DE2017860A1 - Method and device for making electrical contacts - Google Patents
Method and device for making electrical contactsInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
Description
tHpt-.'-Q. A. QrOasckmtHpt -.'- Q. A. QrOasckm
Dr.-!.v? ff.XInkaMsyDr .- !. v? ff.XInkaMsy Ή« ΑβΓΐ11)70Ή «ΑβΓΐ11) 70
{ Dr.-in<j. VV. Stockmak $ München 22, Maxi&iikmSr. 4$ {Dr.-in <j. VV. Stockmak $ Munich 22, Maxi & iikmSr. $ 4
C0SP0H&2I0HC0SP0H & 2I0H
lorth»lorth »
HXiaoiB 60521» USAHXiaoiB 60521 »USA
von Iktiiby Iktii
Eriia&img betrifft die Herstellung yoq.Eriia & img concerns the manufacture of yoq.
und Insbaaoadisre eis Variahreii imd eine Vorrichtung süs* «cto.eiiiea uod wirts^aftliehenand Insbaaoadisre eis Variahreii imd a device sweet * «cto.eiiiea uod wirts ^ aftliehen
in koatia-uierlicii^r Fertiguag.in koatia-uierlicii ^ r Fertiguag.
Kontaktteil« hAbaii im al Igoaaeinen ein echlußetHck, βΕ dem sie Bit einem Leiter ode? Droht leitend Contact part «hAbaii im al Igoaaeinen an echlußetHck, βΕ which they bit a conductor ode? Threatening leading
si ad ^ uud eiu Anlageetück bzw» eine Koutektwelo&e siefe sa eiaey glsichartigen Fläebe fezw. einen gleicsn&rtigen Stück eines anderen Kontaktteile in Asalage briagen. IaSt. Ia Gebrauch der Eontakte iüt die ge- od«r So&tektfiäclie das aktiv© Kontaktßtück und «rhebliahom-Yerschleiß unterworfen. Zn der StellungT si ad ^ uud eiu investment piece or »a Koutektwelo & e siefe sa eiaey equal surface fezw. Briagen a similar piece of another contact part in Asalage. IaSt. The use of contacts is subject to ge or tektfiäclie the active contact piece and rhebliahom wear. Zn the position T
BADORiGtNALBADORiGtNAL
der xwel Kontaktteile foil in. gegenseitiger Berührung «ag die Jtolag©~ oder Koataktfltche im Tösaatlichea frei von YertHireinigungeii oder Oxiden eein, die des, Stromllufi •wischen dem Kontakten beeinträchtigen koimteiu Deswegen wurden elektrische Kontakt® Bit herkömmlichen Verfahren \xnd si fet eist herkömmlichst Vorriclitimgea »it temresi» korrosion·» reelstenten Edelsstallen., beispielsweise Gold, plattiert»the xwel contact parts foil in mutual contact «ag the Jtolag © ~ or Koataktfltche in the main aa free from YertHirreinigungseii or oxides, which interfere with the current flow between the contacts . That is why electrical contact® bits were conventional procedures \ xnd si fet is the most conventional Vorriclitimgea »It temresi» corrosion · »real precious stones., For example gold, plated»
bisher übliohe Verfahrö& zw& Plattieren Kontakt«» -war das ^roim&ii-erfeiiren« bei de® fr große jüasafei von Eontaktteilan in einesi alt Öffamngeapreviously übliohe Verfahrö & tw & plating Contact "" -was the ^ roim & ii-erfeiiren "at DE® for large jüasafei of Eontaktteilan in Einesi old Öffamngea
sekemen BeMXter. eingebracht werden imά dieser in einemsekemen BeMXter. are brought in in one
inin
wird über einem loss in dem Bf»!%ilt©r eine lose&ämgenci,© Elektr©dn eine die Eoßtakt© gölegt«. Bei d©u Br^lum^ d©s Behäl werden di© Köiatskt» «agewälst imü teommn »it der Elektrode in Be^üteimge Babel mit der Elektrode in Berübvong Et A«idea Sentekt® die dieaa Itee^solta borühreitdea ®isx@s,is about a loss in the station "!% ilt © r a lose & ämgenci, © Elektr © dn a die Eoßtakt © göetzt". With d © u Br ^ lum ^ d © s Behäl the © Köiatskt »« agewälst imü teommn »it the electrode in Be ^ üteimge Babel with the electrode in Berübvong Et A« idea Sentekt® the dieaa Itee ^ solta borühreitdea ®isx @ s,
mit der Sl§feli2p©a@ ©tor sit äieoewith the Sl§feli2p © a @ © tor sit äieoe
8tohen, ©Aaltea keinem Stvoüi» Somit eajglbt sieb bei8tohen, © Aaltea no Stvoüi »So you go with it
ist die SdäriU&t&Lelce §m KLattiesimg beiis the SdäriU & t & Lelce §m KLattiesimg at
denen Kontakt©«whom contact © «
Außerdem w@rd©a darertigo Kea-feekt® vorsugewaie-s aus el«astischrift Metall hersa@teilt$ so s.3 aus Wenn jedoch Gadiaiiimbranse im cdn galvani@ohee gebracht wird« ©to© daß an ti© äeonae ©la« Sp&imutng gelegt ist, geht da© C&dali» isii d@m galT&mischeii Bat tn undIn addition, w @ rd © a darertigo Kea-feekt® precautionary s from el "astischrift Metall hersa @ distributes $ so s.3 If, however, Gadiaiiimbranse is brought in the cdn galvani @ ohee« © to © that an ti © äeonae © la « Sp & imutng is laid, there goes © C & dali »isii d @ m galT & mischeii Bat tn and
00Sa48/t604 .' ' ■' 00Sa48 / t604. ''■'
BAD ORIGINALBATH ORIGINAL
wurde bisher das Blech, aus dem die Eoafcakfce hergeatellt werden, sunäehst mit einer Kupf erplattieruag versehen^ so daß daß Cadmium der C&dBiuBbrouse nicht in direkte Berührung mit den galvanischen Goldbad kam»was previously the sheet metal from which the Eoafcakfce is made are, sunäehst provided with a copper plating ^ so that that cadmium does not come into direct contact with the C & dBiuBbrouse came with the galvanic gold bath »
Beim Plattieren von Kontakten der genanten Art nach dem Trome!verfahren entsteht ein unwirtschaftlicher Verbrauch an Plattiermetall, da die gesamte Oberfläche der Kontaktglieder plattiert wird, nicht nur die Kontaktfläche. Bei Verwendung von. Edelmetallen, beispielsweise Gold, als Flattior«otall können die Kosten und Verluste bei einem solchen Plattierverfahren beträchtlich sein«When plating contacts of the type mentioned after Trome! Process results in uneconomical consumption of plating metal, since the entire surface of the contact members is plated, not just the contact area. at Use of. Precious metals, for example gold, as a flattior «otall can reduce costs and losses in one such plating processes can be considerable "
