DE202020004748U1 - Electromagnetic Interference (EMI) mitigation materials and EMI absorbing compositions comprising carbon nanotubes - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 145
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 96
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 148
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 title claims description 13
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 190
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 72
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 54
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 50
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 50
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 43
- 239000002717 carbon nanostructure Substances 0.000 claims description 36
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 35
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 30
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 30
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 26
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 24
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 24
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 23
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 19
- 229920003031 santoprene Polymers 0.000 claims description 18
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 claims description 17
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 claims description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 13
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 12
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 10
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 10
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 10
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 9
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 7
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 6
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 6
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 claims description 5
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 claims description 5
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 5
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 5
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 5
- 229920006342 thermoplastic vulcanizate Polymers 0.000 claims description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 209
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 190
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 description 48
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 40
- 239000003570 air Substances 0.000 description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 19
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 15
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 13
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 8
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 7
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 6
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 4
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000359 diblock copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 4
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 4
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 4
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 3
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 3
- OXBLVCZKDOZZOJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-Dihydrothiophene Chemical compound C1CC=CS1 OXBLVCZKDOZZOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 2
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 2
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- ZINJLDJMHCUBIP-UHFFFAOYSA-N ethametsulfuron-methyl Chemical compound CCOC1=NC(NC)=NC(NC(=O)NS(=O)(=O)C=2C(=CC=CC=2)C(=O)OC)=N1 ZINJLDJMHCUBIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 2
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229920005553 polystyrene-acrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000004224 protection Effects 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- BNPSSFBOAGDEEL-UHFFFAOYSA-N albuterol sulfate Chemical compound OS(O)(=O)=O.CC(C)(C)NCC(O)C1=CC=C(O)C(CO)=C1.CC(C)(C)NCC(O)C1=CC=C(O)C(CO)=C1 BNPSSFBOAGDEEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000009750 centrifugal casting Methods 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical class [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000254 damaging effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012762 magnetic filler Substances 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- WJZHMLNIAZSFDO-UHFFFAOYSA-N manganese zinc Chemical compound [Mn].[Zn] WJZHMLNIAZSFDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000002444 silanisation Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Zusammensetzung für einen Absorber für elektromagnetische Interferenz (EMI), wobei die Zusammensetzung Kohlenstoff-Nanoröhren innerhalb eines Polymerharzes aufweist.A composition for an electromagnetic interference (EMI) absorber, the composition comprising carbon nanotubes within a polymer resin.
Description
FACHGEBIETAREA OF EXPERTISE
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf Materialien zur Abschwächung elektromagnetischer Interferenz (EMI) und EMI absorbierende Zusammensetzungen, die Nanorohre aus Kohlenstoff enthalten (z.B. einwandige Nanorohre aus Kohlenstoff, mehrwandige Nanorohre aus Kohlenstoff, und/oder Nanostrukturen aus Kohlenstoff, usw.).The present disclosure relates to electromagnetic interference mitigation (EMI) materials and EMI absorbing compositions containing carbon nanotubes (e.g., single wall carbon nanotubes, multi-wall carbon nanotubes, and / or carbon nanostructures, etc.).
HINTERGRUNDBACKGROUND
Dieser Abschnitt liefert Hintergrundinformationen zur vorliegenden Offenbarung, die nicht notwendigerweise Stand der Technik sind.This section provides background information about the present disclosure that is not necessarily prior art.
Elektrische Bauteile, wie beispielsweise Halbleiter, Pakete mit integrierten Schaltkreisen, Transistoren usw., haben üblicherweise festgelegte Temperaturen, bei denen die elektrischen Bauteile optimal arbeiten. Im Idealfall entsprechen die festgelegten Temperaturen ungefähr der Temperatur der Umgebungsluft. Der Betrieb der elektrischen Bauteile erzeugt jedoch Wärme. Wenn die Wärme nicht entfernt wird, können die elektrischen Bauteile bei Temperaturen arbeiten, die wesentlich höher sind als die normale oder wünschenswerte Betriebstemperatur. Solche übermäßigen Temperaturen können die Betriebseigenschaften der elektrischen Bauteile und den Betrieb der zugeordneten Vorrichtung ungünstig beeinflussen.Electrical components, such as semiconductors, integrated circuit packages, transistors, etc., usually have fixed temperatures at which the electrical components operate optimally. Ideally, the specified temperatures correspond approximately to the temperature of the ambient air. However, the operation of the electrical components generates heat. If the heat is not removed, the electrical components can operate at temperatures much higher than the normal or desirable operating temperature. Such excessive temperatures can adversely affect the operational characteristics of the electrical components and the operation of the associated device.
Um die ungünstigen Betriebseigenschaften durch die Hitzeerzeugung zu vermeiden oder zumindest zu vermindern, sollte die Hitze entfernt werden, beispielsweise durch Ableiten der Hitze von dem arbeitenden elektrischen Bauteil zu einem Kühlkörper. Der Kühlkörper kann dann durch konventionelle Konvektions- und/oder Ausstrahlverfahren gekühlt werden. Beim Ableiten kann die Wärme von dem arbeitenden elektrischen Bauteil entweder durch direkten Oberflächenkontakt zwischen dem elektrischen Bauteil und dem Kühlkörper und/oder durch Kontakt des elektrischen Bauteils und der Kühlkörperoberflächen mittels eines Zwischenmediums oder thermischen Ausgleichsmaterials (TIM) zu dem Kühlkörper fließen. Das thermische Ausgleichsmaterial kann zum Auffüllen des Zwischenraums zwischen Wärmeübertragungsflächen verwendet werden, um die thermische Leitungsfähigkeit zu erhöhen, verglichen mit einem mit Luft gefüllten Zwischenraum, die ein relativ schlechter Wärmeleiter ist.In order to avoid or at least reduce the unfavorable operating properties caused by the generation of heat, the heat should be removed, for example by dissipating the heat from the operating electrical component to a heat sink. The heat sink can then be cooled by conventional convection and / or radiation methods. When dissipating the heat from the working electrical component, either through direct surface contact between the electrical component and the heat sink and / or through contact of the electrical component and the heat sink surfaces by means of an intermediate medium or thermal compensation material (TIM), can flow to the heat sink. The thermal compensation material can be used to fill the gap between heat transfer surfaces in order to increase the thermal conductivity compared to an air-filled gap, which is a relatively poor conductor of heat.
Der Betrieb elektronischer Vorrichtungen erzeugt elektromagnetische Strahlung innerhalb der elektronischen Schaltungsanordnung der Ausrüstung. Eine solche Strahlung kann zu elektromagnetischen Störungen (EMI) oder Hochfrequenzstörungen (RFI) führen, die den Betrieb anderer elektronischer Geräte innerhalb eines gewissen Abstands stören können. Ohne ausreichende Abschirmung kann eine EMI/RFI Störung zu einer Verschlechterung bzw. zu einem vollständigen Verlust wichtiger Signale führen, wodurch die elektronische Ausrüstung uneffizient oder inoperabel gemacht wird.The operation of electronic devices generates electromagnetic radiation within the electronic circuitry of the equipment. Such radiation can cause electromagnetic interference (EMI) or radio frequency interference (RFI), which can interfere with the operation of other electronic devices within a certain distance. Without adequate shielding, EMI / RFI interference can degrade, or completely lose, critical signals, rendering electronic equipment inefficient or inoperable.
Eine übliche Lösung, die Auswirkungen von EMI/RFI zu verbessern, ist durch die Verwendung von Abschirmungen, die EMI-Energie absorbieren und/oder reflektieren und/oder umlenken können. Diese Abschirmungen werden typischerweise eingesetzt, um EMI/RFI an ihrer Quelle einzugrenzen, und andere Vorrichtungen in der Nähe der EMI/RFI-Quelle zu isolieren.A common solution to improving the effects of EMI / RFI is through the use of shields that can absorb and / or reflect and / or redirect EMI energy. These shields are typically used to contain EMI / RFI at its source and to isolate other devices near the EMI / RFI source.
Der hier verwendete Begriff „EMI“ ist so zu verstehen, dass er sich allgemein auf EMI-Emissionen und RFI-Emissionen bezieht und diese umfasst, und der Begriff „elektromagnetisch“ ist so zu verstehen, dass er sich allgemein auf elektromagnetische und Hochfrequenzen aus externen Quellen und internen Quellen bezieht und diese umfasst. Dementsprechend bezieht sich der Begriff Abschirmung (wie er hier verwendet wird) allgemein auf und umfasst eine Abschwächung (oder Begrenzung) von EMI und/oder RFI, wie z. B. durch Dämpfung, Absorbierung, Reflektierung, Blockierung, und/oder Umlenkung der Energie, oder einer Kombination hiervon, so dass sie nicht mehr stört, beispielsweise zur Erfüllung von Vorschriften und/oder der internen Funktionalität der elektronischen Baugruppe.As used herein, the term "EMI" should be understood to refer generally to and encompass EMI emissions and RFI emissions, and the term "electromagnetic" should be understood to generally refer to electromagnetic and radio frequencies from external sources Sources and internal sources and includes them. Accordingly, the term shield (as used herein) generally refers to and includes attenuation (or limitation) of EMI and / or RFI, such as e.g. B. by attenuation, absorption, reflection, blocking and / or redirection of the energy, or a combination thereof, so that it no longer interferes, for example to meet regulations and / or the internal functionality of the electronic assembly.
FigurenlisteFigure list
Die hier beschriebenen Zeichnungen dienen nur zu Darstellungszwecken von ausgewählten Ausführungsform, und nicht aller möglichen Anwendungsgebiete, und sollen den Umfang der vorliegenden Offenbarung nicht einschränken.
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1A-1E stellen ein beispielhaftes pyramidenförmiges Muster für ein Material gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar. -
2A-2E stellen jeweils Schritte eines beispielhaften Verfahrens dar, dass sich auf die Herstellung von Mustern in gefüllten dielektrischen Systemen gemäß beispielhafter Ausführungsformen bezieht. -
3 stellt eine mehrschichtige Folienstruktur dar, die Blockcopolymerfolien mit Bereichen durchgehende Dicke gemäß einer beispielhaften Ausführungsform aufweist. -
4 stellt eine mehrschichtige Folienstruktur gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar, bei der sich die Dichte des Füllstoffs von Schicht zu Schicht in Richtung von oben nach unten erhöht. -
5 stellt ein gefülltes Dielektrikum mit pyramidenförmigen Strukturen gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar, bei der die pyramidenförmigen Strukturen luftgefüllte Microballons, Mikrokügelchen oder Mikroblasen in sich enthalten. -
6 stellt eine beispielhafte Ausführungsform dar, die pyramidenförmige Strukturen, eine Planarisierungsschicht und eine mehrschichtige frequenzselektive Oberflächenstruktur (FSS) enthält. -
7 stellt pyramidenförmige Strukturen entlang eines Abschnitts einer Abschirmung auf Plattenebene (BLS) gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar. -
8 stellt pyramidenförmige Strukturen entlang eines Abschnitts einer BLS gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar, bei der eine oder mehrere pyramidenförmige Strukturen eine andere Größe als eine oder mehrere der anderen pyramidenförmigen Strukturen haben (z.B. zufallsmäßige oder nicht zufallsmäßige Höhenunterschiede usw.). -
9 stellt pyramidenförmige Strukturen entlang eines Abschnitts einer BLS gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar, bei der die pyramidenförmigen Strukturen luftgefüllte Microballons, Mikrokügelchen oder Mikroblasen in sich enthalten, z.B. zur Verringerung der dielektrischen Konstante der pyramidenförmigen Strukturen. -
10 stellt pyramidenförmige Strukturen entlang eines Abschnitts einer BLS gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar, bei der mindestens eine oder mehrere der pyramidenförmigen Strukturen mehrschichtig ausgebildet ist/sind und die Dichte des Füllstoffs von Schicht zu Schicht in Richtung von oben nach unten zunimmt. -
11 stellt eine BLS und pyramidenförmige Strukturen entlang innerer oder innenliegender Oberflächen der Deckel und Seitenwände der BLS gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar, bei der die pyramidenförmigen Strukturen vom Deckel und den Seitenwänden der BLS nach innen hervorstehen, in eine Richtung allgemein auf eine Komponente auf einem Substrat, z.B. ein integrierter Schaltkreis (IC) auf einer gedruckten Leiterplatte (PCB) usw. -
12 stellt eine BLS und pyramidenförmige Strukturen entlang äußerer oder außenliegender Oberflächen der Deckel und Seitenwände der BLS gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar, bei der die pyramidenförmigen Strukturen vom Deckel und den Seitenwänden der BLS nach außen hervorstehen, in eine Richtung allgemein von der PCB Komponente wegweisend. -
13 stellt eine BLS und pyramidenförmige Strukturen entlang des Deckels und der Seitenwände der BLS gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar, bei der pyramidenförmige Strukturen sowohl von den äußeren als auch den inneren (oder außenliegenden und innenliegenden) Oberflächen des Deckels und der Seitenwände der BLS, die nach außen bzw. nach innen hervorstehen, in entgegengesetzte Richtungen allgemein auf die PCB Komponente und allgemein von der PCB Komponente weg weisen. -
14 stellt sowohl nicht-pyramidenförmige Strukturen und pyramidenförmige Strukturen entlang eines Abschnitts einer BLS gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar. -
15 stellt nicht-pyramidenförmige Strukturen entlang eines Abschnitts einer BLS gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar. -
16 stellt ein äußeres Vorrichtungsgehäuse dar, das eine mehrschichtige Folie und/oder ein Metamaterial aufweist, dass gemäß einer beispielhaften Ausführungsform ausgebildet ist, um einen oder mehrere elektrische Leiter, Wellenleiter, EMI Absorber, thermisches Ausgleichsmaterial (TIM) oder Dielektrikum zur Verfügung zu stellen. -
17 stellt einen Interposer dar, der eine mehrschichtige Folie und/oder ein Metamaterial aufweist, dass gemäß einer beispielhaften Ausführungsform ausgebildet ist, um einen oder mehrere elektrische Leiter, Wellenleiter, EMI Absorber, thermisches Ausgleichsmaterial (TIM) oder Dielektrikum zwischen zwei PCB's zur Verfügung zu stellen. -
18 stellt ein Paket mit integrierten Schaltkreisen (IC) dar, dass eine mehrschichtige Folie und/oder ein Metamaterial aufweist, dass gemäß einer beispielhaften Ausführungsform ausgebildet ist, um einen oder mehrere elektrische Leiter/Ausgleichsleiter, Wellenleiter, EMI Absorber, thermisches Ausgleichsmaterial (TIM) oder Dielektrikum zur Verfügung zu stellen. -
19 stellt eine mehrschichtige frequenzselektive Oberflächenstruktur (FSS) dar, die gemäß einer beispielhaften Ausführungsform Muster von elektrisch leitfähigen, EMI absorbierenden und/oder Metamaterialelementen enthält. -
20 stellt ein Metamaterial TIM gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar, dass ausgebildet ist, um zum Bereitstellen eines wärmeleitfähigen Wärmewegs betrieben zu werden, und zum Richten von Millimeterwellensignalen im allgemeinen in Richtung auf Reflektoren. -
21A und21B stellen ein beispielhaftes flexibles Material dar, dass gefüllte dielektrische pyramidenförmige Strukturen enthält, die gemäß einer beispielhaften Ausführungsform durch das in2A-2E gezeigte Verfahren hergestellt werden können. -
22 ist eine perspektivische Ansicht einer Abschirmung auf Plattenebene (BLS) gemäß einer beispielhaften Ausführungsform, bei der eine Seitenwand der BLS aus einem EMI absorbierenden Material oder Absorber hergestellt ist. -
23 ist ein Liniendiagramm, dass eine simulierte Verringerung in der gesamten abgestrahlten Energie in Dezibel (dB) über der Frequenz in Gigahertz (GHz) für die Abschirmung auf Plattenebene in22 zeigt, wobei der Ort des Absorbers in zwei Fällen verschieden ist, mit einem Wechsel in der Frequenz der maximalen gesamten abgestrahlten Energieverringerung. -
24 stellt eine EMI absorbierende pyramidenförmige Struktur entlang der Außenseite einer Vorrichtungskomponente dar, die gemäß einer beispielhaften Ausführungsform eine Ausnehmung oder Kammer bildet. -
25 Stellt eine pyramidenförmige Struktur für einen EMI Absorber gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dar. -
26 ist ein Liniendiagramm des Reflexionsverlustes in Dezibel (dB) über der Frequenz in Gigahertz (GHz) für eine Zusammensetzung enthaltend 0,5 Volumenprozent (vol%) Kohlenstoffnanostrukturen. Zu Vergleichszwecken enthält26 auch den Reflexionsverlust für eine Zusammensetzung enthaltend 10 vol% Ruß und eine Zusammensetzung enthaltend 50 vol% Siliziumkarbid (SiC).
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1A-1E illustrate an exemplary pyramidal pattern for a material in accordance with an exemplary embodiment. -
2A-2E each illustrate steps of an exemplary method that relates to the production of patterns in filled dielectric systems according to exemplary embodiments. -
3 Figure 10 illustrates a multilayer film structure comprising block copolymer films with regions of continuous thickness in accordance with an exemplary embodiment. -
4th shows a multilayer film structure according to an exemplary embodiment, in which the density of the filler increases from layer to layer in the direction from top to bottom. -
5 shows a filled dielectric with pyramidal structures according to an exemplary embodiment, in which the pyramidal structures contain air-filled microballoons, microspheres or microbubbles. -
6th FIG. 10 illustrates an exemplary embodiment that includes pyramidal structures, a planarization layer, and a multilayer frequency selective surface structure (FSS). -
7th Figure 10 illustrates pyramidal structures along a portion of a plate-level shield (BLS) in accordance with an exemplary embodiment. -
8th illustrates pyramidal structures along a portion of a BLS in which one or more pyramidal structures are a different size than one or more of the other pyramidal structures (e.g., random or non-random height differences, etc.). -
9 shows pyramidal structures along a section of a BLS according to an exemplary embodiment, in which the pyramidal structures contain air-filled microballoons, microspheres or microbubbles, for example to reduce the dielectric constant of the pyramidal structures. -
10 shows pyramidal structures along a section of a BLS according to an exemplary embodiment, in which at least one or more of the pyramidal structures is / are multilayered and the density of the filler increases from layer to layer in a top-down direction. -
11 illustrates a BLS and pyramidal structures along inner or inner surfaces of the lids and sidewalls of the BLS according to an exemplary embodiment in which the pyramidal structures protrude inward from the lid and sidewalls of the BLS, in a direction generally toward a component on a substrate, e.g. an integrated circuit (IC) on a printed circuit board (PCB) etc. -
12 Figure 12 illustrates a BLS and pyramidal structures along outer or outer surfaces of the lids and sidewalls of the BLS according to an exemplary embodiment in which the pyramidal structures protrude outward from the lid and sidewalls of the BLS, facing in a direction generally away from the PCB component. -
13th illustrates a BLS and pyramidal structures along the lid and the side walls of the BLS according to an exemplary embodiment, in which pyramidal structures from both the outer and inner (or outer and inner) surfaces of the lid and the side walls of the BLS facing outwards or inwardly facing in opposite directions generally towards the PCB component and generally away from the PCB component. -
14th FIG. 12 illustrates both non-pyramidal structures and pyramidal structures along a portion of a BLS in accordance with an exemplary embodiment. -
15th Figure 10 illustrates non-pyramidal structures along a portion of a BLS according to an exemplary embodiment. -
16 represents an outer device housing which has a multilayer film and / or a metamaterial that is designed according to an exemplary embodiment to provide one or more electrical conductors, waveguides, EMI absorbers, thermal compensation material (TIM) or dielectric. -
17th represents an interposer which has a multilayer film and / or a metamaterial that is designed according to an exemplary embodiment to provide one or more electrical conductors, waveguides, EMI absorbers, thermal compensation material (TIM) or dielectric between two PCBs . -
18th represents a package with integrated circuits (IC) that has a multilayer film and / or a metamaterial that is formed according to an exemplary embodiment to one or more electrical conductors / compensating conductors, waveguides, EMI absorbers, thermal compensating material (TIM) or To provide dielectric. -
19th shows a multilayer frequency-selective surface structure (FSS) which, according to an exemplary embodiment, contains patterns of electrically conductive, EMI absorbing and / or metamaterial elements. -
20th Figure 10 illustrates a metamaterial TIM, according to an exemplary embodiment, that is configured to operate to provide a thermally conductive thermal path and to direct millimeter wave signals generally towards reflectors. -
21A and21B represent an exemplary flexible material that is filled dielectric contains pyramidal structures, which according to an exemplary embodiment by the in2A-2E Processes shown can be produced. -
22nd Figure 13 is a perspective view of a plate level shield (BLS) in accordance with an exemplary embodiment in which a sidewall of the BLS is made from an EMI absorbing material or absorber. -
23 is a line graph showing a simulated decrease in total radiated energy in decibels (dB) versus frequency in gigahertz (GHz) for plate level shielding in22nd shows where the location of the absorber is different in two cases, with a change in the frequency of the maximum total radiated energy reduction. -
24 Figure 12 illustrates an EMI absorbing pyramidal structure along the exterior of a device component that forms a recess or chamber in accordance with an exemplary embodiment. -
25th Represents a pyramidal structure for an EMI absorber according to an exemplary embodiment. -
26th Figure 13 is a line diagram of the return loss in decibels (dB) versus frequency in gigahertz (GHz) for a composition containing 0.5 volume percent (vol%) carbon nanostructures. Contains for comparison purposes26th also the reflection loss for a composition containing 10 vol% carbon black and a composition containing 50 vol% silicon carbide (SiC).
