DE20023747U1 - Memory system for personal computer, has data bus terminator that balances impedance between memory controller and memory device - Google Patents

Memory system for personal computer, has data bus terminator that balances impedance between memory controller and memory device Download PDF

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Abstract

Memory controller (10) is connected to memory devices (D 1-DN) through data bus (12) having impedance (Z 1) between memory controller and memory device (DN) and impedance (Z 2) between memory device (DN) and data bus terminator (14). The active terminator places another impedance in parallel with impedance (Z 2), so as to balance the impedances (Z 1,Z 2). An independent claim is also included for balancing impedance along data bus in memory system.

Description

GEBIET DER ERFINDUNGAREA OF INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft Hochgeschwindigkeitsspeichersysteme. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein erweiterbares Hochgeschwindigkeitsspeichersystem mit einem elektronisch beweglichen Abschluss.The The present invention relates to high speed storage systems. In particular, the present invention relates to an expandable high speed memory system with an electronically mobile degree.

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND THE INVENTION

Ständige Nachfrage nach verbesserter Speicherleistung hat zur Neuentwicklung herkömmlicher Speichersysteme geführt, welche eine Bereitstellung eines signifikant höheren Datendurchsatzes zulassen. 1 veranschaulicht ein solches herkömmliches Speichersystem in einem einfachen Blockdiagramm. Das Speichersystem enthält eine Speichersteuerung (M) zum Schreiben von Daten in und zum Lesen von Daten aus Speichervorrichtungen (D) über einen bidirektionalen Datenbus. Das Speichersystem ist mit zumindest einer Speichervorrichtung, aber mit nicht mehr als N Speichervorrichtungen konfiguriert, welche mit dem eine vorher festgelegte, typische Impedanz aufweisenden Datenbus verbunden sind.Constant demand for improved memory performance has led to the redesign of conventional memory systems that allow for significantly higher data throughput. 1 illustrates such a conventional memory system in a simple block diagram. The memory system includes a memory controller (M) for writing data to and reading data from memory devices (D) over a bidirectional data bus. The memory system is configured with at least one memory device but not more than N memory devices connected to the predetermined typical data bus having a predetermined impedance.

Der bidirektionale Datenbus weist eine Anzahl von Signalleitungen auf, der Einfachheit halber wird aber in den Zeichnungen nur eine Signalleitung gezeigt. Jede Signalleitung endet an einem Ende mit einem Input/Output- (I/O-) Anschluss (Pin) der Speichersteuerung und endet an dem anderen Ende mit einem Abschlusswiderstand (T). Der Widerstand des Abschlusses (T) ist eng angepasst an die Lastimpedanz der Signalleitung, um Reflektionen auf der Signalleitung zu minimieren und entlang der Signalleitung in Richtung des Abschlusses gesendete Signale zu absorbieren. Das andere Ende des Abschlusses (T) ist mit einer Spannungsversorgung (VT) verbunden, welche eine Wechselstromerdung bereitstellt und die Gleichstromabschlussspannung auf der Signalleitung festlegt.The bidirectional data bus has a number of signal lines, but for the sake of simplicity, only one signal line is shown in the drawings. Each signal line terminates at one end with an input / output (I / O) terminal (pin) of the memory controller and terminates at the other end with a terminator (T). The termination (T) resistance is closely matched to the load impedance of the signal line to minimize reflections on the signal line and to absorb signals transmitted along the signal line in the direction of termination. The other end of the termination (T) is connected to a power supply (V T ) which provides an AC ground and establishes the DC termination voltage on the signal line.

Da die Signalleitung nominal auf den Wert der Abschlussspannung gezogen wird, kann diese Spannung als einer der logischen Zustände für digitale, auf der Signalleitung übermittelte Signale dienen. Geschaltete Stromquellen, wie beispielsweise Open-Drain-NMOS-Vorrichtungen, können dann als Signaltreiberschaltkreise entweder in den Haupt- oder Speichervorrichtungen verwendet werden. Diese einfachen Signaltreiber produzieren die logischen Datensignale entweder durch Abschalten oder Aufnehmen des Stroms, nach Erfordernis, um logische Zustände („1" und „0") zu erzeugen. Die Abschlussspannung (VH I) kann beispielsweise als der hohe Spannungszustand und niedrige logische Zustand „0" dienen, und ein niedriger Spannungszustand (VLO) kann als der hohe logische Zustand „1" dienen, wobei VLO = (VT – IOZL) und IO der nominale Strom ist, welcher von einem Stromquellentreiber aufgenommen wird, wenn dieser auf „ON" geschaltet wird.Since the signal line is nominally pulled to the value of the termination voltage, this voltage can serve as one of the logic states for digital signals transmitted on the signal line. Switched current sources, such as open-drain NMOS devices, can then be used as signal driver circuits either in the main or memory devices. These simple signal drivers produce the logical data signals either by turning off or picking up the stream as needed to produce logic states ("1" and "0"). For example, the termination voltage (V H I ) may serve as the high voltage state and low logic state "0", and a low voltage state (V LO ) may serve as the high logic state "1", where V LO = (V T - I O Z L ) and I O is the nominal current consumed by a power source driver when it is turned "ON".

Die Verwendung dieses Datensignalgebungsschemas hat zumindest zwei Vorteile. Erstens wird keine Energie benötigt, um einen der logischen Zustände (VLO) zu erzeugen. Zweitens stellen die Stromquellentreiber der Signalleitung eine hohe Ausgabeimpedanz bereit, wodurch der Verlust an Signalenergie minimiert wird, während sich Signale auf der Signalleitung nach den Speichervorrichtungen in Richtung beider Enden des Datenbusses ausbreiten.The use of this data signaling scheme has at least two advantages. First, no energy is needed to generate one of the logic states (V LO ). Second, the power source drivers provide high output impedance to the signal line, thereby minimizing the loss of signal energy as signals on the signal line propagate toward the memory devices toward both ends of the data bus.

Wenn die Speichersteuerung Signale an eine oder mehrere der Speichervorrichtungen sendet, „sieht" sie die gesamte Impedanz, ZL, der Signalleitung und erzeugt Vollschwingungssignale der Höhe VSWING = (VHI – VLO), welche sich entlang der Signalleitung ausbreiten. Solange die I/O-Anschlüsse zu den Speichervorrichtungen kurze, mit hoher Impedanz abschließende Stichleitungen bilden, geht wenig Energie verloren und es werden minimale störende Reflexionen erzeugt, während sich die Signale entlang der Signalleitung ausbreiten und die Speichervorrichtungen passieren. Als Daumenregel können die Stichleitungen als kurz betrachtet werden, falls deren elektrische Längen kürzer sind als die Anstiegs- und/oder Abfallzeiten der Signale. Die durch die Speichersteuerung gesendeten Signale breiten sich entlang der Signalleitung aus, passieren alle Speichervorrichtungen, wo sie erfasst werden können, und enden ggf. an dem Abschluss.When the memory controller sends signals to one or more of the memory devices, it "sees" the entire impedance, Z L , of the signal line and generates full magnitude V SWING = (V HI -V LO ) signals which propagate along the signal line I / O connections to the memory devices form short, high-impedance stubs, low energy is lost, and minimal spurious reflections are generated as the signals propagate along the signal line and the memory devices pass through. As a rule of thumb, the stubs can be considered short The signals sent by the memory controller propagate along the signal line, pass through all the memory devices where they can be detected, and eventually terminate at the termination.

