DE202015103903U1

DE202015103903U1 - Light measuring device

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Publication number: DE202015103903U1
Application number: DE202015103903.4U
Authority: DE
Original assignee: MPI Corp
Current assignee: MPI Corp
Priority date: 2014-07-24
Filing date: 2015-07-24
Publication date: 2015-08-14
Anticipated expiration: 2025-07-25
Also published as: TWM502171U; CN204373777U

Abstract

Lichtmessvorrichtung, Folgendes umfassend: eine Plattform mit einer Öffnung; einen Haltering, der auf einer Oberfläche der Plattform angeordnet und dazu ausgelegt ist, einen Gegenstand zu fixieren, der aus einem Trägerfilm und mehreren Licht emittierenden Diodenchips besteht, wobei der Haltering und der Gegenstand auf der Plattform angeordnet sind, und zumindest ein Teil des Gegenstands durch die Öffnung hindurch freiliegt; und eine Integrationskugel, die entsprechend an der Öffnung angeordnet ist und umfasst: einen kugelförmigen Hohlraum; einen Halsabschnitt, der mit dem kugelförmigen Hohlraum verbunden und dazu ausgelegt ist, einen Lichteingang zu definieren; und ein lichtdurchlässiges Substrat, das am Lichteingang angeordnet und im Halsabschnitt enthalten oder auf einer Oberfläche des Halsabschnitts angeordnet ist, wobei ein vertikaler Abstand zwischen einem Teil des das lichtdurchlässige Substrat abdeckenden Gegenstands und der Plattform größer als ein oder gleich einem vertikalen Abstand zwischen einem anderen Teil des Gegenstands und der Plattform ist.A light measuring device, comprising: a platform having an opening; a retainer ring disposed on a surface of the platform and configured to fix an article consisting of a carrier film and a plurality of light-emitting diode chips, wherein the retainer ring and the article are disposed on the platform, and at least a portion of the article the opening is exposed; and an integrating sphere disposed respectively on the opening and comprising: a spherical cavity; a neck portion connected to the spherical cavity and configured to define a light entrance; and a translucent substrate disposed at the light entrance and contained in the neck portion or disposed on a surface of the neck portion, wherein a vertical distance between a part of the translucent substrate covering the object and the platform is greater than or equal to a vertical distance between another part of the object and the platform.

Description

STAND DER TECHNIK STATE OF THE ART

Technisches Gebiet Technical area

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Lichtmessvorrichtung. Im Spezielleren bezieht sich die vorliegende Offenbarung auf eine Lichtmessvorrichtung, die eine Integrationskugel, auch Ulbrichtkugel genannt, umfasst. The present disclosure relates to a light meter. More particularly, the present disclosure relates to a light metering apparatus that includes an integrating sphere, also called integrating sphere.

Beschreibung des verwandten Stands der Technik Description of the Related Art

Da Licht emittierende Dioden (LEDs) Vorteile geringen Stromverbrauchs, kleiner Größe und starker Helligkeit haben, fanden LEDs weitverbreitet eine Anwendung als Lichtquelle. Für die Qualitätskontrolle bei der Herstellung der LEDs, werden die LEDs im Allgemeinen für gewöhnlich mittels einer Integrationskugel gemessen. Die Integrationskugel fängt das von einer an einer Öffnung der Integrationskugel angeordneten LED emittierte Licht auf und führt eine Lumenmessung der LED durch. Since light emitting diodes (LEDs) have low power consumption, small size, and high brightness advantages, LEDs have been widely used as a light source. For quality control in the manufacture of the LEDs, LEDs are generally measured by means of an integrating sphere. The integration ball intercepts the light emitted from an LED disposed at an opening of the integration ball and performs a lumen measurement of the LED.

Bei der Lumenmessung der LED, z.B. einer Flip-Chip-LED, wird, weil die Oberfläche der Flip-Chip-LED elektrisch kontaktiert ist und die von der Unterseite der Flip-Chip-LED emittierten Lichtstrahlen von der Oberfläche der Integrationskugel aufgefangen werden, ein Quarzglas auf einer Plattform angeordnet, um die Flip-Chip-LED zu tragen. Aufgrund dessen, dass das Quarzglas auf der Plattform angeordnet wird, kann in der Situation, in der die Lichtquelle mit der Flip-Chip-LED von Dicken der Plattform und dem darauf befindlichen Quarzglas getrennt ist, die Flip-Chip-LED nicht nahe an der Integrationskugel angebracht werden, was zu einem Messwinkel führt, der zu klein ist, um genau gemessen zu werden. Außerdem kann ein Messefehler in der Licht sammelnden Fläche der Integrationskugel aufgrund dieses kleinen Messwinkels auftreten, so dass das Licht nicht homogen in die Integrationskugel eintreten kann. Zusätzlich können sich während der Messung die Plattform und das darauf befindliche Quarzglas entlang einer horizontalen Richtung oder einer vertikalen Richtung in Bezug auf die Integrationskugel bewegen. Deshalb können beim Messen der verschiedenen LED-Chips die durch die LED-Chips emittierten Lichtstrahlen in die Integrationskugel bei unterschiedlichen Bereichen eintreten, und von daher können Messbedingungen variieren. Darüber hinaus kann sich das Licht, nachdem es in die Integrationskugel eingetreten ist, wenn ein Spalt zwischen der Flip-Chip-LED und der Integrationskugel besteht, diffus außerhalb der Integrationskugel ausbreiten und die Genauigkeit der Lumenmessung beeinträchtigen. In the lumen measurement of the LED, e.g. a flip-chip LED, because the surface of the flip-chip LED is electrically contacted and the light beams emitted from the bottom of the flip-chip LED are picked up from the surface of the integration sphere, a quartz glass is placed on a platform to carry the flip chip LED. Due to the fact that the quartz glass is placed on the platform, in the situation where the light source with the flip-chip LED is separated from thicknesses of the platform and the quartz glass thereon, the flip-chip LED can not be close to the Integrating ball attached, resulting in a measurement angle that is too small to be measured accurately. In addition, a measurement error in the light-collecting surface of the integration sphere due to this small measurement angle may occur, so that the light can not enter homogeneously into the integration sphere. In addition, during the measurement, the platform and the quartz glass thereon may move along a horizontal direction or a vertical direction with respect to the integration sphere. Therefore, when measuring the various LED chips, the light beams emitted by the LED chips may enter the integration sphere at different regions, and therefore, measurement conditions may vary. Moreover, the light, after entering the integration sphere, when there is a gap between the flip-chip LED and the integration sphere, may diffuse diffusely outside the integration sphere and affect the accuracy of the lumen measurement.

ZUSAMMENFASSUNG SUMMARY

Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung stellt eine Lichtmessvorrichtung bereit. Ein lichtdurchlässiges Substrat mit Staubschutz ist in einem Lichteingang einer Integrationskugel angeordnet und im Halsabschnitt enthalten oder auf einer Oberfläche des Halsabschnitts angeordnet, so dass ein Gegenstand (zum Beispiel eine Licht emittierende Diode (LED), die an einem Schutzband blauen Typs (protection tape with blue type) angeklebt ist), der auf dem lichtdurchlässigen Substrat angeordnet ist, nahe an der Integrationskugel angebracht werden kann, wodurch ein Öffnungswinkel von Lichtstrahlen vergrößert wird, die durch die LED zum Lichteingang hin emittiert werden. Indem ein Höhenunterschied zwischen der LED und dem Lichteingang der Integrationskugel verkleinert wird, kann die Lumenmessung der LED genauer sein, und die Lichtstrahlen, die von der LED emittiert werden und in die Integrationskugel eintreten, können sich nicht außerhalb der Integrationskugel über den Höhenunterschied zwischen der LED und der Integrationskugel durch eine diffuse Reflexion ausbreiten. One aspect of the present disclosure provides a light meter. A translucent substrate with dust shield is disposed in a light entrance of an integrating sphere and contained in the neck portion or disposed on a surface of the neck portion such that an article (eg, a light emitting diode (LED) attached to a blue-type protective tape type) mounted on the transparent substrate can be mounted close to the integrating sphere, thereby increasing an opening angle of light rays emitted by the LED toward the light entrance. By decreasing a height difference between the LED and the light entrance of the integration sphere, the lumen measurement of the LED may be more accurate, and the light rays emitted from the LED entering the integration sphere can not fall outside the integration sphere beyond the height difference between the LED and propagate the integration sphere through a diffuse reflection.

Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung stellt eine Lichtmessvorrichtung bereit, die eine Plattform, einen Haltering und eine Integrationskugel umfasst. Die Plattform hat eine Öffnung. Der Haltering ist auf einer Oberfläche der Plattform angeordnet und dazu ausgelegt, einen Gegenstand zu fixieren, der aus einem Trägerfilm und Licht emittierenden Diodenchips besteht. Der Haltering und der Gegenstand werden auf der Plattform angeordnet, und zumindest ein Teil des Gegenstands liegt durch die Öffnung hindurch frei. Die Integrationskugel wird entsprechend an der Öffnung angeordnet und umfasst einen kugelförmigen Hohlraum, einen Halsabschnitt und ein lichtdurchlässiges Substrat. Der Halsabschnitt ist mit dem kugelförmigen Hohlraum verbunden und dazu ausgelegt, einen Lichteingang zu definieren. Das lichtdurchlässige Substrat ist am Lichteingang angeordnet und im Halsabschnitt enthalten oder auf einer Oberfläche des Halsabschnitts angeordnet, wobei ein vertikaler Abstand zwischen einem Teil des das lichtdurchlässige Substrat abdeckenden Gegenstands und der Plattform größer als ein oder gleich einem vertikalen Abstand zwischen einem anderen Teil des Gegenstands und der Plattform ist. One aspect of the present disclosure provides a light metering device that includes a platform, a retaining ring, and an integration ball. The platform has an opening. The retaining ring is disposed on a surface of the platform and adapted to fix an article consisting of a carrier film and light-emitting diode chips. The retaining ring and the article are placed on the platform and at least part of the article is exposed through the opening. The integrating sphere is correspondingly arranged at the opening and comprises a spherical cavity, a neck portion and a translucent substrate. The neck portion is connected to the spherical cavity and adapted to define a light entrance. The translucent substrate is disposed at the light entrance and contained within the neck portion or disposed on a surface of the neck portion, wherein a vertical distance between a portion of the translucent substrate covering the article and the platform is greater than or equal to a vertical distance between another portion of the article and the platform is.

In der Lichtmessvorrichtung sind die Integrationskugel und das lichtdurchlässige Substrat so kombiniert, dass der Höhenunterschied zwischen der LED und dem Lichteingang verkleinert ist, wodurch der Öffnungswinkel von Lichtstrahlen vergrößert ist, die von der LED zur Integrationskugel hin emittiert werden. Darüber hinaus ist in der Lichtmessvorrichtung der vorliegenden Offenbarung, indem zusätzlich der Positionierungsabschnitt oder der Tragrahmen an der Integrationskugel angeordnet wird, der Öffnungswinkel vergrößert und eine für diffuse Reflexion sorgende Schicht an einer Innenwand der Integrationskugel kann geschützt werden. In the light measuring device, the integration sphere and the transparent substrate are combined so that the height difference between the LED and the light entrance is reduced, thereby increasing the opening angle of light rays emitted from the LED to the integration sphere. Moreover, in the light measuring device of the present disclosure, in addition to the positioning portion or the Support frame is arranged on the integration sphere, the opening angle is increased and a care for diffuse reflection layer on an inner wall of the integration sphere can be protected.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1A ist eine schematische Seitenansicht einer Lichtmessvorrichtung nach einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung; 1A FIG. 10 is a schematic side view of a light measuring device according to a first embodiment of the present disclosure; FIG.

1B ist eine schematische Draufsicht auf die Lichtmessvorrichtung nach der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, 1B FIG. 12 is a schematic plan view of the light measuring device according to the first embodiment of the present disclosure; FIG.

2 ist eine schematische Draufsicht auf ein lichtdurchlässiges Substrat einer Lichtmessvorrichtung nach einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung; 2 FIG. 12 is a schematic plan view of a light transmitting substrate of a light measuring device according to an embodiment of the present disclosure; FIG.

3 ist eine schematische Seitenansicht einer Lichtmessvorrichtung nach einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung; 3 FIG. 12 is a schematic side view of a light measuring device according to a second embodiment of the present disclosure; FIG.

4A ist eine schematische Seitenansicht einer Lichtmessvorrichtung nach einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung; 4A FIG. 12 is a schematic side view of a light measuring device according to a third embodiment of the present disclosure; FIG.

4B ist eine vergrößerte Ansicht des Bereichs A von 4A; und 4B is an enlarged view of the area A of 4A ; and

5 und 6 sind schematische Seitenansichten einer Integrationskugel einer Lichtmessvorrichtung nach verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. 5 and 6 13 are schematic side views of an integrating sphere of a light measuring device according to various embodiments of the present disclosure.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DETAILED DESCRIPTION

In der folgenden ausführlichen Beschreibung werden zu Erklärungszwecken zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein gründliches Verständnis der offenbarten Ausführungsformen zu bieten. Es wird jedoch offensichtlich sein, dass sich eine oder mehrere Ausführungsform/en ohne diese spezifischen Details in die Praxis umsetzen lässt bzw. lassen. In anderen Fällen sind hinlänglich bekannte Strukturen und Vorrichtungen schematisch aufgezeigt, um die Zeichnung zu vereinfachen. In the following detailed description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the disclosed embodiments. It will be apparent, however, that one or more embodiments may or may not be practiced without these specific details. In other instances, well-known structures and devices are shown schematically to simplify the drawing.

Bei einer Messung einer Integrationskugel einer Messvorrichtung ist beispielsweise das Messen einer Licht emittierenden Diode (LED) auf einem Schutzband, zum Beispiel einem Schutzband mit blauem Typ bzw. blauen Typs, da ein Höhenunterschied zwischen einer LED und einer Öffnung der Integrationskugel (z.B. Dicken einer Plattform und eines darauf befindlichen Quarzglases) besteht, dergestalt, dass ein Öffnungswinkel von Lichtstrahlen, die von der LED emittiert werden, begrenzt ist. Deshalb kann die Integrationskugel die von der LED emittierten Lichtstrahlen nicht gänzlich empfangen. Darüber hinaus werden die Lichtstrahlen, die von der LED in die Integrationskugel emittiert werden, möglicherweise über einen durch den Höhenunterschied entstandenen Spalt von der Innenseite der Integrationskugel zur Außenseite der Integrationskugel diffus reflektiert. For example, when measuring an integration sphere of a measuring device, measuring a light-emitting diode (LED) on a protective tape, for example a blue-type or blue-type protective tape, results in a difference in height between an LED and an opening of the integration sphere (eg, thicknesses of a platform and a quartz glass thereon), such that an opening angle of light rays emitted from the LED is limited. Therefore, the integration sphere can not fully receive the light rays emitted from the LED. In addition, the light rays emitted from the LED into the integration sphere may be diffusely reflected by a gap caused by the height difference from the inside of the integration sphere to the outside of the integration sphere.

Entsprechend dem vorstehenden Problem wird in einer Lichtmessvorrichtung der vorliegenden Offenbarung ein lichtdurchlässiges Substrat in einem Lichteingang der Integrationskugel so angeordnet, dass der Höhenunterschied zwischen einer LED und dem Lichteingang verkleinert ist, wodurch der Öffnungswinkel von Lichtstrahlen vergrößert wird, die von der LED zur Integrationskugel hin emittiert werden. Indem darüber hinaus in der Lichtmessvorrichtung der vorliegenden Offenbarung der Positionierungsabschnitt oder der Tragrahmen an der Integrationskugel angeordnet wird, wird die Winkelöffnung vergrößert und eine für diffuse Reflexion sorgende Schicht an einer Innenwand der Integrationskugel kann geschützt werden. According to the above problem, in a light measuring device of the present disclosure, a transparent substrate is disposed in a light entrance of the integration sphere so that the difference in height between an LED and the light entrance is reduced, thereby increasing the opening angle of light rays emitted from the LED to the integration sphere become. Moreover, in the light measuring device of the present disclosure, by disposing the positioning portion or the supporting frame on the integrating sphere, the angular aperture is increased and a diffuse reflection-providing layer on an inner wall of the integrating sphere can be protected.

