DE202009013100U1 - Kit for a tempering device - Google Patents

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Abstract

Bausatz für eine Temperiervorrichtung zur Temperierung von Räumen mit Decke, Boden und Seitenwänden, wobei Platten (1) vorgesehen sind, die jeweils zumindest einen Aufnahmekanal (3) aufweisen, wobei in diesem Aufnahmekanal (3) zumindest eine Rohrleitung (4) für ein Wärmeträgermedium aufgenommen ist,
wobei zumindest eine Platte (1) für die flächige Fixierung an einer Decke vorgesehen ist und wobei zumindest eine weitere Platte (1) für die flächige Fixierung an einem Boden oder an einer Seitenwand vorgesehen ist
und wobei die für die Decke vorgesehene Platte (1) und die für den Boden oder die Seitenwand vorgesehene Platte (1) im Hinblick auf das Plattenmaterial, den Aufnahmekanaldurchmesser, das Rohrleitungsmaterial und den Rohrleitungsdurchmesser identisch sind.Kit for a tempering for temperature control of rooms with ceiling, floor and side walls, wherein plates (1) are provided, each having at least one receiving channel (3), wherein received in this receiving channel (3) at least one pipe (4) for a heat transfer medium is
wherein at least one plate (1) is provided for the surface fixation on a ceiling and wherein at least one further plate (1) is provided for the planar fixation on a floor or on a side wall
and wherein the ceiling plate (1) and the bottom or side wall plate (1) are identical with respect to the plate material, the receiving channel diameter, the pipe material and the pipe diameter.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft einen Bausatz für eine Temperiervorrichtung zur Temperierung von Räumen mit Decke, Boden und Seitenwänden. Temperierung von Räumen meint im Rahmen der Erfindung ein Beheizen und/oder ein Kühlen von Räumen. Mit Raum ist hier und nachfolgend insbesondere ein Innenraum eines Gebäudes gemeint.The The invention relates to a kit for a tempering device for tempering rooms with Ceiling, floor and side walls. Temperature control of rooms means in the context of the invention, a heating and / or cooling of Rooms. With space is here and below in particular an interior of a building meant.

Aus der Praxis ist es grundsätzlich bekannt zum Heizen oder Kühlen eines Raumes Rohrleitungen für ein Wärmeträgermedium an dem Boden, an den Seitenwänden und/oder an der Decke des Raumes vorzusehen. Je nach Temperatur des Wärmeträgermediums erfolgt dann eine Beheizung oder eine Kühlung des Raumes. Es ist auch bereits bekannt, flächige Aggregate bzw. Platten einzusetzen, an denen die genannten Rohrleitungen montiert sind. Bislang wurden aber unterschiedliche Aggregate bzw. Einrichtungen mit Rohrleitungen insbesondere für den Boden einerseits und für die Decke eines Raumes andererseits eingesetzt.Out In practice it is basically known for heating or cooling a room piping for a heat transfer medium on the floor, on the side walls and / or on the ceiling of the room. Depending on the temperature the heat transfer medium Then there is a heating or cooling of the room. It is also already known, areal To use aggregates or plates on which the mentioned pipelines are mounted. So far, however, were different aggregates or facilities with piping especially for the Soil on the one hand and for the ceiling of a room used on the other.

Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, einen Bausatz der eingangs genannten Art anzugeben, dessen Einsatz sich durch Einfachheit und geringen Aufwand auszeichnet.Of the Invention is the technical problem underlying a kit of specify the type mentioned, whose use is due to simplicity and low cost.

Zur Lösung dieses technischen Problems lehrt die Erfindung einen Bausatz für eine Temperiervorrichtung zur Temperierung von Räumen mit Decke, Boden und Seitenwänden, wobei Platten vorgesehen sind, die jeweils zumindest einen Aufnahmekanal aufweisen, wobei in diesem Aufnahmekanal zumindest eine Rohrleitung für ein Wärmeträgermedium aufgenommen ist,
wobei zumindest eine Platte für die flächige Fixierung an einer Decke vorgesehen ist und wobei zumindest eine weitere Platte für die flächige Fixierung an einem Boden und/oder an einer Seitenwand vorgesehen ist
und wobei die für die Decke vorgesehene Platte und die für den Boden oder die Seitenwand vorgesehene Platte im Hinblick auf das Plattenmaterial, den Aufnahmekanaldurchmesser, das Rohrleitungsmaterial und den Rohrleitungsdurchmesser identisch sind.To solve this technical problem, the invention teaches a kit for a tempering for temperature control of rooms with ceiling, floor and side walls, wherein plates are provided, each having at least one receiving channel, wherein in this receiving channel at least one pipe for a heat transfer medium is added,
wherein at least one plate is provided for the surface fixation on a ceiling and wherein at least one further plate is provided for the planar fixation on a floor and / or on a side wall
and wherein the plate provided for the ceiling and the plate provided for the bottom or the side wall are identical with respect to the plate material, the receiving channel diameter, the pipe material and the pipe diameter.

