DE19960564A1 - Method for assembling an optical fiber with a connector - Google Patents

Method for assembling an optical fiber with a connector

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DE19960564A1
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plate
optical fiber
face
heat radiation
connector
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Withdrawn
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DE19960564A
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Reiner Luthardt
Gerhard Eisen
Thomas Bluemig
Joachim Schaefer
Peter Wiesner
Tran Son Do
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Abstract

The invention relates to a method for manufacturing an optical waveguide comprising a connector plug. According to said method, the front face (SS) of the optical waveguide (LW) is melted onto the plug using thermal radiation (WS) from a thermal source (LA). Said thermal radiation can be focussed onto a predetermined heating zone (HZ), which is a maximum 50 times greater than the surface of the front face of the optical waveguide, in particular onto a zone corresponding approximately to the surface area of the front face of the optical waveguide (LW).

Description

Die Erfindung betrifft Verfahren zum Konfektionieren eines Lichtwellenleiters mit einem Stecker.The invention relates to methods for assembling a Optical fiber with a plug.

Die Konfektionierung von z. B. Kunststoff-Lichtwellenleitern mit jeweils einem Stecker wird insbesondere nach dem soge­ nannten "Hot-Plate-Verfahren"' durchgeführt. Dazu wird der je­ weilige Stecker mit dem aus seinem Steckerkopf stirnseitig herausragenden Lichtwellenleiterende an eine beheizte Platte gedrückt. Dabei schmilzt das Kunststoffmaterial des Lichtwel­ lenleiters stirnseitig auf und füllt einen Hohlraum im Stec­ kerkopf aus. Bei diesem bekannten Konfektionierungsverfahren wird mit Hilfe von elektrischen Heizelementen die gesamte Fläche der Platte beheizt. Erst wenn die gesamte Platte nach Ausschalten der Heizelemente abgekühlt ist und das Kunst­ stoffmaterial des umgeformten Lichtwellenleiterendes ausrei­ chend erstarrt ist, kann dieses von der Platte einwandfrei abgenommen werden. Insbesondere diese Wartezeiten zum Aufhei­ zen und zum Abkühlen der Platte sind dabei in der Praxis zu lang und beeinträchtigen die Massenfertigung. Der Kunststoff- Lichtwellenleiter wird also erst nach dem Erhärten seines um­ geformten Kunststoffmaterials, d. h. erst nach ausreichender Abkühlung, von der Platte abgenommen. Würde nämlich der Kunststoff-Lichtwellenleiter im noch heißen Zustand von der Platte abgezogen werden, so würde sein zähflüssig gemachtes Kunststoffmaterial teilweise an der Platte festkleben und in unkontrollierbarer Weise langgezogen werden, so dass die ge­ wünschte Verformung des Lichtwellenleiterendes beeinträchtigt oder gar nicht erreicht werden könnte. Die Kühlung der Platte erfolgt dabei lediglich mittels Konvektion durch die Umluft wie z. B. durch ein Gebläse oder dergleichen.The assembly of z. B. plastic optical fibers with one connector each, in particular according to the so-called called "hot plate process" 'performed. For this, the ever because of the connector from the front of its connector head protruding fiber optic end on a heated plate pressed. The plastic material of the Lichtwel melts lenleiters on the face and fills a cavity in the plug head out. In this known packaging method the whole with the help of electric heating elements Heated surface of the plate. Only when the entire plate after Turning off the heating elements has cooled and that is art Material of the deformed fiber optic end is sufficient is solidified, this can be flawless from the plate be removed. In particular, these waiting times to heat up zen and for cooling the plate are in practice long and affect mass production. Plastic- Optical waveguide is only around after its hardens molded plastic material, d. H. only after sufficient Cooling, removed from the plate. Would that Plastic optical fiber in the hot state from the Plate would be peeled off, so would be made viscous Glue plastic material partially to the plate and in uncontrollably elongated, so that the ge desired deformation of the optical fiber end affected or could not be reached at all. Cooling the plate is only done by convection through the circulating air such as B. by a blower or the like.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Weg aufzuzei­ gen, wie ein Kunststoff-Lichtwellenleiter in einfacher und effizienter Weise mit jeweils einem Stecker konfektioniert werden kann. Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der ein­ gangs genannten Art dadurch gelöst, dass die Stirnseite des Lichtwellenleiters mit Hilfe von Wärmestrahlung der Wärme­ quelle angeschmolzen wird, die auf eine vorgebbare Heizzone (HZ) von höchstens dem 50-fachen der Fläche der Stirnseite, insbesondere von etwa der Flächenform der Stirnseite des Lichtwellenleiters fokussierbar ist.The invention has for its object to provide a way like a plastic optical fiber in simple and efficiently assembled with one connector each can be. This task is done in a process of a gangs mentioned solved in that the front of the Optical fiber with the help of heat radiation from the heat source is melted on a predeterminable heating zone (HZ) of at most 50 times the area of the face, in particular of approximately the surface shape of the end face of the Optical fiber is focusable.

Dadurch, dass durch Wärmestrahlung in gezielter Weise eine Heizzone bestrahlt wird, die höchstens dem 50-fachen der Grö­ ße der Stirnfläche des Lichtwellenleiters entspricht, wird eine effiziente Aufheizung des Lichtwellenleiterendes ermög­ licht. Durch die Fokussierung bzw. Konzentration der Wär­ mestrahlung auf die örtlich begrenzte Heizzone sind Energie­ verluste weitgehend vermieden. Nach Ausschalten der Wär­ mestrahlung ist durch die örtlich limitierte bzw. begrenzte Heizzone zudem sichergestellt, dass der Lichtwellenleiter stirnseitig sofort wieder abkühlen kann. Denn durch die Be­ grenzung der Heizzone wird eine unerwünschte Aufheizung der Platten-Umgebung rund um die Stirnfläche des Lichtwellenlei­ ters weitgehend vermieden. Dadurch ist eine Erhöhung der Taktzeiten bei der Konfektionierung von Lichtwellenleitern mit jeweils einem Stecker gegenüber dem herkömmlichen "Hot- Plate-Verfahren" ermöglicht.The fact that through heat radiation in a targeted manner Heating zone is irradiated, at most 50 times the size ß corresponds to the end face of the optical waveguide an efficient heating of the fiber optic end enables light. By focusing or concentrating the heat Radiation to the localized heating zone is energy losses largely avoided. After switching off the heat measurement radiation is due to the locally limited or limited Heating zone also ensures that the optical fiber can cool down on the face immediately. Because through the Be delimitation of the heating zone will result in an undesirable heating of the Plate environment around the face of the Lichtwellenlei largely avoided. This increases the Cycle times in the assembly of optical fibers with one connector each compared to the conventional "hot Plate process "enables.

