DE19934248A1

DE19934248A1 - Pressure sensor for measuring gas or liquid pressure

Info

Publication number: DE19934248A1
Application number: DE1999134248
Authority: DE
Inventors: Ronald Henzinger; Andreas Wildgen; Stephen Setescak
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1999-07-21
Filing date: 1999-07-21
Publication date: 2001-02-08

Abstract

The pressure sensor has a housing (2) with electrical connections (23). A sensor chip is joined to the housing and has a pressure sensitive field (12), an electric evaluation circuit and electrical contacts (13). The contacts are connected to the electrical connections of the housing by means of wire bonding. The sensor chip is divided into three regions. A first outer region (111) includes the sensor field (12), and intermediate region (112) contains the electrical circuit, and a second outer region (113) contains the electrical contacts (13). The chip is joined to the housing in the second outer region. The size of the intermediate region is selected so that a force applied in the second outer region is transmitted via the mechanical join (24), and not the sensor field.

Description

Die Erfindung betrifft einen Drucksensor mit einem Gehäuse, das elektrische Anschlüsse aufweist, und einem Sensorchip, der mechanisch an das Gehäuse angebunden ist und ein druck sensitives Sensorfeld, eine elektrische Schaltung zum Auswer ten des über das Sensorfeld aufgenommenen Druckes und elek trische Kontaktflächen, die die elektrische Schaltung mittels einer Drahtbondung mit den elektrischen Anschlüssen des Ge häuses verbinden, aufweist.The invention relates to a pressure sensor with a housing, which has electrical connections, and a sensor chip, which is mechanically connected to the housing and a pressure sensitive sensor field, an electrical circuit for evaluation th of the pressure recorded via the sensor field and elec trical contact surfaces, which means the electrical circuit a wire bond with the electrical connections of the Ge connect house, has.

Solche Drucksensoren messen einen Gas- oder Flüssigkeits druck, in dem sie eine durch die Druckkraft hervorgerufene Deformation des drucksensitiven Sensorfeldes auswerten. Die Deformation des Sensorfeldes ruft je nach Art des Drucksen sors eine Änderung der piezoelektrischen Eigenschaft, des elektrischen Widerstandes bzw. der kapazitiven Eigenschaft des Sensors hervor, aus der mit einer entsprechend abgestimm ten Auswerteelektronik, die in den Sensorchip integriert ist, ein Druckwert ermittelt wird, der über die elektrischen Kon taktflächen auf dem Sensorchip abgegriffen werden kann.Such pressure sensors measure a gas or liquid pressure in which it is caused by the pressure force Evaluate the deformation of the pressure-sensitive sensor field. The Deformation of the sensor field calls depending on the type of pressure sors a change in the piezoelectric property, the electrical resistance or the capacitive property of the sensor, from which is matched with a corresponding evaluation electronics integrated in the sensor chip a pressure value is determined that the electrical con tact areas can be tapped on the sensor chip.

Die bekannten Drucksensoren weisen dabei üblicherweise einen quadratischen Sensorchip auf, auf dem das Sensorfeld mittig angebracht ist. Um dieses Sensorfeld herum ist dann die Aus werteelektronik angeordnet, um das elektrische Signal, das durch eine vom Druck hervorgerufenen Deformation des Sensor feldes erzeugt wird, zu erfassen und einen Druckwert zu be stimmen. Zum elektrischen Kontaktieren der Auswerteelektronik sind die elektrische Kontaktflächen im allgemeinen um den Randbereich des Sensorchips umlaufend vorgesehen.The known pressure sensors usually have one square sensor chip on which the sensor field is centered is appropriate. Around this sensor field is then the end value electronics arranged to the electrical signal that due to a deformation of the sensor caused by the pressure field is generated, to be recorded and a pressure value to be voices. For electrical contacting of the evaluation electronics are the electrical contact areas in general around the Edge area of the sensor chip is provided all around.

Der Sensorchip ist üblicherweise in eine sockelartige Ausspa rung in einem Sensorgehäuse eingesetzt, wobei das Sensorfeld zum Kontakt mit einem Gas- oder Flüssigkeitsdruck freiliegt. The sensor chip is usually in a socket-like recess tion used in a sensor housing, the sensor field exposed to contact with a gas or liquid pressure.

