DE202014101348U1

DE202014101348U1 - Electronic assemblies employing louvers to provide selective cooling for components mounted on motherboards

Info

Publication number: DE202014101348U1
Application number: DE201420101348
Authority: DE
Original assignee: Toshiba Global Commerce Solutions Holdings Corp
Current assignee: Toshiba Global Commerce Solutions Holdings Corp
Priority date: 2014-03-24
Filing date: 2014-03-24
Publication date: 2014-05-21
Anticipated expiration: 2024-03-25

Abstract

Elektronische Baugruppe, die Folgendes umfasst: eine Hauptplatine, die Folgendes enthält: ein Gebläse, einen ersten Steckplatz, einen zweiten Steckplatz und entweder ein erstes Bauelement im ersten Steckplatz oder ein zweites Bauelement im zweiten Steckplatz; einen Baugruppenträger, der die Hauptplatine und eine Seitenwandung stützt; eine Lüftungsöffnung, um zu ermöglichen, dass Luft durch die Seitenwandung durch das Gebläse strömt; und eine Luftklappe, die eine schwenkbare Welle und Klappenblätter enthält, die an der schwenkbaren Welle, die in eine erste Winkelstellung und in eine zweite Winkelstellung gedreht werden kann, angebracht sind, wobei die schwenkbare Welle sich von der Hauptplatine erstreckt, die erste Winkelstellung dazu ausgelegt ist, die Luft weg vom zweiten Steckplatz und hin zum ersten Steckplatz zu führen, und die zweite Winkelstellung dazu ausgelegt ist, die Luft vom ersten Steckplatz weg und hin zum zweiten Steckplatz zu führen.An electronic assembly comprising: a motherboard including: a fan, a first slot, a second slot, and either a first component in the first slot or a second component in the second slot; a subrack that supports the motherboard and a side wall; a vent to allow air to flow through the side wall through the fan; and an air damper including a pivotable shaft and damper blades attached to the pivotable shaft rotatable to a first angular position and a second angular position, the pivotable shaft extending from the motherboard, the first angular position adapted to be is to direct the air away from the second slot and toward the first slot, and the second angular position is designed to direct the air away from the first slot and toward the second slot.

Description

ALLGEMEINER STAND DER TECHNIKGENERAL PRIOR ART

ErfindungsgebietTHE iNVENTION field

Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beziehen sich im Allgemeinen auf Systeme und Verfahren zum Kühlen elektronischer Komponenten und insbesondere auf Konvektionskühlung von Platinen innerhalb eines Baugruppenträgers.Embodiments of the present disclosure generally relate to systems and methods for cooling electronic components, and more particularly to convective cooling of boards within a chassis.

Beschreibung der verwandten TechnikDescription of the Related Art

Eine elektronische Baugruppe konventioneller Bauart enthält möglicherweise einen Baugruppenträger, der eine Hauptplatine stützt. Die Hauptplatine enthält möglicherweise einen ersten Steckplatz und einen zweiten Steckplatz, in denen möglicherweise entsprechend ein erstes Bauelement und ein zweites Bauelement verbaut sind. Zum Baugruppenträger gehört möglicherweise ebenfalls eine Seitenwandung, die wenigstens einen Teil einer Verkleidung bildet, um die Hauptplatine vor Verunreinigung zu schützen und/oder kontrollierte Umgebungsbedingungen bereitzustellen. Das erste Bauelement und das zweite Bauelement produzieren während des Betriebs möglicherweise Wärme, die möglicherweise über Konvektionskühlung unter Verwendung von Luft, die durch ein Gebläse bewegt wird, abgeführt wird. In einigen Fällen ist möglicherweise jeweils nur eines der beiden Bauelemente, das erste Bauelement oder das zweite Bauelement, im ersten Steckplatz bzw. im zweiten Steckplatz verbaut und muss gekühlt werden. Dementsprechend ist es möglicherweise nicht effizient, für beide Steckplätze, den ersten Steckplatz und den zweiten Steckplatz, Kühlluft bereitzustellen, und führt möglicherweise zu zusätzlichen Kosten, wie zum Beispiel zu zusätzlichen Elektrizitätskosten zum Bereitstellen der nicht erforderlichen Kühlluft.An electronic assembly of conventional design may include a chassis that supports a motherboard. The motherboard may include a first slot and a second slot in which possibly a first component and a second component may be installed. The subrack may also include a side wall that forms at least part of a fairing to protect the motherboard from contamination and / or provide controlled environmental conditions. The first device and the second device may produce heat during operation that may be dissipated via convection cooling using air moved by a fan. In some cases, only one of the two components, the first component or the second component, may possibly be installed in the first slot or in the second slot and must be cooled. Accordingly, it may not be efficient to provide cooling air for both slots, the first slot and the second slot, and may incur additional costs, such as additional electricity costs for providing the unnecessary cooling air.

