DE202016103690U1

DE202016103690U1 - Substrate holder

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Publication number: DE202016103690U1
Application number: DE202016103690.9U
Authority: DE
Original assignee: Von Ardenne GmbH
Current assignee: Von Ardenne Asset GmbH and Co KG
Priority date: 2016-07-11
Filing date: 2016-07-11
Publication date: 2016-07-21
Anticipated expiration: 2026-07-12

Abstract

Substrathaltevorrichtung (101; 301) zum vertikalen Halten mehrerer in einer Ebene angeordneter Substrate, aufweisend:
• zwei parallel zueinander verlaufende Lagerbereiche (106), an welchen die Substrathaltevorrichtung (101; 301) zum Transportieren dieser gelagert werden kann; und
• zumindest einen zwischen den zwei Lagerbereichen angeordneter Substratauflagebereich (107), der eine ebene Auflagefläche (108) zum Halten eines Substrats in einer ersten Normalenrichtung (105) der Auflagefläche (108) aufweist; und
• der zumindest zwei Einlegebereiche (109) zum Halten des Substrats in einer zur ersten Normalenrichtung (105) entgegengesetzten zweiten Normalenrichtung (104) und zum Halten eines Substrats tangential (102; 103) zur Auflagefläche (108) aufweist; und wobei
• die zumindest zwei Einlegebereiche (109) so angeordnet und/oder ausgebildet sind, dass eine Ausdehnung des Substrats tangential (102; 103) zur Auflagefläche (108) nicht behindert wird. A substrate holding device (101, 301) for vertically holding a plurality of substrates arranged in a plane, comprising:
Two mutually parallel storage areas (106) on which the substrate holding device (101; 301) can be stored for transporting them; and
At least one substrate support region (107) arranged between the two storage regions, which has a flat support surface (108) for holding a substrate in a first normal direction (105) of the support surface (108); and
• the at least two insertion regions (109) for holding the substrate in a direction opposite to the first normal direction (105) second normal direction (104) and for holding a substrate tangentially (102, 103) to the support surface (108); and where
• The at least two insertion areas (109) are arranged and / or formed such that an expansion of the substrate tangentially (102, 103) to the support surface (108) is not hindered.

Description

Die Erfindung betrifft eine Substrathaltevorrichtung. The invention relates to a substrate holding device.

Im Allgemeinen können Substrate oder Substratträger mittels verschiedener Prozessieranlagen (Prozessieranordnung, Vakuumbeschichtungsanlage) prozessiert (behandelt) werden. Dabei kann eine Prozessieranlage derart eingerichtet sein, dass ein Substrat beispielsweise mittels einer Prozessiereinrichtung beschichtet (beispielsweise in einer Beschichtungskammer), geheizt, gekühlt, geätzt, belichtet, strukturiert und/oder auf eine andere Weise behandelt werden kann. Die Behandlung (das Prozessieren) von Substraten kann beispielsweise im Vakuum (in einer Vakuumprozesskammer), bei Normaldruck (Normdruck oder Atmosphärendruck in einer Atmosphärendruck-Prozesskammer) oder unter Überdruck (in einer Überdruck-Prozesskammer) erfolgen. Zum Beschichten (Bedampfen) eines Substrats kann beispielsweise eine Beschichtungsvorrichtung verwendet werden, welche derart eingerichtet ist, dass mittels der Beschichtungsvorrichtung ein Sputterverfahren (Kathodenzerstäubungsverfahren) durchgeführt werden kann. Sputterverfahren können in verschiedenen Weisen durchgeführt werden, z.B. als Gleichspannungs-(DC)-Sputtern, Mittelfrequenz-(MF)-Sputtern, Hochfrequenz-(HF)-Sputtern, jeweils unter Verwendung einer oder mehrerer Kathoden (Targets), unter Verwendung eines Magnetsystems (Magnetronsputtern), unter Verwendung eines Reaktivgases als reaktives Sputtern, als Impuls-Sputtern mit hoher Leistung und/oder dergleichen. Ferner kann zum Beschichten eines Substrats oder eines auf einem Substratträger angeordneten Substrats beispielsweise mindestens eine von folgenden Beschichtungsarten verwendet werden: chemische Gasphasenabscheidung, physikalische Gasphasenabscheidung, thermisches Verdampfen, Elektronenstrahlverdampfen, Abscheiden eines Materials mit niedriger Verdampfungstemperatur (z.B. kleiner als 800°C, z.B. kleiner als 700°C, z.B. kleiner als 600°C, z.B. kleiner als 500°C, z.B. kleiner als 400°C, z.B. kleiner als 300°C) aus der Gasphase, wobei das Material mittels eines Trägergases in der Prozesskammer bereitgestellt wird. In general, substrates or substrate carriers can be processed (processed) by means of various processing systems (processing arrangement, vacuum coating system). In this case, a processing installation can be set up such that a substrate can be coated (for example in a coating chamber) by means of a processing device, heated, cooled, etched, exposed, structured and / or treated in another way. The treatment (processing) of substrates may, for example, be carried out in a vacuum (in a vacuum process chamber), at normal pressure (standard pressure or atmospheric pressure in an atmospheric pressure process chamber) or under overpressure (in an overpressure process chamber). For coating (vapor deposition) of a substrate, it is possible, for example, to use a coating apparatus which is set up in such a way that a sputtering method (cathode sputtering method) can be carried out by means of the coating apparatus. Sputtering processes can be carried out in various ways, e.g. as DC (sputter) sputtering, medium frequency (MF) sputtering, radio frequency (RF) sputtering, each using one or more cathodes (targets) using a magnet system (magnetron sputtering), using a reactive gas as the reactive one Sputtering, as high power pulse sputtering and / or the like. Further, for coating a substrate or substrate disposed on a substrate carrier, for example, at least one of the following types of coating can be used: chemical vapor deposition, physical vapor deposition, thermal evaporation, electron beam evaporation, deposition of a low evaporation temperature material (eg, less than 800 ° C, eg less than 700 ° C, eg less than 600 ° C, eg less than 500 ° C, eg less than 400 ° C, eg less than 300 ° C) from the gas phase, the material being provided by means of a carrier gas in the process chamber.

