DE202009000540U1

DE202009000540U1 - Applicable cooler construction

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Publication number: DE202009000540U1
Application number: DE200920000540
Authority: DE
Original assignee: THERMASOL TECHNOLOGY CO Ltd
Current assignee: THERMASOL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2009-01-14
Filing date: 2009-01-14
Publication date: 2009-04-09
Anticipated expiration: 2019-01-15

Abstract

Zusammensetzbarer Kühleraufbau, aufweisend:
einen Grundsockel (20), der eine obere und eine untere Abdeckung (21, 22) besitzt, von denen eine Kammer (212) begrenzt ist;
eine Mehrzahl von Kühlrippen (30), die oben an der oberen Abdeckung (21) angebracht sind; und
eine Kapillareinrichtung (40), die sich in der von der oberen und der unteren Abdeckung (21, 22) begrenzten Kammer (212) befindet, wobei die Kapillareinrichtung (40), die Kühlrippen (30) und der Grundsockel (20) zu einer Baueinheit zusammenfügbar sind.An assemblable radiator assembly comprising:
a base socket (20) having upper and lower covers (21, 22) of which a chamber (212) is bounded;
a plurality of cooling fins (30) mounted on top of the upper cover (21); and
a capillary device (40) located in the chamber (212) delimited by the upper and lower covers (21, 22), the capillary device (40), the cooling fins (30) and the base socket (20) forming a structural unit are zusammenfügbar.

Description

Die Erfindung betrifft einen zusammensetzbaren Kühleraufbau, insbesondere einen zusammensetzbaren Kühleraufbau, der eine Kühlwirkung erzielt.The The invention relates to a composable radiator assembly, in particular a assemblable cooler construction, which achieves a cooling effect.

Beim Kühleraufbau von Wärme erzeugenden Bauelementen in herkömmlichen PCs bzw. Laptops oder in Peripheriegeräten sind Kühlrippen meistens auf Berührungsflächen der Wärme erzeugenden Bauteile befestigt, wobei das in den Kammern des Sockels der Kühlrippen gefüllte Kupferpulver als Medium zum Erzielen des Wärmeableitungseffektes eingesetzt wird. Jedoch bleibt der Sockel beim Ableiten der Abwärme unmittelbar mit der Berührungsfläche der Wärme erzeugenden Bauelemente im Computer in Berührung, derart, dass sich heiße Luftder Abwärme aus den Wärme erzeugenden Bauelementen weiterhin auf der Berührungsfläche versammelt.At the cooler assembly of heat generating components in conventional PCs or laptops or in peripheral devices are cooling fins mostly on contact surfaces of the Heat generating components attached, being in the chambers of the base of the cooling fins filled Copper powder used as a medium to achieve the heat dissipation effect becomes. However, the base remains immediately when dissipating the waste heat with the contact surface of the Heat generating Components in the computer in contact, such that is hot Air waste heat from the heat generating elements continue to gather on the interface.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen zusammensetzbaren Kühleraufbau zu schaffen, der durch einfache Maßnahmen die oben genannten Nachteile vermeidet sowie einen schnellen Zusammenbau und eine ausgezeichnete Kühlwirkung gewährleistet.Of the Invention is based on the object, a composable radiator structure to create, by simple measures, the above-mentioned disadvantages avoids as well as a quick assembly and excellent cooling effect guaranteed.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch einen zusammensetzbaren Kühleraufbau, der die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale aufweist. Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.These The object is achieved by a composable radiator assembly, having the features specified in claim 1. Further advantageous Further developments of the invention will become apparent from the dependent claims.

