DE202009010154U1 - Paste for transferring heat - Google Patents

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    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular

Abstract

Paste zur Übertragung von Wärme von einer Kontaktfläche eines wärmezuführenden Materials auf eine zweite Kontaktfläche, durch Erniedrigung des Wärmewiderstandes zwischen den beiden Kontaktflächen, indem mit der Wärmeleitpaste der zumindest partiell vorhandenen Luftspalt durch die Wärmeleitpaste weitgehend gefüllt wird und die Wärmeleitpaste einen deutlich niedrigeren Wärmewiderstand als der nicht mit der Wärmeleitpaste gefüllte Luftspalt besitzt, so dass der beabsichtigte Wärmetransport im angestrebten Maße erfolgt und ein für den Temperaturabfall vorgegebenes Maß nicht überschritten wird, wobei die Wärmeleitpaste, aus mindestens einem Grundöl, mindestens einem wärmeleitenden Material aus Metalloxiden, Metallen, Keramiken und mindestens einem Korrosions-Schutzstoff wie zum Beispiel Graphit besteht, dadurch gekennzeichnet, dass als wärmeleitendes Material ein Metallpulvergemisch verwendet wird, das aus mindestens zwei oder mehr Kornfraktionen eines einzigen Metalls hergestellt ist, wobei die Metallpulver in grober Näherung kugelförmig beziehungsweise kartoffelförmig ausgebildet sind, eine Mindestgröße besitzen und so in ihrer Größe abgestimmt sind, dass die kleinere Fraktion die Lücken, die sich zwischen den...Paste for transferring heat from a contact surface of a heat-supplying material to a second contact surface, by lowering the thermal resistance between the two contact surfaces by the heat-conducting paste is at least partially filled by the thermal paste at least partially existing air gap and the thermal compound significantly lower thermal resistance than that having the thermal paste filled air gap, so that the intended heat transfer is carried out in the desired extent and a predetermined temperature drop for the amount is not exceeded, the thermal paste, at least one base oil, at least one thermally conductive material of metal oxides, metals, ceramics and at least one corrosion Protective material such as graphite, characterized in that a metal powder mixture is used as the heat-conducting material, which consists of at least two or more grain fractions of a single metal The metal powder is made roughly spherical or potato-shaped, has a minimum size and are so matched in size that the smaller fraction, the gaps that are between the ...

Description

Die Erfindung betrifft eine Paste, die der Verbesserung der Übertragung eines Wärmestromes von einer Kontaktfläche auf eine zweite Kontaktfläche in der Weise dient, dass sie den Wärmewiderstand, der zwischen den Kontaktflächen existiert und durch einen zumindest partiell vorhandenen Luftspalt zwischen den Kontaktflächen bedingt ist, so zu erniedrigen, dass der beabsichtigte Wärmetransport im angestrebten Maße erfolgt und der Temperaturabfall ein vorgegebenes Maß nicht übersteigt, wobei die Paste auch über lange Zeiträume nicht aushärtet und damit auch nach langer Zeit lösbare Verbindungen ermöglicht.The The invention relates to a paste which improves the transfer a heat flow from a contact surface a second contact surface is used in that way the thermal resistance between the contact surfaces exists and through an at least partially existing air gap between the contact surfaces, so to degrade, that the intended heat transfer takes place to the desired extent and the temperature drop does not exceed a predetermined level, the paste does not work for long periods of time hardens and thus solvable even after a long time Connections possible.

Bekannt ist nach „Datenblatt IBF – FEROTHERM – Wärmeleitmedien”, eine silikonfreie Wärmeleitpaste mit Metalloxiden als Trägermedium und einer Wärmeleitfähigkeit von λ = 2,9 W/m·K. Darüber hinaus ist bekannt, dass das Trägermedium eine sehr kleine Korngrößenverteilung besitzt.Known is according to "Datasheet IBF - FEROTHERM - Thermal Transfer Media", a silicone-free thermal paste with metal oxides as the carrier medium and a thermal conductivity of λ = 2.9 W / m · K. In addition, it is known that the Carrier medium a very small particle size distribution has.