Übereinstimmende Bezugszeichen können übereinstimmende (aber nicht notwendigerweise identische) Teile bei den unterschiedlichen Ansichten der Zeichnungen angeben.Corresponding reference characters may indicate corresponding (but not necessarily identical) parts throughout the different views of the drawings.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION
Beispielhafte Ausführungsformen werden nun ausführlicher unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.Exemplary embodiments will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
Wie hier anerkannt wird, kann ein System, das Energie überträgt, Störungen durch Reflexionen zurück zum Sender erfahren. Diese unerwünschten Reflexionen können andere Systeme stören. EMI-Absorber mit magnetischem oder dielektrischem Füllstoff können verwendet werden, um den Reflexionsgrad zu reduzieren. Eine typische Verringerung des Reflexionsgrads bei wetterbeständigen EMI-Absorbermaterialien für den Außenbereich kann -20 Dezibel (dB) betragen, wodurch etwa 99% der Reflexion eliminiert werden. Ein herkömmlicher Breitband-Millimeterwellen-EMI-Absorber bei Frequenzen von 77 Gigahertz (GHz) und 90 GHz kann einen dielektrischen Füllstoff wie Ruß und/oder Siliziumkarbid mit einer sehr hohen Beladung von bis zu 20 Volumenprozent (Vol%) enthalten, um einen Reflexionsverlust von -20 dB zu erreichen. Die Herstellung mit solch hohen Füllstoffbeladungen ist jedoch tendenziell schwierig, insbesondere bei der Herstellung von EMI-Absorberfolien mit relativ feinen pyramidenförmigen Mustern.As recognized herein, a system transmitting energy can experience interference from reflections back to the transmitter. These unwanted reflections can disturb other systems. EMI absorbers with magnetic or dielectric fillers can be used to reduce reflectance. A typical decrease in reflectance for outdoor weatherproof EMI absorber materials can be -20 decibels (dB), which eliminates about 99% of the reflection. A conventional broadband millimeter wave EMI absorber at frequencies of 77 gigahertz (GHz) and 90 GHz may contain a dielectric filler such as carbon black and / or silicon carbide with a very high loading of up to 20 volume percent (vol%) to reduce reflection loss of To reach -20 dB. However, production with such high filler loadings tends to be difficult, especially when producing EMI absorber sheets with relatively fine pyramidal patterns.
Dementsprechend sind hier beispielhafte Ausführungsformen von EMI- Abschwächungsmaterialien (z.B. EMI-Absorber, wärmeleitende EMI-Absorber usw.) die Kohlenstoff-Nanoröhren enthalten, offenbart. Die Kohlenstoff-Nanoröhren können einwandige Kohlenstoff-Nanoröhren, mehrwandige Kohlenstoff-Nanoröhren und/oder Kohlenstoff-Nanostrukturen aufweisen, die ein verzweigtes Netzwerk von vernetzten Kohlenstoff-Nanoröhrenstrukturen aufweisen. Beispielhafte Ausführungsformen können zum Beispiel Breitband-Millimeterwellen-EMI-Absorber, die Kohlenstoff-Nanoröhren aufweisen, enthalten.Accordingly, exemplary embodiments of EMI attenuating materials (e.g., EMI absorbers, thermally conductive EMI absorbers, etc.) including carbon nanotubes are disclosed herein. The carbon nanotubes can have single-walled carbon nanotubes, multi-walled carbon nanotubes and / or carbon nanostructures which have a branched network of crosslinked carbon nanotube structures. Example embodiments may include broadband millimeter wave EMI absorbers comprising carbon nanotubes, for example.
Beispielhafte Ausführungsformen können Kohlenstoff-Nanostrukturen (CNS) und andere hochleitfähige beschichtete, verzweigte und vernetzte Kohlenstoff-Nanoröhrenstrukturen mit relativ geringen Füllstoffbeladungen enthalten, z.B. nur 0,1 Volumenprozent bis 0,5 Volumenprozent usw. Bei solch niedrigen Füllstoffbeladungen kann der CNS-Füllstoff gut mit flüssigem Silikon oder einem anderen duroplastischen Materialmatrix gemischt werden, um eine niedrige Viskosität zu erzielen. Die niedrigviskose Mischung erlaubt es, dass die Mischung leicht in Formen oder Muster (z.B. Muster von Pyramidenstrukturen usw.) geschüttet oder gegossen werden kann, die konfiguriert sind, dass sie mit mehr als 15 Dezibei Reflexionsverlust (z.B. Reflexionsverlust von mehr als 20 dB usw.) bei Frequenzen von etwa 40 Gigahertz (GHz) bis etwa 120 GHz und/oder Frequenzen von etwa 60 GHz bis etwa 90 GHz und/oder Frequenzen von etwa 70 GHz bis etwa 85 GHz betrieben werden können.Exemplary embodiments can contain carbon nanostructures (CNS) and other highly conductive coated, branched and cross-linked carbon nanotube structures with relatively low filler loadings, e.g. only 0.1 volume percent to 0.5 volume percent, etc. At such low filler loadings, the CNS filler can do well liquid silicone or another thermosetting material matrix to achieve a low viscosity. The low viscosity mixture allows the mixture to be easily poured or poured into shapes or patterns (e.g. patterns of pyramidal structures, etc.) that are configured to have a reflection loss of more than 15 decibels (e.g. reflection loss of more than 20 dB etc.) ) can be operated at frequencies from about 40 gigahertz (GHz) to about 120 GHz and / or frequencies from about 60 GHz to about 90 GHz and / or frequencies from about 70 GHz to about 85 GHz.
In beispielhaften Ausführungsformen wird CNS-Material in niedriger Konzentration im Bereich von etwa 0,1 Vol% bis etwa 1,0 Vol% in Flüssigsilikon oder duroplastisches Material gemischt, z.B. mit Hilfe eines Zentrifugalmischers usw. Die Zusammensetzung oder Mischung ist niedrigviskos und kann leicht in eine Form geschüttet oder gegossen werden, um Teile mit pyramidenförmigem Muster herzustellen, die ähnliche oder bessere Ergebnisse erzielen als Zusammensetzungen mit hoher Beladung mit Ruß (z.B. 10 Vol% usw.) oder Siliziumkarbid (SiC) (z.B. 50 Vol% usw.), wie in
In beispielhaften Ausführungsformen weist ein EMI-Absorber Kohlenstoff-Nanoröhren innerhalb eines Polymerharzes auf. Der EMI-Absorber kann zum Absorbieren von Rauschen und/oder zum Reflektieren von Signalen betrieben werden, wodurch der Durchgang oder die Übertragung der Signale durch den EMI-Absorber behindert wird.In exemplary embodiments, an EMI absorber comprises carbon nanotubes within a polymer resin. The EMI absorber can be operated to absorb noise and / or to reflect signals, as a result of which the passage or transmission of the signals through the EMI absorber is impeded.
In beispielhaften Ausführungsformen weist eine Kraftfahrzeugkomponente (z.B. eine Radarhalterung usw.) einen EMI-Absorber auf, der Ruß und/oder Kohlenstoffnanoröhren in einem spritzgießbaren Harz enthält und/oder so konfiguriert ist, dass er mit mehr als 15 Dezibel Reflexionsverlust bei Frequenzen von etwa 40 Gigahertz (GHz) bis etwa 120 GHz und/oder Frequenzen von etwa 60 GHz bis etwa 90 GHz und/oder Frequenzen von etwa 70 GHz bis etwa 85 GHz betrieben werden kann. Der EMI-Absorber kann zur Absorption von Rauschen und/oder zur Reflexion von Signalen betrieben werden, wodurch der Durchgang oder die Übertragung der Signale durch die Kraftfahrzeugkomponente behindert wird.In exemplary embodiments, an automotive component (e.g., a radar mount, etc.) has an EMI absorber that includes soot and / or carbon nanotubes in an injection moldable resin and / or is configured to have more than 15 decibels of reflection loss at frequencies of about 40 Gigahertz (GHz) to about 120 GHz and / or frequencies from about 60 GHz to about 90 GHz and / or frequencies from about 70 GHz to about 85 GHz can be operated. The EMI absorber can be operated to absorb noise and / or to reflect signals, as a result of which the passage or transmission of the signals through the motor vehicle component is impeded.
In beispielhaften Ausführungsformen weist eine Zusammensetzung für einen spritzgussfähigen EMI-Absorber Ruß und/oder Kohlenstoff-Nanoröhren innerhalb eines spritzgussfähigen Harzes auf. Die Zusammensetzung kann zur Absorption von Rauschen und/oder zur Reflexion von Signalen dienen, wodurch der Durchgang oder die Übertragung der Signale durch die Zusammensetzung behindert wird.In exemplary embodiments, a composition for an injection-moldable EMI absorber comprises carbon black and / or carbon nanotubes within an injection-moldable resin. The composition can serve to absorb noise and / or reflect signals, thereby impeding the passage or transmission of the signals through the composition.
In beispielhaften Ausführungsformen weist eine Zusammensetzung für einen EMI-Absorber Kohlenstoff-Nanoröhren innerhalb eines Polymerharzes auf. Die Zusammensetzung kann zur Absorption von Rauschen und/oder zur Reflexion von Signalen dienen, wodurch der Durchgang oder die Übertragung der Signale durch die Zusammensetzung behindert wird. Die Kohlenstoff-Nanoröhren können eine oder mehrere einwandige Kohlenstoff-Nanoröhren, mehrwandige Kohlenstoff-Nanoröhren und/oder Kohlenstoff-Nanostrukturen aufweisen, die ein verzweigtes Netzwerk von vernetzten Kohlenstoff-Nanoröhrenstrukturen aufweisen.In exemplary embodiments, a composition for an EMI absorber comprises carbon nanotubes within a polymer resin. The composition can serve to absorb noise and / or reflect signals, thereby impeding the passage or transmission of the signals through the composition. The carbon nanotubes can have one or more single-walled carbon nanotubes, multi-walled carbon nanotubes and / or carbon nanostructures which have a branched network of crosslinked carbon nanotube structures.
Das Harz kann ein thermoplastisches Harz aufweisen. Die Kohlenstoff-Nanoröhren können einwandige Kohlenstoff-Nanoröhren innerhalb des thermoplastischen Harzes, mehrwandige Kohlenstoff-Nanoröhren innerhalb des thermoplastischen Harzes und/oder Kohlenstoff-Nanostrukturen aufweisen, die ein verzweigtes Netzwerk von vernetzten Kohlenstoff-Nanoröhrenstrukturen innerhalb des thermoplastischen Harzes aufweisen. Das thermoplastische Harz kann ein oder mehrere aus Flüssigsilikon, Urethan, Polycarbonat, Polyamid, Polyester und/oder Polyolefin aufweisen. In einigen beispielhaften Ausführungsformen weist das thermoplastische Harz ein oder mehrere aus Polybutylenterephthalat, Polypropylen, thermoplastischem Vulkanisat, thermoplastischem Elastomer und/oder eine Mischung, die Polyolefin enthält, auf.The resin can include a thermoplastic resin. The carbon nanotubes can include single-walled carbon nanotubes within the thermoplastic resin, multi-walled carbon nanotubes within the thermoplastic resin, and / or carbon nanostructures that have a branched network of crosslinked carbon nanotube structures within the thermoplastic resin. The thermoplastic resin may include one or more of liquid silicone, urethane, polycarbonate, polyamide, polyester, and / or polyolefin. In some exemplary embodiments, the thermoplastic resin comprises one or more of polybutylene terephthalate, polypropylene, thermoplastic vulcanizate, thermoplastic elastomer, and / or a mixture containing polyolefin.
Das Harz kann ein spritzgießbares Harz aufweisen. Die Kohlenstoff-Nanoröhren können einwandige Kohlenstoff-Nanoröhren innerhalb des spritzgießbaren Harzes, mehrwandige Kohlenstoff-Nanoröhren innerhalb des spritzgießbaren Harzes und/oder Kohlenstoff-Nanostrukturen aufweisen, die ein verzweigtes Netzwerk von vernetzten Kohlenstoff-Nanoröhrenstrukturen innerhalb des spritzgießbaren Harzes aufweisen.The resin can comprise an injection moldable resin. The carbon nanotubes can have single-walled carbon nanotubes within the injection-moldable resin, multi-walled carbon nanotubes within the injection-moldable resin and / or carbon nanostructures which have a branched network of cross-linked carbon nanotube structures within the injection-moldable resin.
Das Harz kann Polypropylen und thermoplastisches Santopren-Vulkanisat aufweisen, und die Kohlenstoff-Nanoröhren können Kohlenstoff-Nanostrukturen aufweisen. Beispielhafte Ausführungsformen (z.B. eine Zusammensetzung, ein EMI-Absorber, eine Kraftfahrzeugkomponente usw.) können beispielsweise etwa 29,5 Volumenprozent oder weniger des thermoplastischen Santopren-Vulkanisats, etwa 69,5 Volumenprozent oder mehr des Polypropylens und etwa 0,5 Volumenprozent oder weniger der Kohlenstoff-Nanostrukturen enthalten. Als weiteres Beispiel können beispielhafte Ausführungsformen (z.B. eine Zusammensetzung, ein EMI-Absorber, eine Kraftfahrzeugkomponente usw.) etwa 10 Volumenprozent oder weniger des thermoplastischen Santopren-Vulkanisats, etwa 89 Volumenprozent oder mehr des Polypropylens und etwa 0,3 Volumenprozent oder weniger der Kohlenstoff-Nanostrukturen enthalten.The resin can comprise polypropylene and thermoplastic santoprene vulcanizate, and the carbon nanotubes can comprise carbon nanostructures. Exemplary embodiments (e.g., a composition, an EMI absorber, an automotive component, etc.) may include, for example, about 29.5 percent or less by volume of the thermoplastic Santoprene vulcanizate, about 69.5 percent or more by volume of the polypropylene, and about 0.5 percent or less by volume of the Contain carbon nanostructures. As another example, exemplary embodiments (e.g., a composition, an EMI absorber, an automotive component, etc.) can include about 10 percent or less by volume of the thermoplastic Santoprene vulcanizate, about 89 percent or more by volume of the polypropylene, and about 0.3 percent or less by volume of the carbon Contain nanostructures.
Das Harz kann eine zweiteilige Silikonzusammensetzung aufweisen, die den Silikonteil A und den Silikonteil B enthält. Das Verhältnis des Gewichtsprozentsatzes des Silikonteils A zu dem Gewichtsprozentsatz des Silikonteils B kann in einem Bereich von etwa 1:1 bis etwa 10:1 liegen.The resin may have a two-part silicone composition containing the silicone part A and the silicone part B. The ratio of the weight percentage of silicone part A to the weight percentage of silicone part B can range from about 1: 1 to about 10: 1.
Das Harz kann eine zweiteilige Urethanzusammensetzung aufweisen, die Urethanteil A und Urethanteil B enthält. Das Verhältnis des Gewichtsprozentsatzes des Urethanteils A zu dem Gewichtsprozentsatz des Urethanteils B kann in einem Bereich von etwa 1:1 bis etwa 10:1 liegen.The resin may have a two-part urethane composition that includes urethane part A and urethane part B. The ratio of the weight percent urethane A to the weight percent ureth B can be in a range from about 1: 1 to about 10: 1.
Das Harz kann ein Silikon- oder Urethanharz aufeisen. Beispielhafte Ausführungsformen (z.B. eine Zusammensetzung, ein EMI-Absorber, eine Kraftfahrzeugkomponente usw.) können etwa 99,4 Gewichtsprozent des Silikon- oder Urethanharzes und etwa 0,6 Gewichtsprozent der Kohlenstoff-Nanoröhren innerhalb des Silikon- oder Urethanharzes enthalten.The resin can be a silicone or urethane resin. Exemplary embodiments (e.g., a composition, an EMI absorber, an automotive component, etc.) may include about 99.4 percent by weight of the silicone or urethane resin and about 0.6 percent by weight of the carbon Contain nanotubes within the silicone or urethane resin.
Beispielhafte Ausführungsformen (z. B. eine Zusammensetzung, ein EMI-Absorber, eine Kraftfahrzeugkomponente usw.) können etwa 98 bis etwa 99 Gewichtsprozent eines Harzes und etwa 2 Gewichtsprozent oder weniger der Kohlenstoff-Nanoröhren enthalten. Beispielhafte Ausführungsformen (z.B. eine Zusammensetzung, ein EMI-Absorber, eine Kraftfahrzeugkomponente usw.) können etwa 1 Volumenprozent oder weniger Kohlenstoff-Nanoröhren enthalten.Exemplary embodiments (e.g., a composition, an EMI absorber, an automotive component, etc.) can include about 98 to about 99 weight percent of a resin and about 2 weight percent or less of the carbon nanotubes. Exemplary embodiments (e.g., a composition, an EMI absorber, an automotive component, etc.) may contain about 1 percent by volume or less of carbon nanotubes.
Beispielhafte Ausführungsformen (z. B. eine Zusammensetzung, ein EMI-Absorber, eine Kraftfahrzeugkomponente usw.) können so konfiguriert werden, dass sie mit mehr als 15 Dezibel Reflexionsverlust bei Frequenzen von etwa 40 Gigahertz (GHz) bis etwa 120 GHz und/oder Frequenzen von etwa 60 GHz bis etwa 90 GHz und/oder Frequenzen von etwa 70 GHz bis etwa 85 GHz betrieben werden können.Exemplary embodiments (e.g., a composite, an EMI absorber, an automotive component, etc.) can be configured to have more than 15 decibels of return loss at frequencies from about 40 gigahertz (GHz) to about 120 GHz and / or frequencies from about 60 GHz to about 90 GHz and / or frequencies from about 70 GHz to about 85 GHz can be operated.