Gemäß der Erfindung wird ein zusammensetzbarer Kühleraufbau geschaffen, der einen Grundsockel, mehrere auf diesem vorgesehene Kühlrippen und eine im Inneren des Grundsockels befindliche Kapillareinrichtung aufweist. Der Grundsockel und die Kühlrippen sind aus Kupfer oder Aluminium hergestellt. Ein Grundsockel ist im gewissen Verfahren verarbeitet, wobei eine obere Abdeckung eine Kammer aufweist und mit einer unteren Abdeckung verbunden ist. Ein zur Wärmeabführung dienendes oder in der Form einer Kapillareinrichtung ausgebildetes Kühlelement befindet sich im Inneren der Kammer der oberen Abdeckung, woraufhin die Kammer der oberen Abdeckung mit der unteren Abdeckung bedeckbar ist. Der soweit montierte Aufbau ist dann mit den oben am Grundsockel angebrachten Kühlrippen zu einer Baueinheit zusammengefügt. Wird der Grundsockel einer Luftabsaugung unterzogen, wird die Kammer in einen luftleeren, verschlossenen Kanal gewandelt. In die verschlossene Kammer wird Kühlmedium eingefüllt. Die im Wärmeaufnahmeabschnitt des Grundsockels befindliche Abwärme wird über die oben befindlichen Kühlrippen von einem Ventilator entfernt, wenn der Grundsockel mit dem Wärmeaufnahmeabschnitt einer Kontaktfläche 61 eines wärmeabstrahlenden Körpers von Personalcomputern, Notebooks oder Peripherien in Berührung kommt. Hierdurch ergibt sich ein Kühleraufbau mit ausgezeichneter Kühlwirkung.According to the invention there is provided a composable radiator assembly having a base, a plurality of cooling fins provided thereon, and a capillary located inside the base. The basic base and cooling fins are made of copper or aluminum. A basic socket is processed in a certain method, wherein a top cover has a chamber and is connected to a bottom cover. A cooling member serving for heat dissipation or formed in the form of a capillary is located inside the chamber of the upper cover, whereupon the chamber of the upper cover is coverable with the lower cover. The assembled so far structure is then assembled with the top of the basic base mounted cooling fins to form a unit. If the basic socket is subjected to an air suction, the chamber is converted into a vacuum, closed channel. In the closed chamber cooling medium is filled. The waste heat contained in the heat receiving portion of the basic socket is removed from the fan via the cooling fins located at the top, when the base socket engages with the heat receiving portion of a contact surface 61 a heat radiating body of personal computers, notebooks or peripherals comes into contact. This results in a radiator structure with excellent cooling effect.

Im Folgenden werden die Erfindung und deren Ausgestaltungen anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:in the The invention and its embodiments are described below explained in detail the drawing. In the drawing shows:

1 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen, zusammensetzbaren Kühleraufbaus; 1 an exploded perspective view of a composite cooler assembly according to the invention;

2 eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen, zusammensetzbaren Kühleraufbaus in zusammengebautem Zustand; 2 a perspective view of an assembled, composite cooler assembly according to the invention in the assembled state;

2A einen Schnitt entlang der Linie 2A-2A in 2; 2A a section along the line 2A-2A in 2 ;

2B einen Schnitt entlang der Linie 2B-2B in 2; 2 B a section along the line 2B-2B in 2 ;

3 die Vorgehensweise zum Luftabsaugen der Kammer des erfindungsgemäßen Grundsockels; 3 the procedure for the air suction of the chamber of the basic socket according to the invention;

4 die Vorgehensweise zum Einfüllen von Kühlmedium in die Kammer des erfindungsgemäßen Grundsockels; 4 the procedure for filling cooling medium in the chamber of the basic socket according to the invention;

5 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen, zusammensetzbaren Kühleraufbaus; 5 an exploded perspective view of another embodiment of a composite cooler assembly according to the invention;

6 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines wiederum weiteren Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen, zusammensetzbaren Kühleraufbaus; 6 an exploded perspective view of yet another embodiment of a composite cooler assembly according to the invention;

7 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen, zusammensetzbaren Kühleraufbaus, wobei der Grundsockel und die Kühlrippen einstückig ausgebildet sind; 7 an exploded perspective view of a composite cooler assembly according to the invention, wherein the basic base and the cooling fins are integrally formed;

8 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen, zusammensetzbaren Kühleraufbaus, wobei der Grundsockel an seinen beiden Seiten mit Eintritts-/Austrittsöffnungen versehen ist; und 8th an exploded perspective view of an assemblable cooler assembly according to the invention, wherein the basic base is provided at its two sides with inlet / outlet openings; and

9 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Grundsockels gemäß 8, an der eine Kontaktfläche eines wärmeabstrahlenden Körpers angebracht ist. 9 a schematic representation of the basic socket according to the invention according to 8th to which a contact surface of a heat radiating body is attached.

Wie aus den 1, 2, 2A und 2B ersichtlich, weist ein erfindungsgemäßer zusammensetzbarer Kühleraufbau 10 einen Grundsockel 20, eine Mehrzahl von Kühlrippen 30 und eine Kapillareinrichtung 40 auf.Like from the 1 . 2 . 2A and 2 B can be seen, has an inventive compositeable cooler construction 10 a basic pedestal 20 , a plurality of cooling fins 30 and a wicking 40 on.

