DE202008003784U1

DE202008003784U1 - A water cooled heat dissipation device for a notebook computer

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Publication number: DE202008003784U1
Application number: DE200820003784
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2008-03-18
Filing date: 2008-03-18
Publication date: 2008-05-29
Anticipated expiration: 2018-03-19

Abstract

Eine wassergekühlte Wärmeableitungsvorrichtung für einen Notebook-Computer, bestehend aus einer Unterlage (1), deren eine Oberfläche mit einer Luftöffnung (11) versehen ist; einem Wärmeableitungsaufbau (2), an dem ein Ventilator (21) montiert ist, der unter einer U-förmigen Platte (22) befestigt ist und eine Ventilationsöffnung (221) aufweist; eine Rille der U-förmigen Platte (22) mit mehreren parallelen Rippen (23) befestigt ist, wobei diese parallelen Rippen (23) mit einer Metallrohrleitung (24) in Umleitungen festgesteckt ist und zwei Enden dieser Rohrleitung (24) mit einer Wasserpumpe (25) verbunden sind, damit das Kühlungswasser in dieser Metallrohrleitung (24) zum Abkühlen der Rippen (23) zirkulieren kann; der Wärmeableitungsaufbau (2) unter der durchgehenden Luftöffnung (11) der Unterlage (1) mit den beiden Enden der U-förmigen Platte (22) befestigt ist, so dass die vom Ventilator (21) ausgeblasene Abluft als eine kühle Abluft durch die Rippen (23) zur Unterlage (1) geblasen wird, um den Computer während der Benutzung schnell abzukühlen.A water-cooled Heat dissipation device for one Notebook computer, consisting of a base (1), one of them surface with an air opening (11); a heat dissipation structure (2) on which a fan (21) is mounted, which under a U-shaped plate (22) is fixed and has a ventilation opening (221); a Groove of the U-shaped Plate (22) with a plurality of parallel ribs (23) is fixed, wherein these parallel ribs (23) with a metal pipe (24) in Diversions pinned and two ends of this pipeline (24) connected to a water pump (25), so that the cooling water in this metal pipe (24) for cooling the ribs (23) to circulate can; the heat dissipation structure (2) under the continuous air opening (11) the pad (1) with the two ends of the U-shaped plate (22) is fixed so that the fan (21) blown out Exhaust air as a cool Exhaust air through the ribs (23) to the pad (1) is blown to the computer while to cool down quickly.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

(a) Umfeld der Erfindung(a) Environment of the invention

Bei der vorliegenden Erfindung handelt es sich um eine wassergekühlte Wärmeableitungsvorrichtung für einen Notebook-Computer, insbesondere eine Wärmeableitungsvorrichtung, in der Kühlungswasser in einer verbundenen Metallrohrleitung zum Abkühlen der Rippen und mit Hilfe einer Wasserpumpe zirkulieren kann, so dass die Luft, die von einem Ventilator ausgeblasen wird, als eine kühle Abluft durch die Rippen zu einer Unterlage geblasen wird, um so die Abwärme schnell abzuleiten.at The present invention is a water-cooled heat dissipation device for one Notebook computer, in particular a heat dissipation device, in the cooling water in a connected metal tubing to cool the ribs and with help A water pump can circulate, allowing the air to flow from a fan is blown out, as a cool Exhaust air is blown through the ribs to a base, so the waste heat to derive quickly.

(b) Beschreibung der herkömmlichen Ausführungsart(b) Description of the Conventional embodiment

Als eine fortschrittliche Entwicklung in der Halbleitertechnik werden die Notebook-Computer für ein leichtes und praktisches Mitnehmen zunehmend kompakter ausgeführt. Bei der Benutzung erzeugen diese Notebook-Computer jedoch ebenfalls viel Abwärme. Vorallem bei einer länger andauernden Benutzung eines Notebook-Computers oder wenn gleichzeitig mit mehreren Anwendungsprogrammen im Notebook-Computer gearbeitet wird steigt die Temperatur im Innern des Computers während der Benutzungsdauer an und kann eine Temperatur von höher als 70°C erreichen. Selbst wenn im Innern des Computers ebenfalls eine Wärmeableitungsvorrichtung eingebaut ist, ist die Wirkung der Wärmeableitung wegen der beengten Platzverhältnisse relativ stark eingeschränkt.When become an advanced development in semiconductor technology the notebook computer for one easy and practical carry-along increasingly compact. at however, these notebook computers also generate use a lot of waste heat. Especially with a longer one continuous use of a notebook computer or if at the same time worked with several application programs in the notebook computer The temperature inside the computer will increase during the period of use and can reach a temperature of higher than 70 ° C. Even if in the Inside the computer also installed a heat dissipation device is, is the effect of heat dissipation because of the cramped space relatively limited.

