the invention, the otherwise required process step of manual or automated application of adhesive for gluing components can be omitted in the production of an electronic assembly. Instead, the adhesive is made available in the form of adhesive depots on the components themselves and is applied as part of the production of components. However, the application of adhesive depots in the manufacture of components causes only small additional costs.

Bei einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelements weist der Schmelzklebstoff wenigstens eines Klebstoffdepots ein Basispolymer auf, das ein Polyurethan oder ein Polyolefin ist. Ein derartiger Schmelzklebstoff eignet sich für ein erfindungsgemäßes Bauelement unter anderem aufgrund seiner Schmelztemperatur, die den beim Verlöten eines Bauelements typischerweise auftretenden Temperaturen an Außenflächen des Bauelements entspricht. Der Schmelzklebstoff soll nicht nur durch Ausdehnung bei Wärme eine Verbindung mit Nachbarkomponenten eingehen, sondern auch durch Verlaufen oder Abtropfen des verflüssigten Klebstoffs.In one embodiment of the component according to the invention, the hot-melt adhesive of at least one adhesive depot has a base polymer which is a polyurethane or a polyolefin. Such a hot-melt adhesive is suitable for a component according to the invention, inter alia, because of its melting temperature, which corresponds to the temperatures that typically occur on the outer surfaces of the component when a component is soldered. The hot-melt adhesive should not only form a bond with neighboring components by expanding when heated, but also by running or dripping the liquefied adhesive.

Bei einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelements verläuft wenigstens ein Klebstoffdepot zumindest teilweise um die Längsachse des Bauelements. Dadurch wird zum einen eine flexible Positionierung des Bauelements ermöglicht, da das Bauelement an verschiedenen Stellen des Klebstoffdepots mit einem anderen Bauelement verbunden werden kann. Zum anderen kann durch eine entsprechende Ausdehnung des Klebstoffdepots eine besonders stabile Verbindung beispielsweise mit einer Leiterplatte erreicht werden.In a further embodiment of the component according to the invention, at least one adhesive depot runs at least partially around the longitudinal axis of the component. On the one hand, this enables flexible positioning of the component, since the component can be connected to another component at different points of the adhesive depot. On the other hand, a particularly stable connection, for example with a printed circuit board, can be achieved by a corresponding expansion of the adhesive depot.

Bei einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelements ist wenigstens ein Klebstoffdepot punkt- oder streifenförmig ausgebildet. Ein derartig ausgebildetes Klebstoffdepot eignet sich insbesondere für die Verbindung des Bauelements mit einem anderen Bauelement oder einer Leiterplatte an einer durch das punkt- oder streifenförmige Klebstoffdepot definierten Stelle.In a further embodiment of the component according to the invention, at least one adhesive depot is in the form of a point or strip. An adhesive depot designed in this way is particularly suitable for connecting the component to another component or a printed circuit board at a point defined by the spot or strip-shaped adhesive depot.

Bei einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelements weist das Bauelement wenigstens einen an einer Anschlussseite angeordneten elektrischen Kontakt auf, und wenigstens ein Klebstoffdepot ist an der Anschlussseite angeordnet. Ferner kann wenigstens ein Klebstoffdepot an einer an die Anschlussseite grenzenden Außenoberfläche des Bauelements angeordnet sein. Die Anschlussseite ist üblicherweise die Seite des Bauelements, die einer Leiterplatte zugewandt ist. Eine Anordnung eines Klebstoffdepots an der Anschlussseite ermöglicht daher insbesondere eine Verbindung des Bauelements mit der Leiterplatte. Eine Anordnung eines Klebstoffdepots an einer an die Anschlussseite grenzenden Außenoberfläche des Bauelements eignet sich insbesondere für eine Verbindung des Bauelements mit einem anderen Bauelement.In a further embodiment of the component according to the invention, the component has at least one electrical contact arranged on a connection side, and at least one adhesive depot is arranged on the connection side. Furthermore, at least one adhesive depot can be arranged on an outer surface of the component bordering on the connection side. The connection side is usually the side of the component that faces a printed circuit board. An arrangement of an adhesive depot on the connection side therefore makes it possible in particular to connect the component to the printed circuit board. An arrangement of an adhesive depot on an outer surface of the component bordering on the connection side is particularly suitable for connecting the component to another component.

Bei einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelements ist das Bauelement ein Kondensator, eine Spule, ein Transformator, ein Übertrager, eine Batterie oder ein Akkumulator. Dies berücksichtigt, dass die Anbindungen der genannten Bauelemente an eine elektronische Baugruppe durch mechanische Belastungen wie Vibrationen besonders gefährdet sind und daher eine Verklebung dieser Bauelemente besonders sinnvoll ist.In a further embodiment of the component according to the invention, the component is a capacitor, a coil, a transformer, a transmitter, a battery or an accumulator. This takes into account that the connections of the named components to an electronic assembly are particularly endangered by mechanical loads such as vibrations and therefore gluing these components is particularly useful.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß ferner mit einer elektronischen Baugruppe gelöst, die wenigstens ein erfindungsgemäßes Bauelement aufweist, das durch den Schmelzklebstoff wenigstens eines Klebstoffdepots mit einem weiteren Bauelement oder/und mit einer Leiterplatte der elektronischen Baugruppe stoffschlüssig verbunden ist.The object is also achieved according to the invention with an electronic assembly that has at least one component according to the invention that is cohesively connected to another component and/or to a printed circuit board of the electronic assembly by the hot-melt adhesive of at least one adhesive depot.