Die Situation ist ein wenig anders, wenn eine Speichervorrichtung an die Speichersteuerung sendet. Jeder Treiberschaltkreis in der Speichervorrichtung „sieht" tatsächlich zwei Signalleitungen; eine, in Richtung der Speichersteuerung führende, und die andere, in Richtung des Abschlusses führende. Somit beträgt die von jedem Treiberschaltkreis gesehene Nettoimpedanz ½ ZL. Angenommen, die Treiberschaltkreise in den Speichervorrichtungen nehmen ebenfalls IO-Strom auf, so spalten sich die aus den I/O-Anschlüssen der Speichervorrichtung stammenden Signale an der Signalleitung auf, wobei sich die Hälfte der Signalspannung in Richtung der Speichersteuerung und die Hälfte der Signalspannung in Richtung des Abschlusses ausbreiten. Die Halb-VSWING-Signale, die sich in Richtung des Abschlusses ausbreiten, passieren jede auftretende Speichervorrichtung und enden dann lediglich an der angepassten Impedanz des Abschlusses. Jedoch die Halb-VSWING-Signale, die sich in die Richtung der Speichersteuerung ausbreiten, passieren jede auftretenden Speichervorrichtung und stoßen dann auf offene Schaltkreise, wenn sie die I/O-Anschlüsse der Speichersteuerungen erreicht haben. Dieser Zustand der tatsächlich offenen Schaltkreise bewirkt, dass sich die Signale aus der Speichervorrichtung an den I/O-Anschlüssen der Speichervorrichtung hinsichtlich ihrer Spannung verdoppeln, da die Signalenergie entlang der Signalleitung in Richtung des Abschlusses zurückreflektiert wird. Somit empfängt die Speichersteuerung aufgrund der Signalreflektion dennoch ein Vollspan nungsschwingungssignal an ihren I/O-Anschlüssen, obwohl nur die Hälfte der normalen Signalspannung durch die Speichervorrichtungen in Richtung der Speichersteuerung gesendet wurde. Dies trifft unter der Vorraussetzung zu, dass die Signalleitung an der Speichersteuerung mit einer hohen Impedanz (d.h. einem offenen Schaltkreis) abgeschlossen ist. Die anderen Speichervorrichtungen in dem System sehen halb-normale Amplitudensignale, die ihre I/O-Anschlüsse zumindest zweimal pro Speichervorrichtungsübertragung passieren. Da das Speichersystem jedoch dazu bestimmt ist, Daten aus einer Speichervorrichtung an die Speichersteuerung und nicht zwischen den Speichervorrichtungen zu senden, ist dieser Signalleitungszustand akzeptabel. Folglich erscheint ein Vollschwingungssignal am Eingang der beabsichtigten Empfangsvorrichtung, unabhängig davon, welche Vorrichtung in dem Speichersystem Daten sendet.The situation is a little different when a storage device sends to the storage controller. Each driver circuit in the memory device actually "sees" two signal lines, one leading to the memory controller and the other leading to the terminator Thus, the net impedance seen by each driver circuit is 1/2 Z L also I o current, the signals originating from the I / O terminals of the memory device split on the signal line, with half of the signal voltage propagating in the direction of the memory controller and half of the signal voltage in the direction of the termination -V SWING signals propagating toward the termination pass through each occurring memory device and then terminate only at the matched impedance of the termination, but the half-V SWING signals propagating in the direction of the memory control pass through each occurring one Storage device and then encounter open circuits when they reach the I / O ports of the memory controllers. This state of actually open circuits causes the signals from the memory device at the I / O terminals of the memory device doubled in voltage because the signal energy is reflected back along the signal line in the direction of termination. Thus, the memory controller nevertheless receives a full voltage oscillation signal at its I / O terminals due to the signal reflection, although only half of the normal signal voltage has been sent by the memory devices towards the memory controller. This is on the premise that the signal line on the memory controller is terminated with a high impedance (ie, an open circuit). The other memory devices in the system see half-normal amplitude signals that pass their I / O ports at least twice per memory device transfer. However, since the memory system is designed to send data from a memory device to the memory controller and not between the memory devices, this signal line state is acceptable. Consequently, a full wave signal appears at the input of the intended receiving device, regardless of which device in the storage system is transmitting data.

Die vorangehende Beschreibung wurde unter Bezugnahme auf das beispielhafte, in 1 dargestellte Speichersystem und im Kontext individueller, einen Datenbus bestückender Speichervorrichtungen (D) gemacht. Praktische Speichersysteme bestücken jedoch den Datenbus oftmals mit Speichermodulen anstelle einzelner Speichervorrichtungen. Dementsprechend, wie in 2 dargestellt, kann jede Verzweigung entlang des Datenbusses von einem mehrere individuelle Speichervorrichtungen aufweisenden Speichermodul besetzt werden.The foregoing description has been made with reference to the exemplary, in 1 illustrated storage system and in the context of individual, a data bus bus-mounting storage devices (D) made. However, practical storage systems often populate the data bus with memory modules rather than individual memory devices. Accordingly, as in 2 As illustrated, each branch along the data bus may be occupied by a memory module having a plurality of individual storage devices.

Ob das Speichersystem den Datenbus mit Speichervorrichtungen oder mit eine Vielzahl von Speichervorrichtungen besitzenden Speichermodulen bestückt, jede Speichervorrichtung ist in dem System spezifisch zugeordnet und später durch eine Vorrichtungsidentifikation (ID) gekennzeichnet. Jede Speichervorrichtung kann beispielsweise ein Vorrichtungsidentifikations-(ID)-Register enthalten, welchem von der Speichersteuerung nach einer Speichersystemsinitialisierung eine einmalige Vorrichtungs-ID zugewiesen ist. Während späterer Speichersystemoperationen ist jede Speichervorrichtung aktiviert und überträgt Daten zu der Speichersteuerung in Übereinstimmung mit der Vorrichtungs-ID.If the memory system the data bus with memory devices or with a plurality of memory devices owning memory modules stocked, Each storage device is specifically assigned in the system and later indicated by a device identification (ID). Every storage device For example, a device identification (ID) register which of the memory controller after a memory system initialization is assigned a unique device ID. During later storage system operations Each storage device is activated and transfers data to the storage controller in accordance with the device ID.

