DE202010006224U1 - cooler - Google Patents

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Abstract

Kühlvorrichtung, umfassend
mindestens einen Kühlrippensatz (11), wobei die Kühlrippen (111) jedes Kühlrippensatzes (11) mindestens ein Belüftungsloch (114) für den Luftstrom aufweist,
mindestens ein starres Kühlelement (12), das sich in der Unterseite des Kühlrippensatzes (11) befindet und durch die Kühlrippen (111) erstreckt, und
mindestens einen flexiblen Supraleiter (13), der sich durch die Kühlrippen (111) erstreckt und an einem Ende mit dem mindestens einen starren Kühlelement (12) zusammengelötet ist.
Cooling device comprising
at least one set of cooling fins (11), wherein the cooling fins (111) of each set of fins (11) has at least one ventilation hole (114) for the air flow,
at least one rigid cooling element (12) located in the underside of the finset set (11) and extending through the fins (111), and
at least one flexible superconductor (13) extending through the cooling fins (111) and soldered together at one end to the at least one rigid cooling element (12).

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung, die die Wärmeleitwirkung der Kühlrippen und die Konvektionsgeschwindikgkeit erhöhen kann.The The invention relates to a cooling device, the the thermal conductivity the cooling fins and can increase the Konvektionsgeschwindikgkeit.

Stand der TechnikState of the art

Die Leuchtdiodenlampe enthält üblicherweise mehrere Leuchtdioden, um die Helligkeit der Glühlampe oder der Leuchtstofflampe zu erreichen. Diese Leuchtdioden sind auf einer Basisplatte gereiht, die üblicherweise eine gedruckte Schaltungsplatte ist. Die gedruckte Schaltungsplatte besitzt jedoch eine ungünstige Wärmeleitung zwischen den Leuchtdioden und dem Kühlkörper.The Light-emitting diode lamp usually contains several light-emitting diodes to the brightness of the incandescent lamp or the fluorescent lamp to reach. These light-emitting diodes are lined up on a base plate, the usual a printed circuit board is. The printed circuit board but has an unfavorable heat conduction between the light emitting diodes and the heat sink.

Dadurch kann die Wärme der Leuchtdioden in der Leuchtdiodenlampe gesammelt werden, wodurch die Helligkeit und die Lebensdauer der Leuchtdioden reduziert wird. Um dieses Problem zu lösen, ist die Basisplatte oder das Lampengehäuse mit Kühlrippen versehen, um durch die Konvektion die Wärme abzuführen.Thereby can the heat the light-emitting diodes are collected in the light-emitting diode lamp, whereby the brightness and the life of the LEDs is reduced. To solve this problem is the base plate or the lamp housing with cooling fins to pass through the convection the heat dissipate.

Da die Kühlrippen, die durch die Konvektion die Wärme abführen, üblicherweise aus Metall hergestellt sind, besitzen sie einen bestimmten Wärmeleitkoeffizient (ca. 393 W/mk und 238 W/mk von Kupfer und Aluminium). Daher ist die Kühlwirkung allein durch die Konvektion der Kühlrippen begrenzt, so dass die Wärmeableitung der Leuchtdiodenlampe nicht gewährleistet werden kann.There the cooling fins, by the convection the heat pay off, usually are made of metal, they have a certain coefficient of thermal conductivity (about 393 W / mk and 238 W / mk of copper and aluminum). thats why the cooling effect bounded solely by the convection of the cooling fins, so that the heat dissipation the light-emitting diode lamp is not guaranteed can be.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung zu schaffen, die die Wärmeleitwirkung der Kühlrippen und die Konvektionsgeschwindikgkeit erhöhen kann.Of the Invention has for its object to provide a cooling device, the thermal conductivity the cooling fins and can increase the Konvektionsgeschwindikgkeit.

Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße Kühlvorrichtung gelöst, die umfaßt: mindestens einen Kühlrippensatz, mindestens ein starres Kühlelement, das sich in der Unterseite des Kühlrippensatzes befindet und durch die Kühlrippen erstreckt, und mindestens einen flexiblen Supraleiter, der sich durch die Kühlrippen erstreckt und an einem Ende mit dem mindestens einen starren Kühlelement zusammengelötet ist. Die Kühlrippen jedes Kühlrippensatzes weisen mindestens ein Belüftungsloch für den Luftstrom auf.These Task is solved by the cooling device according to the invention, the comprising: at least one set of cooling fins, at least one rigid cooling element, located in the bottom of the finset set located and through the cooling fins extends, and at least one flexible superconductor, which is through the cooling fins extends and is soldered together at one end with the at least one rigid cooling element. The cooling fins each finset set have at least one ventilation hole for the Airflow on.

