DE20023606U1 - Electrical or electronic device, e.g. voltage adapter for lamp, has circuit board carrying conductor to be protected with reduced cross-section burn-through region - Google Patents

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Abstract

The device has a circuit board (4) carrying a conductor (6) to be protected and a region of reduced cross-section as a burn-through region (7) that is at least partly covered by a non-conducting coating. The conductor track can be a copper track that is not tinned in the burn-through region. The coating is in the form of at least two accumulations of material at a distance apart in the burn-through region.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektrisches oder elektronisches Gerät und dessen elektrische Absicherung.The The invention relates to an electrical or electronic device and its electrical protection.

Elektrische oder elektronische Geräte, insbesondere netzbetriebene Geräte, sind häufig durch Sicherungselemente netzseitig abzusichern. Dazu dienen bspw. sogenannte Sicherungsleiterzüge, mit denen sonst übliche Feinsicherungen ersetzt werden können. Die Sicherungsleiterzüge weisen einen Durchbrennbereich auf, dessen Querschnitt so gering ist, dass der betreffende Durchbrennbereich im Kurzschlussfall durchschmilzt oder verdampft, wodurch der Stromkreis unterbrochen wird. Beim Durchbrennen oder Abbrennen des Durchbrennbereichs entsteht kurzzeitig ein Lichtbogen, der sicher verlöschen muss und keine anderen Leiterzüge erreichen soll. Geschieht dies dennoch, können davon Gefahren ausgehen oder weitergehende Kurzschlüsse hervorgerufen werden, die bspw. eine dem Gerät vorgelagerte Sicherung auslösen. Dies letzendlich, weil das betroffene Gerät, bei dem der Durchbrennbereich des Leiterzugs angesprochen hat, nach dem Ansprechen des Durchbrennbereichs weiterhin einen erhöhten Strom zieht. Ist die vorgelagerte Sicherung stromstark dimensioniert, können Brandgefahren entstehen. Einen Einfluss auf das Abschaltverhalten und Folgegefahren hat auch die Größe des sich ausbildenden Lichtbogens. Schon geringe Fertigungstoleranzen haben dabei einen großen Einfluss auf das Abbrennverhalten. Es wird deshalb angestrebt, unabhängig von Fertigungstoleranzen ein kontrolliertes Abbrennverhalten zu erzielen.electrical or electronic devices, especially mains operated devices, are common to be protected by fuse elements on the mains side. Serve for example. so-called fuse conductors, with those otherwise usual Miniature fuses can be replaced. The fuse conductors have a burn-through area whose cross-section is so small is that the burn-through area in the event of a short circuit melts through or evaporates, causing the circuit to break. When blowing through or burning off of the burn-through area creates an arc for a short time, which will certainly go out must and no other conductor tracks should reach. But if this happens, it can be dangerous or further short circuits be caused, for example, trigger a device upstream backup. This ultimately, because the affected device where the burn-through of the conductor has responded to the response of the burn-through continue to increase Electricity pulls. Is the upstream fuse current-sized, can Fire hazards arise. An influence on the shutdown behavior and Consequential dangers also has the size of itself forming arc. Already have low manufacturing tolerances doing a big one Influence on the burning behavior. It is therefore desirable, regardless of Manufacturing tolerances to achieve a controlled burning behavior.

Davon ausgehend ist es Aufgabe der Erfindung, das elektrische oder elektronische Gerät so zu gestalten, dass ein gefahrloses und sicheres Abschalten erreicht wird.From that Based on the object of the invention, the electrical or electronic Device like that to ensure that a safe and safe shutdown achieved becomes.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein elektronisches oder elektrisches Gerät mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.These The object is achieved by a electronic or electrical device having the features of the claim 1 solved.

Bei dem erfindungsgemäßen Gerät bildet ein auf einer Leiterplatte ausgebildeter Leiterzug eine Feinsicherung. Dazu weist er einen Bereich mit reduziertem Querschnitt auf, der als Durchbrennbereich dient. Bspw. ist in diesem Durchbrennbereich über eine Länge von einigen Millimetern die Breite des Leiterzugs deutlich reduziert. Der Durchbrennbereich ist wenigstens abschnittsweise mit einer elektrisch nicht leitenden Beschichtung versehen, die eine Ausbreitung des Lichtbogens hemmt oder verhindert. Hier sind insbesondere thermisch schwer dissoziierbare Verbindungen von Vorteil. Es können Verbindungen auf Epoxidharzbasis oder auch Silikonverbindungen zur Anwendung kommen.at forms the device according to the invention a trained on a circuit board conductor a fine fuse. For this purpose, it has an area with a reduced cross section, the serves as a burn-through area. For example. is over in this burn-through area length of a few millimeters, the width of the conductor track significantly reduced. The burn-through area is at least partially with an electric provided with non-conductive coating, which spreads the Arc inhibits or prevents. Here are in particular thermal difficult to dissociate compounds advantageous. There can be connections on Epoxy resin or silicone compounds are used.