Wie aus dem Vorangehenden hervorgeht, ist die Impedanz des Speichersystems ein kritischer Systemdesign- und Leistungsparameter. Bei fehlender sorgfältiger Balance zwischen den verschiedenen, oben erwähnten Komponenten des Speichersystems, wird die Signalleitungsimpedanz von ihrer gewünschten Impedanz abweichen. Eine Fehlanpassung der Signalleitungsimpedanz wird zu unerwünschten Signalreflektionen an dem Abschluss und zu erhöhtem, mit solche unerwünschten Reflektionen verbundenen Signalleitungsrauschen führen. Erhöhtes Signalleitungsrauschen kann in einigen Fällen die Unterscheidung von Datensignalen an den Speichervorrichtungen oder an der Speichersteuerung verhindern.As From the foregoing, the impedance of the memory system is a critical system design and performance parameter. If missing careful balance between the various components of the storage system mentioned above, the signal line impedance will deviate from its desired impedance. Mismatching the signal line impedance becomes undesirable Signal reflections at the conclusion and to increased, with such unwanted Reflections associated signal line noise. Increased signal line noise can in some cases the distinction of data signals on the memory devices or prevent the memory controller.

Die Notwendigkeit der Anpassung der Signalleitungsimpedanz hat bisher die Implementierung eines wirklich erweiterbaren Hochgeschwindigkeitsspeichersystems ausgeschlossen. Das heißt, da sich die Signalleitungsimpedanz notwendigerweise mit zusätzlicher, durch das Anschließen zusätzlicher Speichervorrichtungen oder Speichermodulen an den Datenbus verursachter Belastung ändert, benötigte die Speichersystemerweiterung einen hohen Grad an technischer Unterstützung und signifikante Eingriffe auf Hardwareebene, wie beispielsweise Austauschen des bestehenden Abschlusses gegen einen neuen Abschluss, der eine mit der zusätzlichen Belastung vereinbare Impedanz aufweist.The Need to adjust the signal line impedance so far the implementation of a truly expandable high-speed storage system locked out. This means, because the signal line impedance necessarily coincides with additional, by connecting additional storage devices or memory modules changed load on the data bus needed the Storage system extension a high degree of technical support and significant hardware-level interventions, such as swapping of the existing degree against a new degree, which is a with the additional burden has compatible impedance.

Alternativ kann ein physikalisch beweglicher Abschluss zwischen dem bestückten, eine erste Impedanz aufweisenden Abschnitt des Datenbusses und dem unbestückten, mit einer vorbestimmten Impedanz abgeschlossenen und eine zweite, von der Ersten verschiedene Impedanz aufweisenden Abschnitt des Datenbusses angebracht werden. Dieser physikalisch bewegliche Abschluss, oder Impedanz ausgleichendes Anschlussstück, ist in dem ersten unbesetzten „Steckplatz" (Slot) auf dem Datenbus eingefügt, um eine geeignete Datenbusimpedanz unter variablen Belastungszuständen beizubehalten. Das U.S.-Patent 4,595,923 erläutert dieses Verfahren näher.alternative can be a physically movable conclusion between the stocked, one first impedance section of the data bus and the unpopulated, with a predetermined impedance completed and a second, from the first different impedance section of the data bus be attached. This physically mobile degree, or Impedance compensating connector, is inserted in the first unoccupied "slot" (slot) on the data bus to a maintain appropriate data bus impedance under variable load conditions. The U.S. Patent 4,595,923 this procedure closer.

Beide dieser herkömmlichen Verfahren zum Beibehalten der Signalleitungsimpedanz, welche das Anschließen zusätzlicher Vorrichtungen verfolgen, benötigen direkten Technikereingriff. Das heißt, ein ausgebildeter Techniker, der ein spezielles, zusätzliches Teil (d.h. einen neuen Abschluss oder ein Impedanz aus gleichendes Anschlussstück) einsetzt, ist erforderlich, um die Signallinienimpedanz beizubehalten und die zusätzliche Signalleitungsbelastung zu kompensieren.Both this conventional A method of maintaining signal line impedance, which includes connecting additional ones Track devices need direct technician intervention. That means, a trained technician the one special, additional Part (i.e., a new conclusion or impedance of the same Connector) is needed to maintain the signal line impedance and the extra Compensate signal line load.

In einem kommerziellen Markt, in dem Kunden die Fähigkeit zum Anpassen der Speichersystemkapazität an Kundenwünsche und/oder Aufrüsten der Speichersystemkapazität im Feld fordern, ist das Erfordernis eines direkten Technikereingriffes inakzeptabel. Arbeitsplatzrechner-(PC)-Hersteller fordern ebenfalls ein leicht definierbares und einfach erweiterbares Speichersystem, welches in der Fabrik mit nahezu jeder vernünftigen Anzahl von Speichervorrichtungen konfiguriert werden kann, ohne das Erfordernis, variable Signalleitungsimpedanzbelange an Kundenwünsche anzupassen oder zu kompensieren.In a commercial marketplace, where customers demand the ability to customize storage system capacity to customer needs and / or field-upgrading storage system capacity, the need for direct technician intervention is unacceptable. Workstation (PC) manufacturers also require an easily definable and easily expandable storage system that can be configured in the factory with just about any reasonable number of storage devices without the cost to adapt or compensate for variable signal line impedance issues.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung stellt ein leicht erweiterbares Hochgeschwindigkeitsspeichersystem bereit. Für Speichersysteme, die eine Vielzahl von Speichervorrichtungen, Speichermodulen oder Steckplätze entlang der Datenbusses einbeziehen, ist eine Erweiterung vorgesehen. Durch die Verwendung eines aktiven Abschlusses kann eine Speichersteuerung die Datenbusimpedanz ausgleichen, wenn eine oder mehrere zusätzliche Speichervorrichtungen, Speichermodule einem Speichersystem hinzugefügt werden.The The present invention provides an easily expandable high speed storage system. For storage systems, along a variety of memory devices, memory modules or slots Include the data bus, an extension is provided. By the use of an active completion can be a memory control balance the data bus impedance if one or more additional Memory devices, memory modules are added to a storage system.

In einem Aspekt stellt die vorliegende Erfindung ein Speichersystem bereit, welches aufweist; eine mit einer Vielzahl von Speichervorrichtungen (oder Speichermodulen) über einen Datenbus verbundene Speichersteuerung, wobei der Datenbus einen ersten Abschnitt mit einer ersten Impedanz und einen zweiten Abschnitt mit einer zweiten Impedanz aufweist, wobei zumindest eine der Vielzahl von Speichervorrichtungen (oder Speichermodulen) einen aktiven Abschluss mit einer dritten Impedanz aufweist, so dass bei der Aktivierung des aktiven Abschlusses die dritte Impedanz parallel zu der zweiten Impedanz angeordnet wird, um die erste und die zweite Impedanz auszugleichen.In In one aspect, the present invention provides a storage system ready, which has; one with a plurality of storage devices (or Memory modules) via memory controller connected to a data bus, wherein the data bus a first section having a first impedance and a second one Section having a second impedance, wherein at least one the plurality of memory devices (or memory modules) one active termination having a third impedance, so that at the activation of the active termination the third impedance in parallel is arranged to the second impedance to the first and the second Balance impedance.