Beispielhafte Ausführungsformen (z. B. eine Zusammensetzung, ein EMI-Absorber, eine Kraftfahrzeugkomponente usw.) können etwa 0,5 Volumenprozent oder weniger der Kohlenstoff-Nanoröhren enthalten.Exemplary embodiments (e.g., a composition, an EMI absorber, an automotive component, etc.) may contain about 0.5 percent by volume or less of the carbon nanotubes.
Beispielhafte Ausführungsformen (z.B. eine Zusammensetzung, ein EMI-Absorber, eine Kraftfahrzeugkomponente usw.) können so konfiguriert werden, dass sie mit mehr als 15 Dezibel Reflexionsverlust bei einer Frequenz von etwa 77 GHz betrieben werden können.Exemplary embodiments (e.g., a composite, an EMI absorber, an automotive component, etc.) can be configured to operate with greater than 15 decibels of return loss at a frequency of about 77 GHz.
In beispielhaften Ausführungsformen (z. B. eine Zusammensetzung, ein EMI-Absorber, eine Kraftfahrzeugkomponente usw.) befinden sich ein oder mehrere Füllstoffe und/oder Additive im Harz. Der eine oder die mehreren Füllstoffe und/oder Additive können ein oder mehrere Pigmente, Weichmacher, Prozesshilfsmittel, Flammschutzmittel, Extender, Klebrigmacher, EMI-absorbierende Füllstoffe, elektrisch leitfähige Füllstoffen und/oder magnetische Partikel aufweisen.In exemplary embodiments (e.g., a composition, an EMI absorber, an automotive component, etc.), one or more fillers and / or additives are in the resin. The one or more fillers and / or additives can have one or more pigments, plasticizers, processing aids, flame retardants, extenders, tackifiers, EMI-absorbing fillers, electrically conductive fillers and / or magnetic particles.
Ein EMI-Absorber (z.B. eine EMI-absorbierende Folie, eine Kraftfahrzeugkomponente, ein spritzgegossener EMI-Absorber, eine EMI-absorbierende Kraftfahrzeugkomponente, eine EMI-absorbierende Radarhalterung usw.) kann eine Zusammensetzung, wie sie hier offenbart ist, aufweisen und/oder daraus hergestellt werden (z.B. spritzgegossen usw.). Zum Beispiel kann der EMI-Absorber mit der Zusammensetzung spritzgegossen werden, so dass der EMI-Absorber eine monolithische, einteilige Konstruktion hat. Als weiteres Beispiel kann der EMI-Absorber eine EMI-absorbierende Folie sein, die aus der Zusammensetzung hergestellt wird.An EMI absorber (e.g., an EMI absorbing sheet, an automotive component, an injection molded EMI absorber, an EMI absorbing automotive component, an EMI absorbing radar mount, etc.) may comprise and / or consist of a composition as disclosed herein manufactured (e.g. injection molded, etc.). For example, the EMI absorber can be injection molded with the composition so that the EMI absorber has a monolithic, one-piece construction. As another example, the EMI absorber can be an EMI absorbent sheet made from the composition.
Der EMI-Absorber kann ein Muster von EMI-absorbierenden Strukturen aufweisen, die die Zusammensetzung aufweisen. Die EMI-absorbierenden Strukturen können rechteckige Pyramidenstrukturen mit rechteckigen Basen umfassen, die so konfiguriert sind, dass die rechteckigen Basen benachbarter rechteckiger Pyramidenstrukturen einander im Wesentlichen ohne Lücken oder Abstände zwischen den rechteckigen Basen der benachbarten rechteckigen Pyramidenstrukturen berühren. Das Muster von EMI-absorbierenden Strukturen kann ein Muster von pyramidenförmigen Strukturen, ein Muster von nicht-pyramidenförmigen Strukturen, ein Muster, das eine Kombination von pyramidenförmigen Strukturen und nicht-pyramidenförmigen Strukturen enthält, und/oder ein Muster von Strukturen, das mindestens zwei Strukturen mit unterschiedlichen Höhen enthält, die vorbestimmt oder randomisiert sind, aufweisen. Die EMI-absorbierenden Strukturen können entlang eines ersten Abschnitts des EMI-Absorbers nach außen vorstehen. Gewebe kann sich entlang eines zweiten Abschnitts des EMI-Absorbers gegenüber dem ersten Abschnitt, entlang dem die EMI-absorbierenden Strukturen nach außen vorstehen, befinden. Das Gewebe kann ein oder mehrere aus einem flammenbeständigen Meta-Aramid-Material und/oder einem offen gewebten Polymergewebe aufweisen; und/oder das Gewebe kann eine Gewebeschicht entlang des zweiten Abschnitts des EMI-Absorbers aufweisen; und/oder das Gewebe kann so konfiguriert sein, dass es dem EMI-Absorber Verstärkung und mechanische Festigkeit verleiht.The EMI absorber can have a pattern of EMI absorbing structures comprising the composition. The EMI absorbing structures may include rectangular pyramidal structures with rectangular bases that are configured such that the rectangular bases of adjacent rectangular pyramidal structures contact each other with substantially no gaps or spaces between the rectangular bases of the adjacent rectangular pyramidal structures. The pattern of EMI absorbing structures can be a pattern of pyramidal structures, a pattern of non-pyramidal structures, a pattern that includes a combination of pyramidal structures and non-pyramidal structures, and / or a pattern of structures that includes at least two structures with different heights that are predetermined or randomized have. The EMI absorbing structures can protrude outward along a first portion of the EMI absorber. Tissue may be along a second portion of the EMI absorber opposite the first portion along which the EMI absorbing structures protrude outward. The fabric can comprise one or more of a flame-resistant meta-aramid material and / or an openly woven polymer fabric; and / or the fabric can include a fabric layer along the second portion of the EMI absorber; and / or the fabric can be configured to provide reinforcement and mechanical strength to the EMI absorber.
Eine Radarhalterung kann aus einer Zusammensetzung, wie sie hier offenbart ist, im Spritzgussverfahren hergestellt werden. Eine EMI-absorbierende Radarhalterung kann eine Zusammensetzung aufweisen und/oder aus ihr hergestellt werden (z.B. spritzgegossen usw), wie hier offengelegt. Die EMI-absorbierende Radarhalterung kann so konfiguriert werden, dass sie relativ zu einem Radargerät positionierbar ist, wodurch Reflexionsverlust die das Radargerät umgebende Strahlung verändert. Eine Radarhalterung kann ein Muster von EMI-absorbierenden Strukturen aufweisen, die eine hier angegebenen Zusammensetzung aufweisen und/oder aus dieser hergestellt sind (z.B. spritzgegossen usw.). Die EMI-absorbierenden Strukturen können entlang mindestens eines Teils der Radarhalterung nach außen hervorstehen. Eine Kraftfahrzeugkomponente kann eine Zusammensetzung aufweisen und/oder aus ihr hergestellt werden (z.B. spritzgegossen usw.), wie hier offengelegt. Ein Kraftfahrzeug kann eine Kraftfahrzeugkomponente und/oder eine Radarhalterung, wie hier offenbart, aufweisen.A radar mount can be injection molded from a composition as disclosed herein. An EMI absorbing radar mount can be comprised of and / or fabricated from (e.g., injection molded, etc.) as disclosed herein. The EMI absorbing radar mount can be configured to be positionable relative to a radar device, whereby reflection loss changes the radiation surrounding the radar device. A radar mount may have a pattern of EMI absorbing structures that have a composition specified herein and / or are made from (e.g., injection molded, etc.). The EMI absorbing structures can protrude outwardly along at least a portion of the radar mount. An automotive component can comprise and / or be made from a composition (e.g., injection molded, etc.) as disclosed herein. A motor vehicle can have a motor vehicle component and / or a radar mount, as disclosed herein.
Ein Material zum Wärmemanagement und zur EMI-Abschwächung kann eine Zusammensetzung wie hierin offenbart aufweisen. Das Material für Wärmemanagement und EMI-Abschwächung kann so konfiguriert werden, dass es multifunktional ist und eine erste Funktionalität der EMI-Abschwächung und eine zweite Funktionalität des Wärmemanagements aufweist. Zum Beispiel kann das Material für das Wärmemanagement und die EMI-Abschwächung so konfiguriert werden, dass es mit mehr als 15 Dezibel Reflexionsverlust bei Frequenzen von etwa 40 Gigahertz (GHz) bis etwa 120 GHz betrieben werden kann und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist (z.B. in einem Bereich von etwa 1 W/mK (Watt pro Meter pro Kelvin) bis etwa 10 W/mK usw.).A thermal management and EMI mitigation material may have a composition as disclosed herein. The material for thermal management and EMI mitigation can configured to be multifunctional with a first functionality of EMI attenuation and a second functionality of thermal management. For example, for thermal management and EMI attenuation, the material can be configured to operate with greater than 15 decibels of reflection loss at frequencies from about 40 gigahertz (GHz) to about 120 GHz and to have high thermal conductivity (e.g., all in one Range from about 1 W / mK (watts per meter per Kelvin) to about 10 W / mK etc.).
Ein EMI-Abschwächungsmaterial kann eine Zusammensetzung aufweisen, wie sie hier offenbart ist. Zum Beispiel kann das EMI-Abschwächungsmaterial eine mehrschichtige Filmstruktur aufweisen, die durch eine Vielzahl von Schichten mit unterschiedlichen Füllstoffdichten und/oder Konzentrationen definiert ist. Als weiteres Beispiel kann die EMI-Abschwächung eine mehrschichtige Filmstruktur aufweisen, die durch eine Vielzahl von Schichten definiert ist, die Füllstoffe enthält, die innerhalb der Schichten verteilt sind, um Bereiche mit durchgehender Dicke und/oder abgesonderte diskrete Bereiche innerhalb der Schichten zu definieren.An EMI attenuating material can have a composition as disclosed herein. For example, the EMI attenuating material can have a multilayer film structure defined by a plurality of layers having different filler densities and / or concentrations. As another example, the EMI attenuation may comprise a multilayer film structure defined by a plurality of layers containing fillers distributed within the layers to define areas of continuous thickness and / or discrete areas within the layers.
In beispielhaften Ausführungsformen weist ein Verfahren zur Herstellung einer Zusammensetzung für einen EMI-Absorber das Mischen von Kohlenstoff-Nanoröhren in einem Polymerharz auf, so dass die Zusammensetzung weniger als 1 Volumenprozent der Kohlenstoff-Nanoröhren enthält. Die Zusammensetzung kann zur Absorption von Rauschen und/oder zur Reflexion von Signalen dienen, wodurch der Durchgang oder die Übertragung der Signale durch die Zusammensetzung behindert wird. Beispielsweise kann die Zusammensetzung mit mehr als 15 Dezibel Reflexionsverlust bei Frequenzen von etwa 40 Gigahertz (GHz) bis etwa 120 GHz und/oder Frequenzen von etwa 60 GHz bis etwa 90 GHz und/oder Frequenzen von etwa 70 GHz bis etwa 85 GHz betrieben werden. Die Zusammensetzung kann mit mehr als 15 Dezibel Reflexionsverlust bei einer Frequenz von etwa 77 GHz betrieben werden. Die Zusammensetzung kann so konfiguriert werden, dass sie multifunktional ist und eine erste Funktionalität der EMI-Abschwächung und eine zweite Funktionalität des Wärmemanagements aufweist. Beispielsweise kann die Zusammensetzung so konfiguriert werden, dass sie mit mehr als 15 Dezibel Reflexionsverlust bei Frequenzen von etwa 40 Gigahertz (GHz) bis etwa 120 GHz betrieben werden kann und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist (z.B. in einem Bereich von etwa 1 W/mK (Watt pro Meter pro Kelvin) bis etwa 10 W/mK usw.). Die Zusammensetzung kann etwa 0,5 Volumenprozent oder weniger der Kohlenstoff-Nanoröhren enthalten. Die Kohlenstoff-Nanoröhren können einwandige Kohlenstoff-Nanoröhren, mehrwandige Kohlenstoff-Nanoröhren und/oder Kohlenstoff-Nanostrukturen aufweisen, die ein verzweigtes Netzwerk von vernetzten Kohlenstoff-Nanoröhrenstrukturen aufweisen. Das Polymerharz kann eine flüssige Silikon- und/oder wärmehärtbare Materialmatrix aufweisen.In exemplary embodiments, a method of making a composition for an EMI absorber comprises mixing carbon nanotubes in a polymer resin such that the composition contains less than 1 percent by volume of the carbon nanotubes. The composition can serve to absorb noise and / or reflect signals, thereby impeding the passage or transmission of the signals through the composition. For example, the composition can operate with greater than 15 decibels of return loss at frequencies from about 40 gigahertz (GHz) to about 120 GHz and / or frequencies from about 60 GHz to about 90 GHz and / or frequencies from about 70 GHz to about 85 GHz. The composition can operate with more than 15 decibels of return loss at a frequency of about 77 GHz. The composition can be configured to be multifunctional with a first functionality of EMI attenuation and a second functionality of thermal management. For example, the composition can be configured to operate with more than 15 decibels of reflection loss at frequencies from about 40 gigahertz (GHz) to about 120 GHz and have high thermal conductivity (e.g. in a range of about 1 W / mK (watt per meter per Kelvin) to about 10 W / mK etc.). The composition can contain about 0.5 volume percent or less of the carbon nanotubes. The carbon nanotubes can have single-walled carbon nanotubes, multi-walled carbon nanotubes and / or carbon nanostructures which have a branched network of crosslinked carbon nanotube structures. The polymer resin can have a liquid silicone and / or thermosetting material matrix.
Das Verfahren kann das Einmischen der Kohlenstoff-Nanoröhren in die flüssige Silikon- und/oder duroplastische Materialmatrix enthalten, die so zusammengesetzt ist, dass die Zusammensetzung eine Menge der Kohlenstoff-Nanoröhren in einem Bereich von etwa 0,1 Volumenprozent bis etwa 0,5 Volumenprozent enthält.The method may include mixing the carbon nanotubes into the liquid silicone and / or thermosetting material matrix, which is composed such that the composition contains an amount of the carbon nanotubes in a range from about 0.1 volume percent to about 0.5 volume percent contains.
Das Verfahren kann das Schütten oder Gießen der Zusammensetzung in eine Form enthalten, und das Formen der Zusammensetzung zu einem Formteil mit einem Muster von EMI-Absorbern. Die EMI-Absorber können rechteckige Pyramidenstrukturen aufweisen, die entlang mindestens einer Seite des Formteils nach außen vorstehen und rechteckige Basen enthalten, die so konfiguriert sind, dass die rechteckigen Basen benachbarter rechteckiger Pyramidenstrukturen einander im Wesentlichen ohne Lücken oder Abstände zwischen den rechteckigen Basen der benachbarten rechteckigen Pyramidenstrukturen berühren. Das Formen der Zusammensetzung zu einem Formteil kann das Spritzgießen der Zusammensetzung in eine Radarhalterung aufweisen.The method may include pouring or pouring the composition into a mold and molding the composition into a molded article having a pattern of EMI absorbers. The EMI absorbers may have rectangular pyramidal structures that protrude outwardly along at least one side of the molding and include rectangular bases that are configured such that the rectangular bases of adjacent rectangular pyramidal structures have substantially no gaps or spaces between the rectangular bases of the adjacent rectangular ones Touch pyramid structures. Molding the composition into a molded part may include injection molding the composition into a radar mount.
Außerdem werden hier beispielhafte Ausführungsformen von Folien (z.B. mehrschichtige Blockcopolymerfolien, homogene Blockcopolymerfolien, einschichtige Blockcopolymerfolien usw.) und strukturierte Materialien (z.B. struktufähige Polymere von Rolle zu Rolle usw.) offenbart, die ein kontrolliertes und/oder maßgeschneidertes Verhalten aufweisen können (z.B. Wärmemanagement, Abschwächung elektromagnetischer Interferenzen (EMI), elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, EMI-Absorbierung, magnetische, dielektrische und/oder strukturelle Leistung usw.). Außerdem werden beispielhafte Ausführungsformen von Systemen und Methoden zur Herstellung solcher Mehrschichtfilme, strukturierter Materialien und einschichtiger/homogener Filme offenbart. Es werden auch beispielhafte Ausführungsformen von Materialien zum Wärmemanagement und/oder zur EMI-Abschwächung, Abschirmungen auf Leiterplattenebene und Bauelemente offenbart. Zum Beispiel kann ein elektronisches Gerät (z.B. Smartphone, Smartwatch, 5G Antenne im Gehäuse (AIP), usw.) eine oder mehrere der folgenden Komponenten enthalten: Mehrschichtfolie, strukturiertes Material, Einzelschicht/homogener Film, Abschirmung auf Leiterplattenebene und/oder Material für Wärmemanagement und/oder EMI-Abschwächung, wie hier offenbart.In addition, exemplary embodiments of films (e.g. multilayer block copolymer films, homogeneous block copolymer films, single-layer block copolymer films, etc.) and structured materials (e.g. structurally capable polymers from roll to roll, etc.) are disclosed that can have a controlled and / or tailored behavior (e.g. thermal management, Electromagnetic interference (EMI) mitigation, electrical conductivity, thermal conductivity, EMI absorption, magnetic, dielectric and / or structural performance, etc.). In addition, exemplary embodiments of systems and methods for making such multilayer films, structured materials, and single-layer / homogeneous films are disclosed. Exemplary embodiments of thermal management and / or EMI attenuation materials, board level shields, and components are also disclosed. For example, an electronic device (e.g. smartphone, smartwatch, 5G antenna in housing (AIP), etc.) can contain one or more of the following components: multilayer film, structured material, single layer / homogeneous film, shielding at circuit board level and / or material for thermal management and / or EMI attenuation as disclosed herein.
In beispielhaften Ausführungsformen enthält ein Material ein Muster von Strukturen (z.B. Muster von pyramidalen Strukturen, hierarchische Muster, Muster von nicht-pyramidalen Strukturen, Muster von glockenförmigen Strukturen, Kombinationen davon usw.). Das Material kann ein gefülltes Dielektrikum aufweisen, wie z.B. Polydimethylsiloxan (a), das mit Ruß und/oder Kohlenstoff-Nanoröhren (z.B. einwandige Kohlenstoff-Nanoröhren, mehrwandige Kohlenstoff-Nanoröhren und/oder Kohlenstoff-Nanostrukturen usw.) gefüllt ist, ein gefülltes Blockcopolymersystem, ein gefülltes elastomeres System (z.B. gehärtete Elastomere, thermoplastische Elastomere (TPE), thermoplastisches Santoprene-Vulkanisat usw.), ein gefülltes thermoplastisches System (z.B, Flüssigsilikon, Urethan, Polycarbonat, Polyamid, Polyester, Polyolefin, Polybutylenterephthalat, thermoplastisches Vulkanisat, thermoplastisches Elastomer, eine Mischung, die Polyolefin, Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), Polypropylen (PP), Polyethylen (PE) enthält usw.), spritzgussfähig und/oder Polymerharz, das mit einwandigen Kohlenstoff-Nanoröhren, mehrwandigen Kohlenstoff-Nanoröhren und/oder Kohlenstoff-Nanostrukturen gefüllt ist, usw. Das Strukturmuster kann ein Muster aus pyramidalen Strukturen (z.B. rechteckige Pyramiden, Pyramidenstümpfe mit rechteckiger Grundfläche, pyramidale Strukturen gemäß
Nun bezugnehmend auf die Figuren zeigen
Ein erster Schritt
Ein dritter Schritt
Als ein anderes Beispiel können frontale Fotopolymerisation und polymerisierbare Fotolacke verwendet werden, um eine negative PDMS-Form zu erstellen, z.B. aus starren Thiol-En-Mustern usw. Ein weiteres Beispiel ist das CNC-Fräsen (computergesteuerte numerische Steuerung) zur Herstellung einer Negativform aus Metall (z.B. Aluminium usw.). Ein anderes Beispiel enthält die frontale Photopolymerisation mit Thiol-En als optischem Klebstoff, der auf einer PDMS-Form unter einer UV-Lampe auf einem Förderband eines kontinuierlichen Prozesses ausgehärtet wird (z.B. so konfiguriert, dass während der Aushärtung mehrere Durchgänge unter der UV-Lampe erfolgen usw.). Ein zusätzliches Beispiel enthält die Replikation von Mustern in Duroplasten, um eine Form zu erhalten, aus der Teile (z.B. Duroplast, Thermoplast, Elastomer usw.) weiter repliziert werden können.As another example, frontal photopolymerization and polymerizable photoresists can be used to create a negative PDMS mold, e.g. from rigid thiol-ene patterns, etc. Another example is CNC milling (computer numerical control) to produce a negative mold Metal (e.g. aluminum etc.). Another example includes frontal photopolymerization with thiol-ene as an optical adhesive that is cured on a PDMS mold under a UV lamp on a conveyor belt of a continuous process (e.g. configured so that multiple passes under the UV lamp during curing etc.). An additional example involves replicating patterns in thermosetting plastics to create a shape from which parts (e.g. thermosetting, thermoplastic, elastomer, etc.) can be further replicated.