Im flexiblen Supraleiter ist eine Arbeitsflüssigkeit gefüllt, die durch die Aggregatzustandsänderung die Wärme kontinuierlich wegtransportieren kann, ohne die Temperatur zu verändern, wodurch die Wärmeleitwirkung der Kühlrippen erhöht wird. Zudem wird die Konvektionsgeschwindigkeit durch die Belüftungslöcher der Kühlrippen erhöht.in the flexible superconductor is filled with a working fluid by the state of aggregation the heat can continuously transport away without changing the temperature, causing the heat conducting the cooling fins elevated becomes. In addition, the convection speed through the ventilation holes of the cooling fins elevated.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1 a perspective view of the first embodiment of the invention,

2 eine perspektivische Darstellung des starren Kühlelements und des flexiblen Supraleiters, 2 a perspective view of the rigid cooling element and the flexible superconductor,

3 eine Explosionsdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3 an exploded view of the second embodiment of the invention,

4 eine Darstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung beim Einsatz. 4 an illustration of the second embodiment of the invention in use.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to execute the invention

Wie aus den 1 und 2 ersichtlich ist, umfaßt die Erfindung mindestens einen Kühlrippensatz 11, mindestens ein starres Kühlelement 12 und mindestens einen flexiblen Supraleiter 13.Like from the 1 and 2 it can be seen, the invention comprises at least one set of cooling fins 11 , at least one rigid cooling element 12 and at least one flexible superconductor 13 ,

Die Kühlrippen 111 jedes Kühlrippensatzes 11 weisen auf der Unterseite jeweils mindestens eine Aussparung 112 für das mindestens eine starre Kühlelement 12, mindestens ein Durchgangsloch 113 für den mindestens einen flexiblen Supraleiter 13 und mindestens ein Belüftungsloch 114 für dein Luftstrom auf.The cooling fins 111 each finset set 11 each have at least one recess on the underside 112 for the at least one rigid cooling element 12 , at least one through hole 113 for the at least one flexible superconductor 13 and at least one ventilation hole 114 up for your airflow.

Das mindestens eine starre Kühlelement 12 befindet sich in der Unterseite des Kühlrippensatzes 11 und erstreckt sich durch die Kühlrippen 111. Hierbei ist das starre Kühlelement 12 aus Kupfer hergestelt, in Form von einer quadratischen Stange ausgebildet und rasten in die Aussparungen 112 der Kühlrippen 111 ein. Auf dem starren Kühlelement sind eine Vielzahl von Positionierpunkten 121 vorgesehen, um die Kühlrippen 111 zu positionieren.The at least one rigid cooling element 12 is located in the bottom of the finsink set 11 and extends through the cooling fins 111 , Here is the rigid cooling element 12 Made of copper, formed in the form of a square rod and snap into the recesses 112 the cooling fins 111 one. On the rigid cooling element are a variety of positioning points 121 provided to the cooling fins 111 to position.

Der mindestens eine flexible Supraleiter 13 erstreckt sich durch die Kühlrippen 111 und ist mit dem Kühlrippen 111 zusammengelötet. Der mindestens eine flexible Suprleiter 13 weist ein flexibles Rohr 131, in dem eine Arbeitsflüssigkeit 132 gefüllt ist. Das flexible Rohr 131 ist durch die Durchgangslöcher 113 der Kühlrippen 111 geführt und an einem Ende mit dem mindestens einen starren Kühlelement 12 zusammengelötet.The at least one flexible superconductor 13 extends through the cooling fins 111 and is with the cooling fins 111 soldered together. The at least one flexible superconductor 13 has a flexible tube 131 in which a working fluid 132 is filled. The flexible pipe 131 is through the through holes 113 the cooling fins 111 guided and at one end with the at least one rigid cooling element 12 soldered together.

Wie aus den 3 und 4 ersichtlich ist, umfaßt die Erfindung weiter eine wärmeleitende Grundplatte 14, die auf der Oberseite mindestens eine Vertiefung 141 zur Aufnahme des mindestens einen Kühlrippensatzes 11 aufweist, um die Festigkeit der Kühlvorrichtung zu erhöhen. Die Grundplatte 14 kann beim Einsatz mit der Wärmequelle (wie Leuchtdiodenlampe 20) in Kontakt stehen.Like from the 3 and 4 it can be seen, the invention further comprises a thermally conductive base plate 14 on the top of at least one recess 141 for receiving the at least one set of cooling fins 11 to increase the strength of the cooling device. The base plate 14 can when used with the heat source (such as light-emitting diode lamp 20 ) stay in contact.

