DE202007018111U1 - cooling unit - Google Patents
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- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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-
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Abstract
Kühlgerät, aufweisend:
einen
Sockel (10);
eine Mehrzahl von ersten Heißrohren (30), von denen jedes
einen wärmeabsorbierenden
Endabschnitt (31) aufweist, wobei die wärmeabsorbierenden Endabschnitte
(31) voneinander beabstandet auf dem Sockel (10) angeordnet sind;
eine
Mehrzahl von zweiten Heißrohren
(40), von denen jedes einen wärmeabsorbierenden
Endabschnitt (41) aufweist, wobei die wärmeabsorbierenden Endabschnitte
(41) voneinander beabstandet und versetzt oben auf den jeweiligen
wärmeabsorbierenden
Endabschnitten (31) der ersten Heißrohre (30) angeordnet sind;
eine
Mehrzahl von ersten Wärmeleitzapfen
(50), von denen jeder in einem Zwischenraum zwischen je zwei benachbarten
wärmeabsorbierenden
Endabschnitten (31) der ersten Heißrohre (30) angeordnet ist,
wobei ein Ende des ersten Wärmeleitzapfens
(50) am Sockel (10) anliegt, während das
andere Ende desselben mit dem wärmeabsorbierenden
Endabschnitt (41) des zweiten Heißrohrs (40) in Berührung kommt;
und
eine Mehrzahl von zweiten Wärmeleitzapfen (60), von denen
jeder in einem Zwischenraum zwischen je zwei benachbarten wärmeabsorbierenden
Endabschnitten (41) der zweiten Heißrohre...Cooling unit, comprising:
a socket (10);
a plurality of first hot tubes (30) each having a heat absorbing end portion (31), the heat absorbing end portions (31) being spaced from each other on the base (10);
a plurality of second hot tubes (40) each having a heat absorbing end portion (41), the heat absorbing end portions (41) being spaced apart from each other and staggered on top of the respective heat absorbing end portions (31) of the first hot tubes (30);
a plurality of first heat conduction pegs (50) each disposed in a space between each two adjacent heat absorbing end portions (31) of the first hot tubes (30), one end of the first heat conducting peg (50) abutting the base (10) the other end thereof comes into contact with the heat absorbing end portion (41) of the second hot tube (40); and
a plurality of second heat conducting pegs (60), each in a space between each two adjacent heat absorbing end portions (41) of the second hot tubes ...
Description
Die Erfindung betrifft ein Kühlgerät, insbesondere ein Kühlgerät, das mehrere aufeinander gestapelte Heißrohre aufweist, zwischen denen Wärmeleitzapfen vorgesehen sind, wodurch mehr Wärmeleitflächen zur Verfügung stehen.The The invention relates to a refrigerator, in particular a cooling device that several stacked hot tubes has, between which Wärmeleitzapfen are provided, whereby more heat conduction surfaces for disposal stand.
Beim Betrieb von elektromechanischen und elektronischen Anlagen entwickeln ihre elektronische Bauelemente Wärme. Die Wärme muss abgeführt werden, um einen funktionsfähigen Betrieb der elektronischen Bauelemente sicherzustellen sowie Störungen oder sogar dauerhafte Schäden aufgrund der hohen Betriebstemperatur zu verhindern. Nehmen wir eine zentrale Rechnereinheit (CPU) eines Computers als Beispiel. Die CPU hat eine sehr hohe Datenverarbeitungsgeschwindigkeit. Die von der CPU entwickelte Wärme muss schnell abgeführt werden, um einen Absturz aufgrund eines unnormalen Betriebs der CPU zu verhindern. Daher müssen die elektromechanischen und die elektronischen Anlagen mit weiteren Kühlgeräten versehen sein, die für die Wärmeabführung der elektronischen Bauelemente sorgen.At the Develop operation of electromechanical and electronic equipment their electronic components heat. The heat must be dissipated, to be functional Ensure operation of the electronic components as well as faults or even permanent damage due to the high operating temperature. We take a central processing unit (CPU) of a computer as an example. The CPU has a very high data processing speed. The Heat developed by the CPU must be removed quickly be a crash due to abnormal operation of the CPU to prevent. Therefore, must electromechanical and electronic systems with others Refrigerators provided be that for the Heat dissipation of ensure electronic components.