Vorzugsweise sind auf dem Durchbrennbereich mehrere, vorzugsweise drei oder mehr Anhäufungen (Kleckse) des Beschichtungsmaterials aufgebracht. Die äußeren Kleckse können sich bis auf den anschließenden Leiterzug erstrecken. Mehrere Kleckse gestatten die Unterteilung des Sich ausbildenden Lichtbogens in Teillichtbögen, die besser verlöschen als ein einziger Lichtbogen.Preferably are on the burn-through multiple, preferably three or more accumulations (Blots) of the coating material applied. The outer blots can down to the subsequent one Extend ladder train. Several blobs allow the subdivision of the forming arc in partial arcs that go out better than a single arc.

Der Ausbildung eines dauerhaft brennenden Lichtbogens wird entgegengewirkt, wenn wenigstens der Durchbrennbereich des Leiterzugs keine Verzinnung vorhanden ist. Vorteilhafterweise ist auch in unmittelbarer Umgebung des Durchbrennbereichs kein Zinn vorhanden, d.h. der betreffende Kupferleiterzug ist unverzinnt und es sind keine Lötaugen im geringem Abstand zu dem Durchbrennbereich angeordnet.Of the Formation of a permanently burning arc is counteracted, if at least the burn-through of the Leiterzugs no tinning is available. Advantageously, it is also in the immediate vicinity of the burn-through region, no tin is present, i. the concerned one Kupferleiterzug is unbelted and there are no pads in the arranged small distance to the burn-through.

Außer der fehlenden Verzinnung hat es sich als zweckmäßig erwiesen, die nichtleitende Beschichtung in Form von bspw. zwei Anhäufungen auf dem Durchbrennbereich oder unmittelbar im Anschluss an diesen anzuordnen. Die Anhäufungen sind bspw. kleine Kleckse, d.h. runde oder kegelförmige oder sonstwie ausgebildete voluminöse Portionen des nichtleitenden, bei Zimmertemperatur festen Materials. Die nichtleitenden Beschichtung ist in diesem Fall auf diese Kleckse reduziert. Die Anhäufungen (Kleckse) überragen, wenn sie auf dem schmalen Durchbrennbereich angeordnet sind, diesen zu beiden Seiten. Außerdem können sie sich auf den sich an den Durchbrennbereich anschließenden Leiterzug erstrecken. Zwischen den beiden Anhäufungen wird ein Teil des Durchbrennbereichs vorzugsweise freigelassen. Bei dieser Anordnung stoppt die Anhäufung elektrisch isolierenden Materials an dem jeweiligen Ende des Durchbrennbereichs die Lichtbogenfortpflanzung, so dass diese sicher verlischt, keine sonstigen Kurzschlüsse verursacht und auch keine Brandgefahr auslöst. Der Lichtbogen zündet zwischen den beiden im Abstand zueinander angeordneten Anhäufungen (Klecksen) mit begrenzter Länge. Die Größe des Lichtbogens wird beschränkt, so dass Toleranzen kaum mehr eine Rolle spielen. Diese verhindern die Lichtbogenfortpflanzung auch dann, wenn der Durchbrennbereich aus sonstigen Quellen ionisierbares Material bezieht, bspw. wenn er mit Lötstoplack bedeckt ist.Except the lack of tinning it has proved to be useful, the non-conductive Coating in the form of, for example, two clusters on the burn-through area or immediately following it. The pilings are for example, small blobs, i. round or conical or otherwise formed voluminous Portions of the non-conductive, solid at room temperature material. The non-conductive coating in this case is on these blots reduced. The pilings Towering over (blobs), if they are placed on the narrow burn-through area, this on both sides. Furthermore can they are on the subsequent to the burn-through area conductor extend. Between the two clusters becomes part of the burn-through area preferably released. With this arrangement, the aggregate stops electrically insulating material at the respective end of the burn-through the arc propagation, so that this safely disappears, no other short circuits caused and also no fire danger triggers. The arc ignites between the two spaced apart clusters (Blobs) of limited length. The size of the arc is limited, so that tolerances hardly play a role anymore. These prevent the Arc propagation also when the burn-through area out other sources of ionizable material, for example, if he with soldermask is covered.