In einem anderen Aspekt stellt die vorliegende Erfindung ein Speichersystem bereit, welches aufweist; eine mit einem Datenbus verbundene Speichersteuerung, wobei der Datenbus eine Vielzahl von Steckplätzen aufweist, wobei jeder Steckplatz angepasst ist, um ein Speichermodul aufzunehmen, und einen aktiven Abschluss aufweist, der auf ein Steuerungssignal von der Speichersteuerung anspricht.In In another aspect, the present invention provides a storage system ready, which has; a memory controller connected to a data bus, wherein the data bus has a plurality of slots, each one Slot is adapted to accommodate a memory module, and a has active termination responsive to a control signal from the Memory control responds.

In noch einem anderen Aspekt, stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren des Ausgleichens der Impedanz zwischen einem ersten und einem zweiten Abschnitt eines Datenbusses in einem Speichersystem bereit, wobei das Speichersystem eine Speichersteuerung und eine Vielzahl von Speichervorrichtungen aufweist, die über eine serielle Initialisierungsleitung und ein den Datenbus enthaltenden Kanal verbunden sind, wobei das Verfahren aufweist; Bestimmen einer auf dem Datenbus zuletzt angeordneten Speichervorrichtung in der Speichersteuerung und Aktivieren eines aktiven Abschlusses in der einen Speichervorrichtung, um den ersten und den zweiten Abschnitt des Datenbusses auszugleichen.In Still another aspect, the present invention Method of equalizing the impedance between a first and a a second section of a data bus in a storage system ready, wherein the memory system, a memory controller and a Has a plurality of memory devices, which has a serial initialization line and a data bus containing channel associated with the method; Determine one the data bus last arranged memory device in the memory controller and Activating an active termination in the one storage device, to balance the first and second sections of the data bus.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENSUMMARY THE DRAWINGS

1 ist ein Blockdiagramm eines herkömmlichen Speichersystems, welches Speichervorrichtungen auf dem Datenbus einbezieht; 1 Fig. 10 is a block diagram of a conventional memory system incorporating memory devices on the data bus;

2 ist ein Blockdiagramm eines herkömmlichen Speichersystems, welches Speichermodule auf dem Datenbus einbezieht; 2 Fig. 10 is a block diagram of a conventional memory system incorporating memory modules on the data bus;

3 ist ein Blockdiagramm eines Speichersystems, welches Speichervorrichtungen nach der vorliegenden Erfindung einbezieht; 3 Fig. 10 is a block diagram of a memory system incorporating memory devices in accordance with the present invention;

4 ist ein Blockdiagramm eines Speichersystems, welches Speichermodule nach der vorliegenden Erfindung einbezieht; 4 Fig. 10 is a block diagram of a memory system incorporating memory modules according to the present invention;

5 ist ein schematisches Diagramm, welches einen weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung darstellt, in welchem ein aktiver Abschluss mit einem Datenbussteckplatz verknüpft ist; 5 Fig. 12 is a schematic diagram illustrating another aspect of the present invention in which an active termination is associated with a data bus slot;

6A und 6B zeigen beispielhafte Schaltkreise, welche den aktiven, in der vorliegenden Erfindung verwendeten Abschluss implementieren; und 6A and 6B show exemplary circuits implementing the active termination used in the present invention; and

7 ist ein Blockdiagramm, welches die Steuerungsanschlüsse zwischen der Speichersteuerung und einer Vielzahl von Speichervorrichtungen in einem Speichersystem nach der vorliegenden Erfindung darstellt. 7 Fig. 10 is a block diagram illustrating the control connections between the memory controller and a plurality of memory devices in a memory system according to the present invention.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

Es wird ein Hochgeschwindigkeitsspeichersystem offenbart, welches einen elektronisch beweglichen Abschluss einbezieht. Der elektronisch beweglichen Abschluss ist eine schaltbare Komponente, die vorzugsweise einer Speichervorrichtung, einem Speichermodul oder einem mit einem Speichersystemsdatenbus verknüpften Steckplatz zugeordnet ist. Der durchgehend verwendete Begriff „Datenbus" kennzeichnet eine oder mehrere Signalleitungen, durch welche Daten zwischen einer Speichersteuerung und einer oder mehreren Speichervorrichtungen oder einem oder mehreren Speichermodulen übertragen werden. Es wird bemerkt, dass der tatsächliche Datenbus ein Teil eines längeren Kanals sein kann, welcher zusätzliche Signalleitungen enthält, die Adress- und Steuerinformationen befördern, oder welcher eine gemultiplexte Gruppe von Signalleitungen aufweist, die Dateninformationen, Steuerungsinformationen und Adressinformationen befördern.It a high-speed storage system is disclosed which has a includes electronically movable financial statements. The electronic movable termination is a switchable component, preferably a memory device, a memory module or a with a Memory system data bus associated Slot is assigned. The term "data bus", which is used throughout, denotes a or multiple signal lines through which data between a Memory controller and one or more storage devices or one or more memory modules are transmitted. It is noticed that the actual Data bus is part of a longer one Channels can be, what additional Contains signal lines, the Convey address and control information or which is a multiplexed one Group of signal lines, the data information, control information and convey address information.

Der Begriff „Speichersteuerung" wird verwendet, um eine breite Klasse von generischen und anwendungsspezifischen Verarbeitungsvorrichtungen zu beschreiben, die imstande sind, Daten aus einer oder mehreren Speichervorrichtungen zu lesen und Daten in eine oder mehrere Speichervorrichtungen zu schreiben.Of the Term "memory control" is used around a broad class of generic and application-specific Describe processing devices that are capable of data read from one or more storage devices and data to write in one or more memory devices.

Die Phrase „elektronisch beweglich" wird verwendet, um die Fähigkeit der schaltbaren Komponente zu beschreiben, auf von der Speichersteuerung oder einigen anderen Befehlsvorrichtungen gesendete Steuerungssignale anzusprechen.The Phrase "electronic movable "is used about the ability of the switchable component to be described by the memory controller or some other command devices sent control signals to appeal.

Diese Phrase dient auch dazu, die Unterscheidung zwischen der vorliegenden Erfindung und den oben erläuterten, herkömmlichen, physikalisch beweglichen Abschlusskomponenten hervorzuheben.These Phrase also serves to differentiate between the present Invention and the above explained, usual, emphasize physically movable termination components.

