DE202006021263U1 - Lichtemissionsvorrichtung und Anpassungsvorrichtung für diese - Google Patents

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Abstract

Lichtemissionsvorrichtung (10, 20), die eine oder mehrere Festkörper-Quelle/n umfasst, die hergestellt wird/werden, indem ein lichtemittierender Chip (13) oder mehrere lichtemittierende Chips (13), der/die Licht emittiert/emittieren, das ein Maximum der Emission bei einer ersten Blau- oder Ultraviolett-Wellenlänge (λ1) hat, auf einem Substrat (11) positioniert wird/werden, wobei der eine oder die mehreren lichtemittierende/n Chip/s (13) in einem Schutzgehäuse (15; 25; 15'; 15'') zum Schutz vor Wirkstoffen zusammen mit Umwandlungselementen (26; 36) eingeschlossen ist/sind, mit denen Licht mit einem Maximum der Emission bei einer ersten Wellenlänge (λ1) umgewandelt wird und die ein Emissionsspektrum (S2) haben, durch das weißes Licht (L) in Kombination mit dem Licht erzeugt werden kann, das ein Maximum der Emission bei einer ersten Blau- oder Ultraviolett-Wellenlänge (λ1) hat, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (10, 20) in dem Gehäuse (15; 25; 15'' 15'') einen oder mehrere weiteren/weitere lichtemittierenden/lichtemittierende Korrektur-Chip/s (23) umfasst, der/die Licht emittiert/emittieren, das ein Maximum der Emission hat, das einer dritten Wellenlänge (λ3) entspricht und zum Kombinieren mit dem von der Vorrichtung (10; 20) emittierten weißen Licht (L) geeignet ist, um seine chromatischen Koordinaten (x, y) anzupassen.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lichtemissionsvorrichtung, die eine oder mehrere Festkörper-Quelle/n umfasst, und die hergestellt wird, indem ein oder mehrere lichtemittierender/lichtemittierende Chip/s, der/die Licht im blauen oder im ultravioletten Bereich emittiert/emittieren, auf einem Substrat positioniert wird/werden, wobei mit dem einen oder den mehreren lichtemittierenden Chip/s Umwandlungselemente verbunden sind, mit denen das Licht so umgewandelt wird, dass eine Weiß-Lichtquelle geschaffen wird.
  • Insbesondere wird im Folgenden auf die Schaffung einer multichromatischen bzw. mehrfarbigen Lichtquelle unter Verwendung von LED-Quellen in Form von Plättchen oder von Chip-LED und Wellenlängen-Umwandlungselementen Bezug genommen, wobei eine der Farben Weiß ist. Der Begriff ”Chip-LED” bezeichnet ein mehrschichtiges Halbleiterelement, das bei Speisung Strahlung emittiert. Die lichtemittierenden Chips sind direkt auf der Leiterplatte positioniert. Diese Lichtquellen zeichnen sich darüber hinaus dadurch aus, dass sie in dem gleichen Baustein bzw. Gehäuse eingeschlossen sind und daher den Einsatz der mehrfarbigen Quelle unter einer einzelnen Linse ermöglichen.
  • Es werden bekanntermaßen Lichtemissionsvorrichtungen unter Verwendung von LED hergestellt, indem LED, die blaues Licht oder ansonsten ultraviolettes Licht (UV) emittieren, mit Umwandlungselementen gekoppelt werden, die ihre Wellenlänge umwandeln, um eine insgesamt weiße Lichtquelle herzustellen. Eines der Hauptprobleme beim Aufbau von weißen LED-Quellen dieses Typs besteht in der Notwendigkeit, anschließend auf einen Vorgang der Selektion auf Basis der chromatischen Koordinaten in Kategorien zurückzugreifen, der als ”Binning” (Klasseneinteilung) bezeichnet werden. Dabei führt die keinesfalls perfekte Kontrolle über die chromatischen Koordinaten, die sich aus geringfügigen Unterschieden in der Intensität der LED oder dem Prozentsatz von Umwandlungselementen ergibt, zu Unterschieden in den chromatischen Koordinaten insgesamt von den Vorrichtungen emittierten Lichtes. Der Zweck der vorliegenden Erfindung besteht darin, dieses Problem auf einfache und wirkungsvolle Weise zu lösen.
