DE202005003338U1

DE202005003338U1 - Cooling plate module in mechanism for cyclic liquid cooling, e.g. for waste heat removal, generated by central procesor unit (CPU) and other components, comprising cooling plate with heat absorption face at its bottom to contact heat source

Info

Publication number: DE202005003338U1
Application number: DE200520003338
Authority: DE
Original assignee: Cooler Master Co Ltd
Current assignee: Chemtron Research LLC
Priority date: 2005-03-02
Filing date: 2005-03-02
Publication date: 2005-06-30
Anticipated expiration: 2015-03-03

Abstract

Cooling plate module (10) for cyclic liquid cooling contains cooling plate (1) with heat absorbing face at its bottom for contacting heat source and with several heat convection plates (12) at its top side. Cooling plate module has reception chamber and cooling liquid drive unit (22) and has liquid inlet, coupled to chamber, and first outlet coupled to chamber bottom. First outlet is closed by cap (3) containing second outlet cooling plate and cap form integral unit to provide inner enclosed space.

Description

Die Erfindung betrifft ein Kühlplattenmodul, spezieller ein Kühlplattenmodul, das für Wärme abgebende Bauteile, wie CPUs, verwendet wird.The The invention relates to a cold plate module, more particularly a cooling plate module, that for Heat releasing Components, such as CPUs, is used.

Computer werden mit immer größerer Leistungsfähigkeit und höherer Rechengeschwindigkeit entwickelt. Neben einer Verbesserung des Funktionsvermögens geht es auch immer um eine Verbesserung des Aussehens sowie des Aufbaus und des Anschlusses der Hauptplatine. Mit Verkleinerung des Formfaktors und einer Vergrößerung der Verarbeitungsgeschwindigkeit wird es auch immer wichtiger, die Wärmeabführung für die CPU zu verbessern.computer become more and more powerful and higher Computer speed developed. In addition to an improvement in performance goes It is always about an improvement of the appearance and the structure and the connection of the motherboard. With reduction of the form factor and an enlargement of the Processing speed is also becoming more important, the heat dissipation for the CPU to improve.

Die 1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines bekannten Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabführsystems 100a. Wie es in dieser Figur dargestellt ist, verfügt das Wärmeabführsystem 100a über eine Wärmeabführstufe 10a, einen Wasserauslass 101a und einen Wassereinlass 102a an den beiden Enden desselben, eine zwischen den Wassereinlass 102a und einen Wasserauslass 201a einer Wasserpumpe 20a geschaltete Leitung 103a und eine zwischen den Wasserauslass 101a und einen Wassereinlass 301a einer Kühlstufe 30a, die aus einer Anzahl von Wärmeabführrippen 303a besteht, geschaltete Leitung 104a. Die Kühlstufe 30a verfügt über einen Wasserauslass 302a, der über eine Leitung 402a mit einem Wassereinlass 401a eines Wasserbehälters 40a verbunden ist. Der Wasserbehälter 40a verfügt über einen mit dem Wassereinlass 202a der Wasserpumpe 20a verbundenen Wasserauslass, um so das Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabführsystem 100a zu bilden. Während des Betriebs fördert die Wasserpumpe 20a Kühlwasser für einen Wärmeaustausch zu heißem Wasser an die Wärmeabführstufe 10a. Anschließend strömt heißes Wasser durch die Leitung 104a für einen Wärmeaustausch in kühles Wasser zur Kühlstufe 30a, und das kühle Wasser fließt durch die Leitung 304a zurück zum Wasserbehälter 40a. Die obigen Vorgänge werden für einen zyklischen Wärmeaustausch wiederholt.The 1 shows a perspective view of a known liquid cooling heat removal system 100a , As shown in this figure, the heat dissipation system has 100a via a heat dissipation stage 10a , a water outlet 101 and a water inlet 102 at the two ends of the same, one between the water inlet 102 and a water outlet 201 a water pump 20a switched line 103a and one between the water outlet 101 and a water inlet 301 a cooling stage 30a consisting of a number of heat dissipation ribs 303a exists, switched wire 104a , The cooling stage 30a has a water outlet 302a who has a lead 402a with a water inlet 401 a water tank 40a connected is. The water tank 40a has one with the water inlet 202a the water pump 20a connected to the water outlet, so the liquid cooling heat removal system 100a to build. During operation, the water pump promotes 20a Cooling water for heat exchange with hot water to the heat removal stage 10a , Then hot water flows through the pipe 104a for a heat exchange in cool water to the cooling stage 30a and the cool water flows through the pipe 304a back to the water tank 40a , The above operations are repeated for a cyclic heat exchange.