Konzeptionell stellt die vorliegende Erfindung ein System und ein Verfahren bereit, durch die eine Anzahl von Speichervorrichtungen, Speichermodulen oder Datenbussteckplätzen mit der vorangehenden schaltbaren Komponente implementiert werden. Die schaltbare Komponente kann beliebige Formen annehmen, und mehrere Beispiele sind unten angegeben. Ungeachtet ihrer tatsächlichen Form oder der Art der Einrichtung, in die sie einbezogen wird, wird die schaltbare Komponente als ein „aktiver Abschluss" bezeichnet. Ein jedes der Speichervorrichtungen, Speichermodule oder Datenbussteckplätze, das den aktiven Abschluss einbezieht, kann durch die Speichervorrichtung geschaltet oder „aktiviert" werden, um die für die richtige Speichersystemoperation notwendige Datenbusimpedanz bereitzustellen.conceptional the present invention provides a system and method by the number of memory devices, memory modules or data bus slots be implemented with the preceding switchable component. The switchable component can take any shape, and several Examples are given below. Regardless of their actual Form or the type of institution in which it is incorporated the switchable component is referred to as an "active completion" each of the memory devices, memory modules or data bus slots, the includes the active completion may by the storage device switched or "activated" to be the right one Memory system operation to provide necessary data bus impedance.

Typischerweise bezieht jede Speichervorrichtung oder jedes Speichermodul einen aktiven Abschluss so ein, dass „Standard"-Teile hergestellt und überall entlang des Datenbusses platziert werden können, ohne mit der Datenbusimpedanz zusammenhängende Unterscheidungen. Ist der Datenbus einmal mit einer geeigneten Anzahl von Speichervorrichtungen oder Speichermodulen bestückt worden, wird die letzte dieser Vorrichtungen ihren aktiven Abschluss aktiviert haben, d.h. auf ON geschaltet haben. Dieses System und Verfahren werden nachstehend in Bezug auf mehrere exemplarische Ausführungsbeispiele näher erläutert. Die Ausführungsbeispiele sind aus derzeit bevorzugten Speichersystemkonfigurationen entnommen. Sie sind in vieler Hinsicht vereinfacht worden, um die folgende Diskussion auf die vorliegende Erfindung und nicht auf andere wohlverstandene Aspekte des Speichersystemdesigns zu richten. Die Beispiele müssen im gewissen Kontext angegeben werden, um nützlich zu sein. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf den Lehrkontext oder die spezifischen, exemplarischen, hier präsentierten Ausführungsbeispiele beschränkt. Speichersystemdesign ist durch seine spezielle Art eine flexible und sich entwickelnde Bestrebung. Somit werden viele Variationen der einfachen, unten angegebenen Beispiele im Umfang der vorliegenden Erfindung betrachtet, wie diese durch die nachfolgenden Ansprüche definiert ist.typically, Each storage device or storage module takes one Active completion so that "standard" parts are made and everywhere along of the data bus can be placed without using the data bus impedance related Distinctions. Is the data bus once with a suitable number memory devices or memory modules has been populated the last of these devices activates their active completion have, i. switched to ON. This system and procedure will be described below with respect to several exemplary embodiments explained in more detail. The embodiments are taken from currently preferred storage system configurations. They have been simplified in many ways to the following Discussion of the present invention and not to others well understood To address aspects of storage system design. The examples must be in given context to be useful. However, that is the present invention is not limited to the teaching context or the specific, exemplary, presented here embodiments limited. Storage System Design is a flexible and evolving by its special kind Aspiration. Thus, many variations of the simple, below given examples within the scope of the present invention, as defined by the following claims.

3 ist ein Blockdiagramm eines Speichersystems gemäß der vorliegenden Erfindung, in welcher eine Speichersteuerung 10 mit einer Vielzahl von Speichervorrichtungen 20 (D1, D2,..., DN enthaltend) verbunden ist, wobei jede Speichervorrichtung einen aktiven Abschluss 21 einbezieht. Die Speichervorrichtungen sind durch einen Datenbus 12 verbunden und entlang eines Datenbusses 12 positioniert, welcher in einem mit einer Anschlussspannung VT verbundenen Abschluss 14 abschließt. Die Impedanz entlang des Datenbusses 12 kann als zwei Komponenten aufweisend betrachtet werden; eine erste Komponente Z1 zwischen der Speichersteuerung und der „letzten" Speichervorrichtung DN und eine zweite Komponente Z2 zwischen DN und dem Datenbusabschluss. 3 is a block diagram of a memory system according to the present invention, in which a memory controller 10 with a variety of storage devices 20 (D 1 , D 2 , ..., containing D N ), each memory device having an active termination 21 includes. The storage devices are through a data bus 12 connected and along a data bus 12 positioned, which in a connected to a terminal voltage V T conclusion 14 concludes. The impedance along the data bus 12 can be considered as having two components; a first component Z 1 between the memory controller and the "last" memory device D N and a second component Z 2 between D N and the data bus termination.

Die Bezeichnung „letzte" oder Speichervorrichtung „DN" wird in den nachfolgenden Beispielen verwendet werden, um die als letzte auf dem Datenbus angebrachte Speichervorrichtung (oder das Speichermodul in späteren Beispielen) aufzuzeigen. Herkömmlich wird diese Speichervorrichtung in einer von der Speichersteuerung am weitesten entfernte Position entlang des Datenbusses angebracht. Das ist jedoch nur eine vorliegende Konvention, welche angepasst ist, um die Signalausbreitungszeit zwischen der Speichersteuerung und den Speichervorrichtungen auf dem Bus zu minimieren.The term "last" or storage device "D N " will be used in the following examples to show the last storage device (or memory module in later examples) mounted on the data bus. Conventionally, this memory device is mounted in a position farthest from the memory controller along the data bus. However, this is just a present convention that is adapted to minimize the signal propagation time between the memory controller and the memory devices on the bus.

Die Impedanz Z1 ist typischerweise von der Impedanz Z2 verschieden. Idealerweise sollten Z1 und Z2 die gleiche Impedanz aufweisen, um unerwünschte Signalreflektionen auf dem Datenbus und unausgeglichene Signalausbreitung durch die Speichervorrichtungen auf dem Datenbus zu vermeiden. Die Präsenz eines aktiven Abschlusses in der Speichervorrichtung DN stellt dem Speichersystem die Fähigkeit bereit, die Impedanzen gleichzustellen und die jeweiligen Abschnitte des Datenbusses auszugleichen. Tatsächlich gilt Z1 = ZA T ‖ Z2, wobei ZA T die interne Impedanz des aktiven Abschlusses in der Speichervorrichtung DN ist, wenn diese auf ON geschaltet ist. In einem derzeitig bevorzugten Beispiel beträgt die kombinierte Lastimpedanz für Z1 etwa 25 Ohm. Die Impedanz von Z2 ist typischerweise 50 Ohm. Dementsprechend ist die Impedanz ZAT mit 50 Ohm definiert.The impedance Z 1 is typically different from the impedance Z 2 . Ideally, Z 1 and Z 2 should have the same impedance to avoid unwanted signal reflections on the data bus and unbalanced signal propagation through the memory devices on the data bus. The presence of an active terminator in the memory device D N provides the memory system with the ability to equalize the impedances and balance the respective portions of the data bus. In fact, Z 1 = Z A T ‖ Z 2 , where Z A T is the internal impedance of the active termination in the memory device D N when it is turned ON. In a presently preferred example, the combined load impedance for Z 1 is about 25 ohms. The impedance of Z 2 is typically 50 ohms. Accordingly, the impedance Z AT is defined as 50 ohms.