Ein vierter Schritt
Ein fünfter Schritt
In alternativen beispielhaften Ausführungsformen können alternativ oder zusätzlich andere Verfahren zur Herstellung von Materialien mit Mustern in gefüllten dielektrischen Systemen eingesetzt werden. Zu den Beispielprozessen gehören Rolle-zu-Rolle-Prozesse, wie z.B. ein Rolle-zu-Rolle-Verfahren für musterfähige Polymere zur kontinuierlichen Replikation von Mustern, ein Rolle-zu-Rolle-Verfahren mit mehreren Düsen zur gleichzeitigen Abgabe von Materialien auf einen Film oder eine Schicht usw. Andere Beispielprozesse enthalten Extrusion, Vorhangbeschichtung, 3D-Druck oder additive Fertigung (z.B. Schmelzflussbeschichtung, Stereolithographie, Laser-Direktstrukturierung mit Gießen usw.), frontale Fotopolymerisation mit Fotomaske und/oder mit Softmaster, CNC-Fräsen (computergesteuerte numerische Steuerung), Spritzgießen oder Formpressen (z.B. mit duroplastischen Formen usw.), Weichformen (z.B. mit vorgeformten (vernetzten) PDMS-Formen usw.), UV-Systeme mit Förderbändern, thermoplastische Replikation, Duroplast-Master, Thiolen mit einem Soft-Master, Inkjetting (z.B. Inkjetting von Dielektrika auf Metall zur Isolierung usw.), Siebdruck, Sprühen, Laserschweißen diskreter Schichten (z.B, in unterschiedlichen Tiefen in verschiedene Schichten usw.), Laserstrukturierung auf Polyimidfilm, um Plattieren zu ermöglichen (z.B. Plattieren für FSS-Elemente usw.), Gießen, Spritzgießen, Walz-/Formungsprozesse, integrierte Teile, die im Design Pyramidenoberflächen enthalten, usw.In alternative exemplary embodiments, other methods for producing materials with patterns in filled dielectric systems can alternatively or additionally be used. The example processes include roll-to-roll processes such as a roll-to-roll process for patternable polymers for continuous replication of patterns, a roll-to-roll process with multiple nozzles for the simultaneous delivery of materials onto a film or a layer, etc. Other example processes include extrusion, curtain coating, 3D printing or additive manufacturing (e.g. melt flow coating, stereolithography, laser direct structuring with casting, etc.), frontal photopolymerization with photo mask and / or with soft master, CNC milling (computer-controlled numerical control ), Injection molding or compression molding (e.g. with thermoset molds etc.), soft molds (e.g. with preformed (cross-linked) PDMS molds etc.), UV systems with conveyor belts, thermoplastic replication, thermoset masters, thiols with a soft master, inkjetting (e.g. inkjetting of dielectrics on metal for insulation etc.), screen printing, spraying, laser welding of discrete layers (e.g., in different depths in different layers, etc.), laser structuring on polyimide film to enable plating (e.g. Cladding for FSS elements, etc.), casting, injection molding, rolling / forming processes, integrated parts that include pyramidal surfaces in the design, etc.
In einer beispielhaften Ausführungsform kann ein 3D-gedruckter Formeinsatz zusammen mit einem Kompressions- oder Spritzgussverfahren verwendet werden. Die Modellherstellung kann in einem Vakuumschrank durchgeführt werden. Zum Beispiel kann ein gedrucktes 3D-Master auf ein Metallblech gelegt werden. Ein flaches Verbundblech (z. B. mit Ruß gefülltes Polycaprolacton usw.), das durch Formpressen hergestellt wurde, kann dann auf das 3D-gedruckte Master gelegt und von einer Halterung umgeben werden. Ein Gewicht (z.B. ein Metallblock usw.) kann auf das Verbundblech gelegt werden. Das Muster wird in der Verbundstoffplatte aus dem Negativmuster der 3D-Druckvorlage erstellt, wobei die Schwerkraft des Gewichts auf der Verbundstoffplatte genutzt wird. Die Materialien werden in einem Ofen erhitzt und dann aus dem Ofen entnommen. Die Materialien werden abgekühlt, bevor das Verbundmaterial von der gedruckten 3D-Vorlage getrennt wird.In an exemplary embodiment, a 3D printed mold insert can be used in conjunction with a compression or injection molding process. The model production can be carried out in a vacuum cabinet. For example, a printed 3D master can be placed on a sheet of metal. A flat composite sheet (e.g., carbon black filled polycaprolactone, etc.) made by compression molding can then be placed on top of the 3D printed master and surrounded by a bracket. A weight (e.g. a metal block, etc.) can be placed on the composite sheet. The pattern is created in the composite panel from the negative pattern of the 3D printing template, whereby the gravity of the weight on the composite panel is used. The materials are heated in an oven and then removed from the oven. The materials are cooled before the composite material is separated from the 3D printed template.
In einer beispielhaften Ausführungsform kann ein Rolle-zu-Rolle-Verfahren zur Herstellung von Materialien mit Mustern in gefüllten dielektrischen Systemen verwendet werden. Dieses Verfahren kann Rolle-zu-Rolle selbstausrichtende selbstmusternde Blockcopolymere mit ausreichender Partikelbelastung für eine gute oder zufriedenstellende Leistung enthalten. Ein gemustertes PDMS-Band kann zusammen mit Heizplatten, z.B. in einem Tunnelofen usw., zur Musterung verwendet werden. Das gemusterte PDMS-Band kann mehrere negativ gemusterte Teilen (z.B. Silikon usw.) enthalten, deren Enden mit PDMS verklebt oder miteinander verbunden sind. Das PDMS kann entlang der Fugen zwischen den Enden der negativ gemusterten Teile ausgehärtet werden. Das gemusterte PDMS-Band wird um Rollen gewickelt. Die Rollen können einen ausreichenden Abstand voneinander haben, um ein Durchhängen des gemusterten PDMS-Bandes zu vermeiden.In an exemplary embodiment, a roll-to-roll process can be used to produce materials with patterns in filled dielectric systems. This process can contain roll-to-roll self-aligning self-patterning block copolymers with sufficient particle loading for good or satisfactory performance. A patterned PDMS tape can be used for patterning together with heating plates, e.g. in a tunnel oven etc. The patterned PDMS tape can contain several negatively patterned parts (e.g. silicone, etc.), the ends of which are glued or bonded together with PDMS. The PDMS can be cured along the joints between the ends of the negative patterned parts. The patterned PDMS tape is wrapped around reels. The rollers can be spaced a sufficient distance from one another to prevent the patterned PDMS tape from sagging.
Während des Rolle-zu-Rolle-Verfahrens wird ein Träger (z.B. Aluminiumträger mit einer Trennschicht usw.) für eine ungehärtete Mischung aus PDMS und Ruß (oder einem anderen gefüllten dielektrischen System) über die Heizplatte bewegt. Das gemusterte PDMS-Band berührt die ungehärtete Mischung aus PDMS und Ruß. Nach einer ausreichenden Kontaktzeit mit dem gemusterten PDMS-Band, die eine vollständige Formfüllung ermöglicht, kann der Prozess zur Aushärtung der unausgehärteten Mischung aus PDMS und Ruß beginnen. Das ausgehärtete PDMS und Rußteil können dann aus dem gemusterten PDMS-Band und dem Träger entfernt (z.B. abgeschält usw.) werden.During the roll-to-roll process, a carrier (e.g. aluminum carrier with a release liner, etc.) for an uncured mixture of PDMS and carbon black (or other filled dielectric system) is moved over the hot plate. The patterned PDMS tape contacts the uncured mixture of PDMS and carbon black. After sufficient contact time with the patterned PDMS tape to allow complete mold filling, the process of curing the uncured mixture of PDMS and carbon black can begin. The cured PDMS and soot can then be removed (e.g., peeled, etc.) from the patterned PDMS tape and carrier.
In einer beispielhaften Ausführung kann ein schrittweises Abscheidungsverfahren verwendet werden, um Muster (z. B. pyramidenförmige Muster wie in
In beispielhaften Ausführungsformen können Materialien durch Sprühen, Bedrucken, Additive Herstellung usw. auf den funktionellen Trägerfilm aufgebracht oder anderweitig appliziert werden. Beispielsweise können Materialien durch Laserstrahldrucken einer ersten Materialschicht (z.B. elektrisch leitende und/oder thermisch leitende Tinte usw.) auf einen funktionellen Trägerfilm aufgebracht werden. Eine zweite Schicht desselben oder eines anderen Materials kann mittels Laserstrahl auf die erste Schicht gedruckt werden. Dies kann als Teil eines Rolle-zu-Rolle-Verfahrens durchgeführt werden, dem ein Laserstrahldrucker hinzugefügt wurde.In exemplary embodiments, materials can be applied to the functional carrier film or otherwise applied by spraying, printing, additive manufacturing, etc. For example, materials can be applied to a functional carrier film by laser beam printing a first layer of material (e.g., electrically conductive and / or thermally conductive ink, etc.). A second layer of the same or a different material can be printed onto the first layer by means of a laser beam. This can be done as part of a roll-to-roll process to which a laser beam printer has been added.
In beispielhaften Ausführungsformen kann ein Film oder eine Schicht mit Materialien unterschiedlicher Dicke oder Höhe versehen werden, um Abweichungen in der Höhe von kürzeren und höheren PCB-Komponenten auszugleichen. Zum Beispiel kann ein additiver Herstellungsprozess verwendet werden, um ein wärmeleitendes Material unterschiedlicher Dicke entlang einer unteren Schicht einer mehrschichtigen Filmstruktur so aufzutragen, dass die dickeren und dünneren wärmeleitenden Materialbereiche über den oberen Oberflächen von kürzeren bzw. höheren PCB-Komponenten angeordnet werden und diese unter Druck berühren, wenn die mehrschichtige Filmstruktur über den PCB-Komponenten installiert wird. Als ein anderes Beispiel kann Additive Herstellung verwendet werden, um wärmeleitendes Material entlang der oberen Oberflächen von kürzeren PCB-Komponenten aufzutragen, um dadurch die Gesamthöhe der kürzeren Komponenten und des wärmeleitenden Materials zu erhöhen.In exemplary embodiments, a film or layer can be provided with materials of different thicknesses or heights to compensate for variations in the height of shorter and taller PCB components. For example, an additive manufacturing process can be used to apply a thermally conductive material of different thicknesses along a lower layer of a multilayer film structure so that the thicker and thinner thermally conductive material areas are arranged over the upper surfaces of shorter and higher PCB components respectively and these are under pressure when installing the multilayer film structure over the PCB components. As another example, additive manufacturing can be used to apply thermally conductive material along the top surfaces of shorter PCB components, thereby increasing the overall height of the shorter components and thermally conductive material.
In beispielhaften Ausführungsformen kann ein unterer Film oder eine untere Schicht einer mehrlagigen Filmstruktur so konfiguriert werden, dass die mehrlagige Filmstruktur von einer PCB abnehmbar und wieder an ihr befestigbar ist, z.B. durch Anheften, Kleben, mechanische Befestigung usw. Beispielsweise kann die mehrlagige Filmstruktur an der PCB befestigt, von ihr entfernt (z.B. für den Zugang zu den PVB-komponenten usw.) und wieder an der PCB befestigt werden, ohne die mehrlagige Filmstruktur zu beschädigen (z.B. ohne Schneiden, ohne Verformung durch Dehnung usw.).In exemplary embodiments, a lower film or a lower layer of a multi-layer film structure can be configured so that the multi-layer film structure can be detached from and reattachable to a PCB, e.g., by tacking, gluing, mechanical attachment, etc. For example, the multi-layer film structure can be attached to the PCB PCB attached, removed from it (e.g. for access to the PVB components etc.) and attached again to the PCB without damaging the multilayer film structure (e.g. without cutting, without deformation by stretching etc.).
Die oben beschriebenen Verfahren können verwendet werden, um eine Vielzahl von Mustern unterschiedlicher Strukturformen (z.B. rechteckige Pyramiden, pyramidenförmige Strukturen, nicht-pyramidenförmige Strukturen, Kombinationen davon usw.) zu erzeugen, einschließlich der beispielhaften Muster von Strukturen, die in
In beispielhaften Ausführungsformen enthält ein Mehrschichtfilm (im Großen und Ganzen eine Mehrschichtstruktur) mehrere Blockcopolymerfilme oder Schichten mit Bereichen durchgehender Dicke. Als Beispiel kann das Blockcopolymer Polystyrol-Polyethylen-Blockcopolymer (z.B. Polystyrol-Block-Poly(ethylenoxid) (PS-b-PEO) usw.), Polystyrol-Acrylat-Blockcopolymer (z.B. Polystyrol und Poly(methylmethacrylat) (PS-PMMA) usw.), Styrol-Dien-Blockcopolymer (z.B. Styrol-Butadien (SB)-Diblockcopolymer, Styrol-Isopren-Diblockcopolymer, Styrol-Butadien-Styrol (SBS)-Triblockcopolymer, Styrol-Isopren-Styrol (SIS)-Triblockcopolymer, Styrol-Butadien (SB)-Sternblockcopolymer usw.), hydriertes Styrol-Dien-Blockcopolymer (z.B. hydriertes SBS-Styrol-(Ethylen-Butylen)-Styrol usw.), segmentiertes Blockcopolymer (z.B. segmentierter Polyester-Polyether, segmentierter Polyamid-Polyether usw.), polyolefinisches Blockcopolymer, Ethylenoxid/Propylenoxid-Blockcopolymer, Organosilikon-Copolymer-System (z.B, Siloxan/Polysulfon-Copolymere, Siloxan/Polyurethan, Siloxan/Polyharnstoff-Copolymere, Siloxan/Polyamid-Copolymere, Siloxan/Polyimid-Copolymere, Siloxan/Polyamid/Polyimid-Copolymere, Siloxan/Polyester-Copolymere, Siloxan/Polycarbonat-Copolymere, Siloxan/Polystyrol-Copolymere, Siloxan/Epoxidharz-Netzwerke usw.), harte Blockcopolymere, andere Blockcopolymere und/oder Kombinationen davon aufweisen. In einer beispielhaften Ausführungsform weisen die Blockcopolymerfilme oder -schichten Polystyrol-Block-Poly(ethylenoxid) (PS-b-PEO) und/oder Polystyrol und Poly(methylmethacrylat) (PS-PMMA) auf, obwohl in anderen beispielhaften Ausführungsformen auch andere Blockcopolymere verwendet werden können.In exemplary embodiments, a multilayer film (broadly a multilayer structure) includes multiple block copolymer films or layers with areas of continuous thickness. As an example, the block copolymer can be polystyrene-polyethylene block copolymer (e.g., polystyrene-block-poly (ethylene oxide) (PS-b-PEO), etc.), polystyrene-acrylate block copolymer (e.g., polystyrene and poly (methyl methacrylate) (PS-PMMA), etc.) .), Styrene-diene block copolymer (e.g. styrene-butadiene (SB) -diblock copolymer, styrene-isoprene-diblock copolymer, styrene-butadiene-styrene (SBS) -triblock copolymer, styrene-isoprene-styrene (SIS) -triblock copolymer, styrene-butadiene (SB) star block copolymer etc.), hydrogenated styrene-diene block copolymer (e.g. hydrogenated SBS-styrene (ethylene-butylene) -styrene etc.), segmented block copolymer (e.g. segmented polyester-polyether, segmented polyamide-polyether, etc.), polyolefinic block copolymer, ethylene oxide / propylene oxide block copolymer, organosilicon copolymer system (e.g., siloxane / polysulfone copolymers, siloxane / polyurethane, siloxane / polyurea copolymers, siloxane / polyamide copolymers, siloxane / polyimide copolymers, siloxane / polyamide / polyimide -Copolymers, siloxane / polyester copolymers, Si loxane / polycarbonate copolymers, siloxane / polystyrene copolymers, siloxane / epoxy resin networks, etc.), hard block copolymers, other block copolymers and / or combinations thereof. In an exemplary embodiment, the block copolymer films or layers comprise polystyrene-block-poly ( ethylene oxide) (PS-b-PEO) and / or polystyrene and poly (methyl methacrylate) (PS-PMMA), although other block copolymers can be used in other exemplary embodiments.
Ein spezifischer Füllstoff (spezifische Füllstoffe) kann (können) vorzugsweise einem Bereich hinzugefügt werden, wodurch eine Eigenschaft dieses Bereichs des Blockcopolymerfilms verstärkt wird. In beispielhaften Ausführungsformen, die hier offenbart werden, werden ein oder mehrere Füllstoffe zu Bereichen von Mehrfach-Blockcopolymerfilmen hinzugefügt, um dadurch die Bereiche der Mehrfach-Blockcopolymerfilme auf spezifische Funktion(en) zuzuschneiden (z.B. Wärmemanagement, Abschwächung elektromagnetischer Interferenz (EMI), elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, EMI-Absorbierung, magnetische, dielektrische und/oder strukturelle Funktion usw.).A specific filler (s) may preferably be added to an area, thereby enhancing a property of that area of the block copolymer film. In exemplary embodiments disclosed here, one or more fillers are added to areas of multiple block copolymer films, thereby tailoring the areas of the multiple block copolymer films to specific function (s) (e.g. thermal management, attenuation of electromagnetic interference (EMI), electrical conductivity , Thermal conductivity, EMI absorption, magnetic, dielectric and / or structural function, etc.).
Die mehrfachen Blockcopolymerfilme mit den maßgeschneiderten Bereichen können zu einer mehrschichtigen Struktur (z.B. einer Laminatstruktur usw.) zusammengesetzt (z.B. laminiert, gestapelt usw.) werden. Die mehrschichtige Struktur kann durch ein Rolle-zu-Rolle-Verfahren, Schleuderguss, Extrusion, Vorhangbeschichtung, 3D-Druck, Additive Herstellung (z. B. Fused Deposition Moulding (FDM), Stereolithografie (SLA), Laser-Direktstrukturierung (LDS) usw.), Gießen usw. hergestellt werden.The multiple block copolymer films with the tailored areas can be assembled (e.g., laminated, stacked, etc.) into a multi-layer structure (e.g., a laminate structure, etc.). The multilayer structure can be created by a roll-to-roll process, centrifugal casting, extrusion, curtain coating, 3D printing, additive manufacturing (e.g. fused deposition molding (FDM), stereolithography (SLA), laser direct structuring (LDS), etc. .), Casting, etc.