Ein neuerer Lösungsversuch für das Problem der selektiven oder teHwcieen Beschichtung von Kontakten ist in der ÜSA-Patoutschrift 3 137 6*5 angegeben, file dort beschriebene Vorrichtung ermöglicht das Plattieren einer begrensten Fläche eines Kontaktteilet indem Düsenstrahlen der turn Plat* tieren verwendeten Elektrolytlösung darauf gerichtet werden. Die Düsenstrahl en werden von mehreren Düsen erseugt und eine Folge von Kontaktteilen wird sum Plattieren en den Düsen vorbeibewegt. Wenngleich die bekannte Vorrichtung auch nicht das gesamte Kontaktteil plattiert, verhindert das Aufsprühen doch die Bildung scharf begrenzter plattier* tor Fl&ahea. JSm daher den Biederschlae einer bestimmten ßühiohtdioke des Galvanmetalls auf einer gegebenen Kontaktfläche des Xontaktteils au gewährleisten, mu£ eine Düse verwendet werden, welche einen Strahl von erheblich größerer wirksamer Fläche als die Kontaktfläche abgibt. Dadurch entsteht auch hier ein überhöhter Verbrauch des in dem Galvanisierbad enthaltenen Kotalls. Ein walterer Nachteil bei dem geiuBrtten Verfahren besteht in dor köglichen Verunreinigung der Gold-GalvaniaierlÖBung durch Cadmium,A more recent attempt at a solution to the problem of selective or teHwcieen coating of contacts indicated in the ÜSA-Patoutschrift 3137 6 * 5, device described there file allows the plating of a begrensten surface of a contact part of t by jets of turn Plat animals * electrolyte solution used thereon directed will. The nozzle jets are sucked in by several nozzles and a sequence of contact parts is moved past the nozzles together with the plating. Even though the known device does not plate the entire contact part, the spraying on prevents the formation of sharply delimited plating flames. Therefore, the JSM Biedersteiner Bats a certain ßühiohtdioke of Galvanmetalls on a given contact surface of the Xontaktteils ensure au, mu £ a nozzle is used which emits a beam of significantly larger effective area than the contact surface. This also results in excessive consumption of the feces contained in the electroplating bath. A further disadvantage of the established process is the possible contamination of the gold galvanizing solution with cadmium,
809848/1SÖ4 ::v ;;-809848 / 1SÖ4 :: v; ; -
BAD ORIGlNAl.BATH ORIGINAL.
20178802017880
In Besug auf das from&@lvarfaar@n erläutert. Bel d«a bekannten Verfahren iwerdea die DUeen nämlich durch die BeshweaAr&ft aas ©ine» oberhalb der B&isea angeordneten Behälter Bit der G&lvaniei©rl8sung gespeist. Bei Ausfall d#e Q&lTanisieretromii wurde die LSeuag weiterbin auf die Eontaktteile gesprüht, so dall der Übertritt des in den Kontaktteilen enthaltenen Cadsdume la die Löeung das Plattiemet&lls möglich let.Explained in reference to the from & @ lvarfaar @ n. Bel d «a well-known method iwerdea the DUeen namely by the BeshweaAr & ft aas © ine »arranged above the B & isea Container bit fed by the galvanizing solution. In the event of failure d # e Q & lTanisieretromii was the LSeuag on to the Eontaktteile sprayed, so that the transition into the Contact parts contained Cadsdume la the solution that Plattiemet & lls possible let.
Allge«ei& shafft die Erfindung ein Verfahren und eine ?or* richtung, aittele derer große Hengen elektrischer Kontakte Bit genau auf'.'der Anlage·» o&wt iJontaktfl&che jedes Kontakt«· tellee angeordneten plattierten Stellen scimell und wirteehaftlich herstellbar eind» Sae ferfahren und die Vorrichtung nach der Erfindung v«rw«adeii sunJlchat «in elektrisch leltendea Blatt» oder Bandsat «rial von eolehen'Abmessungen, daß aufeinanderfolgende Telllingen eine Heihe hangender Sohteile bilden» au» denen die Kontaktteile geformt werden. Bas Band wird nun kontinuierlich alt in , X&ngeabet&nden angeordneten Einsteliaarken Tereehea und anflohließend kontinuierlich und selektiv derart mit eiacua iMeck-übersug versehen, daß den späteren Xontaktflachen entsprechende t in Besug auf d&« UneteljUiarkem genau au»- gerichtete' H&chen imbede@lst' bl@ib«a· Barauf wird-das ~ Bund kontinuiesplioh *is*e BdelAetall^OalTanieierbad «ugeftthrt, wobei eich das !fetall wti® an den unbedeckten Stellen des Bandoe iiiederechlägt und dort flattiert· Kontaktflächen bildet. Schließlich wird der ibdeck^OboifSue von dem Band ent* fernt und di@ auf einander foELgenäea ^elllitngen des Bandes . werden eimer --ffor»p.r©^ iiiidBtaiMbthan^ung untei^^ ;General "ei shafft the invention provides a method and device a? Or *, which aittele large Hengen electrical contacts bit precisely. '' Plant ·" o & wt iJontaktfl & che each contact "· tellee arranged clad bodies scimell and wirteehaftlich produced eind" ferfahren Sae and The device according to the invention consists of an electric sheet of metal or a strip of satellite of such dimensions that successive plates form a series of hanging base parts from which the contact parts are formed. Bas tape is now continuously old in, X & ngeabet & ends arranged Einsteliaarken Tereehea and anflohließend continuously and selectively provided in such a manner with eiacua iMeck-übersug that the later Xontaktflachen corresponding t "exactly au UneteljUiarkem" in Besug to d - directed 'H & chen imbede @ ls' bl @ Ib «a · Barauf the ~ Bund is continuiesplioh * is * e BdelAetall ^ OalTanieierbad« ugthrt, whereby the! metal wti® hits the uncovered places of the bandoe ii and flatted there forms contact surfaces. Finally the ibdeck oboe is removed from the tape and the length of the tape is followed by one on top of the other. be bucket --ffor »pr © ^ iiiidBtaiMbthan ^ ung untei ^^;
derart Ja- Besienusg; 'h*yt-. Ii Äa^ff: alt- d©n; MasteilÄar« ■■so yes- Besienusg; 'h * yt-. Ii Äa ^ ff : alt- d © n ; MasteilÄar «■■
und die Kontaktteile bei der Höret ellung d »weile eine in Besug «of Al» restlio&tn. Teil» de· Kontaktes geara ansgeriofr» te*· Kentaktflijbche enthalten. 2u? Verael&mg spfttarsa £a~ laufen» oder epttere? Ca^fdatisn w«k?&®b die !©stakte &as& der TOzBU&s «ad &** Ü>tre3ias& τοα des Band ?o?sugeveifteand the contact parts at the hearing position d »while in Besug "of Al" restlio & tn. Part »de · Contacts geara ansgeriofr» te * · Kentaktflijbche included. 2u? Verael & mg spfttarsa £ a ~ run »or epttere? Ca ^ fdatisn w «k? & ®b die! © stakte & as & the TOzBU & s «ad & ** Ü> tre3ias & τοα of the band? o? sugeveifte
Die ToreteJwcad nur kars beec&ple&ens ein sehr wi?teeMftli«h®e Y<$Tt8h&m £o&taü^te, «»lea·» bei de?The ToreteJwcad only kars beec & ple & ens a very wi? TeeMftli «h®e Y <$ Tt8h & m £ o & taü ^ te,« »lea ·» bei de?