Durch die Wärmeleitung des Plattenmaterials aus den noch kal­ ten Plattenbereichen sind unzulässig lange Totzeiten, d. h. Wartezeiten bis zur ausreichenden Abkühlung der Platte im Be­ reich der Heizzone HZ und des daran angedrückten, durch Auf­ schmelzen umgeformten Lichtwellenleiters weitgehend vermie­ den. Dadurch kann der Stecker mit dem integrierten Lichtwel­ lenleiter nach einer sehr kurzen Abkühlphase bereits weitge­ hend haftungsarm von der Platte abgenommen werden. Durch die Reduzierung der Abkühlphasen gegenüber dem herkömmlichen Hot- Plate-Verfahren, bei dem die gesamte Platte aufgeheizt wird, wird die Herstellungsgeschwindigkeit für die Massenkonfektio­ nierung von Kunststoff-Lichtwellenleitern mit jeweils einem Stecker in vorteilhafter Weise erhöht.Due to the heat conduction of the plate material from the cal th plate areas are impermissibly long dead times, i. H. Waiting times until the plate in the loading area has cooled sufficiently range of the heating zone HZ and the one pressed against it by opening melt deformed optical fiber largely avoided the. This allows the plug with the integrated light world already after a very short cooling phase be removed from the plate with little liability. Through the Reduction of cooling phases compared to conventional hot  Plate process, in which the entire plate is heated the manufacturing speed for the mass confection nation of plastic optical fibers with one each Plugs increased in an advantageous manner.

Besonders zweckmäßig ist es, wenn die Wärmestrahlung auf eine solche Heizzone konzentriert wird, deren Flächenform etwa der Stirnflächenform des zu konfektionierenden Lichtwellenleiters entspricht. Dadurch ist eine besonders effiziente Anschmel­ zung und Umformung des jeweiligen Lichtwellenleiterendes im Steckerkopf und nach Abschalten der Wärmestrahlung eine be­ sonders schnelle Abkühlung des umgeformten Lichtwellenleiter­ endes ermöglicht.It is particularly useful if the heat radiation on a such a heating zone is concentrated, the area shape of which Face shape of the optical fiber to be assembled corresponds. This is a particularly efficient way of melting tion and shaping of the respective optical fiber end in Plug head and after switching off the heat radiation a be particularly fast cooling of the formed optical fiber in the end.

Sonstige Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteran­ sprüchen gegeben.Other developments of the invention are in the Unteran given sayings.

Die Erfindung und ihre Weiterbildungen werden nachfolgend an­ hand von Zeichnungen näher erläutert.The invention and its developments are described below hand explained in more detail by drawings.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 mit 3, jeweils in schematischer Darstellung drei verschieden Ver­ fahrensschritte zur Durchführung des erfindungsgemäßen Ver­ fahrens zum Konfektionieren eines Kunststoff- Lichtwellenleiters mit einem Stecker, Fig. 1 with 3 different schematic representation of three each Ver method steps for carrying out the invention Ver proceedings for assembling a plastic optical fiber with a connector,

Fig. 4 in schematischer Frontansicht die Andrückplatte bei der Durchführung der Verfahrensschritte nach den Fig. 1 mit 3, und Fig. 4 in a schematic front view of the pressure plate when performing the method steps according to Fig. 1 with 3, and

Fig. 5 in schematischer Darstellung eine Abwandlung des Verfah­ rensschritts nach Fig. 1 zur Durchführung einer weiteren Variante des erfindungsgemäßen Konfektionierungsverfahrens. Fig. 5 shows a schematic representation of a modification of the procedural step according to Fig. 1 for performing a further variant of the assembly method according to the invention.

Elemente mit gleicher Funktion und Wirkungsweise sind in den Fig. 1 mit 5 jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen.Elements with the same function and mode of operation are given the same reference numerals in FIG. 1 by 5.

Die Fig. 1 mit 3 zeigen in zeitlicher Abfolge verschiedene Verfahrensschritte einer ersten Variante zum erfindungsgemä­ ßen Konfektionieren eines Kunststoff-Lichtwellenleiters LW mit einem Stecker ST. Zunächst wird der zu konfektionierende Kunststoff-Lichtwellenleiter LW zweckmäßigerweise vorpräpa­ riert, indem von seiner Lichtleitfaser LF eine etwaig vorhan­ dene äußere Kunststoff-Schutzhülle bzw. Coating-Schicht CO entlang einer vorgebbaren Endlänge abgelöst wird. Eine solche Coating-Schicht dient üblicherweise dem mechanischen Schutz der Lichtleitfaser. Dann wird die Lichtleitfaser LF auf eine gewünschte Endlänge EL durch entsprechendes Zuschneiden ge­ bracht. Entlang dieser Endlänge EL liegt somit die blanke Lichtleitfaser LF des Lichtwellenleiters LW frei. Die Licht­ leitfaser LF ist vorzugsweise aus Kunststoff, insbesondere Plexiglas oder PMMA mit üblichem Schichtaufbau aus lichtfüh­ rendem Kern und darüber aufgebrachter Cladding-Schicht zur Erzeugung von Totalreflexionen für das im Kern geführte Licht gebildet. FIGS. 1 3 show in time series various process steps of a first variant of the inventive SEN making-up of a plastic optical fiber with a connector LW ST. First of all, the plastic optical waveguide LW to be assembled is expediently preprepared by detaching from its optical fiber LF any existing plastic protective cover or coating layer CO along a predefinable final length. Such a coating layer usually serves to mechanically protect the optical fiber. Then the optical fiber LF is brought to a desired final length EL by cutting accordingly. The bare optical fiber LF of the optical waveguide LW is thus exposed along this end length EL. The light guide fiber LF is preferably made of plastic, in particular plexiglass or PMMA with the usual layer structure of light-guiding core and cladding layer applied over it to produce total reflections for the light guided in the core.