Nachteilig bei dieser Lösung ist zum einem die Anwendung von Metalloxiden, welche eine geringere Wärmeleitfähigkeit besitzen, und zum anderen die eng begrenzte Korngrößenverteilung des Metalloxides, wodurch die homogene Anordnung der Partikel begrenzt wird.adversely In this solution, on the one hand, the use of metal oxides, which have a lower thermal conductivity, and second, the narrow grain size distribution of the metal oxide, which limits the homogeneous arrangement of the particles becomes.

Bekannt ist nach „Datenblatt Gloeckler” und „Produktinformation” eine Wärmeleitpaste mit einer Wärmeleitfähigkeit λ = 2,0 W/m·K sowie einem Kupferanteil von nur 2% bis 10% und einer geringen Korngröße bzw. einer Korngrößenverteilung von 9 μm bis 11 μm. Die Paste ist nicht aushärtend und heißwasserbeständig.Known is according to "data sheet Gloeckler" and "product information" one Thermal paste with a thermal conductivity λ = 2.0 W / m · K and a copper content of only 2% to 10% and a small grain size or a particle size distribution from 9 μm to 11 μm. The paste is not hardening and resistant to hot water.

Nachteilig bei dieser Lösung ist der geringe Anteil an dem wärmeleitenden Metall, und den geringen Kornfraktionen, was sehr viele Übertragungskontaktflächen für den Wärmestrom bedingt, wodurch eine geringe Wärmeleitfähigkeit bewirkt wird.adversely in this solution, the small proportion of the heat-conducting Metal, and the small grain fractions, which is a lot of transfer contact surfaces caused by the heat flow, causing a low Thermal conductivity is effected.

Bekannt ist nach Offenlegungsschrift DE 10320186A1 eine Wärmeleitpaste, bei der als Basisstoff ein Silikonöl eingesetzt wird. Der wärmeleitende Füllstoff ist Silber und als Schmierstoff wird Graphit eingesetzt. Beide Füllstoffe liegen dabei in Form von Plättchen vor und weisen eine geringe Korngröße auf, die auf maximal 20 μm limitiert ist. Diese Wärmeleitpaste besitzt eine Wärmeleitfähigkeit von λ = 3,4 W/m·K.Is known according to published patent application DE 10320186A1 a thermal paste, in which a silicone oil is used as the base material. The thermally conductive filler is silver and graphite is used as the lubricant. Both fillers are in the form of platelets and have a small grain size, which is limited to a maximum of 20 microns. This thermal compound has a thermal conductivity of λ = 3.4 W / m · K.

Nachteilig bei dieser Lösung ist die Anwendung der Füllstoffe in Plättchenform, die viele widerstandserhöhende Kontaktstellen bewirken und Materialunebenheiten schlechter ausgleichen. Auf Grund dieser Eigenschaften besitzt die Wärmeleitpaste eine zwar verbesserte aber immer noch zu geringe Wärmeleitfähigkeit. Darüber hinaus wird teures Silber eingesetzt.adversely in this solution is the application of fillers in platelet form, many resistance-increasing Make contact points and compensate for unevenness in the material. Due to these properties has the thermal grease an improved but still too low thermal conductivity. About that In addition, expensive silver is used.

Bekannt ist nach Patentschrift DE 602 15 105 T2 eine wärmeleitende Siliziumverbindung, welche durch verschiedene mechanische und chemische Verfahrensschritte entsteht. Die Paste besteht aus einem Organopoyiloxan, einem Organohydrogenpolysiloxan, einem schwach schmelzenden Metallpulver mit einem Schmelzpunkt im Bereich von 40°C bis 250°C. Die Partikelgröße des Metallpulver ist mit 0,1 bis 100 Mikrometer spezifiziert. Des weiteren besitzt die Paste ein katalytisches Platin und ein nicht genaueres spezifiziertes Steuerungsmittel. Diese Bestandteile werden durch Kneten bzw. Mischen mit einander vermengt.Is known according to patent DE 602 15 105 T2 a thermally conductive silicon compound, which is produced by various mechanical and chemical process steps. The paste consists of an organopolysiloxane, an organohydrogenpolysiloxane, a low melting point metal powder having a melting point in the range of 40 ° C to 250 ° C. The particle size of the metal powder is specified to be 0.1 to 100 microns. Furthermore, the paste has a catalytic platinum and a non-specific specified control agent. These ingredients are mixed by kneading or mixing with each other.