In beispielhaften Ausführungsformen können vertikale Orientierungskontrolle und bevorzugte Segregation/Dispersion von Füllstoffen (z.B. funktionelle Nanopartikel, Nickel-Kobalt, Bornitrid, beschichtete Füllstoffpartikel, etc.) verwendet werden, um Bereiche mit durchgehende Dicke einzelner Filme oder Schichten so zuzuschneiden, dass sie spezifische elektrische, thermische, magnetische, dielektrische und/oder strukturelle Funktionen aufweisen. Durch die Steuerung der Bereichsgröße, Form und Struktur innerhalb der mehreren Filme oder Schichten können die Bereiche so konfiguriert werden, dass sie ein Muster (z.B. ein Makromuster oder ein hierarchisches Muster auf der Grundlage von Mustern in den einzelnen Schichten usw.) oder einen Gradienten (z.B. einen Impedanzgradienten, der durch Füllstoffbeladung über Bereichen der mehrschichtigen Blockcopolymerfilme/-schichten aufgebaut wird usw.) usw. erzeugen.In exemplary embodiments, vertical orientation control and preferred segregation / dispersion of fillers (e.g. functional nanoparticles, nickel-cobalt, boron nitride, coated filler particles, etc.) can be used to cut areas with continuous thickness of individual films or layers so that they have specific electrical, have thermal, magnetic, dielectric and / or structural functions. By controlling the area size, shape and structure within the multiple films or layers, the areas can be configured to have a pattern (e.g., a macro pattern or a hierarchical pattern based on patterns in each layer, etc.) or a gradient ( e.g. an impedance gradient that is built up by filler loading over areas of the multilayer block copolymer films / layers etc.) etc.
Die Bereiche können so konfiguriert werden, dass die Mehrfachschichten unterschiedliche Funktionen haben. Die Bereiche innerhalb einer Schicht können (z.B. für kontrollierte Funktion usw.) anders oder gleich konfiguriert sein wie die Bereiche einer oder mehrerer anderer Schichten.The areas can be configured so that the multilayers have different functions. The areas within a layer can be configured differently or in the same way as the areas of one or more other layers (e.g. for controlled function etc.).
Die mehreren Filme oder Schichten können unterschiedlich konfiguriert sein. Beispielsweise können die Filme oder Schichten unterschiedliche Dicken haben, können unterschiedliche Füllstoffe enthalten (z.B. unterschiedliche Materialien, Größen und/oder Formen usw.), können aus unterschiedlichen Grund- oder Matrixmaterialien hergestellt sein, können unterschiedlich konfigurierte Bereiche haben (z.B. zugeschnitten auf unterschiedliche Funktionen, unterschiedliche Grö-ßen, unterschiedliche Standorte usw.) usw.The multiple films or layers can be configured differently. For example, the films or layers can have different thicknesses, can contain different fillers (e.g. different materials, sizes and / or shapes, etc.), can be made from different base or matrix materials, can have differently configured areas (e.g. tailored to different functions, different sizes, different locations etc.) etc.
Zum Beispiel kann eine mehrschichtige Filmstruktur eine Vielzahl von Filmen oder Schichten aufweisen, von denen mindestens einer oder mehrere ein anderes Grund- oder Matrixmaterial und/oder einen anderen Füllstofftyp als mindestens einer oder mehrere der anderen Filme oder Schichten aufweisen. In diesem Beispiel kann die mehrschichtige Filmstruktur einen ersten Film oder eine erste Schicht aufweisen, die ein erstes Grund- oder Matrixmaterial und eine erste Art von Füllstoff (z.B. wärmeleitender Füllstoff usw.) aufweist. Die mehrschichtige Filmstruktur kann ferner einen zweiten Film oder eine zweite Schicht aufweisen, die ein zweites Grund- oder Matrixmaterial, das sich von dem ersten Grund- oder Matrixmaterial unterscheidet, und einen zweiten Füllstofftyp (z.B. elektrisch leitender und/oder EMI-absorbierender Füllstoff usw.), der sich von dem ersten Füllstofftyp unterscheidet, aufweist.For example, a multilayer film structure can include a plurality of films or layers, at least one or more of which have a different base or matrix material and / or a different type of filler than at least one or more of the other films or layers. In this example, the multilayer film structure may comprise a first film or layer comprising a first base or matrix material and a first type of filler (e.g., thermally conductive filler, etc.). The multilayer film structure can further comprise a second film or a second layer comprising a second base or matrix material, which is different from the first base or matrix material, and a second type of filler (e.g. electrically conductive and / or EMI absorbing filler, etc.) ) different from the first type of filler.
Alternative beispielhafte Ausführungsformen können Polymerfilme/- schichten enthalten, die homogene oder einschichtige Strukturen sind und/oder die keine getrennten Blockcopolymere sind. Beispielsweise kann eine homogene oder einschichtige Filmstruktur maßgeschneiderte Bereiche mit durchgehender Dicke enthalten, die innerhalb der homogenen oder einschichtigen Filmstruktur voneinander beabstandet sind, um spezifische elektrische, thermische, magnetische, dielektrische und/oder strukturelle Eigenschaften zu haben. Vertikale Orientierungskontrolle und bevorzugte Segregation/Dispersion von Füllstoffen (z.B. funktionelle Nanopartikel, Nickel-Kobalt, Bornitrid, beschichtete Füllstoffpartikel usw.) können verwendet werden, um die Bereiche mit durchgehender Dicke innerhalb der homogenen oder einschichtigen Filmstruktur voneinander zu beabstanden und anzupassen. Durch die Steuerung der Bereichsgröße, Form und Struktur innerhalb der homogenen oder einschichtigen Filmstruktur können die Bereiche so konfiguriert werden, dass sie ein Muster (z.B. ein Makromuster oder ein hierarchisches Muster, das auf Mustern in der einzelnen Schicht basiert, usw.) oder einen Gradienten (z.B. einen Impedanzgradienten, der durch Füllstoffbeladung über Bereichen der einzelnen Schicht aufgebaut wird, usw.) usw. erzeugen. Die Bereiche können so konfiguriert werden, dass die verschiedenen voneinander beabstandeten Teile der homogenen oder einschichtigen Filmstruktur unterschiedliche Funktionen haben. Die Bereiche innerhalb des ersten und zweiten beabstandeten Abschnitts der homogenen oder einschichtigen Filmstruktur können (z.B. für kontrollierte Funktion usw.) unterschiedlich oder gleich konfiguriert sein.Alternative exemplary embodiments may include polymer films / layers that are homogeneous or single-layer structures and / or that are not separate block copolymers. For example, a homogeneous or monolayer film structure may contain tailored regions of continuous thickness that are spaced from one another within the homogeneous or monolayer film structure to have specific electrical, thermal, magnetic, dielectric and / or structural properties. Vertical orientation control and preferred segregation / dispersion of fillers (e.g. functional nanoparticles, nickel-cobalt, boron nitride, coated filler particles, etc.) can be used to space and adjust the areas of continuous thickness within the homogeneous or single-layer film structure. By controlling the area size, shape and structure within the homogeneous or single-layer film structure, the areas can be configured to have a pattern (e.g., a macro-pattern or a hierarchical pattern based on patterns in the single layer, etc.) or a gradient (eg an impedance gradient that is built up over areas of the individual layer by filler loading, etc.) etc. The regions can be configured so that the various spaced apart portions of the homogeneous or single layer film structure serve different functions. The areas within the first and The second spaced-apart portion of the homogeneous or single-layer film structure can be configured differently or identically (eg for controlled function, etc.).
Die Bereiche innerhalb der einzelnen Schichten können so zugeschnitten sein, dass sie bestimmte Merkmale, Eigenschaften, Funktionen und/oder Leistungen aufweisen, z.B. elektrische, thermische, magnetische, dielektrische und/oder strukturelle, usw. Zum Beispiel können Bereiche
Die Bereiche in den einzelnen Schichten können ein Muster erzeugen, das auf diese einzelne Schicht zugeschnitten oder einzigartig für diese ist. Die Muster der einzelnen Schichten können zusammenwirken, um ein Makro-Muster (z.B. durch die Dicke usw.) in der mehrschichtigen Filmstruktur zu definieren oder zu erzeugen. Beispielsweise können Bereiche einer Schicht vertikal mit Bereichen einer anderen Schicht ausgerichtet sein und/oder sich mit diesen zumindest teilweise überlappen, so dass die vertikal ausgerichteten und/oder sich zumindest teilweise überlappenden Bereiche innerhalb der Schichten zusammenwirken, um einen Pfad (z.B. elektrisch leitender und/oder thermisch leitender Pfad, Durchgang, Spalte usw.) vertikal durch die Dicke der Schichten zu definieren.The areas in each layer can create a pattern that is tailored to, or unique to, that particular layer. The patterns of the individual layers can work together to define or create a macro-pattern (e.g., through thickness, etc.) in the multilayer film structure. For example, areas of one layer can be vertically aligned with areas of another layer and / or at least partially overlap with these, so that the vertically aligned and / or at least partially overlapping areas within the layers interact to create a path (e.g. electrically conductive and / or thermally conductive path, passage, crevice, etc.) defined vertically through the thickness of the layers.
In einer beispielhaften Ausführungsform können die Bereiche der verschiedenen Schichten vertikal ausgerichtete thermisch leitende und/oder elektrisch leitende Füllstoffe enthalten, die einen vertikalen, durch die Dicke hindurchgehenden leitfähigen Pfad durch die verschiedenen Schichten erzeugen. Zum Beispiel kann ein thermischer Pfad geschaffen werden, der eine relativ hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, die ausreichend hoch sein kann, um eine gute Funktion zu erbringen, selbst wenn die mehrschichtige Filmstruktur einen relativ hohen Kontaktwiderstand aufweist. Abhängig vom Kontaktwiderstand der mehrschichtigen Filmstruktur kann eine relativ dünne, weiche und anpassungsfähige wärmeleitende Schicht hinzugefügt werden, um den Kontaktwiderstand zu verringern und eine bessere thermische Funktion zu erzielen.In an exemplary embodiment, the regions of the various layers may contain vertically oriented thermally conductive and / or electrically conductive fillers that create a vertical, through-thickness conductive path through the various layers. For example, a thermal path can be provided that has a relatively high thermal conductivity that can be sufficiently high to perform well even when the multilayer film structure has a relatively high contact resistance. Depending on the contact resistance of the multi-layer film structure, a relatively thin, soft and conformable thermally conductive layer can be added to reduce the contact resistance and achieve better thermal performance.
Blockcopolymer kann als Basis- oder Matrixmaterial
Eine Vielzahl von Füllstoffen kann in das Grund- oder Matrixmaterial
In einer beispielhaften Ausführungsform können die Filme einer Mehrschichtfolienstruktur (z.B. die Filme
In beispielhaften Ausführungsformen kann eine mehrschichtige Filmstruktur Filme mit Funktionalität in abgesonderten diskreten Bereichen enthalten, z.B. für elektrische, thermische, Absorber-, magnetische, dielektrische und/oder strukturelle Anwendungen usw. Zum Beispiel kann eine mehrschichtige Filmstruktur Filme enthalten, die so konfiguriert sind, dass sie Wärmemanagementfunktionalität, EMI-Abschirmfunktionalität und EMI-Absorptionsfunktionalität in abgesonderten diskreten Bereichen der mehrschichtigen Filmstruktur aufweisen.In exemplary embodiments, a multilayer film structure may include films with functionality in discrete discrete areas, e.g., for electrical, thermal, absorber, magnetic, dielectric, and / or structural applications, etc. For example, a multilayer film structure may include films configured to they have thermal management functionality, EMI shielding functionality and EMI absorbing functionality in discrete discrete areas of the multilayer film structure.
Eine mehrschichtige Filmstruktur kann eine unterschiedliche Ladung innerhalb der Schichten oder Filme für unterschiedliche Leistung, Effekte usw. aufweisen. Zum Beispiel kann eine mehrschichtige Filmstruktur eine unterschiedliche Ladung von Schicht zu Schicht aufweisen, wobei diese unterschiedliche Ladung zur Abschwächung von EMI (z.B. Absorbierung hochfrequenter EMI usw.) in ähnlicher Weise wie die EMI-Abschwächung durch die pyramidenförmigen oder nicht-pyramidenförmigen Strukturen, die in
In beispielhaften Ausführungsformen kann eine mehrschichtige Filmstruktur und/oder strukturiertes Material mit einem Träger versehen werden, z.B. durch ein Metallisierungsverfahren, Laminierung, Bandgießen, Vakuumabscheidung, andere geeignete Verfahren, Kombinationen davon usw. Der Träger kann ein oder mehrere Metalle (z.B. Aluminium, Kupfer usw.), beschichtete Metalle (z.B. nickelbeschichtetes Aluminium usw.), plattierte Metalle, metallisierte Polymerfolien/Kunststoffe, aluminisierte biaxial-orientierte Mylar-Polyethylenterephthalate (BoPET), andere Trägermaterialien, eine Kombination davon usw. aufweisen. Zum Beispiel kann ein Träger, der Metall (z.B. Aluminium, Kupfer usw.) enthält (z.B. durch ein Metallisierungsverfahren usw.), entlang einer äußeren freiliegenden Oberfläche einer mehrschichtigen Filmstruktur, wie z.B. der Unterseite der mehrschichtigen Filmstruktur
In beispielhaften Ausführungsformen kann eine mehrschichtige Filmstruktur und/oder ein gemustertes Material je nach den verwendeten Materialien einen relativ hohen Kontaktwiderstand aufweisen. Oder die mehrschichtige Filmstruktur und/oder das strukturierte Material kann z.B. mit einer oder mehreren wärmeleitenden Säulen oder Pfeilern (allgemein Abschnitte) mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit versehen sein, um einen relativ hohen Kontaktwiderstand auszugleichen und/oder zu überwinden.In exemplary embodiments, a multilayer film structure and / or a patterned material may be used depending on those used Materials have a relatively high contact resistance. Or the multilayer film structure and / or the structured material can be provided, for example, with one or more thermally conductive columns or pillars (generally sections) with very high thermal conductivity in order to compensate for and / or overcome a relatively high contact resistance.
In beispielhaften Ausführungsformen können ein oder mehrere thermische Ausgleichsmaterialien, Wärmeverteiler, thermoelektrische Module usw. mit einer mehrschichtigen Filmstruktur und/oder einem gemusterten Material verwendet werden. So kann z.B. ein Wärmeverteiler (z.B. ein Graphit-Wärmeverteiler usw.) entlang der mehrschichtigen Filmstruktur angeordnet (z.B. auf die Filme laminiert, durch Laserschweißen zwischen den Filmen versiegelt usw.) werden. Oder es kann z.B. ein thermoelektrisches Modul entlang der mehrschichtigen Filmstruktur angeordnet werden.In exemplary embodiments, one or more thermal compensation materials, heat spreaders, thermoelectric modules, etc. having a multilayer film structure and / or a patterned material can be used. For example, a heat spreader (e.g., a graphite heat spreader, etc.) can be placed along the multilayer film structure (e.g., laminated to the films, sealed between the films by laser welding, etc.). Or, for example, a thermoelectric module can be arranged along the multilayer film structure.
Als weiteres Beispiel können ein oder mehrere thermische Ausgleichsmaterialien entlang einer Ober- und/oder Unterseite der mehrschichtigen Filmstruktur angeordnet werden. In diesem letzteren Beispiel kann das/die thermische(n) Ausgleichsmaterial(ien) dazu beitragen, Unterschiede in der Höhe von kürzeren und höheren PCB-Komponenten auszugleichen. Beispielsweise können thermische Ausgleichsmaterialien entlang einer Unterseite einer mehrschichtigen Filmstruktur angeordnet werden, so dass die thermischen Ausgleichsmaterialien über den Oberseiten der PCB-Komponenten angeordnet werden und diese unter Druck berühren, wenn die mehrschichtige Filmstruktur über den PCB-Komponenten installiert wird. Thermische Ausgleichsmaterialien können auch entlang einer Oberseite einer mehrschichtigen Filmstruktur angeordnet werden, so dass die thermischen Ausgleichsmaterialien unter Druck einen Wärmeverteiler (z.B. ein äußeres Gehäuse oder Gerätegehäuse usw.) berühren. Beispiele für thermische Ausgleichsmaterialien enthalten thermische Lückenfüller, thermische Phasenwechselmaterialien, thermisch leitende EMI-Absorber oder hybride thermische/EMI-Absorber, thermische Fette, Wärmeleitpasten, thermische Kitte, entbehrliche thermische Ausgleichsmaterialien, thermische Wege usw.As another example, one or more thermal compensation materials can be disposed along a top and / or bottom of the multilayer film structure. In this latter example, the thermal compensation material (s) can help compensate for differences in the height of shorter and taller PCB components. For example, thermal compensation materials can be placed along a bottom of a multilayer film structure so that the thermal compensation materials are placed over the tops of the PCB components and contact them under pressure when the multilayer film structure is installed over the PCB components. Thermal compensation materials can also be placed along a top surface of a multilayer film structure so that the thermal compensation materials contact a heat spreader (e.g., an outer housing or device housing, etc.) under pressure. Examples of thermal compensation materials include thermal gap fillers, thermal phase change materials, thermally conductive EMI absorbers or hybrid thermal / EMI absorbers, thermal greases, thermal paste, thermal putties, dispensable thermal compensation materials, thermal paths, etc.
Beispielhafte Ausführungsformen können ein oder mehrere abstrahlende Antennenelemente umfassen, die durch Bereiche in einer oder mehreren Schichten oder Filmen einer mehrschichtigen Filmstruktur, einer homogenen Filmstruktur oder einer einschichtigen Filmstruktur definiert oder erzeugt werden. Beispielhafte Ausführungsformen können eine Filmstruktur (z.B. eine mehrschichtige Filmstruktur, eine homogene Filmstruktur, eine einschichtige Filmstruktur usw.) mit einer oder mehreren Schichten oder Filmen enthalten, die so konfiguriert sind (z.B. mit Bereichen, die so ausgelegt werden usw.), dass sie die Umwelt schützen (z.B. Dampf- oder Sauerstoffbarrieren usw.). Beispielhafte Ausführungsformen können einen oder mehrere Wellenleiter enthalten, die durch Bereiche in einer oder mehreren Schichten oder Filmen einer mehrschichtigen Filmstruktur, einer homogenen Filmstruktur oder einer einschichtigen Filmstruktur definiert oder erzeugt werden. Dementsprechend können beispielhafte Ausführungsformen mehrschichtige Filmstrukturen mit mehreren Schichten oder Filmen mit Bereichen enthalten, die so konfiguriert sind, dass sie ein oder mehrere abstrahlende Antennenelemente, einen oder mehrere Wellenleiter, EMI-Abschwächung, Wärmemanagement, dielektrische Eigenschaften, Struktur und/oder Umweltschutz usw. bereitstellen. Beispielhafte Ausführungsformen können auch homogene oder einschichtige Filmstrukturen mit einer einzelnen oder individuellen Schicht oder Film mit Bereichen umfassen, die so konfiguriert sind, dass sie ein oder mehrere abstrahlende Antennenelemente, einen oder mehrere Wellenleiter, EMI-Abschwächung, Wärmemanagement, dielektrische Eigenschaften, Struktur und/oder Umweltschutz usw. bereitstellen.Exemplary embodiments may include one or more radiating antenna elements defined or created by regions in one or more layers or films of a multilayer film structure, a homogeneous film structure, or a single layer film structure. Exemplary embodiments may include a film structure (e.g., a multilayer film structure, a homogeneous film structure, a single-layer film structure, etc.) having one or more layers or films configured (e.g., with areas being laid out, etc.) to accommodate the Protect the environment (e.g. vapor or oxygen barriers, etc.). Exemplary embodiments may include one or more waveguides defined or created by regions in one or more layers or films of a multilayer film structure, a homogeneous film structure, or a single layer film structure. Accordingly, example embodiments may include multi-layer film structures with multiple layers or films with regions configured to provide one or more radiating antenna elements, one or more waveguides, EMI attenuation, thermal management, dielectric properties, structure and / or environmental protection, etc. . Exemplary embodiments may also include homogeneous or single layer film structures with a single or individual layer or film with regions configured to include one or more radiating antenna elements, one or more waveguides, EMI attenuation, thermal management, dielectric properties, structure and / or provide environmental protection, etc.
