DE202010008397U1 - Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte - Google Patents
Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte Download PDFInfo
- Publication number
- DE202010008397U1 DE202010008397U1 DE202010008397U DE202010008397U DE202010008397U1 DE 202010008397 U1 DE202010008397 U1 DE 202010008397U1 DE 202010008397 U DE202010008397 U DE 202010008397U DE 202010008397 U DE202010008397 U DE 202010008397U DE 202010008397 U1 DE202010008397 U1 DE 202010008397U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- led light
- cooling
- micro
- pins
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/80—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with pins or wires
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltenden Kühleranordnung einer LED-Leuchte, umfassend:
– eine LED-Leuchtplatte (10), die in der Reihenfolge aus einer Wärmeleitschicht (11), einer Isolierschicht (12) und einer Schaltplatte (13) ausgebildet ist, wobei mindestens eine LED-Leuchte (131) an der Schaltplatte (13) angeordnet ist, wobei an der Wärmeleitschicht (11) eine Mehrzahl von Stiften (111) außerhalb der LED-Leuchtplatte (10) herausragt; und
– eine Kühllamellenbasis (20), die mehrere Kühllamellen (21) aufweist, wobei im Zentrum der Kühllamellenbasis (20) eine Fügefläche (22) vorgesehen ist, die mit einer Mehrzahl von Aussparungen (221) versehen ist, die den Stiften (111) der LED-Leuchtplatte (10) entsprechen, wobei die LED-Leuchtplatte (10) durch Ineinanderstecken der Stifte (111) und der Aussparungen (221) mit der Kühllamellenbasis (20) verbunden ist, wodurch die Kontaktfläche der LED-Leuchtplatte (10) und der Kühllamellenbasis (20) vergrößert wird, so dass die Wärme von der LED-Leuchtplatte (10) schnell auf die Kühllamellen (21) übertragen und abgeleitet werden kann.
– eine LED-Leuchtplatte (10), die in der Reihenfolge aus einer Wärmeleitschicht (11), einer Isolierschicht (12) und einer Schaltplatte (13) ausgebildet ist, wobei mindestens eine LED-Leuchte (131) an der Schaltplatte (13) angeordnet ist, wobei an der Wärmeleitschicht (11) eine Mehrzahl von Stiften (111) außerhalb der LED-Leuchtplatte (10) herausragt; und
– eine Kühllamellenbasis (20), die mehrere Kühllamellen (21) aufweist, wobei im Zentrum der Kühllamellenbasis (20) eine Fügefläche (22) vorgesehen ist, die mit einer Mehrzahl von Aussparungen (221) versehen ist, die den Stiften (111) der LED-Leuchtplatte (10) entsprechen, wobei die LED-Leuchtplatte (10) durch Ineinanderstecken der Stifte (111) und der Aussparungen (221) mit der Kühllamellenbasis (20) verbunden ist, wodurch die Kontaktfläche der LED-Leuchtplatte (10) und der Kühllamellenbasis (20) vergrößert wird, so dass die Wärme von der LED-Leuchtplatte (10) schnell auf die Kühllamellen (21) übertragen und abgeleitet werden kann.
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung betrifft eine Kühleranordnung einer LED-Leuchte, insbesondere eine Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte, bei der die Kontaktfläche durch die Verbindung der Stifte mit den Aussparungen vergrößert wird.
- Stand der Technik
- Leuchtdioden (LEDs) verbrauchen wenig Strom, weisen ein kleines Volumen und eine lange Lebensdauer auf und erfreuen sich aufgrund dieser Vorteile immer größerer Beliebtheit. Gegenwärtig werden LEDs häufig bei Anzeigeleuchten von Haushaltsgeräten, Hintergrundbeleuchtungen von Flüssigkristallanzeigen (LCDs), Bild/Schriftenanzeigen und dritten Bremsleuchten von Autos angewendet. In den letzten Jahren sind LED-Materialien wie Aluminium-Gallium-Indium-Phosphid (AlGaInP) und Aluminium-Gallium-Indium-Nitrid (AlGaInN) erfolgreich entwickelt worden, so dass herkömmliche Glühlampen allmählich durch LEDs ersetzt werden.
- Jedoch kann bei Hochleistungs-LEDs nur 15–20% der Eingangsleistung in Licht umgewandelt werden, wobei der Rest (80–85%) in Wärme umgewandelt wird, die im Falle eines nicht rechtzeitigen Ableitens nach außen zu einer Überhitzung der Schnittstelle der LED-Kristalle und dadurch zu einer Abnahme der Leuchtleistung und der Lebensdauer der LEDs führen kann.