Ist somit der Datenbus einmal mit einer gewünschten Anzahl von Speichervorrichtungen bestückt, so wird der aktive Abschluss der letzten Speichervorrichtung aktiviert, um Z1 und Z2 gleichzustellen. Die Datenbusimpedanz ist nicht von einer statistischen, vordefinierten Anzahl von entlang des Datenbusses angeordneten Speichervorrichtungen abhängig. Weiterhin, wenn eine oder mehrere zusätzliche Speichervorrichtungen dem Datenbus hinzugefügt werden, so besteht kein Bedarf, den Datenbusabschluss (T) zu ändern oder einen physikalisch beweglichen Abschluss auf dem Datenbus umzusetzen. Vielmehr erkennt die Speichersteuerung bei der auf das Anschließen zusätzlicher Speichervorrichtungen folgenden Systeminitialisierung die neue „letzte" Speichervorrichtung DN und schaltet den entsprechenden aktiven Abschluss auf ON. Das elektronische „Bewegen" des Abschlusses wird vorzugsweise als Teil der herkömmlichen Speichersysteminitialisierungsroutine ausgeführt, welche die Ressourcen in dem Speichersystem erkennt und identifiziert.Thus, once the data bus is populated with a desired number of memory devices, the active termination of the last memory device is activated to equal Z 1 and Z 2 . The data bus impedance is not dependent on a statistical, predefined number of memory devices arranged along the data bus. Furthermore, if one or more additional memory devices are added to the data bus, there is no need to change the data bus terminator (T) or be physically busy moving completion on the data bus. Rather, in the system initialization following attachment of additional memory devices, the memory controller recognizes the new "last" memory device D N and sets the corresponding active termination to ON recognizes and identifies the storage system.

Ein analoges Beispiel, in welchem das Speichersystem ein oder mehrere Speichermodule 30 (B1, B2,..., BN enthaltend) aufweist, ist in 4 dargestellt. Hier weist jedes Speichermodul vorzugsweise eine oder mehrere Speichervorrichtungen (D1, D2,..., DN) und einen aktiven Abschluss 31 auf. Viele Speichersysteme sind von verschiedenen konstruierten Speichermodulen zum Bereitstellen ausreichender Datenbandbreite für die Speichersteuerung während Lese-/Schreiboperationen, Speichersystemredundanz usw. abhängig. Jedes Speichermodul ist über einen Steckplatz an den Datenbus angeschlossen. Der Begriff „Steckplatz" wird verwendet, um generell jede elektrische und/oder mechanische Montage anzugeben, durch welche eine Speichervorrichtung oder ein Speichermodul funktionell mit dem Datenbussteckplatz verbunden wird. Steckplätze enthalten Schnittstellen (Ports), Chip-Sockel, parallele Steckerpaare usw. Typischerweise wird ein zum Aufnehmen einer oder mehrerer Speichervorrichtungen oder eines oder mehrerer Module konfigurierter Datenbus eine entsprechende Anzahl von Steckplätzen enthalten.An analogous example in which the memory system has one or more memory modules 30 (B 1 , B 2 , ..., B contains N ) is in 4 shown. Here, each memory module preferably has one or more memory devices (D 1 , D 2 , ..., D N ) and an active termination 31 on. Many memory systems rely on various engineered memory modules to provide sufficient data bandwidth for memory control during read / write operations, memory system redundancy, and so on. Each memory module is connected to the data bus via a slot. The term "slot" is used to generally indicate any electrical and / or mechanical assembly that operatively connects a memory device or module to the data bus slot. "Slots include interfaces (ports), chip sockets, parallel connector pairs, etc. Typically a data bus configured to receive one or more memory devices or one or more modules includes a corresponding number of slots.

In der vorliegenden Erfindung wird der aktive Abschluss auf dem letzten Speichermodul BN durch die Speichersteuerung während der Speichersystemsinitialisierung auf ON geschaltet. Somit werden Z1 und Z2 wie oben beschrieben gleichgestellt, um unerwünschte Signalrefflektionen auf dem Datenbus auszuschließen.In the present invention, the active termination on the last memory module B N is turned ON by the memory controller during memory system initialization. Thus, Z 1 and Z 2 are assimilated as described above to eliminate unwanted signal hitting on the data bus.

Alternativ kann der aktive Abschluss mit jedem Steckplatz entlang des Datenbusses verknüpft sein, wie in der 5 dargestellt ist. Hier bezieht das Speichersystem in jedem Datenbussteckplatz 40 einen aktiven Abschluss 41 ein, anstelle sich auf die Speichervorrichtung oder -Modul (welche von einer Anzahl verschiedener Anbieter hergestellt sein können) zu verlassen, um den aktiven Abschluss bereitzustellen. Der letzte, durch ein Speichermodul gefüllte (oder bestückte) Steckplatz empfängt ein Signal von der Speichersteuerung während der Speichersysteminitialisierung, um den aktiven Abschluss auf ON zu schalten.Alternatively, the active terminator may be associated with each slot along the data bus, as in FIG 5 is shown. Here, the storage system references each data bus slot 40 an active degree 41 instead of relying on the storage device or module (which may be manufactured by a number of different vendors) to provide the active termination. The last memory module filled (or populated) slot receives a signal from the memory controller during memory system initialization to toggle active termination to ON.

Der aktive Abschluss selbst kann auf viele Arten implementiert werden. 6A und 6B sind einfache Beispiele von den aktiven Abschluss implementierenden Schaltkreisen. In 6A umfasst der Schaltkreis ein Widerstandsgerät 51 mit einem ausgewählten Widerstand, welcher die gewünschte Impedanz ZA T annähert, und ein Schaltelement 50, das ein Steuerungssignal VCntrl von der Speichersteuerung empfängt. Ähnlich weist der in 6B gezeigte Schaltkreis nur ein die gewünschte Impedanz ZAT bereitstellendes Schaltelement 53 auf. In jedem der Beispiele ist der Schaltkreis zwischen der Anschlussspannung VT und dem I/O-Anschluss an den Datenbus aus der Speichervorrichtung, das Speichermodul oder den Steckplatz angeschlossen. Ein Koppelkondensator kann in diese Schaltkreise zwischen VT und dem Schaltelement enthalten sein, um den ON-Strom zu reduzieren.Active completion itself can be implemented in many ways. 6A and 6B are simple examples of the active termination implementing circuits. In 6A the circuit comprises a resistance device 51 with a selected resistor approximating the desired impedance Z A T , and a switching element 50 receiving a control signal V Cntrl from the memory controller. Similarly, the in 6B shown circuit only one of the desired impedance Z AT bereitstellendes switching element 53 on. In each of the examples, the circuit between the terminal voltage V T and the I / O terminal is connected to the data bus from the memory device, the memory module or the slot. A coupling capacitor may be included in these circuits between V T and the switching element to reduce the ON current.