KURZE DARSTELLUNG DER ERFINDUNGBRIEF SUMMARY OF THE INVENTION

Hierin offenbarte Ausführungsformen enthalten elektronische Baugruppen, die Luftklappen zum Bereitstellen selektiver Kühlung für auf Hauptplatinen verbaute Bauelemente einsetzen, sowie verknüpfte Verfahren. Eine elektronische Baugruppe enthält möglicherweise eine Hauptplatine, die ein Bauelement aufweist, das entweder in einem ersten Steckplatz oder in einem zweiten Steckplatz verbaut ist. Ein Gebläse zieht möglicherweise Luft durch eine Lüftungsöffnung einer Seitenwandung der Baugruppe, die zum Kühlen des Bauelements verwendet werden soll. Eine Luftklappe der Baugruppe weist möglicherweise Klappenblätter auf, die sich von einer schwenkbaren Welle aus erstrecken, die in eine erste und zweite Winkelstellung gedreht werden kann. In der ersten Winkelstellung wird die Luft möglicherweise vom zweiten Steckplatz weg geführt, um selektiv den ersten Steckplatz zu kühlen. In der zweiten Winkelstellung dagegen wird die Luft möglicherweise vom ersten Steckplatz weg geführt, um selektiv den zweiten Steckplatz zu kühlen. Auf diese Art und Weise wird möglicherweise durch selektives Kühlen des ersten oder des zweiten Steckplatzes überflüssiges Luftkühlen vermieden.Embodiments disclosed herein include electronic assemblies employing louvers to provide selective cooling for components mounted on motherboards, and associated methods. An electronic package may include a motherboard having a device mounted in either a first slot or a second slot. A fan may draw air through a vent of a side wall of the assembly to be used to cool the component. An air damper of the assembly may have damper blades extending from a pivotable shaft that can be rotated to a first and second angular position. In the first angular position, the air may be routed away from the second slot to selectively cool the first slot. By contrast, in the second angular position, the air may be routed away from the first slot to selectively cool the second slot. In this way, unnecessary cooling of the first or second slot may avoid unnecessary air cooling.

Das durch Ausführungsformen in der Offenbarung gelöste Problem ist es, eine elektronische Baugruppe zu schaffen, die selektive Kühlung für zur Zeit jeweils nur eines der Bauelemente, das erste oder das zweite Bauelement, bereitstellen kann, abhängig davon, welches der Bauelemente, das erste oder das zweite, zu der Zeit betrieben wird.The problem solved by embodiments in the disclosure is to provide an electronic package that can provide selective cooling for only one of the components at a time, the first or the second component, depending on which of the components, the first or the second component second, operated at the time.

In einer Ausführungsform wird eine elektronische Baugruppe offenbart. Die elektronische Baugruppe enthält möglicherweise eine Hauptplatine, die Folgendes enthält: ein Gebläse, einen ersten Steckplatz, einen zweiten Steckplatz und entweder ein erstes Bauelement im ersten Steckplatz oder ein zweites Bauelement im zweiten Steckplatz. Die elektronische Baugruppe enthält möglicherweise einen Baugruppenträger, der die Hauptplatine und eine Seitenwandung stützt. Die elektronische Baugruppe enthält möglicherweise eine Lüftungsöffnung, um zu ermöglichen, dass Luft durch die Seitenwandung durch das Gebläse strömt. Die elektronische Baugruppe enthält möglicherweise eine Luftklappe, die eine schwenkbare Welle und Klappenblätter enthält, die an der drehbaren Welle, die in eine erste Winkelstellung und in eine zweite Winkelstellung gedreht werden kann, angebracht sind. Die schwenkbare Welle erstreckt sich möglicherweise von der Hauptplatine aus. Die erste Winkelstellung ist möglicherweise so ausgelegt, dass die Luft vom zweiten Steckplatz weg und hin zum ersten Steckplatz geführt wird. Die zweite Winkelstellung ist möglicherweise so ausgelegt, dass die Luft vom ersten Steckplatz weg und hin zum zweiten Steckplatz geführt wird. Auf diese Art und Weise werden Elektrizitätskosten minimiert, weil Kühlluft selektiv nur zu dem Steckplatz geführt wird, der Kühlung benötigt.In one embodiment, an electronic assembly is disclosed. The electronic package may include a motherboard that includes a fan, a first slot, a second slot, and either a first device in the first slot or a second device in the second slot. The electronic package may contain a rack that supports the motherboard and a side panel. The electronic package may include a vent to allow air to flow through the sidewall through the fan. The electronic assembly may include an air damper including a pivotable shaft and damper blades attached to the rotatable shaft that can be rotated to a first angular position and to a second angular position. The pivotable shaft may extend from the motherboard. The first angular position may be designed to move the air away from the second slot and toward the first slot. The second angular position may be designed to move the air away from the first slot and toward the second slot. In this way, electricity costs are minimized because cooling air is selectively guided only to the slot that requires cooling.

Zusätzliche Merkmale und Vorteile werden in der folgenden ausführlichen Beschreibung dargelegt werden und werden sich zum Teil ohne Weiteres für Fachleute aus dieser Beschreibung ergeben oder werden durch Umsetzen der Ausführungsformen, wie sie hierin beschreiben werden, erkannt werden, einschließlich sowohl der folgenden ausführlichen Beschreibung, der Ansprüche als auch der beigefügten Zeichnungen.Additional features and advantages will be set forth in the detailed description that follows, and in part will be readily apparent to those skilled in the art from this disclosure, or may be learned by practice of the embodiments as described herein, including both the following detailed description, claims as well as the attached drawings.

