Technisches
Gebiettechnical
area
Die
Erfindung betrifft ein Touchpad, das den Cursor bewegen, die Befehle
des Benutzers eingeben und andere Anwendungen haben kann.The
The invention relates to a touchpad that moves the cursor, the commands
of the user and can have other applications.
Stand der
TechnikState of
technology
Das
Touchpad ist ein Eingabegerät,
das die Berührung
eines Gegenstandes mit der Oberfläche des Touchpads erfassen
kann, wodurch der Cursor bewegt werden kann. Aus US 5,880,411 ist ein Touchpad bekannt,
das eine gute Beweglichkeit und eine hohe Identifizierungsfähigkeit
aufweist.The touchpad is an input device that can detect the contact of an object with the surface of the touchpad, which allows the cursor to be moved. Out US 5,880,411 is known a touchpad, which has a good mobility and a high identification ability.
Das
Touchpad kann transparent ausgebildet und auf einem LCD- oder CRT-Bildschirm
angeordnet sein, wodurch eine berührungsempfindliche grafische
Benutzerschnittstelle entsteht, die mit einem Finger bedient werden
kann. Das Touchpad kann auch mit einer Hintergrundplatte für z.B. Reklame,
Information oder Anweisung, versehen sein.The
Touchpad can be made transparent and on an LCD or CRT screen
be arranged, creating a touch-sensitive graphical
User interface created with one finger emerges
can. The touchpad may also be provided with a background plate for e.g. Billboard,
Information or instruction, be provided.
Aus US 5,457,289, 4,806,709
und 4,733,222 ist jeweils ein kapazitives Touchpad bekannt, die
jedoch unterschiedliche Nachteile haben. Z.B. das Touchpad aus US 5,457,289 benötigt eine
Schutzhülle.
Das Touchpad aus US 4,806,709 benötigt eine einheitliche
Leitschicht.Out US 5,457,289, 4,806,709 and 4,733,222, a capacitive touchpad is known in each case, but they have different disadvantages. For example, the touchpad US 5,457,289 needs a protective cover. The touchpad off US 4,806,709 requires a uniform guide layer.
Aufgabe der
ErfindungTask of
invention
Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Touchpad zu schaffen,
das durch die Berührung eines
Gegenstandes den Leuchtzustand einer Lichtquelle steuern kann.Of the
The invention has for its object to provide a touchpad,
that by the touch of a
Object can control the lighting state of a light source.
Der
Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, ein Touchpad zu schaffen,
das für
ein berührungsempfindliches
System verwendet werden kann.Of the
Invention is another object of the invention to provide a touchpad,
that for
a touch-sensitive
System can be used.
Diese
Aufgaben werden durch das erfindungsgemäße Touchpad gelöst, das
bestehend aus einem ersten Substrat, das auf einer Oberfläche eine Lichtleitschicht
trägt,
und einem zweiten Substrat, das eine elektrische Schaltung und einen
ersten Leiter trägt,
wobei zwischen der Lichtleitschicht und dem ersten Substrat eine
Klebeschicht vorgesehen ist, und wobei in der Peripherie der Lichtleitschicht
mindestens ein Leuchtkörper
angeordnet ist, der mit der elektrischen Schaltung des zweiten Substrates
verbunden ist. Wenn ein Gegenstand die Lichtleitschicht berührt und
der erste Leiter eine Kapazitätsänderung erzeugt,
steuert die elektri sche Schaltung des zweiten Substrates entsprechend
der Kapazitätsänderung
den Leuchtzustand des Leuchtkörpers.These
Tasks are solved by the touchpad according to the invention, the
consisting of a first substrate having on one surface a Lichtleitschicht
wearing,
and a second substrate having an electrical circuit and a
wearing first ladder,
wherein between the light guide layer and the first substrate a
Adhesive layer is provided, and wherein in the periphery of the light-conducting layer
at least one luminous element
is arranged, which is connected to the electrical circuit of the second substrate
connected is. When an object touches the light-guiding layer and
the first conductor generates a capacitance change,
controls the electrical cal circuit of the second substrate accordingly
the capacity change
the lighting condition of the filament.