1A ist eine schematische Seitenansicht einer Lichtmessvorrichtung nach einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. 1B ist eine schematische Draufsicht auf die Lichtmessvorrichtung nach der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Eine Lichtmessvorrichtung 100 umfasst eine Plattform 110, einen Haltering 114 und eine Integrationskugel 120. Zusätzlich kann die Lichtmessvorrichtung 100 darüber hinaus eine Messvorrichtung 150 enthalten. 1A FIG. 10 is a schematic side view of a light measuring device according to a first embodiment of the present disclosure. FIG. 1B FIG. 12 is a schematic plan view of the light measuring device according to the first embodiment of the present disclosure. FIG. A light measuring device 100 includes a platform 110 , a retaining ring 114 and an integration ball 120 , In addition, the light measuring device 100 In addition, a measuring device 150 contain.

Wie in 1 gezeigt ist, hat die Plattform 110 eine Öffnung 112. Der Haltering 114 ist auf einer Oberfläche der Plattform 110 angeordnet. Der Haltering 114 ist so entlang des Umfangs der Öffnung 112 angeordnet, dass sich die Öffnung 112 innerhalb des Halterings 114 befindet. Der Haltering 114 ist dazu ausgelegt, einen Gegenstand 160 zu fixieren, der aus einem Trägerfilm 161 und LED-Chips 162 besteht, wobei es sich bei dem Trägerfilm 161 um ein Schutzband, zum Beispiel ein Schutzband mit blauem Typ oder weißem Typ (protection tape with blue type or with white type), und bei den LED-Chips 162 um Flip-Chip-LEDs handeln kann. Der Haltering 114 und der Gegenstand 160 werden auf der Plattform 110 angeordnet, wobei zumindest ein Teil des Gegenstands 160 durch die Öffnung 112 hindurch freiliegt. As in 1 shown has the platform 110 an opening 112 , The retaining ring 114 is on a surface of the platform 110 arranged. The retaining ring 114 is so along the perimeter of the opening 112 arranged that the opening 112 inside the retaining ring 114 located. The retaining ring 114 is designed to be an object 160 to fix out of a carrier film 161 and LED chips 162 which is the carrier film 161 a protective tape, for example a blue type or white type protective tape, and the LED chips 162 can act around flip-chip LEDs. The retaining ring 114 and the object 160 be on the platform 110 arranged, wherein at least a part of the object 160 through the opening 112 through it.

Bei dem Haltering 114 kann es sich um einen aus Eisen oder Kunststoff hergestellten Ring handeln. In der vorliegenden Ausführungsform besteht der Haltering 114 aus Kunststoff, und der Haltering 114 umfasst einen Hauptring 116 und einen Unterring 118. Zum Fixieren des Gegenstands 160 wird der Trägerfilm 161 des Gegenstands 160 am Hauptring 116 angeordnet, und dann kann der Unterring 118 dem Hauptring 116 so entsprechen, dass der Trägerfilm 161 durch Festsetzen des Trägerfilms 161 zwischen dem Hauptring 116 und dem Unterring 118 fixiert wird. Ein gewöhnlicher Fachmann auf dem Gebiet vermag die Größen des Hauptrings 116 und des Unterrings 118 so zu wählen, dass die Festigkeit der Fixierung des Halterings 114 am Gegenstand 160 angepasst wird. Andererseits kann im Falle, dass der Haltering 114 aus Eisen besteht, da das Schutzband, zum Beispiel das Schutzband mit blauem Typ, klebend ist, das Schutzband, zum Beispiel das Schutzband mit blauem Typ, an dem aus Eisen bestehenden Haltering 114 angeklebt werden. In the retaining ring 114 it can be a ring made of iron or plastic. In the present embodiment, the retaining ring 114 made of plastic, and the retaining ring 114 includes a main ring 116 and a lower ring 118 , To fix the object 160 becomes the carrier film 161 of the object 160 at the main ring 116 arranged, and then can the lower ring 118 the main ring 116 so match that the carrier film 161 by setting the carrier film 161 between the main ring 116 and the lower ring 118 is fixed. A person skilled in the art is capable of the sizes of the main ring 116 and the lower ring 118 so choose that the strength of the fixation of the retaining ring 114 at the object 160 is adjusted. On the other hand, in the case of the retaining ring 114 Since the protective tape, for example the blue type protective tape, is adhesive, the protective tape, for example the blue type protective tape, is made of iron on the iron retaining ring 114 be glued.

Die Integrationskugel 120 wird entsprechend an der Öffnung 112 angeordnet und umfasst einen kugelförmigen Hohlraum 121, einen Halsabschnitt 122 und ein lichtdurchlässiges Substrat 126. Der Halsabschnitt 122 ist mit dem kugelförmigen Hohlraum 121 verbunden und dazu ausgelegt, einen Lichteingang 124 zu definieren. Das lichtdurchlässige Substrat 126 ist am Lichteingang 124 angeordnet und im Halsabschnitt 122 enthalten, und das lichtdurchlässige Substrat 126 kann im Halsabschnitt 122 fixiert werden, indem es darin fest in Eingriff ist oder an diesem angeklebt ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist eine Oberfläche des lichtdurchlässigen Substrats 126 bündig mit dem Halsabschnitt 122. Darüber hinaus handelt es sich bei dem lichtdurchlässigen Substrat 126 um ein Quarzglas, und die Oberflächen dieses Quarzglases können mattiert sein. Das lichtdurchlässige Substrat 126 kann die Integrationskugel 120 mit einer Staubschutzfunktion versehen. Da das Quarzglas im Lichteingang 124 der Integrationskugel 120 angeordnet ist, wird in dieser Auslegung das Lichtmessergebnis durch das Quarzglas nicht beeinträchtigt. The integration sphere 120 will match at the opening 112 arranged and comprises a spherical cavity 121 , a neck section 122 and a translucent substrate 126 , The neck section 122 is with the spherical cavity 121 connected and designed to have a light entrance 124 define. The translucent substrate 126 is at the light entrance 124 arranged and in the neck section 122 contained, and the translucent substrate 126 can in the neck section 122 be fixed by it is firmly engaged or glued to it. In the present embodiment, a surface of the transparent substrate is 126 flush with the neck section 122 , In addition, it is the translucent substrate 126 around a quartz glass, and the surfaces of this quartz glass may be frosted. The translucent substrate 126 can the integration sphere 120 provided with a dust protection function. Because the quartz glass in the light entrance 124 the integration sphere 120 is arranged, the light measurement result is not affected by the quartz glass in this design.

Der Gegenstand 160 ist an einer Seite der Öffnung 112 durch den Haltering 114 fixiert, und die Integrationskugel 120 ist so in der Öffnung 112 angeordnet, dass die Integrationskugel 120 mit dem Trägerfilm 161 des Gegenstands 160 abgedeckt wird. In der vorliegenden Ausführungsform wird der die Integrationskugel 120 abdeckende Trägerfilm 161 durch den Halsabschnitt 122 der Integrationskugel 120 und das lichtdurchlässige Substrat 126 gehaltert und abgeflacht. The object 160 is on one side of the opening 112 through the retaining ring 114 fixed, and the integration sphere 120 is so in the opening 112 arranged that the integration sphere 120 with the carrier film 161 of the object 160 is covered. In the present embodiment, the integration sphere becomes 120 covering carrier film 161 through the neck section 122 the integration sphere 120 and the translucent substrate 126 held and flattened.