Bei einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Bauelemente weisen die Klebstoffdepots von Bauelementen mit voneinander verschiedenen Funktionen dabei beispielsweise voneinander verschiedene Farben auf. Auf diese Weise können die Klebstoffdepots nicht nur dazu verwendet werden, Bauelemente miteinander oder/und mit der Leiterplatte stoffschlüssig zu verbinden, sondern auch dazu, die Funktionen der Bauelemente kenntlich zu machen.In a further embodiment of the components according to the invention, the adhesive depots of components with different functions have different colors, for example. In this way, the adhesive depots can not only be used to bond components to one another and/or to the printed circuit board, but also to indicate the functions of the components.

Ausführungsformen der Erfindung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen:

1 eine erste perspektivische Darstellung einer ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements,
2 eine zweite perspektivische Darstellung der in 1 gezeigten ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements,
3 eine erste perspektivische Darstellung einer zweiten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements,
4 eine zweite perspektivische Darstellung der in 3 gezeigten zweiten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements,
5 eine erste perspektivische Darstellung einer dritten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements,
6 eine zweite perspektivische Darstellung der in 5 gezeigten dritten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements,
7 eine erste perspektivische Darstellung einer vierten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements,
8 eine zweite perspektivische Darstellung der in 7 gezeigten vierten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements,
9 eine perspektivische Darstellung einer fünften Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements,
10 eine perspektivische Darstellung einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe.

Embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to drawings. show:

1 a first perspective view of a first embodiment of a component according to the invention,
2 a second perspective view of in 1 shown first embodiment of a component according to the invention,
3 a first perspective view of a second embodiment of a component according to the invention,
4 a second perspective view of in 3 shown second embodiment of a component according to the invention,
5 a first perspective view of a third embodiment of a component according to the invention,
6 a second perspective view of in 5 shown third embodiment of a component according to the invention,
7 a first perspective view of a fourth embodiment of a component according to the invention,
8th a second perspective view of in 7 shown fourth embodiment of a component according to the invention,
9 a perspective view of a fifth embodiment of a component according to the invention,
10 a perspective view of an embodiment of an electronic assembly according to the invention.

Einander entsprechende Teile sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen.Corresponding parts are provided with the same reference symbols in the figures.

1 (1) und 2 (2) zeigen verschiedene perspektivische Darstellungen einer ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 100 für eine elektronische Baugruppe. Das Bauelement 100 ist beispielsweise ein Kondensator. Die Eigenschaften des Bauelements 100 lassen sich jedoch analog auf andere Bauelemente übertragen, beispielsweise auf eine Spule, einen Transformator, einen Übertrager, eine Batterie oder einen Akkumulator. 1 ( 1 ) and 2 ( 2 ) show different perspective representations of a first embodiment of a component 100 according to the invention for an electronic assembly. The component 100 is a capacitor, for example. However, the properties of the component 100 can be transferred analogously to other components, for example to a coil, a transformer, a transmitter, a battery or an accumulator.

Das Bauelement 100 weist einen im Wesentlichen kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörper 101 auf. Eine Zylinderachse des Grundkörpers 101 ist eine Längsachse 103 des Bauelements 100.The component 100 has an essentially circular-cylindrical base body 101 . A cylinder axis of the base body 101 is a longitudinal axis 103 of the component 100.

Ferner weist das Bauelement 100 zwei elektrische Kontakte 105, 107 auf, die an einer Anschlussseite 109 des Bauelements 100 angeordnet und aus dem Grundkörper 101 herausführt sind. Die Anschlussseite 109 weist eine Grundfläche des kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörpers 101 auf, von der die elektrischen Kontakte 105, 107 abstehen.Furthermore, the component 100 has two electrical contacts 105, 107, which are arranged on a connection side 109 of the component 100 and lead out of the base body 101. The connection side 109 has a base area of the circular-cylindrical base body 101, from which the electrical contacts 105, 107 protrude.

Das Bauelement 100 weist mehrere Klebstoffdepots 111 eines Schmelzklebstoffes auf. Jedes Klebstoffdepot 111 ist an einer an die Anschlussseite 109 grenzenden Außenfläche 110 des Bauelements 100 angeordnet. Die Außenfläche 110 ist eine Mantelfläche des kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörpers 101. Ferner verläuft jedes Klebstoffdepot 111 streifenförmig parallel zu der Längsachse 103 des Bauelements 100 an der Außenfläche 110.The component 100 has a plurality of adhesive depots 111 of a hot-melt adhesive. Each adhesive depot 111 is arranged on an outer surface 110 of the component 100 adjoining the connection side 109 . The outer surface 110 is a lateral surface of the circular-cylindrical base body 101. Furthermore, each adhesive depot 111 runs in strips parallel to the longitudinal axis 103 of the component 100 on the outer surface 110.