Im Allgemeinen können verschiedene Transportvorrichtungen genutzt werden, um beispielsweise Substrate oder andere Träger in Prozessieranlagen zu transportieren. Beispielsweise können mittels einer Transportvorrichtung Substrate durch eine Vakuumprozesskammer, Unterdruckprozesskammer oder Atmosphärendruck-Prozesskammer transportiert werden, so dass die Substrate innerhalb der Vakuumprozesskammer, der Unterdruckprozesskammer oder der Atmosphärendruck-Prozesskammer prozessiert werden können, z.B. beschichtet werden können. In general, various transport devices can be used to transport, for example, substrates or other carriers in processing plants. For example, by means of a transport device, substrates may be transported through a vacuum processing chamber, vacuum processing chamber or atmospheric pressure processing chamber so that the substrates may be processed within the vacuum processing chamber, the vacuum processing chamber or the atmospheric pressure processing chamber, e.g. can be coated.

Im Allgemeinen kann ein Substrat oder können mehrere Substrate, z.B. Wafer oder andere plattenförmige Substrate, beispielsweise während eines Beschichtungsprozesses (oder anderer Prozesse zum Behandeln von Substraten) mittels eines Substratträgers gehalten werden. Dabei kann der Substratträger beispielsweise dazu genutzt werden, das Substrat oder die Substrate an einer vordefinierten Position in einer Beschichtungskammer zu halten oder mittels einer Transportvorrichtung durch eine Beschichtungskammer hindurch zu transportieren und/oder in der Beschichtungskammer zu bewegen. Substratträger können eingerichtet sein ein Substrat oder mehrere Substrat in einer vertikalen (Schmalseite des plattenförmigen Substrates vertikal) oder in einer horizontalen (Schmalseite des plattenförmigen Substrates horizontal) Position zu halten. In general, one or more substrates, e.g. Wafer or other plate-shaped substrates, for example, during a coating process (or other processes for treating substrates) are held by means of a substrate support. In this case, the substrate carrier can be used, for example, to hold the substrate or the substrates at a predefined position in a coating chamber or to transport it by means of a transport device through a coating chamber and / or to move it in the coating chamber. Substrate carriers may be arranged to hold a substrate or a plurality of substrates in a vertical (narrow side of the plate-shaped substrate vertically) or in a horizontal (narrow side of the plate-shaped substrate horizontally) position.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Substrathaltevorrichtung (auch als Substrathalter, Substrat-Carrier oder Wafer-Carrier bezeichnet) bereitgestellt, mittels der ein Substrat oder mehrere Substrate gehalten werden können, ohne das eine Ausdehnung (beispielsweise eine thermische Ausdehnung) des Substrates oder der mehreren Substrate zumindest in zwei Achsen behindert wird. According to various embodiments, a substrate holding device (also referred to as a substrate holder, substrate carrier or wafer carrier) is provided, by means of which one or more substrates can be held, without the expansion (eg thermal expansion) of the substrate or of the plurality of substrates at least is obstructed in two axes.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Substrathaltevorrichtung bereitgestellt, welche anschaulich so eingerichtet und/oder ausgebildet ist, dass Substrate auf einfache Art und Weise manuell oder maschinell (beispielsweise mittels eines Handlingroboters) in Einlegebereiche eines Substratauflagebereichs eingelegt werden können. According to various embodiments, a substrate holding device is provided, which is clearly arranged and / or designed such that substrates can be inserted in a simple manner manually or mechanically (for example by means of a handling robot) into insertion regions of a substrate support region.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ferner eine Substrathaltevorrichtung bereitgestellt, deren Einlegebereiche so eingerichtet und/oder ausgebildet sind, dass ein sicherer Transport durch eine Prozessierkammer hindurch möglich ist, ohne dass Substrate durch zusätzliche Mittel, neben den erwähnten Einlegebereichen, vor Herausfallen gesichert werden müssten. According to various embodiments, a substrate holding device is further provided, whose insertion areas are set up and / or designed so that a secure transport through a processing chamber is possible without substrates having to be prevented from falling out by additional means besides the mentioned loading areas.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Substrathaltevorrichtung bereitgestellt, welche anschaulich einen einfachen konstruktiven Aufbau aufweist und kostengünstig in Herstellung und Betrieb ist. According to various embodiments, a substrate holding device is provided, which illustratively has a simple structural design and is inexpensive to manufacture and to operate.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ferner eine Substrathaltevorrichtung bereitgestellt, welche unempfindlich gegen große Substrattoleranzen ist. Mit anderen Worten kann die Substrathaltevorrichtung Substrate halten, die große Toleranzen in ihren Abmessungen aufweisen. Ferner können Substrate mit unterschiedlichen Substratgeometrien (beispielsweise ebene prismatische Substrate mit einer Kreisform oder einer polygonen Form) in ein und derselben Substrathaltevorrichtung gehalten sein oder werden. According to various embodiments, there is further provided a substrate holder which is insensitive to large substrate tolerances. In other words, the substrate holding device can hold substrates having large tolerances in their dimensions. Furthermore, substrates with different substrate geometries (for example, planar prismatic substrates with a circular or polygonal shape) may be used be held on one and the same substrate holding device.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Substrathaltevorrichtung bereitgestellt, welche eine homogene Temperierung (Gleichheit der Temperaturverteilung innerhalb eines Substrates) eines oder mehrere Substrate ermöglicht. Mit anderen Worten kann die Qualität der Substratbehandlung, insbesondere die Schichteigenschaften einer auf dem Substrat abgeschiedenen Schicht, verbessert werden. According to various embodiments, a substrate holding device is provided, which enables homogeneous temperature control (equality of the temperature distribution within a substrate) of one or more substrates. In other words, the quality of the substrate treatment, in particular the layer properties of a layer deposited on the substrate, can be improved.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ferner eine Substrathaltevorrichtung bereitgestellt, die geringste Randabschattungen aufweist. Randabschattungen sind anschaulich jene Bereiche einer Substrathaltevorrichtung in denen eine Behandlung, insbesondere eine Beschichtung, des einen oder der mehreren Substrate durch Haltemittel (Substratauflagebereiche, Auflageflächen, Einlegebereiche) negativ beeinflusst (gestört) wird. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Substrathaltevorrichtung bereitgestellt, welche anschaulich eine möglichst große Ausnutzung der Substratfläche bereitstellt. Mit anderen Worten kann eine möglichst große beschichtete Fläche auf dem Substrat bereitstellt sein oder werden. According to various embodiments, there is further provided a substrate holding device having least edge shadows. Randabschattungen are clearly those areas of a substrate holding device in which a treatment, in particular a coating of the one or more substrates by holding means (substrate support areas, bearing surfaces, loading areas) is adversely affected (disturbed). According to various embodiments, a substrate holding device is provided, which illustratively provides the greatest possible utilization of the substrate surface. In other words, the largest possible coated area can be or will be provided on the substrate.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Substrathaltevorrichtung zum vertikalen Halten mehrerer in einer Ebene angeordneter Substrate Folgendes aufweisen: zwei parallel zueinander verlaufende Lagerbereiche, an welchen die Substrathaltevorrichtung zum Transportieren dieser gelagert werden kann; und zumindest einen (oder beispielsweise mehrere) zwischen den zwei Lagerbereichen angeordneten Substratauflagebereich, der eine ebene Auflagefläche zum Halten eines Substrats in einer ersten Normalenrichtung der Auflagefläche aufweist; und der (Substratauflagebereich) zumindest zwei Einlegebereiche zum Halten des Substrats in einer zur ersten Normalenrichtung entgegengesetzten zweiten Normalenrichtung und zum Halten eines Substrats tangential zur Auflagefläche aufweist; und wobei die zumindest zwei Einlegebereiche so angeordnet und/oder ausgebildet sind, dass eine Ausdehnung des Substrats tangential zur Auflagefläche (quer zur ersten Normalenrichtung) nicht behindert wird. According to various embodiments, a substrate holding device for vertically holding a plurality of substrates arranged in a plane may comprise: two storage areas running parallel to one another, on which the substrate holding device for storing these can be stored; and at least one (or for example a plurality) of substrate support region disposed between the two storage regions, having a planar support surface for holding a substrate in a first normal direction of the support surface; and the (substrate support region) has at least two insertion regions for holding the substrate in a second normal direction opposite to the first normal direction and for holding a substrate tangential to the support surface; and wherein the at least two insertion regions are arranged and / or formed such that an expansion of the substrate tangentially to the support surface (transversely to the first normal direction) is not hindered.