Jedoch besteht das oben beschriebene herkömmliche Wärmeabführsystem 100a aus der Wärmeabführstufe 10a, der Wasserpumpe 20a, der Kühlstufe 30a sowie dem Wasserbehälter 40a und den Leitungen 103a, 104, 304a und 402a, die die Verbindung zwischen diesen Bauteilen herstellen, die alle gesondert sind. So ist das bekannte Wärmeabführsystem 100a voluminös und schwierig zusammenzubauen. Dies steht dem Trend eines kompakten Aufbaus von Computern entgegen.However, the conventional heat dissipation system described above exists 100a from the heat removal stage 10a , the water pump 20a , the cooling stage 30a as well as the water tank 40a and the wires 103a . 104 . 304a and 402a that make the connection between these components, which are all separate. Such is the known heat removal system 100a voluminous and difficult to assemble. This is contrary to the trend of a compact design of computers.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kühlplattenmodul zu schaffen, das wenig Raum in Anspruch nimmt.Of the Invention has for its object to provide a cooling plate module, which takes up little space.

Diese Aufgabe ist durch das Kühlplattenmodul gemäß dem beigefügten Anspruch 1 gelöst. Bei diesem Modul existiert keine Leitung als Verbindung zwischen einer Kühlplatte und einem Flüssigkeits-Antriebsmodul, es kann ein durch eine Druckdifferenz verursachtes Stauproblem verhindert werden, und Kühlflüssigkeit kann direkt an Wärmeabführplatten vorbeispülen, um den Wärmeabführ-Wirkungsgrad zu verbessern.These Task is through the cooling plate module according to the appended claim 1 solved. In this module, no line exists as a connection between a cooling plate and a liquid drive module, it can prevent a congestion problem caused by a pressure difference be, and coolant Can be used directly on heat dissipation plates Rinse past, around the heat dissipation efficiency to improve.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform ist das Kühlplattenmodul über Leitungen mit einem Wasserbehältermodul verbunden. Dieses Wasserbehältermodul verfügt über einen Flüssigkeitseinlassbereich und einen Flüssigkeitsauslassbereich auf jeweils einer Seite des Wasserbehälters. Es ist ein Kasten mit einer Kühlstufe in einem Zentrum vorhanden, mit mehreren aufgestapelten, in Reihen angeordneten Wärmeabführrippen. Zwischen Reihen von Wärmeabführrippen sind Kanäle gebildet, wobei die beiden Enden eines jeden Kanals mit dem Flüssigkeitseinlassbereich bzw. dem Flüssigkeitsauslassbereich in Verbindung stehen. Wenn heiße Flüssigkeit vom Flüs sigkeitseinlassbereich durch die Kanäle zum Flüssigkeitsauslassbereich strömt, tauscht sie mit den Wärmeabführrippen Wärme aus, um zu kühler Flüssigkeit zu werden, die dann aus dem Flüssigkeitsauslassbereich herausströmt.According to one advantageous embodiment the cooling plate module via lines with a water tank module connected. This water tank module has one Fluid inlet area and a liquid outlet area on each side of the water tank. It is a box with a cooling stage present in a center, with several piled up, in rows arranged Wärmeabführrippen. Between rows of heat dissipation ribs are channels formed, with the two ends of each channel with the liquid inlet region or the liquid outlet area keep in touch. If hot Liquid from Liquid inlet area through the channels to fluid outlet flows, exchange them with the heat dissipation ribs Heat out, Too much cooler liquid to get out of the liquid outlet area flows out.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von durch Figuren veranschaulichten Ausführungsformen näher erläutert.The Invention will now be illustrated by figures embodiments explained in more detail.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines bekannten Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabführsystems. 1 shows a perspective view of a known liquid cooling heat removal system.

2 zeigt eine Explosionsansicht eines Kühlplattenmoduls gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 2 shows an exploded view of a cooling plate module according to an embodiment of the invention.