Das Organopoyiloxan weist mindestens zwei Alkenylgruppen und das Organohydrogenpolysiloxan mindestens zwei Wasserstoffatome auf, welche direkt an Siliziumatome gebunden sind. Der Katalysator wird erforderlich, um eine Additionsreaktion zwischen den Alkenylgruppen und Wasserstoffatomen zu fördern.The Organopoyiloxane has at least two alkenyl groups and the organohydrogenpolysiloxane at least two hydrogen atoms which are bonded directly to silicon atoms are. The catalyst is required to undergo an addition reaction between the alkenyl groups and hydrogen atoms.

Infolge des Steuerelementes wird eine Hydrosilylationsreaktion unterdrückt, wodurch die Einsatzzeit bzw. Tropfzeit verlängert wird.As a result of the control suppresses a hydrosilylation reaction, whereby the operating time or dripping time is extended.

Nachteilig bei dieser Lösung sind die erforderlichen aufwendigen Prozessschritte, speziell die chemischen Reaktionen, wie die Additionsreaktion zwischen den Alkenylgruppen und Wasserstoffatomen, welche neben dem zusätzlichen Verfahrensschritt auch den Einsatz eines kostspieligen Platinkatalysators und das Aushärten der gemischten Paste, das einen dritten großen Verfahrensschritt notwendig macht, sowie das Aushärten der Wärmeleitpaste, die lösbare Verbindungen nicht gestattet.adversely in this solution, the required elaborate process steps, specifically the chemical reactions, such as the addition reaction between the alkenyl groups and hydrogen atoms, which in addition to the additional Process step also the use of a costly platinum catalyst and curing the mixed paste comprising a third large process step is necessary, as well as the curing the thermal paste, the releasable connections not allowed.

Erfindungsgemäß werden die Nachteile der bekannten Lösungen, wie relativ niedrige Wärmeleitfähigkeit und gegebenenfalls Aushärtung der Wärmeleitpaste sowie ungenügend thermische Beständigkeit durch nachstehende Gestaltung, und wie sie in den Schutzansprüchen beschrieben sind, vermieden.According to the invention the disadvantages of the known solutions, such as relatively low Thermal conductivity and, if necessary, curing the thermal paste as well as insufficient thermal Resistance by the following design, and how they are are described in the claims, avoided.

Erfindungsgemäß ist eine Komponente der Wärmeleitpaste ein geeignetes Grundöl, das einen sehr niedrigen Partialdruck aufweist, wie es beispielsweise spezielle Siliconöle auszeichnet.According to the invention, a component of the thermal compound is a suitable base oil, which is a very has low partial pressure, as it distinguishes, for example special silicone oils.

Darüber hinaus enthält die Paste einen wärmeleitende Zusatzstoff, üblicherweise ein Metall guter Wärmeleitfähigkeit, der in mehreren, wenigstens zwei verschiedenen Kornfraktionen eingebracht ist, wobei die Anteile der Kornfraktionen so gewählt sind, dass die Wärmeleitfähigkeit optimal ist. Zur Sicherung der anderen notwendigen Eigenschaften der Wärmeleitpaste, wie Korrosionsbeständigkeit und Nichtaushärtung, wird der Wärmeleitpaste neben dem Grundöl ein Anteil Graphit zugesetzt. Bei geeignetem Mischungsverhältnis der einzelnen Materialkomponenten besitzt die Wärmeleitpaste die gewünschten Eigenschaften, wie gute Wärmeleitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und härtet auch über lange Zeit nicht aus, was gute Bedingungen für die Montage bzw. Demontage gewährleistet.About that In addition, the paste contains a heat-conductive additive, usually a metal with good thermal conductivity, which is at least two different grain fractions is introduced, wherein the proportions of the grain fractions are chosen so that the Thermal conductivity is optimal. To secure the other necessary properties of the thermal grease, like corrosion resistance and non-curing, the thermal paste is next to the base oil Proportion of graphite added. With suitable mixing ratio the individual material components has the thermal paste the desired properties, such as good thermal conductivity, Corrosion resistance and also hardens long time is not enough, which is good conditions for assembly or dismantling guaranteed.