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können zumindest die zwei (beispielsweise drei oder mehr, vier oder mehr, oder jeder) Einlegebereiche jeweils einen Hinterschnitt aufweisen. Anschaulich verhindert der Hinterschnitt ein Herausfallen eines in die Substrathaltevorrichtung eingelegten Substrates. Mithin hält der Hinterschnitt das Substrat in der zweiten Normalenrichtung. Mit anderen Worten kann der Hinterschnitt des Einlegebereichs so ausgebildet sein, das eine Oberfläche des Einlegebereichs jene Substratseite (Substratvorderseite) berührt, die der Substratseite (Substratrückseite) abgewandt ist, welche in Kontakt mit der Auflagefläche ist. According to various embodiments, at least the two (for example three or more, four or more, or each) insertion regions may each have an undercut. Illustratively, the undercut prevents falling out of a substrate inserted into the substrate holding device. Thus, the undercut holds the substrate in the second normal direction. In other words, the undercut of the insertion portion may be formed so that one surface of the insertion portion contacts that substrate side (substrate front side) facing away from the substrate side (substrate back side) which is in contact with the support surface.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der zumindest eine Substratauflagebereich zumindest vier Einlegebereiche (beispielsweise 5 oder mehr, 6 oder mehr) aufweisen, wobei die Einlegebereiche so in dem einen Substratauflagebereich angeordnet sind, dass sie jeweils einen Eckpunkt eines in der Auflagefläche liegenden nicht gegenständlichen Trapezes bilden. Mit anderen Worten sind die Einlegebereiche so angeordnet, dass wenn sie beispielsweise im Uhrzeigersinn nacheinander durch gedachte Geradenabschnitt miteinander verbunden werden, die Geradenabschnitte die Form eines Trapezes annehmen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Trapez symmetrisch sein. According to various embodiments, the at least one substrate support region can have at least four insertion regions (for example 5 or more, 6 or more), wherein the insertion regions are arranged in the one substrate contact region such that they each form a corner point of a nonrepresentational trapezium lying in the support surface. In other words, the insertion areas are arranged so that when they are connected, for example, clockwise successively by imaginary straight line section, the straight line sections take the form of a trapezoid. According to various embodiments, the trapezoid may be symmetrical.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der zumindest eine Substratauflagebereich eine Aussparung aufweisen, wobei sich die Aussparung durch die Substrathaltevorrichtung hindurch erstreckt. Beispielsweise kann die Aussparung so dimensioniert sein, dass der überwiegende Teil der Substratrückseite die Auflagefläche nicht berührt. Beispielsweise kann vorgesehen sein, dass das Substrat die Auflagefläche nur in seinen Randbereichen (Kantenbereich) berührt. Mit anderen Worten kann mithin auch eine Behandlung, beispielsweise Beschichtung der Substratrückseite erfolgen. Ferner kann hierdurch die Homogenität der Temperaturverteilung des Substrats verbessert werden. According to various embodiments, the at least one substrate support region may have a recess, wherein the recess extends through the substrate holding device. For example, the recess may be dimensioned such that the predominant part of the substrate rear side does not touch the support surface. For example, it can be provided that the substrate touches the support surface only in its edge regions (edge region). In other words, a treatment, for example coating of the substrate rear side, can therefore also take place. Furthermore, this can improve the homogeneity of the temperature distribution of the substrate.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Auflagefläche des Substratauflagebereichs (oder mehrerer, beispielsweise aller) und/oder der Einlegebereich (oder mehrerer, beispielsweise aller) ein Metall aufweisen oder daraus gebildet ist. Das Metall kann beispielsweise Aluminium aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Metall beispielsweise Eisen aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. in Form einer Eisenlegierung, wie beispielsweise Stahl. Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass die Auflagefläche des Substratauflagebereichs (oder mehrerer, beispielsweise aller) und/oder der Einlegebereich (oder mehrerer, beispielsweise aller) als Nichtleiter ausgebildet sein. According to various embodiments, the support surface of the substrate support region (or of several, for example, all) and / or the insertion region (or of several, for example, all) may comprise or be formed from a metal. The metal may, for example, comprise or be formed from aluminum. Alternatively or additionally, the metal may for example comprise or be formed from iron, e.g. in the form of an iron alloy, such as steel. Alternatively or additionally, it can be provided that the support surface of the substrate support region (or several, for example, all) and / or the insertion region (or more, for example, all) be formed as a non-conductor.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Einlegebereich als Schraubverbindung ausgebildet ist. According to various embodiments, an insertion region is designed as a screw connection.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Substrathaltevorrichtung Folgendes aufweisen: eine Tragstruktur; mehrere Substratauflagen, wobei die mehreren Substratauflagen lösbar mit der Tragstruktur verbunden sind und wobei zumindest eine der mehreren Substratauflagen zumindest zwei Substratauflagebereiche aufweist. According to various embodiments, a substrate holding device may include: a support structure; a plurality of substrate supports, wherein the plurality of substrate supports are releasably connected to the support structure and wherein at least one of the plurality of substrate supports at least two Substratauflagebereiche.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung Folgendes aufweisen: eine Prozessierkammer; eine Bearbeitungsvorrichtung, welche in der Prozessierkammer einen Prozessbereich definiert; eine Substrathaltevorrichtung gemäß einer der genannten Ausführungsformen; und eine Transportvorrichtung zum Transportieren und/oder Positionieren der Substrathaltevorrichtung in dem Prozessierbereich, wobei die Transportvorrichtung zum Lagern der Substrathaltevorrichtung in deren zwei Lagerbereichen eingerichtet ist. According to various embodiments, a processing arrangement may include: a processing chamber; a processing device defining a process area in the processing chamber; a substrate holding device according to one of said embodiments; and a transport device for transporting and / or positioning the substrate holding device in the processing area, wherein the transport device is arranged for storing the substrate holding device in its two storage areas.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung ferner aufweisen: eine weitere Bearbeitungsvorrichtung, wobei die Transportvorrichtung zum Transportieren und/oder Positionieren der Substrathaltevorrichtung zwischen der Bearbeitungsvorrichtung und der weiteren Bearbeitungsvorrichtung eingerichtet ist. According to various embodiments, a processing arrangement may further comprise: a further processing device, wherein the transport device is arranged for transporting and / or positioning the substrate holding device between the processing device and the further processing device.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Prozessieranordnung bereitgestellt, wobei die Substrathaltevorrichtung um einem Winkel von kleiner gleich 7° aus der Vertikalen ausgelenkt in der Transportvorrichtung gelagert ist. Der Drehsinn des Winkels kann mathematisch positiv oder negativ sein. Mit anderen Worten kann die Substrathaltevorrichtung in einem Winkelbereich (α) von –7° ≤ α ≤ 7° gegenüber der Vertikalen ausgelenkt in der Transportvorrichtung gelagert sein. According to various embodiments, a processing arrangement is provided, wherein the substrate holding device is mounted in the transport device deflected by an angle of less than or equal to 7 ° from the vertical. The sense of rotation of the angle can be mathematically positive or negative. In other words, the substrate holding device may be mounted deflected in the transport device in an angular range (α) of -7 ° ≦ α ≦ 7 ° relative to the vertical.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen Show it