Der derart endseitig vorpräparierte Lichtwellenleiter LW wird anschließend in den Schaft SH des Steckers ST eingeführt. Er wird durch dessen Steckerkopf SK soweit hindurchgeschoben, dass er aus dem Steckerkopf SK mit einer vorgebbaren Endlänge EL hervorsteht. Um den Lichtwellenleiter LW im Stecker ST entlang seiner axialen Längserstreckung mechanisch zu fixie­ ren, wird auf seiner äußeren Coating-Schicht CO und/oder auf der Außenoberfläche der Lichtleitfaser LF zweckmäßigerweise ein Schmelzkleber oder ein sonstiges Klebemittel aufgebracht. Dadurch haftet die Kunststoff-Schutzhülle CO des Lichtwellen­ leiters LW mechanisch dauerhaft an der Innenwand der Durch­ führung des Steckerschaftes SH und/oder des Steckerkopfes SK. Der Steckerkopf SK weist an seiner Stirnseite eine nach au­ ssen frei zugängliche Kavität CA, d. h. einen freien, noch leeren Hohlraum auf, der später mit dem aufgeschmolzenen Kunststoffmaterial des Lichtleitfaserendes LF ausgefüllt wer­ den soll. Der Hohlraum CA ist im Stecker SK von Fig. 1 da­ durch gebildet, dass sich die Durchführung bzw. Durchgangs­ bohrung DB im Bereich der Stirnseite des Steckerkopfes SK in radialer Richtung hin nach außen aufweitet. Mit anderen Wor­ ten ausgedrückt weitet sich also die Durchgangsbohrung für den Lichtwellenleiter im Stecker ST im Bereich der Stirnseite des Steckerkopfes SK gegenüber ihrer kreiszylinderförmigen Form nach außen hin auf. Insbesondere ist die Durchgangsboh­ rung DB im Bereich der Stirnseite des Steckerkopfes SK trich­ terförmig oder konisch aufgeweitet.The optical waveguide LW prepared in this way at the end is then inserted into the shaft SH of the plug ST. It is pushed through its plug head SK so far that it protrudes from the plug head SK with a definable end length EL. In order to mechanically fix the optical waveguide LW in the connector ST along its axial longitudinal extent, a hot-melt adhesive or another adhesive is expediently applied to its outer coating layer CO and / or to the outer surface of the optical fiber LF. As a result, the plastic protective cover CO of the optical waveguide LW adheres mechanically permanently to the inner wall of the bushing SH and / or the plug head SK. The plug head SK has on its end face an externally freely accessible cavity CA, ie a free, still empty cavity, which is later filled with the melted plastic material of the optical fiber end LF who is to. The cavity CA is formed in the connector SK of FIG. 1 by the fact that the bushing or through bore DB widens in the radial direction towards the outside in the region of the end face of the connector head SK. Expressed in other words, the through hole for the optical waveguide in the connector ST in the region of the end face of the connector head SK widens outward in relation to its circular cylindrical shape. In particular, the Durchgangssboh tion DB is funnel-shaped or flared in the region of the end face of the plug head SK.

Gegebenenfalls kann der Kunststoff-Lichtwellenleiter LW zu­ sätzlich oder unabhängig von Klebemitteln auch mittels gängi­ ger mechanischer Arretierungsmittel im Stecker ST in axialer Richtung vorfixiert werden. So kann der jeweilige Lichtwel­ lenleiter beispielsweise im Stecker auch festgecrimpt werden.If necessary, the plastic optical fiber LW additionally or independently of adhesives also by means of common eng mechanical locking means in connector ST in axial Direction can be pre-fixed. So the respective light world cable can also be crimped into the connector, for example.

Zweckmäßigerweise hängt die blank freigelegte Lichtleitfaser LF aus dem Steckerkopf SK mit einer solchen Endlänge ELV her­ aus, dass deren hervorstehendes Kunststoffmaterial nach spä­ terem Aufschmelzen ausreicht, den Hohlraum CA im Steckerkopf SK auszufüllen.The bare exposed optical fiber expediently hangs LF from the plug head SK with such an end length ELV from that their protruding plastic material after late sufficient melting, the CA cavity in the plug head SK to fill out.

Anschließend wird der derart belegte Stecker ST mit seiner in axialer Richtung vorfixierten Lichtleitfaser LF, die stirn­ seitig entlang der Endlänge ELV hervorsteht, an eine plane Platte PL unter Anpressdruck gedrückt. Dieses Andrücken ist in der Fig. 1 mit einem Pfeil AP in Faserlängsrichtung ge­ kennzeichnet. Die Platte PL ist in Fig. 4 schematisch in Frontansicht dargestellt. Sie weist hier beispielhaft eine etwa rechteckförmige Andruckfläche auf. Ihre Vorderseite VS, an der die Stirnseite SS der Lichtleitfaser LF angedrückt bzw. angepresst wird, ist in der Fig. 1 mit VS bezeichnet. Diese Platte PL ist in der Fig. 1 vorzugsweise durch eine Metallfolie oder Metallplatte gebildet.Subsequently, the plug ST which is assigned in this way, with its optical fiber LF pre-fixed in the axial direction, which protrudes on the face side along the end length ELV, is pressed against a flat plate PL under contact pressure. This pressing is marked in Fig. 1 with an arrow AP in the fiber longitudinal direction. The plate PL is shown schematically in FIG. 4 in a front view. For example, it has an approximately rectangular pressure surface. Its front side VS, on which the front side SS of the optical fiber LF is pressed or pressed, is designated VS in FIG. 1. This plate PL is preferably formed in FIG. 1 by a metal foil or metal plate.