Es liegt auch im Rahmen der Erfindung, dass die für die Decke vorgesehene Platte und die für den Boden oder die Seitenwand vorgesehene Platte zusätzlich im Hinblick auf die Plattendicke identisch sind. Nach einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die für die Decke vorgesehene Platte und die für den Boden und/oder die Seitenwand vorgesehene Platte – gegebenenfalls abgesehen von der Flächengröße – identisch. Mit dem Begriff gegebenenfalls wird hier darauf hingewiesen, dass die Platte für die Decke und die Platte für den Boden bzw. die Platte für die Seitenwand einerseits die gleiche Fläche haben können und andererseits bei Bedarf und in Abhängigkeit von den Raumverhältnissen auch unterschiedliche Flächengrößen aufweisen können. Empfohlenermaßen weisen die werksseitig gelieferten Platten für die Decke und für den Boden bzw. für die Seitenwand die gleiche Flächengröße auf und bei Bedarf werden diese Platten dann vor Ort bzw. am Montageort auf die erforderliche Flächengröße gleichsam zugeschnitten.It is also within the scope of the invention, that provided for the ceiling plate and the for the floor or the side wall provided plate in addition Are identical in terms of plate thickness. After a special preferred embodiment the invention are for the ceiling provided plate and those for the floor and / or the side wall provided plate - if necessary, apart of the area size - identical. The term may be used to indicate that the plate for the blanket and the plate for the floor or the plate for the side wall on the one hand have the same area and on the other hand if necessary and depending from the space relationships also have different surface sizes can. Empfohlenermaßen have the factory supplied panels for the ceiling and the floor or for the sidewall the same area size and if required, these panels are then on site or at the installation site to the required area size, as it were tailored.

Wie eingangs bereits dargelegt werden die im Rahmen der Erfindung verwendeten Platten zur Temperierung, d. h. zur Beheizung und/oder zur Kühlung von Räumen eingesetzt. Mit den Platten wird gleichsam eine Flächenheizung und/oder Flächenkühlung an der Decke und/oder an dem Boden und/oder an der Seitenwand eines Raumes realisiert. Nach einer bevorzugten Ausführungs form der Erfindung werden die identischen bzw. quasi-identischen Platten sowohl an der Decke als auch am Boden und an den Seitenwänden eines Raumes montiert. Es ist aber auch möglich, dass die Platten je nach Energieanforderung für den Raum nur an dem Boden oder an der Wand oder an der Decke eingebaut werden. Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass als Wärmeträgermedium für die Rohrleitungen Wasser eingesetzt wird.As already explained are those used in the invention Plates for tempering, d. H. for heating and / or for cooling clear used. With the plates, as it were a surface heating and / or surface cooling the ceiling and / or at the bottom and / or on the side wall of a Space realized. According to a preferred embodiment of the invention the identical or quasi-identical panels both on the ceiling as well as mounted on the floor and on the side walls of a room. But it is also possible that the plates depending on the energy requirement for the room only at the bottom or be installed on the wall or ceiling. It is located in Frame of the invention that as a heat transfer medium for the Piping water is used.

Nach einer Variante können die Rohrleitungen an den Platten bereits werksseitig montiert sein. Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Rohrleitungen erst vor Ort bzw. am Montageort der Platten an den Platten fixiert werden. Eine bewährte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass eine Rohrleitung in dem Aufnahmekanal einer Platte verrastet werden kann. Dazu weist der Aufnahmekanal zweckmäßigerweise entsprechende Rastelemente wie Rastnasen oder dergleichen auf.To a variant can the piping to the plates already be factory mounted. A preferred embodiment the invention is characterized in that the pipes only be fixed on site or at the installation of the plates to the plates. A proven embodiment is characterized by the fact that a pipeline in the receiving channel a plate can be locked. For this purpose, the receiving channel expediently corresponding latching elements such as latching noses or the like.

Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass die Platten mehrschichtige Platten sind und eine Wärmeleitplatte aus einem Material hoher Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Bei dem Material hoher Wärmeleitfähigkeit handelt es sich vorzugsweise um ein Metall und/oder um Kohlenstoff, insbesondere um Graphit. Die Wärmeleitplatte besteht nach besonders bevorzugter Ausführungsform aus Aluminium. Empfohlenermaßen weist die Wärmeleitplatte den zumindest einen Aufnahmekanal für die zumindest eine Rohrleitung auf. Es liegt fernerhin im Rahmen der Erfindung, dass die Wärmeleitplatte mit ihrer Rückseite bzw. mit ihrer Unterseite an eine Isolierplatte aus Kunststoff angeschlossen ist bzw. in die Isolierplatte aus Kunststoff eingebettet ist.It is within the scope of the invention that the plates are multi-layered plates are and a heat conduction plate made of a material of high thermal conductivity exhibit. The material of high thermal conductivity is preferably a metal and / or carbon, in particular graphite. The heat conduction consists of a particularly preferred embodiment of aluminum. Recommended way points the heat conduction plate the at least one receiving channel for the at least one pipeline on. It is also within the scope of the invention that the heat conduction with her backside or connected with its underside to an insulating plastic is or embedded in the insulating plastic.

Nach einer bewährten Ausführungsform der Erfindung wird die für die Decke vorgesehene Platte bzw. werden die für die Decke vorgesehenen Platten für die Kühlung des zugeordneten Raumes eingesetzt. Zweckmäßigerweise wird die für den Boden vorgesehene Platte bzw. werden die für den Boden vorgesehenen Platten für die Heizung des zugeordneten Raumes eingesetzt. Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass die für die Seitenwände vorgesehenen Platten für die Heizung des zugeordneten Raumes eingesetzt werden. Der Erfindung liegt insoweit die Erkenntnis zugrunde, dass bei Einsatz der erfindungsgemäßen Platten die Decke für die Kühlung des Raumes geeigneter ist, als der Boden. Andererseits ist der Boden in der Regel für die Heizung des Raumes geeigneter als die Decke. Wenn sowohl Decke als auch Boden und Seitenwände eines Raumes mit den erfindungsgemäßen Platten versehen sind, kann je nach Temperierfall auch lediglich eine Fläche (Decke oder Boden oder eine Seitenwand) zur Heizung oder Kühlung eingesetzt werden. Bei Bedarf kann eine oder können mehrere weitere Flächen zugeschaltet werden.According to a proven embodiment of the invention, the plate provided for the ceiling or the plates provided for the ceiling are used for the cooling of the associated space. Appropriately, that is for the floor provided plate or are provided for the bottom plates for the heating of the associated space used. It is within the scope of the invention that the plates provided for the side walls are used for the heating of the assigned space. Insofar, the invention is based on the finding that, when the panels according to the invention are used, the ceiling is more suitable for cooling the room than the floor. On the other hand, the floor is usually more suitable for heating the room than the ceiling. If both ceiling and floor and side walls of a room are provided with the plates according to the invention, depending on the case of tempering, only one surface (ceiling or floor or a side wall) can be used for heating or cooling. If necessary, one or more additional surfaces can be added.

Zweckmäßigerweise ist eine Platte für den erfindungsgemäßen Bausatz in ihrem an der Decke oder am Boden oder an der Wand montierten Zustand mit einer raumseitigen Abdeckschicht versehen. Diese Abdeckschicht wird entsprechend den raumseitigen Belastungen eingerichtet. Auf dem Boden muss in der Regel eine geeignete Lastverteilschicht vorgesehen werden.Conveniently, is a plate for the kit according to the invention in their on the ceiling or on the floor or on the wall mounted Condition provided with a room-side cover layer. This cover layer is set up according to the room-side loads. On As a rule, a suitable load distribution layer must be provided for the soil become.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass problemlos identische bzw. quasi-identische erfindungsgemäße Platten sowohl für die Decke als auch für den Boden und die Seitenwände eines Raumes zwecks Temperierung des Raumes eingesetzt werden können. Dabei wird eine effektive Heizung oder Kühlung erreicht. Die identische Ausbildung der Platten zeichnet sich im Hinblick auf die Herstellung, die Lagerhaltung und die Installation durch Einfachheit und geringen Aufwand aus. Dadurch werden auch beachtliche Kosten eingespart.Of the Invention is based on the finding that easily identical or quasi-identical panels according to the invention both for the ceiling as well as for the floor and the side walls a room can be used for temperature control of the room. there Effective heating or cooling is achieved. The identical Formation of the plates is distinguished in terms of manufacturing, the Warehousing and installation due to simplicity and low Effort out. This also saves considerable costs.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel darstellenden Zeichnung näher erläutert. Es zeigen in schematischer Darstellung:following The invention is based on a merely one embodiment drawing closer explained. In a schematic representation:

1 eine Draufsicht auf eine Platte für einen erfindungsgemäßen Bausatz, 1 a plan view of a plate for a kit according to the invention,

2 einen Schnitt A-A durch den Gegenstand nach 1 und 2 a section AA through the object after 1 and

3 einen vergrößerten Ausschnitt B aus der 2. 3 an enlarged detail B from the 2 ,

Die Figuren zeigen eine mehrschichtige Platte 1 für einen erfindungsgemäßen Bausatz für eine Temperiervorrichtung zur Temperierung von Räumen mit Decke, Boden und Seitenwänden. Die Platte 1 weist eine Wärmleitplatte 2 aus Metall, vorzugsweise aus Aluminium auf. In der Platte 1 bzw. in der Wärmeleitplatte 2 ist eine Mehrzahl von Aufnahmekanälen 3 für die Aufnahme von Rohrleitungen 4 vorgesehen. Im montierten Zustand der Platte 1 werden die Rohrleitungen 4 zur Temperierung des zugeordneten Raumes von einem Wärmeträgermedium durchströmt. Bei dem Wärmeträgermedium handelt es sich zweckmäßigerweise um Wasser. Je nach Temperatur des Wärmeträgermediums kann eine Platte 1 bzw. ein Aggregat von mehreren nebeneinander angeordneten Platten 1 zum Beheizen oder zum Kühlen des zugeordneten Raumes eingesetzt werden. Die Wärmeleitplatte 2 der Platte 1 ist mit ihrer Rückseite bzw. mit ihrer Unterseite an eine Isolierplatte 5 aus Kunststoff angeschlossen. Nach einer bevorzugten Ausführungsform besteht die Isolierplatte 5 aus Schaumkunststoff. Vorzugsweise und im Ausführungsbeispiel ist die Isolierplatte 5 mit einer an ihrer Rückseite fixierten Verstärkungsschicht 6 verstärkt. Die Dicke der Verstärkungsschicht 6 ist dabei geringer bzw. deutlich geringer als die Dicke der Isolierplatte 5. Bei der Verstärkungsschicht 6 kann es sich beispielsweise um ein Gewebe oder um ein Vlies handeln.The figures show a multilayer plate 1 for a kit according to the invention for a tempering device for temperature control of rooms with ceiling, floor and side walls. The plate 1 has a Wärmleitplatte 2 made of metal, preferably of aluminum. In the plate 1 or in the heat-conducting plate 2 is a plurality of recording channels 3 for receiving pipelines 4 intended. In the assembled state of the plate 1 become the pipelines 4 for controlling the temperature of the associated space flows through a heat transfer medium. The heat transfer medium is expediently water. Depending on the temperature of the heat transfer medium, a plate 1 or an aggregate of several juxtaposed plates 1 be used for heating or for cooling the associated space. The heat conduction plate 2 the plate 1 is with its back or with its underside to an insulating plate 5 made of plastic. According to a preferred embodiment, the insulating plate 5 made of foamed plastic. Preferably, and in the embodiment, the insulating plate 5 with a reinforcing layer fixed on its back 6 strengthened. The thickness of the reinforcing layer 6 is less or significantly less than the thickness of the insulating plate 5 , In the reinforcing layer 6 it may be, for example, a fabric or a nonwoven.

Die 3 zeigt einen Schnitt durch die erfindungsgemäße Platte 1 im Bereich eines Aufnahmekanals 3 mit aufgenommener Rohrleitung 4. Vorzugsweise und im Ausführungsbeispiel weisen die Aufnahmekanäle 3 der Wärmeleitplatte 2 an ihren beiden gegenüberliegenden Kanalwandungen Rastnasen 7 für die Rastaufnahme der Rohrleitungen 4 auf. – Es liegt im Übrigen im Rahmen der Erfindung, dass die Platte 1 ohne in den Aufnahmekanälen 3 aufgenommene Rohrleitungen 4 werksseitig gefertigt wird und dass die Rohre 4 erst am Montageort in die Aufnahmekanäle 3 der Platte 1 bzw. der Wärmeleitplatte 2 eingebracht werden.The 3 shows a section through the plate according to the invention 1 in the area of a receiving channel 3 with recorded pipeline 4 , Preferably, and in the embodiment, the receiving channels 3 the heat conduction plate 2 At its two opposite channel walls locking lugs 7 for the locking receptacle of the pipelines 4 on. It is moreover within the scope of the invention that the plate 1 without in the recording channels 3 absorbed pipelines 4 is factory made and that the pipes 4 only at the installation site in the receiving channels 3 the plate 1 or the heat conducting plate 2 be introduced.

