DE20012024U1 - Charging and discharging device of a molding machine for printed circuit board - Google Patents
Charging and discharging device of a molding machine for printed circuit boardInfo
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Description
TA LIANG INDUSTRIAL CO., LTD.
No. 49, Yu-Lien Street, Pa-Ter
Taoyuan, Taiwan, R.O.C.TA LIANG INDUSTRIAL CO., LTD.
No. 49, Yu-Lien Street, Pa-Ter
Taipei, Taiwan, ROC
13514 Kö-bs
11. Juli 200013514 Kö-bs
July 11, 2000
AUFLADE- UND ENTLADEEINRICHTUNG EINER FORMMASCHINELOADING AND UNLOADING DEVICE OF A MOULDING MACHINE
FÜR LEITERPLATTEFOR CIRCUIT BOARD
Die Erfindung betrifft eine Auflade- und Entladeeinrichtung einer Formmaschine für Leiterplatte, insbesondere eine halbautomatische Auflade- und Entladeeinrichtung einer Formmaschine für Leiterplatte.The invention relates to a loading and unloading device of a molding machine for printed circuit boards, in particular a semi-automatic loading and unloading device of a molding machine for printed circuit boards.
Die herkömmliche Auflade- und Entladeeinrichtung der Leiterplatte Sieht auf dem Maschinenbett (A) eine Formplatte (B) vor (Figur 1), die mit Positionierlöchern (D) für die Leiterplatte (C) versehen ist, in die jeweils ein Positionierbolzen (E) gesteckt wird. Die Formplatte (B) weist weiterhin Befestigungslöcher (G) auf, durch die die Formplatte (B) mittels der Schrauben (H) auf dem Maschinenbett (A) befestigt wird (Figur 2). Bei der Bearbeitung wird die Leiterplatte (C) (2-4 Lagen) auf die Formplatte gesetzt, wodurch sich der Positionierbolzen (E) durch die Leiterplatte (C) erstreckt, so daß die Leiterplatte (C) auf der Formplatte (B) befestigt ist. Nach der Bearbeitung wird die Leiterplatte (C) mit einer Schaufel (F) abgenommen (Figur 3). Diese Auflade- und Entladeeinrichtung der Leiterplatte weist jedoch folgende Nachteile auf:The conventional circuit board loading and unloading device provides a mold plate (B) on the machine bed (A) (Figure 1) which is provided with positioning holes (D) for the circuit board (C), into each of which a positioning bolt (E) is inserted. The mold plate (B) also has fastening holes (G) through which the mold plate (B) is fastened to the machine bed (A) using screws (H) (Figure 2). During processing, the circuit board (C) (2-4 layers) is placed on the mold plate, whereby the positioning bolt (E) extends through the circuit board (C) so that the circuit board (C) is fastened to the mold plate (B). After processing, the circuit board (C) is removed with a shovel (F) (Figure 3). However, this circuit board loading and unloading device has the following disadvantages:
1. Bei der Aufladung und Entladung muß der Betrieb der Maschine unterbrochen werden.1. The machine must be stopped during charging and discharging.
2. Da die Leiterplatte mit einer Schaufel entfernt wird, kann der Positionierbolzen gelockert oder gekippt werden, so daß die Bearbeitungspräzision der Leiterplatte reduziert wird.2. Since the circuit board is removed with a shovel, the positioning bolt may be loosened or tilted, reducing the processing precision of the circuit board.
Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen die vorliegende Erfindung entwickelt.For this reason, considering the disadvantages of conventional solutions, the inventor has developed the present invention.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Auflade- und Entladeeinrichtung einer Formmaschine für Leiterplatte zu schaffen, die im wesentlichen aus einer Aufhahmeplatte, einer Formplatte, einer Auswerferplatte und einer Entladeeinrichtung besteht, wobei die zu bearbeitende Leiterplatte auf die Formplatte in der Bearbeitungsstellung auf der Aufhahmeplatte der Formmaschine gesetzt und bearbeitet wird, wonach der Auswerfermechanismus der Entladeeinrichtung die Leiterplatte und die Auswerferplatte von der Formplatte trennt, so daß die fertig bearoeitete Leiterplatte abgenommen werden kann.The invention is based on the object of creating a loading and unloading device of a molding machine for printed circuit boards, which essentially consists of a receiving plate, a mold plate, an ejector plate and an unloading device, wherein the printed circuit board to be processed is placed on the mold plate in the processing position on the receiving plate of the molding machine and processed, after which the ejector mechanism of the unloading device separates the printed circuit board and the ejector plate from the mold plate so that the completely processed printed circuit board can be removed.
In der Zeichnung:In the drawing:
Figur 1 zeigt eine perspektivische Darstellung der Formplatte der herkömmlichen Lösung auf dem Maschinenbett.Figure 1 shows a perspective view of the mold plate of the conventional solution on the machine bed.
Figur 2 zeigt eine Schnittdarstellung der herkömmlichen Lösung.Figure 2 shows a cross-sectional view of the conventional solution.
Figur 3 zeigt eine schematische Darstellung der herkömmlichen Lösung, die mit einer Schaufel die fertig bearbeitete Leiterplatte entfernt.Figure 3 shows a schematic representation of the conventional solution that uses a shovel to remove the finished circuit board.
Figur 4 zeigt eine Teilschnittdarstellung der erfindungsgemäßen Auflade- und Entladeeinrichtung.Figure 4 shows a partial sectional view of the charging and discharging device according to the invention.
Figur 5 zeigt eine Schnittdarstellung der erfindungsgemäßen Auflade-
und Einladeeinrichtung (vor dem Auswerfen).Figure 5 shows a sectional view of the charging device according to the invention.
and loading device (before ejection).
Figur 6 zeigt eine Schnittdarstellung der erfindungsgemäßen Auflade-
und Entladeeinrichtung (nach dem Auswerfen).Figure 6 shows a sectional view of the charging device according to the invention.
and unloading device (after ejection).
• 4 • 4
t ·t ·
Wie in den Figuren dargestellt ist, besteht die Erfindung im wesentlichen aus einer Aufnahmeplatte (1), einer Formplatte (3), einer Auswerferplatte (4) und einer Entladeeinrichtung (5) (Figur 6). Die Aumahmeplatte (1) ist entsprechend dem Auswerferstift (53) der Entladeeinrichtung (5) mit einer Bohrung (12) versehen. Die Formplatte (3) ist auf der Aufnahmeplatte (1) befestigt und entsprechend dem Auswerferstift (53) der Entladeeinrichrung (5) auch mit einer Bohrung (32) versehen. Die Formplatte (3) weist entsprechend dem Positionierloch (70) der zu bearbeitenden Leiterplatte (7) ein Positionierloch (33) auf, in das der Positionierbolzen (34) für die Leiterplatte gesteckt wird (Figur 4). Die Auswerferplatte (4) ist auf der Formplatte (3) angeordnet und weist entsprechend dem Positionierloch (70) der zu bearbeitenden Leiterplatte (7) ein Verschiebungsloch (40) auf, dessen Durchmesser etwas größer ist als der des Positionierloches (70) der zu bearbeitenden Leiterplatte (7). Die Auswerferplatte (4) trägt die zu bearbeitende Leiterplatte (7), wobei zwischen die Auswerferplatte (4) und die zu bearbeitenden Leiterplatte (7) eine Isolierpappe (8) eingelegt werden kann, die entsprechend dem Positionierloch (70) der zu bearbeitenden Leiterplatte (7) ebenfalls ein Verschiebungsloch (80) aufweist, dessen Durchmesser etwas größer ist als der des Positionierloches (70) der zu bearbeitenden Leiterplatte (7). Nach der Bearbeitung wird die Leiterplatte (7) samt der Auswerferplatte (4) durch die Entladeeinrichtung (5) entladen. In Figur 5 und 6 ist die Entladeeinrichtung (5) gezeigt, die auf dem Maschinenbett (10) unter der Aufnahmeplatte (1) angeordnet ist und einen Auswerfermechanismus (51), der einen verstellbaren Verschiebungsweg aufweist und die Leiterplatte (7) so auswirft, daß sie mit der Hand abgenommen werden kann, und eine Hebebühne (52) umfaßt, die von dem Auswerfermechanismus (51) abgesenkt und angehoben werden kann. (Bei dem Auswerfermechanismus (51) handelt es sich um eine bekannte Technik und er kann ein Zylinder, eine Schraubenspindel usw. sein). Auf der Hebebühne (52) ist der Auswerferstift mit geeigneter Anzahl angeordnet, der die Auswerferplatte (4) von der Formplatte (3) trennen kann, wenn die Hebebühne (52) angehoben wird.As shown in the figures, the invention essentially consists of a receiving plate (1), a mold plate (3), an ejector plate (4) and a discharge device (5) (Figure 6). The receiving plate (1) is provided with a bore (12) corresponding to the ejector pin (53) of the discharge device (5). The mold plate (3) is fastened to the receiving plate (1) and is also provided with a bore (32) corresponding to the ejector pin (53) of the discharge device (5). The mold plate (3) has a positioning hole (33) corresponding to the positioning hole (70) of the circuit board (7) to be processed, into which the positioning bolt (34) for the circuit board is inserted (Figure 4). The ejector plate (4) is arranged on the mold plate (3) and has a displacement hole (40) corresponding to the positioning hole (70) of the circuit board (7) to be processed, the diameter of which is slightly larger than that of the positioning hole (70) of the circuit board (7) to be processed. The ejector plate (4) carries the circuit board (7) to be processed, and an insulating cardboard (8) can be inserted between the ejector plate (4) and the circuit board (7) to be processed, which also has a displacement hole (80) corresponding to the positioning hole (70) of the circuit board (7) to be processed, the diameter of which is slightly larger than that of the positioning hole (70) of the circuit board (7) to be processed. After processing, the circuit board (7) together with the ejector plate (4) is unloaded by the unloading device (5). In Figures 5 and 6, there is shown the unloading device (5) which is arranged on the machine bed (10) under the receiving plate (1) and comprises an ejector mechanism (51) having an adjustable displacement path and ejecting the circuit board (7) so that it can be removed by hand, and a lifting platform (52) which can be lowered and raised by the ejector mechanism (51). (The ejector mechanism (51) is a known technique and may be a cylinder, a screw spindle, etc.) On the lifting platform (52) is arranged the ejector pin with an appropriate number which can separate the ejector plate (4) from the mold plate (3) when the lifting platform (52) is raised.
Nachfolgend wird die Funktionsweise der erfindungsgemäßen Auflade- und Entladeeinrichtung beschrieben:The operation of the charging and discharging device according to the invention is described below:
1. Die zu bearbeitende Leiterplatte (7) wird auf die Formplatte (3) in der Bearbeitungsstellung auf der Aufnahmeplatte (1) der Formmaschine gesetzt (das Positionierloch (70) der Leiterplatte (7) wird auf den Positionierbolzen (34) für die Leiterplatte der Formplatte (3) ausgerichtet) und bearbeitet.1. The circuit board (7) to be processed is placed on the mold plate (3) in the processing position on the receiving plate (1) of the molding machine (the positioning hole (70) of the circuit board (7) is aligned with the positioning pin (34) for the circuit board of the mold plate (3)) and processed.
2. Nach der Bearbeitung der Leiterplatte (7) hebt der Auswerfermechanismus (51) die Hebebühne (52) an, wodurch der Auswerferstift (53) nach oben mitgeführt wird und die Auswerferplatte (4) von der Formplatte (3) trennt. Da die Auswerferplatte (4) und die Leiterplatte (7) nicht miteinander verbunden sind, kann die fertig bearbeitete Leiterplatte (7) leicht abgenommen werden.2. After processing the circuit board (7), the ejector mechanism (51) raises the lifting platform (52), which carries the ejector pin (53) upwards and separates the ejector plate (4) from the mold plate (3). Since the ejector plate (4) and the circuit board (7) are not connected to each other, the finished circuit board (7) can be easily removed.
Nachfolgend werden die Vorteile der Erfindung zusammengestellt:The advantages of the invention are summarized below:
1. Der Betrieb der Maschine wird nicht unterbrochen.1. The operation of the machine is not interrupted.
2. Bei der Entladung durch den Auswerfermechanismus (51) der Entladeeinrichtung (5) wird der Positionierbolzen nicht gelockert, so daß die Bearbeitungspräzision der Leiterplatte höher ist.2. When unloading by the ejector mechanism (51) of the unloading device (5), the positioning bolt is not loosened, so that the processing precision of the circuit board is higher.
3. Da die Leiterplatte (7) von dem Auswerferstift (53) geeigneter Anzahl ausgeworfen wird, kann der Spalt zwischen dem Positionierbolzen (34) und dem Positionierloch (70) der Leiterplatte (7) sehr klein sein, so daß die Bearbeitungspräzision der Leiterplatte erhöht wird.3. Since the circuit board (7) is ejected by the ejector pin (53) of appropriate number, the gap between the positioning pin (34) and the positioning hole (70) of the circuit board (7) can be very small, so that the processing precision of the circuit board is increased.
BezugszeichenlisteList of reference symbols
(A) Maschinenbett(A) Machine bed
(C) Leiterplatte(C) Circuit board
(E) Positionierbolzen(E) Positioning bolt
(G) Befestigungsloch(G) Mounting hole
(1) Aufhahmeplatte(1) Mounting plate
(12) Bohrung(12) Bore
(3) Formplatte (32) Bohrung(3) Form plate (32) Bore
(34) Positionierbolzen(34) Positioning bolt
(4) Aufwerferplatte (40) Verschiebungsloch(4) Raiser plate (40) Shift hole
(5) Entladeeinrichtung (51) Auswerfermechanismus (53) Auswerferstift(5) Unloading device (51) Ejector mechanism (53) Ejector pin
(7) Leiterplatte (70) Positionierloch(7) Circuit board (70) Positioning hole
(8) Isolierpappe(8) Insulating cardboard
(80) Verschiebungsloch(80) Displacement hole
(B) Formplatte(B) Form plate
(D) Positionierloch(D) Positioning hole
(F) Schaufel(F) Shovel
(H) Schraube(H) Screw
(10) Maschinenbett(10) Machine bed
(33) Positionierloch(33) Positioning hole
(52) Hebebühne(52) Lifting platform
Claims (2)
einer Aufnahmeplatte (1), die entsprechend dem Auswerferstift (53) der Entladeeinrichtung (5) mit einer Bohrung (12) versehen ist und die Formplatte (3) trägt,
einer Formplatte (3), die entsprechend dem Auswerferstift (53) der Entladeeinrichtung (5) mit einer Bohrung (32) versehen ist, entsprechend dem Positionierloch (70) der zu bearbeitenden Leiterplatte (7) ein Positionierloch (33) aufweist, in das der Positionierbolzen (34) für die Leiterplatte gesteckt wird, und die Auswerferplatte (4) trägt,
einer Auswerferplatte (4), die entsprechend dem Positionierloch (70) der zu bearbeitenden Leiterplatte (7) ein Verschiebungsloch (40) aufweist, dessen Durchmesser etwas größer ist als der des Positionierloches (70) der zu bearbeitenden Leiterplatte (7), und
einer Entladeeinrichtung (5), die einen Auswerfermechanismus (51) auf dem Maschinenbett (10) unter der Aufnahmeplatte (1) umfaßt, der mit einer Hebebühne (52) verbunden ist und diese anheben und absenken kann, auf der der Auswerferstift mit geeigneter Anzahl angeordent ist,
besteht; die zu bearbeitende Leiterplatte (7) wird auf die Formplatte (3) in der Bearbeitungsstellung auf der Aufnahmeplatte (1) der Formmaschine gesetzt und bearbeitet, wonach der Auswerfermechanismus die Hebebühne (52) anhebt, wodurch der Auswerferstift (53) die Auswerferplatte von der Formplatte trennt, so daß die fertig bearbeitete Leiterplatte abgenommen werden kann. 1. Loading and unloading device of a forming machine for printed circuit boards, which essentially consists
a receiving plate ( 1 ) which is provided with a bore ( 12 ) corresponding to the ejector pin ( 53 ) of the unloading device ( 5 ) and carries the mold plate ( 3 ),
a mold plate ( 3 ) which is provided with a bore ( 32 ) corresponding to the ejector pin ( 53 ) of the unloading device ( 5 ), has a positioning hole ( 33 ) corresponding to the positioning hole ( 70 ) of the circuit board ( 7 ) to be processed, into which the positioning pin ( 34 ) for the circuit board is inserted, and carries the ejector plate ( 4 ),
an ejector plate ( 4 ) which has a displacement hole ( 40 ) corresponding to the positioning hole ( 70 ) of the circuit board ( 7 ) to be processed, the diameter of which is slightly larger than that of the positioning hole ( 70 ) of the circuit board ( 7 ) to be processed, and
an unloading device ( 5 ) comprising an ejector mechanism ( 51 ) on the machine bed ( 10 ) under the receiving plate ( 1 ) which is connected to and can raise and lower a lifting platform ( 52 ) on which the ejector pin is arranged with a suitable number,
the circuit board ( 7 ) to be machined is placed on the mold plate ( 3 ) in the machining position on the receiving plate ( 1 ) of the molding machine and machined, after which the ejector mechanism raises the lifting platform ( 52 ), whereby the ejector pin ( 53 ) separates the ejector plate from the mold plate so that the finished machined circuit board can be removed.
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- 2000-07-05 GB GB0016555A patent/GB2364444B/en not_active Expired - Fee Related
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