üetalls« beiatpielsveiee GoId9 als beeo&devt sw90äasäSis ist.üetalls «beiatpielsveiee GoId 9 as beeo & devt sw90äasäSis is.
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4 eine ssSiessatisiertd 8olmit;ta&si®&t de? Ίή der Vorrichtung nach 7ig· 2 Tefwe&äeteii Stanzform $4 a ssSiessatisiertd 8olmit; ta & si® & t de? Ίή the Device according to 7ig · 2 Tefwe & äeteii punching form $
Fig. 5 eia öciiaaa «laor Yor?iohtim des folgendem Arbeit ege&ges hei dem das Band selektiv .mit eiaea Obersug bese&iehtetFigure 5 eia. Öciiaaa "Laor Yor? Iohtim the following work ege & ges hot the tape selectively .with eiaea Obersug bese & iehtet
000848 / 1804 BADORiGlNAL000848/1804 BADORiGlNAL
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Fig· 6 das mit dem Abdecsk-Obersug versehen«Fig. 6 that provided with the Abdecsk-Obersug «
Fig* 7 ®$m Schema einer Forrlehtung zum Durch- '. £ühre& weiterer Arbeitsgänge- desFig * 7 ® $ m scheme of a form for through- '. £ ou & other work steps
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Fig, 10 eine Miaris^twag snsi OorehfSbspenFig, 10 a Miaris ^ twag snsi OorehfSbspen
in fig· 1 ist;-«tn.4 RaÄ.4@m. erf2&i&!!XMp(päIfien--7e^ gestelltest'. pjlnttiestee- aetBlllecliee Kontaktteil 1Q ver*-■■ größtrt dft£g@s&©ilt. Sei? £o&tak% ΊΟ entspricht -in".seines?in fig · 1 is; - «tn. 4 RaÄ.4@m. erf2 & i & !! XMp (päIfien - 7e ^ posed t '. pjlnttiestee- aetBlllecliee contact part 1Q ver * - ■■ greatest dft £ g @ s & © ilt. If? £ o & tak% ΊΟ corresponds to -in ".his?
Äs?t land tes 6ead*eniesn;Aer*Äs? T land tes 6ead * eniesn; Aer *
D®?ii£tlge Xb&takte-: ba^tÄ®» sue. eine« Metall, to®iiEpi«lswsis© 0admiunbroix^@$ imd l&a^ea-©iaea festipmißßelaaft iS» eia MscM,^BstiÄ,i4 mnd ein blatt 1.6. -.3KLe. Sef estl^unis^ und. :Ansenitt8sttteke dveieeitlge. Sinne gef©si&t- «aä te «i»* isolierendesD®? Ii £ tlge Xb & takte-: ba ^ tÄ® »sue. a «metal, to®iiEpi« lswsis © 0admiunbroix ^ @ $ imd l & a ^ ea- © iaea festipmißßelaaft iS »eia MscM, ^ BstiÄ, i4 mnd a sheet 1.6. -.3KLe. Sef estl ^ unis ^ and. : Ansenitt8sttteke dveieeitlge. Senses felt- «aä te« i »* isolating
. beispielsweiae'-nanfc- der gerannten -P&t^ntsehriffe■ c Au ums. "Aascfelußstöcle 12" ist.®ia. For example, the runner-up -P & t ^ ntsehriffe ■ c Au ums. "Carrion stump 12" is.®ia
gestellter) elelctrischeir leiter Oder, Bas Kontaktblatt 16 ist" so -ättsgeblUleti.. daS ee ■«& eime» entsprechenäeo. KoiitÄktbiatt öitioo gö »it einer durok eine -i» &em erfii^iii^ggaffiäS^ Yariahi^ii aa,felelctrischeir leader or, Bas contact sheet 16 is "so -ättsgeblUleti .. that ee ■« & eime »correspond to. KoiitÄktbiatt öitioo gö» it a durok a -i » & em erfii ^ iii ^ ggaffiäS ^ Yariahi ^ ii aa, f
-tifΙ4Ι/16Θ4-tifΙ4Ι / 16Θ4
20178S020178S0
einer konvexen fläche 18 des Blattes 16 aufgetragene BdelBetallechicht 17 gebildeten Auflage« oder EoR&g&t- fläche aolegbar ist. Das Kontaktblatt 16 ist ferner mit einem glatten, abgerundeten Vorsprung 20 auf der konvexen Fläche 16 versehen, so daS die Kontakt fläche des Blattes den Vorsprung 20 einschließt.a convex surface 18 of the sheet 16 applied BdelBetallechicht 17 formed support «or EoR & g & t surface is applicable. The contact sheet 16 is also with a smooth, rounded projection 20 on the convex Surface 16 provided so that the contact surface of the sheet the protrusion 20 includes.
Die S&elmetallechicht 17 auf dom Blatt 16 muß dick genug sein, üb. ein Freilegen des Metalls der Blattoberfläche 1Θ su vermeiden. Wenn auch nur an einem kleinen Teil der KontaktfMulche Oxydation auftritt, wird dieee kleine Fläche SU einer Quell© der Verunreinigung, von der die Ossydatione» I produkte über die restliche Kontaktfläche verteilt werden.The S & elmetallechicht 17 on dom sheet 16 must be thick enough be, ex. exposing the metal of the sheet surface 1Θ avoid su. Even if only on a small part of the Contactfmulche oxidation occurs, theee small area SU a source of pollution from which the ossydations »I. products are distributed over the remaining contact area.
Oieee Verteilung der Verunreinigungen geschieht dadurch« daß der Eontakt isa Gebrauch mit einem gleichen oder anderen Kontaktstück in Anlage gebracht bsw. von diesem abgezogen wird.The distribution of the impurities occurs through this « that the contact isa use with one like or another Contact piece brought into contact bsw. is deducted from this.