Ausführungsbeispiel:Embodiment:

Ein Grundöl auf Phenylmethylsiliconbasis, Kupferpulver in Kugelform und Graphit als Korrosionshemmer bilden die Basis für die Herstellung der Wärmeleitpaste. Das Grundöl besitzt eine Dichte von 1,075 g/m3. Die in Kugelform eingesetzten Kupferpulver besitzen eine Korngröße bis 63 μm bzw. 250 μm sowie eine Dichte von 5,2 g/m3 bzw. 5,34 g/m3.A base oil based on phenylmethylsilicon, copper powder in spherical form and graphite as a corrosion inhibitor form the basis for the production of the thermal compound. The base oil has a density of 1.075 g / m 3 . The copper powders used in spherical form have a particle size of up to 63 μm or 250 μm and a density of 5.2 g / m 3 or 5.34 g / m 3 .

Die einzelnen Komponenten besitzen unterschiedliche Anteile in der Wärmeleitpaste. Eine Wärmeleitpaste gemäß Ausführungsbeispiel besitzt folgende Zusammensetzung: Grundöl 20 Vol% Kupferpulver, 63 μm, 40 Vol% Kupferpulver, 250 μm, 25 Vol% Graphit 15 Vol% The individual components have different proportions in the thermal paste. A thermal compound according to the embodiment has the following composition: base oil 20% by volume Copper powder, 63 μm, 40% by volume Copper powder, 250 μm, 25% by volume graphite 15% by volume

Der deutlich höhere Anteil an einem wärmeleitfähigen Stoff sowie eine verbesserte Packdichte auf Grund der unterschiedlichen Korngrößen ermöglicht, dass die in ihrer Zusammensetzung deklarierte Wärmeleitpaste eine Wärmeleitfähigkeit von λ = 6,0 W/m·K besitzt.Of the significantly higher proportion of a thermally conductive Fabric as well as an improved packing density due to the different Grain sizes allows that in their Composition declared thermal paste a thermal conductivity of λ = 6.0 W / m · K.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 10320186 A1 [0006] DE 10320186 A1 [0006]
  • - DE 60215105 T2 [0008] - DE 60215105 T2 [0008]

Claims (8)