In beispielhaften Ausführungsformen sind die Seiten der Strukturen möglicherweise nicht vollkommen glatt oder definieren keine vollkommen gerade Linie von oben nach unten. Beispielsweise können die Seiten bei starker Vergrößerung eine abgestufte Konfiguration aufweisen. Aber die Seiten der pyramidenförmigen oder nicht-pyramidenförmigen Strukturen können vorzugsweise relativ glatt sein (z.B. ohne nennenswert große Stufen usw.), um die Reflexion von EMI-Ereignissen auf die Strukturen zu verringern oder zu vermeiden. Darüber hinaus können die Strukturen so konfiguriert werden, dass sie eine unterschiedliche Neigung oder Verjüngung (z.B. mindestens zwei oder mehr Abstufungen usw.) entlang der Seiten aufweisen. Zum Beispiel kann eine pyramidenförmige Struktur eine relativ allmähliche Verjüngung von der Basis zu einem mittleren Teil, eine stärkere Verjüngung vom mittleren Teil nach oben zur Spitze, und dann eine geringere Verjüngung von dort zur Spitze der Struktur aufweisen.In exemplary embodiments, the sides of the structures may not be perfectly smooth or may not define a perfectly straight line from top to bottom. For example, the pages may have a stepped configuration when enlarged. But the sides of the pyramidal or non-pyramidal structures may preferably be relatively smooth (e.g., without appreciably large steps, etc.) in order to reduce or avoid reflection of EMI events on the structures. In addition, the structures can be configured to have a different slope or taper (e.g., at least two or more gradations, etc.) along the sides. For example, a pyramidal structure may have a relatively gradual taper from the base to a central portion, a greater taper from the central portion up to the top, and then less taper from there to the top of the structure.
Die in
In beispielhaften Ausführungsformen kann die Konfiguration (z.B. Höhe, Form, Lage usw.) der Strukturen nicht randomisiert oder randomisiert sein (z.B. durch ein computergestütztes Randomisierungsverfahren usw.). Die Randomisierung der Höhe der Strukturen entlang eines BLS-Innenraums kann dazu beitragen, Hohlraumresonanzen unter dem BLS zu reduzieren oder zu vermeiden. Beispielhafte Ausführungsformen können rechteckige pyramidenförmige Strukturen mit der gleichen Basisgröße sein, aber eine oder mehrere der rechteckigen pyramidenförmigen Strukturen können eine andere Höhe haben als eine oder mehrere andere rechteckige pyramidenförmige Strukturen. Beispielsweise können sich höhere Pyramiden entlang der Kanten oder des äußeren Umfangs befinden, während sich kürzere Pyramiden in einem mittleren oder inneren Bereich befinden können, der nach innen von den Kanten oder dem äußeren Umfang beabstandet ist.In exemplary embodiments, the configuration (e.g., height, shape, location, etc.) of the structures may not be randomized or randomized (e.g., by a computerized randomization process, etc.). Randomizing the height of the structures along a BLS interior can help reduce or avoid cavity resonances under the BLS. Exemplary embodiments may be rectangular pyramidal structures with the same base size, but one or more of the rectangular pyramidal structures may have a different height than one or more other rectangular pyramidal structures. For example, taller pyramids can be along the edges or the outer perimeter, while shorter pyramids can be located in a central or inner area that is spaced inwardly from the edges or the outer perimeter.
Strukturen mit unterschiedlichen Höhen können verwendet werden, um Abweichungen in der Höhe von kürzeren und höheren PCB-Komponenten auszugleichen. Zum Beispiel können höhere und kürzere Strukturen entlang einer Innenfläche einer BLS-Abdeckung oder eines Deckels angeordnet werden, so dass die höheren und kürzeren Strukturen im Allgemeinen über kürzeren bzw. höheren PCB-Komponenten angeordnet werden, wenn die BLS über den PCB-Komponenten installiert wird. Die unterschiedlichen Höhen der Strukturen können auch dazu beitragen, Hohlraumresonanzen unter der BLS zu vermeiden oder zu verringern.Structures of different heights can be used to accommodate for variations in the height of shorter and taller PCB components. For example, taller and shorter structures can be placed along an inner surface of a BLS cover or lid so that the taller and shorter structures are generally placed over shorter and taller PCB components, respectively, when the BLS is installed over the PCB components . The different heights of the structures can also help avoid or reduce cavity resonance under the BLS.
Zusätzlich oder alternativ zur Beladung oder Füllung mit luftgefüllten Partikeln
Wie in
Die Planarisierungsschicht
In beispielhaften Ausführungsformen, in denen die Planarisierungsschicht elektrisch leitend ist, können ein oder mehrere dielektrische Materialien (z. B. eine dünne dielektrische Schicht usw.) entlang freiliegender Außenflächenabschnitte der Planarisierungsschicht vorgesehen werden, um einen Kurzschluss benachbarter Vorrichtungskomponenten durch die elektrisch leitende Planarisierungsschicht zu vermeiden. Als weiteres Beispiel kann dielektrisches Material in ein thermisches Ausgleichsmaterial (TIM) eingebettet werden, wenn das TIM als Planarisierungsschicht verwendet wird (z.B. spritzgegossen, etc.). Die hier beschriebenen Planarisierungsschichten (z.B.
Die in
Wie in
In den dargestellten Ausführungsformen der
Wie in
In beispielhaften Ausführungsformen können die Filme oder Schichten eine mehrschichtige FSS-Struktur (z.B. 648 (
Eine mehrschichtige FSS-Struktur (z.B. 648 (
Die Filme mit den elektrisch leitfähigen FSS-Elementen können zusammengefügt werden (z. B. gestapelt, laminiert usw.), um die mehrschichtige FSS-Struktur zu bilden. Die FSS-Elemente können mit Absorber(n) hinterlegt werden, um die Absorberfrequenz zu reduzieren.The films with the electrically conductive FSS elements can be assembled (e.g., stacked, laminated, etc.) to form the multilayer FSS structure. The FSS elements can be stored with absorber (s) in order to reduce the absorber frequency.
In beispielhaften Ausführungsformen kann eine FSS-Struktur (z. B. 648 (
In beispielhaften Ausführungsformen können ein oder mehrere FSS-Element(e) eine andere Form und/oder Größe haben als ein oder mehrere andere(s) FSS-Element(e). Eine andere beispielhafte Ausführungsform kann beispielsweise eine FSS-Struktur mit FSS-Ringelementen unterschiedlicher Dicke und/oder unterschiedlicher Radien enthalten.In exemplary embodiments, one or more FSS elements may have a different shape and / or size than one or more other FSS elements. Another exemplary embodiment can include, for example, an FSS structure with FSS ring elements of different thicknesses and / or different radii.
In beispielhaften Ausführungsformen können die Schichten einer mehrschichtigen FSS-Struktur eine beliebige Form (z.B. rechteckig, kreisförmig, dreieckig usw.) und/oder Größe haben, z.B. um bei mehreren Frequenzen und/oder über eine größere Bandbreite zu arbeiten, usw. Im Betrieb kann eine FSS-Struktur Signale bei nahezu streifendem Einfall (90 Grad Abweichung von der Normalen) reflektieren, absorbieren, blockieren und/oder umlenken, um Energie zu stoppen.In exemplary embodiments, the layers of a multilayer FSS structure can be any shape (e.g., rectangular, circular, triangular, etc.) and / or size, e.g., to operate at multiple frequencies and / or over a wider bandwidth, etc. an FSS structure reflecting, absorbing, blocking and / or redirecting signals at almost grazing incidence (90 degrees deviation from normal) in order to stop energy.
Nur als Beispiel: Die mehrschichtige pyramidenförmige Struktur kann eine Gesamthöhe von etwa 2 mm oder weniger und etwa 100 Mikron dicke Schichten aufweisen. Diese Abmessungen sind jedoch nur zur Veranschaulichung angegeben, da die mehrschichtige pyramidenförmige Struktur eine andere Gesamthöhe und/oder Schichten mit einer anderen Dicke haben kann. Die in
In der in
In der in
In der in
Wie in
In beispielhaften Ausführungen können EMI-absorbierende hervorstehende Strukturen (z.B.
Eine beispielhafte Ausführungsform beinhaltet ein Verfahren, EMI absorbierende hervorstehende Strukturen auf eine Oberfläche zu kleben. In dieser beispielhaften Ausführungsform kann das Verfahren das Aufbringen einer Schutzschicht über den dreidimensionalen Formen der EMI-absorbierenden hervorstehenden Strukturen umfassen. Die Methode kann ferner das Aufbringen einer Druckkraft gegen die Schutzschicht umfassen, um eine hohe Haftfestigkeit (oder PSA-Haftung) auf einer Oberfläche zu gewährleisten. Die Schutzschicht kann entfernbar und/oder inert (z.B. dielektrisch, nicht absorbierend usw.) sein.An exemplary embodiment includes a method of adhering EMI absorbing protruding structures to a surface. In this exemplary embodiment, the method may include applying a protective layer over the three-dimensional shapes of the EMI absorbing protruding structures. The method can further comprise applying a compressive force against the protective layer in order to ensure high adhesive strength (or PSA adhesion) on a surface. The protective layer can be removable and / or inert (e.g. dielectric, non-absorbent, etc.).
Hierin werden auch beispielhafte Ausführungsformen von Vorrichtungskomponenten offengelegt, die mehrschichtige Filmstrukturen, gemusterte Materialien, Metamaterialien und/oder funktionelle Filme enthalten (z.B. integral enthalten, aus ihnen hergestellt usw.). In beispielhaften Ausführungsformen können eine mehrschichtige Filmstruktur, gemustertes Material, Metamaterial und/oder funktioneller Film in eine Vorrichtungskomponente integriert sein und/oder als solche verwendet werden, wie z.B. ein äußeres Gehäuse, eine Rückwand, eine Mittelplatte, eine Siebplatte, eine Innenplatte, eine Außenhaut einer Vorrichtung, ein Interposer, ein IC-Paket usw. In solchen Ausführungsformen kann die Vorrichtungskomponente ihre ursprüngliche Funktionalität beibehalten, aber auch eine zusätzliche Funktionalität (z.B. EMI-Abschwächung, Wärmemanagement, dielektrisch, magnetisch und/oder strukturell usw.) haben, die durch die mehrschichtige Filmstruktur, das gemusterte Material, das Metamaterial und/oder den funktionellen Film bereitgestellt wird. Zum Beispiel kann eine mehrschichtige Filmstruktur, gemustertes Material, Metamaterial und/oder funktionalen Film in die Außenhaut einer Vorrichtung, wie z.B. eines Smartphones, einer Spielsystemkonsole, einer Smartwatch, einer 5G-Antenne im Gehäuse (AlP) usw., integriert und/oder als Gehäuse oder Außenhaut verwendet werden.Also disclosed herein are exemplary embodiments of device components that include (e.g., include, fabricate from, etc.) multi-layer film structures, patterned materials, metamaterials, and / or functional films. In exemplary embodiments, a multi-layer film structure, patterned material, metamaterial and / or functional film can be integrated into a device component and / or used as such, such as an outer housing, a back wall, a center plate, a sieve plate, an inner plate, an outer skin a device, an interposer, an IC package, etc. In such embodiments, the device component may retain its original functionality, but also have additional functionality (e.g., EMI mitigation, thermal management, dielectric, magnetic, and / or structural, etc.) implemented by the multilayer film structure, the patterned material, the metamaterial and / or the functional film is provided. For example, a multi-layer film structure, patterned material, metamaterial and / or functional film can be integrated into the outer skin of a device, such as a smartphone, a game system console, a smart watch, a 5G antenna in the housing (AlP) etc., and / or as Housing or outer skin can be used.
In beispielhaften Ausführungsformen kann eine mehrlagige Filmstruktur, gemustertes Material, Metamaterial und/oder ein funktioneller Film zur Übertragung von Wärme von einem oder mehreren heißeren Bereichen oder Gebieten einer Vorrichtung (z.B. PCB-Komponenten usw.) auf einen oder mehrere kühlere Bereiche oder Gebiete (z.B. andere PCB-Komponenten, unbenutzte Bereiche der PCB usw.) verwendet werden. Indem ein Gerät als Ganzes für das Wärmemanagement betrachtet wird, anstatt jede einzelne Komponente separat zu behandeln und die Wärme auf der Basis einzelner Komponenten zu übertragen, können beispielhafte Ausführungsformen eine einheitlichere Vorrichtungstemperatur und verbesserte thermische Eigenschaften der Vorrichtung ermöglichen, auch wenn einzelne der Komponenten durch Wärmeübertragung von anderen Komponenten erwärmt werden können. Dementsprechend können beispielhafte Ausführungsformen die Verwendung anderer Teile einer elektronischen Vorrichtung als Kühlkörper enthalten, so dass Wärme von einem Bauteil bzw. von Bauteilen auf ein anderes Bauteil bzw. auf andere Bauteile oder ungenutzte Teile der PCB übertragen wird. Beispielsweise kann eine Innenplatte einer elektronischen Vorrichtung eine mehrschichtige Filmstruktur, gemustertes Material, Metamaterial und/oder einen funktionellen Film aufweisen, der zur Bereitstellung von Wärmemanagement verwendet wird. Die mehrschichtige Filmstruktur, das gemusterte Material, das Metamaterial und/oder der funktionelle Film der inneren Platte kann die Abwärme von einem oder mehreren Gebieten abziehen und die Abwärme auf einen oder mehrere andere Gebiete übertragen/verteilen, wodurch diese einen oder mehreren anderen Gebiete der elektronischen Vorrichtung erwärmt und deren Temperatur erhöht werden kann. Dies wiederum kann zu einer gleichmäßigeren Temperatur der Vorrichtung führen und eine gleichmäßigere Wärmeableitung ermöglichen.In exemplary embodiments, a multilayer film structure, patterned material, metamaterial, and / or functional film can be used to transfer heat from one or more hotter areas or areas of a device (e.g., PCB components, etc.) to one or more cooler areas or areas (e.g., other PCB components, unused areas of the PCB, etc.). By looking at a device as a whole for thermal management, rather than treating each individual component separately and transferring heat on a per-component basis, example embodiments may enable more uniform device temperature and improved thermal properties of the device, even when individual components are transferred by heat can be heated by other components. Accordingly, example embodiments may include the use of other parts of an electronic device as heat sinks so that heat is transferred from one component or components to another component or to other components or unused parts of the PCB. For example, an inner panel of an electronic device may have a multilayer film structure, patterned material, metamaterial, and / or a functional film that is used to provide thermal management. The multilayer film structure, the patterned material, the metamaterial and / or the functional film of the inner plate can extract the waste heat from one or more areas and transfer / distribute the waste heat to one or more other areas, thereby creating one or more other areas of the electronic Device heated and the temperature can be increased. This in turn can lead to a more uniform temperature of the device and enable more uniform heat dissipation.
Der Wellenleiter
Die mehrschichtige Filmstruktur und/oder das Metamaterial
Das äußere Vorrichtungsgehäuse
Dementsprechend können beispielhafte Ausführungsformen, die hier offenbart werden, ein äußeres Vorrichtungsgehäuse
Die mehrschichtige Filmstruktur und/oder der Metamaterial-Interposer
In einer beispielhaften Ausführungsform wird ein Interposer zur Verbindung von zwei PCBs oder SIPs mit Komponenten mittels Gießen (z.B. Spritzgießen usw.) von funktionellem Blockcopolymer mit elektrischen Verbindungsbahnen zwischen den SIPs bereitgestellt. In der in
Der Interposer
Beispielhafte Ausführungsformen können die Strukturierung der Funktionalität in einer mehrschichtigen Filmstruktur zur Anpassung an ein Layout von Komponenten auf zwei oder mehr PCBs enthalten. Wenn die PCB's sandwichartig angeordnet sind, kann die gemusterte mehrlagige Filmstruktur elektrische Verbindungen und andere Funktionen zwischen den Komponenten auf den PCB's herstellen. In beispielhaften Ausführungsformen können gemusterte Filme zur Bereitstellung elektrischer Verbindungen für SIPs (System in Package) erstellt werden. In beispielhaften Ausführungsformen kann eine mehrschichtige Filmstruktur, die Blockcopolymerfilme aufweist, als Substratmaterial für eine PCB verwendet werden.Exemplary embodiments may include structuring functionality in a multilayer film structure to accommodate a layout of components on two or more PCBs. When the PCB's are sandwiched, the patterned multilayer film structure can provide electrical connections and other functions between the components on the PCB's. In example embodiments, patterned films can be created to provide electrical connections for system in package (SIPs). In exemplary embodiments, a multilayer film structure comprising block copolymer films can be used as a substrate material for a PCB.
Die mehrschichtige Filmstruktur und/oder das Metamaterial
Metamaterial-Musterung (z. B. FSS usw.) kann in einem Vorrichtungsgehäuse oder einer Vorrichtungsaufnahme verwendet werden, um Signale zur Reduzierung von EMI und zur Eliminierung oder Reduzierung von Nebenkeulen/seitlichen Strahlungskeulen zu leiten. Zum Beispiel kann ein Metamaterial-FSS innerhalb eines Radoms verwendet werden, was eine Reduzierung der Radomdicke ermöglicht, z.B. von etwa 3 Millimeter auf ½ Millimeter usw.Metamaterial patterning (e.g., FSS, etc.) can be used in a device housing or receptacle to route signals to reduce EMI and to eliminate or reduce sidelobes / side lobes. For example, a metamaterial FSS can be used inside a radome, which allows the radome thickness to be reduced, e.g. from about 3 millimeters to ½ millimeter, etc.
Wie in
Konventionelle Abschirmungen auf Leiterplattenebene dienen zur Eindämmung von EMI-Energie, indem sie einen elektrisch leitfähigen Faraday-Metallkäfig um eine oder mehrere Vorrichtungskomponenten bilden. Die Metallabschirmung dient oft auch dazu, Wärmeenergie darunter einzuschließen. Diese Wärmeenergie muss freigesetzt werden, so dass die EMI-Reduzierung und die Wärmeübertragung sich gegenseitig beeinflussen. Herkömmliche Abschirmungen auf Leiterplattenebene haben eine rechteckige Konstruktion aus elektrisch leitfähigem Metall mit fünf Seiten. Die sechste Seite der Faraday-Abschirmung wird von der Massefläche der PCB gebildet.Conventional board-level shields are used to contain EMI energy by forming an electrically conductive Faraday metal cage around one or more device components. The metal shield often also serves to trap thermal energy underneath. This thermal energy needs to be released so that EMI reduction and heat transfer affect each other. Conventional board-level shields have a rectangular construction of electrically conductive metal with five sides. The sixth side of the Faraday shield is formed by the ground plane of the PCB.
In beispielhaften Ausführungsformen, die hier offenbart werden, wird eine (oder mehrere) Metallseitenwand(en) einer BLS durch Absorbermaterial ersetzt. Als Beispiel kann das Absorbermaterial eine oder mehrere hierin offen gelegte mehrschichtige Filmstrukturen und/oder gemusterte Materialien umfassen, wie z.B. eine mehrschichtige Filmstruktur aufweisend Blockcopolymerfilme mit Bereichen (z.B.