Die Messvorrichtung 150 umfasst eine Ausgangsversorgung 152, mindestens einen Sockel 154 und eine Sonde 156, die an jedem der Sockel 154 angeordnet ist. Die LED-Chips 162 werden von den Sonden 156 kontaktiert, um elektrische Verbindungen und Stromeingangsanschlüsse während der Messung zu bilden. Während der Messung versorgt die Ausgangsversorgung 152 einen der LED-Chips 162 über die Sonden 156 mit Strom, so dass dieser LED-Chip 162 einen Lichtstrahl 164 in den kugelförmigen Hohlraum 121 der Integrationskugel 120 abstrahlen kann. The measuring device 150 includes an output supply 152 , at least one pedestal 154 and a probe 156 attached to each of the pedestals 154 is arranged. The LED chips 162 be from the probes 156 contacted to form electrical connections and power input terminals during the measurement. During the measurement supplies the output supply 152 one of the LED chips 162 about the probes 156 with electricity, so this LED chip 162 a ray of light 164 in the spherical cavity 121 the integration sphere 120 can radiate.

Die Integrationskugel 120 ist dazu ausgelegt, die Bauteilleistung des LED-Chips 162, beispielsweise die Helligkeit und Wellenlänge zu messen. Nachdem der vom LED-Chip 162 emittierte Lichtstrahl 164 mit diffuser Reflexion in der Integrationskugel 120 homogen reflektiert und aufgefangen wurde, kann die Bauteilleistung des LED-Chips 162 ermittelt werden. In einigen Ausführungsformen können der kugelförmige Hohlraum 121 und der Halsabschnitt 122 der Integrationskugel 120 zu einem Teil integriert sein. Alternativ kann es sich bei dem kugelförmigen Hohlraum 121 und dem Halsabschnitt 122 um zwei voneinander unabhängige Elemente handeln, und dann ist der Halsabschnitt 122 lösbar am kugelförmigen Hohlraum 121 angebracht. The integration sphere 120 is designed to match the component performance of the LED chip 162 to measure, for example, the brightness and wavelength. After the LED chip 162 emitted light beam 164 with diffuse reflection in the integration sphere 120 Homogeneous reflected and collected, the component performance of the LED chip 162 be determined. In some embodiments, the spherical cavity 121 and the neck section 122 the integration sphere 120 be integrated into one part. Alternatively, the spherical cavity may be 121 and the neck section 122 to act on two independent elements, and then the neck section 122 detachable at the spherical cavity 121 appropriate.

Wie in 1B gezeigt ist, befindet sich während des Messens der Bauteilleistung der LED-Chips 162 der zu messende LED-Chip 162 im Lichteingang 124 der Integrationskugel 120. As in 1B is shown while measuring the device performance of the LED chips 162 the LED chip to be measured 162 in the light entrance 124 the integration sphere 120 ,

Mit Bezug zurück auf 1A kann sich, da die Anzahl der LED-Chips 162 im Gegenstand 160 mindestens Eins beträgt, die Plattform 110 in Bezug auf die Integrationskugel 120 beim Messen der verschiedenen LED-Chips 162 bewegen. Beispielsweise kann sich die Plattform 110 entlang einer ersten Richtung 102 oder einer zweiten Richtung 104 bewegen. Alternativ kann sich die Plattform 110 entlang einer vertikalen Richtung bewegen, die orthogonal zur ersten Richtung 102 und zweiten Richtung 104 ist. Während der Bewegung der Plattform 110 können die Integrationskugel 120 und die Messvorrichtung 150 statisch bleiben. In dieser Auslegung können, wenn die Messung von einem der LED-Chips 162 zu einem anderen der LED-Chips 162 wechselt, die verschiedenen LED-Chips 162 dieselben Messbedingungen haben, wobei die Messbedingungen die Stellen der Messvorrichtung 150, der Integrationskugel 120 und des darauf befindlichen lichtdurchlässigen Substrats 126 umfassen. Mit anderen Worten können beim Messen der LED-Chips 162 die Messbedingungen dieselben bleiben, wie später noch weiter beschrieben wird. With reference back to 1A may be, given the number of LED chips 162 in the object 160 is at least one, the platform 110 in terms of the integration sphere 120 when measuring the different LED chips 162 move. For example, the platform may 110 along a first direction 102 or a second direction 104 move. Alternatively, the platform may be 110 move along a vertical direction that is orthogonal to the first direction 102 and second direction 104 is. During the movement of the platform 110 can the integration sphere 120 and the measuring device 150 stay static. In this design, when the measurement of one of the LED chips 162 to another of the LED chips 162 changes, the different LED chips 162 have the same measurement conditions, the measurement conditions being the locations of the measuring device 150 , the integration sphere 120 and the translucent substrate thereon 126 include. In other words, when measuring the LED chips 162 the measurement conditions remain the same, as will be described later.

Nachdem sich die Plattform 110 entlang der horizontalen Richtung oder der vertikalen Richtung bewegt hat, befindet sich ein anderer (oder nächster) der LED-Chips 162 im Lichteingang 124 und entspricht den Sonden 156 der Messvorrichtung 150. In einigen Ausführungsformen hat ein Rand des Halsabschnitts 122 der Integrationskugel 120 einen Steigungswinkel 140. Deshalb kann, wenn sich der Gegenstand 160 in Bezug auf die Integrationskugel 120 bewegt, der Trägerfilm 161 des Gegenstands 160 durch den Halsabschnitt 122 der Integrationskugel 120 nicht so leicht beschädigt werden. After the platform 110 moved along the horizontal direction or the vertical direction, is another (or next) of the LED chips 162 in the light entrance 124 and corresponds to the probes 156 the measuring device 150 , In some embodiments, an edge of the neck portion 122 the integration sphere 120 a pitch angle 140 , That's why, when the object is 160 in terms of the integration sphere 120 moves, the carrier film 161 of the object 160 through the neck section 122 the integration sphere 120 not easily damaged.

Während der Messung wird der Lichtstrahl 164 vom LED-Chip 162 in den kugelförmigen Hohlraum 121 abgestrahlt, wobei der Lichtstrahl 164 einen Öffnungswinkel θ zum kugelförmigen Hohlraum 121 hin hat. During the measurement, the light beam 164 from the LED chip 162 in the spherical cavity 121 emitted, with the light beam 164 an opening angle θ to the spherical cavity 121 has.

Da das lichtdurchlässige Substrat 126 im Lichteingang 124 der Integrationskugel 120 angeordnet ist und sich der zu messende LED-Chip 162 innerhalb des lichtdurchlässigen Substrats 126 befindet, ist ein Höhenunterschied zwischen diesem LED-Chip 162 und der Integrationskugel 120 verkleinert. Deshalb kann der Lichtstrahl 164 mit dem größeren Öffnungswinkel θ direkt in den kugelförmigen Hohlraum 121 abgestrahlt werden, und die Integrationskugel 120 kann den Lichtstrahl mit einem größeren Winkel empfangen. Because the translucent substrate 126 in the light entrance 124 the integration sphere 120 is arranged and the LED chip to be measured 162 within the translucent substrate 126 is a height difference between this LED chip 162 and the integration sphere 120 reduced. That's why the light beam can 164 with the larger opening angle θ directly into the spherical cavity 121 be radiated, and the integration sphere 120 can receive the light beam at a greater angle.