Beim Einsatz der Erfindung kann der Kühlrippensatz 11 die Wärme in die Umgebungsluft abgeben. Die Arbeitsflüssigkeit 132 im flexiblen Supraleiter 13, der durch den Kühlrippensatz 11 geführt ist, kann durch die Aggregatzustandsänderung die Wärme kontinuierlich wegtransportieren, ohne die Temperatur zu verändern, wodurch die Wärmeleitwirkung der Kühlrippen 111 erhöht wird. Zudem wird die Konvektionsgeschwindigkeit durch die Belüftungslöcher 114 der Kühlrippen 111 erhöht.When using the invention, the set of cooling fins 11 release the heat into the ambient air. The working fluid 132 in the flexible superconductor 13 that by the finset set 11 is guided by the state of aggregation, the heat can continuously transport away without changing the temperature, whereby the thermal conductivity of the cooling fins 111 is increased. In addition, the convection speed through the ventilation holes 114 the cooling fins 111 elevated.

Aufgrund der obengenannten Tatsachen entspricht die Erfindung in ihrer Verfügbarkeit, Fortschrittlichkeit und Neuheit vollauf den Anforderungen für ein Gebrauchsmuster. Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.by virtue of the above facts, the invention corresponds in its availability, Progressiveness and novelty fully on the requirements for a utility model. The above description represents only the preferred embodiments of Invention is not intended as a definition of the limits and the Area of the invention serve. All equivalent changes and modifications are included to the scope of this invention.

Claims (6)

Kühlvorrichtung, umfassend mindestens einen Kühlrippensatz (11), wobei die Kühlrippen (111) jedes Kühlrippensatzes (11) mindestens ein Belüftungsloch (114) für den Luftstrom aufweist, mindestens ein starres Kühlelement (12), das sich in der Unterseite des Kühlrippensatzes (11) befindet und durch die Kühlrippen (111) erstreckt, und mindestens einen flexiblen Supraleiter (13), der sich durch die Kühlrippen (111) erstreckt und an einem Ende mit dem mindestens einen starren Kühlelement (12) zusammengelötet ist.Cooling device comprising at least one set of cooling fins ( 11 ), wherein the cooling fins ( 111 ) each set of cooling fins ( 11 ) at least one ventilation hole ( 114 ) for the air flow, at least one rigid cooling element ( 12 ) located in the bottom of the finset ( 11 ) and through the cooling fins ( 111 ), and at least one flexible superconductor ( 13 ), which extends through the cooling fins ( 111 ) and at one end with the at least one rigid cooling element ( 12 ) is soldered together. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine wärmeleitende Grundplatte (14), die auf der Oberseite mindestens eine Vertiefung (141) zur Aufnahme des mindestens einen Kühlrippensatzes (11) aufweist.Cooling device according to claim 1, characterized by a heat-conducting base plate ( 14 ), which on the upper side at least one depression ( 141 ) for receiving the at least one set of cooling fins ( 11 ) having. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippen (111) jedes Kühlrippensatzes (11) auf der Unterseite jeweils mindestens eine Aussparung (112) für das mindestens eine starre Kühlelement (12) aufweisen.Cooling device according to claim 1, characterized in that the cooling ribs ( 111 ) each set of cooling fins ( 11 ) on the underside at least one recess ( 112 ) for the at least one rigid cooling element ( 12 ) exhibit. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippen (111) jedes Kühlrippensatzes (11) jeweils mindestens ein Durchgangsloch (113) für den mindestens einen flexiblen Supraleiter (13) aufweisen.Cooling device according to claim 1, characterized in that the cooling ribs ( 111 ) each set of cooling fins ( 11 ) at least one through hole ( 113 ) for the at least one flexible superconductor ( 13 ) exhibit. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine starre Kühlelement (12) aus Kupfer hergestelt und in Form von einer quadratischen Stange ausgebildet ist, wobei auf dem starren Kühlelement eine Vielzahl von Positionierpunkten (121) vorgesehen sind, um die Kühlrippen (111) zu positionieren.Cooling device according to claim 1, characterized in that the at least one rigid cooling element ( 12 ) is made of copper and formed in the form of a square rod, wherein on the rigid cooling element a plurality of positioning points ( 121 ) are provided to the cooling fins ( 111 ). Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine flexible Suprleiter (13) einflexibles Rohr (131) aufweist, in dem eine Arbeitsflüssigkeit (132) gefüllt ist.Cooling device according to claim 1, characterized in that the at least one flexible superconductor ( 13 ) flexible tube ( 131 ), in which a working fluid ( 132 ) is filled.
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