Kurze Beschreibung
der ZeichnungenShort description
the drawings
1 eine
Blockschaltung der Erfindung, 1 a block circuit of the invention,
2 eine
Schnittdarstellung der Erfindung, 2 a sectional view of the invention,
3 eine
Blockschaltung eines Ausführungsbeispiels
der Erfindung, 3 a block circuit of an embodiment of the invention,
4 eine
Blockschaltung eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4 a block circuit of a further embodiment of the invention,
5 bis 7 weitere
mögliche
Ausführungsbeispielde
der Erfindung, 5 to 7 another possible embodiment of the invention,
8 bis 13 weitere
mögliche
Ausführungsbeispielde
der Erfindung. 8th to 13 Another possible embodiment of the invention.
Wege zur Ausführung der
ErfindungWays to execute the
invention
Weitere
Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus
der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den
anliegenden Zeichnungen.Further
Details, features and advantages of the invention will become apparent
the following detailed description in conjunction with the
adjacent drawings.
1 zeigt
ein mögliches
Ausführungsbeispiel
des durch das erfindungsgemäße Touchpad 11 gebildeten
berührungsempfindlichen
Systemes 1. Dieses berührungsempfindliche
System 1 besteht aus einem Touchpad 11 und einem
Prozessor 12. Wenn ein Gegenstand O (wie Finger, Stift
usw.) die Oberfläche
des Touchpads 11 berührt,
wie es in den 3 und 4 dargestellt
ist, wird die Kapazität mindestens
eines Sensorelementes (der Sensorstruktur) des Touchpads verändert. Der
Prozessor 12 ist mit dem Touchpad 11 verbunden
und kann durch die Auswertung der Kapazitätsänderung des Touchpads die Eingabe
oder die Position des Gegenstandes, der das Touchpad 11 berührt, identifizieren. 1 shows a possible embodiment of the invention by the touchpad 11 formed touch-sensitive system 1 , This touch-sensitive system 1 consists of a touchpad 11 and a processor 12 , When an object O (such as a finger, pen, etc.) touches the surface of the touchpad 11 touched, as it is in the 3 and 4 is shown, the capacitance of at least one sensor element (the sensor structure) of the touchpad is changed. The processor 12 is with the touchpad 11 connected by evaluating the capacitance change of the touchpad the input or the position of the object that the touchpad 11 touched, identify.
Der
Prozessor 12 umfaßt
eine Eingabeeinheit 121, in die die Daten der Kapazitätsänderung eingegeben
werden kann, eine Auswerteeinheit 122, die mit der Eingabeeinheit 121 verbunden
ist und die Daten der Kapazitätsänderung
digitalisieren kann, und eine Vektoranalyseneinheit 123,
die mit der Auswerteeinheit 122 verbunden ist und durch
die digitalisierte Kapazitätsänderung
(Digitaldaten) die Positionsdaten eines Gegenstandes O (3 und 4), der
das Touchpad 11 berührt,
errechnen kann. Dieses Touchpad kann von Einrichtungen oder Systemen
(wie Computer, Handy, PDA und/oder deren Display) verwendet werden,
wie als Ein- und Ausgabegerät
dieser Einrichtungen oder Systeme. Die Eingabeeinheit 121,
die Auswerteeinheit 122 und die Vektoranalyseneinheit 123 können auch
Rauschsignale aus dem Touchpad 11 hemmen.The processor 12 includes an input unit 121 into which the data of the capacity change can be entered, an evaluation unit 122 that with the input unit 121 is connected and can digitize the data of the capacity change, and a vector analysis unit 123 that with the evaluation unit 122 connected and by the digitized capacitance change (digital data) the position data of an object O ( 3 and 4 ), the touchpad 11 touched, can calculate. This touchpad can be used by devices or systems (such as computers, cell phones, PDAs, and / or their displays), such as input and output devices of these devices or systems. The input unit 121 , the evaluation unit 122 and the vector analysis unit 123 can also get noise signals from the touchpad 11 inhibit.