3 zeigt eine andere Explosionsansicht der Ausführungsform. 3 shows another exploded view of the embodiment.

4 zeigt eine Explosionsansicht einer Kühlplatte vor dem Zusammenbau mit einem Kasten. 4 shows an exploded view of a cooling plate before assembly with a box.

5 zeigt eine perspektivische Ansicht der Ausführungsform. 5 shows a perspective view of the embodiment.

6 zeigt eine Schnittansicht eines Mechanismus für zyklische Flüssigkeitskühlung bei der Ausführungsform. 6 shows a sectional view of a mechanism for cyclic liquid cooling in the embodiment.

7 zeigt eine Schnittansicht der Ausführungsform. 7 shows a sectional view of the embodiment.

8 zeigt eine andere Schnittansicht der Ausführungsform. 8th shows another sectional view of the embodiment.

9 zeigt eine weitere bevorzugte Ausführungsform der Erfindung. 9 shows a further preferred embodiment of the invention.

10 zeigt noch eine weitere bevorzugte Ausführungsform der Erfindung. 10 shows yet another preferred embodiment of the invention.

Gemäß den 2 und 6 ist ein Kühlplattenmodul 10 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung mit einem Mechanismus 200 für zyklische Flüssigkeitskühlung versehen, der zur Abfuhr der Wärme von einer CPU 200 verwendet wird, wobei dieses Kühlplattenmodul 10 über Leitungen mit einem Wasserbehältermodul 20 verbunden ist. Das Kühlplattenmodul 10 verfügt über eine Kühlplatte 1 und ein Flüssigkeits-Antriebsmodul 2. Die Kühlplatte 1 verfügt an ihrer Unterseite über eine Wärmeabsorptionsfläche 11, die mit einer Wärmequelle in Kontakt zu bringen ist. An der Oberseite der Kühlplatte 1 sind mehrere Wärmeabführplatten 12 ausgebildet, wobei sie in der Längs- oder der Querrichtung verlaufen können. Zwischen den mehreren Wärmeabführplatten 12 ist mindestens ein Kanal in Form einer geschlossenen Schleife ausgebildet.According to the 2 and 6 is a cooling plate module 10 according to an embodiment of the invention with a mechanism 200 provided for cyclic liquid cooling, which is used to dissipate heat from a CPU 200 is used, this cooling plate module 10 via lines with a water tank module 20 connected is. The cooling plate module 10 has a cooling plate 1 and a liquid drive module 2 , The cooling plate 1 has a heat-absorbing surface on its underside 11 which is to be brought into contact with a heat source. At the top of the cooling plate 1 are several Wärmeabführplatten 12 formed, where they can extend in the longitudinal or transverse direction. Between the several heat dissipation plates 12 At least one channel is in the form of a closed loop.

Gemäß den 2, 3 und 4 verfügt das Flüssigkeits-Antriebsmodul 2 über eine Aufnahmekammer 21 und eine in dieser vorhandene Flüssigkeits-Antriebseinheit 22, die zum Antreiben der Kühlflüssigkeit verwendet wird. Die Flüssigkeits-Antriebseinheit 22 verfügt über eine Wicklungsstufe 221, eine obere Abdeckung 222, eine Laufradstufe 223, eine Dichtung 224 und eine untere Abdeckung 225. Die untere Abdeckung 225 verfügt über einen Flüssigkeitseinlass 23 in Verbindung mit der Aufnahmekammer 21. Mit dem Boden der Aufnahmekammer 21 steht ein durch eine Kappe 3 verschlossener Flüssigkeitsauslass 24 in Verbindung. In der Kappe 3 ist ein zweiter Flüssigkeitsauslass 31 ausgebildet. Die Kühlplatte 1 wird so mit der Kappe 3 zusammengebaut, dass im Inneren ein geschlossener Raum gebildet wird, wobei der erste Flüssigkeitsauslass 24 den Wärmeabführplatten 12 entspricht. Bei der Ausführungsform kann das Flüssigkeits-Antriebsmodul 2 z. B. eine Hubkolbenpumpe, eine Zentrifugalpumpe oder eine Axialströmungspumpe sein.According to the 2 . 3 and 4 has the liquid drive module 2 over a receiving chamber 21 and an existing in this liquid drive unit 22 , which is used to drive the coolant. The liquid drive unit 22 has a winding stage 221 , a top cover 222 , an impeller stage 223 , a seal 224 and a lower cover 225 , The lower cover 225 has a liquid inlet 23 in conjunction with the receiving chamber 21 , With the bottom of the receiving chamber 21 stands by a cap 3 closed liquid outlet 24 in connection. In the cap 3 is a second fluid outlet 31 educated. The cooling plate 1 so be with the cap 3 assembled, that inside a closed space is formed, wherein the first liquid outlet 24 the heat dissipation plates 12 equivalent. In the embodiment, the liquid drive module 2 z. B. be a reciprocating pump, a centrifugal pump or an axial flow pump.