Es versteht sich, dass sowohl die vorangegangene allgemeine Beschreibung als auch die folgende ausführliche Beschreibung Ausführungsformen vorstellen und dass mit diesen beabsichtigt ist, einen Überblick oder ein Gerüst zum Verständnis des Charakters und der Eigenart der Offenbarung bereitzustellen. Die zugehörigen Zeichnungen sind enthalten, um ein weiteres Verständnis bereitzustellen, und sie sind in dieser Beschreibung eingeschlossen und bilden einen Teil davon. Die Zeichnungen veranschaulichen verschiedene Ausführungsformen und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien und den Betrieb der offenbarten Konzepte zu erklären.It should be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are intended to be, and are intended to be, an overview or framework of understanding of the character and nature of the disclosure. The accompanying drawings are included to provide further understanding, and are incorporated in and constitute a part of this specification. The drawings illustrate various embodiments and, together with the description, serve to explain the principles and operation of the disclosed concepts.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Damit die Art und Weise, in der die oben aufgeführten Merkmale von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung umgesetzt werden, im Detail verstanden werden kann, kann eine eingehendere Beschreibung von Ausführungsformen der Erfindung, die oben kurz zusammengefasst sind, durch Bezugnahme auf Ausführungsformen erlangt werden, von denen einige in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. Es ist allerdings anzumerken, dass die beigefügten Zeichnungen lediglich typische Ausführungsformen dieser Erfindung veranschaulichen und daher nicht so aufzufassen sind, dass sie ihren Schutzbereich einschränken, weil Ausführungsformen der Erfindung möglicherweise andere, gleichermaßen effektive Ausführungsformen zulassen.In order that the manner in which the above-listed features of embodiments of the present invention are practiced may be understood in detail, a more detailed description of embodiments of the invention briefly summarized above may be had by reference to embodiments of which some are illustrated in the accompanying drawings. It should be understood, however, that the appended drawings illustrate only typical embodiments of this invention and are therefore not to be considered limiting of its scope, for embodiments of the invention may allow for other equally effective embodiments.

Die 1A und 1B sind eine perspektivische Draufsicht bzw. eine rechte Seitenansicht der elektronischen Baugruppe, die die Luftklappe in der ersten Winkelstellung enthält, damit sie die Luft vom zweiten Steckplatz weg und hin zum ersten Steckplatz führt;The 1A and 1B FIGS. 12 and 12 are a top perspective view and a right side view, respectively, of the electronic assembly containing the louver in the first angular position to direct air away from the second slot and toward the first slot;

die 2A und 2B sind eine perspektivische Draufsicht bzw. eine linke Seitenansicht der elektronischen Baugruppe aus 1A, die die Luftklappe in der zweiten Winkelstellung enthält, damit sie die Luft vom ersten Steckplatz weg und hin zum zweiten Steckplatz führt;the 2A and 2 B are a perspective top view and a left side view of the electronic assembly from 1A that contains the air damper in the second angular position to direct air away from the first slot and toward the second slot;

die 3A bis 3D sind eine Vorderansicht, eine Draufsicht, eine Rückansicht bzw. eine Unteransicht der elektronischen Baugruppe aus 1A, die eine Lüftungsöffnung enthält, um Luft durch eine Seitenwandung und in den Baugruppenträger hinein zu lassen, wobei das Gebläse die Luft vom Baugruppenträger abführt; und the 3A to 3D are a front view, a plan view, a rear view and a bottom view of the electronic module from 1A including a vent to allow air through a side wall and into the rack, the fan removing the air from the rack; and

die 4A bis 4H sind eine perspektivische Draufsicht, eine perspektivische explodierte Draufsicht, eine Draufsicht, eine Unteransicht, eine Vorderseitenansicht, eine linke Seitenansicht, eine rechte Seitenansicht bzw. eine Rückansicht der Luftklappe aus 1A zum Bereitstellen von selektiver Kühlung für den ersten Steckplatz oder den zweiten Steckplatz.the 4A to 4H FIG. 12 is a top perspective view, an exploded top perspective view, a top view, a bottom view, a front view, a left side view, a right side view and a rear view of the louver, respectively. FIG 1A for providing selective cooling for the first slot or the second slot.

Zur Erleichterung des Verständnisses sind identische Referenznummern verwendet worden, um, wo möglich, identische, den Figuren gemeinsame Elemente zu bezeichnen. Es wird in Betracht gezogen, dass Elemente und Merkmale einer Ausführungsform möglicherweise vorteilhafterweise in anderen Ausführungsformen eingeschlossen sind, ohne dies weiter anzuführen.For ease of understanding, identical reference numbers have been used to designate, where possible, identical elements common to the figures. It is contemplated that elements and features of one embodiment may be advantageously included in other embodiments without further mention.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

Es wird jetzt ausführlich Bezug auf die Ausführungsformen genommen werden, für die Beispiele in den zugehörigen Zeichnungen veranschaulicht werden, worin einige, aber nicht alle Ausführungsformen gezeigt werden. Tatsächlich werden diese Konzepte möglicherweise in vielen unterschiedlichen Formen ausgeführt und sollten hierin nicht als einschränkend ausgelegt werden; stattdessen werden diese Ausführungsformen so bereitgestellt, dass diese Offenbarung anwendbaren gesetzlichen Bestimmungen genügen wird. Wann immer es möglich ist, werden gleiche Referenznummern verwendet werden, um gleiche Komponenten oder Teile zu bezeichnen.Reference will now be made in detail to the embodiments for which examples are illustrated in the accompanying drawings, in which some but not all embodiments are shown. In fact, these concepts may be embodied in many different forms and should not be construed as limiting herein; instead, these embodiments are provided so that this disclosure will satisfy applicable legal requirements. Whenever possible, like reference numbers will be used to refer to like components or parts.