Damit der Trägerfilm 161 des Gegenstands 160 den Halsabschnitt 122 der Integrationskugel 120 und das lichtdurchlässige Substrat 126 mit einer perfekteren Passung abdecken kann, ist darüber hinaus in einigen Ausführungsformen ein vertikaler Abstand D2 zwischen einem Teil des Gegenstands 160, der das lichtdurchlässige Substrat 126 und die Plattform 110 abdeckt, größer als ein vertikaler oder gleich einem vertikalen Abstand (z.B. vertikale Abstände D1 und D1’) zwischen einem anderen Teil des Gegenstands 160 und der Plattform 110, so dass der Gegenstand 160 brückenförmig werden kann. Deshalb kann der Trägerfilm 161 des Gegenstands 160 mit der Brückenform am Halsabschnitt 122 der Integrationskugel 120 und am lichtdurchlässigen Substrat 126 gehaltert und abgeflacht werden. So that the carrier film 161 of the object 160 the neck section 122 the integration sphere 120 and the translucent substrate 126 In addition, in some embodiments, a vertical distance D2 between a portion of the article may cover with a more perfect fit 160 which is the translucent substrate 126 and the platform 110 covering, greater than a vertical or equal to a vertical distance (eg vertical distances D1 and D1 ') between another part of the object 160 and the platform 110 so that the object 160 can become bridge-shaped. Therefore, the carrier film 161 of the object 160 with the bridge shape at the neck section 122 the integration sphere 120 and on the translucent substrate 126 be held and flattened.

Darüber hinaus wird bei einer Messung einer Integrationskugel ein Gegenstand auf einem Quarzglas angebracht, wobei sich das Quarzglas auf einer Plattform befindet und sich mit der Plattform bewegt. Deshalb kann jeder der LED-Chips eine andere Anordnungsposition haben. Mit den unterschiedlichen Positionen können sich auch die Messbedingungen und die Glätte der LED-Chips voneinander unterscheiden. Wenn beispielsweise die Glätte der LED-Chips nicht gut ist, unterscheiden sich Abstrahlrichtungen von Lichtstrahlen, die von den LED-Chips emittiert werden, voneinander, und deshalb kann die Regelgröße bei der Messung nicht gesteuert werden. In addition, when measuring an integrating sphere, an object is mounted on a quartz glass with the quartz glass on a platform and moving with the platform. Therefore, each of the LED chips can have a different arrangement position. With the different positions, the measuring conditions and the smoothness of the LED chips can differ from each other. For example, if the smoothness of the LED chips is not good, irradiation directions of light beams emitted from the LED chips are different from each other, and therefore, the controlled variable can not be controlled in the measurement.

Außerdem kann, wenn der von den LED-Chips 162 abgestrahlte Lichtstrahl ungenau ist, da der ungenaue Lichtstrahl nicht in die Integrationskugel 120 eintreten kann, ein Teil des Lichtstrahls von der Innenseite zur Außenseite der Integrationskugel 120 mit diffuser Reflexion reflektiert werden. Deshalb muss der Trägerfilm 161 möglicherweise gehaltert und abgeflacht werden, und somit kann der von jedem der LED-Chips 162 emittierte Lichtstrahl mit derselben Regelgröße in die Integrationskugel 120 eintreten. Also, if that of the LED chips 162 emitted light beam is inaccurate, because the inaccurate light beam is not in the integration sphere 120 can enter, a part of the light beam from the inside to the outside of the integration sphere 120 be reflected with diffuse reflection. Therefore, the carrier film must 161 may be held and flattened, and thus can be from any of the LED chips 162 emitted light beam with the same controlled variable in the integration sphere 120 enter.

Nachdem der Trägerfilm 161 des Gegenstands 160 durch die Integrationskugel 120 gehaltert und abgeflacht wurde, kann der Trägerfilm 161 mit einer perfekteren Passung an der Integrationskugel 120 angeordnet sein. Außerdem kann in anderen Ausführungsformen die Oberfläche des lichtdurchlässigen Substrats 126 in der Integrationskugel 120 vom Halsabschnitt 122 vorstehen, und ein Steigungswinkel kann an einem Rand des lichtdurchlässigen Substrats 126 vorgesehen sein, und die Oberflächen des lichtdurchlässigen Substrats 126 können mattiert sein. Das Merkmal, dass das lichtdurchlässige Substrat 126 vom Halsabschnitt 122 vorsteht, ist vorstehend beschrieben, und von daher wird dasselbe Merkmal in den folgenden Beschreibungen nicht wieder aufgeführt. After the carrier film 161 of the object 160 through the integration sphere 120 was held and flattened, the carrier film 161 with a more perfect fit on the integration ball 120 be arranged. In addition, in other embodiments, the surface of the translucent substrate 126 in the integration sphere 120 from the neck section 122 protrude, and a pitch angle may be at an edge of the translucent substrate 126 be provided, and the surfaces of the translucent substrate 126 can be frosted. The feature that the translucent substrate 126 from the neck section 122 is described above, and therefore the same feature will not be reiterated in the following descriptions.

Bei der vorstehenden Auslegung kann der Lichtstrahl 164 vom LED-Chip 162 direkt in den kugelförmigen Hohlraum 121 emittiert werden. Im Vergleich zu einer herkömmlichen Integrationskugel kann ohne Dicken einer Plattform und eines darauf befindlichen Quarzglases die Lichtmessvorrichtung 100 der vorliegenden Offenbarung bei direktem Emittieren des Lichtstrahls den größeren Öffnungswinkel θ haben, so dass das Messergebnis der Bauteilleistung genauer sein kann. Darüber hinaus kann sich der Lichtstrahl 164 nicht durch die Seitenwand des lichtdurchlässigen Substrats 126 von der Integrationskugel 120 nach außen ausbreiten. Zudem kann in der Auslegung, dass der Trägerfilm 161 gehaltert und abgeflacht wird, jeder der LED-Chips 162 mit denselben Messbedingungen und der derselben Gleichmäßigkeit gemessen werden. In the above design, the light beam 164 from the LED chip 162 directly into the spherical cavity 121 be emitted. Compared to a conventional integrating sphere, without thicknesses of a platform and a quartz glass thereon, the light measuring device can 100 According to the present disclosure, when the light beam is directly emitted, the larger opening angle θ is provided so that the measurement result of the component performance can be more accurate. In addition, the light beam can be 164 not through the sidewall of the translucent substrate 126 from the integration sphere 120 spread outwards. In addition, in the interpretation that the carrier film 161 held and flattened, each of the LED chips 162 be measured with the same measuring conditions and the same uniformity.

Darüber hinaus beträgt, wie in 1b gezeigt, die Anzahl der LED-Chips 162 im Lichteingang 124 mehr als Eins. Deshalb kann es sein, dass während der Messung der LED-Chips 162, wenn es sich beim Typ der zu messenden LED um eine weiße LED handelt, die anderen LEDs durch die zu messende LED angeregt werden und Stahlen aus weißem Licht emittieren. Von daher kann eine Licht blockierende Komponente angewendet werden, um die Messung genauer zu machen. 2 ist eine schematische Draufsicht auf ein lichtdurchlässiges Substrat einer Lichtmessvorrichtung nach einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Wie in 2 gezeigt, umfasst die Integrationskugel 120 (siehe 1A) eine Licht blockierende Komponente 144, die auf der Oberfläche des lichtdurchlässigen Substrats 160 angeordnet ist. Somit ist die Licht blockierende Komponente 144 auf der den Gegenstand 160 tragenden Oberfläche angeordnet und dazu ausgelegt, einen transparenten Bereich 142 des lichtdurchlässigen Substrats 126 zu definieren. In addition, as in 1b shown the number of LED chips 162 in the light entrance 124 more than one. Therefore, it may be that during the measurement of the LED chips 162 if the type of LED to be measured is a white LED, the other LEDs are excited by the LED being measured and emitting white light beams. Therefore, a light-blocking component can be used to make the measurement more accurate. 2 FIG. 12 is a schematic plan view of a transparent substrate of a light measuring device according to an embodiment of the present disclosure. FIG. As in 2 shown includes the integration sphere 120 (please refer 1A ) a light blocking component 144 placed on the surface of the translucent substrate 160 is arranged. Thus, the light blocking component 144 on the subject 160 arranged supporting surface and designed to be a transparent area 142 of the translucent substrate 126 define.

