DE202011000115U1 - Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte - Google Patents
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- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 10
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/08—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for polishing surfaces, e.g. smoothing a surface by making use of liquid-borne abrasives
- B24C1/086—Descaling; Removing coating films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
- B23K2103/166—Multilayered materials
- B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
Abstract
Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte, umfassend:
– eine Maschine (10), die ein vorderes und ein hinteresEnde aufweist;
– eine Materialzufuhreinrichtung (20), die durch das vordere und das hintere Ende der Maschine (10) hindurch verläuft und eine Mehrzahl von in einem gleichen Abstand angeordneten Materialförderungs-Rollenstangen (21) umfasst, wobei die Solarplatte (50) auf die Materialförderungs-Rollenstangen (21) gelegt und durch das Rollen der Materialförderungs-Rollenstangen (21) in Richtung des hinteren Endes der Maschine (10) transportiert wird;
– eine Positioniereinrichtung (30), die in der Maschine (10) montiert ist und einen Positionierrahmen (31) und eine Mehrzahl von am Positionierrahmen (31) angeordneten Pneumatikzylindern (32) umfasst, wobei am vorderen Ende des Pneumatikzylinders (32) eine Sperrstange (33) montiert ist, die sich durch den Antrieb des Pneumatikzylinders (32) um 90° umdreht und sich zurückzieht, um die in die Maschine (10) transportierte Solarplatte (50) zu positionieren; und
– eine Mehrzahl von Spritzpistolensätzen (40), die an...
– eine Maschine (10), die ein vorderes und ein hinteresEnde aufweist;
– eine Materialzufuhreinrichtung (20), die durch das vordere und das hintere Ende der Maschine (10) hindurch verläuft und eine Mehrzahl von in einem gleichen Abstand angeordneten Materialförderungs-Rollenstangen (21) umfasst, wobei die Solarplatte (50) auf die Materialförderungs-Rollenstangen (21) gelegt und durch das Rollen der Materialförderungs-Rollenstangen (21) in Richtung des hinteren Endes der Maschine (10) transportiert wird;
– eine Positioniereinrichtung (30), die in der Maschine (10) montiert ist und einen Positionierrahmen (31) und eine Mehrzahl von am Positionierrahmen (31) angeordneten Pneumatikzylindern (32) umfasst, wobei am vorderen Ende des Pneumatikzylinders (32) eine Sperrstange (33) montiert ist, die sich durch den Antrieb des Pneumatikzylinders (32) um 90° umdreht und sich zurückzieht, um die in die Maschine (10) transportierte Solarplatte (50) zu positionieren; und
– eine Mehrzahl von Spritzpistolensätzen (40), die an...
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte, insbesondere eine Anlage zur Entfernung der Feinschicht, die die Feinschicht, also die Umfangsränder der elektrisch leitfähigen Schicht an der Oberfläche einer Solarplatte gleichmäßig, genau und schnell entfernen und die Qualität der Solarplatte gewährleisten kann.
- Stand der Technik
- Eine Solarplatte ist eine photoelektrische Vorrichtung, die Sonnenlicht in elektrische Energie umwandelt. Am häufigsten wird Silizium als Material für Solarplatten eingesetzt, wobei das Silizium zu mono- und polykristallinen Wafern hergestellt wird. Allgemein ist die Solarplatte mit einer elektrisch leitfähigen Schicht aus Aluminium-Pulver als Basismaterial beschichtet, damit die zum Empfang einer Lichtquelle dienenden photoelektrischen Bauelemente hintereinander geschaltet werden können. Üblicherweise wird die elektrisch leitfähige Schicht durch Galvanisieren auf die gesamte Oberfläche der Solarzelle aufgetragen. Jedoch müssen die Umfangsränder der Oberfläche der Solarplatte isoliert werden, damit ein Schaltkreis normal an die Solarplatte hintereinander angeschlossen werden kann und sich die Solarplatte umrahmen lässt.