1 zeigt eine perspektivische Darstellung des Bauelements 100 mit Sicht auf eine der Anschlussseite 109 des Bauelements 100 gegenüberliegende Seite des Bauelements 100. 1 shows a perspective representation of the component 100 with a view of a side of the component 100 opposite the connection side 109 of the component 100.

2 zeigt eine perspektivische Darstellung des Bauelements 100 mit Sicht auf die Anschlussseite 109 des Bauelements 100. 2 shows a perspective view of the component 100 with a view of the connection side 109 of the component 100.

Die Klebstoffdepots 111 können beispielsweise verwendet werden, um das Bauelement 100 mit anderen Bauelementen der elektronischen Baugruppe zu verbinden.The adhesive depots 111 can be used, for example, to connect the component 100 to other components of the electronic assembly.

Alternativ oder zusätzlich können die Klebstoffdepots 111 verwendet werden, um das Bauelement 100 an einer Leiterplatte der elektronischen Baugruppe zu fixieren. Dazu werden die Leiterplatte und das Bauelement 100 beispielsweise beim Erhitzen des Schmelzklebstoffs derart angeordnet, dass der Schmelzklebstoff aufgrund der Schwerkraft auf die Leiterplatte fließt, so dass er das Bauelement 100 beim Abkühlen stoffschlüssig mit der Leiterplatte verbindet.Alternatively or additionally, the adhesive depots 111 can be used to fix the component 100 to a printed circuit board of the electronic assembly. For this purpose, the printed circuit board and the component 100 are arranged, for example when the hot-melt adhesive is heated, in such a way that the hot-melt adhesive flows onto the printed circuit board due to gravity, so that it cohesively connects the component 100 to the printed circuit board when it cools down.

3 (3) und 4 (4) zeigen verschiedene perspektivische Darstellungen einer zweiten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 300 für eine elektronische Baugruppe. Das Bauelement 300 ist beispielsweise ein Kondensator. Die Eigenschaften des Bauelements 300 lassen sich jedoch analog auf andere Bauelemente übertragen, beispielsweise auf eine Spule, einen Transformator, einen Übertrager, eine Batterie oder einen Akkumulator. 3 ( 3 ) and 4 ( 4 ) show different perspective representations of a second embodiment of a component 300 according to the invention for an electronic assembly. The component 300 is a capacitor, for example. However, the properties of the component 300 can be transferred analogously to other components, for example to a coil, a transformer, a transmitter, a battery or an accumulator.

Das Bauelement 300 weist einen im Wesentlichen kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörper 101 auf, der wie bei dem in den 1 und 2 gezeigten Bauelement 300 ausgebildet ist. Eine Zylinderachse des Grundkörpers 101 ist eine Längsachse 103 des Bauelements 300.The component 300 has an essentially circular-cylindrical base body 101, which, like that in FIGS 1 and 2 component 300 shown is formed. One The cylinder axis of the base body 101 is a longitudinal axis 103 of the component 300.

Ferner weist das Bauelement 300 zwei wie bei dem in den 1 und 2 gezeigten Bauelement 100 ausgebildete elektrische Kontakte 105, 107 auf, die an einer Anschlussseite 109 des Bauelements 100 angeordnet und aus dem Grundkörper 101 herausführt sind. Die Anschlussseite 109 weist eine Grundfläche des kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörpers 101 auf, von der die elektrischen Kontakte 105, 107 abstehen.Furthermore, the component 300 has two as in the case of FIG 1 and 2 The component 100 shown has electrical contacts 105, 107 which are arranged on a connection side 109 of the component 100 and are led out of the base body 101. The connection side 109 has a base area of the circular-cylindrical base body 101, from which the electrical contacts 105, 107 protrude.

Das Bauelement 100 weist mehrere Klebstoffdepots 311 eines Schmelzklebstoffes auf. Jedes Klebstoffdepot 311 ist an einer an die Anschlussseite 109 grenzenden Außenfläche 110 des Bauelements 100 angeordnet. Die Außenfläche 110 ist eine Mantelfläche des kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörpers 101. Ferner verläuft jedes Klebstoffdepot 311 zumindest teilweise um die Längsachse 103 des Bauelements 300 an der Außenfläche 110. Beispielsweise verläuft jedes Klebstoffdepot 311 an der Außenfläche 110 des Bauelements 100 ringförmig um die Längsachse 103 des Bauelements 300 herum. Die Klebstoffdepots 311 sind entlang der Längsachse 103 zueinander versetzt an der Außenfläche 110 des Bauelements 300 angeordnet.The component 100 has a plurality of adhesive depots 311 of a hot-melt adhesive. Each adhesive depot 311 is arranged on an outer surface 110 of the component 100 adjoining the connection side 109 . The outer surface 110 is a lateral surface of the circular-cylindrical base body 101. Furthermore, each adhesive deposit 311 runs at least partially around the longitudinal axis 103 of the component 300 on the outer surface 110. For example, each adhesive deposit 311 on the outer surface 110 of the component 100 runs in a ring around the longitudinal axis 103 of the component 300 around. The adhesive depots 311 are arranged offset to one another along the longitudinal axis 103 on the outer surface 110 of the component 300 .