Fig. 2 seigt eine Vorrichtung zur Einleitung des erfindungsgeaäSen Verfahrens. Insbesondere seigt Flgv 2 eine Stanzpresse 22, ein aus einem federelastlschen Metall9 beispielsweise Cadnlumbronze, bestehendes Band 24, welches von einer Vorratsrolle 26 kontinuierlich durch die Presse hindurch su einer Aufwickelrolle 29 bewegt wird. Zwischen der St&nspresse 22 und der Aufwickelrolle 3$ befindet sich ein Behälter 30, durch den das Band geführt ist und des eine Reinigungseinrichtung für das Band darstellt.2 shows a device for initiating the method according to the invention. In particular, Flg v 2 shows a punching press 22, a belt 24 made of a spring-elastic metal 9, for example cadnium bronze, which is continuously moved from a supply roll 26 through the press to a take-up roll 29. Between the press 22 and the take-up roll 3 $ there is a container 30 through which the tape is guided and which represents a cleaning device for the tape.
Die Etenspresse 22 versieht das Band 24 xsit den in Fig. 3 dargestellten SinetellmarkierungslBchern 25. Dien geschieht nittels der in Flg. 4 gesondert dargestellten Stanzform 26, welche einen Seil der Stanzpresse 22 bildet.The etching press 22 provides the belt 24 with the one shown in FIG. 3 Sinetell marking books 25 shown. Serving takes place by means of the in Flg. 4 shown separately Die 26, which forms a rope of the punch press 22.
Stanzform 26 enthält im wesentlichen einen abgeschrägt Ausrichtstift 26a und einten Stangstift; oderDie 26 essentially includes a beveled Alignment pin 26a and a rod pin; or
009848/1604 ' " \ '009848/1604 '"\'
■ - 8 -■ - 8 -
Stempel 26b, von denen der Ausrichtstift 26a der längere ist. Das Band 24 wird schrittweise an der Stanzform entlang bewegt und dabei gestanzt, wobei der Auarichtstift 26a dao Band vor dem Stanzvorgang durch den Stempel 26b In entsprechender Lage festhält. Die Warkieiimgslöchar 25 werden so in genau festgelegter Lage zueinander in Längsrichtung angeordnet und hergestellt.Punches 26b, of which the alignment pin 26a is the longer. The band 24 is gradually moved along the die moved and punched in the process, the alignment pin 26a dao tape before the punching process by the punch 26b Holds in the appropriate position. The Warkieiimgslöchar 25 are in a precisely defined position to each other in Arranged and manufactured lengthways.
Ferner ist bei der Bewegung des Bandes 24 durch die Stanzpresse 22 mit der Form 26 eine Kante im gleitenden Anschlag an ejLner in Fig. 4 in Stirnanßicht gea ei gt en Kante oder Führung 26« geführt. Die in Anschlag geführte Kante des Bande« dient als feste MarkierungshÜfe für die seitliche Ausrichtung der Harkierungslöcher 2-5·Furthermore, as the belt 24 moves through the punch press 22 with the die 26, an edge is in the sliding stop at one edge in Fig. 4 facing away from the front or guided tour 26 «. The listed one Edge of the band «serves as a fixed marking aid for the lateral alignment of the marking holes 2-5
Sie. in dem Band ausgebildeten Löcher 25 dienen als ELnstellmarMerungen zur genauen Ausrichtung deο Bandes bei den verschiedenen daran vorzunehmenden Arbeitsgängen. Wenngleich diese Einstellmarken vorzugsweise als öffnungen oder Schlitze ausgebildet "sind« können sie auch durch bedruckte oder geprägte Stellen dargestellt sein, welche zur Herstellung der gewünschten Ausrichtung elektrisch, fotometrisch bzw. optisch oder mechanisch abgetastet werden·She. Holes 25 formed in the tape serve as adjustment marks for the exact alignment of the tape the various operations to be performed on it. Although these setting marks are preferably used as openings or slots "are" formed through them printed or embossed areas be shown, which scanned electrically, photometrically or optically or mechanically to produce the desired alignment will·
Aufeinanderfolgende Teillängen24' (Fig. 8) des Bandes entsprechend der bisherigen Beschreibung bilden eine Folge miteinander verbundener Rohteile, aus denen in nachstehend beschriebener Weise zahlreiche Kontaktteile 10 (Fig. 1) hergestellt werden.Successive partial lengths 24 '(Fig. 8) of the tape according to the previous description form a sequence of interconnected blanks, from which in the following described manner numerous contact parts 10 (Fig. 1) are made.
Fig. 5 zeigt in schematisierter Darstellung eine Vor* richtung aur vDurchführung des nächsten Schrittes dos Fig. 5 shows in a schematic representation a pre direction aur * v implementation of the next step dos
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erfindunsegem&ßon Verfahrene· Darin weist eine Druckpresse Druckwalzen 54, eine !Srocknungseinrichtung 36, eine Vorratsrolle 37 und eine Aufwickelrolle 39 auf. Das in der Vorrichtung und dem Verfahren nach Fig. 2 mit Markierungen vorsehend und gereinigte Band 24 wird mittels eines die Bolle 39 antreibenden (nicht dargestellten) Antriebe kontinuierlich zwischen den .Druckwalzen 54- hindurch bewegt· Letztere dienen dem Auftragen eines Schutzüberzugs auf alle Stellen des Bandes, an denen eine Edelmetall-Plattierung nicht erwünscht ist. Zu diesem Zweck weist wenigstens eine der Walzen 34- ein in seiner Anordnung und seinen Ab- I messungen der plattierten Kontaktfläche 17 des Kontaktteile 10 entsprseilendes Küster auf, so daß sie den Abdecküberzug unter Freilassung der späteren Kontaktflächen als unbeechichtete Flachen 40 (Fig. 6) aufträgt. Die unbeechichteten Flächen 40 sind mittels der Ausriohtfühler 58, welche in Fig. 5 nur beispielsweise an einer Walze angedeutet sind und beim Durchgang des Bandes 24 in die Markierungslocher 25 eingreifen,.in Bezug auf die Markiemingslöcher 25 genau ausgerichtet. Zu diesen Zweck sind die Ausrichtfüaler 58 gegenüber dem Mußtex· äer Druckwalze 34 in bestimmter Anordnung ausgebildet, um die genaue Ausrichtung der nicht-beschichteten Flächen 40 zu gewähr- μ leisten.In accordance with the invention, a printing press has printing rollers 54, a drying device 36, a supply roll 37 and a take-up roll 39. The belt 24, provided with markings in the device and the method according to FIG. 2 and cleaned, is moved continuously between the pressure rollers 54 by means of a drive (not shown) driving the roller 39 Tape on which a noble metal plating is not desired. For this purpose, at least one of the rollers 34 has an arrangement and dimensions of the clad contact surface 17 of the contact part 10, so that it covers the cover layer as uncoated surfaces 40 (FIG. 6), leaving the later contact surfaces free. applies. The uncoated surfaces 40 are detected by means of the radiation sensors 58, which are only indicated in FIG. accurately aligned with respect to the Markiemingslöcher 25th For this purpose, the Ausrichtfüaler are formed in a certain arrangement 58 against the Mußtex · OCE pressure roller 34, to provide accurate alignment of the non-coated areas 40 to warranty μ.