Einige Verkäufer haben angesichts diesen Umständen kontinuierlich eine Vielzahl von verschiedenen Wärmeableitungsvorrichtungen für Notebook-Computer entwickelt, um die Wirkung der Wärmeableitung möglichst zu bessern. Beispielsweise ist eine Wärmeableitungsunterlage vollständig aus einem metallischen wärmeleitfähigen Material hergestellt, um die hohe Temperatur vom Gehäuse des Notebook-Computers abzuleiten, oder der Notebook-Computer wird auf ein Gehäuse einer Wärmeableitungsunterlage aufgestellt, wobei innen in diesem Gehäue ein Ventilator eingebaut ist, so dass die Temperatur im Gehäuse des Notebook-Computers mit Hilfe der Luftkonvektion reduziert werden kann.Some Seller have given these circumstances continuously a variety of different heat dissipation devices for notebook computer designed to the effect of heat dissipation preferably to improve. For example, a heat dissipation pad is completely off a metallic thermally conductive material made to the high temperature of the case of the notebook computer derive, or the notebook computer will be on a housing one Heat dissipation pad placed inside, with a fan installed inside this housing is so that the temperature in the case of the notebook computer with Help of air convection can be reduced.

Bei der praktischen Anwendung der oben genannten Wärmeableitungsvorrichtungen treten die folgenden Nachteile auf: (1) Da die Wärmeableitungsunterlage aus einem vollständig wärmeleitfähigen metallischen Material hergestellt ist, wird auf die Dauer die Abwärme angesammelt, obwohl die vom Notebook-Computer erzeugte Abwärme wirksam zur Unterlage abgeleitet werden kann, so dass eine wirksame Wärmeableitung dennoch nicht erfolgen kann. (2) Zum Reduzieren der Temperatur funktioniert die Unterlage mit Ventilatorfunktion zur Wärmeableitung mit der Luftkonvektion, wobei jedoch die Wärmeleitfähigkeit der Luft nur 0,024 W/m°C beträgt und deshalb die Abwärme nur beschränkt abgeleitet werden kann.at the practical application of the above heat dissipation devices the following disadvantages occur: (1) Since the heat dissipation pad is made of one completely thermally conductive metallic Material is produced, the waste heat is accumulated in the long run, although the waste heat generated by the notebook computer effectively dissipates to the pad can be, so that effective heat dissipation nonetheless can be done. (2) The pad works to reduce the temperature with fan function for heat dissipation with Air convection, however, the thermal conductivity of the air only 0.024 W / m ° C is and therefore the waste heat only limited can be derived.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Das Hauptziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer wassergekühlten Wärmeableitungsvorrichtung für einen Notebook-Computer, um die Nachteile der herkömmlichen Wärmeableitungsvorrichtungen auf eine wirksame Weise zu beseitigen.The The main object of the present invention is to provide a water-cooled Heat dissipation device for one Notebook computer to the disadvantages of conventional heat dissipation devices in an effective way.

Dementsprechend soll mit der vorliegenden Erfindung die folgende Technologie angewendet werden.Accordingly The following technology is to be applied with the present invention become.