Hierin offenbarte Ausführungsformen enthalten elektronische Baugruppen, die Luftklappen zum Bereitstellen selektiver Kühlung für auf Hauptplatinen verbauten Bauelemente einsetzen, sowie verknüpfte Verfahren. Eine elektronische Baugruppe enthält möglicherweise eine Hauptplatine, die ein Bauelement aufweist, das entweder in einem ersten Steckplatz oder in einem zweiten Steckplatz verbaut ist. Ein Gebläse zieht möglicherweise Luft durch eine Lüftungsöffnung einer Seitenwandung der Baugruppe, die zum Kühlen des Bauelements verwendet werden soll. Eine Luftklappe der Baugruppe weist möglicherweise Klappenblätter auf, die sich von einer schwenkbaren Welle aus erstrecken, die in eine erste und zweite Winkelstellung gedreht werden kann. In der ersten Winkelstellung wird die Luft möglicherweise vom zweiten Steckplatz weg geführt, um selektiv den ersten Steckplatz zu kühlen. In der zweiten Winkelstellung dagegen wird die Luft möglicherweise vom ersten Steckplatz weg geführt, um selektiv den zweiten Steckplatz zu kühlen. Auf diese Art und Weise wird möglicherweise durch selektives Kühlen des ersten oder des zweiten Steckplatzes überflüssiges Luftkühlen vermieden.Embodiments disclosed herein include electronic assemblies employing louvers for providing selective cooling for components mounted on motherboards, and associated methods. An electronic package may include a motherboard having a device mounted in either a first slot or a second slot. A fan may draw air through a vent of a side wall of the assembly to be used to cool the component. An air damper of the assembly may have damper blades extending from a pivotable shaft that can be rotated to a first and second angular position. In the first angular position, the air may be routed away from the second slot to selectively cool the first slot. By contrast, in the second angular position, the air may be routed away from the first slot to selectively cool the second slot. In this way, unnecessary cooling of the first or second slot may avoid unnecessary air cooling.

1A zeigt die elektronische Baugruppe (10), die so dargestellt ist, dass sie eine Hauptplatine (12), einen Baugruppenträger (14), eine Lüftungsöffnung (16) und eine Luftklappe (18) enthält. Die Hauptplatine (12) enthält möglicherweise ein Gebläse (28) sowie ein erstes Bauelement (20) in einem ersten Steckplatz (22) und einen zweiten Steckplatz (26). Ein Umriss (24') eines zweiten Bauelements (24), das nicht im zweiten Steckplatz (26) verbaut ist, wird ebenfalls aufgezeigt. Der Baugruppenträger (14) stützt die Hauptplatine (12) und eine Seitenwandung (30). Die Lüftungsöffnung (16) ermöglicht es möglicherweise, dass Luft (31) vom Gebläse (28) durch die Seitenwandung (30) gezogen wird. Die Luftklappe (18) befindet sich möglicherweise in einer ersten Winkelstellung (32), um die Luft (31), sobald sie durch die Seitenwandung (30) gezogen worden ist, hin zum ersten Steckplatz (22) und weg vom zweiten Steckplatz (26) zu führen. In diesem Zusammenhang enthält die Luftklappe (18) möglicherweise eine schwenkbare Welle (36) sowie ein erstes Klappenblatt (38) und ein zweites Klappenblatt (40), die an der drehbaren Welle (36) angebracht sind. Die schwenkbare Welle (18) ist möglicherweise um einen Abstand D versetzt zur Seitenwandung (30) angebracht. Der Abstand D liegt möglicherweise im Bereich von einem viertel Zoll bis drei Zoll. 1A shows the electronic assembly ( 10 ), which is shown as a motherboard ( 12 ), a subrack ( 14 ), a ventilation opening ( 16 ) and an air damper ( 18 ) contains. The motherboard ( 12 ) may contain a blower ( 28 ) as well as a first component ( 20 ) in a first slot ( 22 ) and a second slot ( 26 ). An outline ( 24 ' ) of a second component ( 24 ) not in the second slot ( 26 ) is installed, is also shown. The rack ( 14 ) supports the motherboard ( 12 ) and a side wall ( 30 ). The ventilation opening ( 16 ) may allow air ( 31 ) from the blower ( 28 ) through the side wall ( 30 ) is pulled. The air damper ( 18 ) may be in a first angular position ( 32 ) to the air ( 31 ) as soon as they pass through the side wall ( 30 ) has been pulled to the first slot ( 22 ) and away from the second slot ( 26 ) respectively. In this context, the air damper ( 18 ) possibly a pivotable shaft ( 36 ) and a first damper blade ( 38 ) and a second damper blade ( 40 ), which on the rotatable shaft ( 36 ) are mounted. The swivel shaft ( 18 ) is possibly offset by a distance D to the side wall ( 30 ) appropriate. The distance D may be in the range of one-quarter inch to three inches.