3 zeigt eine perspektivische Darstellung des Bauelements 300 mit Sicht auf eine der Anschlussseite 109 des Bauelements 300 gegenüberliegende Seite des Bauelements 300. 3 shows a perspective representation of the component 300 with a view of a side of the component 300 opposite the connection side 109 of the component 300.

4 zeigt eine perspektivische Darstellung des Bauelements 300 mit Sicht auf die Anschlussseite 109 des Bauelements 300. 4 shows a perspective view of the component 300 with a view of the connection side 109 of the component 300.

Die Klebstoffdepots 311 können beispielsweise verwendet werden, um das Bauelement 300 mit anderen Bauelementen der elektronischen Baugruppe zu verbinden, und/oder um das Bauelement 300 an einer Leiterplatte der elektronischen Baugruppe zu fixieren.The adhesive deposits 311 can be used, for example, to connect the component 300 to other components of the electronic assembly and/or to fix the component 300 to a printed circuit board of the electronic assembly.

5 (5) und 6 (6) zeigen verschiedene perspektivische Darstellungen einer dritten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 500 für eine elektronische Baugruppe. Das Bauelement 500 ist beispielsweise ein Kondensator. Die Eigenschaften des Bauelements 500 lassen sich jedoch analog auf andere Bauelemente übertragen, beispielsweise auf eine Spule, einen Transformator, einen Übertrager, eine Batterie oder einen Akkumulator. 5 ( 5 ) and 6 ( 6 ) show different perspective representations of a third embodiment of a component 500 according to the invention for an electronic assembly. The component 500 is a capacitor, for example. However, the properties of the component 500 can be transferred analogously to other components, for example to a coil, a transformer, a transmitter, a battery or an accumulator.

Das Bauelement 500 weist einen im Wesentlichen kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörper 101 auf, der wie bei dem in den 1 und 2 gezeigten Bauelement 100 ausgebildet ist. Eine Zylinderachse des Grundkörpers 101 ist eine Längsachse 103 des Bauelements 500.The component 500 has an essentially circular-cylindrical base body 101, which, like that in FIGS 1 and 2 component 100 shown is formed. A cylinder axis of the base body 101 is a longitudinal axis 103 of the component 500.

Ferner weist das Bauelement 500 zwei wie bei dem in den 1 und 2 gezeigten Bauelement 100 ausgebildete elektrische Kontakte 105, 107 auf, die an einer Anschlussseite 109 des Bauelements 500 angeordnet und aus dem Grundkörper 101 herausführt sind. Die Anschlussseite 109 weist eine Grundfläche des kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörpers 101 auf, von der die elektrischen Kontakte 105, 107 abstehen.Furthermore, the component 500 has two as in the case of FIGS 1 and 2 The component 100 shown has electrical contacts 105, 107 which are arranged on a connection side 109 of the component 500 and are led out of the base body 101. The connection side 109 has a base area of the circular-cylindrical base body 101, from which the electrical contacts 105, 107 protrude.

Das Bauelement 500 weist mehrere Klebstoffdepots 511 eines Schmelzklebstoffes auf. Jedes Klebstoffdepot 511 ist an einer an die Anschlussseite 109 grenzenden Außenfläche 110 des Bauelements 500 angeordnet. Die Außenfläche 110 ist eine Mantelfläche des kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörpers 101. Ferner ist jedes Klebstoffdepot 511 punktförmig oder tropfenförmig an der Außenfläche 110 ausgebildet. Die Klebstoffdepots 511 sind dabei entlang einer Kreislinie ringförmig um die Längsachse 103 des Bauelements 500 herum verteilt angeordnet.The component 500 has a plurality of adhesive depots 511 of a hot-melt adhesive. Each adhesive depot 511 is arranged on an outer surface 110 of the component 500 adjoining the connection side 109 . The outer surface 110 is a lateral surface of the circular-cylindrical base body 101 . The adhesive depots 511 are distributed along a circular line around the longitudinal axis 103 of the component 500 in a ring-shaped manner.

5 zeigt eine perspektivische Darstellung des Bauelements 500 mit Sicht auf eine der Anschlussseite 109 des Bauelements 500 gegenüberliegende Seite des Bauelements 500. 5 shows a perspective representation of the component 500 with a view of a side of the component 500 opposite the connection side 109 of the component 500.

6 zeigt eine perspektivische Darstellung des Bauelements 500 mit Sicht auf die Anschlussseite 109 des Bauelements 500. 6 shows a perspective view of the component 500 with a view of the connection side 109 of the component 500.

Die Klebstoffdepots 511 können beispielsweise verwendet werden, um das Bauelement 500 mit anderen Bauelementen der elektronischen Baugruppe zu verbinden, und/oder um das Bauelement 500 an einer Leiterplatte der elektronischen Baugruppe zu fixieren.The adhesive deposits 511 can be used, for example, to connect the component 500 to other components of the electronic assembly and/or to fix the component 500 to a printed circuit board of the electronic assembly.