Die oben beschriebene wassergekühlte Wärmeableitungsvorrichtung für einen Notebook-Computer ist aus einer Unterlage und aus einem Wärmeableitungsaufbau auf einer Unterseite der Unterlage aufgebaut, wobei eine Oberfläche der Unterlage mit einer Luftöffnung versehen, während der Wärmeableitungsaufbau mit einem Ventilator montiert ist, der unter einer U-förmigen Platte mit einer Ventilationsöffnung befestigt ist. Eine Rille der U-förmigen Platte ist mit mehreren parallelen Rippen befestigt. Diese parallelen Rippen sind mit einer Metallrohrleitung in Umleitungen festgesteckt ist, wobei zwei Enden dieser Rohrleitung mit einem Auslass und mit einem Einlass einer Wasserpumpe verbunden sind, damit das Kühlungswasser in dieser Metallrohrleitung zirkulieren kann. Außerdem ist der Wärmeableitungsaufbau unter der Luftöffnung der Unterlage mit den beiden Enden der U-förmigen Platte befestigt. Für die Benutzung wird der Notebook-Computer auf die Unterlage aufgestellt, damit die während der Benutzung vom Notebook-Computer erzeugte Abwärme zur Unterlage abzuleiten, wobei das Kühlungswasser zum Abkühlen der Rippen durch den Betrieb der Wasserpumpe in der Metallrohrleitung zirkuliert wird, so dass die vom Ventilator ausgeblasene Abluft abgekühlt ist, um dann diese kühle Luft durch die Rippen und zur Unterlage zu blasen, so dass der Notebook-Computer bei der Benutzung schnell abgekühlt wird.The above-described water-cooled heat dissipation device for one Notebook computer is made of a base and a heat dissipation structure built on a bottom of the pad, with a surface of the pad with an air opening provided while the Heat dissipation structure mounted with a fan under a U-shaped plate with a ventilation opening is attached. A groove of the U-shaped plate is with several attached to parallel ribs. These parallel ribs are with a Metal pipe is pinned in diversions, with two ends this pipeline with an outlet and with an inlet one Water pump are connected to allow the cooling water in this metal pipe can circulate. Furthermore is the heat dissipation structure under the air opening the pad attached to the two ends of the U-shaped plate. For use the notebook computer is placed on the pad so that during the To dissipate waste heat generated by the notebook computer to the base the cooling water to cool down the ribs are circulated through the operation of the water pump in the metal tubing is, so that the exhaust air blown off by the fan is cooled, then this cool Air through the ribs and to the pad to blow, leaving the notebook computer Cooled quickly when in use becomes.

Bei der oben beschriebenen wassergekühlten Wärmeableitungsvorrichtung für einen Notebook-Computer ist die Unterlage aus Aluminium oder aus einem anderen wärmeleitfähigen Material hergestellt.at the water-cooled one described above Heat dissipation device for one Notebook computer is the base of aluminum or one other thermally conductive material produced.

Bei der oben beschriebenen wassergekühlten Wärmeableitungsvorrichtung für einen Notebook-Computer ist eine Rückseite der Unterlage mit einer USB-Anschlußsteckfassung (universeller Serial-Bus) ausgestattet, an die der Ventilator und die Wasserpumpe zum Verbinden mit dem Notebook-Computer angeschlossen werden, damit der Ventilator und die Wasserpumpe vom Notebook-Computer mit Strom versorgt werden können.In the above-described water-cooled heat dissipation device for a notebook computer, a back surface of the pad is provided with a USB port jack (universal Seri al-bus) to which the fan and water pump are connected for connection to the notebook computer so that the fan and water pump can be powered by the notebook computer.

Für ein besseres Verständnis der oben genannten Ziele und der technischen Methoden der vorliegenden Erfindung folgt der nachstehenden Kurzbeschreibung der beigelegten Zeichnungen eine detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsarten.For a better one understanding the above objectives and the technical methods of the present The invention follows the following brief description of the enclosed Drawings a detailed description of the preferred embodiments.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 zeigt eine perspektivische Ansicht der vorliegenden Erfindung. 1 shows a perspective view of the present invention.

2 zeigt eine Explosionsansicht der vorliegenden Erfindung. 2 shows an exploded view of the present invention.

3 stellt eine schematische Ansicht eines Zusammenbaus der Kühlrippen und einer Metallrohrleitung nach der vorliegenden Erfindung bei der Anwendung dar. 3 Fig. 12 is a schematic view of an assembly of the cooling fins and a metal pipe according to the present invention in use.

4 stellt eine schematische Ansicht eines Zusammenbaus nach der vorliegenden Erfindung bei der Anwendung dar. 4 Figure 3 is a schematic view of an assembly according to the present invention in use.

5 zeigt eine schematische Ansicht der vorliegenden Erfindung bei der Anwendung. 5 shows a schematic view of the present invention in the application.

6 zeigt eine weitere schematische Ansicht der vorliegenden Erfindung bei der Anwendung. 6 shows another schematic view of the present invention in use.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFOHRUNGSARTENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED AUSFOHRUNGSARTEN