- Um die während des Einsatzes der LEDs erzeugte Wärme effektiv ableiten und die Lebensdauer sowie die Leuchtleistung der LEDs erhöhen zu können, stellt es sich als eine entscheidende Aufgabe dar, ein LED-Kühlmodul zu entwerfen, mit dem die Wärme effektiv abgeleitet werden kann.
- Die
5 zeigt ein herkömmliches LED-Kühlmodul im zerlegten Zustand, wobei die Schaltplatte51 der LED-Leuchte50 an einer Kühllamellenbasis52 angebracht ist, um die durch die LED-Leuchte50 erzeugte Wärme über die Kühllamellenbasis52 schnell abzuleiten. Jedoch ist die Kontaktfläche der Schaltplatte51 und der Kühllamellenbasis52 begrenzt, so dass die Ableitung der Wärme von der Schaltplatte51 in die Kühllamellenbasis52 eingeschränkt wird. - Aufgabe der Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte zu schaffen, bei der die Kontaktfläche der LED-Leuchtplatte und der Kühllamellenbasis durch die Verbindung der Stifte mit den Aussparungen vergrößert wird.
- Technische Lösung
- Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte, umfassend eine LED-Leuchtplatte, die in der Reihenfolge aus einer Wärmeleitschicht, einer Isolierschicht und einer Schaltplatte ausgebildet ist, wobei mindestens eine LED-Leuchte an der Schaltplatte angehaftet ist, wobei an der Wärmeleitschicht eine Mehrzahl von Stiften außerhalb der LED-Leuchtplatte herausragt; und eine Kühllamellenbasis, die mehrere Kühllamellen aufweist, wobei im Zentrum der Kühllamellenbasis eine Zusammenfügefläche vorgesehen ist, die mit einer Mehrzahl von Aussparungen versehen ist, die den Stiften der LED-Leuchtplatte entsprechen, wobei die LED-Leuchtplatte durch Ineinanderstecken der Stifte und der Aussparungen mit der Kühllamellenbasis verbunden ist, wodurch die Kontaktfläche der LED-Leuchtplatte und der Kühllamellenbasis vergrößert wird, so dass die Wärme von der LED-Leuchtplatte schnell auf die Kühllamellen übertragen und abgeleitet werden kann.
- Gegenüber dem Stand der Technik weist die Erfindung folgende Vorteile auf: Bei der erfindungsgemäßen Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltenden Kühleranordnung einer LED-Leuchte werden die Stifte und die Aussparungen ineinander gesteckt, wodurch sich eine große Kontaktfläche der LED-Leuchtplatte mit der Kühllamellenbasis ergibt, was zu einer schnellen Wärmeableitung beiträgt und eine Überhitzung der Schnittstellen der LED-Kristalle vermeidet. Somit kann die Leuchtleistung der LEDs erhöht und deren Lebensdauer verlängert werden.
- Kurze Beschreibung der Zeichnung
-
1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels der Erfindung im zerlegten Zustand. -
2 zeigt eine Schnittansicht der LED-Leuchtplatte des Ausführungsbeispiels der Erfindung. -
3 zeigt eine Schnittansicht der LED-Leuchtplatte und der Kühllamellenbasis im zusammengesetzten Zustand gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung. -
4 zeigt eine perspektivische Ansicht des Ausführungsbeispiels der Erfindung. -
5 zeigt eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen LED-Kühlmoduls im zerlegten Zustand. - Wege der Ausführung der Erfindung
- Wie aus
1 bis4 ersichtlich, umfasst die erfindungsgemäße Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte folgendes:
eine LED-Leuchtplatte10 , die in der Reihenfolge aus einer Wärmeleitschicht11 , einer Isolierschicht12 und einer Schaltplatte13 ausgebildet ist, wobei mindestens eine LED-Leuchte131 an der Schaltplatte13 angehaftet ist, wobei an der Wärmeleitschicht11 eine Mehrzahl von Stiften111 außerhalb der LED-Leuchtplatte10 herausragt; und
eine Kühllamellenbasis20 , die mehrere Kühllamellen21 aufweist, wobei im Zentrum der Kühllamellenbasis20 eine Zusammenfügefläche22 vorgesehen ist, die mit einer Mehrzahl von Aussparungen221 versehen ist, die den Stiften111 der LED-Leuchtplatte10 entsprechen, wobei die LED-Leuchtplatte10 durch Ineinanderstecken der Stifte111 und der Aussparungen221 mit der Kühllamellenbasis20 verbunden ist, wodurch die Kontaktfläche der LED-Leuchtplatte10 und der Kühllamellenbasis20 vergrößert wird, so dass die Wärme von der LED-Leuchtplatte10 schnell auf die Kühllamellen21 übertragen und abgeleitet werden kann. - Vorteilhaft kann durch die Isolierschicht
12 ein Stromfluss von einer elektrisch geladenen Schaltplatte13 auf die Wärmeleitschicht11 verhindert werden, um einen Kurzschluss zu vermeiden. Hierbei kann die Wärmeleitschicht11 aus elektrisch leitfähigem Stoff wie Metall oder Graphit sein. - Vorteilhaft kann eine Wärmeleitpaste
30 an der Zusammenfügestelle zwischen der Wärmeleitschicht11 der LED-Leuchtplatte10 und der Zusammenfügefläche22 der Kühllamellenbasis20 sowie an den Verbindungsstellen (Passstellen) der Stifte111 und der Aussparungen221 angeordnet sein. - Vorteilhaft können die Kühllamellenbasis
20 und die Wärmeleitschicht11 aus einer Mischung von Graphitpulver, Harzemulsion und Mikro-/Nano-Metallpulver im Spritzformverfahren hergestellt werden, wobei das Verhältnis von Graphitpulver, Harzemulsion und Mikro-/Nano-Metallpulver 86–94%:3–7%:3–7% beträgt. - Vorteilhaft kann die Harzemulsion eine Polyvinylacetat-Emulsion oder Acrylatharz sein.
- Vorteilhaft kann das Mikro-/Nano-Metall enthaltende Pulver Aluminiumoxid (Al2O3).
- Vorteilhaft kann die Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte mit einem Lampenschirm
40 kombiniert werden, um eine optische Gefälligkeit zu erzielen. - Die Erfindung betrifft somit eine Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltenden Kühleranordnung einer LED-Leuchte, umfassend: eine LED-Leuchtplatte
10 , die in der Reihenfolge aus einer Wärmeleitschicht11 , einer Isolierschicht12 und einer Schaltplatte13 ausgebildet ist, wobei mindestens eine LED-Leuchte131 an der Schaltplatte13 angehaftet ist, wobei an der Wärmeleitschicht11 eine Mehrzahl von Stiften111 außerhalb der LED-Leuchtplatte10 herausragt; und eine Kühllamellenbasis20 , die mehrere Kühllamellen21 aufweist, wobei im Zentrum der Kühllamellenbasis20 eine Zusammenfügefläche22 vorgesehen ist, die mit einer Mehrzahl von Aussparungen221 versehen ist, die den Stiften111 der LED-Leuchtplatte10 entsprechen, wobei die LED-Leuchtplatte10 durch Ineinanderstecken der Stifte111 und der Aussparungen221 mit der Kühllamellenbasis20 verbunden ist, wodurch die Kontaktfläche der LED-Leuchtplatte10 und der Kühllamellenbasis20 vergrößert wird, so dass die Wärme von der LED-Leuchtplatte10 schnell auf die Kühllamellen21 übertragen und abgeleitet werden kann.
