DE202008011119U1 - Elastic microelectronic connector - Google Patents
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Abstract
Kugelgittermatrix-Verbinder
umfassend:
einen Zylinder (12), der ein Öffnungsende (20) und weniger als
einen Millimeter im Durchmesser aufweist; und
mehrere Schlitze
(15, 16, 17, 18), die sich von dem Öffnungsende (20) schraubenförmig längs des
Zylinders (12) erstrecken, so dass die Zylinderwände sich ausdehnen können und
der Zylinder (12) sich komprimieren und verlängern kann, wobei jeder Schlitz
(15, 16, 17, 18) einen Ausschnitt (22, 23, 24, 25) nahe dem Öffnungsende
(20), aber nicht an dem Öffnungsende
(20), aufweist, der eine Sperre quer zum Schlitz (15, 16, 17, 18)
bildet, so dass die Sperre (22, 23, 24, 25) eine Kugel mit einem
größeren Durchmesser
als der Innendurchmesser des Zylinders (12), wenn die Kugel in das Öffnungsende
(20) eingesetzt wird, aufnehmen und halten kann.Ball grid matrix connector comprising:
a cylinder (12) having an opening end (20) and less than one millimeter in diameter; and
a plurality of slots (15, 16, 17, 18) extending helically along the cylinder (12) from the opening end (20) so that the cylinder walls can expand and the cylinder (12) can compress and extend, each one Slot (15, 16, 17, 18) has a cutout (22, 23, 24, 25) near the opening end (20) but not at the opening end (20), which has a barrier across the slot (15, 16, 17, 18), so that the barrier (22, 23, 24, 25) can receive and hold a ball having a larger diameter than the inner diameter of the cylinder (12) when the ball is inserted into the opening end (20) ,
Description
Die Erfindung betrifft elektrische Miniaturverbinder und im Speziellen eine Klasse von mikroelektronischen Verbindern, die als Kugelgittermatrix-Verbinder ("BGA"-Verbinder) bekannt sind, welche zylindrische Kugelstrukturen und Steckstellen mit Abmessungen von weniger als 1 mm im Durchmesser und spezieller in der Größenordnung von 0,5 mm im Durchmesser umfassen. Solche Steckstellen und Stecker liegen typischerweise in Anordnungen mit einer Schrittweite von weniger als 2 mm im Abstand Mitte-zu-Mitte vor.The This invention relates to miniature electrical connectors and more particularly a class of microelectronic connectors that serve as ball grid matrix connectors ("BGA" connector) known which are cylindrical ball structures and sockets with dimensions less than 1 mm in diameter and more specifically of the order of magnitude of 0.5 mm in diameter. Such sockets and plugs are typically in increments of less than 2 mm in the center-to-center distance.
Verbinder werden in der Elektronik umfangreich verwendet, um mikroelektronische Vorrichtungen wie z. B. integrierte Halbleiterschaltungen ("ICs"), verdrahtete Leiterplatten, Systemplatinen, Rückwandplatinen und ein Kabel verschie dener Arten miteinander zu verbinden. Eine Steckstelle ist eine Art von Verbinder, der verwendet wird, um Anschlüsse an einer elektronischen Vorrichtung mit entsprechenden Kontakten an einer gedruckten Leiterplatte oder einem anderen elektrischen Verbindungsmittel zu verbinden. Es handelt sich häufig um eine Anordnung von Elementen vom Buchsentyp, die mit Elementen vom Steckertyp einer Steckeranordnung in Eingriff kommen sollen. Außerdem werden Steckstellen in Systemen routinemäßig verwendet zum: (a) Testen der Leistung von elektronischen Vorrichtungen (ein Sortiment von Steckstellentypen wurde entwickelt, um eine zu testende Vorrichtung ("DUT") mit einer breiten Vielfalt von Anschlüssen und Konfigurationen zu verbinden), oder (b) Voraltern von elektronischen Vorrichtungen bei erhöhten Temperaturen. Ein Kabelverbinder ist eine andere Art von Verbinder, der typischerweise verwendet wird, um eine Anordnung von Anschlüssen an einem elektrischen Kabel mit einer Gruppe von parallelen elektrischen verdrahteten oder anderen Leitern zu verbinden. Rückwandplatinenverbinder und Verbinder zwischen Platinen sind weitere Arten von Verbindern, die verwendet werden, um eine Anordnung