  • Zu diesem Zweck ist der Gegenstand der Erfindung eine Lichtemissionsvorrichtung mit den in dem beigefügten Anspruch 1 angegebenen Eigenschaften. Der Gegenstand der Erfindung ist des Weiteren eine Vorrichtung zum Einstellen bzw. Anpassen der Lichtemissionsvorrichtung. Bevorzugte Ausführungsformen der Vorrichtungen bilden den Gegenstand der folgenden abhängigen Ansprüche.
  • Die Erfindung wird nunmehr unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, die lediglich als nichteinschränkendes Beispiel dienen, wobei:
  • 1 ein Diagramm ist, das die Funktion der Vorrichtung gemäß der Erfindung darstellt;
  • 2 eine schematische Ansicht einer Vorrichtung gemäß der Erfindung ist;
  • 3 eine zweite Ausführungsform der Vorrichtung gemäß der Erfindung darstellt;
  • 4 weitere Varianten der Vorrichtung gemäß der Erfindung darstellt;
  • 5 eine Einsatzform der Vorrichtung gemäß der Erfindung darstellt; und
  • 6 eine Konfiguration der Steuerung der Vorrichtung gemäß der Erfindung darstellt.
  • 2 ist eine schematische Perspektivansicht einer Lichtquelle gemäß der Erfindung, die als Ganzes mit dem Bezugszeichen 10 gekennzeichnet ist. Die Lichtquelle 10 umfasst ein Substrat 11, d. h. eine Leiterplatte, die eine Vielzahl von Leiterbahnen 12 trägt. Die Leiterbahnen umfassen geeignete leitende Kontaktstellen 16. Über einen Prozess des sogenannten Chipbondens wird ein lichtemittierender Chip 13, der Leuchtdioden (LED) umfasst, auf eine der leitenden Kontaktstellen gebondet. Der lichtemittierende Chip 13 emittiert ein Licht mit einem Spektrum, dessen Spitze bzw. Maximum sich im Wesentlichen um eine erste Wellenlänge λ1 herum in dem mit der Farbe Blau zusammenhängenden Bereich (430–490 nm) befindet. Das Bezugszeichen 14 kennzeichnet einen elektrischen Verbindungsdraht (Drahtbond-Vorgang), mit dem Strom zu den LED geleitet wird. Auf dem Substrat 11 ist neben dem lichtemittierenden Chip 13 ein zweiter, ein Korrektur-Chip 23 angeordnet, der ein Licht emittiert, dessen Maximum sich im Wesentlichen um eine zweite Wellenlänge λ3 herum befindet, die im Folgenden zur Kennzeichnung des roten Bereiches verwendet wird, die jedoch, wie dies im Folgenden ausführlicher in der Beschreibung von 1 beschrieben wird, zum grünen, gelben oder roten Bereich (520–700 nm) gehören kann. Der zweite, der Korrektur-Chip 23 ist auf eine entsprechende Kontaktfläche 16 aufgesetzt und wird über einen entsprechenden elektrischen Verbindungsdraht 14 gespeist, der damit verbunden ist.