In
einem möglichen
Ausführungsbeispiel
ist die Sensorstruktur, die durch die Berührung des Gegenstands O eine
Kapazitätsänderung
erzeugen kann, durch Leiterbahnen (nicht darauf beschränkt) gebildet,
die in dem Touchpad 11 vorgesehen sind, wie es in 2 (und
anderen Figuren) dargestellt ist. Hierbei ist das Touchpad 11 ein
Mehrschichtsystem und enthält
ein erstes Substrat 11A1, das mindestens eine transparente
und isolierte Stirnseite aufweist, eine transparente und isolierte
Klebeschicht 11B, einen transparenten ersten Leiter 11C und
ein transparentes und isoliertes zweites Substrat 11A2.In one possible embodiment, the sensor structure formed by the contact of the Ge O may produce a capacitance change, formed by traces (but not limited to) in the touchpad 11 are provided as it is in 2 (and other figures) is shown. Here is the touchpad 11 a multilayer system and includes a first substrate 11A1 , which has at least one transparent and insulated end face, a transparent and insulated adhesive layer 11B , a transparent first conductor 11C and a transparent and insulated second substrate 11A2 ,
Der
erste Leiter 11C kann durch Sputtern oder Lithographie
auf das zweite Substrat 11A2 aufgetragen. Die Sensorstruktur,
die im ersten Leiter 11C gebildet sein soll, kann durch
ein Photoresist und ein Ätzen
hergestellt werden. Es ist auch möglich, eine Leitschicht mit
einer negativen Struktur auf das zweite Substrat 11A2 aufzutragen.
Nach Entfernung der negativen Struktur wird der erste Leiter 11C mit der
Sensorstruktur erhalten.The first leader 11C may be by sputtering or lithography on the second substrate 11A2 applied. The sensor structure in the first conductor 11C may be formed by photoresist and etching. It is also possible to have a conductive layer having a negative structure on the second substrate 11A2 apply. After removal of the negative structure becomes the first conductor 11C obtained with the sensor structure.
Das
erste Substrat 11A1 und das zweite Substrat 11A2 können aus
transparentem Material, wie Polyester, Glas, Polykarbonat, Myler
usw. hergestellt werden. Sie sind jedoch nicht darauf beschränkt (das
zweite Substrat 11A2 kann auch nichttransparent ausgebildet
sein). Die transparente und isolierte Klebeschicht 11B kann
das Produckt von 3M # 8142, 467 usw. sein. Sie ist jedoch nicht
darauf beschränkt. Als
der transparente Leiter 11C kann ITO, transparenter und
stromleitender Kunststoff, Silber, Gold, Aluminiumlegierung usw.
verwendet werden. Er ist jedoch nicht darauf beschränkt. Um
die Transparenz des Touchpads 11 zu erhöhen, können die folgenden zwei Maßnahmen
getroffen werden: erstens können die
Substrate 11A1, 11A2 und die Klebeschicht 11B eine ähnliche
oder gleiche Brechung haben, damit die Distorsion (Verzerrung) des
Lichtes durch das Material minimiert wird; zweitens kann die Sensortechnik
aus US 5,880,411 verwendet
werden, die eine höhere
Ausgangsimpedanz erlaubt. Dadurch kann der Leiter 11C eine
höhere
Impedanz, wie 300 OMEGA/square (nicht darauf beschränkt), besitzen, so
dass die Transparenz des Leiters 11C erhöht wird.The first substrate 11A1 and the second substrate 11A2 can be made of transparent material, such as polyester, glass, polycarbonate, Myler, etc. However, they are not limited thereto (the second substrate 11A2 may also be non-transparent). The transparent and isolated adhesive layer 11B may be the product of 3M # 8142, 467 etc. It is not limited to this. As the transparent conductor 11C can be used ITO, transparent and electroconductive plastic, silver, gold, aluminum alloy, etc. He is not limited to this. To the transparency of the touchpad 11 To increase, the following two measures can be taken: first, the substrates 11A1 . 11A2 and the adhesive layer 11B have a similar or equal refraction so that the distortion (distortion) of the light is minimized by the material; Second, the sensor technology can be off US 5,880,411 be used, which allows a higher output impedance. This allows the conductor 11C have a higher impedance, such as 300 OMEGA / square (not limited), so that the transparency of the conductor 11C is increased.
An
einer Seite des ersten Substrates 11A1 oder des zweiten
Substrates 11A2 kann eine Aktivschicht 11D vorgesehen
sein, die durch die transparenten Substrate 11A1, 11A2 gesehen
werden kann. Die Aktivschicht 11D kann durch eine transparente oder
nichttransparente Unterplatte, einen LCD-Bildschirm, einen CRT-Bildschirm, einen
Fingerabdruckidentifizierer, eine Schaltungsplatte usw. gebildet
sein (nicht darauf beschränkt).