Um das Kühlplattenmodul 10 zusammenzubauen, werden die Wicklungsstufe 221, die obere Abdeckung 222, die Laufradstufe 223, die Dichtung 224 und die untere Abdeckung 225 in dieser Reihenfolge an die Aufnahmekammer 21 angebaut. Danach werden Dichtungen 32 zwischen der Kappe 3 und der Kühlplatte 1 sowie über der Kappe 3 angebracht und durch Schraubeinheiten 4 festgehalten. Die Kühlplatte 1 wird am Boden der Kappe 3 befestigt, und die Wärmeabführplatten 12 befinden sich in der Kappe 3 in Entsprechung zum ersten Flüssigkeitsauslass 24. Das so zusammengebaute Kühlplattenmodul 10 ist in der 5 dargestellt.To the cooling plate module 10 to assemble, become the winding stage 221 , the top cover 222 , the impeller level 223 , the seal 224 and the bottom cover 225 in this order to the receiving chamber 21 grown. After that are seals 32 between the cap 3 and the cooling plate 1 as well as over the cap 3 attached and by screwing units 4 recorded. The cooling plate 1 gets on the bottom of the cap 3 attached, and the heat dissipation plates 12 are in the cap 3 in correspondence with the first liquid outlet 24 , The assembled cooling plate module 10 is in the 5 shown.

Wie es in der 6 dargestellt ist, verfügt der Wasserbehälter 20 des Mechanismus 100 für zyklische Flüssigkeitskühlung über einen Kasten 5 mit einem Flüssigkeitseinlassbereich 51 und einem Flüssigkeitsauslassbereich 52 an jeweils einer seiner Seiten. Der Kasten 5 verfügt in seinem Zentrum über eine Kühlstufe 53 aus mehreren in Reihen übereinander geschichteten Wärmeabführrippen 531. Zwischen Reihen von Wärmeabführrippen 531 sind Kanäle 532 gebildet, deren beiden Enden mit dem Flüssigkeitseinlassbereich 51 bzw. dem Flüssigkeitsauslassbereich 52 in Verbindung stehen. Wenn die heiße Flüssigkeit aus dem Flüssigkeitseinlassbereich 51 durch die Kanäle 532 zum Flüssigkeitsauslassbereich 52 strömt, tauscht sie mit den Wärmeabführrippen 531 Wärme aus, um zu kühler Flüssigkeit zu werden, die dann aus dem Flüssigkeitsauslassbereich 52 herausströmt.As it is in the 6 is shown, has the water tank 20 of the mechanism 100 for cyclic liquid cooling via a box 5 with a liquid inlet area 51 and a liquid outlet area 52 on one of its sides. The box 5 has a cooling stage in its center 53 of several stacked in rows heat dissipation ribs 531 , Between rows of heat dissipation ribs 531 are channels 532 formed, whose two ends with the liquid inlet region 51 or the liquid outlet area 52 keep in touch. When the hot liquid is out of the liquid inlet area 51 through the channels 532 to the liquid outlet area 52 flows, exchanges them with the heat dissipation ribs 531 Heat out to become too cool liquid, which then leaves the liquid outlet area 52 flows out.