Das erste Klappenblatt (38) und das zweite Klappenblatt (40) der Luftklappe (18) dienen möglicherweise dazu, die Luft (31) selektiv zu führen. Die Stellungen des ersten Klappenblatts (38) und des zweiten Klappenblatts (40) bestimmen möglicherweise, wohin die Luft (31) möglicherweise geführt wird. In diesem Zusammenhang erstreckt sich das erste Klappenblatt (38) möglicherweise von der schwenkbaren Welle (36) zu einem ersten Distalende (42). Außerdem erstreckt sich das zweite Klappenblatt (40) möglicherweise von der schwenkbaren Welle (36) zu einem zweiten Distalende (44). Weil die schwenkbare Welle (36) möglicherweise winkelförmig bewegt wird, ist das erste Klappenblatt (38) möglicherweise in einem festen Winkel (46) in Bezug auf das zweite Klappenblatt (40) angeordnet. Der feste Winkel (46) liegt möglicherweise in einem Bereich von 45 Grad bis 135 Grad. Der feste Winkel (46) wird möglicherweise modifiziert, um den Kühlwirkungsgrad entsprechend der relativen Stellung des ersten Steckplatzes (22) und des zweiten Steckplatzes (26) zueinander und zur schwenkbaren Welle (36) zu optimieren.The first damper blade ( 38 ) and the second damper blade ( 40 ) the air damper ( 18 ) may be used to control the air ( 31 ) to lead selectively. The positions of the first valve ( 38 ) and the second damper blade ( 40 ) possibly determine where the air ( 31 ) is possibly led. In this context, the first damper blade ( 38 ) possibly from the pivoting shaft ( 36 ) to a first distal end ( 42 ). In addition, the second damper blade ( 40 ) possibly from the pivoting shaft ( 36 ) to a second distal end ( 44 ). Because the swivel shaft ( 36 ) is possibly angularly moved, is the first damper blade ( 38 ) possibly at a fixed angle ( 46 ) with respect to the second damper blade ( 40 ) arranged. The fixed angle ( 46 ) may be in a range of 45 degrees to 135 degrees. The fixed angle ( 46 ) may be modified to increase the cooling efficiency according to the relative position of the first slot ( 22 ) and the second slot ( 26 ) to each other and to the pivotable shaft ( 36 ) to optimize.

Unter fortgesetzter Bezugnahme auf 1A: Das zweite Klappenblatt (40) wird möglicherweise, während es sich in der ersten Winkelstellung (32) befindet, zwischen der Lüftungsöffnung (16) und dem zweiten Steckplatz (26) angeordnet, um die Luft (31) vom zweiten Steckplatz (26) weg zu führen. Das erste Klappenblatt (38) ist möglicherweise so angeordnet, dass es die Luft (31) nicht daran hindert, von der Lüftungsöffnung (16) zum ersten Bauelement (20) im ersten Steckplatz (22) zu strömen. Das zweite Distalende (44) des zweiten Klappenblatts (40) ist möglicherweise der Seitenwandung (30) benachbart. Auf diese Art und Weise wird möglicherweise die Luft (31) effektiv vom zweiten Steckplatz (26) weg geführt, indem eine Bahn für das Strömen der Luft (31) von der Lüftungsöffnung (16) zum zweiten Steckplatz (26) blockiert wird.With continued reference to 1A : The second damper blade ( 40 ) while it is in the first angular position ( 32 ), between the ventilation opening ( 16 ) and the second slot ( 26 ) arranged to the air ( 31 ) from the second slot ( 26 ) to lead away. The first damper blade ( 38 ) is possibly arranged so that it is the air ( 31 ) does not prevent from the ventilation opening ( 16 ) to the first component ( 20 ) in the first slot ( 22 ) to flow. The second distal end ( 44 ) of the second damper blade ( 40 ) is possibly the side wall ( 30 ) adjacent. In this way, possibly the air ( 31 ) effectively from the second slot ( 26 ) led away by a path for the flow of air ( 31 ) from the ventilation opening ( 16 ) to the second slot ( 26 ) is blocked.