In einem möglichen
Ausführungsbeispiel
kann die Aktivschicht 11D oder das zweite Substrat 11A2 entfallen.
Beim letzteren ist der Leiter 11C direkt auf der Aktivscicht 11D gebildet. Ferner
können
das erste und zweite Substrat 11A1, 11A2 gegeneinander
ausgetauscht werden. wenn das erste Substrat 11A1 isoliert
und selbstklebend ist, kann die Klebeschicht 11B auch entfallen.
Das selbstklebende, isolierte erste Substrat 11A1 ist mit einer
transparente Beschichtung versehen.On one side of the first substrate 11A1 or the second substrate 11A2 can be an active layer 11D be provided by the transparent substrates 11A1 . 11A2 can be seen. The active layer 11D may be formed by a transparent or non-transparent sub-panel, an LCD screen, a CRT screen, a fingerprint identifier, a circuit board, etc. (but not limited thereto). In one possible embodiment, the active layer 11D or the second substrate 11A2 omitted. The latter is the leader 11C directly on the Aktivscicht 11D educated. Furthermore, the first and second substrates 11A1 . 11A2 be exchanged for each other. when the first substrate 11A1 Insulated and self-adhesive, the adhesive layer may be 11B also omitted. The self-adhesive, insulated first substrate 11A1 is provided with a transparent coating.
Die 5 und 6 (oder
andere Figuren) zeigen ein mögliches
Ausführungsbeispiel
des eindimensionalen berührungsempfindlichen
Systemes 1, das nicht nur die Berührung des Gegenstandes O sondern
auch die Position des Gegenstandes O erfassen kann. Die Position
des Gegenstandes O kann durch die Kapazitätsänderung der Sensorstruktur des
ersten Leiters 11C errechnet werden. Der Prozessor 12 kann
durch die Daten der kontinuierlichen Kapazitätsänderung die Bewegung des Gegenstandes
O erkennen und die Rauschsignale aus dem Touchpad 11 hemmen.The 5 and 6 (or other figures) show a possible embodiment of the one-dimensional touch-sensitive system 1 which can detect not only the touch of the object O but also the position of the object O. The position of the object O can be determined by the capacitance change of the sensor structure of the first conductor 11C be calculated. The processor 12 Through the data of the continuous capacitance change, the movement of the object O and the noise signals from the touchpad can be detected 11 inhibit.
Das
Touchpad des eindimensionalen berührungsempfindlichen System 1 enthält eine
Vielzahl von gleich beabstandeten Sensorelementen, die ein Gitter
bilden und durch die die Position oder Bewegung des Gegenstandes
erkannt werden kann. Der Abstand der Sensorelemente wird so gewählt, dass der
Gegenstand O in jeder Position von mindestens zwei Sensorelementen
erfaßt
werden kann. Wenn die Dichte der Sensorelemente erhöht wird
oder ein Analog-Digital-Umsetzer mit höherer Genauigkeit (von dem
Prozessor 12) verwendet wird, kann die Auflösung des
eindimensionalen berührungsempfindlichen
Systemes 1 verbessert werden.The touchpad of the one-dimensional touch-sensitive system 1 includes a plurality of equally spaced sensor elements that form a grid and by which the position or movement of the object can be detected. The distance of the sensor elements is chosen so that the object O can be detected in any position of at least two sensor elements. When the density of the sensor elements is increased or an analog-to-digital converter with higher accuracy (from the processor 12 ) can use the resolution of the one-dimensional touch-sensitive system 1 be improved.
Wie
gemäß 2 genannt,
ist auf dem ersten Substrat 11A1 oder dem zweiten Substrat 11A2 der
transparente Leiter 11C angeordnet, der durch das lithographische
Verfahren das Sensorgitter erhält.
Oder eine Leitschicht mit einer negativen Struktur wird auf das
erste Substrat 11A2 oder das zweite Substrat 11A2 aufgetragen.
Nach Entfernung der negativen Struktur wird der erste Leiter 11C mit
dem Sensorgitter erhalten.As per 2 called, is on the first substrate 11A1 or the second substrate 11A2 the transparent conductor 11C arranged, which receives the sensor grid by the lithographic method. Or a conductive layer having a negative structure is applied to the first substrate 11A2 or the second substrate 11A2 applied. After removal of the negative structure becomes the first conductor 11C obtained with the sensor grid.