Der transparente Bereich 142 kann so definiert sein, dass er die Integrationskugel 120 (siehe 1A) den von einem einzelnen der LED-Chips 162 (siehe 1A) emittierten Lichtstrahl empfangen lässt. Die Licht blockierende Komponente 144 kann durch Auftragen einer opaken Farbe oder Anordnen eines opaken Bands gebildet sein. Ein gewöhnlicher Fachmann auf dem Gebiet vermag die Größe des transparenten Bereichs 142 der Größe des zu messenden LED-Chips 162 (siehe 1A) entsprechend zu wählen. The transparent area 142 can be defined as the integration sphere 120 (please refer 1A ) of a single one of the LED chips 162 (please refer 1A ) receives received light beam. The light blocking component 144 may be formed by applying an opaque paint or placing an opaque tape. One of ordinary skill in the art will appreciate the size of the transparent area 142 the size of the LED chip to be measured 162 (please refer 1A ) accordingly.

Gemäß den vorstehenden Ausführungsformen wurde die Anordnung der Lichtmessvorrichtung beschrieben. In folgenden Ausführungsformen werden die Beschreibungen im Hinblick auf die Veränderung der Integrationskugel beschrieben und dieselben Beschreibungen wie in der ersten Ausführungsform nicht wieder aufgeführt. According to the above embodiments, the arrangement of the light measuring device has been described. In the following embodiments, the descriptions with respect to the change of the integration sphere will be described and the same descriptions as in the first embodiment will not be reiterated.

3 ist eine schematische Seitenansicht einer Lichtmessvorrichtung nach einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Wie in 3 gezeigt ist, umfasst eine Lichtmessvorrichtung 100’ eine Plattform 110 und eine Integrationskugel 120’, wobei die Integrationskugel 120’ einen Positionierungsabschnitt 128 hat. Der Unterschied zwischen der vorliegenden Ausführungsform und der ersten Ausführungsform besteht darin, dass die Position des lichtdurchlässigen Substrats 126 durch den Positionierungsabschnitt 128 festgelegt wird. Darüber hinaus wird der Trägerfilm 161 des Gegenstands 160 genauso wie in der ersten Ausführungsform durch das lichtdurchlässige Substrat 126 gehaltert und abgeflacht. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Positionierungsabschnitt 128 eine Erhebung (bump). Ein gewöhnlicher Fachmann auf dem Gebiet vermag die Art des Positionierungsabschnitts 128 zu wählen, der dazu ausgelegt ist, die Position des lichtdurchlässigen Substrats 126 festzulegen. Außerdem ist, um 3 knapp zu fassen, die Messvorrichtung 150 (siehe 1A) nicht dargestellt. 3 FIG. 12 is a schematic side view of a light measuring device according to a second embodiment of the present disclosure. FIG. As in 3 is shown comprises a light measuring device 100 ' a platform 110 and an integration ball 120 ' , where the integration sphere 120 ' a positioning section 128 Has. The difference between the present embodiment and the first embodiment is that the position of the translucent substrate 126 through the positioning section 128 is determined. In addition, the carrier film 161 of the object 160 as well as in the first embodiment through the translucent substrate 126 held and flattened. In the present embodiment, the positioning portion 128 a survey (bump). One of ordinary skill in the art is capable of the type of positioning section 128 chosen to be the position of the translucent substrate 126 set. Besides, um 3 To pin down, the measuring device 150 (please refer 1A ) not shown.

In der vorliegenden Ausführungsform steht die Oberfläche des lichtdurchlässigen Substrats 126 vom Halsabschnitt 122 der Integrationskugel 120’ vor. Wie zuvor beschrieben, kann sich die Plattform 110 entlang der horizontalen Richtung oder der vertikalen Richtung in Bezug auf die Integrationskugel 120’ bewegen. In einigen Ausführungsformen hat der Rand des lichtdurchlässigen Substrats 126 einen Steigungswinkel 140, um zu verhindern, dass der Gegenstand 120 durch Verkratzen beschädigt wird. In einigen Ausführungsformen kann das lichtdurchlässige Substrat 126 mit dem Halsabschnitt 122 bündig sein, und der Rand des Halsabschnitts 122 kann einen Steigungswinkel haben, um zu verhindern, dass der Gegenstand 160 durch Verkratzen beschädigt wird. Zusätzlich kann in einigen Ausführungsformen das lichtdurchlässige Substrat 126 im Positionierungsabschnitt 128 angeklebt oder fest in Eingriff sein. In the present embodiment, the surface of the translucent substrate stands 126 from the neck section 122 the integration sphere 120 ' in front. As previously described, the platform may 110 along the horizontal direction or the vertical direction with respect to the integration sphere 120 ' move. In some embodiments, the edge of the translucent substrate 126 a pitch angle 140 to prevent the object 120 scratched. In some embodiments, the translucent substrate 126 with the neck section 122 be flush, and the edge of the neck section 122 may have a pitch angle to prevent the object from being 160 scratched. In addition, in some embodiments, the translucent substrate 126 in the positioning section 128 glued or firmly engaged.

Der Positionierungsabschnitt 128 ist auf der Innenfläche des Halsabschnitts 122 angeordnet und dazu ausgelegt, das lichtdurchlässige Substrat 126 zu tragen. Wenn das lichtdurchlässige Substrat 126 durch den Positionierungsabschnitt 128 im Halsabschnitt 122 der Integrationskugel 120’ fixiert wird, kann das lichtdurchlässige Substrat 126 daran gehindert werden, in den kugelförmigen Hohlraum 121 zu fallen, und kann eine Funktion bereitstellen, den Aufnahmewinkel der Integrationskugel 120’ zu vergrößern. The positioning section 128 is on the inside surface of the neck section 122 arranged and adapted to the translucent substrate 126 to wear. When the translucent substrate 126 through the positioning section 128 in the neck section 122 the integration sphere 120 ' is fixed, the translucent substrate 126 be prevented from entering the spherical cavity 121 to fall, and can provide a function, the acceptance angle of the integration sphere 120 ' to enlarge.

4A ist eine schematische Seitenansicht einer Lichtmessvorrichtung nach einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Eine Lichtmessvorrichtung 100’’ umfasst eine Plattform 110 und eine Integrationskugel 120’’, wobei die Integrationskugel 120’’ darüber hinaus einen Tragrahmen 130 umfasst. Der Unterschied zwischen der vorliegenden Ausführungsform und den vorstehenden Ausführungsformen besteht darin, dass die Position des lichtdurchlässigen Substrats 126 durch den Tragrahmen 130 festgelegt wird. Darüber hinaus wird der Trägerfilm 161 des Gegenstands 160 genauso wie in den vorstehenden Ausführungsformen durch das lichtdurchlässige Substrat 126 gehaltert und abgeflacht. Außerdem ist, um 4A knapp zu fassen, die Messvorrichtung 150 (siehe 1A) nicht dargestellt. 4A FIG. 12 is a schematic side view of a light measuring device according to a third embodiment of the present disclosure. FIG. A light measuring device 100 '' includes a platform 110 and an integration ball 120 '' , where the integration sphere 120 '' In addition, a support frame 130 includes. The difference between the present embodiment and the above embodiments is that the position of the translucent substrate 126 through the support frame 130 is determined. In addition, the carrier film 161 of the object 160 as in the above embodiments through the transparent substrate 126 held and flattened. Besides, um 4A To pin down, the measuring device 150 (please refer 1A ) not shown.