Ein herkömmliches Kühlgerät umfasst einen Wärmeleitsockel, eine Kühleinheit und mehrere Heißrohre. Die Heißrohre weisen wärmeabsorbierende Endabschnitte und Kondensationsendabschnitte auf, die mit dem Wärmeleitsockel bzw. der Kühleinheit verbunden sind, und zwar derart, dass der auf einem elektronischen Element angebrachte Wärmeleitsockel die von diesem entwickelte Abwärme aufnimmt. Diese Abwärme kann über die Heißrohre auf die Kühleinheit übertragen und dann abgeführt werden. Damit ist die Wärmeabführung gewährleistet.One conventional Cooling unit includes a heat conducting base, a cooling unit and several hot tubes. The hot tubes have heat-absorbing End portions and condensation end portions, which with the Wärmeleitsockel or the cooling unit connected, in such a way that on an electronic Element attached heat conduction base the waste heat developed by this receives. This waste heat can over the hot tubes transferred to the cooling unit and then dissipated become. This ensures heat dissipation.
Abhängig von der Baugröße des Sockels kann das oben erwähnte Kühlgerät mit beschränkter Anzahl von Heißrohren versehen sein. Daher entspricht das herkömmliche Kühlgerät den Anforderungen an hohe Wärmeabführleistung nicht, weil gegenwärtige elektronische Elemente eine zunehmende Operationsgeschwindigkeit aufweisen.Depending on the size of the socket can the above mentioned Refrigerator with limited number of hot tubes be provided. Therefore, the conventional refrigerator meets the requirements for high Wärmeabführleistung not because of the present electronic elements an increasing speed of operation exhibit.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kühlgerät zu schaffen, das mehrere Wärmeabführflächen auf dem Sockel bereitstellt, was dem Kühlgerät eine bessere Wärmeabführleistung ermöglicht.Of the Invention has for its object to provide a refrigerator, the more Heat dissipation surfaces on the pedestal provides, giving the refrigerator a better heat dissipation performance allows.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Kühlgerät, das die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale aufweist. Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.These The object is achieved by a cooling device that the Having specified in claim 1 features. Further advantageous Further developments of the invention will become apparent from the dependent claims.
Gemäß der Erfindung
wird ein Kühlgerät geschaffen,
das aufweist:
einen Sockel;
eine Mehrzahl von ersten Heißrohren,
von denen jedes einen wärmeabsorbierenden
Endabschnitt aufweist, wobei die wärmeabsorbierenden Endabschnitte
voneinander beabstandet auf dem Sockel angeordnet sind;
eine
Mehrzahl von zweiten Heißrohren,
von denen jedes einen wärmeabsorbierenden
Endabschnitt aufweist, wobei die wärmeabsorbierenden Endabschnitte
voneinander beabstandet und versetzt oben auf den jeweiligen wärmeabsorbierenden
Endabschnitten der ersten Heißrohre
angeordnet sind;
eine Mehrzahl von ersten Wärmeleitzapfen, von denen jeder
in einem Zwischenraum zwischen je zwei benachbarten wärmeabsorbierenden
Endabschnitten der ersten Heißrohre
angeordnet ist, wobei ein Ende des ersten Wärmeleitzapfens am Sockel anliegt,
während
das andere Ende desselben mit dem wärmeabsorbierenden Endabschnitt
des zweiten Heißrohrs
in Berührung
kommt; und
eine Mehrzahl von zweiten Wärmeleitzapfen, von denen jeder
in einem Zwischenraum zwischen je zwei benachbarten wärmeabsorbierenden
Endabschnitten der zweiten Heißrohre
angeordnet ist, wobei ein Ende des zweiten Wärmeleitzapfens wärmeabsorbierenden
Endabschnitt des ersten Heißrohrs
anliegt.According to the invention, there is provided a refrigeration apparatus comprising:
a pedestal;
a plurality of first hot tubes, each having a heat absorbing end portion, the heat absorbing end portions being spaced from each other on the base;
a plurality of second hot tubes, each having a heat absorbing end portion, the heat absorbing end portions being spaced apart and staggered on top of the respective heat absorbing end portions of the first hot tubes;
a plurality of first heat conduction pegs each of which is disposed in a space between each two adjacent heat absorbing end portions of the first hot tubes, one end of the first heat conducting peg being in abutment with the other end thereof contacting the heat absorbing end portion of the second hot tube; and
a plurality of second heat conduction pegs, each of which is disposed in a space between each two adjacent heat absorbing end portions of the second hot tubes, wherein an end of the second heat conduction pin abuts the heat absorbing end portion of the first hot tube.