1 eine Substrathaltevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Draufsicht; 1 a substrate holding device according to various embodiments in a schematic plan view;

2a einen Einlegebereich gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht; 2a an insertion area according to various embodiments in a schematic side view;

2b einen Einlegebereich gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht; 2 B an insertion area according to various embodiments in a schematic side view;

3 eine Substrathaltevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Draufsicht; und 3 a substrate holding device according to various embodiments in a schematic plan view; and

4 eine Substrathaltevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Draufsicht. 4 a substrate holding device according to various embodiments in a schematic plan view.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc. is used with reference to the orientation of the described figure (s). Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various exemplary embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. As used herein, the terms "connected," "connected," and "coupled" are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

1 veranschaulicht eine Substrathaltevorrichtung 101 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Draufsicht. 1 illustrates a substrate holding device 101 according to various embodiments in a schematic plan view.

Die veranschaulichte Substrathaltevorrichtung 101 kann geeignet sein, ein nicht dargestelltes Substrat oder eine Mehrzahl von Substraten (in weiteren Ausführungsformen) im Wesentlichen vertikal in einer Ebene zu Halten. Die Ebene kann beispielsweise durch eine Achse (Richtung) 102 und eine Achse (Richtung) 103 aufgespannt sein. Zur besseren Kenntlichmachung sind die zu benannter Ebene senkrechten Achsen (Richtungen) 104 und 105 schräg dargestellt, obwohl die Achse 104 aus der Blattebene heraus gerichtet und die Achse 105 in die Blattebene hinein gerichtet ist. The illustrated substrate holding device 101 may be adapted to hold an unillustrated substrate or a plurality of substrates (in other embodiments) substantially vertically in a plane. The plane can be, for example, by an axis (direction) 102 and one axis (direction) 103 be stretched. For better identification, the axes perpendicular to the named plane (directions) 104 and 105 shown at an angle, although the axis 104 directed out of the sheet plane and the axis 105 directed into the leaf level.