  • Der Blau-Chip 13 und der Korrektur-Chip 23 werden, wie aus 2 ersichtlich ist, während des Kapselungsvorgangs mit einem sogenannten ”Glob-Top” (Chip-Verguss) 15, d. h. einer im Wesentlichen kuppelförmigen Kunststoffkapselung, überzogen, die nicht nur Schutz des Chips 13 gegenüber etwaigen möglichen von außen einwirkenden Stoffen gewährleistet, sondern auch optische Funktionen erfüllt. Es können verschiedenartige Harze oder Kunststoffmaterialien zum Kapseln eingesetzt werden, so beispielsweise Epoxidharze oder Acrylharze oder organisch-anorganische Hybridmaterialien. Der Glop-Top enthält insbesondere verteilte Wellenlängen-Umwandlungselemente 26 (die in 2 der Einfachheit halber ebenfalls nur sehr partiell dargestellt sind), die dazu dienen, mit dem bei einer ersten Wellenlänge λ1 von dem lichtemittierenden Chip 13 emittierten Licht in Wechselwirkung zu treten, um ein Licht mit einem Emissionsspektrum S2 zu erzeugen. Die Umwandlungselemente werden hingegen nicht von der Wellenlänge λ3 des lichtemittierenden Korrektur-Chips erregt. Daher werden die verteilten Wellenlängen-Umwandlungselemente 26 nur durch das von dem Chip 13 emittierte Licht stimuliert. Die Kombination aus einem Teil des Lichtes bei einer ersten Wellenlänge, d. h. Blau (oder UV), mit dem Licht mit dem Spektrum 52 , das von den verteilten Umwandlungselementen, stimuliert durch einen anderen Teil des Lichtes bei einer ersten Wellenlänge, d. h. Blau, reemittiert wird, erzeugt selbst weißes Licht, das jedoch eine feine Korrektur seiner chromatischen Koordinaten über das Licht bei der dritten Wellenlänge, beispielsweise Rot, erfährt, das durch den Korrektur-Chip 23 erzeugt wird, so dass insgesamt ein von der Vorrichtung 10 aus der Kapselung bzw. Baueinheit 15 nach außen emittiertes Licht erzeugt wird, das weiß ist, wobei seine chromatischen Koordinaten angepasst sind.
  • Die in 2 gezeigte Vorrichtung 10 veranschaulicht damit den Einsatz von zwei oder mehr Chip-LED, von denen wenigstens eine blau (oder ultraviolett) ist und die in einer aus Harz bzw. Kunststoff bestehenden Kapselung eingeschlossen sind, die Wellenlängen-Umwandlungselemente enthält.
  • 3 stellt eine alternative Ausführungsform einer Vorrichtung 20 dar, die eine ähnliche Anordnung aus den Blau- oder UV-Chips 13 und den Korrektur-Chips 23 unter einem transparenten Glob-Top 25 enthält und die folglich im Unterschied zu dem in 2 gezeigten Glop-Top in ihrem Inneren keine Umwandlungselemente enthält. Stattdessen wird ein Dünnfilm 36 aus Umwandlungselementen direkt auf der Oberfläche der Blau- oder UV-Chips 13 abgeschieden.
  • Die mit der Verteilung bzw. Dispersion 26 in dem Glob-Top 25 und mit dem Dünnfilm 36 dargestellten Umwandlungselemente müssen in der Lage sein, einen Teil des blauen Lichtes (430–490 nm) (oder UV-Lichtes (300–420 nm)) in Licht mit einem Spektrum umzuwandeln, durch das weißes Licht erzeugt wird, wenn es mit dem nicht umgewandelten Teil von Blau- oder UV-Licht kombiniert wird. Die Verteilung 26 und der Dünnfilm 36 können gelbe anorganische Leuchtstoffe, wie beispielsweise (Y, Gd)3Al5O12:Ce oder Sr2SiO4:Eu oder ansonsten Halbleiter-Quantenpunkte, wie beispielsweise CdSe, CdS, umfassen. Wenn die erste Wellenlänge λ1 im Ultraviolett-Bereich liegt, müssen Kombinationen von RGB-Leuchtstoffen eingesetzt werden. Die Umwandlungselemente müssen in der Größenordnung entsprechend gestaltet werden, um aus der Blau- oder UV-Chip-LED 13 eine Weiß-Quelle zu schaffen.
  • Bei der Vorrichtung 20 in 3 können als lichtemittierender Korrektur-Chip 23 Chip-LED von Grün bis Rot (520–700 nm) ohne das Vorhandensein der Umwandlungselemente eingesetzt werden, die die chromatischen Koordinaten beeinflussen, sofern keine Anregung der Leuchtstoffe des Films 36 bei der zweiten Wellenlänge λ3 vorgesehen ist.
  • Bei der Vorrichtung 20 in 3 kann der Dünnfilm mittels thermischem Aufdampfen, Methoden der Plasmabeschichtung usw. hergestellt werden.