Bei der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung beschichten die Walzen 54 die eine Seite des Bandes und seine beiden Kanten vollständig mit dem Schutzüberzug, wohingegen die andere Seite dee Bandou mit zwei Seinen von nicht-beachichteten .Flächen 40 versehen wird (Fig. 6'). Somit ist daß Hohteil,aus dem die Kontakte im weiteren Verlauf hergestellt verden, von oinorn zwei nebeneinanderliegende nicht-beschichtete Flächen 40 und ein dazuge-In the preferred embodiment of the invention, rollers 54 coat one side of the belt and its two edges completely covered with a protective coating, while the other side dee bandou with two of its own is provided by disregarded surfaces 40 (Fig. 6 '). Thus, that is the hollow part from which the contacts in the further Verden course produced by oinorn two adjacent non-coated surfaces 40 and an associated
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höriges Mar^kierungsloch 25 enthaltenden Stück Band gebildet. Aus jedem Rohteil werden in dor nachstehend beschriebenen Weise zwei Kontaktteile 10 hergestellt und von dem Band 24 abgetrennt, Die Anzahl der jeweils aus einem Rohteil hergestellten Kontaktteile kann jedoch, abhängig von der Breite des Bandes und der daraus herzustellenden Kontaktteile, auch eins oder mehr als awoi betragen.Hearing marking hole 25 containing piece of tape is formed. Two contact parts 10 are produced from each blank in the manner described below and separated from the tape 24, the number of each out However, depending on the width of the strip and the contact parts to be made from it, contact parts produced from a blank can also be one or more than awoi be.
Nach dem Auftragen des Überzugs auf das Band 24· wird er fe mittels der in -Fig. 5 aur schematisch angedeuteten Trocknungseinrichtung 36 auf den Band getrocknet und verfestigt, worauf das Band auf der Holle 39 aufgewickelt wird.After the coating is applied to the belt 24, it becomes fe using the in -Fig. 5 only indicated schematically Drying device 36 is dried and solidified on the belt, whereupon the belt is wound onto the tube 39 will.
Als überzugswarkstoff für die Schutzabdeckung eignet sich jedeβ Material, welches sich kontinuierlich auf das Band EUftragen läßt und während d3s nachfolgenden selektiven Plattiorea© daran haften bleibt, sich jedoch im Anschluß an das Plattieren vom Band entfernen läßt. FAa Beispiel für ein. derartiges Material ist eine ablösbare üJinte nach Art der in der Itouckoraitaciiiik bekannten Anilin-Druckfarben, die Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt. P Dementsprechend kann die Vorrichtung 32 j©&« v.um Auftragens des Abdeck-Überzuge in einem regelbaren, kontinuierlichen Arbeitsgang geeignete Vorrichtung sein, wie z.B. eine Anilin- bzw. flexo-JDruckpresse nach Art dor unter der Bezeichnung v/ebron 416 erhältlichen Etikettiermaschine, es können jedoch auch andere Vorrichtungen verwendet werden.Any material that can be continuously applied to the tape and adhered to it during the subsequent selective platiorea ©, but can be removed from the tape after plating, is suitable as a coating material for the protective cover. FAa example of a. Such a material is a removable ink of the type of aniline printing inks known in the art, but the invention is not limited thereto. Accordingly, the device 32 can be a suitable device for applying the cover coating in a controllable, continuous operation, such as an aniline or flexo printing press of the type dor available under the designation v / ebron 416 , however, other devices can be used.
Fig. 7 zeigt schematises ein© Vorrichtung zum durchführen der nächsten Arbeitsgänge dos bialier- beschriebenen ' findungegemäßen Verfahrens. Iza einzelnen selgüFig. 7 shows schematics a © device for performing of the next steps dos bialier- described ' inappropriate procedure. Iza individual selgü
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Bäume oder Kemmem 41, in denen das von einer Vorratsrolle 41 a abgezogene Band 24 vor Einführung in eine Galvanisieranlage 42 kontinuierlich einer zusätzlichen Beinigung unterworfen wird. Anschließend an die Galvanisieranlage 42 wird da» ObersugsB&terial vor dem Aufwickeln des Bandes auf 4er Bolle 45 in Kammern 44 kontinuierlich davon entfernt.Trees or Kemmem 41 in which the from a supply roll 41 a withdrawn strip 24 is continuously subjected to an additional inclination before being introduced into an electroplating system 42. Subsequently to the electroplating system 42 is da »ObersugsB & material before winding up the tape 4er Bolle 45 in chambers 44 continuously removed therefrom.