- Deswegen müssen die Umfangsränder der elektrisch leitfähigen Schicht an der Oberfläche der Solarplatte entfernt werden. Gegenwärtig wird eine Sandstrahleinrichtung zur Entfernung der Umfangsränder der elektrisch leitfähigen Schicht der Solarplatte eingesetzt, wobei die unter Hochdruck ausgestrahlten Sandkörner gegen einen bestimmten Bereich so stoßen, dass die elektrisch leitfähige Schicht dieses Bereiches zerstört und dadurch entfernt wird. Jedoch hat diese Methode zur Entfernung der elektrisch leitfähigen Schicht eines bestimmten Bereiches mit der herkömmlichen Sandstrahleinrichtung folgende Nachteile. Traditionell wird das Sandstrahlen manuell vorgenommen, was sehr wahrscheinlich aufgrund von Instabilität die Gleichmäßigkeit der Oberflächenbearbeitung beeinträchtigen kann; außerdem strahlt die Spritzpistole der Sandstrahleinrichtung unter Hochdruck die Sandkörner bei Hochgeschwindigkeit aus, so dass der Sandstrahlraum mit Sandkörnern und -staub befüllt und nebelig wird, wodurch die Sicht des Bedieners der Sandstrahleinrichtung und somit die Arbeit behindert werden; ein weiteres Problem liegt darin, dass die Sandkörnern und -staub auch an der Oberfläche der Solarplatte anhaften können, was einen größeren Aufwand der weiteren Verarbeitung verursacht und sogar die Leistung des Stromspeicherns der Solarplatte beeinträchtigen kann.
- Aufgabe der Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte zu schaffen, die die Umfangsränder der elektrisch leitfähigen Schicht an der Oberfläche einer Solarplatte gleichmäßig, genau und schnell entfernt.
- Technische Lösung
- Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
- Die o. g. Aufgabe wird gelöst durch eine erfindungsgemäße Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte, die eine Maschine, eine durch die Maschine hindurch verlaufende Materialzufuhreinrichtung, eine in der Maschine montierte Positioniereinrichtung und eine Mehrzahl von Spritzpistolensätzen umfasst. Auf die Materialzufuhreinrichtung wird eine Solarplatte gelegt, die weiter durch die Materialzufuhreinrichtung in die Maschine transportiert und durch die Positioniereinrichtung in der Maschine positioniert wird. Die Spritzpistolensätze spritzen Sandkörner gegen die Ränder der Solarplatte aus, um die Umfangsränder der elektrisch leitfähigen Schicht an der Oberfläche der Solarplatte zu entfernen, wobei der Spritzpistolensatz eine Abdeckung aufweist, an deren Distalende eine Rohrleitung angeschlossen ist, durch die der vom Spritzpistolensatz ausgestrahlten Sandkörner und -staub abgesaugt und nach außen abgeführt werden.
- Kurze Beschreibung der Zeichnung
-
1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte. -
2 zeigt eine Draufsicht der Konstruktion der erfindungsgemäßen Anlage. -
3 zeigt eine schematische Darstellung der Konstruktion eines erfindungsgemäßen Spritzpistolensatzes. -
4 zeigt eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Spritzpistolensatzes. - Wege der Ausführung der Erfindung
- Im Folgenden werden Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung anhand der detaillierten Beschreibung des Ausführungsbeispiels und der beigefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Jedoch soll die Erfindung nicht auf die Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen beschränkt werden.
- Wie aus
1 bis4 ersichtlich, umfasst die Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte eine Maschine10 , eine durch die Maschine10 hindurch verlaufende Materialzufuhreinrichtung20 , eine in der Maschine10 montierte Positioniereinrichtung30 und eine Mehrzahl von Spritzpistolensätzen40 . - Die Maschine
10 umfasst einen Sandstrahlraum, der durch ein Gehäuse abgegrenzt ist, wobei an einer Seitenfläche der Maschine10 ein Überwachungsfenster11 für Überwachung, Überprüfungen und Reparaturen angeordnet ist. - Die Materialzufuhreinrichtung
20 umfasst eine Mehrzahl von in einem gleichen Abstand angeordneten Materialförderungs-Rollenstangen21 , die hintereinander angekoppelt sind und durch das Antreiben eines Getriebes synchron zum Drehen gebracht werden. Die zu verarbeitende Solarplatte50 wird auf die Materialförderungs-Rollenstangen21 gelegt und durch das Rollen der Materialförderungs-Rollenstangen21 in Richtung des Hinterendes der Maschine10 transportiert. - Die Positioniereinrichtung
30 ist in der Maschine10 montiert und umfasst einen Positionierrahmen31 , an dem eine Mehrzahl von Pneumatikzylindern32 angeordnet ist, wobei am vorderen Ende des Pneumatikzylinders32 eine Sperrstange33 montiert ist, die sich durch den Antrieb des Pneumatikzylinders32 um 90° umdreht und/oder sich zurückzieht. Die Pneumatikzylinder32 umfassen am vorderen Endeangeordnete vordere Positionier-Pneumatikzylinder und an beiden Seiten angeordnete seitliche Positionier-Pneumatikzylinder. Wenn die Solarplatte50 auf die Materialzufuhreinrichtung20 gelegt und in die Maschine10 transportiert wird, werden sich die Sperrstangen33 der vorderen und der hinteren Positionier-Pneumatikzylinder der Materialzufuhreinrichtung20 um 90° umdrehen und sich zurückziehen, so dass die Solarplatte50 an der vorbestimmten Position, wie z. B. im Zentrum der Maschine10 , bleibt. - Die Spritzpistolensätze