Der Grundsockel 20 besitzt eine obere und eine untere Abdeckung 21, 22 und ist nach der Verarbeitung zu einer Baueinheit zusammengefügt. Eine Mehrzahl von Rillen 211 befindet sich auf der oberen Abdeckung 21, wobei eine Kammer 212 im Inneren der oberen Abdeckung 21b ausgebildet ist. Ausgehend von dem Rand der oberen Abdeckung 21 erstreckt sich ein Flansch 213. An beiden Seiten des Flansches 213 sind mehrere Noppen 214 ausgebildet. Außerdem ist die obere Abdeckung 21b an ihren Ecken mit ersten Befestigungslöchern 215 versehen, die für die Befestigung eines hier nicht näher dargestellten Prozessors sorgen. Darüber hinaus ist der Flansch 213 mittig an seiner Seite mit einem ersten hohlen Bogenrohr 216 versehen. Die untere Abdeckung 22 ist flach ausgebildet und an ihren beiden Seiten mit mehreren den Noppen 214 der oberen Abdeckung 21b entsprechenden Nuten 223 und an ihren Ecken mehreren nach den ersten Befestigungslöchern 215 ausgerichteten, zweiten Befestigungslöchern 224 versehen. Durch die Befestigungslöcher 224, 215 verlaufen Befestigungselemente [nicht gezeigt]. Außerdem weist die untere Abdeckung 22b mittig an ihrer einen Seite 222 ein an das erste Bogenrohr 216 angepasstes, zweites Bogenrohr 225 auf. Außen an dem vom ersten Bogenrohr 216 und vom zweiten Bogenrohr 225 zusammengesetzten Aufbau ist ein Verschluss 23 angebracht.The basic pedestal 20 has an upper and a lower cover 21 . 22 and is assembled into a unit after processing. A plurality of grooves 211 is on the top cover 21 , where a chamber 212 inside the top cover 21b is trained. Starting from the edge of the top cover 21 extends a flange 213 , On both sides of the flange 213 are several pimples 214 educated. In addition, the top cover 21b at their corners with first mounting holes 215 provided that provide for the attachment of a processor not shown here. In addition, the flange 213 centered at its side with a first hollow bow tube 216 Mistake. The lower cover 22 is flat and on both sides with several nubs 214 the top cover 21b corresponding grooves 223 and several at their corners after the first mounting holes 215 aligned, second mounting holes 224 Mistake. Through the mounting holes 224 . 215 extend fasteners [not shown]. In addition, the lower cover points 22b centered on one side 222 one to the first bow tube 216 adapted, second bow tube 225 on. Outside of the first bow pipe 216 and from the second bow tube 225 composite construction is a closure 23 appropriate.

Die Kühlrippen 30 sind plattenförmig ausgeführt und in den jeweiligen Rillen 211 der oberen Abdeckung 21b des Grundsockels 20 vorgesehen. Alternativ dazu können die Kühlrippen 30c einstückig an der oberen Seite des Grundsockels 20c angeordnet sein [siehe 7].The cooling fins 30 are made plate-shaped and in the respective grooves 211 the top cover 21b of the basic socket 20 intended. Alternatively, the cooling fins 30c in one piece on the upper side of the basic socket 20c be arranged [see 7 ].

Die Kapillareinrichtung 40 befindet sich in der Kammer 212 der oberen Abdeckung 21b und des Grundsockels 20, wobei die Kapillareinrichtung 40, die Kühlrippen 30 und der Grundsockel 20 zu einer Baueinheit zusammenfügbar sind.The capillary device 40 is in the chamber 212 the top cover 21b and the basic socket 20 , wherein the capillary device 40 , the cooling fins 30 and the basic pedestal 20 can be joined together to form a structural unit.

Die hügelkettenförmige Kapillareinrichtung 40 ist im Inneren des Grundsockels 20 vorgesehen und mit Fenstern 41 versehen. Als Alternative dazu ist die hügelkettenförmige Kapillareinrichtung 40 in fensterfreier Bauart ausgebildet.The hilly chain-shaped capillary device 40 is inside the basic socket 20 provided and with windows 41 Mistake. As an alternative, the hill-chain capillary device 40 designed in window-free design.