Die Galvanisieranlage 42 ist seheaatisch als ein Becken mit einer darin enthaltenen, mit dem Pluspol einer^^ Gleichstromquelle 49 leitend verbundenen Anodenplatte 48 dargestellt·* Der Kinuspol der Stromquelle ist über eine schematise!* in Flg. 7 dargestellten, das Band .24 bestreichende BÜrete «24 hinter den Samaern 44 sum Sintf ernen des übertugasmterials mit dem Band 24 verbunden. Dadurch steht ein saubere· Band als Kontaktfläche für die Bürste sur Verfugung, so daß das Band bei dem Galvanieiervorgang die Kathode bildet. Unterhalb des Beckens 47 befindet sich ein Behälter 52 mit einer Elektrolytlösung eines Edelmetalls. Von dem Behälter 52 wird die Lösung in das Becken 47 und nach dem Galvanisiervorgapg wieder zurück in den Behälter52 geleitet, welcher somit einen Vorratsbehälterfür das Deckmetall und die dieses enthaltende Lösung darstellt. ' ZThe electroplating plant 42 is seen as a basin with an anode plate 48 contained therein and conductively connected to the positive pole of a direct current source 49 schematize! * in flg. 7, the tape 24 brushing the tape 24 behind the samers 44 and sintering of the transferring material connected to the tape 24. Thereby stands a clean tape as a contact surface for the brush on the grouting, so that the tape during the electroplating process the Cathode forms. Below the basin 47 is a container 52 with an electrolyte solution of a noble metal. From the container 52 the solution is in the basin 47 and after the electroplating process back in the container 52, which thus contains a storage container for the cover metal and the one containing it Solution represents. 'Z
Bei dem Qalvanisiervorgang wird das Band 24 kontinuierlich durch das Becken 47 und die darin enthaltene Edelmetalllösung geführt. Durch Anlegen einer positiven Spannung an die Ano^xie 48 und einer negativen Spannung über die Bürste 50 an das Band 24 entsteht ein Stromfluß zu den nicht-beschichteten Flächen 40 des Bandes. Das Edelmetall wird daher nur auf diesen niedergeschlagen} während der übrige aufgetragene Abdeck-Überzug als im wesentlichen nichtleitendes Wideratandsmaterial wirkt und das PlattierenIn the electroplating process, the belt 24 becomes continuous passed through the basin 47 and the precious metal solution contained therein. By applying a positive voltage to the anoxie 48 and a negative voltage across the Brush 50 to the belt 24 creates a current flow to the uncoated areas 40 of the tape. The precious metal is therefore only reflected on this} during the remaining applied masking coating as essentially non-conductive resistance material acts and the plating
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der damit beschichteten Flächen dee. Bandes verhindert. Das JDeckmetall schlägt sich im wesentlichen gleichmäßig auf den nicht-beschichteten Flächen 40 nieder und bildet eine Schicht 17 (Fig. 1) von gewünschter Dicke, vorzugsweise im Bereich uar 0,75 mm.the surfaces coated therewith dee. Tape prevented. That The cover metal strikes the non-coated surfaces 40 down and forms a Layer 17 (Fig. 1) of the desired thickness, preferably in the range of 0.75 mm.
Aus der vorstehenden Beschreibung ergibt sich, daß das einsige bei dem selektiven Galvanisierverfahren Verbrauchte Deckmetall jenes ist, welches auf die Eontaktflächen des Kontaktes aufgebracht wird. JBs tritt kaum eine Vergeudung von dem Deckmetali ein, da dieses auf die Fläche dee Kontaktes beschränkt ist, auf der es notwendig ist, nämlich auf die Kontaktfläche.From the above description, it can be seen that the single consumed in the selective electroplating process Cover metal is that which is placed on the contact surfaces of the Contact is applied. There is hardly any waste of the cover metal, since this on the surface dee Contact is limited to which it is necessary, namely the contact surface.
Dementsprechend sind bei der Flattierung mittels wertvoller Metalle, beispielsweise QoId, durch Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens beträchtliche Einsparungen gegenüber bisherigen Verfahren erzielbar.Accordingly, when flattening, means are more valuable Metals, for example QoId, by using the invention Process considerable savings compared to previous processes can be achieved.
Die in dom erfindungsgemäßen Verfahren zum Plattieren verwendete EdelmetallÖsung ist vorzugsweise eine harte Kobalt-Goldlösung auf der Basio von Goldzyanlcali. JSin Beispiel für eine derartige Lösung ist die durch die Sei Rex Corporation in Nutely, New Jersey unter der Bezeichnung "Autronex CI Process Solution" hergestellte, es sind Jedoch auch andere harte Goldlösungen erhältlich und geeignet. Für die Beschichtung der der Abaützung unterworfenen Kontaktfläche der Kontaktteile 10 ist ein hartes Gold vorzuziehen, damit die Kontaktfläche über die gesamte Lebensdauer des Verbindungßteiles, in dem der Kontakt eingebaut ist, durch eine nicht-korrosive und nicht-oxydierende Metallschicht vollständig geschützt ist.The noble metal solution used in the method according to the invention for plating is preferably a hard cobalt-gold solution on the basis of gold cyanide calcium. An example of such a solution is that manufactured by the Sei Rex Corporation of Nutely, New Jersey under the name "Autronex CI Process Solution", but other hard gold solutions are also available and suitable. For the coating of the contact surface of the contact parts 10 which is subject to wear, a hard gold is preferred so that the contact surface is completely protected by a non-corrosive and non-oxidizing metal layer over the entire service life of the connection part in which the contact is installed.
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Solange beim Flattier- oder ualvanisiervorgang die entsprechende kennung an die Anode 46 und das Bend 24 gelegt ist und ein Stroaf lull sub Bend Mn stattfindet, ISst •ioh da· CadBiua des Metalls, au» de* da« Band besteht, nicht in »inen «ur Verunreinigung der Lösung ausreichenden Hade in der Goldlösung, da die Mchtung des StroBflusees in der Tor at eh end beschriebenen Weise das öadmiua in der Kupferlegierung des Bandes surückhält» Wenn jedoch während dee ftalvanisiervorgangs die Stroousufuhr unterbrochen wird, wird die Goldldsung nlttels automatisch betätigter Mnrlohtungen, aus den äalvanlsierbecken 47 abgelassen, noch bevor das Oadmlua Gelegenheit hat,sich in der Goldldsung BU lösen und diese su verunreinigen - Eine derartige auto«» aatisohe Jtblafleinrichtung kann ein in flg. ? nur angedeutetes, «it de» Strofldcreie der StroMquelle 49 leitend verbundenes Steuerrelais 53 enthalten, *elohes bei Unterbrechung des GalvanieieretroMs das Ablassen der Lösung in einen Behälter 53Λ bewirkt. Aus dea Behälter 53A kann die Lösung oittele geeigneter Einrichtungen in den Vorratsbehälter 52^^ überführt werden. Dank dieser Yorkehiaingen ist es bei den erfindungsgemäfien Verfahren nicht erforderlich, das Cadmiumbronseband vorsorglich su verkupfern, VM eine Verunreinigung der GoldlSsung durch Cadmiua su verjieiden. ; ' - - ■."- .- ; ;.'■■' ;.:■;■ ):[- :,■'■■'■ As long as the corresponding identification is applied to the anode 46 and the bend 24 during the flattening or electroplating process and a stroke sub bend Mn takes place, the metal is not included, except for the band "There is sufficient to contaminate the solution in the gold solution, since the power of the flow of electricity in the manner described earlier retains the oil in the copper alloy of the strip" If, however, the electricity supply is interrupted during the electroplating process, the gold solution is automatically activated , drained from the galvanizing basin 47, even before the Oadmlua has the opportunity to dissolve in the gold solution BU and contaminate it. only indicated, "it de" currents of the power source 49 contain a conductively connected control relay 53, * elohes causes the solution to be drained into a container 53Λ when the electroplating circuit is interrupted. The solution can be transferred from the container 53A to the storage container 52 ^^ by means of suitable devices. Thanks to this Yorkehiaingen it is in the process erfindungsgemäfien not required, copper Cadmiumbronseband the precaution su, su verjieiden VM contamination of GoldlSsung by Cadmiua. ; '- - ■. "- .-;;.' ■■ ';.: ■; ■ ): [-:, ■' ■■ '■
Me Sinrlohtungen sum Beinigen der Sohtelle und sum £ht- -fernen des Obersugsaaterials verwenden in.-deü^ Ksaaern 41,44 angeorcbiete ßprahdüeeti, welche die Bohteile Bsit geeigneten^^ Heinigiuagefl üesigk el tea^ besprühen« Eb enso sind jedoch anstelle der Düsen oder mit diesen zusammen andere Einrichtungen verwendbar. Eine geeignete Eeinigungsflüeeigkeit ist Alkohol, der ein im Druckgewerbe bekanntes Lb'sunganlttel für Druckfarben ist.Me Sinrlohtungen sum legs of the sole and sum £ ht- -fernen of the Obersugamaterials use in.-deü ^ Ksaaern 41,44 anorcbiete ßprahdüeeti, which the drilling parts with suitable ^^ Heinigiuageflüesigk el tea ^ spray " Eb enso are however instead of the nozzles or together with these other facilities can be used. A suitable cleaning fluid is alcohol, which is a known solvent for printing inks in the printing industry.