Claims (4)
- Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltenden Kühleranordnung einer LED-Leuchte, umfassend: – eine LED-Leuchtplatte (
10 ), die in der Reihenfolge aus einer Wärmeleitschicht (11 ), einer Isolierschicht (12 ) und einer Schaltplatte (13 ) ausgebildet ist, wobei mindestens eine LED-Leuchte (131 ) an der Schaltplatte (13 ) angeordnet ist, wobei an der Wärmeleitschicht (11 ) eine Mehrzahl von Stiften (111 ) außerhalb der LED-Leuchtplatte (10 ) herausragt; und – eine Kühllamellenbasis (20 ), die mehrere Kühllamellen (21 ) aufweist, wobei im Zentrum der Kühllamellenbasis (20 ) eine Fügefläche (22 ) vorgesehen ist, die mit einer Mehrzahl von Aussparungen (221 ) versehen ist, die den Stiften (111 ) der LED-Leuchtplatte (10 ) entsprechen, wobei die LED-Leuchtplatte (10 ) durch Ineinanderstecken der Stifte (111 ) und der Aussparungen (221 ) mit der Kühllamellenbasis (20 ) verbunden ist, wodurch die Kontaktfläche der LED-Leuchtplatte (10 ) und der Kühllamellenbasis (20 ) vergrößert wird, so dass die Wärme von der LED-Leuchtplatte (10 ) schnell auf die Kühllamellen (21 ) übertragen und abgeleitet werden kann. - Kühleranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Wärmeleitpaste (
30 ) an den Fügestellen zwischen der Wärmeleitschicht (11 ) der LED-Leuchtplatte (10 ) und der Fügefläche (22 ) der Kühllamellenbasis (20 ) sowie an den Verbindungstellen der Stifte (111 ) und der Aussparungen (221 ) angeordnet sein kann. - Kühleranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühllamellenbasis (
20 ) und die Wärmeleitschicht (11 ) aus einer Mischung von Graphitpulver, Harzemulsion und Mikro-/Nano-Metallpulver im Spritzformverfahren hergestellt sind. - Kühleranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte mit einem Lampenschirm (
40 ) kombiniert werden kann.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202010008397U DE202010008397U1 (de) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202010008397U DE202010008397U1 (de) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202010008397U1 true DE202010008397U1 (de) | 2011-01-20 |
Family
ID=43495720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202010008397U Expired - Lifetime DE202010008397U1 (de) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202010008397U1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104019396A (zh) * | 2014-06-21 | 2014-09-03 | 浙江中博光电科技有限公司 | 强散热led防爆灯具 |
CN104344357A (zh) * | 2013-07-26 | 2015-02-11 | 海洋王(东莞)照明科技有限公司 | Led光源固定结构及led灯具 |
-
2010
- 2010-08-27 DE DE202010008397U patent/DE202010008397U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104344357A (zh) * | 2013-07-26 | 2015-02-11 | 海洋王(东莞)照明科技有限公司 | Led光源固定结构及led灯具 |
CN104019396A (zh) * | 2014-06-21 | 2014-09-03 | 浙江中博光电科技有限公司 | 强散热led防爆灯具 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112006001634B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer oberflächenmontierbaren elektrischen Lichtemissionsvorrichtung mit einem Kühlkörper | |
DE202011005015U1 (de) | Leuchtdiodenlampe | |
DE102014103259A1 (de) | Leuchtdiodenbirne mit zweiseitig gerichteter Mittelachsen-Konvektionswärmeableitungsstruktur | |
DE102010030702A1 (de) | Halbleiterlampe | |
DE112012003515T5 (de) | LED-Lampe mit lichtdiffundierender Struktur | |
DE202008006327U1 (de) | Lampe mit Wärmeaufbau sowie zugehörige Lampenabdeckung | |
DE202009017728U1 (de) | LED-Lampenanordnung | |
DE202011005014U1 (de) | Kühlmodul und Leuchtdiodenlampe mit diesem Kühlmodul | |
DE102007043903A1 (de) | Leucht-Vorrichtung | |
DE112011101515T5 (de) | Lampe und Beleuchtungsvorrichtung | |
DE202011051974U1 (de) | Leuchtdiodenröhre | |
DE102013105289A1 (de) | Lampe mit einer flexiblen Leiterplatte | |
DE202007018021U1 (de) | Schaltungsplatte | |
DE102007043904A1 (de) | Leucht-Vorrichtung | |
DE112011106000T5 (de) | Thermomanagement für Leuchtdioden | |
DE202012100889U1 (de) | Leuchtdiodenbirne | |
DE112015004420T5 (de) | Led-glühlampe | |
DE202010008397U1 (de) | Mikro-/Nano-Metall und Graphit enthaltende Kühleranordnung einer LED-Leuchte | |
DE202008017960U1 (de) | LED-basiertes Beleuchtungssystem | |
DE102011117483A1 (de) | Leuchtdiodenbirne und deren Verfahren zur Vergröerung des Lichtbereiches | |
DE202013100392U1 (de) | Leuchtdiodenbirne | |
DE202012101158U1 (de) | Leuchtvorrichtung und deren Lampengehäuse | |
DE102010028754A1 (de) | LED Leuchtröhre | |
DE202011108614U1 (de) | Leuchtvorrichtung | |
DE202017006973U1 (de) | Beleuchtungsvorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20110224 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: LANGPATENT ANWALTSKANZLEI IP LAW FIRM, DE |
|
R156 | Lapse of ip right after 3 years |
Effective date: 20140301 |