1B ist eine rechte Seitenansicht der elektronischen Baugruppe (10) aus 1A, die die Luftklappe (18) in der ersten Winkelstellung (32) abbildet, die die Luft (31) zum ersten, im ersten Steckplatz (22) verbauten Bauelement (20) führt. Die Luft (31) wird möglicherweise vom Gebläse (28) durch die Lüftungsöffnung (16) in der Seitenwandung (30) gezogen, das die Luft (31) möglicherweise durch die Hauptplatine (12) hinaus bläst, um einen Druck in der elektronischen Baugruppe (10) zu reduzieren. Die elektronische Baugruppe (10) enthält möglicherweise andere Verkleidungskomponenten (48), zum Beispiel Blech, um die Hauptplatine (12) vollständiger zu verkleiden. Diese anderen Verkleidungskomponenten (48) werden in 1B als gestrichelte Linie gezeigt, jedoch zur Reduktion der Komplexität der Veranschaulichung ausgeblendet. Die Luftklappe (18) in der ersten Winkelstellung (32) führt möglicherweise die Luft (31) von der Lüftungsöffnung (16) zum ersten, im ersten Steckplatz (22) verbauten Bauelement (20). Auf diese Art und Weise wird für das erste, im Betrieb befindliche Bauelement (20) möglicherweise selektiv Konvektionskühlung bereitgestellt, während die zum zweiten Steckplatz (26), in dem das zweite Bauelement (24) möglicherweise nicht verbaut ist, geführte Konvektionskühlung minimiert wird. 1B is a right side view of the electronic assembly ( 10 ) out 1A that the air damper ( 18 ) in the first angular position ( 32 ) representing the air ( 31 ) to the first, in the first slot ( 22 ) built-in component ( 20 ) leads. The air ( 31 ) may be blown by the blower ( 28 ) through the ventilation opening ( 16 ) in the side wall ( 30 ), which draws the air ( 31 ) possibly through the motherboard ( 12 ) to pressure in the electronic assembly ( 10 ) to reduce. The electronic assembly ( 10 ) may contain other trim components ( 48 ), for example sheet metal, around the motherboard ( 12 ) to dress up more completely. These other trim components ( 48 ) will be in 1B shown as a dashed line, but hidden to reduce the complexity of the illustration. The air damper ( 18 ) in the first angular position ( 32 ) possibly leads the air ( 31 ) from the ventilation opening ( 16 ) to the first, in the first slot ( 22 ) built-in component ( 20 ). In this way, for the first component in operation ( 20 ) may be selectively provided convection cooling while the second slot ( 26 ) in which the second component ( 24 ) may not be installed, guided convection cooling is minimized.

Es ist anzumerken, dass das zweite Klappenblatt (40) möglicherweise so in Bezug auf das erste Klappenblatt (38) angeordnet ist, dass verhindert wird, dass das zweite Bauelement (24) im zweiten Steckplatz (26) verbaut wird, wenn die Luftklappe (18) sich in der ersten Winkelstellung (32) befindet. Auf diese Art und Weise wird die Luftklappe (18) möglicherweise als ein Leitfaden für Herstellungspersonal verwendet, um sicherzustellen, dass nur eines der Bauelemente, das erste Bauelement (20) oder das zweite Bauelement (24), als Teil der elektronischen Baugruppe (10) verbaut werden können, wenn die Luftklappe (18) verbaut wurde.It should be noted that the second damper blade ( 40 ) possibly in relation to the first damper blade ( 38 ) is arranged to prevent that the second component ( 24 ) in the second slot ( 26 ) is installed when the damper ( 18 ) in the first angular position ( 32 ) is located. In this way the air damper ( 18 ) may be used as a guideline for manufacturing personnel to ensure that only one of the components, the first component ( 20 ) or the second component ( 24 ), as part of the electronic assembly ( 10 ) can be installed when the air damper ( 18 ) was installed.

Die 2A und 2B sind eine perspektivische Draufsicht bzw. eine linke Seitenansicht der elektronischen Baugruppe (10), die die Luftklappe (18) in der zweiten Winkelstellung (34) enthält, um die Luft (31) vom ersten Bauelement (20) weg und hin zum zweiten Bauelement (24) zu führen. Die Luftklappe (18) wird möglicherweise von Hand aus der ersten Winkelstellung (32) (gezeigt in den 1A und 1B) in die zweite Winkelstellung (34) (gezeigt in den 2A und 2B) bewegt, indem ein Drehzapfen (50) von Hand gedreht wird, der möglicherweise mit der schwenkbaren Welle (36) verbunden ist. Die Luftklappe (18) wird möglicherweise aus der zweiten Winkelstellung in die erste Winkelstellung (32) zurück bewegt, indem der Drehzapfen (50) weiter gedreht wird. Auf diese Art und Weise wird die Luft (31) möglicherweise selektiv entweder zum ersten Steckplatz (22) oder zum zweiten Steckplatz (26) geführt.The 2A and 2 B are a perspective top view and a left side view of the electronic assembly ( 10 ), the air damper ( 18 ) in the second angular position ( 34 ) contains the air ( 31 ) of the first component ( 20 ) away and towards the second component ( 24 ) respectively. The air damper ( 18 ) may be moved manually from the first angular position ( 32 ) (shown in the 1A and 1B ) in the second angular position ( 34 ) (shown in the 2A and 2 B ) moved by a pivot ( 50 ) is turned by hand, possibly with the pivoting shaft ( 36 ) connected is. The air damper ( 18 ) is possibly from the second angular position in the first angular position ( 32 ) moved back by the pivot ( 50 ) is rotated further. In this way, the air ( 31 ) may be selective to either the first slot ( 22 ) or the second slot ( 26 ) guided.