In 6 wird gezeigt, dass ein Grundsockel 20b im gewissen Verfahren hergestellt wird, wobei eine obere Abdeckung 21b eine Kammer 212b aufweist und mit einer unteren Abdeckung 22b verbunden ist. Im Inneren der Kammer 212b der oberen Abdeckung 21b befindet sich ein zur Wärmeabführung dienendes oder in der Form einer Kapillareinrichtung 40b ausgebildetes Kühlelement, woraufhin die Kammer 212b der oberen Abdeckung 21b mit der unteren Abdeckung 22b bedeckbar ist, wobei der soweit montierte Aufbau dann mit oben am Grundsockel 20b angebrachten Kühlrippen 30b zu einer Baueinheit zusammengefügt ist.In 6 is shown to be a basic pedestal 20b manufactured in a certain process, with a top cover 21b a chamber 212b has and with a lower cover 22b connected is. Inside the chamber 212b the top cover 21b is located for heat dissipation or in the form of a capillary 40b trained cooling element, whereupon the chamber 212b the top cover 21b with the lower cover 22b can be covered, where the assembled so far construction then top of the base socket 20b attached cooling fins 30b assembled into a structural unit.

Aus den 8 und 9 ist ersichtlich, dass eine innen mit einer in einer Kammer 212d befindlichen Kapillareinrichtung 40 versehene, obere Abdeckung 21d mit einer unteren Abdeckung 22d zu einem Grundsockel 20d zusammengefügt ist. Der soweit aufgebaute Grundsockel 20d ist an seiner einen Seite mit Austrittsöffnungen 217d, 226d und an seiner anderen Seite mit Eintrittsöffnungen 218d, 227d versehen, wobei die Austrittsöffnungen 217d, 226d und die Eintrittsöffnungen 218d, 227d für einen externen Anschluss sorgen, wodurch sich Kälte-/Wärmeaustausch-Umlaufsystems ergibt, das in 9 mit Pfeil gezeigt ist. Auf diese Weise wird die im Wärmeaufnahmeabschnitt des Grundsockels 20d befindliche Abwärme über die oben befindlichen Kühlrippen 30d von einem Ventilator 70 entfernt, wenn der Grundsockel 20d mit dem Wärmeaufnahmeabschnitt einer Kontaktfläche 61 eines wärmeabstrahlenden Körpers von Personalcomputern, Notebooks oder Peripherien in Berührung kommt. Hierdurch wird die Kühlwirkung erzielt.From the 8th and 9 it can be seen that one inside with one in a chamber 212d located capillary device 40 provided, upper cover 21d with a lower cover 22d to a basic pedestal 20d is joined together. The basic base built up so far 20d is on its one side with outlet openings 217d . 226d and on its other side with entry openings 218d . 227d provided, with the outlet openings 217d . 226d and the inlet openings 218d . 227d provide an external connection, resulting in refrigeration / heat exchange circulation system, which in 9 shown with arrow. In this way, in the heat receiving portion of the basic socket 20d waste heat over the top cooling fins 30d from a fan 70 removed if the basic socket 20d with the heat receiving portion of a contact surface 61 a heat radiating body of personal computers, notebooks or peripherals comes into contact. As a result, the cooling effect is achieved.

Der Zusammenbau des erfindungsgemäßen zusammensetzbaren Kühleraufbaus wird unter Bezug auf 2A und 2B beschrieben. Ein Grundsockel 20 ist im gewissen Verfahren verarbeitet, wobei eine obere Abdeckung 21 eine Kammer 212 aufweist und mit einer unteren Abdeckung 22 verbunden ist. Ein zur Wärmeabführung dienendes oder in der Form einer Kapillareinrichtung 40 ausgebildetes Kühlelement befindet sich im Inneren der Kammer 212 der oberen Abdeckung 21, woraufhin die Kammer 212 der oberen Abdeckung 21 mit der unteren Abdeckung 22 bedeckbar ist. Der soweit montierte Aufbau ist dann mit den oben am Grundsockel 20 angebrachten Kühlrippen 30 zu einer Baueinheit zusammengefügt.The assembly of the assemblable radiator assembly of the present invention will be described with reference to FIG 2A and 2 B described. A basic foundation 20 is processed in a certain process, with a top cover 21 a chamber 212 has and with a lower cover 22 connected is. A heat dissipation or in the form of a capillary 40 trained cooling element is located inside the chamber 212 the top cover 21 , whereupon the chamber 212 the top cover 21 with the lower cover 22 is coverable. The assembled so far construction is then with the top of the basic socket 20 attached cooling fins 30 assembled into a structural unit.