Gemäß der Erfindung
wird ferner ein Kühlgerät geschaffen,
das aufweist:
einen Sockel;
eine Mehrzahl von ersten Heißrohren,
von denen jedes einen wärmeabsorbierenden
Endabschnitt aufweist, wobei die wärmeabsorbierenden Endabschnitte
einander benachbart auf dem Sockel angeordnet sind;
eine Mehrzahl
von zweiten Heißrohren,
von denen jedes einen wärmeabsorbierenden
Endabschnitt aufweist, wobei die wärmeabsorbierenden Endabschnitte
einander benachbart und versetzt oben auf den jeweiligen wärmeabsorbierenden
Endabschnitten der ersten Heißrohre
angeordnet sind;
eine Mehrzahl von ersten Wärmeleitzapfen, von denen jeder
in einem Zwischenraum zwischen je zwei benachbarten wärmeabsorbierenden
Endabschnitten der ersten Heißrohre
angeordnet ist, wobei ein Ende des ersten Wärmeleitzapfens am wärmeabsorbierenden
Endabschnitt des zweiten Heißrohrs
anliegt; und
eine Mehrzahl von zweiten Wärmeleitzapfen, von denen jeder
einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt aufweist, wobei
der zweite Abschnitt und der erste Abschnitt in einem Zwischenraum
zwischen je zwei benachbarten wärmeabsorbierenden
Endabschnitten der zweiten Heißrohre
angeordnet sind.According to the invention, there is further provided a refrigerating apparatus comprising:
a pedestal;
a plurality of first hot tubes, each having a heat absorbing end portion, the heat absorbing end portions being disposed adjacent to each other on the base;
a plurality of second hot tubes, each having a heat-absorbing end portion, the heat-absorbing end portions being disposed adjacent to and offset above each other on the respective heat-absorbing end portions of the first hot tubes;
a plurality of first heat conduction pegs, each of which is disposed in a space between each two adjacent heat absorbing end portions of the first hot tubes, one end of the first heat conduction pin abutting the heat absorbing end portion of the second hot tube; and
a plurality of second heat conduction pegs each having a first portion and a second portion, the second portion and the first portion being disposed in a space between each two adjacent heat absorbing end portions of the second hot tubes.
Beim erfindungsgemäßen Kühlgerät sind mehrere Heißrohre aufeinander gestapelt. Unabhängig von der Größe des Sockels, können mehr zusätzliche Heißrohre vorgesehen sein. Außerdem kann die Wärmeabführfläche vergrößert werden, indem die Wärmeleitzapfen zwischen den Heißrohren vorgesehen sind. Auf diese Weise kann die vom elektronischen Element entwickelte Abwärme schnell auf die Kühleinheit übertragen werden.In the refrigerator according to the invention a plurality of hot tubes are stacked on each other. Regardless of the size of the socket, more additional hot tubes may be provided. In addition, can the Wärmeabführfläche be increased by the Wärmeleitzapfen are provided between the hot tubes. In this way, the waste heat developed by the electronic element can be quickly transferred to the cooling unit.
Im Folgenden werden Aufgaben, Merkmale und Funktionsweise der Erfindung anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele und der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:in the Following are objects, features and operation of the invention based on the preferred embodiments and the accompanying drawings explained in more detail. It demonstrate:
Bezug
nehmend auf die
Die
Kühleinheit
Jedes
der ersten Heißrohre
Jedes
der zweiten Heißrohre
Jeder
der ersten Wärmeleitzapfen
Jeder
der zweiten Wärmeleitzapfen
Die
Abdeckung
Mit
dem erfindungsgemäßen Kühlgerät lässt sich
ein elektronisches Element [nicht gezeigt] abkühlen, wobei der Sockel
In
In
Jeder
der dritten Wärmeleitzapfen
Erzeugt
das elektronische Element Abwärme,
wird die Abwärme über die
ersten, die zweiten und die dritten Wärmeleitzapfen
In
Erzeugt
das elektronische Element Abwärme,
wird die Abwärme über die
ersten und die zweiten Wärmeleitzapfen
In
Der
erste Wärmeleitzapfen
Jeder
der zweiten Wärmeleitzapfen
Der
zweite Abschnitt
Die
Abdeckung
In
In
Jeder
der dritten Wärmeleitzapfen
In
Unabhängig von der Größe des Sockels, kann das erfindungsgemäße Kühlgerät mit weiteren, gestapelt angeordneten Heißrohren versehen sein, die an den mit dem Sockel verbundenen Heißrohren angeordnet sind. Außerdem kann die vom elektronischen Element entwickelte Abwärme über mehrere Wärmeleitzapfen auf die aufeinander gestapelten Heißrohre übertragen werden, was zur Steigerung der Wärmeleitflächen führt. Hierdurch ergibt sich die Erhöhung der Wärmeabführleistung.Regardless of the size of the base, the cooling device according to the invention may be provided with further stacked arranged hot tubes, which are arranged on the hot tubes connected to the base. In addition, the waste heat developed by the electronic element can be transmitted to the stacked hot tubes via a plurality of heat conduction, resulting in an increase the heat conduction surfaces leads. This results in the increase of Wärmeabführleistung.