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Das Band 24 wird durch geeignete Antriebaeitfcel, beiapioltiweiß· mittels des In. Fig. 7 angedeuteten ?8rdes?Malaeapa*rdc £4 durch die Küsuern 41,44 und d&e Öal-fmleierbecken 47 gesogen. Das Ualsenpaar 54 wird belepielsweise durch einen Motor mit veränderlicher Drehzahl angetrieben, welcher gis Ichzeitig die Aufnahmerolle 45 derart antreibt, daß das Band in entsprechender Spannung gehalten wird.The belt 24 is secured by suitable drive means, in the case of apiolti white using the In. Fig. 7 indicated? 8rdes? Malaeapa * rdc £ 4 by the kissers 41.44 and d & e Öal-fmleierbecken 47 sucked. The pair of Ualsen 54 will be loaded driven by a variable speed motor, which gis ego drives the take-up reel 45 in such a way, that the tape is held in appropriate tension.
Durch Steuern der Geschwindigkeit, mit der da« Band 24 durch das Galv&nisierbecken 47 gebogen wird» und/oder der swischen d«& Baad 24 und dm? bodenplatte 4Θ anliegenden Spannung ist die Sicke d@r Platzierung' genau regelbar.By controlling the speed at which the "tape 24 is bent through the galvanizing basin 47" and / or the swischen d «& Baad 24 and dm? base plate 4Θ adjacent The bead of the placement is precisely adjustable in tension.
Haoh dem Plattleren d@r sieht beschichteten Flächen 4Ö und der Aufnahnii des B®a&®a auf der Bolle 4^ let da® Band fertig für das Stassen uad Formpresse® der ©sidgültigen einselnen Kontaktteil® 10»Haoh dem Plattleren d @ r sees coated surfaces 4Ö and the Aufnahnii of the B®a & ®a on the Bolle 4 ^ let da® band finished for the stamping uad Formpresse® of the © valid single Contact part® 10 »
In Fig. 9 ist ein® Tfrrsiohtimg 56 zum Durchfuhren dieses Arbeitsgang©® iscliseaatiecls, dargestellt. Die ?orric?htuag ist ein® Stanzpresse 56 mit Stasis- und Formpreßeiarichtwögen 57- Vot der Formung der einseinen Kontakte und ihrer Abtrennung rom dem Band mittels dor Stanz» und Formpreßeinrichtungen y7 logen dies® die Fläche der Eontaktteile auf dem Band genau fest. Die Einrichtungen 57 pressen und stanzen die Kontaktteile in der in Fig. 8 bis 3B dargestellten Weise in auf einander folgenden. Paaren aus dem Band. In der Stanzpresse 56 werden aufeinanderfolgende Teillängen 24* des Bandes 24 von einer Vorratsrolle 55 in einer Folge aufeinanderfolgender Schritte durch die &tar\3einxiohtungen 37 bewegt, wobei Teile des-äa .Teile' dos* öl© Kontaktfläche umgebenden Blechs nacheinander abgeschnitten werden. Das Band 24 wird in den Stanzeinrichtsagan 57 durch don nach-In Fig. 9, a® Tfrrsiohtimg 56 is shown for carrying out this work step ©®iscliseaatiecls. The? Orric? Htuag is ein® punch press 56 with Stasis- and Formpreßeiarichtwögen 57- Vot the formation of the contacts and their separation a one rom the tape by punching dor "and Formpreßeinrichtungen y7 lied dies® the surface of the Eontaktteile on the tape precise. The devices 57 press and punch the contact parts in a sequential manner as shown in Figs. 8 to 3B. Mate off the tape. In the punching press 56, successive partial lengths 24 * of the strip 24 are moved from a supply roll 55 in a sequence of successive steps through the & tar \ 3einxiohtungen 37 , with parts of the sheet metal surrounding the contact surface being cut off one after the other. The band 24 is fed into the punching device 57 by the
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einander erfolgenden Eingriff zweier Stifte eines Haetellfühlers in die Harkierungslöcher25 im Zusammenwirken mit einer (nicht darges teilt en) ^sohlagkante ausgerichtet. Der gegenseitige Abstand der Stifte und in? Abstand τοη der ist der gleiche vie bei der Stansform nachmutual engagement of two pins of a Haetellsensor in the hooking holes 25 in cooperation aligned with a (not shown divided) ^ sole lining edge. The mutual spacing of the pins and in? Distance τοη the is the same as for the standard shape
Fig. 4. Dadurch sind dl© Kontaktstück© in Beeng auf die Karkierongalöcher genau ausgerichtet, so daß, wenn die Kontakte 10 sclilieJ&ich geformt und von dem Band abgetrennt werden» die Kontaktflächen 17 der einzelnen. Kontakt* 10 in Be&ug auf den übrigen Kontakt genau ausgerichtet sind.Fig. 4. As a result, the © contact pieces © are in close proximity to the Marking holes are precisely aligned so that when the Contacts 10 are formed and separated from the tape, the contact surfaces 17 of the individual. Contact* 10 are precisely aligned in relation to the rest of the contact.
Während bei der in ?ig. 8A und B dargestellten Formung der paarweise angeordneten Kontakte 10 Teile des Blechs durch die St ans einrichtungen 57 abgeechnitten werden f bildet ein jeweils einer KarkierungsSffnung 25 zugeordnetes Seilstück 5Q des fiohlings ein Halteteil für das betreffende Kontaktpaar, bis dieses nach Fertigstellung davon abgetrennt wird. Sie abgetrennten, fertiggestellten Kontakte 10 werden in einem Behälter 59 (Fig. 9) gesaamelt.While at the inig. 8A and B forming of the contacts arranged in pairs 10 parts of the sheet metal are cut off by the Stans devices 57 f a piece of rope 5Q of the fiohling assigned to a respective marking opening 25 forms a holding part for the relevant contact pair until it is separated from it after completion. The severed, completed contacts 10 are collected in a container 59 (FIG. 9).