Unter fortgesetzter Bezugnahme auf 2A: Das erste Klappenblatt (38) wird möglicherweise, während es sich in der zweiten Winkelstellung (34) befindet, zwischen der Lüftungsöffnung (16) und dem ersten Steckplatz (22) angeordnet, um die Luft (31) vom ersten Steckplatz (22) weg zu führen. Das zweite Klappenblatt (40) ist möglicherweise so angeordnet, dass es die Luft (31) nicht daran hindert, von der Lüftungsöffnung (16) zum zweiten Bauelement (24), das im zweiten Steckplatz (26) verbaut ist, zu strömen. Das erste Distalende (42) des ersten Klappenblatts (38) ist möglicherweise der Seitenwandung (30) benachbart. Auf diese Art und Weise wird möglicherweise die Luft (31) effektiv vom ersten Steckplatz (22) weg geführt, indem eine Bahn für das Strömen der Luft (31) von der Lüftungsöffnung (16) zum ersten Steckplatz (22) blockiert wird. Ein Umriss (20') des ersten Bauelements (20), das nicht im ersten Steckplatz (22) verbaut ist, wird in 2A ebenfalls aufgezeigt, um zu zeigen, wo das erste Bauelement (20) angeordnet wäre, falls es verbaut wäre. Es ist anzumerken, dass das erste Klappenblatt (38) möglicherweise dazu angeordnet ist, die Installation des ersten Bauelements (20) zu verhindern, so dass möglicherweise Herstellungspersonal daran erinnert wird, nicht beide Bauelemente, das erste Bauelement (20) und das zweite Bauelement (24), auf der Hauptplatine (12) zu verbauen.With continued reference to 2A : The first damper blade ( 38 ), while in the second angular position ( 34 ), between the ventilation opening ( 16 ) and the first slot ( 22 ) arranged to the air ( 31 ) from the first slot ( 22 ) to lead away. The second damper blade ( 40 ) is possibly arranged so that it is the air ( 31 ) does not prevent from the ventilation opening ( 16 ) to the second component ( 24 ) in the second slot ( 26 ) is built to flow. The first distal end ( 42 ) of the first damper blade ( 38 ) is possibly the side wall ( 30 ) adjacent. In this way, possibly the air ( 31 ) effectively from the first slot ( 22 ) led away by a path for the flow of air ( 31 ) from the ventilation opening ( 16 ) to the first slot ( 22 ) is blocked. An outline ( 20 ' ) of the first component ( 20 ) not in the first slot ( 22 ) is installed in 2A also shown to show where the first component ( 20 ) would be arranged if it were installed. It should be noted that the first damper blade ( 38 ) is possibly arranged to prevent the installation of the first component ( 20 ), so that possibly manufacturing personnel are reminded, not both components, the first component ( 20 ) and the second component ( 24 ), on the motherboard ( 12 ) to obstruct.

2B ist eine linke Seitenansicht der elektronischen Baugruppe (10) aus 2A, die die Luftklappe (18) abbildet, die die Luft (31) zum zweiten, im zweiten Steckplatz (26) verbauten Bauelement (24) führt. Die Luft (31) wird möglicherweise durch die Lüftungsöffnung (16) in der Seitenwandung (30) durch das Gebläse (28) gezogen, das die Luft (31) möglicherweise durch die Hauptplatine (12) hinaus bläst, um den Druck in der elektronischen Baugruppe (10) zu reduzieren. Die elektronische Baugruppe (10) enthält möglicherweise die anderen Verkleidungskomponenten (48), um die Hauptplatine (12) vollständiger zu verkleiden. Diese anderen Verkleidungskomponenten (48) werden in 2B als gestrichelte Linie gezeigt, jedoch zur Reduktion der Komplexität der Veranschaulichung ausgeblendet. Die Luftklappe (18) in der zweiten Winkelstellung (34) führt möglicherweise die Luft (31) zum zweiten, im zweiten Steckplatz (26) verbauten Bauelement (24). Auf diese Art und Weise wird für das zweite, im zweiten Steckplatz (26) verbaute Bauelement (24) möglicherweise selektiv Konvektionskühlung bereitgestellt, während die Konvektionskühlung, die zum ersten Steckplatz (22) geführt wird, in dem das erste Bauelement (20) möglicherweise nicht verbaut ist, minimiert wird. 2 B is a left side view of the electronic assembly ( 10 ) out 2A that the air damper ( 18 ) representing the air ( 31 ) to the second, in the second slot ( 26 ) built-in component ( 24 ) leads. The air ( 31 ) is possibly through the vent ( 16 ) in the side wall ( 30 ) by the blower ( 28 ), which draws the air ( 31 ) possibly through the motherboard ( 12 ) to reduce the pressure in the electronic assembly ( 10 ) to reduce. The electronic assembly ( 10 ) may contain the other trim components ( 48 ) to the motherboard ( 12 ) to dress up more completely. These other trim components ( 48 ) will be in 2 B shown as a dashed line, but hidden to reduce the complexity of the illustration. The air damper ( 18 ) in the second angular position ( 34 ) possibly leads the air ( 31 ) to the second, in the second slot ( 26 ) built-in component ( 24 ). In this way, for the second, in the second slot ( 26 ) built-in component ( 24 ) convection cooling may be selectively provided while the convection cooling provided to the first slot ( 22 ), in which the first component ( 20 ) may not be installed.

Die 3A bis 3D sind eine Vorderansicht, eine Draufsicht, eine Rückansicht bzw. eine Unteransicht der elektronischen Baugruppe (10), die die Lüftungsöffnung (16) enthält, um die Luft (31) durch die Seitenwandung (30) und in den Baugruppenträger (15) hinein zu lassen. Das Gebläse (28) ist möglicherweise dazu ausgerichtet, die Luft (31) vom Baugruppenträger (14) abzuführen. Die anderen Verkleidungskomponenten (48) sind in den 3B und 3C ausgeblendet, um die Details innerhalb der elektronischen Baugruppe (10) besser sichtbar werden zu lassen.The 3A to 3D are a front view, a plan view, a rear view and a bottom view of the electronic assembly ( 10 ), which the ventilation opening ( 16 ) contains the air ( 31 ) through the side wall ( 30 ) and in the subrack ( 15 ) into it. The blower ( 28 ) may be designed to control the air ( 31 ) from the rack ( 14 ) dissipate. The other trim components ( 48 ) are in the 3B and 3C hide the details within the electronic assembly ( 10 ) to be more visible.