Die 3 und 5 (oder
andere Figuren) zeigen ein mögliches
Ausführungsbeispiel
des Touchpads 11 des eindimensionalen berührungsempfindlichen
Systemes 1, das die X-Position (X-Sensorelemente 11C1)
des Gegenstandes messen kann. Die X-Sensorelemente 11C1 sind
durch transparente Leiterbahnen gebildet und weisen gleich beabstandete
rautenförmige
Punkte 11E auf. Durch das transparente und isolierte erstes
Substrat 11A2 (oder zweite Substrat 11A2) kann
das Sensorgitter Bereiche aus isoliertem Material enthalten.The 3 and 5 (or other figures) show a possible embodiment of the touchpad 11 of the one-dimensional touch-sensitive system 1 indicating the X position (X-sensor elements 11C1 ) of the object can measure. The X-sensor elements 11C1 are formed by transparent tracks and have equally spaced diamond-shaped dots 11E on. Through the transparent and insulated first substrate 11A2 (or second substrate 11A2 ), the sensor grid may contain areas of isolated material.
Die 3 und 6 (oder
andere Figuren) zeigen ein mögliches
Ausführungsbeispiel
des Touchpads 11 des eindimensionalen berührungsempfindlichen
Systemes 1, das die Y-Position (Y-Sensorelemente 11C2)
des Gegenstandes messen kann. Die Y-Sensorelemente 11C2 sind
durch transparente Leiterbahnen gebildet und weisen gleich beabstandete
rautenförmige
Punkte 11E auf. Durch das transparente und isolierte erste
Substrat 11A2 (oder zweite Substrat 11A2) kann
das Sensorgitter Bereiche aus isoliertem Material enthalten.The 3 and 6 (or other figures) show a possible embodiment of the touchpad 11 of the one-dimensional touch-sensitive system 1 indicating the Y position (Y sensor elements 11C2 ) of the object can measure. The Y-sensor elements 11C2 are formed by transparent tracks and have equally spaced diamond-shaped points 11E on. Through the transparent and insulated first substrate 11A2 (or second substrate 11A2 ), the sensor grid may contain areas of isolated material.
Die 4 und 7 (oder
andere Figuren) zeigen ein mögliches
Ausführungsbeispiel
des Touchpads 11 eines zweidimensionalen berührungsempfindlichen
Systemes 1, das die X- und Y-Position (die Sensorelemente
in den 5 und 6) des Gegenstandes O messen
kann.The 4 and 7 (or other figures) show a possible embodiment of the touchpad 11 a two-dimensional touch-sensitive system 1 , the X and Y position (the sensor elements in the 5 and 6 ) of the object O can measure.
Um
die Meßgenauigkeit
des zweidimensionalen berührungsempfindlichen
Systemes 1 zu erhöhen,
kann der Abstand der Sensorelemente so gewählt werden, dass der Gegenstand
O in jeder Position von mindestens zwei Sensorelementen jeder Achse
(X- oder Y-Achse) erfaßt
werden kann.To the accuracy of the two-dimensional touch-sensitive system 1 To increase, the distance of the sensor elements can be selected so that the object O can be detected in any position of at least two sensor elements of each axis (X or Y axis).
Wie
aus 7 (oder anderen Figuren) ersichtlich ist, trägt das zweite
Substrat 11A2 auf der Oberseite das X-Sensorgitter und das erste Substrat 11A1 auf
der Unterseite das Y-Sensorgitter. Der transparente Leiter 11C kann
z.B. aus ITO, Gold und Silber (nicht darauf beschränkt) hergestellt
werden.How out 7 (or other figures), carries the second substrate 11A2 on the top the X-sensor grid and the first substrate 11A1 on the bottom the Y-sensor grid. The transparent conductor 11C can be made of eg ITO, gold and silver (but not limited to).
8 zeigt
ein mögliches
Ausführungsbeispiel
des zweidimensionalen Touchpads 11, das ein erstes Substrat 11A1,
dessen Oberfläche
von dem Gegenstand O berührt
werden kann und das auf einer Seite die X-Sensorelemente 11C1 trägt, eine
Isolierschicht 11F, durch die die X- und Y-Sensorelemente 11C1, 11C2 voneinander
getrennt werden, und ein zweites Substrat 11A2, das auf
einer Seite die Y-Sensorelemente 11C2 trägt. 8th shows a possible embodiment of the two-dimensional touchpad 11 which is a first substrate 11A1 whose surface can be touched by the object O and on one side the X-sensor elements 11C1 carries, an insulating layer 11F through which the X and Y sensor elements 11C1 . 11C2 separated from each other, and a second substrate 11A2 , on one side the Y sensor elements 11C2 wearing.