von Anschlüssen an einer gedruckten Leiterplatte mit einer entsprechenden Anordnung von Anschlüssen an einer anderen gedruckten Leiterplatte zu verbinden.Interconnects are widely used in electronics to microelectronic Devices such. B. Integrated Circuits ("ICs"), Wired Circuit Boards, System boards, backplanes and to connect a cable of various kinds with each other. A Plug is a type of connector that is used to connect to a electronic device with corresponding contacts on one printed circuit board or other electrical connection means connect to. It is common to an arrangement of elements of the type of book, with elements should come from the plug type of a connector assembly into engagement. Furthermore For example, sockets in systems are routinely used for: (a) testing the performance of electronic devices (an assortment of Plug-in type was developed to be a device under test ("DUT") with a wide Variety of connections and configurations), or (b) precursors of electronic Devices at elevated Temperatures. A cable connector is another type of connector that typically used to attach an array of connectors an electrical cable with a group of parallel electrical wired or other conductors to connect. Backplane connector and connectors between boards are other types of connectors, which are used to make an array of connections a printed circuit board with a corresponding arrangement of connections to connect to another printed circuit board.
Die Klasse von Verbindern, die zum Stecken von ICs verwendet werden, ist spezialisiert und wichtig in der Elektronikindustrie. Das neuere Wachstum in der Verwendung von BGA-Anschlüssen für die IC-Packung hat zur Verwendung von neuen und veränderten Steckstellen geführt, die an BGA-Anschlüsse angepasst sind, um die Anschlussanzahl und die Flächendichte zu erhöhen. BGA-Steckstellen haben sich in mehreren Richtungen entwickelt. Ein Typ beinhaltet die Verwendung eines durch einen Nocken angetriebenen Federdrahts, um die Seite jeder Kugel zu kontaktieren. Federstifte oder Pogo®-Stifte wurden an die Verwendung in BGA-Steckstellen für bestimmte Anwendungen angepasst, in denen die hohen Kosten der Steckstelle annehmbar sind.The class of connectors used to insert ICs is specialized and important in the electronics industry. The recent growth in the use of BGA connectors for the IC package has led to the use of new and changed sockets adapted to BGA connectors to increase the number of ports and areal density. BGA sockets have evolved in several directions. One type involves the use of a cam-driven spring wire to contact the side of each ball. Spring pins or pogo ® pencils thus been adapted for use in BGA plug points for certain applications where the high cost of the stud are acceptable.
BGA-Steckstellen haben die Verwendung von gestanzten und geformten Federn entfaltet, die jede Kugel der BGA abstützen und ein gewisses Maß an mechanischer Nachgiebigkeit schaffen, die erforderlich ist, um einen Federverbinder mit einer eingreifenden Kugel in Kontakt zu drücken. Veränderungen von gestanzten und geformten Federn sind dazu ausgelegt, zwei oder mehr geformte Federn zu verwenden, um jede Kugel zu greifen und dadurch einen zwangsläufigen elektrischen Kontakt herzustellen, während die Kugel mechanisch gehalten wird. Die Miniaturisierung und Dichte der mechanisch gestanzten und geformten Federn sind durch derzeitige Fähigkeiten auf eine bestimmte Größe begrenzt. Obwohl weiterhin Fortschritte auf dem Fertigungsfachgebiet des Stanzens und Formens von Federn gemacht werden, sind Steckstellen mit so hergestellten Kontakteinrichtungen in der Dichte durch die Komplexität des Stanzens und Formens von sehr kleinen miniaturisierten Federn begrenzt. Ferner ist die mechanische Nachgiebigkeit einer gestanzten und geformten Feder in einer zu einem Substrat einer Kugel senkrechten vertikalen Richtung typischerweise klein. Aufgrund einer kleinen Nachgiebigkeit in einer vertikalen Richtung kann eine gestanzte und geformte