7 (7) und 8 (8) zeigen verschiedene perspektivische Darstellungen einer vierten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 700 für eine elektronische Baugruppe. Das Bauelement 700 ist beispielsweise ein Kondensator. Die Eigenschaften des Bauelements 700 lassen sich jedoch analog auf andere Bauelemente übertragen, beispielsweise auf eine Spule, einen Transformator, einen Übertrager, eine Batterie oder einen Akkumulator. 7 ( 7 ) and 8th ( 8th ) show different perspective representations of a fourth embodiment of a component 700 according to the invention for an electronic assembly. The component 700 is a capacitor, for example. However, the properties of the component 700 can be transferred analogously to other components, for example to a coil, a transformer, a transmitter, a battery or an accumulator.

Das Bauelement 700 weist einen im Wesentlichen kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörper 101 auf, der wie bei dem in den 1 und 2 gezeigten Bauelement 100 ausgebildet ist. Eine Zylinderachse des Grundkörpers 101 ist eine Längsachse 103 des Bauelements 700.The component 700 has an essentially circular-cylindrical base body 101, which, like that in FIGS 1 and 2 component 100 shown is formed. A cylinder axis of the base body 101 is a longitudinal axis 103 of the component 700.

Ferner weist das Bauelement 700 zwei wie bei dem in den 1 und 2 gezeigten Bauelement 100 ausgebildete elektrische Kontakte 105, 107 auf, die an einer Anschlussseite 109 des Bauelements 700 angeordnet und aus dem Grundkörper 101 herausführt sind. Die Anschlussseite 109 weist eine Grundfläche des kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörpers 101 auf, von der die elektrischen Kontakte 105, 107 abstehen.Furthermore, the component 700 has two as in the case of FIGS 1 and 2 The component 100 shown has electrical contacts 105, 107 which are arranged on a connection side 109 of the component 700 and are led out of the base body 101. The connection side 109 has a base area of the circular-cylindrical base body 101, from which the electrical contacts 105, 107 protrude.

Das Bauelement 700 weist ein Klebstoffdepot 711 eines Schmelzklebstoffes auf. Das Klebstoffdepot 711 ist an der Anschlussseite 109 des Bauelements 700 angeordnet und verläuft ringförmig um die Längsachse 103 und die elektrischen Kontakte 105, 107 des Bauelements 700 herum.The component 700 has an adhesive depot 711 of a hot-melt adhesive. The adhesive depot 711 is arranged on the connection side 109 of the component 700 and runs annularly around the longitudinal axis 103 and the electrical contacts 105, 107 of the component 700.

7 zeigt eine perspektivische Darstellung des Bauelements 700 mit Sicht auf eine der Anschlussseite 109 des Bauelements 700 gegenüberliegende Seite des Bauelements 700. 7 shows a perspective representation of the component 700 with a view of a side of the component 700 opposite the connection side 109 of the component 700.

8 zeigt eine perspektivische Darstellung des Bauelements 700 mit Sicht auf die Anschlussseite 109 des Bauelements 700. 8th shows a perspective view of the component 700 with a view of the connection side 109 of the component 700.

Das Klebstoffdepot 711 kann verwendet werden, um das Bauelement 700 an einer Leiterplatte der elektronischen Baugruppe zu fixieren. Durch die ringförmige Ausbildung des Klebstoffdepots 711 kann dabei eine fluiddichte Verbindung des Bauelements 700 mit der Leiterplatte erreicht werden, wodurch sich Umwelteinflüsse auf die elektrischen Kontakte 105, 107 reduzieren lassen.The adhesive depot 711 can be used to fix the component 700 to a printed circuit board of the electronic assembly. The ring-shaped design of the adhesive depot 711 makes it possible to achieve a fluid-tight connection between the component 700 and the printed circuit board, as a result of which environmental influences on the electrical contacts 105, 107 can be reduced.

9 (9) zeigt eine perspektivische Darstellung einer fünften Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 900 für eine elektronische Baugruppe. Das Bauelement 900 ist beispielsweise ein Kondensator. Die Eigenschaften des Bauelements 900 lassen sich jedoch analog auf andere Bauelemente übertragen, beispielsweise auf eine Spule, einen Transformator, einen Übertrager, eine Batterie oder einen Akkumulator. 9 ( 9 ) shows a perspective view of a fifth embodiment of a component 900 according to the invention for an electronic assembly. The component 900 is a capacitor, for example. However, the properties of the component 900 can be transferred analogously to other components, for example to a coil, a transformer, a transmitter, a battery or an accumulator.

Das Bauelement 900 weist einen im Wesentlichen kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörper 101 auf, der wie bei dem in den 1 und 2 gezeigten Bauelement 100 ausgebildet ist. Eine Zylinderachse des Grundkörpers 101 ist eine Längsachse 103 des Bauelements 900.The component 900 has an essentially circular-cylindrical base body 101, which, like that in FIGS 1 and 2 component 100 shown is formed. A cylinder axis of the base body 101 is a longitudinal axis 103 of the component 900.

Ferner weist das Bauelement 900 zwei wie bei dem in den 1 und 2 gezeigten Bauelement 100 ausgebildete elektrische Kontakte 105, 107 auf, die an einer Anschlussseite 109 des Bauelements 900 angeordnet und aus dem Grundkörper 101 herausführt sind. Die Anschlussseite 109 weist eine Grundfläche des kreiszylindrisch ausgeführten Grundkörpers 101 auf, von der die elektrischen Kontakte 105, 107 abstehen.Furthermore, the component 900 has two as in the case of FIGS 1 and 2 The component 100 shown has electrical contacts 105, 107 which are arranged on a connection side 109 of the component 900 and are led out of the base body 101. The connection side 109 has a base area of the circular-cylindrical base body 101, from which the electrical contacts 105, 107 protrude.