Die Substrathaltevorrichtung 101 kann eine im Wesentlichen ebene, polygone (beispielsweise mehreckige; viereckige; rechteckige, quadratische) Grundform aufweisen. Mit anderen Worten kann die Ausdehnung der Substrathaltevorrichtung 101 in der Blattebene größer sein als in die Richtung 104 und/oder 105. Die Substrathaltevorrichtung 101 kann zwei parallel zueinander verlaufende Lagerbereiche 106 aufweisen, an welchen die Substrathaltevorrichtung 101 zum Transportieren dieser gelagert werden kann. Zwischen den zwei Lagerbereichen 106 kann zumindest ein Substratauflagebereich 107 angeordnet sein, der eine ebene Auflagefläche 108 zum Halten des nicht dargestellten Substrats in einer ersten Normalenrichtung 105 der Auflagefläche 108 aufweist. Ferner kann die Substrathaltevorrichtung 101 zumindest zwei Einlegebereiche 109 zum Halten des Substrates in einer zur ersten Normalenrichtung 105 entgegengesetzten zweiten Normalenrichtung 104 und zum Halten des Substrates tangential (Richtungen 102, 103) zur Auflagefläche 108 aufweisen. The substrate holding device 101 may have a substantially planar, polygonal (for example, polygonal, quadrangular, rectangular, square) basic shape. In other words, the extension of the substrate holding device 101 be greater in the leaf level than in the direction 104 and or 105 , The substrate holding device 101 can two parallel storage areas 106 at which the substrate holding device 101 for transporting this can be stored. Between the two storage areas 106 may be at least one substrate support area 107 be arranged, which has a flat bearing surface 108 for holding the substrate, not shown, in a first normal direction 105 the bearing surface 108 having. Furthermore, the substrate holding device 101 at least two loading areas 109 for holding the substrate in a direction to the first normal direction 105 opposite second normal direction 104 and for holding the substrate tangentially (directions 102 . 103 ) to the contact surface 108 exhibit.

2a veranschaulicht einen Einlegebereich 109a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht. 2a illustrates a loading area 109a according to various embodiments in a schematic side view.

Der veranschaulichte Einlegebereich 109a einer abschnittsweisen dargestellten Substrathaltevorrichtung 101 kann einen Hinterschnitt 110 aufweisen. Ein nicht dargestelltes Substrat kann zwischen der Auflagefläche 108 und dem Hinterschnitt 110 angeordnet sein oder werden. Der Einlegebereich 109a kann beispielsweise hakenförmig ausgebildet sein oder werden. Mittels des Hinterschnitts 110 kann ein Substrat in einer zur ersten Normalenrichtung 105 entgegengesetzten Normalenrichtung 104 gehalten sein oder werden. Ferner kann der Einlegebereich 109a ein Substrat tangential (Richtungen 102, 103) halten. The illustrated loading area 109a a sectionally illustrated substrate holding device 101 Can an undercut 110 exhibit. An unillustrated substrate may be between the support surface 108 and the undercut 110 be arranged or become. The loading area 109a For example, it may be hook-shaped or be. By means of the undercut 110 may be a substrate in a direction to the first normal direction 105 opposite normal direction 104 be or be held. Furthermore, the loading area 109a a substrate tangential (directions 102 . 103 ) hold.

Der Einlegebereich 109a kann beispielsweise in den Substratauflagebereich 107 eingeschraubt sein oder werden. Ferner kann der Einlegebereich 109a alternativ stoffschlüssig mit dem Substratauflagebereich 107 verbunden sein oder werden. Der Abstand (Freiraum) zwischen der Auflagefläche 108 und dem Hinterschnitt 110 kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen so gewählt werden, dass ein Substrat im Wesentlichen spielfrei (Spielpassung) in den Einlegebereich 109a eingelegt ist oder werden kann. The loading area 109a For example, in the substrate support area 107 be screwed or become. Furthermore, the loading area 109a alternatively cohesively with the Substratauflagebereich 107 be connected or become. The distance (free space) between the support surface 108 and the undercut 110 According to various embodiments, it can be chosen such that a substrate is essentially free of play (clearance fit) into the insertion area 109a is or can be inserted.

2b veranschaulicht einen Einlegebereich 109b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht. 2 B illustrates a loading area 109b according to various embodiments in a schematic side view.

Der veranschaulichte Einlegebereich 109b einer abschnittsweisen dargestellten Substrathaltevorrichtung 101 kann einen Hinterschnitt 110 aufweisen. Ein nicht dargestelltes Substrat kann zwischen der Auflagefläche 108 und dem Hinterschnitt 110 angeordnet sein oder werden. Der Einlegebereich 109b kann beispielsweise als eine Schraubverbindung ausgebildet sein oder werden. Mittels des Hinterschnitts 110 kann ein Substrat in einer zur ersten Normalenrichtung 105 entgegengesetzten Normalenrichtung 104 gehalten sein oder werden. Ferner kann der Einlegebereich 109a ein Substrat tangential (Richtungen 102, 103) halten. The illustrated loading area 109b a sectionally illustrated substrate holding device 101 Can an undercut 110 exhibit. An unillustrated substrate may be between the support surface 108 and the undercut 110 be arranged or become. The loading area 109b For example, it may be formed as a screw connection or be. By means of the undercut 110 may be a substrate in a direction to the first normal direction 105 opposite normal direction 104 be or be held. Furthermore, the loading area 109a a substrate tangential (directions 102 . 103 ) hold.