Die Montage des Sensorchips im sockelartigen Gehäuse wird da bei so durchgeführt, daß der Sensorchip zuerst mechanisch am Gehäuse befestigt, z. B. an seiner Unterseite umlaufend in ei nem Sockelrahmen eingeklebt wird, und anschließend die auf der Sensorchip-Oberseite angeordneten elektrischen Kontakt flächen mit entsprechenden Anschlüssen am Gehäuse drahtgebon det werden. Die mechanische Befestigung des Sensorchips im Gehäuse vor der elektrischen Kontaktierung durch Drahtbondung ist erforderlich, um eine exakte Anbringung der Anschlußdräh te zwischen den elektrischen Kontaktflächen auf dem Sensor chip und den Anschlüssen am Gehäuse zu ermöglichen.The mounting of the sensor chip in the socket-like housing is there performed so that the sensor chip first mechanically on Housing attached, e.g. B. at the bottom in egg nem plinth frame, and then the on the electrical contact arranged on the top of the sensor chip surfaces with corresponding connections on the housing wirgebon be det. The mechanical attachment of the sensor chip in the Housing before electrical contacting by wire bonding is required to ensure an exact attachment of the connecting wires te between the electrical contact surfaces on the sensor chip and the connections on the housing.

Durch die mechanische Befestigung des Sensorchips am Sensor gehäuse kann jedoch eine Kraft in den Sensorchip eingeleitet werden, die zu einer Deformation des Sensorfeldes und damit einer ungewünschten Änderung des Sensorsignals führt. Ein solcher Drift des Sensorsignals kann durch die mechanische Anbindung zwischen dem Sensorgehäuse und dem Sensorchip auch dadurch entstehen, daß Sensorchip und Gehäuse aus Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten bestehen, so daß bei einer Temperaturänderung im Drucksensor mechanische Spannungen auftreten, die das Sensorfeld defor mieren und damit das Sensorsignal beeinflussen. Diese Gefahr besteht insbesondere dann, wenn das Sensorgehäuse aus Kunst stoff und der Sensorchip aus Silizium gefertigt sind, da sich die thermischen Ausdehnungskoeffizienten dieser Materialien um Größenordnungen unterscheiden. Weiterhin verändert sich die mechanische Verbindung zwischen dem Sensorchip und dem Gehäuse im allgemeinen im Laufe der Betriebszeit, wobei sich insbesondere ein Verkleben des Sensorchips mit dem Gehäuse als zeitlich nicht sehr stabil erwiesen hat, so daß die durch die Klebeverbindung in den Sensorchip eingeleitete Kraft und damit deren geometrieändernde Wirkung auf das Sensorfeld sich mit der Zeit verändert, wodurch ein ungewünschter Drift des Sensorsignals hervorgerufen wird. By mechanically attaching the sensor chip to the sensor However, a housing can introduce a force into the sensor chip that lead to a deformation of the sensor field and thus leads to an undesired change in the sensor signal. On Such drift of the sensor signal can be caused by the mechanical Connection between the sensor housing and the sensor chip also arise from the fact that sensor chip and housing made of materials with different coefficients of thermal expansion exist so that with a temperature change in the pressure sensor mechanical stresses occur that defor the sensor field and thus influence the sensor signal. This danger exists especially if the sensor housing is made of art fabric and the sensor chip are made of silicon, because the thermal expansion coefficients of these materials differ by orders of magnitude. Still changing the mechanical connection between the sensor chip and the Housing in general over the course of its service life, whereby in particular gluing the sensor chip to the housing has not proven to be very stable over time, so that the through the adhesive connection force introduced into the sensor chip and thus their geometry-changing effect on the sensor field changed over time, causing an unwanted drift of the Sensor signal is caused.

Die Gefahr einer Krafteinleitung durch die mechanische Ver bindung zwischen Sensorchip und Gehäuse auf das Sensorfeld erweist sich insbesondere bei der Herstellung von oberflä chenmikromechanischen Drucksensoren als bisher kaum be herrschbar, so daß bislang solche Drucksensoren nicht in Se rie gebaut werden konnten.The danger of force introduction through the mechanical ver Binding between sensor chip and housing on the sensor field proves itself particularly in the production of surface mechanical micromechanical pressure sensors than hardly ever before prevailable, so that such pressure sensors so far not in Se rie could be built.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Drucksensor- Layout, insbesondere für oberflächenmikromechanische Absolut drucksensoren bereitzustellen, bei dem die mechanische Befe stigung des Sensorchips auf dem Sensorgehäuse keine Deforma tion des Sensorfeldes auf dem Sensorchip hervorruft.The object of the present invention is to provide a pressure sensor Layout, especially for surface micromechanical absolute To provide pressure sensors in which the mechanical Befe of the sensor chip on the sensor housing no deformation tion of the sensor field on the sensor chip.