Obwohl die Erfindung in Bezug auf obige Beispiele beschrieben wurde, welche derzeit als praktikabelste und bevorzugte Ausführungsformen betrachtet werden, versteht es sich, dass die Erfindung nicht auf die offenbarten Ausführungsbeispiele beschränkt ist. Im Gegenteil sollen verschiedene Modifikationen und ähnliche Anordnungen abgedeckt werden, deren Merkmale im Schutzbereich der beigefügten Ansprüche liegen.Even though the invention has been described with reference to the above examples, which currently considered as the most practical and preferred embodiments, it should be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. On the contrary, various modifications and the like Arrangements are covered whose characteristics are within the scope of the attached claims lie.
- 1010
- Sockelbase
- 1111
- Ausnehmungrecess
- 2020
- Kühleinheitcooling unit
- 2121
- Bohrungdrilling
- 3030
- erstes Heißrohrfirst hot pipe
- 3131
- wärmeabsorbierenden Endabschnittablative end
- 3232
- KondensationsendabschnittCondensation end portion
- 4040
- zweites Heißrohrsecond hot pipe
- 4141
- wärmeabsorbierender Endabschnittheat-absorbing end
- 4242
- KondensationsendabschnittCondensation end portion
- 5050
- erster Wärmeleitzapfenfirst Wärmeleitzapfen
- 5151
- untere Verbindungsflächelower interface
- 5252
- obere Verbindungsflächeupper interface
- 5353
- seitliche Verbindungsflächelateral interface
- 6060
- zweiter Wärmeleitzapfensecond Wärmeleitzapfen
- 6161
- untere Verbindungsflächelower interface
- 6262
- seitliche Verbindungsflächelateral interface
- 6363
- erster Abschnittfirst section
- 631631
- seitliche Verbindungsflächelateral interface
- 632632
- untere Verbindungsflächelower interface
- 6464
- zweiter Abschnittsecond section
- 641641
- seitliche Verbindungsflächelateral interface
- 7070
- Abdeckungcover
- 7171
- Aussparungrecess
- 8080
- drittes Heißrohrthird hot pipe
- 8181
- wärmeabsorbierender Endabschnittheat-absorbing end
- 8282
- KondensationsendabschnittCondensation end portion
- 9090
- dritter Wärmeleitzapfenthird Wärmeleitzapfen
- 9191
- untere Verbindungsflächelower interface
- 9292
- seitliche Verbindungsflächelateral interface
- 9393
- dritter Abschnittthird section
- 931931
- seitliche Verbindungsflächelateral interface
- 9494
- vierter Abschnittfourth section
- 941941
- seitliche Verbindungsflächelateral interface
- 100100
- vierter Wärmeleitzapfenfourth Wärmeleitzapfen
- 101101
- untere Verbindungsflächelower interface
- 102102
- obere Verbindungsflächeupper interface
- 103103
- seitliche Verbindungsflächelateral interface
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200720018111 DE202007018111U1 (en) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | cooling unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200720018111 DE202007018111U1 (en) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | cooling unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202007018111U1 true DE202007018111U1 (en) | 2008-03-13 |
Family
ID=39185566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200720018111 Expired - Lifetime DE202007018111U1 (en) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | cooling unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202007018111U1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2615398A1 (en) * | 2012-01-13 | 2013-07-17 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat-conducting module and method for manufacturing the same |
-
2007
- 2007-12-28 DE DE200720018111 patent/DE202007018111U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2615398A1 (en) * | 2012-01-13 | 2013-07-17 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat-conducting module and method for manufacturing the same |
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