40 sind an den inneren Umfangswänden der Maschine10 montiert und umfassen jeweils eine Gleitschiene41 und eine an der Gleitschiene41 verschiebbare Basis42 . Mit dem Distalende der Basis42 ist eine Abdeckung43 verbunden, an deren einem Seitenende eine Aussparung44 ausgebildet ist, über der eine Spritzpistole45 angeordnet ist, die Sandkörner ausstrahlt. An das Distalende der Abdeckung43 ist eine Rohrleitung46 angeschlossen. Wenn die Solarplatte50 durch die Materialzufuhreinrichtung20 in die Maschine10 transportiert und dann durch die Positioniereinrichtung30 in der Maschine10 positioniert wird, können die Ränder der Solarplatte50 in die Aussparungen44 der Abdeckungen43 der Spritzpistolensätze40 eingreifen (siehe3 ), so dass die von den Spritzpistolen45 ausgestrahlten Sandkörner die Ränder der Solarplatte50 , also den zu entfernenden Bereich der Umfangsränder an der Oberfläche der Solarplatte50 , erreichen können. Gleichzeitig wird eine Absaugmaschine (nicht dargestellt) eingesetzt, die Luft aus der Rohrleitung absaugt und dadurch eine angemessene Saugkraft für die Abdeckung43 erzeugt, so dass die von der Spritzpistole45 ausgestrahlten Sandkörner und -staub durch die Saugkraft abgesaugt und weiter über die Rohrleitung46 nach außen (z. B. in eine Auffangseinrichtung für die Sandkörner und -staub) abgeführt werden. Des Weiteren wird der Takt des Spritzpistolensatzes40 durch den Computer programmiert. In diesem Ausführungsbeispiel sind die Spritzpistolen45 der Spritzpistolensätze40 als Spritzpistolen45 ausgeführt, die Sandkörner ausspritzen; alternative können die Spritzpistolen durch Laser-Spritzköpfe ersetzt werden, wobei die Umfangsränder der elektrisch leitfähigen Schicht an der Oberfläche der Solarplatte durch Laserstrahlen entfernt werden. - Bei der Ausführung wird die zu verarbeitende Solarplatte
50 auf die Materialförderungs-Rollenstangen21 der Materialzufuhreinrichtung20 gelegt und durch das Rollen der Materialförderungs-Rollenstangen21 in Richtung des hinteren Endes der Maschine10 transportiert. Sobald die Solarplatte50 an die vorbestimmte Position in der Maschine10 gelangt, werden die Sperrstangen33 am vorderen Ende der Pneumatikzylinder32 der Positioniereinrichtung30 so angetrieben, so dass sie sich um 90° drehen und sich zurückziehen, um die Solarplatte50 zu positionieren. Anschließend strahlen die Spritzpistolen45 Sandkörner gegen die Ränder der Solarplatte50 aus, wobei gleichzeitig die Spritzpistolensätze40 sich durch Steuerung eines Computerprogramms in die vorbestimmte Richtung verschieben, so dass die von den Spritzpistolen45 ausgestrahlten Sandkörner die Umfangsränder der elektrisch leitfähigen Schicht an der Oberfläche der Solarplatte50 genau entfernen können. Des Weiteren werden die von der Spritzpistole45 ausgestrahlten Sandkörner und -staub durch die Saugkraft der Rohrleitung46 abgesaugt und nach außen abgeführt, so dass die Maschine10 nicht mit Sandkörnern und -staub befüllt wird. Auf diese Weise steht dem Bediener der Anlage eine bessere Sicht zur Überwachung und Überprüfung zur Verfügung und das Entfernen der galvanisierten Schicht kann genau und schnell durchgeführt werden. - Außerdem besteht bei der erfindungsgemäßen Anlage der Vorteil, dass an der Oberfläche der Solarplatte
50 keine Sandkörner oder -staub anhaften, so dass keine weitere Reinigungsarbeit benötigt wird und die Qualität der Solarplatte50 somit gewährleistet werden kann. - Die Erfindung betrifft somit eine Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte, die eine Maschine
10 , eine durch die Maschine10 hindurch verlaufende Materialzufuhreinrichtung20 , eine in der Maschine10 montierte Positioniereinrichtung30 und eine Mehrzahl von Spritzpistolensätzen40 umfasst, wobei auf die Materialzufuhreinrichtung20 eine Solarplatte gelegt wird, die weiter durch die Materialzufuhreinrichtung20 in die Maschine10 transportiert und durch die Positioniereinrichtung30 in der Maschine10 positioniert wird, wobei die Spritzpistolensätze40 Sandkörner gegen die Ränder der Solarplatte ausspritzen, um die Umfangsränder der elektrisch leitfähigen Schicht an der Oberfläche der Solarplatte zu entfernen, wobei der Spritzpistolensatz40 eine Andeckung43 aufweist, an deren Distalende eine Rohrleitung46 angeschlossen ist, durch die der vom Spritzpistolensatz40 ausgestrahlten Sandkörner und -staub abgesaugt und nach außen abgeführt werden. - Die vorstehende Beschreibung stellt nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dar und soll nicht die Schutzansprüche beschränken. Alle gleichwertigen Änderungen und Modifikationen, die die in diesem technischen Bereich Sachkundigen gemäß der Beschreibung und den Zeichnungen der Erfindung vornehmen, gehören zum Schutzbereich der vorliegenden Erfindung.