Wie dies gleichzeitig in der 1 und in der 2 und im Zusammenhang mit der 3 gezeigt ist, besteht die vorliegende Erfindung hauptsächlich aus einer Unterlage 1, die aus Aluminium oder aus einem anderen wärmeleitfähigen Material hergestellt ist, und aus einem Wärmeableitungsaufbau 2, der auf einer Unterseite der Unterlage 1 befestigt ist, wobei die Oberfläche der Unterlage 1 an einer geeigneten Stelle eine Luftöffnung 11 aufweist. Der Wärmeableitungsaufbau 2 ist mit einem Ventilator 21 montiert, der unter einer U-förmigen Platte 22 mit einer Ventilationsöffnung 221 befestigt ist, wobei eine Rille dieser U-förmigen Platte 22 mit den Rippen 23, die aus mehreren Plättchen bestehen, eingerückt ist. Die Rippen 23 sind mit einer Metallrohrleitung 24 festgesteckt, wobei zwei Enden dieser Metallrohrleitung 24 mit einer Wasserpumpe 25 verbunden ist. Ein Ende der Metallrohrleitung 24 ist mit einem Auslass der Wasserpumpe 25 und das andere Ende ist wiederholt in Umleitungen gebogen, in die Rippen 23 festgesteckt und mit einem Einlass der Wasserpumpe 25 verbunden.Like this at the same time in the 1 and in the 2 and in connection with the 3 is shown, the present invention consists mainly of a pad 1 made of aluminum or another thermally conductive material, and of a heat dissipation structure 2 lying on a bottom of the pad 1 is attached, the surface of the pad 1 at an appropriate location an air opening 11 having. The heat dissipation structure 2 is with a fan 21 mounted under a U-shaped plate 22 with a ventilation opening 221 is attached, wherein a groove of this U-shaped plate 22 with the ribs 23 , which consist of several plates, is indented. Ribs 23 are with a metal pipeline 24 pinned, with two ends of this metal pipe 24 with a water pump 25 connected is. An end of the metal pipeline 24 is with an outlet of the water pump 25 and the other end is repeatedly bent in diversions, in the ribs 23 pinned and with an inlet of the water pump 25 connected.

Beim Zusammensetzen der oben genannten Einzelteile werden die beiden Enden der U-förmigen Platte 22 unter der Luftöffnung 11 der Unterlage 1 befestigt, um so eine Wärmeableitungsvorrichtung zu bilden, so dass nach dem Aufstellen eines Notebook-Computers 3 auf die Unterlage 1 die während der Benutzung vom Notebook-Cokputer 3 erzeugte Abwärme zur Unterlage 1 abgeleitet werden kann und das Wasser in der Metallrohrleitung 24 durch den Betrieb der Wasserpumpe 25 fließen und somit die Rippen 23 abkühlen kann, so dass die mit dem Ventilator 21 ausgeblasene Abluft als eine abgekülte Abluft durch die Ventilationsöffnung 221 der U-förmigen Platte 22 durch die Rippen geblasen wird, um so den Notebook-Computer während der Benutzung schnell abzukühlen.When assembling the above items, the two ends of the U-shaped plate 22 under the air opening 11 the underlay 1 attached so as to form a heat dissipation device, so that after setting up a notebook computer 3 on the pad 1 while using the notebook co-processor 3 generated waste heat to the substrate 1 can be derived and the water in the metal pipeline 24 through the operation of the water pump 25 flow and thus the ribs 23 can cool down, so that with the fan 21 blown exhaust air as a cooled exhaust air through the ventilation opening 221 the U-shaped plate 22 is blown through the ribs to quickly cool the notebook computer during use.

Wie dies in der 4 gezeigt ist, ist eine Rückseite der Unterlage 1 eine vertikale Oberfläche, die mit einer USB-Anschlußfassung 26 ausgestattet ist, an die der Ventilator 21 und die Wasserpumpe 25 angeschlossen werden, wobei diese USB-Anschlußfassung 26 über einen Leitungsdraht 4 ebenfalls mit dem Notebook-Computer 3 verbunden wird, so dass der Ventilator 21 und die Wasserpumpe 25 mit dem Strom vom Notebook-Computer 3 versorgt werden.Like this in the 4 is shown is a back of the pad 1 a vertical surface that comes with a USB connection socket 26 is equipped, to which the fan 21 and the water pump 25 be connected, this USB connection socket 26 over a wire 4 also with the notebook computer 3 is connected so that the fan 21 and the water pump 25 with the power from the notebook computer 3 be supplied.