Durch die Steuerung der Absorberdicke und -anordnung kann eine hochohmige Wand erzeugt werden, die den Durchgang elektromagnetischer Energie durch den Absorber blockiert oder verhindert. Dies kann im Allgemeinen frequenzspezifisch sein. Das Absorbermaterial kann ein wärmeleitendes Absorbermaterial aufweisen, um die Wärmeübertragung in einer hybriden EMI/thermischen Vorrichtung zu erleichtern.By controlling the absorber thickness and arrangement, a high-resistance wall can be created that blocks or prevents the passage of electromagnetic energy through the absorber. This can generally be frequency specific. The absorber material can comprise a thermally conductive absorber material to facilitate heat transfer in a hybrid EMI / thermal device.
In beispielhaften Ausführungsformen können eine oder mehrere BLS-Seitenwände aus Absorbermaterial bestehen, das so konfiguriert ist, dass es verschiedene Frequenzen in verschiedene Richtungen lenkt oder steuert, so dass einige Frequenzen gedämpft werden können, während die übrigen Frequenzen nicht gedämpft werden.In exemplary embodiments, one or more BLS sidewalls may be made of absorber material configured to direct or control different frequencies in different directions so that some frequencies can be attenuated while the remaining frequencies are not.
Die vierte Seitenwand
Beispielhafte Ausführungsformen können einen lasergehärteten Dotierungskatalysator (z.B. Specks usw.) innerhalb eines Films enthalten, der die Kristallisation des Dotierungsstoffs bewirkt und dadurch eine verbesserte Leistung bietet, z.B. Wärmemanagement, Abschwächung elektromagnetischer Interferenzen (EMI), elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, EMI-Absorbierung, magnetische, dielektrische und/oder strukturelle Leistung usw. Andere beispielhafte Ausführungsformen können das Gießen von Klebeband durch Tintenstrahldruckmaterial in Öffnungen (z.B. Perforationen, Ausschnitte, Löcher usw.) in Filmen umfassen, um elektrische Verbindungen und/oder thermische Pfade zu schaffen.Exemplary embodiments may contain a laser-cured doping catalyst (e.g. Specks, etc.) within a film that causes the dopant to crystallize and thereby offers improved performance, e.g., thermal management, attenuation of electromagnetic interference (EMI), electrical conductivity, thermal conductivity, EMI absorption, magnetic , dielectric and / or structural performance, etc. Other exemplary embodiments may include pouring adhesive tape through inkjet printing material into openings (e.g., perforations, cutouts, holes, etc.) in films to create electrical connections and / or thermal paths.
Beispielhafte Ausführungsformen können Verfahren zur Verwendung mindestens einer Form (z.B. Folie, andere Verlängerung oder Projektion usw.), einer oder mehrerer Bereiche einer mehrschichtigen Blockcopolymer-Filmstruktur, Dotierung und/oder Musterung zur Bereitstellung von EMI-Abschwächung (z.B. EMI-Abschirmung, EMI-Absorbierung usw.) und/oder Wärmemanagement umfassen. Die Form kann eine pyramidale Struktur (z.B. eine rechteckige Pyramide usw.) und/oder eine nicht-pyramidale Struktur enthalten.Exemplary embodiments may include methods of using at least one shape (e.g., foil, other extension or projection, etc.), one or more areas of a multilayer block copolymer film structure, doping and / or patterning to provide EMI attenuation (e.g., EMI shielding, EMI Absorption, etc.) and / or thermal management. The shape can include a pyramidal structure (e.g. a rectangular pyramid, etc.) and / or a non-pyramidal structure.
In einer beispielhaften Ausführungsform kann ein Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Wärmemanagement- und/oder Elektromagnetische Interferenz (EMI)-Abschwächungsmaterials die Herstellung von Blockcopolymerfilmen mit Bereichen durch Zugabe von einem oder mehreren Füllstoffen oder Additiven enthalten, um eine oder mehrere Eigenschaften, Merkmale, Funktionen und/oder Leistung der Bereiche zu ändern, z.B. Wärmemanagement, Elektromagnetische Interferenz (EMI)-Abschwächung, elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, EMI-absorbierende, magnetische, dielektrische und/oder strukturelle Leistung, usw.In an exemplary embodiment, a method of making a multilayer thermal management and / or electromagnetic interference (EMI) mitigation material may include making block copolymer films with areas by adding one or more fillers or additives to one or more properties, features, functions and / or change performance of the areas, e.g. thermal management, electromagnetic interference (EMI) attenuation, electrical conductivity, thermal conductivity, EMI absorbing, magnetic, dielectric and / or structural performance, etc.
In einer beispielhaften Ausführungsform kann ein Verfahren zur Herstellung eines Films die Bestimmung eines Funktionalitätsmusters, die Auswahl eines ersten Polymers mit ersten Eigenschaften, die Auswahl eines zweiten Polymers mit zweiten Eigenschaften, die Auswahl eines funktionellen Materials (z.B. vordefiniert, in einer vorbestimmten Form, usw.) mit dritten Eigenschaften (z.B, wärmeleitend, elektrisch leitend, EMI-absorbierend, dielektrisch, strukturell usw.) enthalten, und Verwendung des ersten und des zweiten Polymers und des funktionellen Materials zur Herstellung von Filmen mittels Blockcopolymerverfahren, so dass die Filme das Muster der Funktionalität aufweisen, wenn sie zusammengesetzt werden (z.B. gestapelt und laminiert zu einer mehrschichtigen Struktur usw.). Das Muster der Funktionalität kann die Höhe der Spalten, die Breite der Spalten, den Abstand der Spalten, die Beladbarkeit des Füllstoffs und/oder die Dichte des Füllstoffs in den Spalten usw. umfassen.In an exemplary embodiment, a method of making a film may include determining a functionality pattern, selecting a first polymer with first properties, selecting a second polymer with second properties, selecting a functional material (e.g., predefined, in a predetermined shape, etc.) ) with third properties (e.g., thermally conductive, electrically conductive, EMI absorbing, dielectric, structural, etc.), and using the first and second polymer and functional material to make films using block copolymer processes so that the films follow the pattern of the Exhibit functionality when put together (e.g., stacked and laminated into a multi-layer structure, etc.). The pattern of functionality can include the height of the columns, the width of the columns, the spacing of the columns, the loadability of the filler and / or the density of the filler in the columns, and so on.
In einer beispielhaften Ausführungsform enthalt eine mehrschichtige Struktur eine Basisschicht, die Strukturen (z.B. gegossen mit usw.) enthält (z.B. pyramidenförmige Strukturen, nicht-pyramidenförmige Strukturen usw.), die entlang mindestens einer ersten Seite der Basisschicht daraus hervorstehen. Entlang der ersten Seite befindet sich eine Planarisierungsschicht, die eine im Wesentlichen planare Oberfläche gegenüber einer zweiten Seite der Basisschicht bildet.In an exemplary embodiment, a multilayer structure includes a base layer, that includes structures (e.g., cast with, etc.) (e.g., pyramidal structures, non-pyramidal structures, etc.) protruding therefrom along at least a first side of the base layer. Located along the first side is a planarization layer that forms a substantially planar surface opposite a second side of the base layer.
Die Planarisierungsschicht kann ein dielektrisches Material (z.B. ein abgestuftes Dielektrikum zur Impedanzanpassung, eine gleichmäßige dielektrische Planarisierungsschicht usw.), ein wärmeleitendes Material, ein elektrisch leitendes Material usw. aufweisen. Mindestens eine Filmschicht kann entlang der Planarisierungsschicht gegenüber der Basisschicht angeordnet (z.B. angeklebt, etc.) sein.The planarization layer may comprise a dielectric material (e.g., a graded dielectric for impedance matching, a uniform dielectric planarization layer, etc.), a thermally conductive material, an electrically conductive material, and so on. At least one film layer may be disposed (e.g., glued, etc.) along the planarization layer opposite the base layer.
Die mehrschichtige Struktur kann frequenzselektive Oberflächenelemente (FSS) (z.B. elektrisch leitende Ringe usw.) enthalten, die im Allgemeinen zwischen der Filmschicht und der Planarisierungsschicht angeordnet sind. Die FSS-Elemente können zum Beispiel elektrisch leitende Ringe in einem Muster aufweisen. Die mehrschichtige Struktur kann mehrere FSS-Schichten oder -Filme (z.B. in gestapelter Anordnung usw.) enthaltend FSS-Elementen umfassen, z.B. elektrisch leitende Ringe, die entlang mehrerer Schichten oder Filme gedruckt oder in diese eingebettet sind. Die FSS-Elemente einer Schicht können FSS-Elemente in einer anderen Schicht überlappen. Die FSS-Elemente können eine Grundschicht aus EMI-absorbierendem Material enthalten.The multilayer structure may include frequency selective surface elements (FSS) (e.g., electrically conductive rings, etc.) generally disposed between the film layer and the planarization layer. For example, the FSS elements may have electrically conductive rings in a pattern. The multilayer structure may comprise multiple FSS layers or films (e.g., in a stacked arrangement, etc.) containing FSS elements, e.g., electrically conductive rings, printed along or embedded in multiple layers or films. The FSS elements of one layer can overlap FSS elements in another layer. The FSS elements can contain a base layer of EMI absorbing material.
In beispielhaften Ausführungsformen können Gebiete mit erhöhten oder verminderten magnetischen Eigenschaften innerhalb einer mehrschichtigen Filmstruktur und/oder eines gemusterten Materials erzeugt werden. Beispielsweise können Bereiche mit magnetischer Anziehung und Abstoßung verwendet werden, wenn beladenes Copolymerharz während der Extrusion oder Kalandrierung zu einem Film polymerisiert.In exemplary embodiments, areas with increased or decreased magnetic properties can be created within a multilayer film structure and / or a patterned material. For example, areas of magnetic attraction and repulsion can be used when loaded copolymer resin polymerizes into a film during extrusion or calendering.
In beispielhaften Ausführungsformen, in denen ein thermisches Ausgleichsmaterial auf eine mehrschichtige Filmstruktur und/oder gemustertes Material aufgebracht und/oder zusammen mit dieser verwendet werden kann, kann eine breite Palette von thermischen Ausgleichsmaterialien verwendet werden. Beispiele für thermische Ausgleichsmaterialien sind thermische Lückenfüller, thermische Phasenwechselmaterialien, thermisch leitende EMI-Absorber oder hybride thermische/EMI-Absorber, thermische Fette, Wärmeleitpasten, thermische Kitte, entbehrliche thermische Ausgleichsmaterialien, Wärmekissen usw.In exemplary embodiments in which a thermal compensation material may be applied to and / or used in conjunction with a multilayer film structure and / or patterned material, a wide variety of thermal compensation materials may be used. Examples of thermal compensation materials are thermal gap fillers, thermal phase change materials, thermally conductive EMI absorbers or hybrid thermal / EMI absorbers, thermal greases, thermally conductive pastes, thermal putties, dispensable thermal compensation materials, heat cushions, etc.
In beispielhaften Ausführungsformen, die eine Abschirmung auf Leiterplattenebene enthalten oder beinhalten, kann eine breite Palette von Materialien für die Abschirmung auf Leiterplattenebene (im weiteren Sinne Abschirmung) oder einem Teil davon verwendet werden, wie z.B. kaltgewalzter Stahl, Nickel-SilberLegierungen, Kupfer-Nickel-Legierungen, Edelstahl, verzinnter kaltgewalzter Stahl, verzinnte Kupferlegierungen, Kohlenstoffstahl, Messing, Kupfer, Aluminium, Kupfer-Beryllium-Legierungen, Phosphorbronze, Stahl, Legierungen davon, ein mit elektrisch leitendem Material beschichtetes Kunststoffmaterial oder andere geeignete elektrisch leitende und/oder magnetische Materialien. Die Materialien, die in dieser Anwendung offenbart werden, werden hier nur zu Veranschaulichungszwecken zur Verfügung gestellt, da unterschiedliche Materialien verwendet werden können, abhängig z.B. von der jeweiligen Anwendung.In exemplary embodiments that include or include circuit board level shielding, a wide variety of materials may be used for circuit board level shielding (shielding in a broader sense) or part thereof, such as cold-rolled steel, nickel-silver alloys, copper-nickel Alloys, stainless steel, tinned cold-rolled steel, tinned copper alloys, carbon steel, brass, copper, aluminum, copper-beryllium alloys, phosphor bronze, steel, alloys thereof, a plastic material coated with electrically conductive material or other suitable electrically conductive and / or magnetic materials. The materials disclosed in this application are provided here for illustrative purposes only, as different materials can be used depending, for example, on the particular application.
Beispielhafte Ausführungsformen können eine mehrschichtige Filmstruktur und/oder gemustertes Material enthalten, das mindestens einen Bereich (z.B. ein Bereich durchgehender Dicke eines Blockcopolymerfilms usw.) mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit (z.B. innerhalb eines Bereichs von etwa 1 W/mK (Watt pro Meter pro Kelvin) bis etwa 6 W/mK usw.) enthält, je nach den besonderen Materialien, die zur Herstellung des mehrschichtigen Films und/oder des gemusterten Materials und des prozentualen Anteils des wärmeleitenden Füllstoffs, falls vorhanden, verwendet werden. Diese Wärmeleitfähigkeiten sind nur Beispiele, da andere Ausführungsformen einen mehrschichtigen Film und/oder ein gemustertes Material enthaltend mindestens einem Bereich mit einer Wärmeleitfähigkeit von mehr als 6 W/mK, weniger als 1 W/mK oder zwischen 1 und 6 W/mK enthalten können.Exemplary embodiments may include a multilayer film structure and / or patterned material that has at least one area (e.g., an area of continuous thickness of a block copolymer film, etc.) with a high thermal conductivity (e.g., within a range of about 1 W / mK (watts per meter per Kelvin) up to about 6 W / mK, etc.), depending on the particular materials used to make the multilayer film and / or patterned material and the percentage of the thermally conductive filler, if any. These thermal conductivities are only examples, as other embodiments may include a multilayer film and / or a patterned material containing at least one area with a thermal conductivity of more than 6 W / mK, less than 1 W / mK or between 1 and 6 W / mK.
In beispielhaften Ausführungsformen kann zumindest ein Bereich einer mehrschichtigen Filmstruktur und/oder eines gemusterten Materials wärmeleitend sein (z.B. ein wärmeleitender Bereich eines Blockkopolymerfilms usw.) mit einer relativ hohen Wärmeleitfähigkeit. In solchen Ausführungsformen kann der wärmeleitende Bereich der mehrschichtigen Filmstruktur und/oder des gemusterten Materials verwendet werden, um einen Teil eines wärmeleitenden Wärmepfades von einer Wärmequelle zu einer Wärmeabfuhr-/Wärmeableitungsstruktur oder - komponente zu definieren oder bereitzustellen. Der wärmeleitende Bereich der mehrschichtigen Filmstruktur und/oder des gemusterten Materials kann z.B. dazu verwendet werden, Wärmeenergie (z.B. Wärme usw.) von einer Wärmequelle einer elektronischen Vorrichtung abzuleiten. Der wärmeleitende Bereich der mehrschichtigen Filmstruktur und/oder des gemusterten Materials kann im Allgemeinen zwischen einer Wärmequelle und einer Wärmeabfuhr-/Wärmeverteilungsstruktur oder -komponente positioniert werden, um eine thermische Verbindung, eine Grenzfläche, einen Pfad oder einen wärmeleitenden Wärmepfad herzustellen, entlang derer Wärme von der Wärmequelle zur Wärmeabfuhr-/Wärmeverteilungsstruktur oder -komponente übertragen (z.B. geleitet) werden kann. Während des Betriebs kann der wärmeleitende Bereich der mehrschichtigen Filmstruktur und/oder des gemusterten Materials so funktionieren, dass die Wärme von der Wärmequelle entlang des wärmeleitenden Pfads zur Wärmeabfuhr-/Wärmeverteilungsstruktur oder zum Bauteil übertragen (z.B. Wärme leiten usw.) werden kann. In beispielhaften Ausführungsformen, in denen die mehrschichtige Filmstruktur und/oder das gemusterte Material mindestens einen Bereich zur Abschwächung von EMI enthält (z.B. einen elektrisch leitenden und/oder EMI absorbierenden Bereich eines Blockkopolymerfilms usw.), kann die mehrschichtige Filmstruktur und/oder das gemusterte Material auch zur Abschwächung von EMI (z.B. Absorbierung, Blockierung, Reflexion usw.) dienen, die auf den EMI abschwächenden Bereich der mehrschichtigen Filmstruktur und/oder des gemusterten Materials einfällt.In exemplary embodiments, at least a portion of a multilayer film structure and / or patterned material may be thermally conductive (eg, a thermally conductive portion of a block copolymer film, etc.) with a relatively high thermal conductivity. In such embodiments, the thermally conductive region of the multilayer film structure and / or patterned material can be used to define or provide a portion of a thermally conductive thermal path from a heat source to a heat dissipation / heat dissipation structure or component. For example, the thermally conductive area of the multi-layer film structure and / or the patterned material can be used to dissipate thermal energy (e.g. heat, etc.) from a heat source of an electronic device. The thermally conductive area of the multilayer film structure and / or the patterned material can generally be between a heat source and a heat dissipation / heat distribution structure or - component can be positioned to create a thermal connection, interface, path, or thermally conductive thermal path along which heat can be transferred (e.g., conducted) from the heat source to the heat dissipation / distribution structure or component. During operation, the thermally conductive area of the multilayer film structure and / or the patterned material can function in such a way that the heat from the heat source can be transferred (e.g., conduct heat etc.) along the thermally conductive path to the heat dissipation / heat distribution structure or the component. In exemplary embodiments in which the multilayer film structure and / or the patterned material contains at least one area for attenuating EMI (e.g. an electrically conductive and / or EMI absorbing area of a block copolymer film, etc.), the multilayer film structure and / or the patterned material also serve to attenuate EMI (e.g., absorption, blocking, reflection, etc.) incident on the EMI-attenuating area of the multilayer film structure and / or the patterned material.
Die hier offenbarten beispielhaften Ausführungsformen können mit einer Vielzahl von Wärmequellen, elektronischen Vorrichtungen (z. B. Smartphones usw.) und/oder Wärmeabfuhr-/Wärmeverteilungsstrukturen oder -komponenten (z. B. einem Wärmeverteiler, einem Kühlkörper, einem Wärmerohr, einer Dampfkammer, einer Vorrichtungsaußenhülle oder -gehäuse usw.) verwendet werden. Eine Wärmequelle kann z.B. eine oder mehrere wärmeerzeugende Komponenten oder Vorrichtungen aufweisen (z.B. eine CPU, einen Chip im Underfill, ein Halbleiterbauelement, ein Flip-Chip-Bauelement, eine Grafikverarbeitungseinheit (GPU), einen digitalen Signalprozessor (DSP), ein Multiprozessorsystem, eine integrierte Schaltung (IC), einen Mehrkernprozessor usw.). Im Allgemeinen kann eine Wärmequelle jede Komponente oder Vorrichtung aufweisen, die eine höhere Temperatur als der wärmeleitende Bereich der mehrschichtigen Filmstruktur und/oder des gemusterten Materials hat oder auf andere Weise Wärme an den wärmeleitenden Bereich der mehrschichtigen Filmstruktur und/oder des gemusterten Materials abgibt oder überträgt, unabhängig davon, ob die Wärme durch die Wärmequelle erzeugt oder lediglich durch oder über die Wärmequelle übertragen wird. Dementsprechend sollten die Aspekte der vorliegenden Offenbarung nicht auf die Verwendung mit einer einzigen Art von Wärmequelle, elektronischer Vorrichtung, Wärmeabfuhr-/Wärmeverteilungsstruktur usw. beschränkt sein.The exemplary embodiments disclosed herein can be used with a variety of heat sources, electronic devices (e.g., smartphones, etc.) and / or heat dissipation / distribution structures or components (e.g., a heat spreader, heat sink, heat pipe, vapor chamber, a device outer shell or housing, etc.). A heat source can, for example, have one or more heat-generating components or devices (e.g. a CPU, a chip in the underfill, a semiconductor component, a flip-chip component, a graphics processing unit (GPU), a digital signal processor (DSP), a multiprocessor system, an integrated Circuit (IC), a multi-core processor, etc.). In general, a heat source can include any component or device that is at a higher temperature than the thermally conductive area of the multilayer film structure and / or the patterned material or that otherwise gives off or transfers heat to the thermally conductive area of the multilayer film structure and / or the patterned material regardless of whether the heat is generated by the heat source or is only transferred through or via the heat source. Accordingly, the aspects of the present disclosure should not be limited to use with a single type of heat source, electronic device, heat dissipation / distribution structure, and so on.