Diese Aufgabe wird durch einen Drucksensor gemäß Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved by a pressure sensor according to claim 1 solved. Preferred embodiments are in the dependent ones Claims specified.

Gemäß der Erfindung ist der Sensorchip des Drucksensors in drei Bereiche aufgeteilt, wobei ein erster Außenbereich das Sensorfeld, ein Zwischenbereich die elektrische Schaltung zum Auswerten des über das Sensorfeld aufgenommenen Druckes und ein zweiter Außenbereich die elektrischen Kontaktflächen um faßt, die mechanische Anbindung zwischen dem Sensorgehäuse und den Sensorchip im zweiten Außenbereich unterhalb der elektrischen Kontaktflächen erfolgt und die Größe des Zwi schenbereichs so gewählt ist, daß eine in den zweiten Außen bereich eingeleitete Kraft über die mechanische Anbindung zwischen dem Sensorgehäuse und dem Sensorchip nicht auf den ersten Außenbereich mit dem Sensorfeld übertragen wird.According to the invention, the sensor chip of the pressure sensor is in divided into three areas, with a first outside area Sensor field, an intermediate area the electrical circuit for Evaluation of the pressure recorded via the sensor field and a second outside area around the electrical contact surfaces summarizes the mechanical connection between the sensor housing and the sensor chip in the second outer area below the electrical contact surfaces and the size of the Zwi is selected so that one in the second outside force introduced via the mechanical connection between the sensor housing and the sensor chip first outside area is transmitted with the sensor field.

Durch dieses Layout des Sensorchips wird gewährleistet, daß das Sensorfeld des Sensorchips von der mechanischen Anbindung dieses Sensorchips an das Sensorgehäuse kräftemäßig entkop pelt ist, so daß eine über die mechanische Anbindung in den Sensorchip eingeleitete Kraft nicht auf das Sensorfeld über tragen wird. Mit dem erfindungsgemäßen Layout ist es deshalb erstmalig möglich, oberflächenmikromechanische Absolutdruck sensoren in Serie zu fertigen.This layout of the sensor chip ensures that the sensor field of the sensor chip from the mechanical connection decouple this sensor chip from the sensor housing pelt is, so that a via the mechanical connection in the Force applied to the sensor chip is not transferred to the sensor field will wear. It is therefore with the layout according to the invention possible for the first time, surface micromechanical absolute pressure to manufacture sensors in series.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist das Sensorgehäuse mit einer stufigen Aussparung versehen, in der der Sensorchip angeordnet ist, wobei die Aussparung sich nur in einem oberen Stufenbereich über die mechanische Befestigung, vorzugsweise eine Klebung, in Kontakt mit dem die elektrischen Kontaktflä chen enthaltenen zweiten Außenbereich des Sensorchip befin det, so daß der Zwischenbereich und der das Sensorfeld ent haltende erste Außenbereich des Sensorchips freischwebend an geordnet sind. Diese Ausgestaltung ermöglicht eine besonders einfache Gehäuseherstellung und Montage des Sensorchips. Im folgenden wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigenAccording to a preferred embodiment, the sensor housing provided with a stepped recess in which the sensor chip is arranged, the recess being located only in an upper Step area over the mechanical fastening, preferably an adhesive in contact with which the electrical contact surface Chen contained second outer area of the sensor chip det, so that the intermediate area and the ent the sensor field stopping first outside area of the sensor chip floating freely are ordered. This configuration enables a particularly simple housing manufacture and assembly of the sensor chip. The invention will be described in more detail below with reference to the drawings explained. Show it

Fig. 1A eine Aufsicht auf einen herkömmlichen Sensor chip für einen Drucksensor; Fig. 1A is a plan view of a conventional sensor chip for a pressure sensor;

Fig. 1B eine Aufsicht auf einen erfindungsgemäßen Sen sorchip für einen Drucksensor; und Fig. 1B is a view of an inventive Sen sorchip for a pressure sensor; and

Fig. 3 einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen Drucksensor. Fig. 3 shows a cross section through a pressure sensor according to the invention.

Fig. 1 zeigt das Layout eines herkömmlichen Sensorchips 100 für einen Drucksensor. Der Sensorchip 100 besteht im wesent lichen aus einer quadratischen Trägerplatte 110, die vorzugs weise aus einem Halbleitermaterial hergestellt ist. In der Mitte dieser quadratischen Trägerplatte 110 ist eine Durch gangsöffnung vorgesehen, in der ein Sensorfeld 120 angeordnet ist. Das Sensorfeld 120 ist eine drucksensitive Fläche, bei der eine durch den Gas- oder Flüssigkeitsdruck hervorgerufene Deformation zu einer Änderung der piezoresistiven Eigen schaft, des elektrischen Widerstands oder der kapazitiven Ei genschaft führt. Soll mit dem Sensorchip 100 z. B. ein Druck in ein elektrisches Signal mit Hilfe des piezoelektrischen Effekts umgesetzt werden, so ist das Sensorfeld 120 im allge meinen als dünne Membran ausgebildet, auf der piezoresistive Widerstandsbahnen angeordnet sind. Eine Auslenkung der Mem bran führt so zu einer detektierbaren elektrischen Spannung. Dieses Spannungssignal wird von einer elektrischen Schaltung, die vorzugsweise in die aus Halbleitermaterial bestehende Trägerplatte 110 integriert ist, ausgewertet und in ein Drucksignal umgesetzt. Dieses Drucksignal kann dann über elektrische Kontaktflächen 130, sogenannten Bondpads, abge griffen werden. Diese Bondpads 130 dienen auch zur Energie versorgung der elektrischen Schaltung auf dem Sensorchip 100. Die Bondpads 130 sind dabei an den Randbereichen der Träger platte 110, vorzugsweise an zwei gegenüberliegenden Seiten, angeordnet. Fig. 1 shows the layout of a conventional sensor chip 100 for a pressure sensor. The sensor chip 100 consists essentially of a square carrier plate 110 , which is preferably made of a semiconductor material. In the middle of this square carrier plate 110 , a through opening is provided, in which a sensor field 120 is arranged. The sensor field 120 is a pressure-sensitive surface in which a deformation caused by the gas or liquid pressure leads to a change in the piezoresistive property, the electrical resistance or the capacitive property. Should with the sensor chip 100 z. B. a pressure can be converted into an electrical signal with the aid of the piezoelectric effect, the sensor field 120 is generally designed as a thin membrane on which piezoresistive resistance tracks are arranged. A deflection of the membrane leads to a detectable electrical voltage. This voltage signal is evaluated by an electrical circuit, which is preferably integrated in the carrier plate 110 consisting of semiconductor material, and converted into a pressure signal. This pressure signal can then be accessed via electrical contact surfaces 130 , so-called bond pads. These bond pads 130 also serve to supply energy to the electrical circuit on the sensor chip 100 . The bond pads 130 are arranged on the edge regions of the carrier plate 110 , preferably on two opposite sides.

Der quadratische Sensorchip 100 ist herkömmlicherweise in ei nem sockelartigen Sensorgehäuse angeordnet, wobei das Sensor feld 120 über einer mittigen Aussparung im Gehäuse liegt. Der herkömmliche Senorchip wird so montiert, daß ein umlaufender Randbereich an der Unterseite der Trägerplatte 110 des Sen sorchips 100 auf den Gehäusesockel, der im allgemeinen aus Kunststoff besteht, aufgeklebt wird und dann anschließend die Bondpads 130 mittels Drahtbondung mit am Gehäuse angeordneten Anschlüssen verbunden werden. Die üblicherweise durch eine Klebung ausgeführte Montage des Sensorchips am Sensorgehäuse ist dabei erforderlich, um ein exaktes Drahtbonden zu ermög lichen. Bei dem in Fig. 1A gezeigten herkömmlichen Layout des Drucksensor besteht jedoch die Gefahr, daß durch die me chanische Verbindung zwischen dem Sensorchip 100 und dem Ge häuse eine Kraft auf die Trägerplatte 110 eingeleitet wird, die zu einer Deformation des Sensorfeldes 120 und damit einer Beeinflussung durch das Sensorfeld 120 gemessene Drucksignals führt.The square sensor chip 100 is conventionally arranged in a socket-like sensor housing, the sensor field 120 being located over a central recess in the housing. The conventional sensor chip is mounted so that a peripheral edge area on the underside of the carrier plate 110 of the sensor chip 100 is glued to the housing base, which is generally made of plastic, and then the bond pads 130 are connected to the housing by means of wire bonding. The assembly of the sensor chip on the sensor housing, which is usually carried out by gluing, is required in order to enable exact wire bonding. In the conventional layout of the pressure sensor shown in FIG. 1A, however, there is the risk that a force is introduced onto the carrier plate 110 by the mechanical connection between the sensor chip 100 and the housing, which leads to a deformation of the sensor field 120 and thus to an influence leads through the sensor field 120 measured pressure signal.