Der Einlegebereich 109b kann beispielsweise in den Substratauflagebereich 107 eingeschraubt sein oder werden. Hierzu kann eine Schraube 109sr durch eine Durchgangsbohrung des Substratauflagebereichs 107 hindurchgesteckt sein, wobei zwischen der Auflagefläche 108 und dem Schraubenkopf eine Scheibe 109s angeordnet sein kann. Der Schraubenkopf bildet mithin einen Hinterschnitt 110. Mittels einer Mutter 109m kann die Schraube lösbar mit der Substrathaltevorrichtung 101 verbunden sein oder werden. In einem Substratauflagebereich 107 können mehrere Durchgangsbohrungen vorgesehen sein, von denen jedoch nicht jede eine Schraubverbindung (Einlegebereich 109b) aufweist. Vielmehr können die Durchgangsbohrungen rasterförmig angeordnet sein, so dass es durch Umsetzen der Schraubverbindungen ermöglicht wird, die Substrathaltevorrichtung 101 für verschiedene Substrate (Substratgrößen, Substratanzahl) zu verwenden. Durch Wahl anderer Scheiben 109s kann ein Einlegebereich 109b auch für andere, beispielsweise in ihrer Schmalseite dickere, Substrate verwendet werden. Eine lösbare Schraubverbindung ermöglicht zusätzlich eine einfache Reinigung des Einlegebereichs 109 und/oder der Auflagefläche 108. The loading area 109b For example, in the substrate support area 107 be screwed or become. This can be a screw 109sr through a throughbore of the substrate support area 107 be inserted, wherein between the support surface 108 and the screw head a disc 109s can be arranged. The screw head thus forms an undercut 110 , By means of a mother 109m the screw can be releasably connected to the substrate holding device 101 be connected or become. In a substrate support area 107 a plurality of through holes may be provided, but not all of which have a screw connection (insertion area 109b ) having. Rather, the through holes may be arranged in a grid shape, so that it is made possible by reacting the screw, the substrate holding device 101 for different substrates (substrate sizes, number of substrates) to use. By choosing other discs 109s can be an insert area 109b also for others, for example, in their narrow side thicker, substrates are used. A detachable screw connection additionally facilitates easy cleaning of the insertion area 109 and / or the support surface 108 ,

Ferner kann der Einlegebereich 109a alternativ stoffschlüssig mit dem Substratauflagebereich 107 verbunden sein oder werden. Der Abstand (Freiraum) zwischen der Auflagefläche 108 und dem Hinterschnitt 110 kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen so gewählt werden, dass ein Substrat im Wesentlichen spielfrei (Spielpassung) in den Einlegebereich 109a eingelegt ist oder werden kann. Furthermore, the loading area 109a alternatively cohesively with the Substratauflagebereich 107 be connected or become. The distance (free space) between the support surface 108 and the undercut 110 According to various embodiments, it can be chosen such that a substrate is essentially free of play (clearance fit) into the insertion area 109a is or can be inserted.

3 veranschaulicht eine Substrathaltevorrichtung 301 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Draufsicht. 3 illustrates a substrate holding device 301 according to various embodiments in a schematic plan view.

Die veranschaulichte Substrathaltevorrichtung 301 kann geeignet sein, ein nicht dargestelltes Substrat oder eine Mehrzahl von Substraten (in weiteren Ausführungsformen) im Wesentlichen vertikal in einer Ebene zu Halten. Die Ebene kann beispielsweise durch eine Achse (Richtung) 102 und eine Achse (Richtung) 103 aufgespannt sein. Zur besseren Kenntlichmachung sind die zu benannter Ebene senkrechten Achsen (Richtungen) 104 und 105 schräg dargestellt, obwohl die Achse 104 aus der Blattebene heraus gerichtet und die Achse 105 in die Blattebene hinein gerichtet ist. The illustrated substrate holding device 301 may be adapted to hold an unillustrated substrate or a plurality of substrates (in other embodiments) substantially vertically in a plane. The plane can be, for example, by an axis (direction) 102 and one axis (direction) 103 be stretched. For better identification, the axes perpendicular to the named plane (directions) 104 and 105 shown at an angle, although the axis 104 directed out of the sheet plane and the axis 105 directed into the leaf level.

Die Substrathaltevorrichtung 301 kann eine im Wesentlichen ebene, polygone (beispielsweise mehreckige; viereckige; rechteckige, quadratische) Grundform aufweisen. Mit anderen Worten kann die Ausdehnung der Substrathaltevorrichtung 301 in der Blattebene größer sein als in die Richtung 104 und/oder 105. Die Substrathaltevorrichtung 301 kann zwei parallel zueinander verlaufende Lagerbereiche 106 aufweisen, an welchen die Substrathaltevorrichtung 101 zum Transportieren dieser gelagert werden kann. Zwischen den zwei Lagerbereichen 106 kann zumindest ein Substratauflagebereich 107 angeordnet sein, der eine ebene Auflagefläche 108 zum Halten des nicht dargestellten Substrats in einer ersten Normalenrichtung 105 der Auflagefläche 108 aufweist. Ferner kann die Substrathaltevorrichtung 101 zumindest vier Einlegebereiche 109 zum Halten des Substrates in einer zur ersten Normalenrichtung 105 entgegengesetzten zweiten Normalenrichtung 104 und zum Halten des Substrates tangential (Richtungen 102, 103) zur Auflagefläche 108 aufweisen. The substrate holding device 301 may have a substantially planar, polygonal (for example, polygonal, quadrangular, rectangular, square) basic shape. In other words, the Extension of the substrate holding device 301 be greater in the leaf level than in the direction 104 and or 105 , The substrate holding device 301 can be two parallel storage areas 106 at which the substrate holding device 101 for transporting this can be stored. Between the two storage areas 106 may be at least one substrate support area 107 be arranged, which has a flat bearing surface 108 for holding the substrate, not shown, in a first normal direction 105 the bearing surface 108 having. Furthermore, the substrate holding device 101 at least four loading areas 109 for holding the substrate in a direction to the first normal direction 105 opposite second normal direction 104 and for holding the substrate tangentially (directions 102 . 103 ) to the contact surface 108 exhibit.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Einlegebereiche 109 so in dem zumindest einem Substratauflagebereich 107 angeordnet sein, dass sie jeweils einen Eckpunkt eines in der Auflagefläche 108 liegenden nicht gegenständlichen Trapezes 302 bilden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein nicht dargestelltes Substrat mit jedem der vier Einlegebereiche 109 in Kontakt sein oder gebracht werden. Alternativ oder zusätzlich können die zumindest vier Einlegebereiche 109 auch auf einer Kreisbahn angeordnet sein. According to various embodiments, the loading areas 109 so in the at least one substrate support area 107 be arranged that they each have a corner point of a in the bearing surface 108 underlying nonrepresentational trapezes 302 form. According to various embodiments, an unillustrated substrate may be associated with each of the four loading areas 109 be in contact or be brought. Alternatively or additionally, the at least four loading areas 109 also be arranged on a circular path.