Der Tragrahmen 130 ist am Halsabschnitt 122 der Integrationskugel 120’’ angeordnet und dazu ausgelegt, das lichtdurchlässige Substrat 126 zu tragen. In einigen Ausführungsformen steht die Oberfläche des lichtdurchlässigen Substrats 126 vom Tragrahmen 130 vor, und der Rand des lichtdurchlässigen Substrats 126 hat einen Steigungswinkel 140. Ein gewöhnlicher Fachmann auf dem Gebiet vermag die Anordnungsposition des Steigungswinkels 140 zu wählen, um zu verhindern, dass der Gegenstand 160 bei seiner Bewegung entlang der horizontalen Richtung oder der vertikalen Richtung durch Verkratzen beschädigt wird. Darüber hinaus kann die Oberfläche des lichtdurchlässigen Substrats 126 mit dem Tragrahmen 130 bündig sein, und der Rand des Tragrahmens 130 kann einen Steigungswinkel haben. The supporting frame 130 is at the neck section 122 the integration sphere 120 '' arranged and adapted to the translucent substrate 126 to wear. In some embodiments, the surface of the translucent substrate stands 126 from the supporting frame 130 before, and the edge of the translucent substrate 126 has a pitch angle 140 , A person skilled in the art is capable of arranging the pitch angle 140 to choose to prevent the object 160 is scratched during its movement along the horizontal direction or the vertical direction. In addition, the surface of the translucent substrate 126 with the support frame 130 be flush, and the edge of the support frame 130 can have a pitch angle.

4B ist eine vergrößerte Ansicht des Bereichs A von 4A. Wie in 4B gezeigt ist, umfasst der Tragrahmen 130 einen Verbindungsabschnitt 132 und einen Tragabschnitt 134. 4B is an enlarged view of the area A of 4A , As in 4B is shown, includes the support frame 130 a connection section 132 and a support section 134 ,

Der Verbindungsabschnitt 132 ist an einer Außenseite des Halsabschnitts 122 angeordnet, wobei der Verbindungsabschnitt 132 durch einen Haftkleber 138 an der Außenseite des Halsabschnitts 122 angeklebt ist. Deshalb kann der Tragrahmen 130 an der Integrationskugel 120’’ fixiert sein. The connecting section 132 is on an outside of the neck section 122 arranged, wherein the connecting portion 132 through a pressure-sensitive adhesive 138 on the outside of the neck section 122 is glued on. Therefore, the support frame 130 at the integration ball 120 '' be fixed.

Der Tragabschnitt 134 ist im Lichteingang 124 angeordnet und umfasst einen Positionierungsabschnitt 135, der dazu ausgelegt ist, das lichtdurchlässige Substrat 126 zu tragen. In einigen Ausführungsformen kann das lichtdurchlässige Substrat 126 im Tragabschnitt 134 oder Positionierungsabschnitt 135 angeklebt oder fest in Eingriff sein. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Positionierungsabschnitt 135 eine Erhebung (bump). Ein gewöhnlicher Fachmann auf dem Gebiet vermag eine Art des Tragabschnitts 134 oder Positionierungsabschnitts 135 zu wählen, der dazu ausgelegt ist, die Position des lichtdurchlässigen Substrats 126 festzulegen. Außerdem besteht ein Spalt 136 zwischen dem Tragabschnitt 134 und der Innenfläche des Halsabschnitts 122, um zu verhindern, dass eine für diffuse Reflexion sorgende Materialschicht der Innenfläche der Integrationskugel 120’’ durch den Tragrahmen 130 verkratzt wird. The supporting section 134 is in the light entrance 124 arranged and includes one positioning section 135 which is designed to be the translucent substrate 126 to wear. In some embodiments, the translucent substrate 126 in the supporting section 134 or positioning section 135 glued or firmly engaged. In the present embodiment, the positioning portion 135 a survey (bump). A person skilled in the art can make a kind of supporting section 134 or positioning section 135 chosen to be the position of the translucent substrate 126 set. There is also a gap 136 between the support section 134 and the inner surface of the neck portion 122 to prevent a material layer providing diffuse reflection from the inner surface of the integration sphere 120 '' through the support frame 130 is scratched.

Weil das lichtdurchlässige Substrat 126 durch den Tragrahmen 130 getragen und auf diesem angeordnet ist, wird, da der Höhenunterschied zwischen den LED-Chips 162 auf dem lichtdurchlässigen Substrat 126 und der Integrationskugel 120’’ verkleinert ist, der Aufnahmewinkel der Integrationskugel 120’’ zum Messen der Integrationschips 162 vergrößert, und das Messergebnis kann genauer sein. Darüber hinaus kann, da der Tragrahmen 130 und die Innenwand der Integrationskugel 120’’ nicht miteinander in Berührung gebracht sind, verhindert werden, dass die Innenwand der Integrationskugel 120’’ durch Verkratzen beschädigt wird. Außerdem ist der Tragrahmen 130 in einigen Ausführungsformen opak, beispielsweise kann der Tragrahmen 130 aus einem Harz mit dunkler Farbe bestehen. Because the translucent substrate 126 through the support frame 130 worn and arranged on this, being the height difference between the LED chips 162 on the translucent substrate 126 and the integration sphere 120 '' is reduced, the acceptance angle of the integration sphere 120 '' for measuring integration chips 162 magnified, and the measurement result can be more accurate. In addition, since the support frame 130 and the inner wall of the integration sphere 120 '' are not brought into contact with each other, preventing the inner wall of the integration sphere 120 '' scratched. In addition, the support frame 130 in some embodiments, opaque, for example, the support frame 130 made of a resin with a dark color.

Zusammenfassend ist in der Lichtmessvorrichtung das lichtdurchlässige Substrat an der Integrationskugel angeordnet und befindet sich so im Lichteingang der Integrationskugel, dass ein Höhenunterschied zwischen dem auf dem lichtdurchlässigen Substrat befindlichen Gegenstand und dem Lichteingang der Integrationskugel verkleinert ist. Deshalb ist der Aufnahmewinkel der Integrationskugel vergrößert, und die anderen Mittel, das lichtdurchlässige Substrat durch den Positionierungsabschnitt oder den Tragrahmen zu tragen, können verhindern, dass die für diffuse Reflexion sorgende Materialschicht der Innenfläche der Integrationskugel durch Verkratzen beschädigt wird. In summary, in the light measuring device, the translucent substrate is arranged on the integration sphere and is located in the light entrance of the integration sphere such that a difference in height between the object located on the translucent substrate and the light entrance of the integration sphere is reduced. Therefore, the receiving angle of the integrating sphere is increased, and the other means of supporting the translucent substrate by the positioning portion or the supporting frame can prevent the diffuse reflection material layer of the integrating sphere material surface from being damaged by scratching.

Dann sind 5 und 6 schematische Seitenansichten einer Integrationskugel einer Lichtmessvorrichtung nach jeweils anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. Wie in 5 und 6 gezeigt ist, besteht der Unterschied zwischen der vorliegenden Ausführungsform und den vorstehenden Ausführungsformen darin, dass die Position des lichtdurchlässigen Substrats 126 direkt auf einer Oberfläche des Halsabschnitts 122 der Integrationskugel 120 liegt. Darüber hinaus wird der Tragfilm 161 des Gegenstands 160 genauso wie in den vorstehenden Ausführungsformen durch das lichtdurchlässige Substrat 126 gehaltert und abgeflacht. Außerdem sind, um 5 und 6 knapp zu fassen, die Plattform 110, der Gegenstand 160 und die Messvorrichtung 150 (siehe 1A) nicht dargestellt. Than are 5 and 6 schematic side views of an integration sphere of a light measuring device according to other embodiments of the present disclosure. As in 5 and 6 is shown, the difference between the present embodiment and the above embodiments is that the position of the translucent substrate 126 directly on a surface of the neck section 122 the integration sphere 120 lies. In addition, the base film becomes 161 of the object 160 as in the above embodiments through the transparent substrate 126 held and flattened. Besides, um 5 and 6 scarce, the platform 110 , the object 160 and the measuring device 150 (please refer 1A ) not shown.