Das Aktivieren oder Schalten des aktiven Abschlusses kann durch die Speichersteuerung auf verschiedene Wege erreicht werden. So kann zum Beispiel die in 7 gezeigte Speichersteuerung 70 eine serielle Initialisierungsleitung (SIL) 72 oder einen Kanal 71 verwenden, um ein aktives Terminalaktivierungssignal an jede der Speichervorrichtungen D1, D2, D3,..., DN zu kommunizieren.The activation or switching of the active termination can be achieved by the memory control in various ways. For example, the in 7 shown memory controller 70 a serial initialisation line (SIL) 72 or a channel 71 to communicate an active terminal enable signal to each of the memory devices D 1 , D 2 , D 3 , ..., D N.

Typischerweise wird die SIL oder eine ähnliche, die Speichervorrichtungen mit der Speichersteuerung außerhalb eines Kanals 71 verbindende Signalleitung verwendet, um jeder Speichervorrichtung nach einer Speichersystemsinitialisierung eine eindeutige Identifizierungsnummer zuzuweisen. Ist die Speichersystemsinitialisierung einmal abgeschlossen, so weiß die Speichersteuerung, welche Speichervorrichtung (DN) die letzte auf dem Datenbus ist. Mit dieser Information gibt die Speichersteuerung den aktiven Abschluss in DN unter Verwendung der SIL frei. Alternativ kann ein geeigneter Befehl von der Speichersteuerung an die Speichervorrichtung DN über den Steuerungs-/Adress-Abschnitt des Kanals gesendet werden, um den aktiven Abschluss freizugeben. Dieser Befehl kann von Daten auf dem Datenbusabschnitt des Kanals in Abhängigkeit der Ausgestaltung des bestimmten Befehls begleitet sein. Einmal in einer Speichervorrichtung DN empfangen, kann der Freigabebefehl eine Aktivierung des aktiven Abschlusses durch einen Registerwert eines gespeicherten Datenwertes bewirken. Jedes der Signalgebungsschemata kann auf einen aktiven Abschluss in einem Speichermodul oder einem Steckplatz angewandt werden.Typically, the SIL or the like, the memory devices with the memory controller outside a channel 71 connecting signal line used to assign a unique identification number to each memory device after a memory system initialization. Once the memory system initialization is complete, the memory controller knows which memory device (D N ) is the last one on the data bus. With this information, the memory controller releases active termination in D N using the SIL. Alternatively, an appropriate command from the memory controller may be sent to the memory device D N via the control / address portion of the channel to enable the active termination. This instruction may be accompanied by data on the data bus portion of the channel depending on the designation of the particular instruction. Once received in a memory device D N , the enable command may cause activation of the active completion by a register value of a stored data value. Each of the signaling schemes may be applied to an active termination in a memory module or slot.

Ob der aktive Abschluss in der letzten Speichervorrichtung, dem letzten Speichermodul oder dem letzten bestückten Steckplatz geschaltet wurde, Speichervorrichtungen auf dem Datenbus „sehen" ausgeglichene Impedanzen wie zwischen Sektionen des Datenbusses, die in die Richtung der Speichersteuerung und des Datenbusabschlusses verlaufen. Dementsprechend funktioniert das oben erläuterte ½VSWING-Signalgebungsschema gut. Weiterhin schließen die angepassten Impedanzen unerwünschte Signalreflektionen auf dem Datenbus aus, wodurch eine potentiell signifikante Rauschquelle eliminiert wird.Whether the active terminator has been switched in the last memory device, the last memory module, or the last populated slot, memory devices on the data bus "see" balanced impedances as between sections of the data bus going in the direction of memory control and data bus termination explained ½V SWING signaling scheme well the matched impedances exclude unwanted signal reflections on the data bus, thereby eliminating a potentially significant noise source.

Claims (17)