Miniaturfeder außerstande sein, sich auf die Bewegung eines Kontaktträgers relativ zu einer mit diesem in Eingriff gebrachten Kugel einzustellen, wodurch eine Schwingung, eine mechanische Stoßbelastung und Kräfte, Biegung und dergleichen ermöglicht werden, was verursacht, dass der Verbinder über die Oberfläche der Kugel gleitet. In der Industrie ist es bekannt, dass eine wiederholte mikroskopische Bewegung von einem Kontakt relativ zu einem Gegenkontakt einen Fritteffekt oder einen Aufbau von kleinen Partikeltrümmern verursacht, die zu einem Kontaktausfall führen können.BGA plug points have unfolded the use of stamped and shaped springs, which support each ball of the BGA and a degree create mechanical compliance, which is required to one Press spring connector with an engaging ball in contact. Changes from stamped and shaped springs are designed to be two or more to use shaped springs to grab each ball and thereby an inevitable one make electrical contact while the ball is mechanical is held. The miniaturization and density of mechanically stamped and shaped springs are due to current capabilities at a particular Size limited. Although progress continues in the manufacturing field of punching and forming springs are plug-in points with so manufactured contact devices in density by the complexity of the punching and forming limited by very small miniaturized springs. Further is the mechanical compliance of a stamped and formed Spring in a vertical to a substrate of a ball vertical Direction typically small. Due to a small yield in a vertical direction can be a stamped and shaped miniature spring unable be aware of the movement of a contact carrier relative to one with this in To set engaged ball, creating a vibration, a mechanical impact load and forces Bending and the like allows be what causes the connector over the surface of the Ball slides. In the industry it is known that a repeated microscopic movement of a contact relative to a mating contact causes a frit effect or build-up of small particulate debris, that lead to a contact failure can.
BGA-Steckstellen wurden auch mit Kontakteinrichtungen konstruiert, die einen elektrischen Kontakt mit einem unteren Bereich einer Kugel mittels Bündeln von schraubenlinienförmigen Drähten, Drähten in einem Elastomermaterial, freitragenden Federn, lithographisch ausgebildeten flachen Federn und anderen Kontakteinrichtungen, die eine Kraft vertikal auf eine Eingriffskugel aufbringen, herstellen. Die vertikale Kraft ist erforderlich, um eine gute Verbindung zwischen einer Kugel einer BGA und einer solchen Kontakteinrichtung herzustellen, und ist für BGA-Gehäuse mit einer großen Anzahl von Kugeln oder Höckern signifikant. Die Klemmkraft für eine BGA-Steckstelle, die vertikal eine Kraft auf 1200 Kontakthöcker aufbringt, ist beispielsweise nicht niedriger als 30 kg, wie erforderlich, um einen angemessenen Kontakt mit jedem der Kontakthöcker zu erreichen. Die Klemmkraft, die für BGA-Steckstellen erforderlich ist, die durch vertikales Aufbringen einer Kraft einen Kontakt herstellen, ist ein zunehmendes Problem, da die Anzahl von Kontakthöckern in die Tausende ansteigt.BGA sockets have also been constructed with contact devices that make electrical contact with a lower portion of a ball by bundling helical wires, wires in an elastomeric material, cantilevered springs, lithographic flat springs, and other contactors that apply a force vertically to an engagement ball. produce. The vertical force is required to make a good connection between a ball of a BGA and such a contactor, and is significant for BGA packages with a large number of balls or bumps. For example, the clamping force for a BGA pin that applies force vertically to 1200 bumps is not less than 30 kg as required to achieve proper contact with each of the bumps. The clamping force required for BGA sockets, created by applying a vertical Making contact with force is an increasing problem as the number of bumps increases in the thousands.