  • Die Vorrichtungen 10 und 20 in 2 und 3 können mit der sogenannten Chip-on-Board-Technologie hergestellt werden, die die folgenden Schritte umfasst:
    • a) Fertigen des Substrats 11 mit den Metall-Anschlussflächen 16 zum Positionieren der Chip-LED (Plättchen) 13, 23;
    • b) Pick-and-Place-Vorgang zum Positionieren der Plättchen bzw. Chips 13, 23 auf der jeweiligen Metall-Anschlussfläche 16;
    • c) Fixieren des Chips 13, 23 oder Herstellen von Chipanschluss unter Verwendung von leitendem Kunststoff;
    • d) Drahtbonden über die Verbindungen 14 zwischen den Elektroden jedes einzelnen Chips 13, 23 und den jeweiligen Anschlussstellen 16; und
    • e) schützendes Beschichten mit Kunststoffkapselung 15, die, wie in 2 gezeigt, Wellenlängen-Umwandlungselemente 26 enthält, oder ansonsten Abscheiden des Dünnfilms 36 auf den Blau- oder UV-Chip-LED und anschließendes Beschichten mit aus transparentem Kunststoff bestehendem Glob-Top 25, wie dies in 3 dargestellt ist.
  • Eine Alternative zu dem Drahtbondverfahren kann die Lösung mit der sogenannten Flip-Chip-Methode sein, bei der unter Verwendung von Chips mit horizontalen Elektroden die Verbindungen mit den Anschlussstellen des Substrats 11 unter Verwendung von Metallkugeln hergestellt werden können, der Chip umgedreht wird und der Kontakt zwischen Anschlussstelle und Elektrode gewährleistet ist. Die Flip-Chip-Lösung ist in dem Fall zu empfehlen, in dem es erforderlich ist, den Dünnfilm 36 aus Umwandlungselementen abzuscheiden, um die Vorrichtung 20 in 3 herzustellen.
  • 4a, 4b und 4c zeigen Baueinheiten unterschiedlicher Formen und Abmessungen. 4b zeigt eine Seitenansicht eines Glob-Tops 15' eines zylindrischen Typs. 4a zeigt eine Seitenansicht des kuppelförmigen Glob-Tops 15 in 2, während 4c einen Glob-Top 15'' mit einer zylindrischen Form zeigt, die an dem oberen Sockel zum Ausgeben des Lichtes L integrierte Mikrooptik, d. h. Oberflächenmikrostrukturen, beispielsweise Mikroprismen, aufweist, um insbesondere dann, wenn eine Anzahl lichtemittierender Elemente vorhanden sind, ein besseres Mischen der Farbe zu ermöglichen.
  • 6 zeigt eine mögliche Einsatzform der Vorrichtungen 10 und/oder 20, bei denen die multichromatischen Quellen eingesetzt werden, um eine Matrix-Anordnung 30 der Vorrichtungen 10 zu schaffen, die Weiß-Quellen mit exakten chromatischen Koordinaten bilden. Jede Weiß-Quelle, die durch einen lichtemittierenden Chip 13 repräsentiert wird, der mit in der Kapselung 15 vorhandenen Umwandlungselementen verbunden ist, ist, wie in 6 gezeigt, mit einer oder mehreren Farb-Quelle/n verbunden, die durch die Korrektur-Chips 23 repräsentiert wird/werden, die zum Wiedergeben der chromatischen Koordinaten von einheitlichem weißen Licht eingesetzt werden.
  • 6a und 6b zeigen zwei verschiedene Möglichkeiten zum Steuern von Einstellung bzw. Anpassung der chromatischen Koordinaten über Steuerung der Intensität des von den Korrektur-Chips 23 emittierten Lichtes. Die Korrektur-Chip-LED können individuell über passive Elemente, wie beispielsweise, wie in 6a gezeigt, über einen zu diesem Zweck bereitgestellten verstellbaren Widerstand R angesteuert werden, der den Wert eines Stroms I bestimmt, der zu dem lichtemittierenden Korrektur-Chip 23 geleitet wird, oder ansonsten, wie in 6b gezeigt, über aktive Elemente, d. h. eine Ansteuereinrichtung D für Strom zum Antreiben, um für jede einzelne Quelle die gewünschten chromatischen Koordinaten zu erzielen.