Um zu verhindern, dass die für diffuse Reflexion sorgende Materialschicht der Innenfläche der Integrationskugel 120 beim Einsetzen des lichtdurchlässigen Substrats 126 in die Integrationskugel 120 durch Verkratzen beschädigt wird, kann das lichtdurchlässige Substrat 126 direkt an der Oberfläche des Halsabschnitts 122 der Integrationskugel 120 angeordnet und das lichtdurchlässige Substrat 126 durch den Haftkleber 138 an der Integrationskugel 120 fixiert werden. Deshalb kann, nachdem ein Lichtstrahl durch das lichtdurchlässige Substrat 126 hindurch in den Lichteingang 124 eingetreten ist, der Lichtstrahl aus dem Inneren der Integrationskugel 120 nach außen reflektiert werden. Die Größe des lichtdurchlässigen Substrats 126 ist ähnlich einem Außendurchmesser des Lichteingangs 124 der Integrationskugel 120, und der Haftkleber 138 wird zwischen dem lichtdurchlässigen Substrat 126 und dem Halsabschnitt 122 angeordnet, um das lichtdurchlässige Substrat 126 zu fixieren, wie in 5 gezeigt ist. Alternativ kann die Größe des lichtdurchlässigen Substrats 126 etwas größer als der Außendurchmesser des Lichteingangs 124 der Integrationskugel 120 sein, und der Haftkleber 138 wird an einer Grenzfläche zwischen dem lichtdurchlässigen Substrat 126 und dem Halsabschnitt 122 angeordnet. Ähnlich kann, nachdem der Haftkleber 138 verfestigt ist, das lichtdurchlässige Substrat 126 am Halsabschnitt 122 der Integrationskugel 120 wie in 6 gezeigt angeklebt sein. In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen wird verhindert, dass die für diffuse Reflexion sorgende Materialschicht der Innenfläche der Integrationskugel 120 durch Verkratzen beschädigt wird, wenn das lichtdurchlässige Substrat 126 in die Integrationskugel 120 eingesetzt werden muss. Zudem können die Lichtstrahlen während der Messung durch das lichtdurchlässige Substrat 126 hindurch in den Lichteingang 124 eintreten, wodurch die Testzuverlässigkeit verbessert wird. In order to prevent the material layer, which provides for diffuse reflection, from the inner surface of the integration sphere 120 upon insertion of the translucent substrate 126 into the integration sphere 120 scratched by scratching, the translucent substrate 126 directly on the surface of the neck section 122 the integration sphere 120 arranged and the translucent substrate 126 through the pressure-sensitive adhesive 138 at the integration ball 120 be fixed. Therefore, after a light beam passes through the translucent substrate 126 through into the light entrance 124 has occurred, the light beam from the inside of the integration sphere 120 be reflected to the outside. The size of the translucent substrate 126 is similar to an outside diameter of the light entrance 124 the integration sphere 120 , and the pressure-sensitive adhesive 138 is between the translucent substrate 126 and the neck section 122 arranged to the translucent substrate 126 to fix, as in 5 is shown. Alternatively, the size of the translucent substrate 126 slightly larger than the outside diameter of the light input 124 the integration sphere 120 be, and the pressure-sensitive adhesive 138 becomes at an interface between the translucent substrate 126 and the neck section 122 arranged. Similarly, after the pressure-sensitive adhesive 138 solidified, the light-transmissive substrate 126 at the neck section 122 the integration sphere 120 as in 6 be glued on. In the embodiments described above, the material layer providing diffuse reflection is prevented from the inner surface of the integration sphere 120 scratched if the translucent substrate 126 into the integration sphere 120 must be used. In addition, the light rays during the measurement through the translucent substrate 126 through into the light entrance 124 which improves test reliability.

Die Integrationskugel ist in den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen im Hinblick auf die Merkmale beschrieben, die sich von der bekannten Technologie unterscheiden, und die anderen Merkmale, bei denen es sich um dieselben wie in der bekannten Technologie handelt, sind nicht noch einmal aufgeführt, beispielsweise umfasst die Integrationskugel mindestens einen Lichtaustritt oder zumindest einen Lichtaustrittskanal. The integrating sphere is described in the above-described embodiments in terms of the features different from the known technology, and the other features which are the same as in the known technology are not listed again, for example, FIG Integrationskugel at least one light outlet or at least one light exit channel.

Obwohl die vorliegende Offenbarung in erheblichem Detail mit Bezug auf bestimmte Ausführungsformen von dieser beschrieben wurde, sind auch andere Ausführungsformen möglich. Deshalb sollte der Aussagegehalt und Umfang der beigefügten Ansprüche nicht auf die hier enthaltene Beschreibung der Ausführungsformen beschränkt werden. Although the present disclosure has been described in considerable detail with respect to particular embodiments thereof, other embodiments are possible. Therefore, the spirit and scope of the appended claims should not be limited to the description of the embodiments contained herein.

Für die Fachleute auf den Gebiet wird es offensichtlich sein, dass verschiedene Abwandlungen und Veränderungen am Aufbau der vorliegenden Offenbarung vorgenommen werden können, ohne vom Umfang und Aussagegehalt der Erfindung abzuweichen. Angesichts des Vorstehenden soll die vorliegende Offenbarung Abwandlungen und Veränderungen der vorliegenden Offenbarung abdecken, vorausgesetzt, sie fallen in den Umfang der folgenden Ansprüche. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes may be made to the construction of the present disclosure without departing from the scope and spirit of the invention. In view of the foregoing, the present disclosure is intended to cover modifications and variations of the present disclosure provided they come within the scope of the following claims.

Claims

A light measuring device, comprising: a platform with an opening; a retainer ring disposed on a surface of the platform and configured to fix an article consisting of a carrier film and a plurality of light-emitting diode chips, wherein the retainer ring and the article are disposed on the platform, and at least a portion of the article the opening is exposed; and an integrating sphere, which is arranged correspondingly at the opening and comprises: a spherical cavity; a neck portion connected to the spherical cavity and configured to define a light entrance; and a translucent substrate disposed at the light entrance and contained in the neck portion or disposed on a surface of the neck portion, wherein a vertical distance between a portion of the object covering the translucent substrate and the platform is greater than or equal to a vertical distance between another portion of the substrate Object and the platform is.

A light measuring device according to claim 1, wherein the support film covering the integration sphere is held and flattened by the light-transmissive substrate.

A light measuring apparatus according to claim 1, wherein, when the translucent substrate is contained in the neck portion, the support film covering the integration sphere is held and flattened by the neck portion.

The light measuring device according to claim 1, wherein, when the translucent substrate is contained in the neck portion, a surface of the translucent substrate is flush with the neck portion.

The light measuring device according to claim 1, wherein a surface of the light-transmissive substrate protrudes from the neck portion.

The light measuring device according to claim 1, wherein an edge of the translucent substrate has a pitch angle.

A light measuring device according to claim 1, wherein an edge of the neck portion has a pitch angle.

The light measuring device according to claim 1, wherein the integration sphere further comprises a light blocking component disposed on a surface of the light transmissive substrate to define a transparent region of the light transmissive substrate.

A light measuring device according to claim 1, wherein the spherical cavity and the neck portion of the integrating sphere are integrally integrated.

A light measuring device according to claim 1, wherein the neck portion of the integration ball is detachably attached to the spherical cavity of the integration ball.

A light measuring device according to claim 1, wherein the translucent substrate is attached or adhered to the neck portion.

The light measuring device according to claim 1, wherein when the translucent substrate is contained in the neck portion, the translucent substrate is firmly engaged in the neck portion.

The light measuring apparatus according to claim 1, wherein when the translucent substrate is contained in the neck portion, the integrating sphere further comprises a positioning portion disposed on an inner surface of the neck portion, and the translucent substrate is supported by the positioning portion.

The light measuring apparatus according to claim 1, wherein when the translucent substrate is contained in the neck portion, the integrating sphere further comprises a support frame disposed at the neck portion, and the support frame comprises: a connecting portion attached or adhered for attachment to an outer surface of the neck portion; and a support section arranged in the light entrance, the translucent substrate being arranged on the support section.

A light measuring device according to claim 14, wherein there is a gap between the support portion and an inner surface of the neck portion.

A light metering device according to claim 14, wherein a surface of said translucent substrate is flush with said support frame.

A light meter according to claim 14, wherein the support frame has a pitch angle.

The light metering apparatus according to claim 14, wherein a surface of the translucent substrate protrudes from the neck portion.

A light metering device according to claim 14, wherein an edge of said translucent substrate has a lead angle.