Gemäß der Erfindung ist deshalb, wie in Fig. 1B gezeigt, statt einer quadratischen Geometrie der Trägerplatte eine rechteckige Ausgestaltung des Sensorchips 1 vorgesehen. Eine Trägerplatte 11, die vorzugsweise aus Halbleitermaterial her gestellt ist, ist dabei in drei Bereiche aufgeteilt. Ein er ster Außenbereich 111 ist mit einer Aussparung versehen, in der das Sensorfeld 12 angeordnet ist. An diesen ersten Außen bereich 111 schließt sich ein langgestreckter Zwischenbereich 112 an, in dem die elektrische Auswerteschaltung integriert ist. An dem Zwischenbereich 112 grenzt ein zweiter Außenbe reich 113 an, auf dem die Bondpads 13, vorzugsweise an den Randbereich hufförmig umlaufend, angeordnet sind. Der in Fig. 1B gezeigte Sensorchip 1 wird weiterhin ausschließlich im zweiten Außenbereich 113 unterhalb der Bondpads 13 mechanisch am Sensorgehäuse befestigt.According to the invention, as shown in FIG. 1B, instead of a square geometry of the carrier plate, a rectangular configuration of the sensor chip 1 is provided. A carrier plate 11 , which is preferably made of semiconductor material, is divided into three areas. A he outer region 111 is provided with a recess in which the sensor field 12 is arranged. An elongated intermediate region 112 , in which the electrical evaluation circuit is integrated, adjoins this first outer region 111 . At the intermediate region 112 is adjacent to a second outer region 113 , on which the bond pads 13 , preferably circumferentially in the shape of a hoof, are arranged. The sensor chip 1 shown in FIG. 1B is further mechanically attached to the sensor housing only in the second outer region 113 below the bond pads 13 .

Die Montageanordnung des Sensorchips 1 am Sensorgehäuse 2 ist in Fig. 2 gezeigt. Das Sensorgehäuse 2 besteht vorzugsweise aus einem Kunststoffblock 21, in dem eine langgestreckte Aus sparung 22 zur Aufnahme des Sensorchips 1 vorgesehen ist. Diese Aussparung 22 hat eine zweistufigen Bodenfläche 221, 222, wobei im Bereich der oberen Bodenflächenstufe 222 huf förmig umlaufend ein Absatz 223 vorgesehen ist. Auf diesem Absatz 223 sind elektrische Anschlußflächen 23 angeordnet.The mounting arrangement of the sensor chip 1 on the sensor housing 2 is shown in FIG. 2. The sensor housing 2 preferably consists of a plastic block 21 , in which an elongated cutout 22 is provided for receiving the sensor chip 1 . This recess 22 has a two-stage bottom surface 221 , 222 , a shoulder 223 being provided in the shape of a hoof in the area of the upper bottom surface stage 222 . Electrical connecting surfaces 23 are arranged on this shoulder 223 .