Es kann vorgesehen sein, dass zwei der vier Einlegebereiche 109 keinen Hinterschnitt 110 aufweisen. Gemäß der Ausführungsformen in 3 können dies beispielsweise die beiden unteren Einlegebereiche 109 sein (Endpunkte der kurzen Seite der beiden parallelen Seiten des Trapezes 302). In diesem Fall halten diese beiden Einlegebereiche 109 ein Substrat jeweils in einer tangentialen Ebene, welche durch die Achse 102 und Achse 103 aufgespannt ist. It can be provided that two of the four loading areas 109 no undercut 110 exhibit. According to the embodiments in 3 This can be, for example, the two lower loading areas 109 (Endpoints of the short side of the two parallel sides of the trapezoid 302 ). In this case, these two hold areas 109 a substrate each in a tangential plane passing through the axis 102 and axis 103 is stretched.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen mit zumindest vier Einlegebereichen 109 können Substrate im Allgemeinen sicherer Gehalten sein oder werden. Alternativ oder zusätzlich können Substrate ausgerichtet in eine Substrathaltevorrichtung 101; 301 eingelegt sein oder werden. So kann beispielsweise in die Substrathaltevorrichtung 101; 301 ein Substrat eingelegt sein oder werden, welches zumindest im Bereich der beiden unteren Einlegebereiche 109 einen Geradenabschnitt aufweist. Ist dieser Geradenabschnitt deckungsgleich mit der unteren Seite des Trapezes 302 ist das Substrat ausgerichtet in einer Substrathaltevorrichtung 301 eingelegt. According to various embodiments with at least four loading areas 109 For example, substrates can generally be or will be safer. Alternatively or additionally, substrates may be aligned in a substrate holding device 101 ; 301 be inserted or be. For example, in the substrate holding device 101 ; 301 a substrate be inserted or be, which at least in the region of the two lower insertion areas 109 has a straight line section. Is this line section congruent with the lower side of the trapezoid 302 For example, the substrate is aligned in a substrate holder 301 inserted.

4 veranschaulicht eine Substrathaltevorrichtung 401 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Draufsicht. 4 illustrates a substrate holding device 401 according to various embodiments in a schematic plan view.

Die veranschaulichte Substrathaltevorrichtung 401 kann geeignet sein, ein nicht dargestelltes Substrat oder eine Mehrzahl von Substraten im Wesentlichen vertikal in einer Ebene zu Halten. Die Ebene kann beispielsweise durch eine Achse (Richtung) 102 und eine Achse (Richtung) 103 aufgespannt sein. Zur besseren Kenntlichmachung sind die zu benannter Ebene senkrechten Achsen (Richtungen) 104 und 105 schräg dargestellt, obwohl die Achse 104 aus der Blattebene heraus gerichtet und die Achse 105 in die Blattebene hinein gerichtet ist. The illustrated substrate holding device 401 may be adapted to hold an unillustrated substrate or a plurality of substrates substantially vertically in a plane. The plane can be, for example, by an axis (direction) 102 and one axis (direction) 103 be stretched. For better identification, the axes perpendicular to the named plane (directions) 104 and 105 shown at an angle, although the axis 104 directed out of the sheet plane and the axis 105 directed into the leaf level.

Die Substrathaltevorrichtung 401 kann eine im Wesentlichen ebene, polygone (beispielsweise mehreckige; viereckige; rechteckige, quadratische) Grundform aufweisen. Mit anderen Worten kann die Ausdehnung der Substrathaltevorrichtung 401 in der Blattebene größer sein als in die Richtung 104 und/oder 105. Die Substrathaltevorrichtung 401 kann zwei parallel zueinander verlaufende Lagerbereiche 106 aufweisen, an welchen die Substrathaltevorrichtung 101 zum Transportieren dieser gelagert werden kann. Zwischen den zwei Lagerbereichen 106 kann zumindest eine Tragstruktur 402 angeordnet sein. Die Tragstruktur 402 kann ferner Halteelemente 402h, beispielsweise zwei oder mehr Halteelemente 402h, aufweisen. Mit den Halteelementen 402h kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine Substratauflage 403 lösbar verbunden sein oder werden (beispielsweise eingehangen in oder verschraubt an Halteelementen 402h), so dass die Tragstruktur 402 die zumindest eine Substratauflage 403 trägt. The substrate holding device 401 may have a substantially planar, polygonal (for example, polygonal, quadrangular, rectangular, square) basic shape. In other words, the extension of the substrate holding device 401 be greater in the leaf level than in the direction 104 and or 105 , The substrate holding device 401 can be two parallel storage areas 106 at which the substrate holding device 101 for transporting this can be stored. Between the two storage areas 106 can at least one support structure 402 be arranged. The supporting structure 402 can also holding elements 402h , For example, two or more holding elements 402h , exhibit. With the retaining elements 402h may according to various embodiments a substrate support 403 be releasably connected or be (for example, mounted in or bolted to holding elements 402h ), so the support structure 402 the at least one substrate support 403 wearing.