Die im Rahmen der Erfindung verwendete Platte 1 eignet sich sowohl für die Montage an Decken als auch für Montage an Seitenwänden sowie für die Montage an einem Boden eines Raumes in einem Gebäude. Sie kann dabei sowohl zur Beheizung als auch zur Kühlung des Raumes eingesetzt werden.The plate used in the invention 1 It is suitable for mounting on ceilings as well as for mounting on side walls as well as for mounting on a floor of a room in a building. It can be used both for heating and for cooling the room.

Claims (7)

Bausatz für eine Temperiervorrichtung zur Temperierung von Räumen mit Decke, Boden und Seitenwänden, wobei Platten (1) vorgesehen sind, die jeweils zumindest einen Aufnahmekanal (3) aufweisen, wobei in diesem Aufnahmekanal (3) zumindest eine Rohrleitung (4) für ein Wärmeträgermedium aufgenommen ist, wobei zumindest eine Platte (1) für die flächige Fixierung an einer Decke vorgesehen ist und wobei zumindest eine weitere Platte (1) für die flächige Fixierung an einem Boden oder an einer Seitenwand vorgesehen ist und wobei die für die Decke vorgesehene Platte (1) und die für den Boden oder die Seitenwand vorgesehene Platte (1) im Hinblick auf das Plattenmaterial, den Aufnahmekanaldurchmesser, das Rohrleitungsmaterial und den Rohrleitungsdurchmesser identisch sind.Kit for a temperature control device for the temperature control of rooms with ceiling, floor and side walls, whereby plates ( 1 ) are provided, each having at least one receiving channel ( 3 ), wherein in this receiving channel ( 3 ) at least one pipeline ( 4 ) is received for a heat transfer medium, wherein at least one plate ( 1 ) is provided for the surface fixation on a ceiling and wherein at least one further plate ( 1 ) is provided for the surface fixation on a floor or on a side wall and wherein the plate provided for the ceiling ( 1 ) and the plate provided for the bottom or the side wall ( 1 ) with respect to the plate material, the receiving channel diameter, the pipe material and the pipe diameter are identical. Bausatz nach Anspruch 1, wobei die für die Decke vorgesehene Platte (1) und die für den Boden oder die Seitenwand vorgesehene Platte (1) – gegebenenfalls abgesehen von der Flächengröße der Platten – identisch sind.Kit according to claim 1, wherein the plate provided for the ceiling ( 1 ) and the plate provided for the bottom or the side wall ( 1 ) - where appropriate, apart from the area size of the plates - are identical. Bausatz nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die Platten (1) mehrschichtige Platten sind und eine Wärmeleitplatte (2) aus einem Material hoher Wärmeleitfähigkeit, insbesondere aus einem Metall aufweisen und wobei die Wärmeleitplatte (2) den zumindest einen Aufnahmekanal (3) für die zumindest eine Rohrleitung (4) aufweist.Kit according to one of claims 1 or 2, wherein the plates ( 1 ) are multi-layered plates and a heat conducting plate ( 2 ) of a material of high thermal conductivity, in particular of a metal, and wherein the heat conducting plate ( 2 ) the at least one receiving channel ( 3 ) for the at least one pipeline ( 4 ) having. Bausatz nach Anspruch 3, wobei die Wärmeleitplatte (2) mit ihrer Rückseite bzw. mit ihrer Unterseite an eine Isolierplatte (5) aus Kunststoff angeschlossen ist bzw. in die Isolierplatte (5) eingebettet ist.Kit according to claim 3, wherein the heat conducting plate ( 2 ) with its back or with its underside to an insulating plate ( 5 ) is made of plastic or in the insulating plate ( 5 ) is embedded. Bausatz nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die für die Decke vorgesehene Platte (1) für die Kühlung des zugeordneten Raumes eingesetzt wird.Kit according to one of claims 1 to 4, wherein the plate provided for the ceiling ( 1 ) is used for the cooling of the associated space. Bausatz nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die für den Boden vorgesehene Platte (1) und/oder die für die Seitenwände vorgesehene Platte (1) für die Heizung des zugeordneten Raumes eingesetzt wird.Kit according to one of claims 1 to 5, wherein the plate provided for the ground ( 1 ) and / or the plate provided for the side walls ( 1 ) is used for the heating of the assigned room. Platte für einen Bausatz nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Platte (1) in ihrem an der Decke, am Boden oder an der Wand montierten Zustand mit einer raumseitigen Abdeckschicht versehen ist.Plate for a kit according to one of claims 1 to 6, wherein the plate ( 1 ) is provided in its mounted on the ceiling, on the floor or on the wall state with a room-side cover layer.
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