In beispielhaften Ausführungsformen können sich EMI-absorbierende Strukturen oder EMI-Absorber außerhalb oder entlang der Außenseite eines Hohlraums oder einer Kammer befinden. Die EMI-Absorber oder Strukturen können so konfiguriert sein (z.B. kegel- oder pyramidenförmig usw.), dass sie die Wahrscheinlichkeit der Reflexion einfallender Strahlung (z.B. hochfrequente Strahlung in weiten Winkeln, Strahlung mit Streufrequenzen usw.) durch eine Öffnung (z.B. die Öffnung eines Autoradars usw.) in den Hohlraum oder die Kammer unterdrücken oder verringern. Die Platzierung des EMI-Absorbers kann somit eine verbesserte Leistung der Elektronik (z.B. ADVICS (ADVanced Intelligent Chassis Systems) usw.) innerhalb des Hohlraums oder der Kammer ermöglichen und Streufrequenzen entfernen.In exemplary embodiments, EMI absorbing structures or EMI absorbers can be located outside or along the outside of a cavity or chamber. The EMI absorbers or structures can be configured (e.g., conical, pyramidal, etc.) to reduce the likelihood of the reflection of incident radiation (e.g., high-frequency radiation at wide angles, radiation with scattering frequencies, etc.) through an opening (e.g., the opening of a Car radars, etc.) into the cavity or chamber, suppress or decrease. The placement of the EMI absorber can thus enable improved performance of the electronics (e.g. ADVICS (ADVanced Intelligent Chassis Systems), etc.) within the cavity or chamber and remove stray frequencies.
Die Strukturen
Die Vorrichtungskomponente
Die Vorrichtungskomponente
Die Platzierung der Strukturen
Zum Beispiel können die Strukturen
Die EMI-absorbierenden Strukturen
In beispielhaften Ausführungsformen können die Seiten der Strukturen
Die Strukturen
In beispielhaften Ausführungsformen kann die Konfiguration (z.B. Höhe, Form, Lage, etc.) der Strukturen
Strukturen mit unterschiedlichen Höhen können verwendet werden, um Unterschiede in der Höhe von kürzeren und höheren angrenzenden Komponenten auszugleichen. Beispielsweise können höhere und kürzere Strukturen relativ zur Vorrichtungskomponente
Die pyramidenförmigen Strukturen können luftgefüllte Partikel enthalten (z.B. luftgefüllte Mikroballons, luftgefüllte Mikroblasen, luftgefüllte Mikrokugeln usw.), um die Dielektrizitätskonstante der pyramidenförmigen Strukturen kontrollierbar zu verringern. Die luftgefüllten Partikel fügen den pyramidenförmigen Strukturen Luft zu, wodurch die Dielektrizitätskonstante verringert wird (z.B. Annäherung an Schaum, Annäherung an Schaumeigenschaften usw.).The pyramidal structures may contain air-filled particles (eg, air-filled microballoons, air-filled microbubbles, air-filled microspheres, etc.) in order to controllably reduce the dielectric constant of the pyramidal structures. The air-filled particles add air to the pyramid-shaped structures, as a result of which the dielectric constant is reduced (eg approaching foam, approaching foam properties, etc.).
Beispielhafte Ausführungsformen werden bereitgestellt, so dass diese Offenbarung gründlich sein wird und den Schutzbereich Fachleuten der Technik vollständig vermitteln wird. Zahlreiche spezifische Details, wie etwa Beispiele spezifischer Komponenten, Vorrichtungen und Verfahren, werden dargelegt um ein gründliches Verständnis von Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitzustellen. Es wird für Fachleute der Technik offensichtlich, dass spezifische Details nicht verwendet werden müssen, dass die beispielhaften Ausführungsformen in vielen verschiedenen Arten ausgeführt werden können und dass beide nicht ausgelegt werden sollten, um den Schutzbereich der Offenbarung zu beschränken. In einigen beispielhaften Ausführungsformen werden wohl bekannte Verfahren, wohl bekannte Vorrichtungsstrukturen und wohl bekannte Technologien nicht im Detail beschrieben. Außerdem werden Vorteile und Verbesserungen, die mit einer oder mehreren beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung erreicht werden können, lediglich zu Veranschaulichungszwecken bereitgestellt und beschränken den Schutzbereich der vorliegenden Offenbarung nicht, da hier offenbarte beispielhafte Ausführungsformen alle oder keinen der vorstehend erwähnten Vorteile und Verbesserungen bereitstellen können und immer noch in den Schutzbereich der vorliegenden Offenbarung fallen.Exemplary embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and will fully convey the scope to those skilled in the art. Numerous specific details, such as examples of specific components, devices, and methods, are set forth in order to provide a thorough understanding of embodiments of the present disclosure. It will be apparent to those skilled in the art that specific details need not be used, that the exemplary embodiments can be embodied in many different ways, and that neither should be construed to limit the scope of the disclosure. In some exemplary embodiments, well-known methods, well-known device structures, and well-known technologies are not described in detail. In addition, advantages and improvements that may be achieved with one or more exemplary embodiments of the present disclosure are provided for illustrative purposes only and do not limit the scope of the present disclosure, since exemplary embodiments disclosed herein may and may not provide all or any of the aforementioned advantages and improvements still fall within the scope of the present disclosure.
Spezifische Abmessungen, spezifische Materialien und/oder spezifische Formen, die hier offenbart werden, sind von beispielhafter Natur und beschränken den Schutzbereich der vorliegenden Offenbarung nicht. Die Offenbarung bestimmter Werte und bestimmter Wertebereiche für gegebene Parameter schließt hier andere Werte und Wertebereiche, die in einem oder mehreren der offenbarten Beispiele nützlich sein können, nicht aus. Überdies ist vorgesehen, dass beliebige zwei bestimmte Werte für einen spezifischen Parameter, die hier dargelegt werden, die Endpunkte eines Wertebereichs definieren können, der für den gegebenen Parameter geeignet sein kann (d.h. die Offenbarung eines ersten Werts und eines zweiten Werts für einen gegebenen Parameter kann als Offenbarung ausgelegt werden, dass jeder Wert zwischen den ersten und zweiten Werten ebenfalls für den gegebenen Parameter verwendet werden könnte). Wenn zum Beispiel der Parameter X hier beispielhaft den Wert A hat und ebenso beispielhaft den Wert Z hat, ist vorgesehen, dass der Parameter X einen Wertebereich von etwa A bis etwa Z haben kann. Ebenso ist vorgesehen, dass die Offenbarung von zwei oder mehr Wertebereichen für einen Parameter, (ob derartige Bereiche verschachtelt, überlappend oder getrennt sind) jede mögliche Kombination von Bereichen für den Wert zusammenfassen, der unter Verwendung von Endpunkten der offenbarten Bereiche beansprucht werden könnte. Wenn zum Beispiel der Parameter X hier beispielhafte Werte im Bereich von 1-10 oder 2-9 oder 3-8 hat, wird ebenso vorgesehen, dass der Parameter X andere Wertebereiche haben kann, die 1-9, 1-8, 1-3, 1-2, 2-10, 2-8, 2-3, 3-10 und 3-9 umfassen.Specific dimensions, specific materials, and / or specific shapes disclosed herein are exemplary in nature and do not limit the scope of the present disclosure. The disclosure of specific values and specific value ranges for given parameters does not exclude other values and value ranges that may be useful in one or more of the disclosed examples. Furthermore, it is contemplated that any two particular values for a specific parameter set forth herein may define the endpoints of a range of values that may be appropriate for the given parameter (ie, disclosure of a first value and a second value for a given parameter should be interpreted as a disclosure that any value between the first and second values could also be used for the given parameter). If, for example, the parameter X has the value A here, for example, and also has the value Z, for example, provision is made for the parameter X to have a value range from approximately A to approximately Z It is also contemplated that the disclosure of two or more ranges of values for a parameter (whether such ranges are nested, overlapping, or separate) summarize any possible combination of ranges for the value that could be claimed using endpoints of the ranges disclosed. For example, if the parameter X here has exemplary values in the range from 1-10 or 2-9 or 3-8, it is also provided that the parameter X can have other value ranges, the 1-9, 1-8, 1-3 , 1-2, 2-10, 2-8, 2-3, 3-10 and 3-9.
Die hier verwendete Terminologie dient nur dem Zweck, bestimmte beispielhafte Ausführungsformen zu beschreiben und soll nicht einschränkend sein. Wie sie hier verwendet werden, sollen die Singularformen „ein“ und „eine“, wenn nicht deutlich anders angegeben, die Pluralformen ebenfalls umfassen. Die Begriffe „aufweisen“, „aufweisend“, „umfassend“ und „haben“ sind einschließend und spezifizieren daher das Vorhandensein dargelegter Einrichtungen, ganzer Zahlen, Schritte, Arbeitsgänge, Elemente und/oder Komponenten, schließen aber das Vorhandensein oder das Zufügen einer oder mehrerer anderer Einrichtungen, ganzer Zahlen, Schritte, Arbeitsgänge, Elemente, Komponenten und/oder Gruppen davon nicht aus. Die hier beschriebenen Verfahrensschritte, Verfahren und Arbeitsgänge sollen, wenn nicht spezifisch als eine Durchführungsreihenfolge spezifiziert, nicht notwendigerweise derart ausgelegt werden, dass ihre Durchführung in der bestimmten diskutierten oder dargestellten Reihenfolge erforderlich ist. Es versteht sich auch, dass zusätzliche oder alternative Schritte verwendet werden können.The terminology used herein is used only to describe certain exemplary embodiments and is not intended to be limiting. As used herein, the singular forms “a” and “an” are intended to include the plural forms as well, unless clearly stated otherwise. The terms “comprising”, “comprising”, “comprising” and “having” are inclusive and therefore specify the presence of disclosed devices, integers, steps, operations, elements and / or components, but include the presence or addition of one or more other facilities, integers, steps, operations, elements, components and / or groups thereof. The method steps, methods and operations described here, unless specifically specified as an order of execution, are not necessarily to be interpreted in such a way that they are required to be executed in the particular order discussed or illustrated. It will also be understood that additional or alternative steps can be used.
Wenn auf ein Element oder eine Schicht als „auf“, „in Eingriff mit“, „verbunden mit“ oder „gekoppelt mit“ einem anderen Element oder einer Schicht Bezug genommen wird, kann es direkt auf, in Eingriff mit, verbunden oder gekoppelt mit dem anderen Element oder der Schicht sein, oder es können Elemente oder Schichten dazwischen vorhanden sein. Wenn auf eine ein Element oder eine Schicht im Gegensatz dazu als „direkt auf“, „direkt in Eingriff mit“, „direkt verbunden mit“ oder „direkt gekoppelt mit“einem anderen Element oder einer Schicht Bezug genommen wird, können keine Elemente oder Schichten dazwischen vorhanden sein. Andere Wörter, die verwendet werden, um die Beziehung zwischen Elementen zu beschreiben (z.B. „zwischen“ gegenüber „direkt zwischen“, „benachbart“ gegenüber „direkt benachbart“, etc.), sollten in einer ähnlichen Weise ausgelegt werden. Wie er hier verwendet wird, umfasst der Begriff „und/oder“ jede oder alle Kombinationen eines oder mehrerer der zugehörigen aufgeführten Gegenstände.When an element or layer is referred to as “on,” “engaged with,” “connected to,” or “coupled to” another element or layer, it may refer directly to, engaged with, connected, or coupled with the other element or layer, or there may be elements or layers therebetween. Conversely, when an element or layer is referred to as “directly on,” “directly engaged with,” “directly connected to,” or “directly coupled to” another element or layer, no elements or layers may be used be present in between. Other words used to describe the relationship between elements (e.g., "between" versus "directly between," "adjacent" versus "directly adjacent," etc.) should be construed in a similar manner. As used herein, the term “and / or” includes any or all combinations of one or more of the associated listed items.
Der Begriff „etwa“ gibt, wenn er auf Werte angewendet wird, an, dass die Berechnung oder die Messung eine geringe Ungenauigkeit im Wert (mit einer gewissen Näherung an die Exaktheit des Werts; ungefähr oder halbwegs nahe an den Wert; nahezu) zulässt. Wenn die Ungenauigkeit, die durch „etwa“ bereitgestellt wird, aus irgendeinem anderen Grund in der Technik nicht anders verstanden wird, dann gibt „etwa“ mit dieser gewöhnlichen Bedeutung an, wie es hier verwendet wird, wenigstens Schwankungen an, die sich aus gewöhnlichen Messverfahren oder der Verwendung derartiger Parameter ergeben können. Zum Beispiel können die Begriffe „im Allgemeinen“, „etwa“ und „im Wesentlichen“ hier derart verwendet werden, dass sie innerhalb von Fertigungstoleranzen bedeuten.The term “about”, when applied to values, indicates that the calculation or measurement allows for a slight inaccuracy in the value (with some approximation of the exactness of the value; approximately or halfway close to the value; almost). Unless the inaccuracy provided by “about” is otherwise understood in the art for some other reason, then “about” with that common meaning as used herein indicates at least fluctuations resulting from common measurement methods or the use of such parameters. For example, the terms “generally,” “about,” and “substantially” may be used herein to mean within manufacturing tolerances.
Wenngleich die Begriffe erster, zweiter, dritter, etc. hier verwendet werden können, um verschiedene Elemente, Komponenten, Bereiche, Schichten und/oder Abschnitte zu beschreiben, sollten diese Elemente, Komponenten, Bereiche, schichte und/oder Abschnitte nicht durch diese Begriffe beschränkt werden. Diese Begriffe können nur verwendet werden, um ein Element, eine Komponente, einen Bereich, eine Schicht und/oder einen Abschnitt von einem anderen Bereich, einer Schicht oder Abschnitt zu unterscheiden. Begriffe wie „erster“, „zweiter“ und andere numerische Begriffe, implizieren, wenn sie hier verwendet werden, keine Abfolge oder Reihenfolge, es sei denn, dies wird durch den Kontext klar angegeben. Somit könnten ein erstes Element, eine Komponente, ein Bereich, eine Schicht oder ein Abschnitt als ein zweites Element, eine Komponente, ein Bereich, eine Schicht oder ein Abschnitt bezeichnet werden, ohne von den Lehren der beispielhaften Ausführungsformen abzuweichen.While the terms first, second, third, etc. may be used herein to describe various elements, components, areas, layers, and / or sections, these elements, components, areas, layers, and / or sections should not be limited by these terms will. These terms can only be used to distinguish one element, component, area, layer and / or section from another area, layer or section. Terms such as “first”, “second” and other numerical terms, when used herein, do not imply any sequence or order unless the context clearly indicates this. Thus, a first element, component, region, layer, or portion could be referred to as a second element, component, region, layer, or portion without departing from the teachings of the exemplary embodiments.
Relative räumliche Begriffe, wie etwa „innen“, „außen“, „unterhalb“, „unter“, „tiefer“, „über“, „obere“ und ähnliche können hier der Einfachheit der Beschreibung halber verwendet werden, um die Beziehung eines Elements oder einer Einrichtung zu einem anderen Element(en) oder einer Einrichtung(en), wie in den Figuren dargestellt, zu beschreiben. Relative räumliche Begriffe sollen neben der in den Figuren abgebildeten Orientierung verschiedene Orientierungen der Vorrichtung in Verwendung oder im Betrieb umfassen. Wenn die Vorrichtung in den Figuren zum Beispiel umgedreht ist, würden Elemente, die als „unter“ oder „unterhalb“ anderen Elementen oder Einrichtungen beschrieben werden, dann „über“ den anderen Elementen oder Einrichtungen orientiert sein. Somit kann der Beispielbegriff „unter“ sowohl eine Orientierung darüber als auch darunter umfassen. Die Vorrichtung kann ansonsten anders orientiert (um 90 Grad gedreht oder in anderen Orientierungen) sein, und die hier beschriebenen relativen räumlichen Deskriptoren können entsprechend interpretiert werden.Relative spatial terms such as "inside", "outside", "below", "below", "lower", "above", "upper" and the like may be used here to describe the relationship of an element for the sake of simplicity of description or a device to another element (s) or a device (s) as shown in the figures. In addition to the orientation depicted in the figures, relative spatial terms are intended to include various orientations of the device in use or in operation. For example, if the device in the figures is upside down, elements described as "below" or "below" other elements or devices would then be oriented "above" the other elements or devices. Thus, the example term “under” can include both an orientation above and below. The device may otherwise be oriented (rotated 90 degrees or in other orientations) and the relative spatial descriptors described herein may be interpreted accordingly.
Die vorangehende Beschreibung der Ausführungsformen wurde zum Zwecke der Veranschaulichung und der Beschreibung bereitgestellt. Sie sollen nicht erschöpfend sein oder die Offenbarung beschränken. Einzelne Elemente, geplante oder dargelegte Verwendungen oder Einrichtungen einer bestimmten Ausführungsform sind im Allgemeinen nicht auf diese bestimmte Ausführungsform beschränkt, sondern sind, sofern anwendbar, austauschbar und können in einer ausgewählten Ausführungsform verwendet werden, auch wenn sie nicht spezifisch gezeigt oder beschrieben sind. Das Gleiche kann auf vielfältige Weise variiert werden. Derartige Variationen sind nicht als eine Abweichung von der Offenbarung zu betrachten, und alle derartigen Modifikationen sollen innerhalb des Schutzbereichs der Offenbarung enthalten sein.The foregoing description of the embodiments has been presented for purposes of illustration and description. They are not intended to be exhaustive or to limit the disclosure. Individual elements, planned or set forth uses, or features of a particular embodiment are generally not limited to that particular embodiment, but are, where applicable, interchangeable and can be used in a selected embodiment, even if not specifically shown or described. The same can be varied in many ways. Such variations are not to be regarded as a departure from the disclosure, and all such modifications are intended to be included within the scope of the disclosure.
Claims (123)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202020004748.1U DE202020004748U1 (en) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | Electromagnetic Interference (EMI) mitigation materials and EMI absorbing compositions comprising carbon nanotubes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202020004748.1U DE202020004748U1 (en) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | Electromagnetic Interference (EMI) mitigation materials and EMI absorbing compositions comprising carbon nanotubes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202020004748U1 true DE202020004748U1 (en) | 2020-12-15 |
Family
ID=74093573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202020004748.1U Active DE202020004748U1 (en) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | Electromagnetic Interference (EMI) mitigation materials and EMI absorbing compositions comprising carbon nanotubes |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202020004748U1 (en) |
-
2020
- 2020-11-12 DE DE202020004748.1U patent/DE202020004748U1/en active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification | ||
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |