DE202005020782U1 - Kühlanordnung für ein Computersystem - Google Patents
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Abstract
Kühlanordnung
für ein
Computersystem, aufweisend
– eine Grundplatte (1),
– eine Systemplatine (2), die auf der Grundplatte (1) angeordnet ist,
– einen Prozessor (4), der auf der Systemplatine (2) angeordnet ist, und
– eine Kühlvorrichtung (6), die auf dem Prozessor (4) angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
– zwischen Grundplatte (1) und Systemplatine (2) im Bereich des Prozessors (4) eine Halteplatte (11) vorgesehen ist, und
– die Kühlvorrichtung (6) über Verbindungsmittel (10, 12) beweglich mit der Halteplatte (11) verbunden ist.
– eine Grundplatte (1),
– eine Systemplatine (2), die auf der Grundplatte (1) angeordnet ist,
– einen Prozessor (4), der auf der Systemplatine (2) angeordnet ist, und
– eine Kühlvorrichtung (6), die auf dem Prozessor (4) angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
– zwischen Grundplatte (1) und Systemplatine (2) im Bereich des Prozessors (4) eine Halteplatte (11) vorgesehen ist, und
– die Kühlvorrichtung (6) über Verbindungsmittel (10, 12) beweglich mit der Halteplatte (11) verbunden ist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für ein Computersystem, aufweisend eine Grundplatte, eine Systemplatine, die auf der Grundplatte angeordnet ist, einen Prozessor, der auf der Systemplatine angeordnet ist, und eine Kühlvorrichtung, die auf dem Prozessor angeordnet ist.
- Kühlanordnungen bestehend aus einer Grundplatte, einer Systemplatine, einem Prozessor und einer Kühlvorrichtung sind vielfach bekannt. Während relativ leistungsschwache Prozessoren noch mit einem auf dem Prozessor selbst montierten passiven Kühlkörper gekühlt werden können, entwickeln moderne, sehr leistungsfähige Prozessoren sehr viel mehr Abwärme. Daher werden zu deren Kühlung in der Regel aktive Kühlvorrichtungen eingesetzt, beispielsweise Kühlkörper mit darauf fest montierten Lüftern. Auch andere Arten der Kühlung sind bekannt, beispielsweise die Verwendung von Wasserkühlern oder Wärmerohren, auch genannt Heatpipes, in Verbindung mit separaten Kühlkörpern.
- Durch die zunehmende Leistung und Wichtigkeit der verwendeten Kühlvorrichtungen kommt auch deren Befestigung wachsende Bedeutung zu.
- In der Regel werden Kühlvorrichtungen direkt auf einer Systemplatine befestigt, üblicherweise über Befestigungslaschen an der Seite eines Prozessorsockels. Durch eine solche Befestigung wirken große Kräfte zwischen der Kühlvorrichtung und der Systemplatine.
- Dies hat zum einen den Nachteil, dass Kräfte, die beispielsweise beim Transport auf schwere Kühlvorrichtungen einwirken, auf die Systemplatine übertragen werden und diese beschädigen können. Außerdem ist es möglich, dass besonders schwere Kühlvorrichtungen sich von dem Prozessorsockel lösen. Dies kann beispielsweise zu Kurschlüssen innerhalb des Computers führen oder auch den Prozessor beschädigen. Selbst wenn der Computer nach dem Loslösen der Kühlvorrichtung noch einsatzbereit ist, kann der Prozessor beispielsweise infolge thermischer Überlastung zerstört werden.
- Um das Gewicht verwendeter Kühlvorrichtungen zu begrenzen, ist es bekannt, relativ kleine Kühlkörper mit besonders leistungsfähigen Lüftern auszustatten, sodass der Luftstrom und damit die Kühlleistung bei gleich bleibender Kühlkörperoberfläche erhöht wird. Dies hat jedoch den Nachteil, dass hochtourig drehende Lüfter in der Regel einen hohen Geräuschpegel verursachen, der für einen Benutzer des Computers störend ist.
- Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine verbesserte Kühlanordnung zu beschreiben, bei der Beschädigung einer Systemplatine oder eines Prozessors verhindert werden. Dabei soll die Anordnung auch für besonders leistungsfähige oder große Kühlvorrichtungen einsetzbar sein.
- Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch eine Kühlanordnung der eingangs genannten Art gelöst, die dadurch gekennzeichnet ist, dass zwischen Grundplatte und Systemplatine im Bereich des Prozessors eine Halteplatte vorgesehen ist und die Kühlvorrichtung über Verbindungsmittel beweglich mit der Halteplatte verbunden ist.
- Durch die erfindungsgemäße Verwendung einer Halteplatte zwischen der Grundplatte und der Systemplatine wird eine Kraftübertragung von der Kühlvorrichtung direkt auf die Grundplatte des Computersystems ermöglicht. Somit wirken keine oder zumindest nur stark verminderte Kräfte auf den Prozessor oder die Systemplatine ein, sodass diese auch nicht durch die Kühlvorrichtung beschädigt werden können. Um die auftretenden Kräfte weiter zu vermindern, insbesondere beim Transport des Computers und den dadurch an besonders schweren oder hohen Kühlvorrichtungen auftretenden Beschleunigungskräften, wird die Kühlvorrichtung über Verbindungsmittel beweglich mit der Halteplatte verbunden. Anstatt hohe Haltekräfte direkt von der Kühlvorrichtung auf die Halteplatte oder die Systemplatine zu übertragen, wird die zugehörige Energie erfindungsgemäß in eine Kippbewegung der Kühlvorrichtung umgewandelt.
- In einer Ausgestaltung der Erfindung wird eine Kühlvorrichtung über Befestigungsbolzen mit einer Gewindestoppfunktion und Spiraldruckfedern an einer Halteplatte befestigt. Die Halteplatte stellt sicher, dass sich die Systemplatine nicht konvex durchbiegen kann, auch dann nicht, wenn verhältnismäßig hohe Kräfte auf die Kühlvorrichtung einwirken. Beim Auftreten besonders großer Beschleunigungskräfte kippt die Kühlvorrichtung über die Befestigungsbolzen gegen die wirkenden Federn ab und wird nachfolgend durch die entgegen gerichteten Federkräfte zurück in das Ausgangslage gebracht. Durch diese dynamische Aufhängung wird vermieden, dass der Prozessor durch auftretende hohe Kräfte beschädigt wird.
- Weitere Einzelheiten und Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
- Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel anhand von Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
-
1 einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Kühlanordnung, -
2 einen Querschnitt durch eine Halteplatte der erfindungsgemäßen Kühlanordnung, -
3 einen vergrößerten Querschnitt durch eine Schraubbefestigung der erfindungsgemäßen Kühlanordnung, -
4 einen Querschnitt durch ein Computersystem mit einer erfindungsgemäßen Kühlanordnung. -
1 zeigt eine erfindungsgemäße Kühlanordnung. Auf einer Grundplatte1 ist eine Systemplatine2 angeordnet. Die Systemplatine2 trägt einen Prozessor4 , im Ausführungsbeispiel gehalten durch einen Prozessorsockel3 . Der Prozessor4 besitzt eine Kontaktfläche5 , über die die in dem Prozessor4 erzeugte Wärme gesammelt und einer Kühlvorrichtung6 zur Verfügung gestellt wird. - Im gezeigten Ausführungsbeispiel besteht die Kühlvorrichtung
6 aus einem Wärmetauscher7 , einer Kontaktplatte8 und Wärmerohren9 zum Übertragen von Wärmeenergie von der Kontaktplatte8 zu dem Wärmetauscher7 . Um die Wärmeabgabe durch den Wärmetauscher7 zu optimieren, ist dieser zu der zu kühlenden Wärmequelle, hier dem Prozessor4 , beabstandet. Im Ausführungsbeispiel ist der Wärmetauscher7 aus einem besonders leichten Material, beispielsweise Aluminium, aufgebaut, für die Kontaktplatte8 und die Wärmerohre9 ein Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit, etwa Kupfer, verwendet wird. - Die Kühlvorrichtung
6 wird durch Schrauben10 an einer Halteplatte11 , die zwischen der Grundplatte1 und der Systemplatine2 angeordnet ist, gehalten. Dabei drücken Federn12 die Kontaktplatte8 gegen die Kontaktfläche5 des Prozessors4 . - Durch Anpassen der Federstärke der Federn
12 kann der Anpressdruck der Kontaktplatte8 auf die Kontaktfläche5 des Prozessors4 eingestellt werden. Dadurch ist es möglich, eine sichere Wärmeübertragung von der Kontaktfläche5 an die Kühlvorrichtung6 zu gewährleisten, ohne dabei die gesamte benötigte Haltekraft für die Kühlvorrichtung6 auf den Prozessor4 oder die Systemplatine2 zu übertragen. Da die Kontaktplatte8 über die Schrauben10 mit der Halteplatte11 verbunden ist, können Kräfte stattdessen über die Halteplatte11 an die Grundplatte1 des Computersystems übertragen werden. - Treten bei einem Transport des Computersystems besonders hohe Kräfte auf, beispielsweise Beschleunigungskräfte, die auf die Kühlvorrichtung
6 einwirken, werden diese Kräfte nicht voll-ständig über die Schrauben10 an die Halteplatte11 abgegeben, sondern über die Federn12 in eine Kippbewegung der Kühlvorrichtung6 umgeleitet. Um eine Beschädigung des Prozessors4 und der Systemplatine2 durch ein zu starkes Abkippen der Kontaktplatte8 zu vermeiden, sind an den Schrauben10 erste Anschlagpunkte13 vorgesehen, durch die die Kippbewegung der Kühlvorrichtung6 gestoppt wird. - Des Weiteren ist zwischen der Grundplatte
1 und der Systemplatine2 ein Abstandshalter16 angeordnet, der ein zu weites konvexes Durchbiegen der Systemplatine2 und damit eine Be schädigung der darauf angebrachten Lötverbindungen verhindert. - Die
2 zeigt einen Querschnitt durch die erfindungsgemäß vorgesehene Halteplatte11 der Kühlanordnung. Die Halteplatte11 liegt großflächig auf, sodass über Schrauben10 übertragene Kräfte großflächig an die Grundplatte1 übertragen werden können. Dazu kann die Halteplatte11 beispielsweise mit der Grundplatte1 verschraubt oder verrastet werden. Alternativ kann die Halteplatte11 auch auf dem Abstandshalter16 aufliegen oder mit dessen Hilfe befestigt werden. Selbstverständlich ist auch eine Integration der Halteplatte11 mit dem Abstandshalter16 möglich. - Um eine sichere Befestigung der Kühlvorrichtung
6 an der Halteplatte11 zu gewährleisten, sieht die Halteplatte11 Gewindebohrungen15 auf. Der Prozessor4 ist dabei in einem Bereich der Systemplatine2 angeordnet, der sich zwischen den Auflageflächen17 der Halteplatte11 befindet, so dass sich die Systemplatine2 im Bereich des Prozessors geringfügig konkav biegen kann. -
3 zeigt einen vergrößerten Querschnitt durch eine der Schraubbefestigungen der erfindungsgemäßen Kühlanordnung. Hierin ist eine mögliche Ausgestaltung der Schraube10 zu erkennen. Im oberen Bereich der Schraube10 wirkt die Feder12 zwischen dem Schraubkopf19 und der Kontaktplatte8 . Erfindungsgemäß kann sich die Kontaktplatte8 sowohl herauf als auch herunter bewegen, um eine Kippbewegung des Kühlvorrichtung6 zu gestatten. Nach oben hin wird die Kippbewegung durch den Schraubenkopf19 und nach unten hin durch den ersten Anschlagpunkt13 , hier ausgeführt in Form einer Nut, begrenzt. - Auch die Systemplatine
2 kann in geringem Umfang zwischen der Auflagefläche17 und einer Verjüngung20 der Schraube10 ausgelenkt werden. Im Unterschied zu herkömmlichen Kühlanordnungen findet keine direkt Kraftübertragung von der Kühlvorrichtung6 auf die Systemplatine2 statt und somit werden kritische, unkontrollierte Zugspannungen innerhalb der Systemplatine weitestgehend vermieden. - Um eine genaue Positionierung der Schraube
10 und somit des ersten Anschlagpunktes13 und der Verjüngung20 zu erreichen, besitzt die Schraube10 einen zweiten Anschlagpunkt14 , der zusammen mit einem Schraubfutter18 eine Gewindestoppfunktion bewirkt. Das Schraubfutter18 ermöglicht zusätzlich eine Verlängerung der Gewindebohrung15 , um auch große Kräfte sicher auf die Halteplatte11 übertragen zu können. - Die erfindungsgemäße Kühlanordnung eignet sich insbesondere für Computersysteme, die einen Prozessor entsprechend dem Intel LGA 775-Standard aufweisen. Bei diesem Typ des Prozessors sind die Kräfte, die zwischen dem Prozessor
4 und dem Prozessorsockel3 wirken, besonders wichtig. Denn anders als bei herkömmlichen Prozessorsockeln wird die Signalübertragung zwischen Sockel3 und Prozessor4 ausschließlich über die Andruckkraft des Prozessors4 in den Sockel3 gewährleistet. Dazu sehen Prozessorsockel3 nach dem Intel LGA 775-Standard eine Haltevorrichtung vor, die den Prozessor4 sicher in dem Prozessorsockel3 hält, auch dann, wenn keine Kühlvorrichtung6 über den Prozessor4 montiert ist. - Da sowohl die Prozessoren
4 als auch die Prozessorsockel3 gemäß diesem Standard mechanisch relativ empfindlich sind, ist es wichtig, dass eine maximale Anpresskraft einer Kühl vorrichtung6 gegenüber einer Kontaktfläche5 des Prozessors4 nicht überschritten wird. Durch die Verwendung geeigneter Federn12 lässt sich die benötigte Anpresskraft zur sicheren Wärmeübertragung von der Kontaktfläche5 auf die Kontaktplatte8 einstellen, ohne dass dadurch eine Beschädigung des Prozessors4 bewirkt wird. Gleichzeitig stellen die Halteplatte11 und der Abstandshalter16 sicher, dass sich die Systemplatine12 nicht konvex durchbiegen kann, auch wenn eine besonders schwere Kühlvorrichtung6 auf dem Prozessor4 montiert ist. - Gemäß der Intel-Spezifikation wird das Problem durch eine Begrenzung der Kühlkörpermasse umgangen. Dies hat jedoch den Nachteil, dass bei besonders leistungsfähigen Prozessoren
4 in der Regel ein besonders hochtouriger Lüfter zur Kühlung des Prozessors4 eingesetzt werden muss. Der Einsatz von leistungsfähigen aber großflächigen Kühlvorrichtungen6 , wie dem im Ausführungsbeispiel gezeigten System auf Basis einer Heatpipe, das ohne aktive Kühlelemente auskommt und somit keine störenden Geräusche in dem Computer erzeugt, werden durch diesen Standard praktisch ausgeschlossen. - Denn der zum Prozessor
4 beabstandet angeordnete Kühlkörper7 kann aufgrund des durch die Wärmerohre9 gegebenen Hebels auch bei geringer Masse des Kühlkörpers7 große Kräfte ausüben. Dies gilt insbesondere dann, wenn die Systemplatine2 aufrecht stehen in einem Computersystem angeordnet ist, so dass die Schwerkraft parallel zu der Systemplatine2 auf die Kühlvorrichtung einwirkt. Dadurch ergibt sich eine einseitige Belastung an der unteren Kante des Prozessors4 . - Durch die erfindungsgemäße Anordnung und Befestigung der Kühlvorrichtung
6 ist es dennoch möglich, eine schwere oder besonders hohe Kühlvorrichtung6 auf dem Prozessor4 zu montieren, ohne dabei mehr als die maximal zugelassene Auflagekraft auf die Kontaktfläche5 einwirken zu lassen. Eine einseitige Belastung bei aufrechter Anordnung kann dabei durch die Verwendung von Federn12 mit unterschiedlicher Federstärke ausgeglichen werden. -
4 zeigt ein Computersystem21 mit einem Gehäuse22 mit eingebautem Netzteil23 . Das Netzteil23 weist einen Lüfter24 auf, der sowohl das Netzteil als auch das Gehäuseinnere mit Kühlluft versorgt. Die Grundplatte1 der erfindungsgemäßen Lüfteranordnung entspricht einer der Seiten des Gehäuses22 und trägt die Systemplatine2 . Auf der Systemplatine2 ist ein Prozessor4 angeordnet, der über die Kühlvorrichtung6 gekühlt wird. - Im Ausführungsbeispiel handelt es sich bei der Kühlvorrichtung
6 um eine passive Kühlvorrichtung bestehend aus der Kontaktplatte8 , den Wärmerohren9 und dem Kühlkörper7 . Der Kühlkörper7 ist von dem Prozessor4 beabstandet und so angeordnet, dass er sich im kühlenden Luftstrom des Lüfters24 befindet. Ein separater Lüfter zur Kühlung des Prozessors4 kann somit entfallen. Dies hat den Vorteil, dass eine zusätzliche Geräuschentwicklung vermieden wird. - Selbstverständlich kann die Kühlvorrichtung
6 auch so angeordnet werden, dass sie durch andere, bereits vorhandene oder zusätzliche Gehäuselüfter24 mit Kühlluft versorgt wird. -
- 1
- Grundplatte
- 2
- Systemplatine
- 3
- Prozessorsockel
- 4
- Prozessor
- 5
- Kontaktfläche
- 6
- Kühlvorrichtung
- 7
- Wärmetauscher
- 8
- Kontaktplatte
- 9
- Wärmerohr (heat pipe)
- 10
- Schrauben
- 11
- Halteplatte
- 12
- Feder
- 13
- erster Anschlagpunkt
- 14
- zweiter Anschlagpunkt
- 15
- Gewindebohrung
- 16
- Abstandshalter
- 17
- Auflagefläche
- 18
- Schraubfutter
- 19
- Schraubenkopf
- 20
- Verjüngung
- 21
- Computersystem
- 22
- Gehäuse
- 23
- Netzteil
- 24
- Lüfter
Claims (12)
- Kühlanordnung für ein Computersystem, aufweisend – eine Grundplatte (
1 ), – eine Systemplatine (2 ), die auf der Grundplatte (1 ) angeordnet ist, – einen Prozessor (4 ), der auf der Systemplatine (2 ) angeordnet ist, und – eine Kühlvorrichtung (6 ), die auf dem Prozessor (4 ) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass – zwischen Grundplatte (1 ) und Systemplatine (2 ) im Bereich des Prozessors (4 ) eine Halteplatte (11 ) vorgesehen ist, und – die Kühlvorrichtung (6 ) über Verbindungsmittel (10 ,12 ) beweglich mit der Halteplatte (11 ) verbunden ist. - Kühlanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsmittel (
10 ,12 ) Federelemente (12 ) aufweisen, die eine Kippbewegung der Kühlvorrichtung (6 ) ermöglichen, wobei in einer unausgelenkten Position der Kühlvorrichtung (6 ) eine Wärmeübertragung von dem Prozessor (4 ) zu der Kühlvorrichtung (6 ) stattfindet. - Kühlanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsmittel (
10 ,12 ) einen ersten Auflagepunkt (13 ) aufweisen, der die Kippbewegung der Kühlvorrichtung (6 ) so begrenzt, dass in einer maximal ausgelenkten Position der Kühlvorrichtung (6 ) eine Beschädigung des Prozessors (4 ) oder der Systemplatine (2 ) verhindert wird. - Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Halteplatte (
11 ) Gewindebohrungen (15 ) aufweist und die Verbindungsmittel (10 ,12 ) durch eine Schraubverbindung mit der Halteplatte (11 ) verbunden ist. - Kühlanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsmittel (
10 ,12 ) einen zweiten Auflagepunkt (14 ) aufweisen, sodass die Verbindungsmittel (10 ,12 ) nur bis zum Erreichen des zweiten Auflagepunktes (14 ) in die Gewindebohrung (15 ) eingeschraubt werden können. - Kühlanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung (
6 ) ein Wärmerohr bzw. eine Heatpipe (9 ) aufweist. - Kühlanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung (
6 ) einen Lüfter aufweist. - Kühlanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Prozessor (
4 ) und die Systemplatine (2 ) entsprechend dem Intel LGA 775-Standard ausgeführt sind. - Kühlanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung (
6 ) schwerer ist als dies im Intel LGA 775-Standard vorgesehen ist. - Kühlanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Grundplatte (
1 ) und der Systemplatine (2 ) wenigstens ein Abstandshalter (16 ) angeordnet ist, der ein konvexes Durchbiegen der Systemplatine (2 ) verhindert. - Computersystem (
21 ), aufweisend – ein Gehäuse (22 ) mit einer Grundplatte (1 ), – eine Systemplatine (2 ) mit einem Prozessor (4 ), – eine Kühlvorrichtung (6 ), die auf dem Prozessor (4 ) angeordnet ist und – einen Gehäuselüfter (24 ), dadurch gekennzeichnet, dass – die Grundplatte (1 ), die Systemplatine (2 ), der Prozessor (4 ) und die Kühlvorrichtung (6 ) zusammen eine Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1–10 ergeben und – Die Kühlvorrichtung (6 ) so in dem Gehäuse (22 ) angeordnet ist, dass sie durch den Luftstrom des Gehäuselüfters (24 ) mit Kühlluft versorgt wird. - Computersystem nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Computersystem (
21 ) ein Netzteil (23 ) mit einem Lüfter (24 ) umfasst und der Netzteil-Lüfter als Gehäuselüfter (24 ) dient.
Priority Applications (2)
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---|---|---|---|
DE202005020782U DE202005020782U1 (de) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | Kühlanordnung für ein Computersystem |
DE102006029457A DE102006029457B4 (de) | 2005-07-15 | 2006-06-27 | Anordnung zur Befestigung einer Kühlvorrichtung in einem Computersystem |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005033249A DE102005033249B3 (de) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | Kühlanordnung für ein Computersystem |
DE202005020782U DE202005020782U1 (de) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | Kühlanordnung für ein Computersystem |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202005020782U1 true DE202005020782U1 (de) | 2006-07-20 |
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ID=36776606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202005020782U Expired - Lifetime DE202005020782U1 (de) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | Kühlanordnung für ein Computersystem |
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DE (1) | DE202005020782U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012100029B3 (de) * | 2012-01-03 | 2013-05-23 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Anordnung zur Festlegung eines Computer-Prozessors mit einem Sockel und eines Kühlkörpers |
-
2005
- 2005-07-15 DE DE202005020782U patent/DE202005020782U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012100029B3 (de) * | 2012-01-03 | 2013-05-23 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Anordnung zur Festlegung eines Computer-Prozessors mit einem Sockel und eines Kühlkörpers |
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Legal Events
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Effective date: 20060824 |
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Effective date: 20120201 |