Eine Substratauflage 403 kann ferner zumindest zwei (beispielsweise zwei oder mehr; vier oder mehr; sechs oder mehr, zehn oder mehr) Substratauflagebereiche 107 gemäß den vorangegangenen Ausführungsformen aufweisen. A substrate overlay 403 may further comprise at least two (for example, two or more, four or more, six or more, ten or more) substrate support areas 107 according to the previous embodiments.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können mehrere, beispielsweise zwei oder mehr; oder drei oder mehr; oder vier oder mehr, oder sechs oder mehr, oder acht oder mehr Substratauflagen 403 an Halteelementen 402h lösbar mit der Tragstruktur 402 verbunden sein oder werden. So wird es möglich die Substrathalter 403 unabhängig von der Substrathaltevorrichtung 401 mit einem oder mehreren Substraten zu bestücken. Mit anderen Worten kann ein Substrat oder können mehrere Substrate gemeinsam mit einem Substrathalter 403 lösbar mit der Substrathaltevorrichtung 401 verbunden sein oder werden. Alternativ kann vorgesehen sein, ein Substrat oder mehrere Substrate an einem Substrathalter 403 anzuordnen welcher bereits lösbar mit der Substrathaltevorrichtung 401 verbunden ist. According to various embodiments, a plurality, for example two or more; or three or more; or four or more, or six or more, or eight or more substrate pads 403 on holding elements 402h detachable with the support structure 402 be connected or become. So it becomes possible the substrate holder 403 independent of the substrate holding device 401 equipped with one or more substrates. In other words, one or more substrates may be shared with a substrate holder 403 detachable with the substrate holding device 401 be connected or become. Alternatively it can be provided, a substrate or a plurality of substrates to a substrate holder 403 which is already detachable with the substrate holding device 401 connected is.

Mit anderen Worten wird gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine Substrathaltevorrichtung 401 bereitgestellt, welche eine Reinigung der Substratauflagebereiche 107 unabhängig (zeitlich und/oder örtlich) von der Substrathaltevorrichtung 401 erlaubt. Ferner kann eine Substratauflage 403 unabhängig (zeitlich und/oder örtlich) von der Substrathaltevorrichtung 401 mit einem Substrat oder mehreren Substraten manuell oder maschinell bestückt werden, welche dann gemeinsam mit der Substratauflage 403 an der Substrathaltevorrichtung 401 angeordnet werden können. In other words, according to various embodiments, a substrate holding device 401 providing a cleaning of the substrate support areas 107 independent (temporally and / or locally) of the substrate holding device 401 allowed. Furthermore, a substrate support 403 independent (temporally and / or locally) of the substrate holding device 401 be equipped with a substrate or multiple substrates manually or mechanically, which then together with the substrate support 403 at the substrate holding device 401 can be arranged.

Claims

Substrate holding device ( 101 ; 301 ) for vertically holding a plurality of arranged in a plane substrates, comprising: • two mutually parallel storage areas ( 106 ) to which the substrate holding device ( 101 ; 301 ) can be stored for transporting this; and at least one substrate contact area arranged between the two storage areas (FIG. 107 ), which has a flat bearing surface ( 108 ) for holding a substrate in a first normal direction ( 105 ) of the bearing surface ( 108 ) having; and the at least two loading areas ( 109 ) for holding the substrate in a direction normal to the first ( 105 ) opposite second normal direction ( 104 ) and for holding a substrate tangentially ( 102 ; 103 ) to the contact surface ( 108 ) having; and wherein • the at least two loading areas ( 109 ) are arranged and / or formed such that an extension of the substrate is tangential ( 102 ; 103 ) to the contact surface ( 108 ) is not hindered.

Substrate holding device ( 101 ; 301 ) according to claim 1, wherein at least the two loading areas ( 109 ) each have an undercut ( 110 ) exhibit.

Substrate holding device ( 101 ; 301 ) according to one of claims 1 or 2, wherein the at least one substrate support region ( 107 ) at least four loading areas ( 109 ), wherein the loading areas ( 109 ) in the one substrate support area ( 107 ) are arranged so that they each have a corner point of a in the support surface ( 108 ) lying unrepresentational trapezoid ( 302 ) form.

Substrate holding device ( 101 ; 301 ) according to one of claims 1 to 3, wherein at least one substrate contact area ( 107 ) has a recess and wherein the recess through the substrate holding device ( 101 ; 301 . 401 ) extends therethrough.

Substrate holding device ( 101 ; 301 ) according to one of claims 1 to 4, wherein the support surface ( 108 ) of the substrate support area ( 107 ) and / or the loading area ( 109 ) comprises or is formed of a metal.

Substrate holding device ( 101 ; 301 ) according to one of claims 1 to 5, wherein a loading area ( 109 ) is designed as a screw connection.

Substrate holding device ( 401 ), comprising: a support structure ( 402 ); Several substrate supports ( 403 ), wherein the plurality of substrate supports ( 403 ) detachable with the supporting structure ( 402 ) and at least one of the plurality of substrate supports ( 403 ) at least two substrate support areas ( 107 ) according to one of claims 1 to 6.

Processing arrangement comprising: • a processing chamber; A processing device which defines a process area in the processing chamber; A substrate holding device ( 101 ; 301 ; 401 ) according to any one of claims 1 to 7; and a transport device for transporting and / or positioning the substrate holding device (FIG. 101 ; 301 ; 401 ) in the processing area, wherein the transport device for storing the substrate holding device ( 101 ; 301 ; 401 ) in their two storage areas ( 106 ) is set up.

The processing arrangement according to claim 8, further comprising: a further processing device, wherein the transport device for transporting and / or positioning the substrate holding device ( 101 ; 301 ; 401 ) is set up between the processing device and the further processing device.

Processing arrangement according to one of claims 8 or 9, wherein the substrate holding device ( 101 ; 301 ; 401 ) is mounted at an angle of less than or equal to 7 ° from the vertical deflected in the transport device.