Das Bauelement 900 weist mehrere Klebstoffdepots 911 eines Schmelzklebstoffes auf. Jedes Klebstoffdepot 911 ist punktförmig ausgebildet und an der Anschlussseite 109 des Bauelements 900 angeordnet.The component 900 has a plurality of adhesive depots 911 of a hot-melt adhesive. Each adhesive depot 911 is designed in the form of a point and is arranged on the connection side 109 of the component 900 .

Die Klebstoffdepots 911 können verwendet werden, um das Bauelement 700 an einer Leiterplatte der elektronischen Baugruppe zu fixieren.The adhesive depots 911 can be used to fix the component 700 to a printed circuit board of the electronic assembly.

Die in den 1 bis 9 gezeigten Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Bauelements 100, 300, 500, 700, 900 können zu weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 100, 300, 500, 700, 900 abgewandelt und kombiniert werden.The in the 1 until 9 The embodiments of a component 100, 300, 500, 700, 900 shown can be modified and combined to form further embodiments of a component 100, 300, 500, 700, 900.

Beispielsweise kann die in den 1 und 2 gezeigte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 100 dahingehend abgewandelt werden, dass das Bauelement 100 statt mehrerer streifenförmig an der Außenfläche 110 des Grundkörpers 101 verlaufender Klebstoffdepots 111 nur ein derartiges Klebstoffdepot 111 aufweist.For example, in the 1 and 2 The embodiment shown of a component 100 according to the invention can be modified such that the component 100 has only one such adhesive depot 111 instead of several adhesive depots 111 running in strips on the outer surface 110 of the base body 101 .

Entsprechend kann die in den 3 und 4 gezeigte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 300 dahingehend abgewandelt werden, dass das Bauelement 300 statt mehrerer an der Außenfläche 110 des Grundkörpers 101 zumindest teilweise um die Längsachse 103 des Bauelements 300 herum verlaufender Klebstoffdepots 311 nur ein derartiges Klebstoffdepot 311 aufweist.Accordingly, in the 3 and 4 The embodiment shown of a component 300 according to the invention can be modified such that the component 300 has only one such adhesive depot 311 instead of a plurality of adhesive depots 311 running at least partially around the longitudinal axis 103 of the component 300 on the outer surface 110 of the base body 101.

Entsprechend kann auch die in den 7 und 8 gezeigte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 700 dahingehend abgewandelt werden, dass das Klebstoffdepot 711 des Bauelements 700 keinen vollständigen um die Längsachse 103 des Bauelements 700 herum verlaufenden Ring, sondern ein Ringsegment bildet, das heißt nur teilumfänglich an der Anschlussseite 109 des Bauelements 700 ausgebildet, also nicht geschlossen ist.Accordingly, in the 7 and 8th The embodiment shown of a component 700 according to the invention can be modified in such a way that the adhesive depot 711 of the component 700 does not form a complete ring running around the longitudinal axis 103 of the component 700, but rather a ring segment, i.e. only partially formed around the connection side 109 of the component 700, i.e. not closed is.

Die in den 5 und 6 gezeigte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 500 kann dahingehend abgewandelt werden, dass das Bauelement 500 statt mehrerer an der Außenfläche 110 des Grundkörpers 101 angeordneter punktförmiger Klebstoffdepots 511 nur ein derartiges Klebstoffdepot 511 aufweist.The in the 5 and 6 The embodiment shown of a component 500 according to the invention can be modified in such a way that the component 500 has only one such adhesive depot 511 instead of a plurality of point-shaped adhesive depots 511 arranged on the outer surface 110 of the base body 101 .

Entsprechend kann die in 9 gezeigte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauelements 900 dahingehend abgewandelt werden, dass das Bauelement 900 statt mehrerer an der Anschlussseite 109 des Bauelements 900 angeordneter punktförmiger Klebstoffdepots 911 nur ein derartiges Klebstoffdepot 911 aufweist.Accordingly, the in 9 shown embodiment of a component 900 according to the invention can be modified in such a way that the component 900 has only one such adhesive depot 911 instead of a plurality of point-shaped adhesive depots 911 arranged on the connection side 109 of the component 900 .

Die in den 1 bis 9 gezeigten Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Bauelements 100, 300, 500, 700, 900 und deren oben beschriebene Abwandlungen können außerdem zu weiteren Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Bauelements kombiniert werden.The in the 1 until 9 The embodiments of a component 100, 300, 500, 700, 900 shown and the modifications described above can also be combined to form further embodiments of a component according to the invention.