Bei dieser Ausführungsform wird während des Zusammenbauens des Mechanismus 100 für zyklische Flüssigkeitskühlung der Flüssigkeitseinlass 23 des Kühlplattenmoduls 10 über die Leitung 6 mit dem Flüssigkeitsauslass 521 des Flüssigkeitsauslassbereichs 52 des Wasserbehälters 20 in Verbindung gebracht. Darüber hinaus steht der zweite Flüssigkeitsauslass 31 des Kühlplattenmoduls 10 über die Leitung 6 mit dem Flüs sigkeitseinlass 511 des Flüssigkeitseinlassbereichs 51 des Wasserbehälters 20 in Verbindung, um so den Mechanismus 100 für zyklische Flüssigkeitskühlung für kontinuierliche Zyklen zu bilden. Danach wird der Mechanismus 100 für zyklische Flüssigkeitskühlung so an eine CPU 200 angebaut, dass die Wärmeabsorptionsfläche 11 mit dieser in Kontakt steht, um Wärme von ihr abzuführen.In this embodiment, during assembly of the mechanism 100 for cyclic liquid cooling the liquid inlet 23 the cooling plate module 10 over the line 6 with the liquid outlet 521 the liquid outlet area 52 of the water tank 20 connected. In addition, there is the second liquid outlet 31 the cooling plate module 10 over the line 6 with the liquid inlet 511 of the liquid inlet area 51 of the water tank 20 in conjunction, so the mechanism 100 for cyclic liquid cooling for continuous cycles. After that, the mechanism becomes 100 for cyclic liquid cooling so to a CPU 200 grown that heat-absorbing surface 11 is in contact with this to dissipate heat from her.

Gemäß den 7 und 8 wird während des Betriebs dieses Kühlplattenmoduls die Kühlflüssigkeit im Wasserbehälter 20 durch die Leitung 6 und den Flüssigkeitseinlass 23 des Kühlplattenmoduls 10 in die Aufnahmekammer 21 transportiert, wobei ein Antrieb durch die Flüssigkeits-Antriebseinheit 22 erfolgt. Dann fließt die Kühlflüssigkeit durch den ersten Flüssigkeitsauslass 24 zur Kappe 3, um einen Wärmeaustausch mit den Wärmeabführplatten 12 in der Kappe 3 auszuführen. Genauer gesagt, wird die Kühlflüssigkeit durch diesen Austausch zu einer heißen Flüssigkeit. Die heiße Flüssigkeit strömt dann durch den zweiten Flüssigkeitsauslass 31 des Kühlplattenmoduls 10 und die andere Leitung 6 zum Flüssigkeitseinlassbereich 51 des Wasserbehälters 20.According to the 7 and 8th During operation of this cooling plate module, the cooling liquid in the water tank 20 through the pipe 6 and the liquid inlet 23 the cooling plate module 10 in the receiving chamber 21 transported, being a drive through the liquid drive unit 22 he follows. Then, the cooling liquid flows through the first liquid outlet 24 to the cap 3 to heat exchange with the heat dissipation plates 12 in the cap 3 perform. More specifically, the coolant becomes a hot liquid through this replacement. The hot liquid then flows through the second liquid outlet 31 the cooling plate module 10 and the other line 6 to the liquid inlet area 51 of the water tank 20 ,

Die in den Flüssigkeitseinlassbereich 51 des Wasserbehälters 20 strömende heiße Flüssigkeit wird durch jeden Kanal 532 geleitet, um einen Wärmeaustausch mit den Wärmeabführrippen 531 zu kühler Flüssigkeit auszuführen. Die kühle Flüssigkeit strömt zum Flüssigkeitsauslassbereich 52 des Wasserbehälters 20, und sie strömt dann durch die mit dem Flüssigkeitsauslassbereich 52 verbundene Leitung 6 zum Kühlplattenmodul 10, wodurch ein Wärmeaustauschzyklus abgeschlossen wird.The in the liquid inlet area 51 of the water tank 20 flowing hot liquid is passing through each channel 532 passed to heat exchange with the heat dissipation fins 531 to cool the liquid. The cool liquid flows to the liquid outlet area 52 of the water tank 20 , and she then flows through the the liquid outlet area 52 connected line 6 to the cooling plate module 10 , whereby a heat exchange cycle is completed.

Bei der in der 9 dargestellten weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Flüssigkeits-Antriebsmodul 2 integral im Zentrum der Kappe 3 ausgebildet, so dass die in die Aufnahmekammer 21 strömende kühle Flüssigkeit direkt aus dem ersten Flüssigkeitsauslass 54 herausströmt und an den Wärmeabführplatten 12 vorbeispült, um mit verbessertem Wirkungsgrad Wärme mit diesen auszutauschen.When in the 9 illustrated further preferred embodiment of the invention is the liquid drive module 2 integral in the center of the cap 3 trained, so that in the receiving chamber 21 flowing cool liquid directly from the first liquid outlet 54 flows out and on the Wärmeabführplatten 12 flushes to exchange heat with them with improved efficiency.