Häufig ist es erforderlich, auf dem Durchbrennbereich mit Lötstoplack zu beschichten, um beim Schwalllöten zu verhindern, dass Zinn auf den Durchbrennbereich gelangt. Die Beschichtung des Sicherungsleiters und des Durchbrennbereichs ist in diesem Fall durchgängig, wobei die Dicke wechselt. An den Enden des Durchbrennbereichs ist eine größere Dicke vorhanden, d.h. hier sind Anhäufungen von nichtleitendem Material vorgesehen. Dies können sowohl aus dem gleichen Material wie der Lötstoplack als auch aus einem etwas anders zusammengesetzten Materi al, bspw. durch SMD-Klebstoff gebildet sein. Dieser Klebstoff wird vor dem Löten von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD-Bauelementen) zur Befestigung der Bauelemente auf der Leiterseite der Leiterplatte benutzt. Vor oder nach dem Aufbringen von Lötstoplack können diese SMD-Klebstoffkleckse auf den Leiterzug, insbesondere auf den Durchbrennbereich aufgebracht werden. Alternativ ist es möglich, den gesamten Durchbrennbereich mit einer dickeren Beschichtung zu versehen, die insbesondere SMD-Klebstoff enthält. Außerdem wird es als vorteilhaft angesehen, mehr als zwei, z.B. drei, Anhäufungen zueinander beabstandet auf dem Durchbrennbereich vorzusehen. Der Durchbrennbereich kann dadurch relativ lang ausgebildet werden, wobei er durch die Anhäufungen in mehrere Einzelbereiche unterteilt ist, die durch jeweils eine Anhäufung voneinander getrennt sind. Es wird dadurch in einigen Fällen eine schnellere Lichtbogenlöschung und meist auch eine geringere Empfindlichkeit gegen Fertigungstoleranzen erreicht.It is often necessary to coat with solder resist on the burn-through area to prevent tin from reaching the burn-through area during wave soldering. The coating of the fuse conductor and the burn-through area is continuous in this case, the thickness changes. At the ends of the burn-through region, a greater thickness is present, ie here accumulations of non-conductive material are provided. These can be made of the same material as the solder Stoplack as well as from a slightly different composition Materi al, for example, be formed by SMD adhesive. This adhesive is used prior to soldering surface mount devices (SMD devices) to secure the devices on the conductor side of the circuit board. Before or after the application of solder resist, these SMD Kleckenkleckse be applied to the conductor, in particular on the burn-through. Alternatively, it is possible to provide the entire burn-through area with a thicker coating, which in particular contains SMD adhesive. In addition, it is considered advantageous to provide more than two, eg three, clusters spaced apart on the burn-through area. The burn-through region can thereby be made relatively long, whereby it is subdivided by the accumulations into a plurality of individual regions, which are separated from one another by an accumulation in each case. It is thereby achieved in some cases a faster arc quenching and usually also a lower sensitivity to manufacturing tolerances.

Werden zu beiden Seiten des Durchbrennbereichs Bezirke der Leiterplatte von Lötstoplack freigehalten, kann auf diese Weise die Menge des vorhandenen ionisierbaren Materials reduziert werden. Dies kommt der Lichtbogenlöschung entgegen.Become on both sides of the burn-through area districts of the circuit board of soldermask kept free, this way the amount of ionizable present Materials are reduced. This is counter to the arc quenching.

Als zweckmäßig hat es sich herausgestellt, zur Steuerung der Ausbildung des Lichtbogens und zur Beeinflussung des Abbrennverhaltens des Durchbrennbereichs ein relativ gut wärmeleitendes Beschichtungsmaterial, insbesondere für die Klebstoffkleckse vorzusehen. Dadurch wird eine kühlende Wirkung erzielt, womit sichergestellt wird, dass der Lichtbogen zwischen den Klebstoffklecksen zündet.When has appropriate it turned out to control the formation of the arc and for influencing the burn-off behavior of the burn-through region a relatively good heat-conductive coating material, especially for to provide the adhesive blobs. This will have a cooling effect achieved, which ensures that the arc between ignites the glue blobs.