Wie dies gleichzeitig in der 5 und in der 6 gezeigt ist, wird der Notebook-Computer 3 für die Benutzung auf die Unterlage 1 aufgestellt, wonach ein Leitungsdraht 4 an den Notebook-Computer 3 und an die USB-Anschlußfassung 26 angeschlossen wird, so dass der Ventilator 21 und die Wasserpumpe 25 mit derm Strom vom Notebook-Computer 3 versorgt werden können. Nach dem Einschalten des Notebook-Computers 3 und bei Blasen des Windes nach oben durch die Rotierung des Ventilators 21 fließt das Kühlungswasser in der Metallrohrleitung 24 durch den Betrieb der Wasserpumpe 25 zum Abkühlen der Rippen 23 hin und zurück, damit die Abluft, die vom Ventilator 21 ausgeblasen wird, als eine abgekühlte Abluft durch die Rippen 23 geblasen wird, um die vom Notebook-Computer 3 erzeugte Abwärme zur Unterlage 1 abzuleiten, so dass die Abwärme mit der von der durchgehenden Luftöffnung 11 der Unterlage 1 ausgeblasenen abgekühlten Abluft abgeleitet wird, so dass außerdem der Notebook-Computer 3 normal funktionieren und betrieben werden kann und die elektronischen Komponenten, wie z. B. Chipsätze, des Notebook-Computers vor hohen Temperaturen und somit vor dadurch verursachte Schäden geschützt werden.Like this at the same time in the 5 and in the 6 shown is the notebook computer 3 for use on the surface 1 placed, after which a conductor wire 4 to the notebook computer 3 and to the USB connection socket 26 is connected so that the fan 21 and the water pump 25 with the power from the notebook computer 3 can be supplied. After turning on the notebook computer 3 and blowing the wind upward by rotating the fan 21 the cooling water flows in the metal pipeline 24 through the operation of the water pump 25 to cool the ribs 23 There and back, so that the exhaust air coming from the fan 21 is blown out as a cooled exhaust air through the ribs 23 is blown to the notebook computer 3 generated waste heat to the substrate 1 dissipate, so that the waste heat with that of the continuous air opening 11 the underlay 1 blown off cooled exhaust air is discharged, so in addition, the notebook computer 3 operate normally and can be operated and the electronic components, such. As chipsets, the notebook computer from high temperatures and thus be protected from damage caused thereby.

Dementsprechend wird mit der vorliegenden Erfindung die Funktion der Wasserkühlung umsichtig für die Rippen und Ventilatoren angewendet, um die während der Benutzung des Notebook-Computers erzeugte Abwärme wirksam abzukühlen und um somit die beste Wirkung der Wärmeableitung zu erzielen.Accordingly, with the present invention, the function of water cooling is judiciously applied to the fins and fans to effectively cool the waste heat generated during use of the notebook computer and so on to achieve the best effect of heat dissipation.

Es ist selbstverständlich, dass die hier beschriebenen Ausführungsarten nur je ein Beispiel der Prinzipien der vorliegenden Erfindung darstellen und dass eine Vielzahl von unterschiedlichen Modifizierungen von den Fachleuten auf diesem Gebiet vorgenommen werden können, ohne dabei vom Geist und Umfang der Erfindung, wie in den nachstehenden Schutzansprüchen dargelegt, abzuweichen.It is self-evident, that the embodiments described here only each represents an example of the principles of the present invention and that a variety of different modifications of be made to those skilled in the art, without the spirit and scope of the invention as set forth in the following claims; departing.

Claims

A water-cooled heat dissipation device for a notebook computer, consisting of a base ( 1 ), whose one surface has an air opening ( 11 ) is provided; a heat dissipation structure ( 2 ), where a fan ( 21 ) mounted under a U-shaped plate ( 22 ) and a ventilation opening ( 221 ) having; a groove of the U-shaped plate ( 22 ) with several parallel ribs ( 23 ), these parallel ribs ( 23 ) with a metal pipeline ( 24 ) is pinned in diversions and two ends of this pipeline ( 24 ) with a water pump ( 25 ) are connected so that the cooling water in this metal pipe ( 24 ) for cooling the ribs ( 23 ) can circulate; the heat dissipation structure ( 2 ) under the continuous air opening ( 11 ) of the document ( 1 ) with the two ends of the U-shaped plate ( 22 ), so that the fan ( 21 ) blown exhaust air as a cool exhaust air through the ribs ( 23 ) to the document ( 1 ) to cool the computer quickly during use.

The water-cooled heat dissipation device for a notebook computer according to claim 1, characterized in that a back side of the base ( 1 ) with a USB connector (universal serial bus) ( 26 ) to which the fan ( 21 ) and the water pump ( 25 ) to connect to the notebook computer ( 3 ), so that the fan ( 21 ) and the water pump ( 25 ) from the notebook computer ( 3 ) are supplied with electricity.

The water cooled heat dissipation device for a notebook computer according to claim 1, characterized in that one end of the metal tubing ( 24 ) with an outlet of the water pump ( 25 ) while the other end is repeatedly bent in diversions and into the ribs ( 23 ) and then with an inlet of the water pump ( 25 ) connected is.

The water-cooled heat dissipation device for a notebook computer according to claim 1, characterized in that the pad ( 1 ) is made of aluminum or of another thermally conductive material.