DE202006009139U1 - Soldering wave installation e.g. evaluating processing stability for circuit boards, uses transparent disc in place of circuit board in soldering plant - Google Patents

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Abstract

A device for measuring and/or regulating the processing stability of a soldering plant in which during process stability assessment, a transparent disc is used in place of the circuit board in the soldering plant and for recording the wetting surface on the lower surface of the disc, an image recording camera with series-connected image processing unit is used over the wetting surface.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Erfassung und Bewertung der Prozessstabilität einer Lötanlage nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention relates to a device for detection and evaluation the process stability a soldering system according to the preamble of claim 1.

Um Platinen, die mit bedrahteten und/oder SMD-Bauelementen bestückt sind zu verlöten, werden im Allgemeinen Lötwellen- (oder Doppellötwellen-) Anlagen eingesetzt. In diesen Anlagen wird flüssiges Lot, z. B. durch eine speziell geformte Düse aus einem Vorratsbehälter herausgepumpt, so dass eine sogenannte Lötwelle erzeugt wird. Über diese stehende Lötwelle wird in der Anlage die zu verlötende Platine mit der Lötseite hinweg geführt. Nach Durchlaufen des Lots am Wellenkamm fällt das Lot wieder in den Vorratsbehälter zurück und wird somit erneut über die Pumpe der Lötwelle zugeführt.Around Boards equipped with wired and / or SMD components to solder, are generally solder wave (or double-wave-waves) Equipment used. In these plants, liquid solder, z. B. by a specially shaped nozzle from a storage container pumped out, so that a so-called solder wave is generated. About these standing solder wave The board to be soldered is in the system with the solder side led away. After passing through the solder on the wave crest, the solder falls back into the reservoir and is thus again over the pump of the solder wave fed.

Die bestückte Platine wird in einen Lötrahmen eingelegt, welcher über eine Fördereinrichtung mit der Lötanlage verbunden ist. Mit Hilfe dieser Fördereinrichtung wird der Lötrahmen durch eine erste Schleuse in das Innere der Anlage transportiert. Bevor die Platine über die Lötwelle hinwegläuft, wird die Leiterplatte vorerhitzt, um so auf die notwendige Löttemperatur aufgewärmt zu werden.The stocked Board gets into a soldering frame inserted, which over a conveyor with the soldering system connected is. With the help of this conveyor is the soldering frame transported through a first lock in the interior of the plant. Before the board over the solder wave away runs, the circuit board is preheated so as to maintain the required soldering temperature warmed up to become.

Um den Anforderungen einer hochwertigen Anlage gerecht werden zu können, werden häufig zwei Lötwellen bereitgestellt. Diese beiden Lötwellen können sowohl in Transportrichtung der Platine um wenige Zentimeter versetzt sein als auch unmittelbar nebeneinander angeordnet sein. Die Lötwelle, welche zuerst mit einer einlaufenden Platine in Kontakt kommt, ist meistens eine turbulente Welle. Bei der in Transportrichtung versetzten zweiten Welle dagegen handelt es sich meist um eine laminare Welle.Around be able to meet the requirements of a high-quality plant often two solder waves provided. These two solder waves can both be offset in the transport direction of the board by a few centimeters as well as be arranged directly next to each other. The solder wave, which first comes in contact with an incoming board is mostly a turbulent wave. When offset in the transport direction The second wave, on the other hand, is usually a laminar wave.

Die Verwendung von zwei Wellen anstatt nur einer hat den Vorteil, dass das überschüssige Zinn von der Lötseite abgezogen wird. Nach dem Lötbad passiert die Platine eine zweite Luftschleuse und wird mit der Transportrichtung wieder aus der Anlage herausgeführt.The Using two waves instead of just one has the advantage of that the excess tin of the solder side is deducted. After the soldering bath happened the board is a second airlock and is connected to the transport direction again led out of the plant.

Für die Güte der Lötresultate in der Anlage sind immer mehrere einzelne Prozessparameter verantwortlich, wobei das Gesamtergebnis dieser Prozessparameter am besten aus der Benetzungsbreite auf der Platine ausgelesen werden kann. Diese Benetzungsbreite entsteht dadurch, dass die Lötwelle in ihrer Höhenausdehnung durch die Platine in der Lötebene begrenzt wird.For the quality of the soldering results the plant always has several individual process parameters, the overall result of these process parameters is best determined from the Wetting width can be read on the board. This wetting width arises from the fact that the solder wave in their height expansion through the board in the soldering plane is limited.

Nach dem Stand der Technik gibt es verschiedene Vorrichtungen bzw. Verfahren, um die einzelnen Prozessparameter in einer Lötanlage zu erfassen und/oder zu regeln.To There are various devices or methods in the prior art, to capture the individual process parameters in a soldering system and / or to regulate.

So ist zum Beispiel bekannt, die Füllstandshöhe des Lötzinns im Vorratsbehälter taktil zu messen, damit in gewissen Abständen neues Lötzinn der Anlage zugeführt wird.So is known, for example, the fill level of the solder in the reservoir Tactile to measure, so at regular intervals new solder of the plant supplied becomes.

In der DE 44 18 732 wird eine Vorrichtung beschrieben, in der die Lötwellenhöhe mit einem an die Höhe der Lötwelle reichenden Abzweig beeinflusst wird. In der DE 197 04 764 hingegen wird die Höhe der Lötwelle mittels mehrerer stationär an der Anlage angebrachten berührungslosen Ultraschallsensoren bestimmt und daraus eine Aussage über die Güte der Lötresultate abgeleitet.In the DE 44 18 732 a device is described in which the Lötwellenhöhe is influenced by a reaching to the height of the solder wave branch. In the DE 197 04 764 By contrast, the height of the solder wave is determined by means of a plurality of stationary contactless ultrasonic sensors mounted on the system, and from this a statement about the quality of the soldering results is derived.

All diese bekannten Vorrichtungen haben den Nachteil, dass sie nicht die tatsächliche Benetzungsbreite messen, sondern nur einzelne Prozessparameter, die einen gewissen Einfluss auf die Benetzungsbreite haben. Die Folge davon ist, dass Vorrichtungen bzw. Verfahren zu ungenau oder zu aufwendig sind. So wird nach der DE 197 04 764 zum Beispiel die Höhe der Lötwelle mit mehreren nebeneinander und ggf. auch hintereinander liegenden Ultraschallsensoren ermittelt, um daraus eine Aussage über die Benetzungsbreite abzuleiten. Dabei besteht jedoch nicht nur das Problem, dass aus der mit einer Abstandssensorik ermittelten Höhe der Löt welle die Benetzungsbreite nicht exakt ermittelt werden kann, sondern dass jeder Ultraschallsensor immer nur einen Mittelwert von einer Teilfläche liefert, der der Größe der Schallkeule entspricht. Des Weiteren ist es nach der DE 197 04 764 notwendig, dass eine Vielzahl von Abstandssensoren (Ultraschallsensoren) gleichzeitig eingesetzt und ausgewertet werden müssen, was nicht nur kostspielig, sondern auch extrem montageintensiv ist.All these known devices have the disadvantage that they do not measure the actual wetting width, but only individual process parameters that have some influence on the wetting width. The consequence of this is that devices or methods are too inaccurate or too expensive. So after the DE 197 04 764 For example, the height of the solder wave with a plurality of side by side and possibly also one behind the other lying ultrasonic sensors determined in order to derive a statement about the wetting width. However, there is not only the problem that from the determined with a distance sensor height of the solder wave, the wetting width can not be determined exactly, but that each ultrasonic sensor always provides only an average of a partial area that corresponds to the size of the sound lobe. Furthermore, it is after the DE 197 04 764 necessary that a plurality of distance sensors (ultrasonic sensors) must be used simultaneously and evaluated, which is not only costly, but also extremely installation-intensive.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität einer Lötanlage zu schaffen, mit der es möglich ist, die Dimensionen der Benetzungsfläche und davon insbesondere die in Transportrichtung der Platine verlaufende Benetzungsbreite direkt zu messen.Of the The invention is therefore based on the object, a device for Measuring and / or regulating the process stability of a soldering system, with the it possible is, the dimensions of the wetting surface and in particular the running in the transport direction of the board wetting width to measure directly.

Die Aufgabe wird ausgehend von einer Vorrichtung der einleitend beschriebenen Art gelöst durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1. In den Unteransprüchen sind Maßnahmen für vorteilhafte Ausführungsformen bzw. Weiterbildungen der Erfindung genannt.The The object is based on a device described in the introduction Sort of solved by the characterizing features of claim 1. In the subclaims are Measures for advantageous embodiments or developments of the invention called.

Danach ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass zur Erfassung der Prozessstabilität anstelle einer zu lötenden Platine zeitweise eine transparente Scheibe mit der Fördereinrichtung durch die Lötanlage bewegt wird, und dass zur Aufnahme der auf der Unterseite der Scheibe auftretenden Benetzungsfläche eine darüber angeordnete Bildaufnahmekamera mit einer nachgeschalteten Bildverarbeitungseinheit angebracht ist.Thereafter, the invention provides that for detecting the process stability instead of a soldering board temporarily a transparent disc is moved with the conveyor through the soldering, and that for receiving the wetting surface occurring on the underside of the disc arranged above an image pickup camera with a downstream image processing unit is appropriate.

Der Vorteil dieser erfindungsgemäßen Vorrichtung ist darin zu sehen, dass durch die Erfassung und Auswertung der aktuellen, exakten Benetzungsfläche die für die Prozessstabilität der Lötanlage ausschlaggebende Komponente direkt herangezogen wird und damit der meist ungenaue Rückschluss von Einzelmessungen, wie zum Beispiel der Wellenhöhe, der Düsenauswirkung, der Pumpleistung, dem Füllstand des Lotvorrats usw., auf die Benetzungsfläche entfallen kann.Of the Advantage of this device according to the invention is to be seen in that by the collection and evaluation of the current, exact wetting area the for the process stability the soldering system crucial component is used directly and thus the usually inaccurate inference of single measurements, such as the wave height, the Nozzle effect, the pump power, the level Lot Lot etc., on the wetting area can be omitted.

Ein weiterer Vorteil ist darin zu sehen, dass es mit dieser erfindungsgemäßen Vorrichtung auch möglich ist, gleichzeitig die Aufnahme von durch zwei benachbarte Lötwellen hervorgerufenen Benetzungsflächen mit nur einer Bildaufnahmekamera zu erfassen und mit nur einer nachgeschalteten Bildverarbeitungseinheit zu verarbeiten. Da bei Doppelwellenlötanlagen die Lötergebnisse letztendlich vom Zusammenwirken beider Benetzungsflächen bestimmt werden, ist dies nicht nur hinsicht lich der Kosten, sondern insbesondere aus Qualitätsgründen ein entscheidender Vorteil.One Another advantage is the fact that it is with this device according to the invention also possible is, at the same time the inclusion of two adjacent Lötwellen caused wetting surfaces capture with only one imaging camera and with just one downstream Process image processing unit. As with Doppelwellenlötanlagen the soldering results ultimately determined by the interaction of both wetting surfaces, This is not only in terms of costs, but in particular for quality reasons decisive advantage.

In einer vorteilhaften Ausführungsform der Vorrichtung ist es vorgesehen, dass die anstelle der Platine zeitweise in die Lötanlage eingelegte transparente Scheibe mit einer von der Bildaufnahmekamera erfassbaren geometrischen Struktur versehen ist. Dies stellt für die nachgeschaltete Bildverarbeitungseinheit, in der die Aufnahme von der Bildaufnahmekamera ausgewertet und dadurch die Dimensionen der Benetzungsfläche ermittelt werden, eine wesentliche Vereinfachung dar.In an advantageous embodiment The device is provided that instead of the board at times in the soldering system inlaid transparent pane with an image capture camera provided with geometric structure. This represents for the downstream Image processing unit in which the shot from the image-taking camera evaluated and thereby determines the dimensions of the wetting area be a major simplification.

Vorzugsweise wird erfindungsgemäß die transparente Scheibe zur Erfassung der Benetzungsfläche in einem festen Zyklus mit der Fördereinrichtung durch die Lötanlage bewegt. Auf diese Weise kann die Prozessstabilität einer Lötanlage kontinuierlich überwacht bzw. korrigiert werden.Preferably is the transparent according to the invention Washer for detecting the wetting surface in a fixed cycle with the conveyor through the soldering system emotional. In this way, the process stability of a soldering machine can be continuously monitored or corrected.

In einer vorteilhaften Weiterbildung der Vorrichtung sind in der Bildverarbeitungseinheit Speichermittel vorhanden, um die Sollwerte für die in Bewegungsrichtung der Scheibe gemessenen Benetzungsbreite der Benetzungsfläche abspeichern zu können. Damit es möglich, den Wert für die optimale Benetzungsbreite anlagenspezifisch abzulegen.In An advantageous development of the device are in the image processing unit Storage means present to the setpoints for in the direction of movement Save the slice measured wetting width of the wetting surface to be able to. To make it possible the value for the optimum wetting width plant-specific store.

Für die Auswertung der von der Benetzungsbreite abhängigen Messwerte sind erfindungsgemäß in der Bildverarbeitungseinheit Speichermittel zum Abspeichern der zulässigen Abweichung vom Sollwert vorhanden. Durch die Vorgabe der zulässigen Abweichung vom Sollwert und dem fortwährenden aktuellen Vergleich der gemessenen Istwerte mit der zulässigen Abweichung ist es möglich, dass die Vorrichtung im Normalfall längere Zeit ohne direkte Aufsichtsperson betrieben werden kann.For the evaluation the wetting width dependent Measured values are according to the invention in Image processing unit Storage means for storing the permissible deviation from the setpoint. By specifying the permissible deviation from the setpoint and the ongoing current Comparing the measured actual values with the permissible deviation, it is possible that the device normally longer Time can be operated without a direct supervisor.

In einer besonderen Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass in der Vorrichtung ein von der Bildverarbeitungseinheit gesteuerter optischer und/oder akustischer Signalgeber vorhanden ist, der eine Mitteilung bei der Überschreitung eines festgelegten Grenzwertes für die Benetzungsbreite abgibt bzw. den Prozess der Zinnzuführung automatisiert. Dadurch ist es beispielsweise möglich, eine anstehende Serviceleistung einer Aufsichtsperson mitzuteilen.In a particular embodiment of the invention, it is provided that in the apparatus a controlled by the image processing unit optical and / or acoustic signal transmitter is present, the one Notification on exceeding a fixed limit for dispenses the wetting width or automates the process of tin feeding. Thereby is it possible, for example, to announce an upcoming service to a supervisor.

Vorteilhafterweise sind in der Bildverarbeitungseinheit Speichermittel zum Abspeichern der gemessenen Benetzungsbreite über einen längeren Zeitraum vorhanden. Damit können zum Beispiel für statistische Auswertungen oder zum Zweck der Qualitätssicherung Berichte erstellt werden.advantageously, are storage means for storing in the image processing unit the measured wetting width over a longer period available. With that you can for example for statistical Evaluations or for the purpose of quality assurance reports created become.

In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung sind in der Lötanlage Mittel zur automatischen Lotnachführung, in Abhängigkeit vom Messergebnis der Benetzungsbreite, vorhanden. Somit wird erreicht, dass mit Hilfe der erfindungsgemäßen Vorrichtung die manuelle Lotzufuhr durch einen automatisierten Regelkreis ersetzt werden kann.In An advantageous development of the invention are in the soldering machine Means for automatic Lotnachführung, depending from the measurement result of wetting width, available. Thus it is achieved that with the aid of the device according to the invention replaced the manual solder supply by an automated control circuit can be.

Die Erfindung wird im Folgenden beispielhaft unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben.The The invention will be described below by way of example with reference to FIGS Drawings closer described.

Im Einzelnen zeigen:in the Show individual:

1 eine schematische Schnittdarstellung durch eine mit bedrahteten und/oder SMD-Bauelementen bestückte Platine mit zwei darunter angeordneten Lötwellen. 1 a schematic sectional view of a equipped with wired and / or SMD components board with two underneath arranged solder waves.

2 eine schematische Schnittdarstellung durch eine transparente Scheibe mit zwei darunter angeordneten Lötwellen sowie einer darüber angeordneten Bildaufnahmekamera. 2 a schematic sectional view through a transparent disc with two underneath arranged solder waves and an image pickup camera arranged above it.

3 eine schematische Draufsicht auf eine transparente Scheibe mit zwei sich darunter gebildeten Benetzungsflächen sowie einer darüber angeordneten Bildaufnahmekamera. 3 a schematic plan view of a transparent disc with two wetting surfaces formed thereunder and an image pickup camera arranged above it.

In 1 ist eine Platine 1 mit mehreren darauf angebrachten bedrahteten und/oder SMD-Bauelementen 2, 2', 2'' dargestellt. Um diese Bauelemente 2, 2', 2'' mit der Platine 1 zu verlöten, wird die Platine 1 mit Hilfe einer in 1 nicht dargestellten Förderereinrichtung entlang einer Förderbahn 3 in einer Lötanlage bewegt. In der Lötanlage befindet sich unter anderem ein Vorratsbehälter 4 mit flüssigem Lot. Bei der in 1 gezeigten Lötanlage handelt es sich um eine Doppelwellenanlage, bei der mittels einer Pumpe Lötzinn aus dem Vorratsbehälter 4 durch die beiden Düsen 5, 6 in Richtung der Platine 1 gepresst wird. Dadurch bilden sich zwei, über die Niveaugrenze 7 des Vorratsbehälters 4 hinausragende Lötwellen 8 und 9 aus. Die Lötwellen 8, 9 sind dabei so dimensioniert, dass bei Nichtanwesenheit einer Platine der Lötwellenkamm der Lötwellen 8, 9 über die Lötebene der Lötanlage hinausragen würde. Befindet sich jedoch, wie dies in 1 dargestellt ist, eine Platine 1 über den Lötwellen 8, 9, so werden die Lötwellen 8, 9 von der Platine unterhalb des Lötwellenkamms beschnitten. Dadurch entsteht auf der Unterseite der Platine 1 über jeder der beiden Lötwellen 8, 9 eine Benetzungsfläche von Lötzinn auf der Platine. Die von der Lötwelle 8 hervorgerufene Benetzungsfläche hat eine in Transportrichtung der Platine gemessene Benetzungsbreite A, die von der Lötwelle 9 hervorgerufene Benetzungsfläche dagegen eine Benetzungsbreite B. Für die Güte der mit der Lötanlage erzeugten Lötergebnisse sind insbesondere diese Benetzungsbreiten A und B verantwortlich, d. h. die Prozessstabilität einer Lötanlage kann über die Benetzungsbreite A, B geführt werden.In 1 is a circuit board 1 with several wired and / or SMD components mounted thereon 2 . 2 ' . 2 '' shown. To these components 2 . 2 ' . 2 '' with the board 1 to solder, the board becomes 1 with the help of a 1 not shown conveyor means along a conveyor track 3 moved in a soldering machine. In the soldering system is, inter alia, a reservoir 4 with liquid solder. At the in 1 soldering system shown is a double-shaft system in which by means of a Pum pe solder from the reservoir 4 through the two nozzles 5 . 6 in the direction of the board 1 is pressed. This creates two, over the level limit 7 of the storage container 4 protruding solder waves 8th and 9 out. The solder waves 8th . 9 are dimensioned so that in the absence of a board, the Lötwellenkamm the solder waves 8th . 9 would protrude beyond the soldering plane of the soldering machine. Is, however, as in 1 is shown, a circuit board 1 over the solder waves 8th . 9 so are the solder waves 8th . 9 trimmed from the board below the Lötwellenkamms. This creates on the bottom of the board 1 over each of the two solder waves 8th . 9 a wetting surface of solder on the board. The of the solder wave 8th caused wetting surface has a measured in the transport direction of the board wetting width A, that of the solder wave 9 On the other hand, the wetting area caused is a wetting width B. For the quality of the soldering results generated by the soldering machine, in particular these wetting widths A and B are responsible, ie the process stability of a soldering machine can be guided over the wetting width A, B.

Um diese Benetzungsbreiten A und B direkt erfassen zu können wird, wie dies in 2 schematisch dargestellt ist, mit der Fördereinrichtung entlang der Förderbahn 3 anstelle der Platine eine transparente Scheibe 20 über die beiden Lötwellen 8, 9 bewegt. Oberhalb der transparenten Scheibe 20 ist eine Bildaufnahmekamera 21 angeordnet, welche auf die transparente Scheibe 20 ausgerichtet ist, so dass die von den Lötwellen 8, 9 auf der Unterseite der Lötwellen 8, 9 hervorgerufenen Benetzungsflächen aufgenommen werden können.In order to be able to detect these wetting widths A and B directly, as shown in FIG 2 is shown schematically, with the conveyor along the conveyor track 3 instead of the board a transparent pane 20 over the two solder waves 8th . 9 emotional. Above the transparent pane 20 is an image capture camera 21 arranged on the transparent pane 20 Aligned so that the of the solder waves 8th . 9 on the bottom of the solder waves 8th . 9 caused wetting surfaces can be recorded.

Aus der in 3 gezeigten Draufsicht auf die transparente Scheibe 20 sind die beiden Benetzungsflächen 30 und 31 aus einer Perspektive zu erkennen, die der Blickrichtung der Bildaufnahmekamera 21 sehr ähnlich ist. Das Abbild der Benetzungsflächen 30 und 31 wird von einem in der Bildaufnahmekamera 21 angeordneten Abbildungsobjektiv auf einem dazu ausgerichteten lichtempfindlichen Empfänger, der beispielsweise aus einer in CMOS- oder CCD-Technologie aufgebauten matrixförmigen Anordnung von mehreren lichtempfindlichen Elementen zusammengesetzt ist, erzeugt. Auf diese Weise wird das Abbild der beiden Benetzungsflächen 30 und 31 digitalisiert und zum Zwecke der Auswertung einer geeigneten Bildverarbeitungseinheit 22 zugeführt. Damit in der Bildverarbeitungseinheit 22 aus dem digitalen Bildsignal der Bildaufnahmekamera 21 mit geringem Aufwand die jeweilige Benetzungsbreite A bzw. B ermittelt werden kann, ist vorzugsweise auf der transparenten Scheibe 20 eine geometrische Struktur 23 angeordnet. Diese geometrische Struktur 23 kann, wie dies in 3 ausschnittsweise dargestellt ist, beispielsweise aus mehreren in bestimmten Abständen angeordneten Linien bestehen.From the in 3 shown top view of the transparent pane 20 are the two wetting surfaces 30 and 31 from a perspective to recognize the line of sight of the imaging camera 21 is very similar. The image of the wetting surfaces 30 and 31 is from one in the picture-taking camera 21 arranged imaging lens on a dedicated photosensitive receiver, which is composed for example of a constructed in CMOS or CCD technology matrix arrangement of a plurality of photosensitive elements produced. In this way, the image of the two wetting surfaces 30 and 31 digitized and for the purpose of evaluating a suitable image processing unit 22 fed. So in the image processing unit 22 from the digital image signal of the image-taking camera 21 With little effort, the respective wetting width A or B can be determined, is preferably on the transparent pane 20 a geometric structure 23 arranged. This geometric structure 23 can, like this in 3 is shown in sections, for example, consist of several arranged at certain intervals lines.

Claims (10)

Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität einer Lötanlage, bei der mit einer Pumpe aus einem Vorratsbehälter flüssiges Lot durch eine Düse gefördert und dadurch eine Lötwelle erzeugt wird, die bei Anwesenheit von einer durch die Lötanlage bewegten Platine in ihrer Höhenausdehnung begrenzt wird, so dass in einer Lötebene eine von der Beschaffenheit der Lötwelle abhängige Benetzungsfläche entsteht, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erfassung der Prozessstabilität anstelle der Platine zeitweise eine transparente Scheibe in die Lötanlage eingelegt ist und dass zur Aufnahme der auf der Unterseite der Scheibe auftretenden Benetzungsfläche eine darüber angeordnete Bildaufnahmekamera mit einer nachgeschalteten Bildverarbeitungseinheit angebracht ist.Apparatus for measuring and / or regulating the process stability of a soldering system, in which liquid solder is conveyed through a nozzle by a pump from a storage container and thereby a solder wave is generated which is limited in its height extent in the presence of a board moved by the soldering system, then a wetting surface which depends on the nature of the solder wave is formed in a soldering plane, characterized in that a transparent pane is temporarily inserted into the soldering system for detecting the process stability instead of the board, and in that a wetting camera arranged above it for receiving the wetting surface which occurs on the underside of the pane is attached with a downstream image processing unit. Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur gleichzeitigen Aufnahme von durch zwei benachbarte Lötwellen hervorgerufenen Benetzungsflächen nur eine Bildaufnahmekamera mit nachgeschalteter Bildverarbeitungseinheit in der Lötanlage angebracht ist.Device for measuring and / or regulating process stability according to claim 1, characterized in that for the simultaneous absorption of two adjacent solder waves caused wetting surfaces only an imaging camera with downstream image processing unit in the soldering machine is appropriate. Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die anstelle der Platine zeitweise in die Lötanlage eingelegte transparente Scheibe mit einer von der Bildaufnahmekamera erfassbaren geometrischen Struktur versehen ist.Device for measuring and / or regulating process stability according to claim 1, characterized in that instead of the board temporarily in the soldering system inlaid transparent disc with one from the picture-taking camera is provided detectable geometric structure. Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in einem festen Zyklus anstelle der Platine die transparente Scheibe in der Lötanlage eingelegt ist.Device for measuring and / or regulating process stability according to claim 1, characterized in that in a fixed cycle instead the board is inserted the transparent disk in the soldering machine. Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Bildverarbeitungseinheit Speichermittel zum Abspeichern der Sollwerte für die in Bewegungsrichtung der Scheibe gemessenen Benetzungsbreite der Benetzungsfläche vorhanden sind.Device for measuring and / or regulating process stability according to claim 1, characterized in that in the image processing unit Storage means for storing the setpoint values for in the direction of movement the disk measured wetting width of the wetting surface are present. Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Bildverarbeitungseinheit Speichermittel zum Abspeichern der zulässigen Abweichung vom Sollwert für die Benetzungsbreite vorhanden sind.Device for measuring and / or regulating process stability according to claim 1, characterized in that in the image processing unit Storage means for storing the allowable deviation from the setpoint for the Wetting width are present. Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Bildverarbeitungseinheit Anzeigemittel zum Anzeigen der Benetzungsbreite vorhanden sind.Device for measuring and / or regulating process stability according to claim 1, characterized in that in the image processing unit Display means for indicating the wetting width are present. Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Bildverarbeitungseinheit optische und/oder akustische Signalgeber zur Mitteilung bei der Überschreitung eines festgelegten Grenzwertes der Benetzungsbreite vorhanden sind.Device for measuring and / or regulating process stability according to claim 1, characterized in that in the image processing unit optical and / or acoustic signal transmitter for notification when exceeded a predetermined limit of the wetting width are present. Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Bildverarbeitungseinheit Speichermittel zum Abspeichern der von der Benetzungsbreite gemessenen Messwerte über einen längeren Zeitraum vorhanden sind.Device for measuring and / or regulating process stability according to claim 1, characterized in that in the image processing unit Storage means for storing the wetting width measured Readings over a longer period available. Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Prozessstabilität nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Lötanlage Mittel zur automatischen Lotnachführung in Abhängigkeit vom Messergebnis der Benetzungsbreite vorhanden sind.Device for measuring and / or regulating process stability according to claim 1, characterized in that in the soldering means for automatic Lotnachführung dependent on from the measurement result of the wetting width are available.
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