Die
Substrate 11A1, 11A2, die Klebeschicht 11F,
die X-Sensorelemente 11C1 und
die Y-Sensorelemente 11C2 des zweidimensionalen Touchpads 11 können wie
in 2 hergestellt werden.The substrates 11A1 . 11A2 , the adhesive layer 11F , the X-sensor elements 11C1 and the Y-sensor elements 11C2 of the two-dimensional touchpad 11 can like in 2 getting produced.
In
einem möglichen
Ausführungsbeispiel
ist eine elektronische Schutzvorrichtung (nicht dargestellt) vorgesehen,
durch die die Rauschsignale aus der elektrischen Schaltung des zweidimensionalen berührungsempfindlichen
Systemes 1 abgefiltern werden können. wie aus 9 ersichtlich
ist, sind das erste und zweite Substrat 11A1, 11A2 wie
beim Touchpad in 8 aufgebaut ist. Hierbei sind
unter dem zweiten Substrat 11A2 ein zweiter transparenter Leiter 11C und
ein drittes Substrat 11A3 vorgesehen. Anders als der erste
Leiter 11C',
der das X-Sensorgitter 11C1 und Y-Sensorgitter 11C2 bildet, ist
der zweite Leiter 11C' eine
Erdungsschicht, die eine Schutzwirkung gegen Rauschsignale für das Touchpad 11 erzeugen
kann. Als der zweite Leiter 11C' und das dritte Substrat 11A3 können die
transparenten oder nichttransparenten Materialien im Ausführungsbeispiel
gemäß 2 verwendet
werden.In one possible embodiment, an electronic protection device (not shown) is provided, by which the noise signals from the electrical circuit of the two-dimensional touch-sensitive system 1 can be filtered. like out 9 is apparent, are the first and second substrate 11A1 . 11A2 like the touchpad in 8th is constructed. Here are below the second substrate 11A2 a second transparent conductor 11C and a third substrate 11A3 intended. Unlike the first leader 11C ' , the X sensor grid 11C1 and Y sensor grid 11C2 is the second leader 11C ' a grounding layer that provides protection against noise signals for the touchpad 11 can generate. As the second leader 11C ' and the third substrate 11A3 For example, in the embodiment, the transparent or non-transparent materials may be used 2 be used.
Der
zweite Leiter 11C' und/oder
das dritte Substrat 11A3 können auch zwischen dem zweiten Substrat 11A2 und
der Aktivschicht 11D angeordnet sein. D.h. Die Anordnung
des zweiten Leiters 11C' und/oder
des dritten Substrates 11A3 auch für das eindimensionale Touchpad 11 in 2 geeignet
ist.The second leader 11C ' and / or the third substrate 11A3 can also be between the second substrate 11A2 and the active layer 11D be arranged. That is the arrangement of the second conductor 11C ' and / or the third substrate 11A3 also for the one-dimensional touchpad 11 in 2 suitable is.
10 (und
andere Figuren) zeigt ein weiteres mögliches Ausführungsbeispiel
des Touchpads 11 des zweidimensionalen berührungsempfindlichen Systemes 1,
das ein erstes transparentes Substrat 11A1, eine transparente
Isolierschicht 11F und einen ersten Leiter 11C enthält. Der
erste Leiter 11C bildet auf einer Seite des zweiten Substrates 11A2 das X-Sensorgitter und
auf der anderen Seite des zweiten Substrates 11A2 das Y-Sensorgitter.
Ein viertes Substrat 11A4 ist über eine transparente Isolierschicht 11F auf
eine Seite (Y-Sensorgitter) des ersten Leiters 11C geklebt.