Beispielsweise kann jede der in den 1 bis 6 gezeigten Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Bauelements 100, 300, 500 mit einer der in den 7 bis 9 gezeigten Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Bauelements 700, 900 kombiniert werden, indem wenigstens ein Klebstoffdepot 111, 311, 511, das wie bei einer der in den 1 bis 6 gezeigten Ausführungsformen ausgebildet ist, an der Außenfläche 110 des Grundkörpers 101 angeordnet wird und wenigstens ein weiteres Klebstoffdepot 711, 911, das wie bei einer der in den 7 bis 9 gezeigten Ausführungsformen ausgebildet ist, an der Anschlussseite 109 angeordnet wird.For example, each of the 1 until 6 shown embodiments of a component according to the invention 100, 300, 500 with one of in the 7 until 9 shown embodiments of a component according to the invention 700, 900 are combined by at least one adhesive depot 111, 311, 511, which as in one of the 1 until 6 is formed shown embodiments, is arranged on the outer surface 110 of the base body 101 and at least one further adhesive depot 711, 911, which as in one of the 7 until 9 shown embodiments is formed on the connection side 109 is arranged.

Entsprechend kann jede der in den 1 bis 6 gezeigten Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Bauelements 100, 300, 500 mit einer anderen der in den 1 bis 6 gezeigten Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Bauelements 100, 300, 500 kombiniert werden, indem verschieden ausgebildete in den 1 bis 6 gezeigte Klebstoffdepots 111, 311, 511 an der Außenfläche 110 des Grundkörpers 101 angeordnet werden, beispielsweise wenigstens ein streifenförmiges Klebstoffdepot 111 wie in den 1 und 2 in Kombination mit wenigstens einem ring- oder ringsegmentförmigen Klebstoffdepot 311 wie in den 3 und 4 und/oder mit wenigstens einem punktförmigen Klebstoffdepot 511 wie in den 5 und 6.Accordingly, each of the 1 until 6 shown embodiments of a component according to the invention 100, 300, 500 with another in the 1 until 6 shown embodiments of a component according to the invention 100, 300, 500 are combined by differently trained in the 1 until 6 Adhesive depots 111, 311, 511 shown are arranged on the outer surface 110 of the base body 101, for example at least one strip-shaped adhesive depot 111 as in FIGS 1 and 2 in combination with at least one ring-shaped or ring-segment-shaped adhesive depot 311 as in FIGS 3 and 4 and/or with at least one punctiform adhesive depot 511 as in FIGS 5 and 6 .

Ferner können die in den 7 bis 9 gezeigten Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Bauelements 700, 900 miteinander kombiniert werden, indem an der Anschlussseite 109 ein wie in den 7 und 8 gezeigtes ringförmiges Klebstoffdepot 711 oder auch ein ringsegmentförmiges Klebstoffdepot und wenigstens ein in 9 gezeigtes punktförmiges Klebstoffdepot 911 angeordnet werden.Furthermore, in the 7 until 9 shown embodiments of a component according to the invention 700, 900 can be combined with each other by on the connection side 109 as in the 7 and 8th ring-shaped adhesive depot 711 shown or also a ring-segment-shaped adhesive depot and at least one in 9 shown punctiform adhesive depot 911 are arranged.

Bei allen in den 1 bis 9 gezeigten Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Bauelements 100, 300, 500, 700, 900 und den oben genannten Abwandlungen dieser Ausführungsformen weist der Schmelzklebstoff der Klebstoffdepots 111, 311, 511, 711, 911 beispielsweise ein Basispolymer auf, das ein Polyurethan oder ein Polyolefin ist.At all in the 1 until 9 In the embodiments shown of a component 100, 300, 500, 700, 900 and the above-mentioned modifications of these embodiments, the hot-melt adhesive of the adhesive depots 111, 311, 511, 711, 911 has, for example, a base polymer that is a polyurethane or a polyolefin.

10 (10) zeigt eine perspektivische Darstellung einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe 1000. Die Baugruppe 1000 weist eine Leiterplatte 1001 und zwei an der Leiterplatte 1001 angeordnete erfindungsgemäße Bauelemente 100, 700 auf. Das Bauelement 100 ist gemäß der in den 1 und 2 gezeigten Ausführungsform ausgebildet mit einem streifenförmig an der Außenfläche 110 des Grundkörpers 101 verlaufenden Klebstoffdepot 111. Das Bauelement 700 ist gemäß der in den 7 und 8 gezeigten Ausführungsform ausgebildet mit einem ringförmig an der Anschlussseite 109 verlaufenden Klebstoffdepot 711. Durch Erhitzen der Klebstoffdepots 111, 711, beispielsweise beim Verlöten der elektrischen Kontakte 105, 107 der Bauelemente 100, 700 mit korrespondierenden Kontaktstellen der Leiterplatte 1001, schmilzt der Schmelzklebstoff der Klebstoffdepots 111, 711. Beim nachfolgenden Abkühlen des Schmelzklebstoffs verfestigt sich der Schmelzklebstoff. Dann verbindet der Schmelzklebstoff des Klebstoffdepots 111 des Bauelements 100 die beiden Bauelemente 100, 700 stoffschlüssig miteinander und der Schmelzklebstoff des Klebstoffdepots 711 verbindet das Bauelement 700 stoffschlüssig mit der Leiterplatte 1001. 10 ( 10 ) shows a perspective representation of an embodiment of an electronic assembly 1000 according to the invention. The assembly 1000 has a printed circuit board 1001 and two components 100, 700 according to the invention arranged on the printed circuit board 1001. The device 100 is in accordance with the 1 and 2 The embodiment shown is formed with an adhesive depot 111 running in strips on the outer surface 110 of the base body 101. The component 700 is in accordance with the in FIGS 7 and 8th shown embodiment formed with an annular running on the connection side 109 adhesive deposit 711. By heating the adhesive deposits 111, 711, for example when soldering the electrical contacts 105, 107 of the components 100, 700 with corresponding contact points of the printed circuit board 1001, the hot-melt adhesive of the adhesive deposits 111 melts, 711. During the subsequent cooling of the hot-melt adhesive, the hot-melt adhesive solidifies. The hot-melt adhesive of adhesive depot 111 of component 100 then connects the two components 100, 700 to one another in a material-to-material manner, and the hot-melt adhesive of adhesive depot 711 connects component 700 to circuit board 1001 in a material-to-material manner.