Um das Problem des herkömmlichen Kühleraufbaus zu vermeiden, ist der zusammensetzbare Kühleraufbau wie folgt ausgeführt [siehe 3]. Werden das erste und das zweite Bogenrohr 216, 225 des aus der oberen und der unteren Abdeckung 21, 22 aufgebauten Grundsockels 20 einer Luftabsaugung unterzogen, wie in 3 von Pfeil gezeigt, so wird die Kammer 212 in einen luftleeren, verschlossenen Kanal gewandelt. In die verschlossene Kammer 212 wird Kühlmedium eingefüllt, wie in 4 vom Pfeil gezeigt. Es handelt sich beim Kühlmedium um Flüssigkeit 50 wie Wasser, Refrigerant, wobei die Füllmenge des Kühlmediums von dem Volumen der Kammer 212 sowie der Kühlanforderung abhängt, woraufhin die Kammer 212 abgedichtet verschlossen wird. Die im Wärmeaufnahmeabschnitt des Grundsockels 20 befindliche Abwärme wird über die oben befindlichen Kühlrippen 30 von einem Ventilator 70 entfernt [siehe 9], wenn der Grundsockel 20d mit dem Wärmeaufnahmeabschnitt einer Kontaktfläche 61 eines wärmeabstrahlenden Körpers von Personalcomputern, Notebooks oder Peripherien in Berührung kommt. Hierdurch ergibt sich ein Kühleraufbau 10 mit ausgezeichneter Kühlwirkung.In order to avoid the problem of the conventional radiator structure, the assemblable radiator structure is made as follows [see 3 ]. Be the first and the second bow tube 216 . 225 of the upper and lower covers 21 . 22 built base socket 20 subjected to an air extraction, as in 3 shown by arrow, so will the chamber 212 transformed into a vacuum, closed channel. In the locked chamber 212 Coolant is filled as in 4 shown by the arrow. It is the cooling medium to liquid 50 such as water, Refrigerant, where the capacity of the cooling medium of the volume of the chamber 212 as well as the cooling requirement, whereupon the chamber 212 sealed sealed. The in the heat receiving section of the basic socket 20 Excess heat is through the top cooling fins 30 from a Ven -speed fan 70 removed [see 9 ] if the basic pedestal 20d with the heat receiving portion of a contact surface 61 a heat radiating body of personal computers, notebooks or peripherals comes into contact. This results in a radiator structure 10 with excellent cooling effect.

Zusammensetzbarer Kühleraufbau, der einen Grundsockel (20), mehrere auf diesem vorgesehene Kühlrippen (30) und eine im Inneren des Grundsockels (20) befindliche Kapillareinrichtung (40) aufweist, wobei der Grundsockel (20) und die Kühlrippen (30) aus Kupfer oder Aluminium hergestellt sind, wobei ein Grundsockel (20) im gewissen Verfahren verarbeitet ist, wobei eine obere Abdeckung (21) eine Kammer (212) aufweist und mit einer unteren Abdeckung (22) verbunden ist. Ein zur Wärmeabführung dienendes oder in der Form einer Kapillareinrichtung (40) ausgebildetes Kühlelement befindet sich im Inneren der Kammer (212) der oberen Abdeckung (21), woraufhin die Kammer (212) der oberen Abdeckung (21) mit der unteren Abdeckung (22) bedeckbar ist. Der soweit montierte Aufbau ist dann mit den oben am Grundsockel (20) angebrachten Kühlrippen (30) zu einer Baueinheit zusammengefügt. Wird der Grundsockel (20) einer Luftabsaugung unterzogen, wird die Kammer (212) in einen luftleeren, verschlossenen Kanal gewandelt. In die verschlossene Kammer (212) wird Kühlmedium eingefüllt. Die im Wärmeaufnahmeabschnitt des Grundsockels (20) befindliche Abwärme wird über die oben befindlichen Kühlrippen (30) von einem Ventilator (70) entfernt, wenn der Grundsockel (20d) mit dem Wärmeaufnahmeabschnitt einer Kontaktfläche 61 eines wärmeabstrahlenden Körpers von Personalcomputern, Notebooks oder Peripherien in Berührung kommt. Hierdurch ergibt sich ein Kühleraufbau (10) mit ausgezeichneter Kühlwirkung.Assemblable radiator construction comprising a basic socket ( 20 ), several on this provided cooling fins ( 30 ) and one inside the basic pedestal ( 20 ) located capillary device ( 40 ), the basic socket ( 20 ) and the cooling fins ( 30 ) are made of copper or aluminum, with a basic socket ( 20 ) is processed in a certain process, wherein a top cover ( 21 ) a chamber ( 212 ) and with a lower cover ( 22 ) connected is. A heat-dissipating or in the form of a capillary device ( 40 ) formed cooling element is located inside the chamber ( 212 ) of the upper cover ( 21 ), whereupon the chamber ( 212 ) of the upper cover ( 21 ) with the lower cover ( 22 ) is coverable. The assembled so far construction is then with the top of the basic socket ( 20 ) mounted cooling fins ( 30 ) assembled into a structural unit. Will the basic socket ( 20 ) subjected to an air suction, the chamber ( 212 ) into a vacuum, closed channel. Into the locked chamber ( 212 ) Cooling medium is filled. The in the heat receiving section of the basic socket ( 20 ) located waste heat is above the above-arranged cooling fins ( 30 ) from a fan ( 70 ), if the basic socket ( 20d ) with the heat receiving portion of a contact surface 61 a heat radiating body of personal computers, notebooks or peripherals comes into contact. This results in a cooler structure ( 10 ) with excellent cooling effect.