Die 4A bis 4H sind eine perspektivische Draufsicht, eine perspektivische explodierte Draufansicht, eine Draufsicht, eine Unteransicht, eine Vorderseitenansicht, eine linke Seitenansicht, eine rechte Seitenansicht bzw. eine Rückansicht der Luftklappe (18) aus 1A. Das erste Klappenblatt (38) und das zweite Klappenblatt (40) weisen möglicherweise eine möglichst große, der Hauptplatine (12) benachbarte Oberfläche auf, um die Luft (31) innerhalb der elektronischen Baugruppe (10) besser zu führen.The 4A to 4H are a top perspective view, an exploded perspective view, a top view, a bottom view, a front view, a left side view, a right side view and a rear view of the air damper ( 18 ) out 1A , The first damper blade ( 38 ) and the second damper blade ( 40 ) possibly have the largest possible, the motherboard ( 12 ) adjacent surface to the air ( 31 ) within the electronic assembly ( 10 ) to lead better.

Viele Modifikationen und andere Ausführungsformen, die hier nicht dargelegt werden, werden Fachleuten in den Sinn kommen, für die zu den Ausführungsformen der Nutzen aus den in den vorangegangenen Beschreibungen und den zugehörigen Zeichnungen vorgelegten Lehren gehört. Demzufolge versteht es sich, dass die Beschreibung und die Ansprüche nicht auf die spezifischen offenbarten Ausführungsformen beschränkt sein sollen und dass beabsichtigt ist, dass Modifikationen und andere Ausführungsformen im Schutzbereich der beigefügten Ansprüche enthalten sein sollen. Es ist beabsichtigt, dass die Ausführungsformen die Modifikationen und Varianten der Ausführungsformen abdecken, vorausgesetzt, sie gelangen in den Schutzbereich der beigefügten Ansprüche und ihrer Äquivalente. Obwohl hier spezifische Begriffe eingesetzt werden, werden sie lediglich in allgemeinem und beschreibendem Sinne verwendet und nicht zum Zwecke der Beschränkung.Many modifications and other embodiments not set forth herein will occur to those skilled in the art to which the embodiments benefit from the teachings presented in the foregoing descriptions and the accompanying drawings. Accordingly, it is to be understood that the specification and claims are not to be limited to the specific embodiments disclosed and it is intended that modifications and other embodiments be included within the scope of the appended claims. It is intended that the embodiments cover the modifications and variations of the embodiments provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents. Although specific terms are used herein, they are used in a generic and descriptive sense only and not for purposes of limitation.

Während das Vorangegangene auf Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ausgerichtet ist, werden möglicherweise andere und weitere Ausführungsformen der Erfindung ausgearbeitet, ohne vom grundlegenden Schutzbereich derselben abzuweichen, und der Schutzbereich derselben wird durch die folgenden Ansprüche bestimmt.While the foregoing is directed to embodiments of the present invention, other and further embodiments of the invention may be devised without departing from the basic scope thereof, and the scope thereof is determined by the following claims.

Claims

An electronic assembly, comprising: a motherboard including: a fan, a first slot, a second slot and either a first device in the first slot or a second device in the second slot; a shelf supporting the motherboard and a side wall; a vent opening for allowing air to flow through the side wall through the fan; and an air damper including a pivotable shaft and damper blades mounted on the pivotable shaft which can be rotated to a first angular position and to a second angular position, the pivotable shaft extending from the motherboard, the first angular position adapted thereto is to guide the air away from the second slot and towards the first slot, and the second angular position is designed to guide the air away from the first slot and towards the second slot.

The electronic assembly of claim 1, wherein the valve leaflets include a first valve leaflet extending from the pivotable shaft to a first distal end and a second valve leaflet extending from the pivotable shaft to a second distal end.

The electronic assembly of claim 2, wherein the second distal end is adjacent the sidewall when the louver is in the first angular position and the first distal end is adjacent the sidewall when the louver is in the second angular position.

The electronic assembly of claim 2 or 3, wherein the second damper blade is disposed between the second slot and the vent opening when the damper is in the first angular position.

The electronic assembly of claim 4, wherein the first damper blade is disposed between the first slot and the second slot when the damper is in the first angular position.

The electronic package of any one of claims 2 to 5, wherein the first damper blade is disposed between the first slot and the vent opening when the damper is in the second angular position.

The electronic assembly of claim 6, wherein the second damper blade is disposed between the first slot and the second slot when the damper is in the second angular position.

The electronic package of any one of claims 2 to 7, wherein the first damper blade is disposed at a fixed angle with respect to the second damper blade and the fixed angle is in a range of 45 degrees to 135 degrees.

An electronic assembly according to any one of claims 1 to 8, wherein the pivotable shaft is offset from the side wall.

The electronic package of claim 9, wherein the offset is in a range of one quarter inch to three inches.