  • 1 stellt, um das Verständnis zu erleichtern, ein Diagramm der chromatischen Koordinaten x und y dar, mit dem gezeigt wird, wie es möglich ist, von einer Weiß-Quelle ausgehend, die mit dem Farbpunkt W (weißes Quadrat) identifiziert wird, die chromatischen Koordinaten zu modifizieren und eine farbige Komponente hinzuzufügen. Die Pfeile deuten die Richtung an, in der der Farbpunkt W verschoben wird, indem eine Grün-Komponente G oder eine Rot-Komponente R oder ein Gelb-Komponente Y oder ansonsten eine Blau-Komponente B hinzugefügt wird. Es ist zu bemerken, dass die Blau-Komponente hinzugefügt werden kann, um Korrektur auszuführen, wenn der lichtemittierende Chip 13 in dem Bereich ultravioletter Wellenlängen emittiert. Desgleichen erscheint in 1 als Bezug eine Kurve der Farbtemperatur T.
  • Aus der obenstehenden Beschreibung werden die Vorteile der Vorrichtung und des Prozesses, wie sie hier vorgeschlagen werden, deutlich ersichtlich.
  • Vorteilhafterweise schafft die vorliegende Erfindung eine Lösung, mit der multichromatische bzw. mehrfarbige LED-Quellen geschaffen werden, bei denen eine der Farben Weiß ist und keine Vorgänge der Selektion nach der Herstellung erforderlich sind und die chromatischen Koordinaten über eine Anpassung der Intensität eines farbigen Korrektur-Chip angepasst werden können, der neben dem Chip angeordnet ist, der Blau- oder UV-Strahlung emittiert. Dies ermöglicht darüber hinaus vorteilhafterweise stufenlose Änderung der chromatischen Koordinaten des weißen Lichtes.
  • Es ist zu bemerken, dass, obwohl bichromatische oder multichromatische LED-Quellen in der Technik bereits bekannt sind, keine Lösungen bekannt sind, die die Schaffung von Lichtquellen vorsehen, bei denen die chromatischen Koordinaten einer Quelle mittels einer Wellenlängenumwandlung korrigiert werden, insbesondere einer Lichtquelle, die insgesamt weißes Licht emittiert.
  • Die Vorrichtung gemäß der Erfindung kann vorteilhafterweise insbesondere im Automobilsektor eingesetzt werden, da sie vorn und hinten für Signalisierungsfunktionen (Positionsleuchten, Bremsleuchten, Blinkleuchten und Rückfahrleuchten) unter Verwendung bichromatischer oder multichromatischer Lichtquellen genutzt werden kann und es damit möglich ist, unterschiedliche Funktionen mittels einer einzelnen Anordnung von LED zu erfüllen, wodurch sich eine größere Anzahl an Gestaltungsmöglichkeiten ergibt.
  • Die Vorrichtung gemäß der Erfindung kann jedoch auch im Werbesektor eingesetzt werden, auf dem Gebiet der Verbreitung öffentlicher Informationen und für Beleuchtungszwecke im Allgemeinen, wobei Letzteres ein Gebiet ist, bei dem die Möglichkeit der Modifizierung der chromatischen Koordinaten von besonderem Interesse ist.
  • Natürlich können die Details der Konstruktion und der Ausführungsformen unbeschadet des Prinzips der Erfindung erheblich von denjenigen abweichen, die hier lediglich als Beispiel beschrieben und dargestellt sind, ohne damit vom Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.

Claims (28)

  1. Lichtemissionsvorrichtung (10, 20), die eine oder mehrere Festkörper-Quelle/n umfasst, die hergestellt wird/werden, indem ein lichtemittierender Chip (13) oder mehrere lichtemittierende Chips (13), der/die Licht emittiert/emittieren, das ein Maximum der Emission bei einer ersten Blau- oder Ultraviolett-Wellenlänge (λ1) hat, auf einem Substrat (11) positioniert wird/werden, wobei der eine oder die mehreren lichtemittierende/n Chip/s (13) in einem Schutzgehäuse (15; 25; 15'; 15'') zum Schutz vor Wirkstoffen zusammen mit Umwandlungselementen (26; 36) eingeschlossen ist/sind, mit denen Licht mit einem Maximum der Emission bei einer ersten Wellenlänge (λ1) umgewandelt wird und die ein Emissionsspektrum (S2) haben, durch das weißes Licht (L) in Kombination mit dem Licht erzeugt werden kann, das ein Maximum der Emission bei einer ersten Blau- oder Ultraviolett-Wellenlänge (λ1) hat, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (10, 20) in dem Gehäuse (15; 25; 15'' 15'') einen oder mehrere weiteren/weitere lichtemittierenden/lichtemittierende Korrektur-Chip/s (23) umfasst, der/die Licht emittiert/emittieren, das ein Maximum der Emission hat, das einer dritten Wellenlänge (λ3) entspricht und zum Kombinieren mit dem von der Vorrichtung (10; 20) emittierten weißen Licht (L) geeignet ist, um seine chromatischen Koordinaten (x, y) anzupassen.
  2. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Emissionsspektrum (S2), mit dem weißes Licht (L) in Kombination mit dem Licht erzeugt werden kann, das ein Maximum der Emission bei einer ersten Wellenlänge (λ1) hat, in dem Gelb-Bereich befindet.
  3. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Emissionsspektrum (S2), mit dem weißes Licht (L) in Kombination mit dem Licht erzeugt werden kann, das ein Maximum der Emission bei einer ersten Wellenlänge (λ1) hat, den Spektral-Emissionen von RGB-Leuchtstoffen entspricht.
  4. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass sich die erste Wellenlänge (λ1) in dem Bereich von Wellenlängen von Blau befindet und sich die dritte Wellenlänge (λ3) in dem Bereich von Wellenlängen von Gelb (Y) oder Rot (R) oder Grün (G) befindet.
  5. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich die erste Wellenlänge (λ1) in dem Bereich von Wellenlängen von Ultraviolett befindet und sich die dritte Wellenlänge (λ3) in dem Bereich von Wellenlängen von Gelb (Y) oder Rot (R) oder Grün (G) oder Blau (B) befindet.
  6. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Einrichtung zum Anpassen der Intensität des Lichtes umfasst, das von dem einem oder den mehreren weiteren lichtemittierenden Korrektur-Chip/s (23) emittiert wird, der/die Licht mit einem Maximum der Emission bei einer dritten Wellenlänge (λ3) emittiert/emittieren.
  7. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zum Anpassen der Intensität des emittierten Lichtes einen Stellwiderstand (R) umfasst.
  8. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zum Anpassen der Intensität des emittierten Lichtes eine aktive Ansteuerschaltung (D) zum Ansteuern des einen oder der mehreren weiteren lichtemittierenden Chip/s (23) umfasst.
  9. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umwandlungselemente (26) eine Verteilung von Elementen im Inneren des Gehäuses (15, 15', 15'') zum Schutz vor Wirkstoffen umfassen, die auf den einen oder die mehreren lichtemittierenden Chip/s (13) und auf den einen oder die mehreren lichtemittierenden Korrektur-Chip/s (23) aufgebracht ist.
  10. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Umwandlungselemente (36) einen Umwandlungs-Dünnfilm umfassen, der auf den einen oder die mehreren lichtemittierenden Chip/s (13) aufgebracht ist, der/die Licht emittiert/emittieren, das ein erstes Maximum der Emission bei einer ersten Wellenlänge (λ1) hat.
  11. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 9 oder Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilung (26) oder der Dünnfilm (36) Leuchtstoffe umfasst.
  12. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 11 oder Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilung (26) oder der Dünnfilm (36) Halbleiter-Quantenpunkte umfasst.
  13. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Chips (13, 23) in Form von Plättchen integriert sind.
  14. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass sie mittels Chip-on-Board-Prozessen hergestellt wird.
  15. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Chip-Verbindungen mittels Drahtbonden oder mittels der Flip-Chip-Methode hergestellt werden können.
  16. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der eine oder die mehreren lichtemittierende/n Chip/s (13) und Korrektur-Chip/s (23) in einem einzelnen Gehäuse (15; 15'; 15''; 25) eingeschlossen sind.
  17. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der eine oder die mehreren lichtemittierende/n Chip/s (13) und Korrektur-Chip/s (23) unter einer einzelnen Linse eingeschlossen sind.
  18. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der eine oder die mehreren lichtemittierende/n Chip/s (13) und Korrektur-Chip/s (23) so angeordnet sind, dass sie eine Matrix-Anordnung (30) von Weiß-Quellen mit chromatischen Koordinaten (x, y) bilden, die mittels passiver Anpassungselemente (R) oder aktiver Anpassungselemente (D) individuell angepasst werden können.
  19. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (15; 25) kuppelförmig ist.
  20. Lichtemissionsvorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (15'; 15'') zylindrisch ist.
  21. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (15'') Mikrooptik zum Mischen der Farbe umfasst.
  22. Vorrichtung zum Anpassen der chromatischen Koordinaten einer Lichtemissionsvorrichtung (10; 20), die Licht, das ein Maximum der Emission bei einer ersten Blau- oder Ultraviolett-Wellenlänge (λ1) hat, über einen oder mehrere lichtemittierenden/lichtemittierende Chip/s (13) emittiert und in Licht umwandelt (26; 36), das ein Emissionsspektrum (S2) hat, durch das weißes Licht (L) in Kombination mit dem Licht verursacht wird, das ein Maximum der Emission bei einer ersten Blau- oder Ultraviolett-Wellenlänge (λ1) hat, wobei die Vorrichtung gekennzeichnet ist durch: einen oder mehrere weitere lichtemittierenden/lichtemittierende Korrektur-Chip/s (23) zum Emittieren von Licht, das ein Maximum der Emission bei einer dritten Wellenlänge (λ3) hat, wobei chromatische Komponenten (x, y) des von der Lichtemissionsvorrichtung (10; 20; 30) emittierten weißen Lichtes (L) über eine Steuerung der Intensität zum Umwandeln des Lichtes, das ein Maximum der Emission bei einer dritten Wellenlänge (λ3) hat, korrigiert werden.
  23. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Emissionsspektrum (S2), mit dem weißes Licht (L) in Kombination mit dem Licht erzeugt werden kann, das ein Maximum der Emission bei einer ersten Wellenlänge (λ1) hat, in dem Bereich von Gelb befindet.
  24. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass das Emissionsspektrum (S2), mit dem weißes Licht (L) in Kombination mit dem Licht erzeugt werden kann, das ein Maximum der Emission bei einer ersten Wellenlänge (λ1) hat, den Spektral-Emissionen von RGB-Leuchtstoffen entspricht.
  25. Vorrichtung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass sich die erste Wellenlänge (λ1) in dem Bereich von Wellenlängen von Blau befindet und sich das dritte Maximum der Emission in dem Bereich von Wellenlängen von Gelb (Y) oder Rot (R) oder Grün (G) befindet.
  26. Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass sich die erste Wellenlänge (λ1) in dem Bereich von Wellenlängen von Ultraviolett befindet und sich das dritte Maximum der Emission in dem Bereich von Wellenlängen von Gelb (Y) oder Rot (R) oder Grün (G) oder Blau (B) befindet.
  27. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 21 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerung der Intensität von einem oder mehreren weiteren lichtemittierenden Korrektur-Chip/s (23) emittierten Lichtes das Betätigen eines Stellwiderstandes (R) umfasst.
  28. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 21 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerung der Intensität von einem oder mehreren weiteren lichtemittierenden Korrektur-Chip/s (23) emittierten Lichtes den Betrieb über eine aktive Ansteuerschaltung (D) zum Ansteuern des einen oder der mehreren weiteren lichtemittierenden Chips (23) umfasst.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110532137A (zh) * 2019-09-03 2019-12-03 山东超越数控电子股份有限公司 一种用于计算机的自动化离线备份装置及其使用方法

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