1. Bauelement für eine elektronische Baugruppe, das Bauelement umfassend wenigstens ein Klebstoffdepot eines Schmelzklebstoffes, wobei das Klebstoffdepot an einer Außenoberfläche des Bauelements angeordnet ist. 1. The component for an electronic assembly, the component comprising at least one adhesive depot of a hot-melt adhesive, the adhesive depot being arranged on an outer surface of the component.

2. Bauelement gemäß Anspruch 1, wobei der Schmelzklebstoff wenigstens eines Klebstoffdepots ein Basispolymer aufweist, das ein Polyurethan oder ein Polyolefin ist.2. The component according to claim 1, wherein the hot-melt adhesive of at least one adhesive depot has a base polymer which is a polyurethane or a polyolefin.

3. Bauelement gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei wenigstens ein Klebstoffdepot zumindest teilweise um die Längsachse des Bauelementes verläuft.3. The component according to claim 1 or 2, wherein at least one adhesive depot runs at least partially around the longitudinal axis of the component.

4. Bauelement gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei wenigstens ein Klebstoffdepot punkt- oder streifenförmig ausgebildet ist.4. The component according to any one of the preceding claims, wherein at least one adhesive depot is point-shaped or strip-shaped.

5. Bauelement gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche mit wenigstens einem an einer Anschlussseite angeordnetem elektrischen Kontakt, wobei wenigstens ein Klebstoffdepot an der Anschlussseite angeordnet ist.5. The component according to claim 1, having at least one electrical contact arranged on a connection side, with at least one adhesive depot being arranged on the connection side.

6. Bauelement gemäß Anspruche 5, wobei wenigstens ein Klebstoffdepot an einer an die Anschlussseite grenzenden Außenoberfläche des Bauelements angeordnet ist.6. The component according to claim 5, wherein at least one adhesive depot is arranged on an outer surface of the component bordering on the connection side.

7. Bauelement gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Bauelement ein Kondensator, eine Spule, ein Transformator, ein Übertrager, eine Batterie oder ein Akkumulator ist.7. Component according to one of the preceding claims, wherein the component is a capacitor, a coil, a transformer, a transformer, a battery or an accumulator.

8. Elektronische Baugruppe mit wenigstens einem gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildeten Bauelement, das durch den Schmelzklebstoff wenigstens eines Klebstoffdepots mit einem weiteren Bauelement oder/und mit einer Leiterplatte der elektronischen Baugruppe stoffschlüssig verbunden ist.8. Electronic subassembly with at least one component designed according to one of the preceding claims, which is cohesively connected by the hot melt adhesive of at least one adhesive depot to another component and/or to a circuit board of the electronic subassembly.

BezugszeichenlisteReference List

100, 300, 500, 700, 900100, 300, 500, 700, 900: Bauelementcomponent
101101: Grundkörperbody
103103: Längsachselongitudinal axis
105, 107105, 107: elektrischer Kontaktelectric contact
109109: Anschlussseiteconnection side
110110: Außenflächeouter surface
111, 311, 511, 711, 911111, 311, 511, 711, 911: Klebstoffdepotadhesive depot
10001000: elektronische Baugruppeelectronic assembly
10011001: Leiterplattecircuit board

Claims

Component (100, 300, 500, 700, 900) according to claim 1 with at least one electrical contact (105, 107) arranged on a connection side (109), with at least one adhesive depot (111, 311, 511) on an outer surface (110) of the component (100, 300, 500) adjoining the connection side (109). , 700, 900).

Component (100, 300, 500, 700, 900) according to claim 1 or 2 having at least one electrical contact (105, 107) arranged on a connection side (109), at least one adhesive depot (711, 911) being arranged on the connection side (109).

Component (100, 300, 500, 700, 900) according to one of the preceding claims, wherein the hot-melt adhesive of at least one adhesive depot (111, 311, 511, 711, 911) has a base polymer which is a polyurethane or a polyolefin.

Component (100, 300, 500, 700, 900) according to one of the preceding claims, which is a capacitor, an inductor, a transformer, a transmitter, a battery or an accumulator.

Electronic assembly (1000) with at least one component (100, 300, 500, 700, 900) designed according to one of the preceding claims, which is connected by the hot-melt adhesive to at least one adhesive depot (111, 311, 511, 711, 911) to a further component ( 100, 300, 500, 700, 900) and/or is integrally connected to a circuit board (1001) of the electronic assembly (1000).