Fortschritte in der Dichte und Geschwindigkeit von elektronischen Vorrichtungen erlegen Verbindern zusätzliche Anforderungen auf. Insbesondere erfordert eine fortbestehende Zunahme der Verdrahtungsdichte von elektronischen Syste men einen entsprechenden Fortschritt der Dichte von Verbindern, wie durch die Anzahl von Kontakten pro Einheitsfläche bestimmt. Ferner werden bei höheren Frequenzen und Taktgeschwindigkeiten die Größe und die Selbstinduktivität von Verbindern eine wichtige Begrenzung für die Systemleistung. Zusätzlich zu einer niedrigeren Induktivität sind Fortschritte der Impedanzsteuerung und Abschirmung für zukünftige elektronische Systeme erforderlich.progress in the density and speed of electronic devices take connectors extra Requirements. In particular, a continuing increase is required the wiring density of electronic Syste men a corresponding Progress of the density of connectors, as determined by the number of Contacts per unit area certainly. Further, at higher frequencies and clock speeds the size and the self-inductance connectors an important limitation on system performance. In addition to one lower inductance are advances in impedance control and shielding for future electronic Systems required.
Angesichts des Obigen besteht trotz der vielen Verbindertechnologien, die im Stand der Technik verfügbar sind, ein Bedarf auf dem Fachgebiet für einen Verbinder, der ein oder mehrere der vorstehend identifizierten Bedürfnisse hinsichtlich kleinerer Größe, höherer Dichte und höherer Leistung erfüllen kann.in view of the above exists despite the many connector technologies used in the State of the art available There is a need in the art for a connector incorporating a or more of the smaller needs identified above Size, higher density and higher Performance can meet.
Gemäß der Erfindung wird ein Kugelgittermatrix-Verbinder für eine elektrische Verbindung geschaffen, der ein Zylinder mit weniger als 1 mm Durchmesser und typischerweise ungefähr 0,5 mm Durchmesser ist mit einer Wanddicke von ungefähr 0,005 mm und mehrere Schlitze aufweist, typischerweise vier, die sich von einem offenen Ende bzw. Öffnungsende schraubenförmig längs des Zylinders erstrecken, so dass sich die Zylinderwände spreizen bzw. aufweiten können, und der Zylinder sich komprimieren/verkürzen und verlängern kann, wobei jeder Schlitz einen Ausschnitt nahe dem Öffnungsende, aber nicht an dem Öffnungsende, aufweist und eine Sperre quer zum Schlitz bildet, so dass die Sperre eine Kugel mit einem größeren Durchmesser als der Innendurchmesser des Zylinders, wenn die Kugel in das Öffnungsende eingesetzt wird, aufnehmen und halten kann.According to the invention becomes a ball grid array connector for electrical connection created a cylinder with less than 1 mm in diameter and typically about 0.5 mm diameter is with a wall thickness of about 0.005 mm and a plurality of slots, typically four, extending from an open end helically along the Cylinders extend so that the cylinder walls spread or widen can, and the cylinder can compress / shorten and lengthen, each slot having a cutout near the opening end, but not on the opening end, and forms a barrier across the slot, so that the lock a Ball with a larger diameter as the inner diameter of the cylinder, when the ball in the opening end is used, record and hold.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung zu entnehmen.Further Embodiments of the invention are the following description refer to.
Die Erfindung wird nachstehend anhand des in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.The The invention will be described below with reference to the accompanying drawings illustrated embodiment explained in more detail.
Unter
Bezugnahme auf die
Gemäß der Erfindung
weist jeder Schlitz
Im
Betrieb wird die Kugel
Die
inhärente
Elastizität
der Wände
des leitenden Zylinders
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE202008011119U DE202008011119U1 (en) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | Elastic microelectronic connector |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202008011119U DE202008011119U1 (en) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | Elastic microelectronic connector |
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Publication Number | Publication Date |
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DE202008011119U1 true DE202008011119U1 (en) | 2008-10-30 |
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ID=39917844
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DE202008011119U Expired - Lifetime DE202008011119U1 (en) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | Elastic microelectronic connector |
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DE (1) | DE202008011119U1 (en) |
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- 2008-08-21 DE DE202008011119U patent/DE202008011119U1/en not_active Expired - Lifetime
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