Der Sensorchip 1 ist in seinem zweiten Außenbereich 113, der die Bondpads 13 trägt, auf seiner Unterseite an der oberen Stufe 222 der Bodenfläche durch eine Klebeschicht 24 festge halten. Der Zwischenbereich 112 sowie der erste Außenbereich 111 mit dem Sensorfeld sind dagegen freischwebend über die unteren Stufe 221 der Bodenfläche in der Aussparung 22 ange ordnet. Die Bondpads 13 auf dem zweiten Außenbereich 113 des Sensorchips 1 sind weiterhin mit Anschlußdrähten 25, vorzugs weise Golddrähten, mit den Anschlußflächen 23 am Gehäuse ver bunden. Das Anbringen der Anschlußdrähte 25 auf den Bondpads 13 kann dabei durch Anschweißen oder Anlöten erfolgen. Die Montage wird so ausgeführt, daß die mechanische Befestigung des Sensorchips 1 durch die Klebeschicht 24 auf der oberen Stufe 222 der Bodenfläche in der Aussparung 22 des Sensorge häuses 2 immer vor dem Drahtbonden erfolgt, um ein exaktes Bonden zu ermöglichen. The sensor chip 1 is in its second outer region 113 , which carries the bond pads 13 , on its underside at the upper step 222 of the bottom surface by an adhesive layer 24 . The intermediate region 112 and the first outer region 111 with the sensor field, on the other hand, are arranged freely floating over the lower step 221 of the floor area in the recess 22 . The bond pads 13 on the second outer region 113 of the sensor chip 1 are further connected with connecting wires 25 , preferably as gold wires, with the connecting surfaces 23 on the housing. The connection wires 25 can be attached to the bond pads 13 by welding or soldering. The assembly is carried out so that the mechanical attachment of the sensor chip 1 by the adhesive layer 24 on the upper step 222 of the bottom surface in the recess 22 of the sensor housing 2 always takes place before the wire bonding in order to enable an exact bonding.

Durch die langgestreckte Ausgestaltung des Sensorchips 1 mit einem freischwebenden Sensorfeld 12 in einem ersten Außenbe reich 111 wird gewährleistet, daß die beim Kleben des Sensor chips an der Unterseite des zweiten Außenbereiches 113 in den Sensorchip eingeleiteten mechanische Kräfte nicht auf das Sensorfeld 12 übertragen werden, so daß die eingeleitete Kraft die Druckerfassung im Sensorfeld 12 nicht beeinflußt. Weiterhin wird auch gewährleistet, daß die Spannungen, die aufgrund des unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffi zienten des für das Gehäuse verwendeten Kunststoffes und des für den Speicherchip verwendeten Halbleitermaterials entste hen können, nicht auf das Sensorfeld 12 im Speicherchip 1 übertragen werden.The elongated design of the sensor chip 1 with a floating sensor field 12 in a first outer area 111 ensures that the mechanical forces introduced into the sensor chip when the sensor chips are glued to the underside of the second outer area 113 are not transmitted to the sensor field 12 , so that the force introduced does not affect the pressure detection in the sensor field 12 . Furthermore, it is also ensured that the voltages that arise due to the different thermal expansion coefficients of the plastic used for the housing and the semiconductor material used for the memory chip can not be transferred to the sensor field 12 in the memory chip 1 .

Claims

1. Pressure sensor with
a housing ( 2 ) which has electrical connections ( 23 ), and
a sensor chip ( 1 ) which is mechanically bound to the housing and a pressure-sensitive sensor field ( 12 ), an electrical circuit for evaluating the pressure received via the sensor field and electrical contact surfaces ( 13 ) which connect the electrical circuit to the electrical circuit by means of wire bonding Connect connections on the housing, characterized in that the sensor chip ( 1 ) is divided into three areas, where in a first outer area ( 111 ) the sensor field ( 12 ), an intermediate area ( 112 ) the electrical circuit and a second outer area ( 113 ) comprises the electrical contact surfaces ( 13 ), the mechanical connection ( 24 ) between the housing and the sensor chip takes place in the second outer region ( 113 ) and the size of the intermediate region ( 112 ) is selected such that a force introduced into the second outer region is applied the mechanical connection ( 24 ) between the housing ( 2 ) and the sensor chip is not on the sensor field d ( 12 ) in the first outer region ( 111 ) is transmitted.

2. Pressure sensor according to claim 1, characterized in that the sensor chip ( 1 ) has an elongated base body ( 11 ), in the first outer region ( 111 ) a base for the sensor field ( 12 ) is provided, in the intermediate region ( 112 ) the electrical Circuit is integrated and in its second outer area ( 113 ) on the top the electrical contact surfaces ( 13 ) and on the bottom the mechanical attachment to the housing ( 2 ) is provided.

3. Pressure sensor according to claim 1 or 2, wherein the housing has a step recess ( 22 ) in which the sensor chip ( 1 ) is arranged, the recess being only in an upper step region ( 222 ) via the mechanical fastening in contact with the second outer area ( 113 ) of the sensor chip ( 1 ).

4. Pressure sensor according to claim 3, characterized in that the mechanical fastening by an adhesive ( 24 ) of the second outer region ( 113 ) of the sensor chip ( 1 ) on the obe ren step ( 221 ) of the recess ( 22 ) in the housing ( 2 ) .