Die Verwendung von SMD-Klebstoff zur Lichtbogenbeeinflussung gestattet außerdem das Aufbringen der betreffenden Anhäufungen (Kleckse) mit einer SMD-Bestückungseinrichtung, so dass kein zusätzlicher fertigungstechnischer Aufwand entsteht.The Use of SMD adhesive to influence the arc allowed Furthermore the application of the relevant clusters (blobs) with a SMD assembly facility so no extra production engineering effort arises.

Außerdem wird die Verwendung eines dauerelastischen Materials zur Beschichtung als vorteilhaft angesehen. Unabhängig davon kann die Beschichtung (Film und/oder Kleckse) lichtbogenlöschende Substanzen enthalten. Das Material ist vorzugsweise homogen und insbesondere frei von Fasern, insbesondere verkohlbaren oder dissoziierbaren Mineralfasern, um das Löschverhalten nicht zu beeinträchtigen.In addition, will the use of a permanently elastic material for coating considered advantageous. Independently of which, the coating (film and / or blots) arc-quenching Contain substances. The material is preferably homogeneous and in particular free of fibers, in particular charred or dissociable Mineral fibers to the extinguishing behavior not to interfere.

Weitere Einzelheiten vorteilhafter Ausführungsformen der Erfindung sind Gegenstand der nachfolgenden Beschreibung, der Zeichnung und/oder von Unteransprüchen.Further Details of advantageous embodiments The invention are the subject of the following description, the Drawing and / or subclaims.

In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung veranschaulicht. Es zeigen:In the drawing are embodiments of Invention illustrated. Show it:

1 ein elektronisches Gerät mit abgenommener Bodenplatte und einer im Innenraum angeordneten Leiterplatte die einen Sicherungsleiterzug trägt, in perspektivischer Darstellung, 1 an electronic device with removed bottom plate and a printed circuit board arranged in the interior which carries a fuse conductor, in a perspective view,

2 die Leiterplatte des Geräts nach 1, in perspektivischer und ausschnittsweiser Darstellung, in einem anderen Maßstab, 2 the circuit board of the device 1 , in a perspective and fragmentary representation, on a different scale,

3 die Leiterplatte nach 2, in Seitenansicht, 3 the circuit board after 2 , in side view,

4 eine abgewandelte Ausführungsform der Leiterplatte nach 2, in Schnittdarstellung, 4 a modified embodiment of the circuit board after 2 , in section,

5 eine weiter abgewandelte Ausführungsform einer Leiterplatte mit Sicherungsleiterzug, in ausschnittsweiser Schnittdarstellung, 5 a further modified embodiment of a circuit board with fuse conductor, in a sectional detail view,

6 die Leiterplatte nach 4 oder 5, in Draufsicht mit Blick auf ihre Leiterseite, in ausschnittsweiser Darstellung, und 6 the circuit board after 4 or 5 in a plan view looking at her head page, in a sectional view, and

7 eine Mehrebenenleiterplatte mit einem Durchbrennbereich, der als Sicherung dient, in perspektivischer Darstellung. 7 a multi-level printed circuit board with a burn-through, which serves as a backup, in perspective view.