Claims

Composable radiator assembly, comprising: a basic socket ( 20 ), which has an upper and a lower cover ( 21 . 22 ), of which one chamber ( 212 ) is limited; a plurality of cooling fins ( 30 ) at the top of the top cover ( 21 ) are attached; and a capillary device ( 40 ), which are located in the upper and lower 21 . 22 ) limited chamber ( 212 ), wherein the capillary device ( 40 ), the cooling fins ( 30 ) and the basic pedestal ( 20 ) are joined together to form a structural unit.

Radiator assembly according to claim 1, characterized in that an air-tight, sealed channel by the air suction of the basic socket ( 20 ), the chamber ( 212 ) is filled with cooling medium, and wherein in the heat receiving portion of the basic socket ( 20 ) located waste heat over the top cooling fins ( 30 ) from a fan ( 70 ) is removed, whereby the cooling effect is achieved.

Radiator structure according to claim 2, characterized in that the cooling medium is liquid ( 50 ), such as water, refrigerant, wherein the capacity of the cooling medium depends on the volume of the chamber ( 212 ) and the cooling requirement, whereupon the board ( 212 ) is sealed sealed.

Radiator assembly according to claim 1, characterized in that the upper and the lower cover ( 21 . 22 ) processed in a certain process and then with the hügelkettenförmigen capillary device ( 40 ) are joined together to form a structural unit.

Radiator assembly according to claim 1, characterized in that the basic base ( 20 ) and the cooling fins ( 30 ) are made of aluminum.

Radiator assembly according to claim 1, characterized in that the basic base ( 20 ) and the cooling fins ( 30 ) are made of copper.

Radiator assembly according to claim 1, characterized in that the hügelkettenförmige capillary device ( 40 ) inside the basic socket ( 20 ) is provided and provided with windows.

Radiator assembly according to claim 1, characterized in that the hügelkettenförmige capillary device ( 40 ) inside the basic socket ( 20 ) is provided and designed in a window-free design.

Radiator assembly according to claim 1, characterized in that a basic socket ( 20b ) is processed in a certain process, wherein a top cover ( 21b ) a chamber ( 212b ) and with a lower cover ( 22b ) and wherein a heat dissipation or in the form of a capillary device ( 40b ) formed cooling element in the interior of the chamber ( 212b ) of the upper cover ( 21b ), whereupon the chamber ( 212b ) of the upper cover ( 21b ) with the lower cover ( 22b ) is covered, and wherein the so far assembled structure then with top of the basic socket ( 20b ) mounted cooling fins ( 30b ) is assembled into a structural unit.

Radiator assembly according to claim 1, characterized in that the cooling fins ( 30c ) in one piece on the upper side of the basic socket ( 20c ) are arranged.

Radiator assembly according to claim 1, characterized in that the basic base ( 20d ) on its one side with outlet openings ( 217d . 226d ) and on its other side with inlet openings ( 218d . 227d ), wherein the outlet openings ( 217d . 226d ) and the inlet openings ( 218d . 227d ) provide an external connection, resulting in refrigeration / heat exchange circulation system.