- Bezugszeichenliste
-
- 10
- Maschine
- 11
- Überwachungsfenster
- 20
- Materialzufuhreinrichtung
- 21
- Materialförderungs-Rollenstange
- 30
- Positioniereinrichtung
- 31
- Positionierrahmen
- 32
- Pneumatikzylinder
- 33
- Sperrstange
- 40
- Spritzpistolensatz
- 41
- Gleitschiene
- 42
- Basis
- 43
- Abdeckung
- 44
- Aussparung
- 45
- Spritzpistole
- 46
- Rohrleitung
- 50
- Solarplatte
Claims (1)
- Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte, umfassend: – eine Maschine (
10 ), die ein vorderes und ein hinteresEnde aufweist; – eine Materialzufuhreinrichtung (20 ), die durch das vordere und das hintere Ende der Maschine (10 ) hindurch verläuft und eine Mehrzahl von in einem gleichen Abstand angeordneten Materialförderungs-Rollenstangen (21 ) umfasst, wobei die Solarplatte (50 ) auf die Materialförderungs-Rollenstangen (21 ) gelegt und durch das Rollen der Materialförderungs-Rollenstangen (21 ) in Richtung des hinteren Endes der Maschine (10 ) transportiert wird; – eine Positioniereinrichtung (30 ), die in der Maschine (10 ) montiert ist und einen Positionierrahmen (31 ) und eine Mehrzahl von am Positionierrahmen (31 ) angeordneten Pneumatikzylindern (32 ) umfasst, wobei am vorderen Ende des Pneumatikzylinders (32 ) eine Sperrstange (33 ) montiert ist, die sich durch den Antrieb des Pneumatikzylinders (32 ) um 90° umdreht und sich zurückzieht, um die in die Maschine (10 ) transportierte Solarplatte (50 ) zu positionieren; und – eine Mehrzahl von Spritzpistolensätzen (40 ), die an den inneren Umfangswänden der Maschine (10 ) montiert sind und jeweils eine Gleitschiene (41 ) und eine an der Gleitschiene (41 ) verschiebbare Basis (42 ) umfassen, wobei mit dem Distalende der Basis (42 ) eine Abdeckung (43 ) verbunden ist, an deren einem Seitenende eine Aussparung (44 ) ausgebildet ist, in die ein Rand der Solarplatte (50 ) eingreifen kann, wobei über der Aussparung (44 ) eine Spritzpistole (45 ) für Sandstrahlen angeordnet ist, die Sandkörner gegen die Ränder der Solarplatte (50 ) ausstrahlt, wobei an das Distalende der Abdeckung (43 ) eine Rohrleitung (46 ) angeschlossen ist, durch die die von der Spritzpistole (45 ) ausgestrahlten Sandkörner und -staub abgesaugt und weiter nach außen abgeführt werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202011000115U DE202011000115U1 (de) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202011000115U DE202011000115U1 (de) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202011000115U1 true DE202011000115U1 (de) | 2011-05-12 |
Family
ID=43993269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202011000115U Expired - Lifetime DE202011000115U1 (de) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | Anlage zur Entfernung der Feinschicht einer Solarplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202011000115U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108555443A (zh) * | 2016-05-11 | 2018-09-21 | 温州职业技术学院 | 二氧化碳激光雕刻作业专用设备 |
-
2011
- 2011-01-17 DE DE202011000115U patent/DE202011000115U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108555443A (zh) * | 2016-05-11 | 2018-09-21 | 温州职业技术学院 | 二氧化碳激光雕刻作业专用设备 |
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