In 1 ist ein elektronisches Gerät 1 veranschaulicht, dessen Gehäuse 2 einen Innenraum 3 umschließt, in dem eine Leiterplatte 4 angeordnet ist. Diese trägt mehrere Leiterzüge 5, 6, die über nicht weiter veranschaulichte Anschlussmittel mit einer externen Stromversorgung, bspw. einem 230V-Netz zu verbinden sind. Sie dienen der Stromversorgung einer nicht weiter dargestellten, auf der Leiterplatte 4 untergebrachten, elektronischen Schaltung oder anderweitiger Stromverbraucher. Der Leiterzug 6 ist so abgesichert, dass ein in der elektronischen Schaltung entstehender Kurzschluss oder ein sonstiger Fehler, der zu einem übergroßen Strom in den Leiterzügen 5, 6 führt, sicher unterbrochen wird. Dazu dient ein Durchbrennbereich 7 des Leiterzugs 6. Der Durchbrennbereich 7 wird durch einen wenige Millimeter (2...20mm) langen Abschnitt des Leiterzugs 6 gebildet. Die Breite des Leiterzugs 6 ist in dem den Durchbrennbereich 7 bildenden Abschnitt wesentlich geringer als in den übrigen Bereichen. Dadurch wird in dem Durchbrennbereich 7 eine erhöhte Stromdichte erzwungen. Die Leiterzugbreite ist hier z.B. auf einen halben Millimeter reduziert. Die Leiterzugdicke ist unverändert. Der Durchbrennbereich 7 kann sowohl, wie dargestellt, durch einen geraden Abschnitt als auch durch bogenförmig gekrümmte oder seitlich durch einen Einschnitt eingeengte Leiterzugabschnitte gebildet sein.In 1 is an electronic device 1 illustrates its housing 2 an interior 3 encloses in which a circuit board 4 is arranged. This carries several conductor tracks 5 . 6 , Which are to be connected via not further illustrated connection means with an external power supply, eg. A 230V network. They serve to power a not shown on the circuit board 4 accommodated, electronic circuit or other power consumers. The conductor train 6 is so secured that a short circuit or other fault arising in the electronic circuit, which leads to an excessive current in the conductor tracks 5 . 6 leads, is interrupted safely. This is done by a burn-through area 7 of the conductor train 6 , The burn-through area 7 is through a few millimeters (2 ... 20mm) long section of the ladder train 6 educated. The width of the ladder train 6 is in that the burn-through area 7 forming section much lower than in the other areas. This will be in the burn through area 7 forced an increased current density. The conductor width is here reduced to half a millimeter, for example. The conductor tension is unchanged. The burn-through area 7 may be formed as shown by a straight portion as well as arcuately curved or laterally narrowed by an incision Leiterzugabschnitte.

Der Durchbrennbereich 7 und benachbarte Bereiche der Leiterplatte 4 sind insbesondere aus 2 und 3 zu entnehmen. Wie dargestellt, sind insbesondere auf dem Durchbrennbereich 7, der durch einen unverzinnten Leiterzugabschnitt gebildet wird, Anhäufungen 8, 9 von nicht leitendem Material in Form von Klecksen angeordnet. Hier wird vorzugsweise ein SMD-Klebstoff genutzt. Dieser verhindert ein Übergreifen eines sich in dem Durchbrennbereich 7 zwischen den beiden Klecksen 8, 9 ausbildenden Lichtbogens auf benachbarte Bereiche, so dass der Lichtbogen schnell erlischt. Insbesondere sind die Kleckse 8, 9 soweit elektrisch isolierend und weisen eine Wärmeleitfähigkeit auf, die den darunter liegenden Leiterzug kühlt, dass der Lichtbogen keine weitere Nahrung findet. Außerdem sind sie vorzugsweise aus einem schwer dissoziierbaren Material. Als Material wird hier der handelsübliche SMD-Klebstoff PD 955 HR der Firma Heraeus, Hanau bevorzugt.The burn-through area 7 and neighboring Areas of the circuit board 4 are in particular from 2 and 3 refer to. As shown, especially on the burn through area 7 formed by a non-piped ladder train section, pilings 8th . 9 arranged by non-conductive material in the form of blobs. Here, an SMD adhesive is preferably used. This prevents overreaching in the burn-through area 7 between the two blots 8th . 9 forming arc on adjacent areas, so that the arc extinguished quickly. In particular, the blobs 8th . 9 as far as electrically insulating and have a thermal conductivity, which cools the underlying Leiterzug that the arc finds no further food. In addition, they are preferably made of a material which is difficult to dissociate. The preferred material here is the commercial SMD adhesive PD 955 HR from Heraeus, Hanau.

Die Sicherung arbeitet wie folgt:The Backup works as follows:

Bei normalem Betrieb fließt in dem Leiterzug 6 ein Strom, der den Durchbrennbereich 7 nicht wesentlich erwärmt und von diesem zumindest dauerhaft ertragen werden kann. Bei einem Kurzschluss zwischen den Leiterzügen 5 und 6 tritt jedoch in dem Durchbrennbereich 7 eine Stromdichte auf, die zu einer sofortigen Erhitzung und Verdampfung des Durchbrennbereichs 7 führt. Der Leiterzug 6 wird dadurch unterbrochen, wobei zwischen den Anhäufungen oder Klecksen 8, 9 ein Lichtbogen zündet. Dieser erreicht aufgrund des Abstandes zwischen den Klecksen 8, 9, der einige Millimeter beträgt, alsbald eine Länge über die zumindest ohne ständige ausreichende Zufuhr von Metalldampf oder anderem ionisierten Material der Lichtbogen nicht aufrechterhalten werden kann, so dass er zügig verlischt. Wegen der so erreichten und nahezu sofortigen Stromunterbrechung sprechen vorgelagerte Sicherungseinrichtungen in der Regel nicht an. Sind über diese mehrere dieser hier vorgestellten Geräte 1 versorgt und fällt eins dieser Geräte aus, schaltet dieses durch das Abbrennen seines Durchbrennbereichs 7 ab, ohne den Betrieb der parallel geschalteten anderen Geräte zu beeinträchtigen. Durch das schnelle Verlöschen des Lichtbogens wird sichergestellt, dass die vorgeschaltete Sicherung nicht anspricht. Verschmorungen werden auf ein Minimum reduziert.In normal operation flows in the conductor 6 a stream of the burn-through area 7 not heated significantly and can be endured by this at least permanently. In the event of a short circuit between the conductor tracks 5 and 6 However, it occurs in the burn-through area 7 a current density resulting in immediate heating and vaporization of the burn-through area 7 leads. The conductor train 6 is interrupted by being between the clumps or blots 8th . 9 ignites an arc. This reaches due to the distance between the blots 8th . 9 , which is a few millimeters, as soon as a length over which at least without continuous sufficient supply of metal vapor or other ionized material of the arc can not be maintained, so that it quickly extinguishes. Because of the achieved and almost immediate power interruption, upstream protection devices usually do not respond. Are about these more of these devices presented here 1 if one of these devices supplies and fails, it switches off by burning off its burn-through area 7 without affecting the operation of other devices connected in parallel. Fast arc extinction ensures that the upstream fuse will not respond. Scorching is reduced to a minimum.

In 4 ist eine abgewandelte Ausführungsform der Leiterplatte 4 veranschaulicht. Sie unterscheidet sich von der vorbeschriebenen Leiterplatte durch eine durchgängige Beschichtung 11, die die Leiterplatte 4 zusätzlich zu der durch die Anhäufungen oder Kleckse 8, 9 gebildeten partiellen Beschichtung bedeckt. Die Beschichtung 11 liegt hier zwischen dem Leiterzug 6 und den Klebstoffklecksen 8, 9. Die Beschichtung 11 ist bspw. durch Lötstoplack gebildet, der einen Kontakt des Leiterzugs 6, insbesondere in der Umgebung zu dem Durchbrennbereich 7 mit Lötzinn verhindert. Dadurch entsteht beim Schwalllöten keine Verzinnung des Durchbrennbereichs 7 und unmittelbar anschließender Bereiche, so dass verhindert wird, dass der Lichtbogen verzinnte Bereiche erreicht.In 4 is a modified embodiment of the circuit board 4 illustrated. It differs from the above-described printed circuit board by a continuous coating 11 that the circuit board 4 in addition to by the clusters or blobs 8th . 9 covered partial coating formed. The coating 11 lies here between the conductor train 6 and the glue blobs 8th . 9 , The coating 11 is formed, for example, by Lötstoplack, a contact of Leiterzugs 6 , especially in the vicinity of the burn-through area 7 prevented with solder. This results in wave soldering no tinning of the burn-through 7 and immediately adjacent areas so as to prevent the arc from reaching tinned areas.

Bei der Ausführungsform nach 5 ist ebenfalls eine Beschichtung 11 aus Lötstoplack vorhanden, wobei diese jedoch nicht unter sonder über den Klebstoffklecksen 8, 9 vorgesehen ist. Wiederum bedeckt der Lötstopplack den Durchbrennbereich 7 des Leiterzugs 6.In the embodiment according to 5 is also a coating 11 from Lötstoplack available, but these are not under special on the kleckenklecksen 8th . 9 is provided. Again, the soldermask covers the burn through area 7 of the conductor train 6 ,

Bei den Ausführungsformen nach 4 und 5 weist die Lötstopplackbeschichtung 11, insbesondere in unmittelbarer Nachbarschaft zu dem Durchbrennbereich 7 Fenster 14, 15 auf, in denen das Basismaterial der Leiterplatte nicht beschichtet ist. Ein sich ausbildender Lichtbogen kann dadurch den sich auf dem Durchbrennbereich 7 befindenden dünnen Steg von Lötstoplack verdampfen und findet danach in der Nachbarschaft keine weitere Nahrung vor.According to the embodiments 4 and 5 has the solder mask coating 11 , especially in the immediate vicinity of the burn-through area 7 window 14 . 15 on, in which the base material of the circuit board is not coated. As a result, a developing arc can be deposited on the burn-through area 7 The thin web of solder stop paint evaporates and afterwards there is no further food in the neighborhood.