Paste zur Übertragung von Wärme von einer Kontaktfläche eines wärmezuführenden Materials auf eine zweite Kontaktfläche, durch Erniedrigung des Wärmewiderstandes zwischen den beiden Kontaktflächen, indem mit der Wärmeleitpaste der zumindest partiell vorhandenen Luftspalt durch die Wärmeleitpaste weitgehend gefüllt wird und die Wärmeleitpaste einen deutlich niedrigeren Wärmewiderstand als der nicht mit der Wärmeleitpaste gefüllte Luftspalt besitzt, so dass der beabsichtigte Wärmetransport im angestrebten Maße erfolgt und ein für den Temperaturabfall vorgegebenes Maß nicht überschritten wird, wobei die Wärmeleitpaste, aus mindestens einem Grundöl, mindestens einem wärmeleitenden Material aus Metalloxiden, Metallen, Keramiken und mindestens einem Korrosions-Schutzstoff wie zum Beispiel Graphit besteht, dadurch gekennzeichnet, dass als wärmeleitendes Material ein Metallpulvergemisch verwendet wird, das aus mindestens zwei oder mehr Kornfraktionen eines einzigen Metalls hergestellt ist, wobei die Metallpulver in grober Näherung kugelförmig beziehungsweise kartoffelförmig ausgebildet sind, eine Mindestgröße besitzen und so in ihrer Größe abgestimmt sind, dass die kleinere Fraktion die Lücken, die sich zwischen den Körnern der größeren Fraktion bilden, in einem gewissen Maße ausfüllen.Paste for transferring heat from a contact surface of a heat-supplying material to a second contact surface, by lowering the thermal resistance between the two contact surfaces by the heat-conducting paste is at least partially filled by the thermal paste at least partially existing air gap and the thermal compound significantly lower thermal resistance than that having the thermal paste filled air gap, so that the intended heat transfer is carried out in the desired extent and a predetermined temperature drop for the amount is not exceeded, the thermal paste, at least one base oil, at least one thermally conductive material of metal oxides, metals, ceramics and at least one corrosion Protective material such as graphite, characterized in that is used as the heat-conducting material, a metal powder mixture consisting of at least two or more grain fractions of a single meta If the metal powders are roughly spherical or potato-shaped, have a minimum size and are so matched in size that the smaller fraction to fill the gaps that form between the grains of the larger fraction to some extent. Paste zur Übertragung von Wärme nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeleitende Metallpulvergemisch aus zwei Kornfraktionen mit mittleren Durchmessern von 63 μ, und 250 μm besteht.Paste for transferring heat according to claim 1, characterized in that the heat-conductive metal powder mixture from two grain fractions with mean diameters of 63 μ, and 250 microns exists. Paste zur Übertragung von Wärme nach Anspruch 1 und 2 dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeleitende Metallpulvergemisch aus drei Kornfraktionen mit mittleren Durchmessern von 15 μm, 63 μm und 250 μm besteht.Paste for transferring heat according to claim 1 and 2, characterized in that the heat-conducting Metal powder mixture of three grain fractions with average diameters of 15 microns, 63 microns and 250 microns. Paste zur Übertragung von Wärme nach Ansprüchen 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, dass als wärmeübertragendes Material Silber, Kupfer, oder Aluminium genutzt wird.Paste for transferring heat according to claims 1 to 3, characterized in that as heat transfer material silver, copper, or Aluminum is used. Paste zur Übertragung von Wärme nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Graphit eine Kornfraktionen mit dem Durchmesser 15 μm bis 25 μm aufweist.Paste for transferring heat according to claim 1 to 4, characterized in that the graphite a Grain fractions with a diameter of 15 μm to 25 μm having. Paste zur Übertragung von Wärme nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil des eingesetzten Silikonöls 20 Vol% beträgt.Paste for transferring heat according to claim 1 to 5, characterized in that the proportion of used Silicone oil is 20% by volume. Paste zur Übertragung von Wärme nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil des eingesetzten Metallpulvergemisches, für die 1. Kornfraktion 40 Vol% und für die 2. Kornfraktion 25 Vol% beträgt.Paste for transferring heat according to claim 1 to 6, characterized in that the proportion of used Metal powder mixture, for the 1st grain fraction 40% by volume and for the 2nd grain fraction is 25 vol%. Paste zur Übertragung von Wärme nach Anspruch 1 bis 7 dadurch gekennzeichnet, dass der Graphitanteil 15 Vol% beträgt.Paste for transferring heat according to claim 1 to 7, characterized in that the graphite part 15% by volume.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10320186A1 (en) 2003-05-07 2004-12-02 Semikron Elektronik Gmbh Heat conducting paste used in the production of power semiconductor modules comprises a base material and a filler
DE60215105T2 (en) 2001-12-11 2007-05-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive crosslinkable silicone composition and a heat-dissipating semiconductor structure

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60215105T2 (en) 2001-12-11 2007-05-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive crosslinkable silicone composition and a heat-dissipating semiconductor structure
DE10320186A1 (en) 2003-05-07 2004-12-02 Semikron Elektronik Gmbh Heat conducting paste used in the production of power semiconductor modules comprises a base material and a filler

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