Um das Kunststoffmaterial der aus dem Steckerkopf SK hervor­ stehenden Endlänge der Lichtleitfaser LF an deren Stirnseite aufschmelzen zu können, wird die Platte PL auf der Rückseite RS durch die Wärmestrahlung WS einer Wärmequelle LA erhitzt. Die Wärmestrahlung WS wird dabei auf eine vorgebbare Heizzone HZ der Platte PL konzentriert, die der Kontaktierungszone der Stirnfläche der Lichtleitfaser LF gegenüberliegt. Die Heizzo­ ne HZ ist also bezüglich der Platte PL achssymmetrisch, d. h. korrespondierend zur örtlichen Lage der Lichtleitfaser- Stirnfläche SS angeordnet, bei der diese auf der Vorderseite VS der Platte PL angedrückt wird. Vorzugsweise weist die Heizzone HZ auf der Rückwand RS der Platte PL eine solche Flächenform auf, die in etwa der Flächenform der Stirnfläche der Lichtleitfaser LF entspricht. Die Heizzone HZ ist in der Fig. 4 in Frontansicht zusätzlich miteingezeichnet. Sie liegt beispielhaft etwa im Schnittpunkt der Eckdiagonalen der rechteckförmigen Platte PL. Die Wärmestrahlung WS ist dabei derart fokussiert, dass die Heizzone HZ etwa kreisrund ausge­ bildet ist. Im Bereich der Heizzone HZ ist die Wanddicke der Platte PL zweckmäßigerweise gegenüber deren Restbereich redu­ ziert, um eine möglichst effektive Aufheizung der angedrück­ ten Lichtleitfaser LF auf der gegenüberliegenden Vorderseite VS der Platte PL zu erreichen. Diese Wandstärkenreduzierung ist in der Fig. 1 strichpunktiert angedeutet und mit RW be­ zeichnet. Durch die Konzentrierung der Wärmestrahlung WS auf einen lokal begrenzten Bereich der Platte PL wird weitgehend sichergestellt, dass lediglich dort eine Aufheizung der Plat­ te PL stattfindet, wo auf der gegenüberliegenden Seite die Lichtleitfaser LF mit ihrer Stirnfläche die Platte PL kontak­ tiert. Ein unzulässig starkes Aufheizen der übrigen Bereiche der Platte PL wird dadurch vermieden. Auf diese Weise wird ein besonders effektiver Wärmeübergang der Wärmestrahlung WS von der Plattenrückseite RS zur Plattenvorderseite VS zur Aufheizung der dort kontaktierenden Lichtleitfaser- Stirnfläche bewirkt. Ein aktives Aufheizen der gesamten Flä­ che der Platte PL ist dadurch weitgehend vermieden, das heisst, die Restfläche der Platte PL bleibt weitgehend kühl.In order to be able to melt the plastic material of the end length of the optical fiber LF protruding from the plug head SK, the plate PL is heated on the rear side RS by the heat radiation WS from a heat source LA. The heat radiation WS is concentrated on a predeterminable heating zone HZ of the plate PL, which lies opposite the contacting zone of the end face of the optical fiber LF. The Heizzo ne HZ is therefore axially symmetrical with respect to the plate PL, that is, corresponding to the local position of the optical fiber end face SS, in which it is pressed onto the front side VS of the plate PL. The heating zone HZ on the rear wall RS of the plate PL preferably has a surface shape which corresponds approximately to the surface shape of the end face of the optical fiber LF. The heating zone HZ is also included in the front view in FIG. 4. For example, it lies approximately at the intersection of the corner diagonals of the rectangular plate PL. The heat radiation WS is focused in such a way that the heating zone HZ is approximately circular. In the area of the heating zone HZ, the wall thickness of the plate PL is expediently reduced relative to its remaining area in order to achieve the most effective possible heating of the pressed optical fiber LF on the opposite front side VS of the plate PL. This reduction in wall thickness is indicated by dash-dotted lines in FIG. 1 and is marked with RW. By concentrating the heat radiation WS on a locally limited area of the plate PL, it is largely ensured that heating of the plate PL takes place only where on the opposite side the optical fiber LF contacts the plate PL with its end face. An inadmissibly strong heating of the other areas of the plate PL is avoided. In this way, a particularly effective heat transfer of the heat radiation WS from the plate rear side RS to the plate front side VS is brought about for heating the optical fiber end face contacting there. This largely avoids active heating of the entire surface of the plate PL, that is to say the remaining surface of the plate PL remains largely cool.

Die Wärmestrahlung WS wird vorzugsweise von einem Laser LA berührungslos auf die Platte PL abgegeben. Selbstverständlich eignet sich dafür auch sonstiges energiereiches Licht oder dergleichen. Die erzeugte Wärmestrahlung WS hat insbesondere den Vorteil, dass sie gezielt, d. h. dosiert auf einen vor­ gebbaren Fleck der Platte PL fokussiert, d. h. konzentriert werden kann. Zudem ist sie in einfacher Weise weitgehend ver­ zögerungsfrei ein- und ausschaltbar. Ein vorgebbarer Fleck wie z. B. HZ auf der Platte PL wird also nur dann aktiv be­ heizt, wenn die Wärmestrahlung WS angeschaltet ist, so dass ein ungewolltes Nachheizen der Platte nach Ausschalten der Wärmestrahlung weitgehend vermieden ist. Die Platte PL kann sich somit nach Ausschalten der Wärmestrahlung WS weitgehend verzögerungsarm im Bereich der Heizzone HZ abkühlen. Denn die Platte PL bleibt außerhalb der Heizzone HZ weitgehend kalt. Durch die Wärmekonvektion der Platte PL wird somit der zuvor aufgeheizte Fleck HZ nach Ausschalten der Wärmestrahlung WS in kurzer Zeit wieder abgekühlt. Dadurch, dass die Wär­ mestrahlung WS lediglich auf einen Fleck HZ der Platte PL konzentriert wird, der wesentlich kleiner als die übrige Restfläche der Platte PL ist, kann eine weitgehend verzöge­ rungsfreie Übertragung der Wärmestrahlung WS auf die Stirn­ fläche der Lichtleitfaser LF und zugleich nach Ausschalten der Wärmestrahlung eine weitgehend verzögerungsarme Wiederab­ kühlung des Faserendes erreicht werden. Zweckmäßigerweise wird die Platte PL durch die Wärmestrahlung WS lediglich im Bereich der Heizzone HZ derart erhitzt, dass die Wärmekapazi­ tät des übrigen, kühlenden Bereichs der Platte PL größer als die der Heizzone HZ ist. Für einen schnellen Aufheizvorgang und nachfolgenden schnellen Abkühlvorgang der Stirnseite SS der Lichtleitfaser LF kann es gegebenenfalls bereits ausrei­ chend sein, dass die Wärmestrahlung WS der Wärmequelle LA auf eine vorgebbare Heizzone HZ von höchstens dem 50-fachen, ins­ besondere höchstens dem 2-fachen der Größe der Stirnfläche der Lichtleitfaser LF konzentriert wird. Auch dadurch können bereits ausreichend kurze Taktzeiten zum Aufheizen und Wie­ derabkühlen der Lichtleitfaser erreicht werden.The heat radiation WS is preferably from a laser LA dispensed without contact on the plate PL. Of course is also suitable for other high-energy light or the like. The generated heat radiation WS has in particular the advantage of being targeted, d. H. dosed on a pre feasible spot of the plate PL focused, d. H. concentrated can be. In addition, it is largely ver in a simple manner can be switched on and off without delay. A predeterminable stain such as B. HZ on the plate PL will only be active then heats when the heat radiation WS is switched on, so that an unwanted reheating of the plate after switching off the Thermal radiation is largely avoided. The plate PL can largely after switching off the heat radiation WS Cool down with little delay in the area of the heating zone HZ. Because the Plate PL remains largely cold outside the heating zone HZ. Due to the heat convection of the plate PL, the previously heated spot HZ after switching off the heat radiation WS cooled down in a short time. Because the heat measurement radiation WS only on a spot HZ of the plate PL is concentrated, which is much smaller than the rest Remaining surface of the plate is PL, can be largely delayed smooth transfer of heat radiation WS to the forehead surface of the optical fiber LF and at the same time after switching off heat radiation a largely delay-free replay cooling of the fiber end can be achieved. Conveniently the plate PL is only in the heat radiation WS Area of the heating zone HZ heated in such a way that the heat capacity act of the remaining, cooling area of the plate PL larger than which is the heating zone HZ. For a quick heating process and subsequent rapid cooling process of the front face SS the optical fiber LF may already be sufficient  be appropriate that the heat radiation WS of the heat source LA on a specifiable heating zone HZ of at most 50 times, ins especially at most 2 times the size of the face the optical fiber LF is concentrated. This also allows sufficiently short cycle times for heating up and how cooling of the optical fiber can be achieved.

Vorzugsweise wird die Wärmequelle LA gepulst, d. h. sie gibt Wärmestrahlung WS in Form eines kurzen zeitlichen Pulses ab. Dadurch wird die Heizzone HZ auf der Rückseite RS der Platte PL aufgeheizt. Die dosiert abgegebene Wärmemenge wird an die Kontaktierungsfläche auf der Vorderseite VS der Platte PL weitergegeben und somit die dort kontaktierende Stirnfläche der Lichtleitfaser LF angeschmolzen. Währenddessen wird die Lichtleitfaser LF auf die Platte PL gedrückt bzw. gepresst. Dadurch fließt das aufgeschmolzene Kunststoffmaterial der Lichtleitfaser LF in die Kavität CA im Steckerkopf SK hinein. Das aufgeschmolzene Kunststoffmaterial füllt dann den Hohl­ raum CA im Steckerkopf SK weitgehend vollständig aus. Durch das Aufschmelzen des Kunststoffmaterials an der Stirnseite SS der Lichtleitfaser LF und dem gleichzeitigen Anpressen an die Platte PL wird die Faserstirnseite umgeformt, insbesondere breitgedrückt. Dabei fließt das zähflüssig gemachte Kunst­ stoffmaterial in den Hohlraum CA hinein und bildet dort ein nietenkopfförmiges Ende für die Lichtleitfaser LF. Fig. 2 zeigt diesen Zustand der stirnseitig plattgedrückten Licht­ leitfaser LF. Die Stirnseite der umgeformten Lichtleitfaser LF ist dabei mit SF* bezeichnet. Die Kavität ist jetzt mit dem Kunststoffmaterial des zuvor entlang der Endlänge ELV hervorstehenden Lichtleitfaser LF von Fig. 1 ausgefüllt, d. h. die Lichtleitfaser LF steht nach der Umformung ihrer Stirnseite nicht mehr aus dem Steckerkopf SK hervor. Dadurch, dass die Lichtleitfaser LF nach ihrer stirnseitigen Umformung im Steckerkopf stirnseitig gegenüber sonst kreiszylinderför­ miger Form radial nach außen hin verbreitert ist, wird ver­ einfacht ausgedrückt eine Arretierung in axialer Richtung der Lichtleitfaser LF bewirkt. Wird also am Stecker ST entlang der axialen Längserstreckung des Lichtwellenleiters LW gezo­ gen, so sind durch diese Verankerung der Lichtleitfaser LF im Steckerkopf Relativbewegungen zwischen der Lichtleitfaser LF und ihrer äußeren Schutzschicht CO weitgehend vermieden. Bei etwaig angreifenden Zugkräften am Stecker ST wird somit eine Kraftübertragung auf die weitgehend zugfeste Lichtleitfaser LF erreicht, während ihre Außenhülle CO davon weitgehend ent­ koppelt ist. Scherbewegungen zwischen der Außenhülle CO und der Lichtleitfaser LF sind dadurch weitgehend vermieden.The heat source LA is preferably pulsed, ie it emits heat radiation WS in the form of a short temporal pulse. This heats the heating zone HZ on the rear side RS of the plate PL. The metered amount of heat is passed on to the contacting surface on the front side VS of the plate PL and the end face of the optical fiber LF contacting there is melted. In the meantime, the optical fiber LF is pressed or pressed onto the plate PL. As a result, the melted plastic material of the optical fiber LF flows into the cavity CA in the plug head SK. The melted plastic material then largely fills the cavity CA in the plug head SK completely. By melting the plastic material on the end face SS of the optical fiber LF and simultaneously pressing it onto the plate PL, the end face of the fiber is reshaped, in particular broadly pressed. The viscous plastic material flows into the cavity CA and forms a rivet-shaped end for the optical fiber LF. Fig. 2 shows this state of the optical fiber LF flattened on the end face. The end face of the formed optical fiber LF is designated SF *. The cavity is now filled with the plastic material of the optical fiber LF from FIG. 1 which previously protrudes along the end length ELV, ie the optical fiber LF no longer protrudes from the plug head SK after the shaping of its end face. The fact that the optical fiber LF is widened radially outward after its end-face shaping in the plug head on the face opposite the otherwise circular-cylindrical shape, in simple terms a locking in the axial direction of the optical fiber LF is brought about. So if ge pulled on the connector ST along the axial longitudinal extension of the optical waveguide LW, this anchoring of the optical fiber LF in the connector head largely prevents relative movements between the optical fiber LF and its outer protective layer CO. In the event of any tensile forces acting on the connector ST, a force transmission to the largely tensile optical fiber LF is thus achieved, while its outer shell CO is largely decoupled from it. As a result, shear movements between the outer shell CO and the optical fiber LF are largely avoided.

Nach diesem Umformvorgang der Stirnseite der Lichtleitfaser LF wird die Wärmequelle LA ausgeschaltet. Dies ist in der Fig. 3 dadurch angedeutet, dass die Wärmestrahlung WS durch ein Kreuz OU ausgestrichen ist. Da die Wärmestrahlung WS für den Umformvorgang der Lichtleitfaser-Stirnseite lediglich auf einer begrenzten Teilfläche der Platte PL aufgeheizt worden ist, die übrigen Bereiche der Platte PL hingegen weitgehend kühl geblieben sind, kann auch die aufgeheizte Zone HZ durch Wärmeleitung wieder in relativ kurzer Zeit abgekühlt werden. Dadurch erstarrt das aufgeschmolzene und in die Kavität CA gepresste Kunststoffmaterial der Lichtleitfaser LF sehr rasch. Der Stecker ST mit dar nietenförmig umgeformten Stirn­ seite SS* kann dann nahezu haftungsarm von der Platte PL weg­ gezogen werden. Dies ist in der Fig. 3 durch einen Pfeil WZ angedeutet, der von der Platte PL weg in Richtung der Längs­ erstreckung des Lichtwellenleiters LW gerichtet ist. Gegebe­ nenfalls sind die entsprechenden Verfahrensschritte auch für die Konfektionierung von Glas-Lichtleitfasern mit jeweils ei­ nem Stecker in analoger Weise übertragbar.After this shaping process of the end face of the optical fiber LF, the heat source LA is switched off. This is indicated in FIG. 3 by the fact that the heat radiation WS is crossed out by a cross OU. Since the heat radiation WS for the forming process of the optical fiber end face has only been heated on a limited partial area of the plate PL, while the other areas of the plate PL have remained largely cool, the heated zone HZ can also be cooled again in a relatively short time by heat conduction . As a result, the melted plastic material of the optical fiber LF, which is pressed into the cavity CA, solidifies very quickly. The plug ST with the rivet-shaped end face SS * can then be pulled away from the plate PL with almost no liability. This is indicated in FIG. 3 by an arrow WZ, which is directed away from the plate PL in the direction of the longitudinal extension of the optical waveguide LW. If necessary, the corresponding method steps can also be transferred in an analogous manner for the assembly of glass optical fibers, each with a connector.

Weiterhin kann es gegebenenfalls bereits ausreichend sein, den jeweiligen Lichtwellenleiter ohne Abmantelung seiner Coa­ ting-Schicht in den Stecker einzuführen, endseitig entspre­ chend den erfindungsgemäßen Verfahrensschritten umzuformen, abkühlen zu lassen und dann von der Platte abzuziehen. Furthermore, it may already be sufficient the respective optical fiber without stripping its coa Insert the ting layer in the connector, correspond at the end chend the process steps according to the invention, let cool and then peel off the plate.  