Da das X-Sensorgitter 11C1 und das
Y-Sensorgitter 11C2 des ersten Leiters 11C auf den
beiden Seiten des zweiten Substrates 11A2 gebildet sind,
kann die Ausrichtung des X-Sensorgitters 11C1 und
des Y-Sensorgitters 11C2 vor dem Ätzen/Abscheiden des Photoresists
durchgeführt
werden, so dass der Ausrichtungsfehler des X-Sensorgitters 11C1 und
des Y-Sensorgitters 11C2 erheblich verringert wird. 10 (and other figures) shows another possible embodiment of the touchpad 11 of the two-dimensional touch-sensitive system 1 which is a first transparent substrate 11A1 , a transparent insulating layer 11F and a first leader 11C contains. The first leader 11C forms on one side of the second substrate 11A2 the X-sensor grid and on the other side of the second substrate 11A2 the Y-sensor grid. A fourth substrate 11A4 is over a transparent insulating layer 11F on one side (Y-sensor grid) of the first conductor 11C glued. Because the X-sensor grid 11C1 and the Y-sensor grid 11C2 of the first leader 11C on the two sides of the second substrate 11A2 can be formed, the orientation of the X-sensor grid 11C1 and the Y-sensor grid 11C2 be performed before the etching / deposition of the photoresist, so that the alignment error of the X-sensor grid 11C1 and the Y-sensor grid 11C2 is significantly reduced.
Die
Substrate 11A1, 11A2, 11A4 sind für ein- und
zweidimensionales Touchpad 11 geeignet. Das transparente
vierte Substrat 11A4 kann auch durch den zweiten Leiter 11C' und das erste
Substrat 11A1 ersetzt werden.The substrates 11A1 . 11A2 . 11A4 are for one and two dimensional touchpad 11 suitable. The transparent fourth substrate 11A4 can also be through the second conductor 11C ' and the first substrate 11A1 be replaced.
Wenn
die Dichte der Sensorelemente so gewählt wird, dass ein dünner Stift
von mindestens zwei Sensorelementen erfaßt werden kann, oder ein Analog-Digital-Umsetzer
mit höherer
Genauigkeit (von dem Prozessor 12) verwendet wird, kann
die Auflösung
(des X-Sensorgitters 11C1 und des Y-Sensorgitters 11C2)
des berührungsempfindlichen
Systemes 1 verbessert werden.If the density of the sensor elements is chosen so that a thin pin can be detected by at least two sensor elements, or an analog-to-digital converter with higher accuracy (from the processor 12 ), the resolution (of the X-sensor grid 11C1 and the Y-sensor grid 11C2 ) of the touch-sensitive system 1 be improved.
11 (und
andere Figuren) zeigt ein nochmals weiteres mögliches Ausführungsbeispiel
des Touchpads 11 des zweidimensionalen berührungsempfindlichen
Systemes 1, wobei auf einer Seite des ersten Substrates 11A1 eine
transparente Beschichtung 11G vorgesehen ist, die dickere
Sensorelemente aufweist, um die Kontaktfläche mit dem Stift zu vergrößern. 11 (and other figures) shows yet another possible embodiment of the touchpad 11 of the two-dimensional touch-sensitive system 1 , wherein on one side of the first substrate 11A1 a transparent coating 11G is provided, which has thicker sensor elements to increase the contact area with the pin.
12 (und
andere Figuren) zeigt ein weiteres mögliches Ausführungsbeispiel
des Touchpads 11, wobei das erste und zweite Substrat 11A1, 11A2 wie
beim obengenannten zweidimensionalen Touchpad aufgebaut sind. Hierbei
besitzen das erste und zweite Substrat 11A1, 11A2 eine
Elastizität
und/oder Flexibilität
und sind z.B. aus Polyester hergestellt. Eine transparente, flexible
dielektrische Schicht 11H wird über eine Isolierschicht 11F auf
die Unterseite des zweiten Substrates 11A2 geklebt. Durch
die anderen Isolierschichten 11F werden der transparente erste
Leiter 11C (das X-Sensorgitter 11C1 und/oder das
Y-Sensorgitter 11C2) und das dritte Substrat 11A3 geklebt.
Das dritte Substrat 11A3 kann aus starrem Material, wie
Glas und Polykarbonat, hergestellt werden. Es ist jedoch nicht darauf
beschränkt. Der
zweite Leiter 11C' kann
eine transparente homogene Erdungsschicht sein. 12 (and other figures) shows another possible embodiment of the touchpad 11 wherein the first and second substrates 11A1 . 11A2 as constructed in the above-mentioned two-dimensional touchpad. Here, the first and second substrates have 11A1 . 11A2 an elasticity and / or flexibility and are made for example of polyester. A transparent, flexible dielectric layer 11H is over an insulating layer 11F on the underside of the second substrate 11A2 glued. Through the other insulating layers 11F become the transparent first conductor 11C (the X-sensor grid 11C1 and / or the Y sensor grid 11C2 ) and the third substrate 11A3 glued. The third substrate 11A3 can be made of rigid material such as glass and polycarbonate. It is not limited thereto. The second leader 11C ' may be a transparent homogeneous ground layer.