Sie IBtanspresse 56 mit der vorstehend beschfiebenen Arbeitsweise entspricht im wesentlichen der Vielfach- Stanzpresse der Firma United States Tool Conp&ny. Io Hahnen der Erfindung sind Jedooh auch andere Haschinen und VOrrichtungen zur Formung der Kontakte verwendbar.The IBtanspresse 56 with the above-described mode of operation essentially corresponds to the multiple punching press from United States Tool Conp & ny. Io taps of the invention Jedooh are also other machines and devices for Forming of the contacts can be used.
Hach dem Formen der Kontakte 10und ihrem Abtrennen von dem Band 24 werden die nicht plattierten Teile der Kontakte zur Vermeidung späteren Beschlagens mit einer extrem dünnen Molmetallschicht plattiert. Eine geeignete Sicke dieser dünnen Schicht liegt bei utwa 0,050 bis 0,125 mm fier Auftrag dieser Schicht erfolgt In einem schematiach in Fig% 10 dargestellten, nichtelektrlßchen Vorfahren, wobei die Kontakte 10 in einen Korb 60 oder dgl. Behälter gefüllt und in eine Lösung 62 eines Deckmotalls getaucht werden. .After the contacts 10 have been formed and separated from the tape 24, the unplated portions of the contacts are plated with an extremely thin layer of molten metal to prevent subsequent fogging. A suitable bead of this thin layer is utva river 0.050 to 0.125 mm fier order of this layer is carried out, illustrated nichtelektrlßchen ancestors In a schematiach in Fig% 10, the contacts 10 in a basket 60 or the like. Container filled and immersed in a solution 62 of a Deckmotalls be dived. .
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Dae nichtelektrisch© odor stromlose Plattierterfahren 1st ein Austauschverfahren, bei dem das Edelmetall, beispielsweise im wesentlichen reines, welches Gold» in einem Ionen·» auetisuechvorgang gegen Metall dos zu plattierenden Teils ausgrtaueoht wird. Die Dicke der in einem derartigen Verfahren ereielbaren Plattierung ist beispielsweise bei Gold auf wenige Hundertstel Millimeter begrenzt, da durch Annehmende Dicke des Goldnieaerschlags auf dom Teil der stromlose Plattiervorgang zunehmend erschwert wird. Das stromlose Verfahren eignet sich besonders zur Anwendung in der Erfindung, da die dabei erzielbare Schichtdicke la wesentlichen der Schichtdicke des auf die nicht von der Wk dickeren. Edelmetall schicht 17 bedeckten Teile des Kontaktes aufzutragenden weichen Goldes zur Verhinderung späteren Beschlagene entspricht. Das stromlose Plattieren ist ein allgemein bekanntes Verfahren, für welches verschiedene Qoldlösungen nur Verfügung stehen*The non-electrical or electroless plating process is an exchange process in which the precious metal, for example essentially pure gold, is thawed out in an ion-plating process against metal of the part to be plated. The thickness of the plating that can be achieved in such a process is limited, for example, to a few hundredths of a millimeter in the case of gold, since the electroless plating process becomes increasingly difficult due to the increasing thickness of the gold deposit on the part. The electroless method is particularly suitable for use in the invention, since the layer thickness la that can be achieved is essentially the same as the layer thickness of the layer which is not thicker from the Wk. Precious metal layer 17 covered parts of the contact to be applied soft gold to prevent later fogging corresponds. Electroless plating is a well-known process for which various Qold solutions are only available *
In der Beschreibung der Erfindung bezeichnet der Ausdruck Edelmetall jedes im wesentlichen indifferente korrosionsre si st eilte und nlcht-oxydlerende Metall, welches eich zur Freihaltung der Flächen der Kontakte 10 von aolchen Verunreinigungen eignet, welche bei Anlage an anderen Kontakten ihre elektrische Leitfähigkeit beeinträchtigen wurden.In the description of the invention, the term noble metal denotes any essentially indifferent corrosive It is a fast and non-oxidizing metal, which is used for Keeping the surfaces of the contacts 10 free of such contaminants suitable, which would impair their electrical conductivity when connected to other contacts.
Somit schafft die Erfindung ein neues und zweckmäßiges Verfahren und die dazugehörigen Vorrichtungen sum schnellen und kontinuierlichen Herstellen von plattierten elektrischen Kontakten auf wirtschaftliche Weise» Zu diesem Zweck vrird zunächst ein aus einem-federelastischen Metall bestehendes Band mit Mnatellmarkierungeii versehen. Ansct&ießend wird das Band kontinuierlich durch eine Beechiciitungsanlage geführt, in welcher ein Überzug derart auf divs Band aufgetragen wird, daß den Kontaktflächen der Kontakte entsprechende, genau ausgerichtete Flächen freibleib en.. Darauf wird Thus the invention provides a new and useful one The method and the associated devices are fast and continuous production of plated electrical contacts in an economical manner »For this purpose initially one consisting of a resilient metal Tape with Mnatellmarkseii provided. Ansct & iessend becomes the belt continuously through a processing system guided, in which a coating is applied to divs tape in such a way that the contact surfaces of the contacts corresponding, precisely aligned surfaces remain free
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Sas Bandkontinuierlich einem QaIvanisie:mngsverf ohr en unterworfen, wobei eine aus einem Edelmetall oder einem anderen korrosiongresistent&n Metall bestehende Schicht ausschließlich, auf dio freien Flächen aufgebracht wird. Dann wird der Überzug kontinuierlich von dem Band entfernt und dieses eines Formungsverfaftren unterworfen, bei dem die plattierten Kontaktflächen mit Hilfe der Einstellmarlcierungen vor dem Stanzen und Pressen der Kontakte aus dem Band genau ausgerichtet werden. Auf diese Weise ist jede? fertiggestellte Kontakt mit einer plattierten Kontaktfläche Versehen, welche gegenüber den übrigen Teilen des Kontakts genau ausgerichtet ist.The band is continuously subjected to a QaIvanisie: mngsverfhr ohr en, one of a precious metal or another corrosion-resistant & n metal existing layer only, is applied to the free areas. then the coating is continuously removed from the belt and this subjected to a shaping process in which the plated contact surfaces with the help of the adjustment markings be precisely aligned prior to punching and pressing the contacts from the tape. That way is each? the completed contact is provided with a plated contact surface which is opposite to the remaining parts of the contact is precisely aligned.
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