Zusätzlich zu den bislang vorgestellten Ausführungsformen ist es möglich, die den Leiterzug 6 bedeckende Beschichtung durch das Basismaterial der Leiterplatte auszubilden. Mit anderen Worten, der Leiterzug 6 ist ein Leiterzug in einer Zwischenebene einer Mehrebenenleiterplatte, wobei auch der Durchbrennbereich 7 in das Basismaterial der Leiterplatte 4 eingebettet ist. Auch hier führt die kühlende, wärmeabführende Wirkung des insbesondere auf Epoxidbasis beruhenden Leiterplattenmaterials zu einer sicheren und schnellen Lichtbogenlöschung und somit zur Verhinderung des Übergreifens des Lichtbogens auf andere Leiterzüge. Dies insbesondere, wenn in der Zwischenebene, in der der Leiterzug 6 untergebracht ist, bis auf einen Abstand von mehreren Millimetern kein weiterer Leiterzug vorhanden ist. Andere Leiterzüge 6a, 6b können an beiden Flachseiten der Leiterplatte untergebracht sein. Sie können bedarfsweise auch den Durchbrennbereich 7 überkreuzen oder sich an diesen annähern, ohne dass eine größere Gefahr des Übergreifens des Lichtbogens besteht.In addition to the previously presented embodiments, it is possible that the Leiterzug 6 Covering coating through the base material of the circuit board form. In other words, the ladder train 6 is a conductor in an intermediate plane of a multi-level printed circuit board, wherein also the burn-through 7 in the base material of the circuit board 4 is embedded. Again, the cooling, heat-dissipating effect of the particular based on epoxy board material leads to a safe and fast arc extinction and thus to prevent the overlap of the arc on other tracks. This particular, when in the intermediate level, in which the Leiterzug 6 is housed, to a distance of several millimeters, no further conductor is present. Other conductor tracks 6a . 6b can be accommodated on both flat sides of the circuit board. If necessary, you can also use the burn-through area 7 cross over or approach them, without there being a greater risk of arc overlap.

Ein elektrisches oder elektronisches Gerät weist zur Absicherung gegen Fehlerfälle, die mit einer übergroßen Stromaufnahme einhergehen, einen geschwächten Leiterzugbereich (Durchbrennbereich 7) auf, der wenigstens abschnittsweise eine nichtleitende Beschichtung trägt. Diese dient der Lichtbogenlöschung. Bedarfsweise kann die Beschichtung mit lichtbogenlöschenden Substanzen angereichert sein.An electrical or electronic device has a weakened Leiterzugbereich (burn-through area to protect against errors that go along with an oversized power consumption 7 ), which at least partially carries a non-conductive coating. This serves to extinguish the arc. If necessary, the coating can be enriched with arc-quenching substances.

Claims (17)