Besonders zweckmäßig kann es sein, für die Platte PL ein Ma­ terial mit möglichst kleiner spezifischer Wärmekapazität C zu wählen. Ein solches Material ist z. B. Glas. Dadurch kann ei­ ne besonders effiziente Abkühlung der Platte PL nach der lo­ kalen Aufheizung erreicht werden. Insbesondere kann in die Glasplatte PL im Bereich der vorgegebenen Heizzone HZ auch eine konkave Wölbung bei Blickrichtung in Richtung auf den Kontaktierungsbereich der Lichtleitfaser LF zu vorgesehen sein. Dadurch läßt sich in einfacher Weise eine Fokussierung und Bündelung der Wärmestrahlen WS bereitstellen. Fig. 6 zeigt eine solche Wölbung KW in der Oberfläche der Platte PL zur Sammelung der energetischen Strahlung WS. Fig. 6 veran­ schaulicht dabei die Außenkontur der Platte PL auf ihrer Rückseite RS bei einem Schnitt durch die Heizzone HZ senk­ recht zur Zeichenebene von Fig. 1.It may be particularly expedient to choose a material for the plate PL with a specific heat capacity C that is as small as possible. Such a material is e.g. B. glass. This enables a particularly efficient cooling of the plate PL after local heating. In particular, a concave curvature can also be provided in the glass plate PL in the area of the predetermined heating zone HZ when looking in the direction of the contact area of the optical fiber LF. This makes it easy to focus and focus the heat rays WS. FIG. 6 shows such a curvature KW in the surface of the plate PL for collecting the energetic radiation WS. Fig. 6 veran the outer contour of the plate PL illustrates this on its rear side RS in a section through the heating zone HZ perpendicular to the plane of right of Fig. 1,.

Gegebenenfalls kann es in Abwandlung der Verfahrensschritte entsprechend den Fig. 1 und 2 auch zweckmäßig sein, die Stirnfläche SS der aus dem Steckerkopf SK hervorstehenden Lichtleitfaser LF mit Hilfe der Wärmestrahlung WS vor ihrem Andrücken an die Platte PL direkt zu erhitzen und anzuschmel­ zen. Dies veranschaulicht Fig. 5. Die Wärmestrahlung WS wird direkt, d. h. ohne das die Platte PL zwischen der Wärmequelle LA und dem Stecker ST angeordnet ist, auf die Stirnfläche SS der Lichtleitfaser LF unmittelbar focusiert. Die Wärmestrah­ lung WS der Wärmequelle LA wird also direkt auf die Faser­ stirnfläche SS konzentriert. Erst dann wird die Platte PL la­ teral zur Längserstreckung der Faser LF in den Strahlengang der Wärmestrahlen WS verschoben. Dies ist in der Fig. 5 durch einen Bewegungspfeil LP quer, insbesondere senkrecht, zur Längserstreckung des Lichtwellenleiters angedeutet. Vor oder nach dem Lateralverschieben der Platte PL wird die Wär­ mestrahlung WS ausgeschaltet. Der Stecker ST mit der stirn­ seitig angeschmolzenen Lichtleitfaser LF wird dann anschlie­ ßend auf die Platte PL gedrückt, was durch den Pfeil AP in axialer Längsrichtung der Faser veranschaulicht ist. Durch das Andrücken wird entsprechend den Verfahrensschritten nach Fig. 2 wiederum die Umformung der Stirnseite der Faser LF bewirkt. Diese Abwandlung hat insbesondere den Vorteil, dass die Platte PL nicht unmittelbar durch die Wärmestrahlung WS aufgeheizt wird, sondern ständig kühl bleibt.1 and 2, it may also be appropriate, in a modification of the method steps according to FIGS. 1 and 2, to heat and melt the end face SS of the optical fiber LF protruding from the plug head SK with the help of the thermal radiation WS before pressing it onto the plate PL. This is illustrated in FIG. 5. The heat radiation WS is directly focused on the end face SS of the optical fiber LF without the plate PL being arranged between the heat source LA and the plug ST. The heat radiation WS of the heat source LA is therefore concentrated directly on the fiber end face SS. Only then is the plate PL moved laterally to the longitudinal extent of the fiber LF in the beam path of the heat rays WS. This is indicated in FIG. 5 by a movement arrow LP transversely, in particular perpendicularly, to the longitudinal extension of the optical waveguide. Before or after the lateral displacement of the plate PL, the thermal radiation WS is switched off. The connector ST with the optical fiber LF melted on the end is then pressed onto the plate PL, which is illustrated by the arrow AP in the axial longitudinal direction of the fiber. By pressing, the reshaping of the end face of the fiber LF is again effected in accordance with the method steps according to FIG . This modification has the particular advantage that the plate PL is not heated directly by the heat radiation WS, but remains constantly cool.

Zusammenfassend betrachtet liegt somit dem erfindungsgemäßen "Hot Plate-Verfahren" insbesondere das Prinzip zugrunde, Wär­ meenergie gezielt auf engstem Raum auf die Andrückplatte auf­ zuprägen. Dazu eignet sich z. B. ein Laser, energiereiches Licht oder andere energetische Strahlung. Ziel ist es, vor­ zugsweise nur einen lokalen Bereich der Platte aufzuheizen. Vorzugsweise wird eine Heizzone etwa kreisrunder Form von höchstens 500 µm Durchmesser, insbesondere 2 mm Durchmesser erhitzt. Insbesondere auf der anderen Seite der Andrückplatte wird der Lichtwellenleiter gegen die von hinten erhitzte Platte gedrückt. Nach Abschaltung der Strahlungsenergie wird durch die Wärmeleitung der Platte innerhalb von kürzester Zeit die Temperatur soweit abgesenkt, dass ein Abnehmen des fertigen Steckers mit hoher Qualität ermöglicht wird. Somit sind in vorteilhafter Weise Taktzeiten von weniger als einer Sekunde möglich. Auch hohe Standzeiten der Anlage, insbeson­ dere der Wärmequelle sind gewährleistet.In summary, the invention is therefore "Hot plate process" based in particular on the principle, Wär meergy onto the pressure plate in a very confined space stamp. For this, z. B. a laser, high-energy Light or other energetic radiation. The goal is to get ahead preferably only to heat a local area of the plate. A heating zone is preferably approximately circular in shape at most 500 µm in diameter, in particular 2 mm in diameter heated. Especially on the other side of the pressure plate the optical fiber is heated against the one heated from behind Plate pressed. After switching off the radiation energy due to the heat conduction of the plate within a very short time Time the temperature is lowered so far that a decrease of the finished connector with high quality is enabled. Consequently are advantageously cycle times of less than one Second possible. Long service life of the system, in particular those of the heat source are guaranteed.

Claims (12)

1. Verfahren zum Konfektionieren eines Lichtwellenleiters (LW) mit einem Stecker (ST), wobei in einem ersten Schritt der Lichtwellenleiter (LW) derart in den Stecker (ST) einge­ führt wird, dass er aus dessen Steckerkopf (SK) mit einer vorgebbaren Endlänge (EL) hervorsteht, wobei in einem nach­ folgenden, zweiten Schritt der Lichtwellenleiter (LW) an sei­ nem hervorstehenden Ende stirnseitig mit Hilfe einer Wärme­ quelle (LA) angeschmolzen und mit dieser erweichten Stirnsei­ te (SS) an eine Platte (PL) gedrückt wird, wodurch er stirn­ seitig in eine vorgebbare Form (SS*) gebracht wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnseite (SS) des Lichtwellenleiters (LW) mit Hil­ fe von Wärmestrahlung (WS) der Wärmequelle (LA) angeschmolzen wird, die auf eine vorgebbare Heizzone (HZ) von höchstens dem 50-fachen der Fläche der Stirnseite, insbesondere von etwa der Flächenform der Stirnseite des Lichtwellenleiters (LW) fokussierbar ist.1. A method for assembling an optical fiber (LW) with a connector (ST), with the optical fiber (LW) being inserted into the connector (ST) in a first step such that it comes out of its connector head (SK) with a predefinable final length (EL) protrudes, in a subsequent, second step the optical waveguide (LW) at its protruding end is melted on the end face with the aid of a heat source (LA) and with this softened end face (SS) is pressed onto a plate (PL) , whereby it is placed on the end face in a predeterminable shape (SS *), characterized in that the end face (SS) of the optical waveguide (LW) is melted with the help of heat radiation (WS) from the heat source (LA), which is predefinable Heating zone (HZ) of at most 50 times the area of the end face, in particular of approximately the area shape of the end face of the optical waveguide (LW) can be focused. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtwellenleiter (LW) im ersten Schritt derart in den Stecker (ST) eingeführt wird, dass er aus dem Steckerkopf (ST) mit einer solchen Endlänge heraushängt, dass sein Mate­ rial nach dem Aufschmelzen ausreicht, einen Hohlraum (CA) im Steckerkopf (SK) auszufüllen.2. The method according to claim 1, characterized, that the optical fiber (LW) in the first step in the plug (ST) is inserted so that it comes out of the plug head (ST) with such a final length that his mate hangs out sufficient after melting, a cavity (CA) in the Fill in the plug head (SK). 3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Stecker (ST) mit dem eingebrachten Lichtwellenleiter (LW) vor dessem stirnseitigen Anschmelzen durch Wärmestrah­ lung an die Vorderseite der Platte (PL) gedrückt wird.3. The method according to any one of the preceding claims, characterized, that the connector (ST) with the inserted optical fiber (LW) before it is melted on the front side by heat radiation the front of the plate (PL). 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Andrücken des Lichtwellenleiters (LW) die Plat­ te (PL) auf ihrer Rückseite mit Hilfe der Wärmestrahlung le­ diglich lokal im Bereich der Kontaktzone der Stirnfläche des Lichtwellenleiters (LW) mit der Platte (PL) erhitzt wird.4. The method according to claim 3, characterized,  that after pressing the optical fiber (LW) the plat te (PL) on the back with the help of heat radiation le diglich locally in the area of the contact zone of the end face of the Optical fiber (LW) with the plate (PL) is heated. 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmestrahlung (WS) durch einen Laser (LA), energie­ reiches Licht oder dergleichen erzeugt wird.5. The method according to any one of the preceding claims, characterized, that heat radiation (WS) from a laser (LA), energy rich light or the like is generated. 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte (PL) durch die Wärmestrahlung (WS) lediglich im Bereich der Heizzone (HZ) derart erhitzt wird, dass die Wärmekapazität des übrigen, kühlenden Bereichs der Platte (PL) größer als die der Heizzone (HZ) ist.6. The method according to any one of the preceding claims, characterized, that the plate (PL) only by the heat radiation (WS) in the area of the heating zone (HZ) is heated such that the Heat capacity of the rest of the cooling area of the plate (PL) is larger than that of the heating zone (HZ). 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandstärke der Platte (PL) im Bereich der Heizzone (HZ) geringer als im Restbereich der Platte (PL) gewählt wird.7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the wall thickness of the plate (PL) in the area of the heating zone (HZ) less than in the remaining area of the plate (PL) is selected. 8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Platte (PL) eine Metallfolie verwendet wird.8. The method according to any one of the preceding claims, characterized, that a metal foil is used as the plate (PL). 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 mit 7, dadurch gekennzeichnet, dass für die Platte (PL) ein für die Wärmestrahlung (WS) energetisch transparentes Material verwendet wird.9. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized, that for the plate (PL) one for heat radiation (WS) energetically transparent material is used. 10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnfläche (SS) des Lichtwellenleiters (LW) direkt mit Hilfe der Wärmestrahlung (WS) noch vor dem Andrücken an die Platte (PL) erhitzt und angeschmolzen wird. 10. The method according to any one of the preceding claims, characterized, that the end face (SS) of the optical fiber (LW) directly with the help of heat radiation (WS) before pressing on the plate (PL) is heated and melted.   11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff-Lichtwellenleiter (LW) erst nach der stirnseitigen Anschmelzung an die Platte (PL) zur Umformung seiner Stirnseite gedrückt wird.11. The method according to claim 10, characterized, that the plastic optical fiber (LW) only after the end melting onto the plate (PL) for forming its face is pressed. 12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Lichtwellenleiter ein Kunststoff-Lichtwellenleiter (LW) in den Stecker (ST) eingebracht wird.12. The method according to any one of the preceding claims, characterized, that as an optical fiber, a plastic optical fiber (LW) is inserted into the connector (ST).
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