Bei der in der 10 dargestellten weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung verfügt die Kappe 3 über zwei zweite Flüssigkeitsauslässe 31. Wenn nur ein Wasserbehälter 20 vorhanden ist, ist ein Flüssigkeitsauslass 31 über eine Leitung 6 mit dem Flüssigkeitseinlass 511 des Flüssigkeitseinlassbereichs 51 des Wasserbehälters 20 verbunden. Der Flüssigkeitsauslass 521 des Flüssigkeitsauslassbereichs 52 des Wasserbehälters 20 ist über eine andere Leitung 6 mit dem Flüssigkeitseinlass 23 des Kühlplattenmoduls 10 verbunden. Wenn zwei Wasserbehälter 20 zu verwendet sind, werden die zwei zweiten Flüssigkeitsauslässe 31 über eine jeweilige Leitung 6 mit jeweils einem der zwei Wasserbehälter 20 verbunden.When in the 10 illustrated further preferred embodiment of the invention has the cap 3 via two second liquid outlets 31 , If only a water tank 20 is present, is a liquid outlet 31 over a line 6 with the liquid inlet 511 of the liquid inlet area 51 of the water tank 20 connected. The liquid outlet 521 the liquid outlet area 52 of the water tank 20 is over another line 6 with the liquid inlet 23 the cooling plate module 10 connected. If two water tanks 20 To be used are the two second fluid outlets 31 via a respective line 6 each with one of the two water tanks 20 connected.

Bei der Erfindung ist die Kühlplatte 1 integral mit dem Flüssigkeits-Antriebsmodul 2 ausgebildet, so dass das Layout des Kühlplattenmoduls 10 so erfolgen kann, dass der Raumbedarf minimiert ist. Darüber hinaus existiert keine Leitung als Verbindung zwischen der Kühlplatte 1 und dem Flüssigkeits-Antriebsmodul 2, wodurch ein durch eine Druckdifferenz verursachtes Stauproblem verhindert werden kann und die Kühlflüssigkeit direkt an den Wärmeabführplatten 12 vorbeispülen kann, um den Wärmeabführ-Wirkungsgrad zu verbessern.In the invention, the cooling plate 1 integral with the fluid drive module 2 designed so that the layout of the cooling plate module 10 can be done so that the space requirement is minimized. In addition, there is no line as a connection between the cooling plate 1 and the liquid drive module 2 , whereby a congestion problem caused by a pressure difference can be prevented and the cooling liquid can be prevented directly at the heat dissipation plates 12 can purge to improve the heat dissipation efficiency.

Claims

Cooling plate module ( 10 ), in a mechanism ( 100 ) is used for cyclic liquid cooling to remove heat from a heat source, comprising - a cooling plate ( 1 ) with a heat-absorbing surface at its bottom, which is to be brought into contact with a heat source, and with a plurality of heat-dissipating plates ( 12 ) at its top; and a cold plate module ( 10 ) with a receiving chamber and a liquid drive unit ( 22 ) used for driving a cooling liquid, the cooling plate module having a liquid inlet connected to the receiving chamber and a first liquid outlet connected to the bottom thereof, and a cap ( 3 ) closes the first liquid outlet and is provided with a second liquid outlet; - wherein the cooling plate is assembled with the cap to form a closed space inside, and wherein the first liquid outlet is formed according to the Wärmeabführplatten.

Cooling plate module according to claim 1, characterized in that the Wärmeabführplatten ( 12 ) are formed so that they extend in a longitudinal or a transverse direction.

Cooling plate module according to claim 1, characterized in that the Wärmeabführplatten ( 12 ) are arranged so that between them a channel is formed which forms a closed loop.

Cooling plate module according to claim 1, characterized in that the same over a Reciprocating pump features.

Cooling plate module according to claim 1, characterized in that the same over a Centrifugal pump features.

Cooling plate module according to claim 1, characterized in that the same over a axial flow pump features.

Cooling plate module according to claim 1, characterized in that between the cap ( 3 ) and the cooling plate ( 1 ) a seal is present.