Elektrisches oder elektronisches Gerät (1), insbesondere Vorschaltgerät für Lampen, insbesondere Gasentladungslampen oder elektronischer Spannungsumsetzer, mit einer Leiterplatte (4), auf der eine elektronische Schaltung oder anderweitige Stromverbraucher untergebracht sind und die einen abzusichernden Leiterzug (6) trägt, wobei der Leiterzug (6) einen Bereich mit reduziertem Querschnitt als Durchbrennbereich (7) aufweist und mit einer nichtleitenden Beschichtung (11) versehen ist, und mit wenigstens zwei im Abstand zueinander auf dem Durchbrennbereich (7) oder unmittelbar im Anschluss an den Durchbrennbereich (7) angeordneten, in Leiterzuglängsrichtung voneinander beabstandeten und zusätzlich zu der Beschichtung vorgesehenen Anhäufungen (8, 9) aus nichtleitendem Material versehen ist.Electrical or electronic device ( 1 ), in particular ballast for lamps, in particular Gas discharge lamps or electronic voltage converter, with a printed circuit board ( 4 ), on which an electronic circuit or other power consumers are accommodated and which is to be protected 6 ), wherein the conductor ( 6 ) an area of reduced cross-section as a burn-through area ( 7 ) and with a non-conductive coating ( 11 ), and at least two spaced from each other on the burn-through area (FIG. 7 ) or immediately after the burn-through area ( 7 ) arranged in Leiterzuglängsrichtung spaced apart and provided in addition to the coating accumulations ( 8th . 9 ) is made of non-conductive material. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiterzug ein wenigstens im Durchbrennbereich (7) unverzinnter Kupferleiterzug ist.Apparatus according to claim 1, characterized in that the conductor run at least in the burn-through area ( 7 ) is undecinned Kupferleiterzug. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (11) homogen ausgebildet ist und vorzugsweise eine nicht einheitliche Dicke aufweist.Apparatus according to claim 1, characterized in that the coating ( 11 ) is formed homogeneously and preferably has a non-uniform thickness. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (11) durchgängig ausgebildet ist, so dass der Durchbrennbereich (7) von der Beschichtung (11) lückenlos bedeckt ist.Apparatus according to claim 1, characterized in that the coating ( 11 ) is formed throughout so that the burn-through area ( 7 ) of the coating ( 11 ) is completely covered. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anhäufungen (8, 9) aus dem gleichen Material ausgebildet sind wie eine etwaige sonstige Beschichtung (11).Apparatus according to claim 1, characterized in that the clusters ( 8th . 9 ) are formed from the same material as any other coating ( 11 ). Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anhäufungen (8, 9) aus einem anderen Material ausgebildet sind, wie eine etwaige sonstige Beschichtung (11).Apparatus according to claim 1, characterized in that the clusters ( 8th . 9 ) are formed of a different material, such as any other coating ( 11 ). Gerät nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die sonstige Beschichtung (11) zwischen dem Leiterzug (6) bzw. dem Durchbrennbereich (7) und der darüber liegenden Anhäufung (8, 9) angeordnet ist.Apparatus according to claim 7, characterized in that the other coating ( 11 ) between the conductor ( 6 ) or the burn-through area ( 7 ) and the overlying accumulation ( 8th . 9 ) is arranged. Gerät nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Anhäufungen (8, 9) zwischen dem Leiterzug (6) bzw. dem Durchbrennbereich (7) und der sonstigen Beschichtung angeordnet sind.Apparatus according to claim 7, characterized in that the clusters ( 8th . 9 ) between the conductor ( 6 ) or the burn-through area ( 7 ) and the other coating are arranged. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zu wenigstens einer Seite des Durchbrennbereichs (7) auf der Leiterplatte ein unbeschichteter Bereich (14, 15) vorgesehen ist.Apparatus according to claim 1, characterized in that at least one side of the burn-through area ( 7 ) on the printed circuit board an uncoated area ( 14 . 15 ) is provided. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zu beiden Seiten des Durchbrennbereichs (7) auf der Leiterplatte (4) unbeschichtete Bereiche (14, 15) vorgesehen sind. Apparatus according to claim 1, characterized in that on both sides of the burn-through area ( 7 ) on the printed circuit board ( 4 ) uncoated areas ( 14 . 15 ) are provided. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (11) eine Lötstopplackbeschichtung ist.Apparatus according to claim 1, characterized in that the coating ( 11 ) is a solder mask coating. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (8, 9) des Durchbrennbereichs (7) durch einen Klebstoff für oberflächenmontierbare Bauelemente gebildet ist.Apparatus according to claim 1, characterized in that the coating ( 8th . 9 ) of the burn-through area ( 7 ) is formed by an adhesive for surface mount components. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung bzw. die Anhäufungen (8, 9) durch eine SMD-Bestückungseinrichtung, insbesondere einen SMD-Bestückungsautomaten aufgebracht ist.Apparatus according to claim 1, characterized in that the coating or accumulations ( 8th . 9 ) is applied by an SMD placement device, in particular an SMD placement machine. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (8, 9, 11) auf Epoxidharzbasis aufgebaut ist.Apparatus according to claim 1, characterized in that the coating ( 8th . 9 . 11 ) is based on epoxy resin. Gerät nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das auf Epoxidharz aufbauende Beschichtungsmaterial einen Zusatz zur Vergrößerung der Wärmeleitfähigkeit enthält.device according to claim 15, characterized in that the epoxy resin building up coating material an addition to increase the thermal conductivity contains. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Beschichtungsmaterial (8, 9, 11) elastisch ist.Apparatus according to claim 1, characterized in that the coating material ( 8th . 9 . 11 ) is elastic. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Beschichtungsmaterial (8, 9, 11) lichtbogenlöschende Substanzen enthält.Apparatus according to claim 1, characterized in that the coating material ( 8th . 9 . 11 ) contains arc-extinguishing substances.
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