13 (und
andere Figuren) zeigt ein weiteres mögliches Ausführungsbeispiel
des Touchpads 11, wobei das erste Substrat 11A1 als
Reflexionsschicht verwendet werden kann und auf einer Oberfläche eine
Lichtleitschicht 11J trägt.
Auf dem zweiten Substrat 11A2 ist der erste Leiter 11C (das
X-Sensorgitter 11C1 und/oder
das Y-Sensorgitter 11C2) gebildet. Zwischen der Lichtleitschicht 11J und
dem ersten Substrat 11A1 kann eine Klebeschicht 11' (Klebeschicht 11B oder
Isolierschicht 11F in den obengenannten Ausführungsbeispielen)
vorgesehen sein. In der Peripherie der Lichtleitschicht 11J (wie
an einer Seite des ersten Substrates 11A1 und/oder des
zweiten Substrates 11A2) kann mindestens ein Leuchtkörper 11L angeordnet
sein, der mit der Schaltung des zweiten Substrates 11A2 oder
dem obengenannten Prozessors 12 verbunden ist. Wenn ein
Gegenstand die Lichtleitschicht 11J berührt und der erste Leiter 11C (das
X-Sensorgitter 11C1 und/oder
das Y-Sensorgitter 11C2) durch den Kontakt mit dem ersten
Substrat 11A1 und/oder der Klebeschicht eine Kapazitätsänderung
erzeugt, steuert die Schaltung des zweiten Substrates 11A2 oder
der Prozessor 12 entsprechend der Kapazitätsänderung
den Leuchtzustand des Leuchtkörpers 11L.
Das Licht des Leuchtkörpers 11L wird
von dem ersten Substrat 11A1 reflektiert und/oder von der
Lichtleitschicht 11J abgelenkt. Dadurch kann das Touchpad
ausgeleuchtet werden. Der Prozessor 12 kann mit der Schaltung des
zweiten Substrates 11A2 integriert oder separat ausgebildet
sein. 13 (and other figures) shows another possible embodiment of the touchpad 11 where the first substrate 11A1 can be used as a reflection layer and a light-conducting layer on a surface 11J wearing. On the second substrate 11A2 is the first leader 11C (the X-sensor grid 11C1 and / or the Y sensor grid 11C2 ) educated. Between the light-conducting layer 11J and the first substrate 11A1 can be an adhesive layer 11 ' (Adhesive layer 11B or insulating layer 11F in the above embodiments) may be provided. In the periphery of the light-guiding layer 11J (as on one side of the first substrate 11A1 and / or the second substrate 11A2 ) can be at least one luminous element 11L be arranged with the circuit of the second substrate 11A2 or the above processor 12 connected is. If an object is the light-conducting layer 11J touched and the first conductor 11C (the X-sensor grid 11C1 and / or the Y sensor grid 11C2 ) by contact with the first substrate 11A1 and / or the adhesive layer generates a capacitance change, controls the circuit of the second substrate 11A2 or the processor 12 in accordance with the change in capacity, the luminous state of the luminous element 11L , The light of the filament 11L is from the first substrate 11A1 reflected and / or from the light-conducting layer 11J distracted. This allows the touchpad to be illuminated. The processor 12 can with the circuit of the second substrate 11A2 integrated or formed separately.
Aufgrund
der obengenannten Tatsachen entspricht die Erfindung in ihrer Verfügbarkeit,
Fortschrittlichkeit und Neuheit vollauf den Anforderungen für ein Gebrauchsmuster.by virtue of
the above facts, the invention corresponds in its availability,
Progressiveness and novelty fully on the requirements for a utility model.
Die
vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele
der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und
des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen
und Modifikationen gehören
zum Schutzbereich dieser Erfindung.The
The above description represents only the preferred embodiments
of the invention and should not be used as a definition of boundaries and
serve the scope of the invention. All equivalent changes
and modifications are included
to the scope of this invention.