Integrierte Halbleiterschaltungsspeichervorrichtung, wobei die Speichervorrichtung umfasst: ein Register zum Speichern eines Werts, der anzeigt, ob ein Abschluss in der Speichervorrichtung zu aktivieren ist; einen Datenpin zum Empfangen von Daten; und einen Abschluss zum Abschließen des Datenpins in Übereinstimmung mit dem Wert, wobei: der Abschluss mit dem Datenpin verbunden ist, wenn der Wert eine Aktivierung des Abschlusses anzeigt; und der Abschluss von dem Datenpin getrennt ist, wenn der Wert eine Deaktivierung des Abschlusses anzeigt.Integrated semiconductor memory device, wherein the storage device comprises: a register to save a value indicating whether a deal is in the storage device is to be activated; a data pin for receiving data; and a conclusion to complete the data pin in accordance with the value, where: the conclusion associated with the data pin if the value indicates activation of the deal; and of the Termination is disconnected from the data pin if the value is a deactivation of the financial statements. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Abschluss einen Halbleiterwiderstand enthält.The memory device of claim 1, wherein the termination contains a semiconductor resistor. Speichervorrichtung nach den Ansprüchen 1 oder 2, wobei der Abschluss einen Kondensator enthält.Storage device according to claims 1 or 2, wherein the termination includes a capacitor. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei der Abschluss zwischen einen Schalter und einen Spannungsanschluss gekoppelt ist, wobei: der Schalter den Abschluss mit dem Datenpin verbindet, wenn der Wert eine Aktivierung des Abschlusses anzeigt; und der Schalter den Abschluss von dem Datenpin trennt, wenn der Wert eine Deaktivierung des Abschlusses anzeigt.A memory device according to claim 1, 2 or 3, wherein the termination between a switch and a voltage connection coupled, wherein: the switch completes with the data pin connects if the value indicates activation of the deal; and the switch disconnects from the data pin when the value indicates a deactivation of the financial statements. Speichervorrichtung nach Anspruch 4, wobei der Schalter ein Halbleitertransistor ist.The memory device of claim 4, wherein the switch is a semiconductor transistor. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, des weiteren enthaltend eine Vielzahl von zusätzlichen Abschlüssen, und eine Viel zahl von zusätzlichen Datenpins, wobei für jeden zusätzlichen Datenpin der Vielzahl von zusätzlichen Datenpins und einen entsprechenden zusätzlichen Abschluss der Vielzahl von zusätzlichen Abschlüssen: der zusätzliche Abschluss mit dem zusätzlichen Datenpin verbunden ist, wenn der Wert eine Aktivierung des zusätzlichen Abschlusses anzeigt; und der zusätzliche Abschluss von dem zusätzlichen Datenpin getrennt ist, wenn der Wert eine Deaktivierung des zusätzlichen Abschlusses anzeigt.Storage device according to one of the preceding Claims, further comprising a plurality of additional statements, and a lot of extra Data pins, where for every additional one Data pin of the multitude of additional data pins and a corresponding additional degree the multitude of additional ones statements: of the additional Graduation with the additional Data pin is connected if the value is an activation of the additional Indicating completion; and the additional conclusion of the additional Data pin is disconnected if the value is a deactivation of the additional Completion indicates. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, des weitern enthaltend einen Steuerpin zum Empfangen eines Steuersignals, wobei das Steuersignal und der in dem Register gespeicherte Wert beide anzeigen, ob der Abschluss in der Speichervorrichtung zu aktivieren ist.Storage device according to one of the preceding Claims, further comprising a control pin for receiving a control signal, the control signal and the value stored in the register both indicate whether to enable completion in the storage device is. Speichersystem mit: einer Speichersteuerung, die über einen Datenbus mit einer Vielzahl von Speichervorrichtungen verbunden ist, wobei der Datenbus an einem ersten Ende in der Speichersteuerung und an einem zweiten Ende an einem Abschlusswiderstands endet; wobei der Datenbus einen ersten Abschnitt mit einer ersten Impedanz und einen zweiten Abschnitt mit einer zweiten Impedanz aufweist; wobei zumindest einer der Vielzahl von Speichervorrichtungen einen aktiven Abschluss mit einer dritten Impedanz aufweist, so dass bei der Aktivierung des aktiven Abschlusses die dritte Impedanz parallel zu der zweiten Impedanz platziert ist, um die ersten und zweiten Impedanzen auszugleichen.Storage system with: a memory controller, the above a data bus connected to a plurality of memory devices wherein the data bus is at a first end in the memory controller and terminating at a second end at a terminating resistor; in which the data bus has a first section with a first impedance and a second portion having a second impedance; in which at least one of the plurality of memory devices has an active one Termination having a third impedance, so when activated of the active termination, the third impedance parallel to the second Impedance is placed to compensate for the first and second impedances. Speichersystem nach Anspruch 8, wobei jede der Vielzahl von Speichervorrichtungen einen aktiven Abschluss mit der dritten Impedanz aufweist.The memory system of claim 8, wherein each of the plurality of memory devices active completion with the third Has impedance. Speichersystem nach Anspruch 9, wobei die Vielzahl von Speichervorrichtungen zwischen dem ersten und zweiten Ende [entlang] des Datenbusses angeordnet ist, von einer ersten Speichervorrichtung, die sich am nächsten zu der Speichersteuerung befindet, zu einer letzten Speichervorrichtung, die sich am weitesten entfernt von der Speichervorrichtung befindet.The memory system of claim 9, wherein the plurality of memory devices between the first and second ends [along] of the data bus is arranged by a first memory device, the closest to each other to the memory controller, to a last memory device, which is farthest from the storage device. Speichersystem nach Anspruch 10, wobei die Speichersteuerung eine erste Schaltung zum Identifizieren der letzten Speichervorrichtung und eine zweite Schaltung zum Aktivieren eines aktiven Abschlusses in der letzten Speichervorrichtung aufweist.The memory system of claim 10, wherein the memory controller a first circuit for identifying the last memory device and a second active termination activation circuit in the last memory device. Speichersystem mit: einer Speichersteuerung, die über einen Datenbus mit einer Vielzahl von Speichermodulen verbunden ist; wobei der Datenbus einen ersten Abschnitt mit einer ersten Impedanz und einen zweiten Abschnitt mit einer zweiten Impedanz aufweist; wobei zumindest eines der Vielzahl von Speichermodulen einen aktiven Abschluss mit einer dritten Impedanz aufweist, so dass bei der Aktivierung des aktiven Abschlusses die dritte Impedanz parallel zu der zweiten Impedanz platziert ist, um die ersten und zweiten Impedanzen auszugleichen.Storage system with: a memory controller, the above a data bus is connected to a plurality of memory modules; in which the data bus has a first section with a first impedance and a second portion having a second impedance; in which at least one of the plurality of memory modules active termination having a third impedance, such that upon activation of the active termination, the third impedance parallel to the second Impedance is placed to compensate for the first and second impedances. Speichersystem nach Anspruch 12, wobei jedes der Vielzahl von Speichermodulen einen aktiven Abschluss mit der dritten Impedanz aufweist.The storage system of claim 12, wherein each of the Variety of memory modules active completion with the third Has impedance. Speichersystem nach Anspruch 13, wobei die Vielzahl von Speichermodulen entlang dem Datenbus angeordnet ist, von einem ersten Speichermodul, das sich am nächsten zu der Speichersteuerung befindet, zu einem letzen Speichermodul, das sich am weitesten entfernt von der Speichervorrichtung befindet.The memory system of claim 13, wherein the plurality of memory modules are along the data bus is located from a first memory module closest to the memory controller to a last memory module farthest from the memory device. Speichersystem nach Anspruch 14, wobei die Speichersteuerung eine erste Schaltung zum Identifizieren des letzten Speichermoduls und eine zweite Schaltung zum Aktivieren eines aktiven Abschlusses in dem letzten Speichermodul aufweist.The memory system of claim 14, wherein the memory controller a first circuit for identifying the last memory module and a second circuit for activating active termination in has the last memory module. Speichersystem mit: einer Speichersteuerung, die mit einem ersten Ende eines Datenbusses verbunden ist; einem Abschlusswiderstand, der mit einem zweiten Ende des Datenbusses verbunden ist; wobei der Datenbus eine Vielzahl von zwischen dem ersten und zweiten Ende des Datenbusses angeordneten Slots aufweist, wobei jeder Slot zum Empfangen eines Speichermoduls angepasst ist und einen auf ein Steuersignal von der Speichersteuerung ansprechenden aktiven Abschluss aufweist.Storage system with: a memory controller, which is connected to a first end of a data bus; one Terminator connected to a second end of the data bus connected is; wherein the data bus has a plurality of between has slots arranged on the first and second ends of the data bus, wherein each slot is adapted to receive a memory module and a responsive to a control signal from the memory controller has active completion. Speichersystem nach Anspruch 16, des weiteren umfassend eine Anzahl von Speichermodulen, die in benachbarten Slots angeordnet sind, von einem ersten Speichermodul, das sich am nächsten zur Speichersteuerung befindet, zu einem letzten Speichermodul, das sich von der Speichersteuerung am weitesten entfernt befindet; wobei die Speichersteuerung des weiteren umfasst: eine erste Schaltung zum Erfassen eines letzten besetzten Slots, der das letzte Speichermodul hält, und eine zweite Schaltung zum Anlegen des Steuersignals an einen mit dem letzten besetzten Slot verknüpften aktiven Abschluss.The storage system of claim 16, further comprising a number of memory modules arranged in adjacent slots are from a first memory module that is closest to Memory controller is located, to a last memory module, the is furthest from the memory controller; in which the memory controller further comprises: a first circuit to capture a last occupied slot containing the last memory module stops, and a second circuit for applying the control signal to one with the linked last occupied slot active degree.
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